多点温度控制系统

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第六届“创新杯”大学生科技学术竞赛作品 多点温度控制系统

第六届“创新杯”大学生科技学术竞赛作品 多点温度控制系统

序号————————多点温度控制系统作品类别: 发明制作类作品编号:目录摘要 (3)一、方案设计与论证 (3)1、测量部分 (3)2、主控制部分 (4)3、总结 (4)二、各电路的设计 (5)1、键盘电路 (5)2、加热器控制电路 (8)3、温度测试电路 (8)4、七段数码管显示电路 (9)5、口通讯电路 (10)三、程序设计 (11)概述 (11)1、程序结构分析 (11)2、主程序 (12)四、测试方法和测试结果 (12)1、测试环境 (12)2、测试方法 (12)3、测试结果 (13)4、测试结果分析 (13)五、总结 (13)七、应用举例 (14)【参考文献】 (15)附:使用说明 (15)外观图片 (16)点温度控制系统摘要本文介绍了以AT89S51单片机为核心的温度控制系统的工作原理和设计方法。

温度信号由温度芯片DS18B20采集,并以数字信号的方式传送给单片机。

文中介绍了该控制系统的硬件部分,包括:温度检测电路、温度控制电路、PC机与单片机串口通讯电路和一些接口电路。

单片机通过对信号进行相应处理,从而实现温度控制的目的。

文中还着重介绍了软件设计部分,在这里采用模块化结构,主要模块有:数码管显示程序、键盘扫描及按键处理程序、温度信号处理程序、继电器控制程序、单片机与P C机串口通讯程序。

关键字:单片机DS18B20温度芯片温度控制串口通讯一、方案设计与论证1、测量部分方案一:采用热敏电阻,可满足40摄氏度至90摄氏度测量范围,但热敏电阻精度、重复性、可靠性较差,对于检测1摄氏度的信号是不适用的。

而且使用热敏电阻,需要用到十分复杂的算法,一定程度上增加了软件实现的难度。

方案二:采用温度芯片DS18B20测量温度。

该芯片的物理化学性很稳定,它能用做工业测温元件,且此元件线形较好。

在0—100摄氏度时,最大线形偏差小于1摄氏度。

该芯片直接向单片机传输数字信号,便于单片机处理及控制。

本制作的最大特点之一就是直接采用温度芯片对温度进行测量,使数据传输和处理简单化。

多点温度控制系统可行性分析及设计方案

多点温度控制系统可行性分析及设计方案

多点温度控制系统可行性分析及设计方案一、可行性分析温度控制系统是一种用于监测和调节温度的系统,广泛应用于各个领域,如工业、医疗、农业等。

以下是对温度控制系统可行性的分析:1.市场需求:随着技术的发展和人们对生活质量的要求提高,对温度控制的需求也在不断增加。

各行各业都有温度控制的需求,因此市场潜力巨大。

2.技术可行性:目前,温度控制系统所需的传感器、控制器和执行器等关键技术已经非常成熟,可以满足各种需求。

同时,温度控制算法的研究也相对成熟,可以提供高精度的温度控制。

3.成本可行性:随着技术的进步,温度控制系统的成本逐渐下降。

同时,多种材料和设备的广泛应用也为温度控制系统提供了更多的选择,降低了成本。

4.政策环境:政府对于环境保护和能源节约的要求越来越高,温度控制系统可以有效地控制能源的消耗和减少对环境的影响,符合国家政策。

二、设计方案基于以上可行性分析,以下是一份300字多点温度控制系统的设计方案:该温度控制系统适用于工业生产中的多点温度监测和调节。

系统的主要组成部分包括传感器、控制器和执行器。

1.传感器:使用高精度的温度传感器,将多个监测点的温度数据实时传输给控制器。

传感器应具有快速响应、高精度和可靠性。

2.控制器:采用先进的控制算法,根据监测到的温度数据进行分析和判断,并通过控制执行器来实现温度的调节。

控制器应具有高速计算能力和稳定性。

3.执行器:根据控制器的指令,控制执行器来调节温度。

执行器可以是电磁阀、加热器、冷却器等,根据具体需求选择合适的执行器。

4.数据记录与报警:系统应具备数据记录功能,将温度数据进行存储和分析,以便进行后续统计和分析。

同时,系统还应具备报警功能,当温度超过设定的范围时,及时发出警报。

5.远程监控与控制:系统应支持远程监控和控制,可以通过网络对温度控制进行实时监测和调节,方便操作人员进行远程管理。

该多点温度控制系统具备可行性,并提供了一个基本的设计方案。

在实际应用中,可以根据具体需求进行调整和改进,以实现更好的温度控制效果。

基于PIC单片机的多点温控系统的设计与实现

基于PIC单片机的多点温控系统的设计与实现

化工 、 材 、 品、 建 食 机械 、 油等 工业 中 , 石 具有 举足 重轻 的作 用。根据不 同生产所 需温度 范围和精度要求 , 采用的测温元 件、 方法 以及对温 度的控制方法 也有所 不同。随着 电子技术
据, 显示温度 数据 , 根据 数据判 断测控对 象要执 行的动作 以 及 发送 控制命令 。在多 点系 统中 , 由于系统复杂度增加且 单 片机性能有限 , 需要简化单片机 的任 务 。单片机只需要接 收 测控对 象的温度数据和转 发控制命令 即可 。 () 2 增加微 型计算机执行运算任 务
电源 电路
H1 I. 图 1 单 点温 度测 控 硬件 电路结 构
由图 l 可知, 除了键盘和 测控对象外 , 点系统与外接没 单 有交互 。 这远远不能满足当前生产 过程 自动化 的控制要求。 自 动化生产要求生产过程中的各个环节紧密配合、 协调一致 , 以 达到最高的生产效率,测控对象的温度控制更是如此 。因此
图 2 多 点 系统体 系结构
在多点系统体 系结构中 , 一个测控部分 与单点系统 比 每 较 类似 , 由测控 器 、 传感 器和 控制 驱动 器 组成 , 为 测控 单 称
作者简介 :方庆黎 , 河南洛阳人 , 男, 讲师, 研究方向:计算机工业应用。

5 — 2
硬件 技术 与 研 究 ■—
述。
硬件 电路设计 、测控器硬 件 电路设计和 控制驱 动器硬件 电
路设计 。下面分别对 它们进行介绍 。
() 信 适 配 器 电路 设 计 1通
5 .软件系统设计
工业系统 的通信 可以采 用多种方式 , 系统采用 RS 3 本 22
多点温度 控 制系统 的软件主 要分为上 位机程 序和 单片 机 程序 。其 中上位机程序 又分为温度显控模 块和通信模块 ; 单片 机程序 分为温度采样 模块 、 信模块和控 制模 块。 通

DAS-Ⅲ型多点温度采集与控制系统使用说明书

DAS-Ⅲ型多点温度采集与控制系统使用说明书

DAS■111型多点温度采集与控制系统使用说明书西安蓝田恒远水电设备有限公司电话:传真:1、概述:DAS・in型多点非电量采集与控制系统是我公司根据我国计算机测控技术的发展要求而设计出来的,既能作为现今DAS系统中的远程智能I/O ,且具有现地显示功能,又能独立组态成发电机组等工业设备运行过程中的保护控制装置。

由于软件中采用了对被测参数的变化进行梯度分析,有效的防止了因传感器及线路传输故障而误发保护或控制信号。

符合我国的国情,完全可以替代同类的进口产品。

与上位机交换数据符合modbus数据通信格式,能够直接与各种pic或其他监控系统实现通信,也可配相应模块,直接与工业以太网相通。

可广泛应用于电力、冶金、化工及其他各个行业中。

2、主要特点:2.1、可任意测量热电偶K、T、E、B、S ,热电阻G、Cu50、PtlOO(BAl x BA2)及标准信号0 ・ 10mA s 4 ・ 20mA、1 ・ 5V 等。

2.2、带16对32个可供自由组态的开关量输出信号。

2.3、最大巡测点数128点。

2.4、模拟信号调理部分采用每路独立的通道,不易出现通道损坏的情况,既提高了抗干扰性,又具有较快的采样速度。

2.5、每点可设置两个独立的报警限,上电时报警继电器具有锁定功能,防止上电或掉电误发信号;线路故障时,对报警限2继电器能够自动锁定;具有梯度运算功能,梯度报警时,可自动锁定报警限2 继电器,输出采用固态继电器,抗干扰能力强。

2.6、数据刷新周期s 3s o2.7、具有参数失电保持功能。

2.8、具有RS232、RS422 ( RS485 )标准串行通信接口,可方便地与上位机通信,通信规约可根据用户要求修改,也可选配网络接口模块。

2.9、带点阵式液晶显示屏,具有汉字显示功能。

2.10、具有非线性等误差修正功能和热电偶的冷端自动补偿。

3、技术指标:3.1. 可巡测输入信号:热电偶K 、T 、E 、B 、S ,热电阻G 、Cu50、 PtlOO (BAl x BA2)及标准信号 0 ・ 10mA 、4 ・ 20mA 、1 ・ 5V 等。

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统1. 引言1.1 背景介绍单片机是一种可以完成特定功能的微型计算机芯片,广泛应用于各种智能设备中。

随着物联网技术的不断发展,人们对于无线监控系统的需求也越来越大。

在很多场合中,需要对环境温度进行监控,以确保设备的正常运行和人员的安全。

传统的有线温度监控系统存在布线复杂、安装维护困难等问题,因此基于单片机的无线温度监控系统应运而生。

基于单片机的多点无线温度监控系统可以实现对多个监测点的温度数据实时监控和远程传输,极大地方便了用户对于温度的监测和管理。

通过该系统,用户可以随时随地通过手机或电脑等终端设备查看各监测点的温度情况,及时发现异常情况并进行处理。

这对于工业生产、医疗保健、农业种植等领域都具有重要的意义。

本研究旨在设计并实现一种基于单片机的多点无线温度监控系统,为用户提供便捷、高效的温度监测解决方案。

通过对系统架构设计、硬件设计、软件设计、无线通信协议等方面的研究,探讨系统在温度监控领域的应用前景和发展趋势。

【字数:239】1.2 研究意义温度监控在各种领域中都具有重要意义,例如工业生产、医疗保健、环境监测等。

随着科技的不断发展,人们对温度监控系统的要求也越来越高,希望能够实现实时、精准的温度监测。

基于单片机的多点无线温度监控系统的研究具有重要的实用价值和研究意义。

这种系统可以实现多点温度监测,可以同时监测多个位置的温度数据,实现对整个区域的全面监控。

这对于一些需要对多个点位进行监测的场景非常重要,能够提高监测的效率和准确性。

无线通信技术的应用使得温度数据的传输更加方便快捷。

不再需要通过有线连接来传输数据,可以实现远距离传输温度数据,大大提高了系统的灵活性和便利性。

通过研究基于单片机的多点无线温度监控系统,可以促进单片机技术与无线通信技术的结合,推动传感器网络技术的发展,为实现智能化、自动化的监控系统奠定技术基础。

这对于提高生产效率、降低能耗、改善生活质量等方面都具有重要意义。

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统1. 引言1.1 研究背景在现代社会,温度监控系统在各个领域中发挥着重要作用,例如工业生产、环境监测、医疗保健等。

随着科技的不断发展,基于单片机的多点无线温度监控系统逐渐成为一种趋势。

研究背景部分将深入探讨这一领域的发展现状,以及存在的问题和挑战。

目前,传统的有线温度监控系统存在布线复杂、安装维护困难等问题,限制了其在一些特定场景下的应用。

而无线温度监控系统以其布线简便、实时监测等优势逐渐被广泛应用。

目前市面上的产品多数存在监测范围有限、数据传输不稳定等问题,迫切需要一种更为稳定、可靠的无线温度监控系统。

本文将基于单片机技术设计一种多点无线温度监控系统,旨在解决现有系统存在的问题,提高监测范围和数据传输稳定性。

通过对单片机、温度传感器、通信模块等关键部件的选择和设计,构建一套高性能的无线温度监控系统,为相关领域的应用提供更好的技术支持和解决方案。

1.2 研究意义无线温度监控系统的研究意义在于提高温度监控的效率和精度,实现对多个点位的远程管理和监控。

通过使用单片机技术,可以实现对多个温度传感器的同时监测和数据传输,使监控过程更加智能化和便捷化。

这对于各种需要严格控制温度的场合如实验室、制造业、医疗行业等具有重要意义。

无线温度监控系统的研究也有助于推动物联网技术的发展,为智能家居、智能城市等领域打下基础。

通过建立稳定、高效的多点无线温度监控系统,不仅可以提高生产效率,降低能耗,提升产品质量,还可以有效预防事故发生,保障人员安全。

研究基于单片机的多点无线温度监控系统具有重要的现实意义和应用前景。

1.3 研究目的本文旨在设计并实现基于单片机的多点无线温度监控系统,通过对温度传感器采集的数据进行处理和传输,实现对多个监测点的实时监控。

具体目的包括:1. 提高温度监控系统的便捷性和灵活性,使监控人员可以随时随地实时获取监测点的温度数据,为及时处理异常情况提供有力支持;2. 降低监控系统的成本,利用单片机和无线通信模块取代传统的有线连接方式,减少线缆布线成本和维护成本;3. 提升监控系统的稳定性和可靠性,通过精心选型与设计,以及合理的系统实现过程,确保系统能够持续稳定地运行,并提供准确可靠的数据;4. 探索未来监控系统的发展方向,从实际应用情况出发,进一步优化系统性能,并为未来无线温度监控系统的研究和应用奠定基础。

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统随着物联网技术的不断发展,无线传感器网络在各个领域都得到了广泛应用。

基于单片机的多点无线温度监控系统,不仅可以实现对多个温度点的实时监控,还可以通过无线方式传输监测数据,实现远程监控和管理。

本文将介绍基于单片机的多点无线温度监控系统的原理、设计和实现过程。

一、系统概述基于单片机的多点无线温度监控系统主要由传感器节点、信号处理单元、无线通信模块、监控中心等组成。

传感器节点负责采集温度数据,信号处理单元对采集的数据进行处理和存储,无线通信模块实现数据传输,监控中心则负责接收和显示监测数据。

二、系统设计1. 传感器节点设计传感器节点是系统的核心部分,负责采集温度数据。

为了实现多点监控,传感器节点需要设计成多个独立的模块,每个模块负责监测一个特定的温度点。

传感器节点的设计需要考虑传感器的选择、数据采集和处理电路的设计、以及无线通信模块的接口设计。

传感器节点采用数字温度传感器DS18B20进行温度采集,采集到的数据通过单片机进行处理和存储,然后通过无线通信模块进行数据传输。

2. 信号处理单元设计信号处理单元主要负责对传感器采集到的数据进行处理和存储。

传感器采集到的数据需要进行数字化处理,然后存储到单片机的内部存储器中。

传感器节点采用的是单片机AT89S52作为信号处理单元,通过单片机的A/D转换功能对温度数据进行数字化处理,然后存储到单片机的内部EEPROM中。

3. 无线通信模块设计无线通信模块主要负责将传感器节点采集到的数据传输到监控中心。

传感器节点采用的是nRF24L01无线模块,通过SPI接口与单片机进行通信,并实现数据的传输。

4. 监控中心设计三、系统实现传感器节点采用DS18B20数字温度传感器进行温度采集,通过单片机AT89S52进行数据处理和存储,然后通过nRF24L01无线模块实现数据的传输。

传感器节点的设计需要考虑功耗、尺寸和成本等因素,需要尽量减小功耗和尺寸,降低成本。

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统随着物联网技术的不断发展,无线传感器网络(WSN)在各个领域中的应用越来越广泛。

温度监控系统作为最基本的传感器网络应用之一,在工业控制、环境监测、医疗保健等领域中发挥着重要作用。

本文将介绍一种基于单片机的多点无线温度监控系统,通过这种系统可以实现对多个点位温度数据的实时监测和远程传输。

一、系统设计方案1. 系统硬件设计该温度监控系统的核心部件是基于单片机的无线温度传感器节点。

每个节点由温度传感器、微控制器(MCU)、无线模块和电源模块组成。

温度传感器选用DS18B20,它是一种数字温度传感器,具有高精度、数字输出和单总线通信等特点。

微控制器采用常见的ARM Cortex-M系列单片机,用于采集温度传感器的数据、控制无线模块进行数据传输等。

无线模块采用低功耗蓝牙(BLE)模块,用于与监控中心进行无线通信。

电源模块采用可充电锂电池,以确保系统的长期稳定运行。

系统的软件设计主要包括传感器数据采集、数据处理和无线通信等部分。

传感器数据采集部分通过单片机的GPIO口读取温度传感器的数据,并进行相应的数字信号处理。

数据处理部分对采集到的数据进行滤波、校正等处理,以保证数据的准确性和稳定性。

无线通信部分则通过BLE模块实现与监控中心的无线数据传输。

二、系统工作原理1. 温度传感器节点工作原理每个温度传感器节点通过温度传感器采集环境温度数据,然后通过单片机将数据处理成符合BLE通信协议的数据格式,最终通过BLE模块进行无线传输。

2. 监控中心工作原理监控中心通过接收来自各个温度传感器节点的温度数据,并进行数据解析和处理,最终在界面上显示出各个点位的温度数据。

监控中心还可以设置温度报警阈值,当某个点位的温度超过预设阈值时,监控中心会发出报警信息。

三、系统特点1. 多点监控:系统可以同时监测多个点位的温度数据,实现对多个点位的实时监控。

2. 无线传输:系统采用BLE无线模块进行数据传输,避免了布线的烦恼,使得系统的安装和维护更加便捷。

多点温度监控系统设计

多点温度监控系统设计

多点温度监控系统的设计一、设计任务与要求基本部分1、主机可监控不少于3个点的温度变化,轮流显示各点温度;2、温度测量精度±2℃;3、显示器分两段,第一段1位十进制数,显示测温点号;第二段2位十进制数,显示对应点的测量温度;4、所连接的测温点中只要有任何一个测量点的温度达到高温值时应给出报警信号,当所有点的温度值降低到安全值后,停止报警。

发挥部分1、温度传感器可在热敏电阻或集成温度传感器之间选择一种。

无论选择哪一种,都不采用A/D转换器进行信号变换2、温度测量精度±1℃。

3、具有温度传感器失效判断与显示功能。

4、其他功能,尽量考虑降低成本。

二、方案设计与论证通过温度传感器LM35将温度转换成电压信号,经模拟开关,A/D转换,七段译码通过数码管显示温度数值;信号放大比较后通过蜂鸣器实现报警。

三、 单元电路设计与参数计算(1)温度传感器采用集成温度传感器LM35,其输出电压和温度线性成正比,其灵敏度为10.0mV/℃,0℃时,输出电压为0V 。

电压放大电压放大电压放大 电压比较电压比较电压比较或门信号放大蜂鸣器(2) 温度输出显示部分计数器输出作为模拟开关的地址对三个传感器的电压信号进行选通,模拟开关输出经过A/D 转换(MC14433)输出。

输出经过七段译码器译码后接数码管显示,DS2,DS3选通个位与十位,三极管Q2、Q3用于提高DS2、DS3驱动能力。

(3)测温点显示和计数器部分1、振荡器计数器的clk信号由555接成的多谐振荡器产生,由于循环显示各测量点的温度时,不能太快,否则肉眼无法分辨,因此选用两个1M的电阻,一个1uF的电容,振荡周期为T=(R42+2R20)C2·ln2=2.08s2、计数器三进制计数器由74ls160置数得到,计数器的输出经7段译码后接数码管显示。

为减少芯片的使用,降低成本,同时考虑到数字电路噪声容限很大的特点,此处的四输入与门采用四个二极管和一个上拉电阻得到,由于实验室没有找到专门的反相器芯片,因此采用带有四个二输入或非门的74HC02代替。

多点温度测控系统程序

多点温度测控系统程序

主程序#include <reg52.h>#include "lcd1602.h"#include "ds18b20.h"#include "motor.h"sbit up =P2^6;sbit down=P2^7;uchar s_xian1[]= {"Set temp: C"};uchar s_xian2[]= {"rel: "};//uchar value;uchar set_temp=40,temp[3]; //设定值和测量值void delay_ms(uchar ms){uchar i,j;for(i=0;i<ms;i++)for(j=0;j<120;j++);}void key_up_down(){if(up==0)delay_ms(1);if(up==0)set_temp++;while(!up);if(down==0)delay_ms(1);if(down==0)set_temp--;while(!down);if(set_temp>90||set_temp<10){s_xian1[10]='*';s_xian1[11]='*';}else{s_xian1[10]=set_temp/10+0x30;s_xian1[11]=set_temp%10+0x30; }}void main(){lcd_init();while(1){key_up_down();ds18b20();motor(set_temp,temp);write_com(0x80);display(s_xian1);write_com(0xc0);display(s_xian2);}}子程序#include <reg52.h>#include"ds18b20.h"extern uchar s_xian2[];extern uchar temp[2];uchar value[3],bb[3];void delay1(uint i){while(i--);}void init_ds18b20(){// uchar n;sda1=1;sda2=1;sda3=1;delay1(8);sda1=0;sda2=0;sda3=0;delay1(80);sda1=1;sda2=1;sda3=1;delay1(14);// n=sda;delay1(4);}void write_ds18b20_byte(uchar dat) {uchar i;for(i=0;i<8;i++){sda1=0;sda2=0;sda3=0;sda1=dat&0x01;sda2=dat&0x01;sda3=dat&0x01;delay1(4);sda1=1;sda2=1;sda3=1;dat>>=1;}delay1(4);}void read_ds18b20_byte(){uchar i;for(i=0;i<8;i++){sda1=0;sda2=0;sda3=0;value[0]>>=1;value[1]>>=1;value[2]>>=1;sda1=1;sda2=1;sda3=1; //释放总线,开始读数据if(sda1)value[0]|=0x80;if(sda2)value[1]|=0x80;if(sda3)value[2]|=0x80;delay1(4);}}void readtemp(){uchar a[3];init_ds18b20();write_ds18b20_byte(0xcc) ; //跳过ROMwrite_ds18b20_byte(0x44) ; //开启温度转换delay1(700);init_ds18b20();write_ds18b20_byte(0xcc) ; //匹配ROMwrite_ds18b20_byte(0xbe); //读寄存器的值read_ds18b20_byte();a[0]=value[0];a[1]=value[1];a[2]=value[2];read_ds18b20_byte();bb[0]=value[0];bb[1]=value[1];bb[2]=value[2];a[0]>>=4;a[1]>>=4;a[2]>>=4;bb[0]<<=4;bb[1]<<=4;bb[2]<<=4;bb[0]|=a[0];bb[1]|=a[1];bb[2]|=a[2]; }void ds18b20(){init_ds18b20();readtemp();temp[0]=bb[0];temp[1]=bb[1];temp[2]=bb[2];s_xian2[5]=temp[0]/10+'0';s_xian2[6]=temp[0]%10+'0';s_xian2[9]=temp[1]/10+'0';s_xian2[10]=temp[1]%10+'0';s_xian2[13]=temp[2]/10+'0';s_xian2[14]=temp[2]%10+'0';}。

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统随着科技的不断进步,无线技术在各个领域的应用也越来越广泛,其中无线温度监控系统在工业、医疗、环境监测等领域起到了至关重要的作用。

本文将介绍一种基于单片机的多点无线温度监控系统,通过该系统可以实现多个温度点的实时监测和数据传输,为各种场景下的温度监控提供了一种有效的解决方案。

一、系统概述基于单片机的多点无线温度监控系统由传感器节点、单片机节点和接收器节点组成。

传感器节点负责采集温度数据,单片机节点负责数据处理和无线传输,接收器节点负责接收和显示温度数据。

系统采用无线通信技术,可以实现远距离的数据传输,同时具有低功耗、高可靠性的特点。

二、系统设计1. 传感器节点设计传感器节点采用数字温度传感器进行温度数据的采集,通过单片机节点进行数据采集、处理和无线传输。

传感器节点具有较小的体积和低功耗的特点,可以方便地布置在不同位置进行温度监测。

2. 单片机节点设计接收器节点负责接收来自单片机节点的温度数据,并进行处理和显示。

接收器节点通过液晶显示屏展示温度数据,同时可以通过网络等方式将数据上传到云端进行存储和分析。

三、系统工作流程1. 传感器节点采集温度数据,将数据发送给单片机节点;2. 单片机节点接收温度数据,进行处理和编码,然后通过无线通信模块将数据传输给接收器节点;3. 接收器节点接收温度数据,进行解码和处理,然后将数据显示在液晶屏上;4. 用户可以通过接收器节点实时监测各个传感器节点的温度数据,同时也可以通过网络等方式实现对数据的存储和分析。

四、系统特点及优势1. 多点监测:系统可以同时监测多个温度点的数据,满足不同场景下的多点温度监测需求;2. 无线传输:系统采用无线通信技术实现数据的传输,方便布置和维护;3. 低功耗设计:系统中的传感器节点和单片机节点采用低功耗设计,可以长时间稳定运行;4. 数据存储和分析:系统可以将数据上传到云端进行存储和分析,帮助用户了解温度变化的规律和趋势。

多点温度检测系统设计

多点温度检测系统设计

多点温度检测系统设计一、引言随着科技的不断发展,温度检测技术已经广泛应用于各个领域。

在很多实际应用中,需要对不同位置的温度进行实时监测,以保证系统的正常运行或者提供必要的温控信息。

本文将介绍一种多点温度检测系统的设计,该系统可以同时监测多个温度传感器的温度,并将数据传输到中央控制器进行处理和分析。

二、系统设计1.系统框架该多点温度检测系统由多个温度传感器、信号采集模块、数据传输模块和中央控制器组成。

各个组件之间通过有线或者无线方式连接,将温度数据传输到中央控制器。

2.温度传感器温度传感器是整个系统的核心组件,用于实时监测不同位置的温度。

传感器可以选择常见的热电偶、热敏电阻等类型,根据具体需求选择合适的传感器。

3.信号采集模块信号采集模块负责将温度传感器采集到的模拟信号转换为数字信号,以便于处理和传输。

采集模块应具备多通道输入功能,可以同时采集多个传感器的数据。

4.数据传输模块数据传输模块将信号采集模块采集到的数据传输到中央控制器。

传输方式可以选择有线的方式,如RS485、CAN、以太网等,也可以选择无线方式,如蓝牙、Wi-Fi、LoRa等。

5.中央控制器中央控制器负责接收和处理传输过来的温度数据,并进行分析和判断。

可以通过界面显示温度数据,设置温度报警阈值,并在超过阈值时进行报警。

控制器还可以将温度数据存储到数据库中,以便后续分析和查询。

中央控制器还可以与其他系统进行联动,实现温度控制、远程监控等功能。

三、系统实现1.温度传感器的选择和布置根据具体应用场景和需求选择合适的温度传感器,并合理布置在需要监测的位置。

传感器之间距离适当远离干扰源,以确保准确测量温度。

2.信号采集模块的设计设计适合的信号采集模块,能够满足多个传感器数据的采集和处理需求。

采集模块应具备高精度、低功耗和高稳定性的特点。

3.数据传输模块的选择和配置根据具体需求选择合适的数据传输模块,并进行配置。

有线传输模块的配置需要设置通信参数和地址等信息,无线传输模块需要配置网络参数和安全认证等。

DAS-III型使用说明书

DAS-III型使用说明书
5.2、热电阻的接线方法:
热电阻分二线制和三线制两种接法,具体参见下面的示意图:
A:二线制
B:三线制
5.3、标准信号接法:
0-10mA或4-20mA要在相应两脚间串接一精密电阻后,再按正负极性与信号输入端相接。
--8--
5.4、通信接口的定义:
通信接口为25芯插座;
当使用RS-232串行接口时,通信接口的各脚定义是:
--5--
5.1、各板的接线方法:
5.1.1、信号输入插座为36芯插座,各脚定义如图A:
5.1.2、报警信号输出板接法如图B:
图A:电阻信号图B:报警信号
R1A 1 19 R10A K1-1 119 K5-3
────⊙⊙────────⊙⊙────
R1B 2 20 R10B K1-2 2 20 K5-4
2───TXT
3───RXD
7───地
当使用RS-485(或422)接口时,通信接口的各脚定义是:
RS-485:19—B -
20—A+
注:串行口插头拔插时,上下位机不能同时带电,否则易损坏
串行口!
通讯规约符合modbus协议,也可根据用户要求使用其他协议。
在用户无特殊要求的情况下,通信约定为:9600波特率。8位数据,1位停止。无奇偶校验。见附二。
6、仪表参数设定方法:
6.1、采样点和通讯地址的设定:
按键,使显示屏显示:
采样点数XX
通讯地址XX
XX为上一次设置的数,按数字键可修改闪动位,按←→键
可选择闪动位。
--9--
6.2、分度号的设定方法:
3.4、有效测量范围(-50~1500℃范围内可选)
K 0~1000℃
T 0~400℃

基于无线传感网络的多点温度测控系统研究

基于无线传感网络的多点温度测控系统研究

然 后 无线 发 射 模 块 发送 数 据 无 线 接收 模 块 接 收数 据 , 完成 数 据 远 程 传输 。若 在数 据 传 输 过 程 中有 其 它 的发 送 模 块 发送 数 据 发 送请 求 ,接 收模 块 不
对 其 应 答 。但单 片机 记 录 下 发送 请 求 的 测温 点 , 当数 据 传 输 结 束 ,无 线 接 收模 块 对 该 测温 点应 答 后开始数 据传 输 。
数 据 传 输 完 成 后 由单 片 机 对 收 到 的数 据 进 行
解 码 ,确 定是 由哪 个 测 温 点发 出的 ,再 将 测 温 点 信 息 通 过 串 口发 送 给 P 机 由上 位 机 软 件 进 行 数 C 据 处理 。上 位 机 软 件实 时显 示 温 度并 记 录 温 度数 据 。当温 度 超 过 用 户所 设 上 下 限温 度时 ,上位 机 软件 自动 通 过 串 口发送 指 令 给单 片机 ,在 测温 点 与数 据 汇 集 点 间 进 行数 据 传 输 ,终 端 根 据 接收 到
底 层 采用 了直 扩技 术, 果采 用 非信标 模 式, 如 网络 可
以扩 展 得很 大 , 因为 不 需 同步 而 且 节 点加 入 网络 和 重新 加入 网络 的过程 很快 ,一般 可 以做到 1 以 秒
图 2 系 统 的 软件 流 程 图
内,甚至 更快 ,达到 了路 由的高效 性 。
31 串口通信上位机软件部分流程图 .
系统 中的上 位机 软件 的编 写 采 用的 是VC+ 。 +
网 络协 调 器 的 中央 控 制 器 和若 干 个从 备 。协 调 器
负责 网络的 建立和 维护 ,它必 须是F稳 的 电能 供 给 ,不 需考 虑 耗 能 问 题 。从设

塑胶加工中的加热和冷却控制

塑胶加工中的加热和冷却控制

塑胶加工中的加热和冷却控制随着社会的发展和科技的不断进步,塑胶加工已经成为了社会生产和生活中不可或缺的重要行业之一。

在塑胶加工的过程中,加热和冷却控制是非常重要的环节,其直接关系到产品的成型质量和生产效率。

本文将从加热和冷却控制的基本原理、常见问题及应对措施、加热和冷却控制技术的发展等方面进行分析和论述。

一、加热和冷却控制的基本原理在塑胶加工过程中,加热和冷却控制是非常重要的环节,其直接关系到产品的成型质量和生产效率。

在生产过程中,加热和冷却控制主要是通过温度控制器和加热器、风扇等设备进行实现。

具体来说,加热和冷却控制主要包括以下几个方面:1、温度控制器的选择和调节温度控制器是控制塑胶加工过程中温度的关键设备,其主要功能是实时监测模具温度,并通过控制加热器的开关来控制模具温度的变化。

温度控制器可以根据实际工艺要求进行相关参数的设置和调节,比如温度范围、温度稳定性等。

2、加热器的选择和控制加热器是用来加热模具和塑料原料的设备,其主要功能是将电能转化为热能进行加热。

在塑胶加工过程中,常见的加热器包括电热棒、发热管、热风枪等。

加热器的选择和控制需要考虑到加热效率、加热范围、温度分布等多个因素,以实现精准的加热控制。

3、风扇的选择和控制风扇是塑胶加工过程中常用的冷却设备,其主要功能是通过气流的冷却作用使塑料原料快速冷却变硬。

在具体的应用中,需要根据塑料原料的类型和工艺要求选择合适的风扇,并控制风扇的风速和风量,以实现精确的冷却效果。

二、加热和冷却控制的常见问题及应对措施在塑胶加工过程中,加热和冷却控制常常会遇到一些问题,如温度偏差过大、加热不均匀、冷却不到位等。

针对这些问题,我们需要采取相应的应对措施,以保证塑料制品的成型质量和生产效率。

1、温度偏差过大温度偏差过大是塑胶加工过程中常见的问题之一,会直接影响产品的成型质量。

其主要原因是温度控制器的误差过大,或者加热器的加热功率不足。

针对这种情况,我们可以通过更换更精确的温度控制器、调整加热器的加热功率等方式来解决温度偏差过大的问题。

基于DS18820的多点温度测控系统

基于DS18820的多点温度测控系统
用寄生 电源供 电, 此时V D D与G N D接地 , D Q接单片机I / O。 但不论 采用何种接法 , D Q线要接4 ~1 O kQ左右的上拉 电阻。 当采 用多个 D S 1 8 B 2 0 连接在一条数据线上时 , 要用外部供 电, 这样转换速度快 , 稳定可靠 。 D S1 8 B 2 0 的测温范 围 : -5 5 ℃ ~+1 2 5 ℃; 测温精度 : <±0 . 5 ℃ ( 在一1 0 ℃ ~+8 5 ℃范 围内) ; 转换精 度 : 9 ~1 2 位; 温度转换 时问 : <7 5 0 ms ( 1 2 位精度 时) 。 D S 1 8 B 2 0 的 内部结构如 图3 所示 , 它主要 由6 4 位光 ̄ J RO M、 温度灵敏元件 、 高速暂存器 、 非易失 性 温 度 报 警 触 发 器TH和 T L 等组成 。 TH和 T L 可 通 过 软 件 写 入 用 户 报警上下限值。 6 4 位光 ̄ J R OM是出厂前被光刻好的 , 它可看作是该 D S 1 8 B 2 0 的地 址 序 号 , 每 个D S 1 8 B 2 喑 有 一 个 唯 一 的序 号 , 因此 单 片 机 可 以通 过 D Q 端发送各种命令 , 只 有 被 选 中RO M序 号 的D S 1 8 B 2 0
2多点测温系统 的组成
8片 [ ) sl 8 E { 2 ( )
P1 . 7
P3. 0

P ( ) . 0 ~ P 0 . 3 ¨ “ P 4 片 共 阴 L E D
图3 DS 1 8 B 2 0的内部结构图


I.
匝悃
P P 3 . ( ) 1 . 4 ~ O . 7
才 能 响应 和 工 作 。 3 . 2键 盘 与 显 示 电路

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统

基于单片机的多点无线温度监控系统随着现代科技的不断发展,单片机技术在各个领域都得到了广泛的应用。

基于单片机的多点无线温度监控系统是一个非常实用的应用场景。

这种系统可以用于监控各个物理位置的温度变化,并且可以通过无线方式将数据传输到中央控制端,便于实时监控和远程管理。

本文将介绍基于单片机的多点无线温度监控系统的设计原理、硬件搭建和软件编程等方面的内容。

一、系统设计原理该系统的设计原理是通过多个传感器节点采集不同位置的温度数据,然后通过无线通信模块将数据传输到中央控制端,最后通过显示屏或者计算机等设备进行实时监控。

整个系统包括传感器节点、单片机控制模块、无线通信模块和中央控制端。

传感器节点:每个传感器节点都搭载一个温度传感器,用于采集环境温度数据。

一般可以选择DS18B20等数字式温度传感器,其具有高精度、数字输出、抗干扰等特点。

传感器节点还需要有适当的电源和信号处理电路。

单片机控制模块:每个传感器节点都需要配备一个单片机控制模块,用于控制传感器的采集和数据的处理。

可以选择常见的单片机芯片,如STC89C52等。

单片机控制模块负责读取传感器数据、进行数据处理和存储等操作。

无线通信模块:每个传感器节点还需要配备一个无线通信模块,用于将采集到的温度数据传输到中央控制端。

可以选择类似nRF24L01等2.4GHz无线通信模块,其具有低功耗、远距离传输和多节点连接等特点。

中央控制端:中央控制端负责接收各个传感器节点传输过来的数据,并对数据进行汇总和处理。

可以选择单片机、嵌入式开发板或者计算机等设备作为中央控制端,配备合适的无线通信模块用于接收数据。

二、系统硬件搭建传感器节点的硬件搭建主要包括传感器模块、单片机控制模块和无线通信模块三个部分。

传感器模块可以直接连接DS18B20温度传感器,并通过合适的引脚连接到单片机控制模块。

单片机控制模块由单片机芯片、外部晶振、电源管理电路、数据存储器和通信接口等组成,其中通信接口连接无线通信模块。

粮仓多点温度监测系统设计

粮仓多点温度监测系统设计

粮仓多点温度监测系统设计一、系统概述:本系统通过安装多个传感器在粮仓内不同位置进行温度检测,将检测到的温度数据采集、传输给中心控制器,经过分析和处理后,将数据显示在人机界面上,并通过声光报警装置提示用户。

本系统具有实时性、准确性、可操作性等特点,能够在第一时间发现粮仓内的温度异常情况并进行及时处理,确保粮食的质量和安全。

二、系统组成:本系统主要由温度传感器、数据采集器、通信模块、中心控制器、电源、人机交互界面、报警装置等组成。

1、温度传感器:本系统所采用的温度传感器为PT1000型号的热敏电阻传感器,可测量室内温度范围为-50~150°C。

传感器精度高、测量范围广,且使用寿命长,是目前较为常用的温度传感器之一。

2、数据采集器:数据采集器主要用来采集传感器所检测到的温度数据,将数据通过模拟信号转换为数字信号,再将数字信号通过通信模块传输至中心控制器。

3、通信模块:本系统所采用的通信模块为GSM/GPRS通讯模块,可通过短信或GPRS网络将数据传输至中心控制器,并可接收中心控制器发送的控制指令,实现远程控制。

4、中心控制器:中心控制器是本系统的核心部件,主要用于数据处理、控制指令下达和人机交互。

数据处理方面,中心控制器能够对传感器采集到的温度数据进行实时分析和处理,并根据设定的阈值进行判断和判定,当温度超过或低于设定的值时,自动触发报警装置。

在控制指令下达方面,中心控制器可以通过短信或GPRS网络向本系统发送远程控制指令,以实现远程控制功能。

5、人机交互界面:人机交互界面是本系统与用户直接交互的界面,主要用来显示温度监测数据、操作控制系统,并展示报警信息。

界面采用易于操作的界面设计,将温度数据以清晰直观的形式呈现给用户,方便用户对仓内温度变化情况进行监控和控制。

6、报警装置:报警装置主要用来提示用户粮仓内温度异常情况,并引起用户的重视和注意。

在温度超过或低于设定的值时,报警装置将立即发出声光报警信号,提醒用户进行处理。

多点温度控制的不同控温方法介绍

多点温度控制的不同控温方法介绍

很多设备温度控制系统很复杂,这类设备有多达几十到上千个数量不等的加热板控制,为了控制每块加热板温度,一般采用不同的控温算法最终通过脉宽宽度调功法实现对每块加热板温度控制,硬件一般采用计算机或PLC等电脑控制,老式拨码开关调温方式已被淘汰,在外围线路还有普通电线、耐高温导线、保险丝、加热板、固态继电器。下面对几种不同控温方式进行说明和比较:
4
设定每块加热板功率调控范围(0-额定功率),功率设定后通过电脑计算,间接调节加热千分比使加热板保持所输出设定的功率。本方法通过给加热板的输入电源(A、B、C三项)安装的三个电流互感器、三个电压互感器取代传统的给每块加热板安装温度传感器方法,自动检测加热板电压、加热板功率损失等相关变量,通过软件的相关算法,在设定功率不变情况下,程序自动调节因加热板功率、电压等变化,自动调节每块加热板的加热千分比输出,使加热板温度达到精确控制,不需要人工不停调节加热板功率,使生产工艺大为简化。这种控温方式投资少、简单、可靠、稳定,安装调试方便。
不同控温方法比较:
成本投资
控温精度
安装调试
生产工艺调试
产品生产稳定性
系统稳定性
故障维修
设定加热时间百分比控温


简单
复杂


复杂
设定温度通过PID调节器控温


复杂
简单


非常复杂
设定加热时间千分比控温


简单
复杂


复杂
设定加热功率,并对功率、电压变化进行自动补偿控温
略高

简单
简单


简单
多点智能化温度控制终端
提供局域网、RS232通讯方式,可通过本身或连接的计算机进行设置和数据传送,可根据用户要求定制开发。
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多点温度控制系统1.概述电子技术的飞速发展,给人类的生活带来了根本的的变革,特别是随着大规模集成电路的产生而出现了微型计算机,更是将人类社会带入了一个新的时代。

利用微机的强大功能。

人们可以完成各种各样的控制。

然而,微机造价高,对于大多数的工业控制来说,也并不需要微机那样强大的功能,于是单片机就运用而生了。

单片机其实就是一个简化的微机,将微机的CPU,存储器,I/O接口。

定时器/计数器等集成在一片芯片上就是单片机了,它主要用来完成各种控制功能。

相对微机来说,单片机价格低,非常适合于应用在简单的控制场合以降低成本。

另外,单片机是按照工业控制要求设计的,其可靠性很高,可在工业现场复杂的环境下运行。

单片机依靠其高的可靠性和极高的性价比,在工业控制,数据采集,智能化仪表,家用电器等方面得到极为广泛的应用。

现代工业设计,工程建设及日常生活中温度控制都起着重要的作用,早期的温度控制主要用于工厂时间生产中,能起到实时采集温度数据,提高生产效率,产品质量之用。

随着人们生活质量的提高,现代社会中的温度控制不仅应用在工厂生产方面也应用于酒店,厂房以及家庭生活中,在有些应用中,如高精度的生产厂房,对温度的要求极其严格,温度的变化极有可能对生产的产品造成极大的影响。

因此,这就需要一种能够及时检测温度变化以及温度变化的设备,提供温度数据值,使人们对温度的变化做及时的调整,多点温度控制可根据人们不同的应用环境自行设置该环境的温度值,及时反映生产,生活中温度变化使人们能及时看到温度变化的第一手资料,提示人们温度变化情况,协助人们能及时的调整,起到温度报警作用,使温度控制更好的服务于社会生产,生活。

2.总体设计2.1硬件要实现多点温度控制,必需有主机部分、测温电路、键盘输入电路、温度显示电路以及报警电路。

主机部分:用于协调控制各电路正常工作,实现温度控制,某点温度超过设定正常值时,控制相应装置进行加热或降温。

测温电路:多点温度测量,输入主机。

键盘输入电路:设计上下限温度,通过主机对温度进行控制。

温度显示电路:对设定温度值进行显示。

报警电路:当测得温度超过所限值,进行报警提示。

为了方便起见,由主机控制的相应装置省略。

2.1.1系统框图由分析可得出系统框图如图1所示。

图1 系统框图2.1.2芯片的选择1.本设计选用普通的89C51作为单片机芯片。

89C51芯片图如图2所示:图2 89C51 显示电路 报警电路 测温电路晶振电路 复位电路键盘输入 89C51单 片 机(1)电源引脚:VCC(第40引脚):接电源+5VGND (第20引脚):接电源负极,即接地。

(2)外接晶振引脚:XTAL1(第19脚):片内反相放大器输入端XTAL2(第18脚):片内反相放大器输出端(3)输入输出引脚:P0.0~P0.7(第39—32脚):P0口的8个引脚。

P0口是一个漏极开路的8位准双向I/O口,每位驱动8个LSTTL负载。

在访问外部存储器或进行I/O口扩展时,它分时作为低8位地址总线和双向数据总线。

P1.0—P1.7(第1-8脚):P1口的8个引脚。

P1口是一个8位的准双向I/O口,每一位可直接驱动4个LSTTL负载。

P2.0-P2.7(第21—28脚):P2口的8个引脚。

P2口也是一个8位双向I/O口,每一位可直接驱动4个LSTTL负载,在访问外部存储器时它作为高8位地址总线。

P3.0—P3.7(第10-17脚):P3口8个引脚。

P3口除作为普通8位准双向I/O口外,还具有第二功能。

P3.0 :RXD(串行输入口,串行通信时,信号由此输入单片机)。

P3.1: TXD(串行输出口,串行通信时,单片机由此把信号输出)。

P3.2:/INT0(外部中断0输入口)。

P3.3:/INT1(外部中断1输入口)。

P3.4:T0(定时器0外部输入口)。

P3.5:T1(定时器1外部输入口)。

P3.6;/WR(片外数据存储器写选通输出口)。

P3.7:/RD(片外数据存储器读选通输出口)。

(4)控制引脚:/PROG(第30引脚):地址锁存有效信号输出端。

/EA(第31脚):外部程序存储器选用端。

/PSEN(第29脚):程序存储允许输出端。

RST(第9脚):复位信号输入端。

2.本设计中8255可编程并行接口芯片如图3所示:图3 8255芯片(1)D0-D7:8位三态双向输出/输入通道是8255与CPU接口的数据总线。

(2) RESET:高电平动作。

复位时,8255的PA,PB,PC口与控制寄存器将被取消,PA,PB,PC口皆为设定为输入口模式。

(3)/CS;芯片选择。

低电平动作。

当/CS=0时,8255被选择;/CS=1时,8255无法与CPU 做数据传输。

(4)/RD:读取使能,低点平动作。

/RD=0,且/CS=0时,CPU从8255读取数(5)/WR:写入使能,低点平动作。

/WR=0,且/CS=0时,CPU将数据写入8255(6) A0,A1:地址选择线,用来选择8255的PA口,PB口,PC口和控制寄存器。

A0、A1的端口选择如表1所示:表1A1 A0 被选中的端口名0 0 PA口0 1 PB口1 0 PC口1 1 控制寄存器当A1=1,A0=1时,选择控制寄存器,控制字格式由D7决定。

当D7=1时。

控制字代表8255 A组和B组的工作模式控制字,而当D7=0时,控制代表PC口位的设定或清除。

可作为PA口与PB口的控制信号。

3.温度传感器芯片DS18B20如图4所示:图4 DS18B20芯片DS18B20是美国DALLAS半导体公司新近推出的单线数字化测温集成电路。

它具有独特的单线接口方式,即与微处理器接口时仅需占用1个I/O端口,支持多节点,使分布式温度传感器设计大为简化;测温时无需任何外部原件,可以通过数据线直接供电,具有超低功耗工作方式;测温范围为-55~+125℃,测温精度为0.5℃,可直接将温度转换值以9位数字码的方式串行输出,将温度转化为数字编码只需200ms。

因此该温度传感器特别适合与各种微处理器接口时需要A/D转换器和较复杂的外围电路的弊端,可广泛用于工业控制、消费类电子产品、电子测温计、医疗仪器等各种温度测控系统中,可提高产品的可靠性,降低成本,缩小体积。

DS18B20的性能与特点:(1)独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信(2)多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能(3)无须外部器件(4)可通过数据线供电,电压范围为3.0~5.5V(5)零待机功耗(6)温度以9或12位数字(7)用户可定义的非易失性温度报警设置(8)报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件,负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作。

DS18B20各引脚功能说明如表2所示:表2引脚8脚SOIC 引脚PR35符号说明5 1 GND 地4 2 DQ 单线运用的数据输入/输出引脚3 3 VDD 可选VDD引脚4. LED七段数码管LED显示器是于发光二极管组成的,用来显示特定的的显示器。

7段数码管发光二极管使用灵活,简单方便,当有电流通过时,相应的发光二极管就点亮;当电流消灭没有电流时,发光二极管就灭。

同样。

共阳极LED显示器。

就是将所有发光二极管的阳极接到一起,接到电源正极。

这样,当某个发光二极管的阴极加有低电平,该发光二极管即被点亮。

常用7段数码管LED显示器,共阴极和共阳极结构如图5所示:图5 七段数码管结构图LED显示器字符段码表如表3所示:表3示字符共阴极段码共阳极段码显示字符共阴极段码共阳极段码0 3FH C0H C 39H C6H1 06H F9H D(d) 5EH A1H2 5BH A4H E 79H 86H3 4FH B0H F 71H 8EH4 66H 99H . 80H 7EH5 6DH 92H P 73H 82H6 7DH 82H U 3EH C1H7 07H F8H T 31H CEH8 7FH 80H Y 6EH 91H9 6FH 90H 8. FFH 00HA 77H 88H "灭" 00H FFHB(b) 7CH 83H | | |通过a,b,c,d,e,f,g,dp各点和公共点的电位,就可以控制个发光二极管的亮暗,而不同的发光的亮暗组合就可以显示不同的数字(dp点是来表示小数点,在显示数字中不起作用)。

比如,要显示“3”,则只需点亮a,b,c,d,g5个发光二极管,而其他均为暗,对于共阴极LED显示器来说,就是在在这些引脚上输入高电平即可。

5. BCD七段译码器74LS477447有4个 BCD码输入端 A、B、C和D,其中 D为最高有效位,A为最低有效位,它们分别与输出端口中的4位相连。

7447的7个输出引脚 a~g直接与 LED的相应引脚相连,每个段中都串接一个限流电阻,其阻值为100Ω。

当灭灯输入/动态灭灯输出(BI/RBO)开路或为高电平而试灯输入为低电平,则所有输出端都为1。

BI/RBO是线与逻辑,作灭灯输入(BI)或动态灭灯(RBO)之用,或者兼为二者之用。

74LS47芯片图如图6所示:图6 74LS47芯片7447功能表如表4所示:表4(1)要求0—15时,灭灯输入(BI)必须开路或保持高电平,如果不要灭十进制数零,则动态灭灯输入(RBI)必须开路或为高电平。

(2)将一低电平直接输入BI端,则不管其他输入为何电平,所有的输出端均输出为低电平。

(3)当动态灭灯输入(RBI)和A,B,C,D输入为低电平而试灯输入为高电平时,所有各段输出都为0,并且动态灭灯输出(RBO)为低电平(响应条件)。

(4)当灭灯输入/动态灭灯输出(BI/RBO)开路或为高电平而试灯输入为低电平,则所有输出端都为1。

表中H=高电平,L=低电平。

BI/RBO是线与逻辑,作灭灯输入(BI)或动态灭灯(RBO)之用,或者兼为二者之用。

2.1.3部分硬件电路图1.键盘控制输入和显示电路8255通过D0—D7与CPU连接,及时实现与89C51数据的传输。

通过设置8255的控制字,使得PB为输出口,PC(0-3)口为键盘行扫描,PC(5-7)口为设定为输入口,作为键盘的列扫描。

PB(0-3)与7447芯片7,1,2,6引脚连接实现扩展。

PB(4-6)与74LS138芯片1,2,3引脚连接。

输出Y0,Y1实现LED的显示。

电路图如图7:图7键盘控制输入和显示电路2. 89C51与8255的连接通过P20,P21分别与A0,A1连接,可以控制8255控制字的的设置,89C51的/RD与8255的/RD连接,/WR与/WR连接,实现89C51与8255数据的读入和写出,/CS信片片选。

电路图如图8:图8 8751与8255的连接图3.报警电路该电路利用晶体三极管的特性,将单片机的P3.7脚接NPN三极管的基极,根据其性质,当P3.7输出高电平时,三极管导通,从而驱动喇叭发出声音,否则蜂鸣器就不发声,在右图所师电路中,由软件编程控制当周围的温度超过所设定的温度时,三极管基极就为高电平,可以实现报警功能,反之P3.7保持低电平,三极管截止,蜂鸣器停止发声。

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