电子产品制作工艺与实训
电子产品装配与工艺实训心得总结报告（6篇）
电子产品装配与工艺实训心得总结报告（6篇）电子产品装配与工艺实训心得总结报告第1篇：电子工艺实习是一门技术性很强的技术基础课，也是我们理工科进行工程训练，学习工艺知识，提高综合素质的重要实践环节。
从第2周到第5周每周周二午时四个小时来进行这次实习。
实习任务是制作一台万用表，刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么，以为像以前的金工实习那样这做做那做做。
之后得知是自我做一个万用表，并且做好的作品能够带回去。
听起来真的很趣味，做起来应当也挺好玩的吧!就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。
实习第一天也就是第二周，经过看录像中电子工艺实习的范围与技术，还有录像中教师高-潮的技艺让我艳羡不已，这个午时，我对电子工艺实习有了初步的认识，对电路板，电路元件有了必须的认识，对我接下类的三周的实际操作给予了必须的指导。
第3周也并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接电阻，导线。
电烙铁对我来说很陌，所以我很认真地对待这练习的机会。
我再说说焊接的过程。
先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。
焊接时，要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线，根据焊点的形状作必须的移动，使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙，接触时间大约在3-5秒左右，然后拿开电烙铁。
拿开电烙铁的时间，方向和速度，决定了焊接的质量与外观的正确的方法是，在将要离开焊点时，快速的将电烙铁往回带一下，后迅速离开焊点，这样焊出的焊点既光亮，圆滑，又不出毛刺。
在焊接时，焊接时间不要太长，免得把元件烫坏，但亦不要太短，造成假焊或虚焊。
焊接结束后，用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下，检查元件是否被焊牢。
如果发现有松动现象，就要重新进行焊接。
焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的，比如说用偏口钳掐导线的力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行，多了少了都不行!我觉得最难的就是托焊了，总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。
电子工艺实训心得体会精选3篇
电子工艺实训心得体会精选3篇一、实习的目的和意义：对于日益发达的21世纪来说，电是我们生活中必不可少的一部分，手机、电脑等电子产品也俨然成为了我们生活的必需品，所以我们大学生有必要掌握一定的用电知识和电工操作技能，学会使用一些常用的电工工具及仪表，并要求掌握一些常用开关电器的使用方法及工作原理，才能不落后与时代的步伐。
通过两周的实习，我们加强了对电子产品及其制作的认知，充分了解了工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
在掌握锡焊技术的同时，注意在培养自己细致、一丝不苟的工作作风。
从第一节的理论课开始，老师通过视频让我们熟悉了各种不同的电子元器件及其不同的功效，同时了解到任何电子产品，都是由基本的电子元件器件按电路工作原理，通过一定的工艺方法连接而成的。
焊接方法也有很多种，使用最广泛的及是我们着重练习的锡焊技术。
而一个电子产品，焊接点少则几个，多则成千上万，因而保证焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。
现代焊接技术飞速发展，焊接方法设备不断推陈出新，但小批量生产研制和维修仍广泛使用手工焊接。
所以我们此次工艺实习也旨在培养手工焊接的技能，同时明白相应的电路原理。
二、实习要求：通过理论学习，掌握基本的焊接知识以及简单电子产品的生产制作流程;同时通过本次实习能够熟练掌握手工焊接的基本方法与技巧要领;完成直流充电器的焊接安装和调试，使其能够正常工作;再通过后期电路的绘制，掌握Protel99电路制作软件的基本制版方法。
三、实习过程：1、电路的焊接要领：1)焊接姿势：焊接时应保持正确的姿势。
一般烙铁头的顶端距操作者鼻尖部位至少要保持 20cm以上，以免焊剂加热挥发出的有害化学气体吸入人体、同时要挺胸端坐，不要躬身操作，并要保持室内空气流通。
2)电烙铁的拿法：电烙铁一般有正握法、反握法、握笔法3种。
a、正握法适用于中等功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作;b、反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率电烙铁的操作;c、握笔法多用于小功率电烙铁在操作台上焊接印制电路板等焊件。
电子工艺实习报告(15篇)
电子工艺实习报告(15篇)电子工艺实习报告1一、观看电子产品制造技术录像总结透过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。
制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
透过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实习体会透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。
透过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
三、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
同时还要注意以下问题：1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。
最好的走向是按直线，避免环形走线。
2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
四、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
电子产品生产工艺实训总结(精选9篇)
电子产品生产工艺实训总结（精选9篇）电子产品生产工艺实训总结 1时间真快啊，为时两周的《电子产品制作工艺与实训》课程就这样结束啦！回忆着两周期间的点点滴滴，无论是课本知识，还是实践操作，收获颇大。
通过实训，我学会识别相关的电子元器件，如电阻器、电位器、电容器、二极管、晶体三体管和各种芯片等常有的电子元器件。
知道了它们的形状、它们的分类、它们的型号规格、它们的用法以及如何检测这些电子元器件的好坏。
在实训刚开始的时候，指导老师带领着同学们一起看理论基础。
所谓理论，就是实践的基础，我是这么认为的。
老师告诉我们二极管、三极管的有关内容要仔细看，让我们上网查询一些芯片的功能机器引脚作用，当做副本了解那部分无论是对现在还是我们以后的工作都很重要。
原来，二极管还挺有价值的，用途很广泛，其主要作用是：稳压、整流、检波、开关、光/电转换等。
而且它最大的特点是：单向导电性。
最主要的是二极管的极性判别和性能检测：（1）判别二极管的极性。
二极管的正、负极性一般都标注在其外壳上。
也可以根据二极管的引脚长短判断其正负，长为正、短为负。
还可以用万用表测量二极管的极性。
方法是：将两表棒分别接在二极管的两个电极上，读出测量的阻值；然后将表棒对换，再测量一次，记下第二次阻值。
根据测量电阻小的那次的表棒接法（称之为正相连接），判断出与黑表笔连接的是二极管的正极，与红表笔连接的'是二极管的负极。
（2）性能检测。
使用万用表测量二极管的正、反向电阻时，如果两次测量的阻值都很小，说明二极管已经被击穿；如果两次测量的阻值都很大，说明二极管内部已经断路；两次测量的阻值相差不大，说明二极管性能欠佳。
而且用不同的电阻挡测量二极管的直流电阻时，会得出不同的电阻值。
三极管的作用同样不可小视，三极管除具有放大作用外，还能起电子开关、控制等作用，是电子电路和电子设备中广泛使用的基本元件。
三极管好坏的检测。
其检测方法为：用万用表的电阻挡（R某100或R某1k）测量三极管两个PN结的正、反向电阻的大小，根据测量结果判断三极管的好坏。
电子产品工艺实习报告
一、实习目的本次电子产品工艺实习旨在通过实际操作，加深对电子产品生产工艺流程的理解，提高动手能力，培养对电子工艺的兴趣和热情。
通过实习，我希望能够掌握以下技能：1. 熟悉电子元器件的识别、检测和选用。
2. 掌握手工焊接的基本操作和技巧。
3. 了解电子产品组装的工艺流程和注意事项。
4. 能够进行简单的电子产品调试和故障排除。
二、实习时间与地点实习时间：2023年X月X日至2023年X月X日实习地点：XX大学电子工艺实验室三、实习内容1. 电子元器件的认识与选用在实习初期，我学习了电子元器件的种类、符号、规格和性能，并进行了实际操作，学会了如何识别和选用合适的电子元器件。
2. 手工焊接技巧实习中，我重点学习了手工焊接的基本操作和技巧，包括焊接前准备工作、焊接过程中注意事项以及焊接后的检查等。
3. 电子产品组装工艺通过组装简单的电子产品，我了解了电子产品组装的工艺流程，包括电路板制作、元器件安装、焊接、调试和检验等环节。
4. 电子产品调试与故障排除在实习过程中，我学会了如何使用万用表等工具对电子产品进行调试，并掌握了一些常见的故障排除方法。
四、实习收获1. 理论与实践相结合：通过实习，我深刻体会到理论知识在实际操作中的重要性，同时，实践操作也使我更加牢固地掌握了相关理论知识。
2. 动手能力提升：在实习过程中，我不断练习手工焊接和电子产品组装，使自己的动手能力得到了很大提升。
3. 团队合作精神：实习过程中，我与同学们互相帮助、共同探讨，培养了良好的团队合作精神。
4. 解决问题能力：在实习过程中，我遇到了许多困难，通过查阅资料、请教老师和同学，我学会了如何分析问题、解决问题。
五、实习总结本次电子产品工艺实习让我受益匪浅，不仅提高了我的动手能力和理论知识水平，还培养了我的团队合作精神和解决问题的能力。
在今后的学习和工作中，我将继续努力，不断提高自己的综合素质，为我国电子产业发展贡献自己的力量。
《电子产品制工艺与实训》第五章
随着数字化和智能化技术的不断发展，电子产品的制程技术将越来 越倾向于数字化和智能化，以提高生产效率和产品质量。
制程技术的环保和可持续发展
随着环保意识的不断提高，电子产品的制程技术将越来越注重环保 和可持续发展，减少生产过程中的环境污染。
制程技术的定制化和个性化
随着消费者需求的多样化，电子产品的制程技术将越来越倾向于定 制化和个性化，以满足不同消费者的需求。
电子产品的制程技术特点
电子产品的制程技术具有高精度、高效率、高可靠 性的特点，是现代制造业的重要组成部分。
电子产品的制程技术重要 性
电子产品的制程技术对于提高产品质量、降 低生产成本、缩短产品上市周期等方面具有 重要意义。
电子产品的制程技术应用
电子产品的制程技术在通信领域的应用
通信设备、手机、电脑等电子产品在生产过程中需要采用先进的制程技术，以确保产品性 能和品质。
电子产品的制程技术在汽车电子领域的应用
汽车电子系统越来越复杂，对制程技术的要求也越来越高，需要采用高精度、高效率的制 程技术来满足生产需求。
电子产品的制程技术在航空航天领域的应用
航空航天领域对电子产品的性能和可靠性要求极高，需要采用先进的制程技术来保证产品 质量和可靠性。
电子产品的制程技术发展趋势
04
电子产品制程中的质量控制
电子产品制程中的质量控制概述
质量控制定义
在电子产品制造过程中，对产品的质量进行检测、控制和监督的一系列活动，以确保产 品符合设计要求和性能标准。
质量控制的重要性
随着电子产品市场竞争的加剧，产品质量成为企业核心竞争力的重要组成部分。通过有 效的质量控制，可以提高产品质量、降低生产成本、增强客户满意度和品牌形象。
电子工艺实训报告范文2篇
电子工艺实训报告范文电子工艺实训报告范文精选2篇（一）电子工艺实训报告一、实训目的本次电子工艺实训旨在加深学生对电子工艺的理论知识的理解，提高其操作电子元器件、使用工艺设备的能力。
主要目的如下：1.了解电子元器件的种类、特性及使用方法；2.学习电子工艺的基本原理和操作流程；3.掌握常见的电子工艺设备的使用方法和注意事项；4.提高实际操作能力和问题解决能力。
二、实训内容本次电子工艺实训内容主要包括以下几个方面：1.电子元器件的分类、特性和使用方法2.电子工艺的基本原理和操作流程3.电子工艺设备的使用方法和注意事项4.电子元器件的焊接和测试实验三、实训过程1.准备工作（1）阅读实训教材，了解实训内容和实训流程。
（2）检查实训设备是否齐全并正常运行。
（3）准备实训材料，包括电子元器件、焊接工具等。
2.学习电子元器件的种类、特性和使用方法（1）了解常见的电子元器件，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
（2）学习电子元器件的特性和使用方法，包括封装形式、连接方式、电气特性等。
（3）通过实际操作，熟悉电子元器件的使用方法和注意事项。
3.学习电子工艺的基本原理和操作流程（1）了解电子工艺的基本原理，包括焊接、贴片、印刷、腐蚀等。
（2）学习电子工艺的操作流程，包括元件安装、下料、熔接等。
（3）通过实际操作，掌握电子工艺的基本操作技巧和注意事项。
4.学习电子工艺设备的使用方法和注意事项（1）了解常见的电子工艺设备，包括焊接台、烘箱、贴片机等。
（2）学习电子工艺设备的使用方法和注意事项，包括温度控制、操作步骤等。
（3）通过实际操作，熟悉电子工艺设备的使用方法。
5.进行电子元器件的焊接和测试实验（1）根据实训内容的要求，选择适当的电子元器件进行焊接和测试。
（2）按照实训教材中的步骤进行焊接和测试实验。
（3）记录实验结果并进行分析，总结实验中出现的问题及解决办法。
四、实训收获通过本次电子工艺实训，我收获了以下几点：1.加深了对电子工艺理论知识的理解。
电子工艺实训报告(5篇)
电子工艺实训报告(5篇)电子工艺实训报告(5篇)电子工艺实训报告范文第1篇（一）课程设计理念以企业需求为导向，以专业培育目标为核心；针对电子产品制作、检测、调试与管理岗位的电子工艺技能；以电子产品制图制板员、电子产品修理试验员、工艺助理工程师、SMT操作员的职业力量培育为主线；实训内容源于电子企业产品生产工艺的技术应用；培育胜任电子企业电路设计制作、调试修理与工艺管理工作的高技能应用型人才；教学宗旨是服务于企业，服务于社会。
紧跟企业电子产品生产新工艺、新技术，经过社会调研与岗位分析，确定电子产品制作、检测、调试与管理岗位的电子工艺技术应用职业力量，依据课程教学目标和职业力量要求，开发出实训项目。
以项目为引导，选取企业生产的有用电子产品为载体呈现教学内容，依据电子产品生产过程，融入职业资格标准，设计出相应的学习任务。
构建“双师结构”教学团队，与企业兼职老师合作，保障校内外实习实训等教学工作的顺当实施；建设具有模拟真实工作场景的校内生产性实训室和具备实践补充功能的校外实习基地，使同学在真实的生产环境中得到熬炼。
采纳基于电子产品制作工艺的“项目引导、任务驱动”教学模式，实施以行动为导向，以电子工艺技能培育为核心的“做前知、做有依、做中思、做有果”四位一体教学组织，运用案例分析、项目教学、分组争论、角色扮演、现场教学、现代教育技术等多种教学方法和手段，引导同学乐观思索、勇于实践，提高教学效果，做到同学、学院和社会三方受益。
二教学内容的选取（一）教学内容选取步骤第一，岗位调研分析。
针对电子工艺技术应用职业岗位进行调研与分析，得出典型工作任务；依据职业岗位要求，分析出完成典型工作任务所需的学问、技能和素养。
其次，职业力量确定。
依据课程教学目标，对同类学问、技能归集和序化，分析出电子工艺技术应用岗位的三层次职业力量。
第三，实训项目开发。
以电子工艺技能培育为核心，根据生产现场用到的不同电子产品生产工艺，开发出相应的实训项目。
电子产品制作工艺与实训
一常用电子元器件1.按元器件性质分：电阻电容变压器半导体分立元件集成电路开关件接插件熔断器电声器件安装工艺：通孔插件元器件THC 表面安装元器件SMC SMD，使用性质特点：有源器件（器件）必须有电源支持工作，输出取决于输入信号变化（三极管场效应管集成电路），无源器件（元件）无论电源信号变化都各自独立不变（电阻电感开关件接插件熔断器）2.电阻分压分流负载（能量转换），用于稳定调节控制电压电流大小材料：金属膜碳膜合成膜，数值：固定微调电位器，用途：高频高温光敏热敏，命名四部分：主称材料分类序号，性能参数：标称阻值额定功率温度系数标称E48 +-1%，E24 一级J5%，E12 二级K10%，E6三级20% 温度系数：温度每变化1度一起的相对变化量（R2-R1）/R1(t2-t1) 标注法：直标法文字符号法数码表示法（三位数码表）色标法（四色标法五色标法浅色背景碳膜电阻，红色背景金属膜金属氧化膜，深绿色背景线绕电阻敏感电阻：热敏光敏压敏湿敏气敏磁敏，固定电阻检测：外观检查断电选择适当的量程在路检测短路检测，电位器微调电阻故障：接触不良磨损严重元件断路，敏感电阻检测：热敏25度室温检测加温检测3.电容起耦合旁路隔直滤波移相延时，材料：涤纶云母瓷介电解，用途：耦合旁路隔直滤波，有无极性：电解电容无极性电容，主要性能参数：标称容值允许偏差额定工作电压击穿电压（2倍额定工作电压）绝缘电阻标注方法：直标法文字符号法数码表示法色标法，电容故障：开路击穿漏电，检测：电容容量大小电容极性引脚检测电容质量好坏4.电感在电路中耦合滤波阻流补偿调谐作用，变压器利用互感原理传输能量，变压变流变阻抗耦合匹配电感量：固定微调可变，导磁性质：空芯线圈磁芯线圈铜芯线圈，用途：天线线圈扼流线圈震荡线圈，变压器工作频率：高频中频低频脉冲，导磁性质：空芯磁芯铁芯，用途：电源变压器输入变压器输出变压器耦合变压器电感器性能参数：标称电感量品质因数Q 分布电容电感线圈直流电阻，变压器性能参数：变压比n 额定功率效率绝缘电阻5.半导体分立器件：硅鍺硒多数金属氧化物包括：半导体二极管桥堆晶体三极管晶闸管场效应管命名：电极数目+材料极性+类别+序号+规格6.二极管1 PN结电极引线外壳封装，特点：单向导电性，作用：稳压整流检波开关光电转换，结构：点接触型二极管面接触型二极管，特殊：稳压二极管发光二级管光电二极管7.桥堆：4二极管桥式电路，整流作用。
电子工艺实习的实训报告
电子工艺实习实训报告一、实习目的通过本次电子工艺实习，使我对电子工艺的基本知识和技能有更深入的了解和掌握。
具体目的如下：1. 熟悉手工焊接的常用工具及其使用和维护方法。
2. 掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
3. 熟悉印制电路板（PCB）的设计步骤和方法，能够根据电路原理图和元器件实物设计并制作PCB。
4. 熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及其使用范围，能够正确识别和选用电子器件。
5. 学会使用普通万用表和数字万用表进行测量。
6. 了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
二、实习内容1. 焊接训练：学习手工焊接技术，熟悉焊接工具和材料，完成焊接练习。
2. PCB制作：学习PCB设计软件，设计并制作简单的PCB。
3. 电子产品装配：学习电子产品的装配工艺，完成小型电子产品的装配。
4. 调试与维修：学习电子产品调试与维修方法，对装配好的电子产品进行调试和维修。
三、实习过程1. 焊接训练：在老师的指导下，学习手工焊接技术。
通过练习，熟练掌握了电烙铁的使用方法、焊接技巧以及焊接材料的选用。
2. PCB制作：学习PCB设计软件，了解了PCB设计的基本原则和步骤。
在老师的帮助下，完成了简单PCB的设计和制作。
3. 电子产品装配：学习了电子产品的装配工艺，掌握了元器件的安装、焊接和调试方法。
在老师的指导下，完成了小型电子产品的装配。
4. 调试与维修：学习电子产品调试与维修方法，能够对装配好的电子产品进行调试和维修。
四、实习收获通过本次实习，我对电子工艺有了更深入的了解和掌握。
在实践中，我学会了手工焊接技术，掌握了PCB制作方法，熟悉了电子产品的装配工艺，提高了电子产品调试与维修能力。
同时，我还培养了严谨的工作作风和团队协作精神。
五、实习总结本次电子工艺实习让我受益匪浅。
通过实践，我不仅掌握了电子工艺的基本知识和技能，还培养了实际操作能力和解决问题的能力。
我将把这些知识和技能应用到今后的学习和工作中，不断提高自己的实践能力。
电子产品制作工艺与操作实训教案
学生在实训过程中展现出良好的团队协作精神和沟通能力，能够与同 学和教师有效交流，共同解决问题。
对未来学习和发展建议
深入学习专业知识
鼓励学生继续深入学习电子产品制作工艺与操作相关领域 的知识，提高专业素养和实践能力。
参加专业竞赛和项目实践
鼓励学生积极参加各类电子设计竞赛和项目实践活动，锻 炼自己的实践能力和创新能力。
05
团队协作与沟通能力培养
分组完成综合项目设计
明确项目目标和要求
确保每个团队成员都清楚了解项目的目标和具体要求。
合理分配任务
根据团队成员的技能和专长，合理分配设计、制作、测试等任务 。
鼓励创新与协作
鼓励团队成员提出创新想法，相互协作解决问题。
团队成果展示及评价
成果展示准备
组织团队成员整理项目成果，准备展示材料。
培养学生自我检查、自我纠正的 良好习惯，提高实训质量。
07
总结回顾与展望未来
关键知识点总结回顾
电子产品基本组成与工作原理
学生应掌握电子产品的主要组成部分，如输入设备、输出设备、中央处理器等，以及它们 之间的工作原理和相互作用。
电子产品制作工艺
学生应熟悉电子产品的基本制作工艺，包括电路板设计、元件选择与布局、焊接技术等， 并能够独立完成简单电子产品的制作。
SMT工艺参数设置与优化
探讨如何合理设置SMT工艺参数，提高生产效率和产品质量，减少 缺陷率。
自动化生产线参观学习
自动化生产线组成及布局
了解自动化生产线的设备配置、工艺流程和布局规划。
关键设备功能及操作演示
现场参观学习自动化生产线上的关键设备，了解其功能和操作过程 。
生产过程监控与调度
电子工艺实训报告书 电子工艺实训报告摘要
电子工艺实训报告书一、实训背景本次实训是为了加强学生们对电子工艺的理论和实践能力的培养，通过实际操作制作电子产品，提高学生们的实操能力和解决问题的能力。
二、实训目标本次实训的主要目标是让学生们掌握以下技能：1.了解电子工艺的基本概念和原理；2.学习并熟练掌握电子元器件的选用与焊接技巧；3.掌握常见电子产品的制作过程，如LED灯、音乐播放器等；4.培养学生们的团队协作及解决问题的能力。
三、实训内容3.1 电子工艺基础知识介绍在实训开始前，我们首先进行了一系列的电子工艺基础知识的培训。
学生们通过课堂学习和自主学习，了解了电子工艺的基本概念、电子元器件的分类和特点等基础知识。
3.2 电子元器件焊接技巧的学习为了能够成功地制作电子产品，学生们需要掌握良好的焊接技巧。
我们组织了一系列的实际操作，让学生们亲自进行焊接练习，从简单的焊接实验开始，逐步提高他们的焊接水平。
在实训过程中，我们重点讲解了焊接的注意事项和常见问题，并给予了相应的解决方法。
3.3 电子产品制作实践在学习了电子工艺的基础知识和焊接技巧后，学生们开始进行电子产品的制作实践。
我们提供了一系列的电子产品制作方案，包括LED灯、音乐播放器等，学生们可以根据自己的兴趣选择项目进行制作。
在制作过程中，学生们需要独立完成电路的设计和焊接工作，并进行功能测试和调试。
3.4 团队协作和问题解决在实训中，我们鼓励学生们主动组成小组进行合作学习，培养他们的团队协作能力。
在制作过程中，学生们可能会遇到各种问题，我们鼓励他们通过讨论和合作解决问题，提高解决问题的能力。
四、实训成果经过一段时间的实训，学生们取得了以下成果：1.掌握了电子工艺的基本知识和技能；2.熟练掌握了电子元器件的选用和焊接技巧；3.完成了电子产品的制作，如LED灯、音乐播放器等；4.提高了团队协作和问题解决的能力。
五、总结与展望通过本次电子工艺实训，学生们不仅增加了对电子工艺的实践经验，还提高了解决问题的能力和团队协作能力。
电子工艺制作实训报告(5篇)
电子工艺制作实训报告(5篇)电子工艺制作实训报告篇一1. 焊接工艺的根本学问。
焊接是使金属连接的一种方法。
它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下焊接材料的原子或分子的相互集中作用，使两种金属间形成永结坚固的结合面而结合成整体。
焊接的过程有浸润、集中、冷却凝固三个阶段的变化。
利用焊接的方法进展连接而形成的接点叫焊点。
焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。
包括焊接方法、焊前预备、焊接材料、焊接设备、焊接挨次、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
我们试验中主要是pcb板的焊接。
1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用。
焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。
电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。
按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。
本试验使用外热式电烙铁。
焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。
包括焊丝、焊条、钎料等。
焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡;硬焊料熔点较高，质硬，如铜锌合金。
本次实习使用的焊料为焊锡(铅锡合金)。
焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和(或)气体，对熔化金属起爱护和冶金物理化学作用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、集中剂、溶剂四局部组成。
一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。
作用：去除焊件外表的氧化膜，保证焊锡浸润。
本试验的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。
电烙铁：熔化焊锡; 电烙铁架：放置电烙铁;镊子：夹持焊锡或去除导线皮; 螺丝刀：拆组机器狗; 钳子：裁剪导线或焊锡; 焊锡(锡铅合金)：固定焊脚，电路板和器件电气连接; 助焊剂(松香)：加速焊锡溶化，去除氧化膜，防止氧化等; 阻焊剂(光固树脂)：板上和板层间的绝缘材料。
手工焊接主要为五步焊接法：1.预备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的洁净;2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各局部，加热时不要施压;3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料溶化并润湿焊点;4.移开焊锡，当溶化的焊料在焊点上积累肯定量后，移开锡丝;5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，快速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。
电子产品制作工艺与操作实训教案.doc
电子产品制作工艺与操作实训教案.doc 教学素材项目一电子产品装接工艺技术准备任务一、识读技术文件一、学习目标1．能正确识读电路框图、电路原理图、电路装配图、明细表等设计文件。
2．能识读并领会装配工艺卡、扎线加工表、工艺说明卡等工艺文件。
3．养成规范化管理、标准化生产的职业意识。
二、学习准备1．阅读教材，查阅网络（关键词：电路框图；电路原理图；电路装配图；明细表；装配工艺卡；扎线加工表；工艺说明卡）。
2．收集电子产品设计文件与工艺文件并进行识读。
任务二、元器件引线预加工一、学习目标1．会正确选择元器件引线预加工工具。
2．会按元器件引线成型工艺要求进行加工。
3．养成规范操作、认真细致、严谨求实的工作态度。
二、学习准备1．阅读教材，参考资料，查阅网络（关键词：电子元件；引线上锡；引线成型）。
2．观察收音机、电视机、录音机电路板上电子元件成型形状。
3、完成“元器件引线预加工”任务书上相关工作任务。
任务三、线缆预加工一、学习目标1．能理解普通导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求。
2．会正确选择加工工具按导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求完成剪裁、剥头、捻紧、浸锡等加工。
3．养成认真严谨的职业素养，提高应用知识解决实际问题的能力。
二、学习准备1．阅读教材、参考资料中普通导线、屏蔽导线、电缆线端头的加工方法，理解操作步骤及工艺要求。
2．观察电子产品内部线缆端头加工实例。
3、熟悉或完成“线缆预加工”任务书上相关学习与工作任务。
任务四、线扎加工一、学习目标1．会正确选择线扎加工工具与材料。
2．能按线扎加工表完成一般加工，并符合工艺要求。
3．养成规范操作、认真细致的工作态度。
二、学习准备1．阅读教材、参考资料中线扎加工方法，理解操作步骤及工艺要求。
2．观察电视机、洗衣机内部线扎加工与分布实例。
3、完成“线扎加工”任务书上相关学习任务与工作任务。
调幅收音机元器件明细表导线和线扎加工卡装配工艺卡GB5873-86 电阻器RJ-0.25-100KΩ 1 2R29 GB5873-86 电阻器RJ-0.25-510KΩ 1 2R28元器件预成型卡工序质量控制点明细表工序控制点操作卡、、、、、项目二手工焊接任务一、手工焊接工具与材料的选用一、学习目标1．知道常用手工焊接工具、材料种类与使用方法。
电子工艺的实训报告书范文
一、前言随着科技的不断发展，电子工艺技术已经成为现代工业生产的重要组成部分。
为了提高我们的实践操作能力，加深对电子工艺技术的理解，我们选择了电子工艺实训课程。
通过为期两周的实训，我们不仅掌握了电子元件的识别、焊接、调试等基本技能，还对电子产品的生产流程有了更深入的认识。
以下是我们对本次实训的总结报告。
二、实训目的1. 熟悉电子元件的识别与选用。
2. 掌握手工焊接技术，提高焊接质量。
3. 学习电子产品的组装与调试方法。
4. 培养团队合作精神，提高动手能力。
三、实训时间与地点实训时间：2023年X月X日至2023年X月X日实训地点：XX大学电子工艺实验室四、实训内容1. 电子元件的识别与选用在实训过程中，我们学习了电子元件的基本知识，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
通过对各种元件的外观、规格、性能等方面的了解，我们学会了如何根据电路图选用合适的电子元件。
2. 手工焊接技术焊接是电子工艺中的一项基本技能。
在实训中，我们学习了手工焊接的技巧，包括焊接前的准备、焊接过程中的注意事项、焊接后的检查等。
通过实际操作，我们掌握了焊接的基本方法，提高了焊接质量。
3. 电子产品的组装与调试在实训中，我们以收音机为例，学习了电子产品的组装与调试方法。
从电路图的识读、元件的安装、电路的焊接到产品的调试，我们亲身体验了电子产品的生产过程。
4. 团队合作与沟通在实训过程中，我们分组进行项目制作，每个小组都由不同的成员组成，分别负责不同的任务。
通过团队合作，我们学会了如何分工协作、沟通协调，提高了团队整体效率。
五、实训成果1. 技能提升通过本次实训，我们掌握了电子元件的识别与选用、手工焊接技术、电子产品的组装与调试等基本技能，为今后的学习和工作打下了坚实基础。
2. 知识积累在实训过程中，我们不仅掌握了电子工艺的基本知识，还对电子产品的生产流程有了更深入的认识，为今后的专业学习奠定了基础。
3. 团队合作精神在实训过程中，我们学会了如何与他人合作、沟通协调，提高了团队整体效率，培养了良好的团队合作精神。
电子工艺实训报告正文
一、实训时间2023年10月1日至2023年10月15日二、实训地点xx职业学院电子实验室三、指导老师张老师、王老师四、实训目的本次实训旨在通过实际操作，让学生熟悉电子工艺的基本流程，掌握电子元件的识别、焊接、电路板的制作与调试等基本技能，培养学生的动手能力、分析问题和解决问题的能力，以及团队合作精神。
五、实训内容与过程1. 电子元件识别与检测- 通过观察、触摸、测量等方法，识别各种电子元件，如电阻、电容、二极管、晶体管等。
- 使用万用表等工具检测元件的参数，确保元件质量。
2. 手工焊接技术- 学习并掌握手工焊接的基本技巧，包括焊接前的准备工作、焊接过程中的温度控制、焊接后的检查等。
- 完成简单的焊接练习，如焊接电阻、电容等元件。
3. 电路板设计与制作- 学习电路板设计的基本原理，包括电路原理图的设计、PCB板布线等。
- 使用电路设计软件（如Altium Designer）进行电路板设计，并制作PCB板。
4. 电子电路组装与调试- 根据电路原理图，将电子元件组装成完整的电路。
- 使用万用表等工具对电路进行调试，确保电路功能正常。
5. 电子工艺实训项目- 完成指定的电子工艺实训项目，如制作一个简单的电子钟、一个简单的放大器等。
- 在制作过程中，遇到问题及时与指导老师沟通，共同解决问题。
六、实训成果与体会1. 实训成果- 成功完成了电路板设计与制作、电子元件焊接、电子电路组装与调试等实训任务。
- 熟练掌握了手工焊接技术、电路板设计软件的使用、电子电路调试等技能。
2. 实训体会- 通过本次实训，深刻认识到理论与实践相结合的重要性。
理论知识是实践的基础，而实践是检验理论知识的唯一标准。
- 在实训过程中，培养了良好的动手能力和分析问题、解决问题的能力。
遇到问题时，学会了如何查阅资料、请教老师、与同学讨论，共同解决问题。
- 增强了团队合作精神。
在完成实训项目的过程中，与同学们相互协作、共同进步，共同完成了任务。
电子行业电子产品工艺与实训
电子行业电子产品工艺与实训引言随着科技的发展，电子产品在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色。
而电子行业的发展也需要大量熟练的电子产品工艺技术人才来支持。
因此，电子产品工艺与实训成为了电子行业培养人才的重要环节。
本文将介绍电子产品工艺的基本概念和相关实训内容，并探讨实训在培养电子产品工艺技术人才中的作用。
电子产品工艺概述电子产品工艺是指将电子元器件组装到电路板上或将电路板组装到机箱中的一系列工作。
它涉及到元器件的选型、布局设计、焊接、测试等多个环节。
电子产品工艺的好坏直接影响着电子产品的质量和性能。
电子产品工艺的重要性电子产品工艺在电子行业中起着举足轻重的作用。
合理的工艺设计和施工能够最大程度地提高产品的质量和稳定性，减少不良产品的发生。
同时，电子产品工艺还能够影响产品的可维修性和可升级性，提高产品的遥测和故障排查能力。
电子产品工艺实训内容电子产品工艺实训是培养电子行业人才的必备环节。
具体的实训内容可以根据学习者的专业方向和培养目标来确定。
以下是一些可能的实训内容：1. 电路板设计学习者可以学习如何使用电路板设计软件，进行电路板的元器件布局和线路连接设计。
他们需要了解各种元器件的特性、尺寸和布局要求，以及如何进行线路连接的最佳实践。
2. 元器件焊接通过实操训练，学习者可以掌握各种元器件的焊接技术。
他们需要学习焊接工具的正确使用方法，掌握焊接温度、时间和焊接剂的选择等关键技术。
3. 产品组装与调试学习者将学习如何将电路板组装到产品机箱中，并进行初步的调试和功能测试。
他们需要学习如何正确组装产品，了解各个部件的功能和相互关系，并能够排查故障和进行简单的修复。
4. 品质检验与测试学习者将学习如何进行产品的品质检验和性能测试。
他们需要掌握相关测试设备的操作方法，了解测试指标和标准，并能够判断产品是否符合规格要求。
5. 产品维修与改进学习者将学习如何进行产品的维修和改进。
他们需要学习故障排查的方法和技巧，掌握维修工具的使用方法，并能够根据用户反馈和产品性能指标进行产品的改进。
电子产品制作实训报告
电子产品制作实训报告电子产品制作实训报告一、实训目的和背景本次电子产品制作实训的目的是培养学生的动手能力、创新能力和团队合作精神，提高学生对于电子产品制作过程的理解和掌握。
二、实训内容和步骤1. 实训内容本次实训的内容是制作一个简单的电子产品，例如LED灯、温湿度监测器等。
2. 实训步骤（1）确定电子产品类型和功能，设计电路原理图；（2）根据电路原理图，选择合适的电子元器件，并购买；（3）焊接电子元器件，组装电路板；（4）连接电源，进行电路测试；（5）调试电路，确保电子产品的正常工作；（6）制作产品外壳，美化产品外观；（7）完成产品组装，测试产品性能。
三、实训过程和结果1. 实训过程我们小组决定制作一个LED灯，用于照明和装饰。
在确定LED灯的类型和功能后，我们设计了电路原理图，并根据原理图选择了合适的电子元器件。
然后，我们购买了所需的电子元器件并开始焊接电子元器件，组装电路板。
接下来，我们连接电源，进行电路测试，并调试电路，确保LED灯能正常工作。
最后，我们制作了LED灯的外壳，并完成了产品组装和测试。
2. 实训结果经过我们的努力，我们成功制作了一个功能正常的LED灯。
它能够发出明亮的光芒，具有良好的照明效果和装饰效果。
LED灯的外壳设计独特，外观美观。
四、实训心得和体会通过本次电子产品制作实训，我们充分了解了电子产品制作的过程和步骤，熟悉了相关的电子元器件和工具，掌握了焊接和组装电路板的技巧。
同时，我们还提高了动手能力、创新能力和团队合作精神。
通过实际操作，我们对电子产品制作有了更深入的了解，对于日常生活中使用的电子产品也更加熟悉和了解。
五、总结通过本次电子产品制作实训，我们不仅掌握了电子产品制作的技能和知识，还培养了动手能力、创新能力和团队合作精神。
这对我们未来的学习和就业都具有重要意义。
我们将继续努力，不断提高自己的电子产品制作能力，为电子行业的发展做出自己的贡献。
电子产品制作工艺与实训报告
本电路是串联型稳压电源。其电路原理图如下图所示：
串联直流稳压电源是电子仪器设备中的重要组成部分，学生必须掌握这种电路的各方面知识。
2.电路框图及各环节波形图
（1）电路组成框图：
（2）各环节波形图：
3.工作原理
（1）负载不变，输入电压减小时的稳压过程：
（2）输入电压不变，负载增加时的稳压过程：
2.回顾串联稳压电源工作原理，进一步认识常用元件，掌握常用元器件的一般检测方法。
3.提高电路分析水平，提高综合运用的能力。
4.掌握串联稳压电源的调试和检测方法。
5.复习了电路CAD—protel DXP的使用。
实训电路及工作原理
串联直流稳压电源，是将220V，50Hz的交流电压转换为稳定直流电的装置。
3.工作原理…………………………………………………………3
PCB的设计………………………………………………………………4
调试与检测………………………………………………………………4
总结………………………………………………………………………5
参考文献…………………………………ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ……………………………5
总结
通过一个星期的实习，使我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义；也对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，芯片触角的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。
电子产品设计和制作实训报告
电子产品设计和制作实训报告一、实训目的和要求电子产品设计和制作实训旨在通过实际操作，提高学生的电子产品设计和制作能力，培养学生的创新思维和团队协作能力。
本次实训要求学生设计并制作一个简单的电子产品，要求产品具有一定的功能，并能够实现最基本的使用需求。
二、实训过程和步骤本次实训的具体过程和步骤如下：1.需求分析：对所设计的电子产品进行需求分析，明确产品的功能和使用目标，确定所需的硬件和软件。
2.设计和原理图绘制：根据需求分析，进行电子产品设计和原理图绘制，包括电路连线、元器件布局等。
3.PCB设计和制作：根据原理图，进行PCB设计和制作。
使用相应的设计软件进行布线和钻孔，然后通过打样或者委托生产等方式制作出实际的PCB。
4.焊接和组装：将制作好的PCB进行焊接和组装，安装各种元器件和连接线，完成整个电子产品的搭建。
5.软件编程和调试：根据产品功能需求，进行软件编程和调试。
通过编写程序，使产品能够正常工作，并实现相应的功能。
6.测试和优化：进行产品的测试和优化。
测试产品的各项功能是否正常，是否满足需求，修复存在的问题，并适时进行优化。
7.产品调整和改进：根据测试和用户反馈，对产品进行调整和改进。
对产品的性能、外观等进行优化，确保产品的质量和使用体验。
三、实训成果和经验总结通过本次实训，我学到了很多关于电子产品设计和制作的知识和技能。
在实际操作中，我对电子元器件的选择和使用有了更深入的了解，掌握了一定的焊接和组装技巧，以及软件编程和调试的方法。
在设计和原理图绘制方面，我学会了使用相关的设计软件，能够进行电路连线和元器件布局，合理规划PCB的布局和连接方式。
在PCB设计和制作方面，我学会了使用电子设计自动化软件进行布线和钻孔，同时也了解了PCB的制作过程和相关规范。
通过实际制作PCB，我对电路的连线和布局有了更深入的理解。
在软件编程和调试方面，我通过编写代码实现了产品的功能和使用需求。
通过调试，发现了一些问题并进行了修复和优化，使产品性能更加稳定和可靠。
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一常用电子元器件1•按元器件性质分：电阻电容变压器半导体分立元件集成电路开关件接插件熔断器电声器件安装工艺：通孔插件元器件THC表面安装元器件SMC SMD，使用性质特点：有源器件（器件）必须有电源支持工作，输出取决于输入信号变化（三极管场效应管集成电路），无源器件（元件）无论电源信号变化都各自独立不变（电阻电感开关件接插件熔断器）2•电阻分压分流负载（能量转换），用于稳定调节控制电压电流大小材料：金属膜碳膜合成膜，数值：固定微调电位器，用途：高频高温光敏热敏，命名四部分：主称材料分类序号，性能参数：标称阻值额定功率温度系数标称E48 +-1% ,E24 —级J5%,E12二级K10% , E6三级20% 温度系数：温度每变化1度一起的相对变化量（R2-R1 ）/R1（t2-t1）标注法：直标法文字符号法数码表示法（三位数码表）色标法（四色标法五色标法浅色背景碳膜电阻，红色背景金属膜金属氧化膜，深绿色背景线绕电阻敏感电阻：热敏光敏压敏湿敏气敏磁敏，固定电阻检测：外观检查断电选择适当的量程在路检测短路检测，电位器微调电阻故障：接触不良磨损严重元件断路，敏感电阻检测：热敏25度室温检测加温检测3•电容起耦合旁路隔直滤波移相延时，材料：涤纶云母瓷介电解，用途：耦合旁路隔直滤波，有无极性：电解电容无极性电容，主要性能参数：标称容值允许偏差额定工作电压击穿电压（2倍额定工作电压）绝缘电阻标注方法：直标法文字符号法数码表示法色标法，电容故障：开路击穿漏电，检测：电容容量大小电容极性引脚检测电容质量好坏4•电感在电路中耦合滤波阻流补偿调谐作用，变压器利用互感原理传输能量，变压变流变阻抗耦合匹配电感量：固定微调可变，导磁性质：空芯线圈磁芯线圈铜芯线圈，用途：天线线圈扼流线圈震荡线圈，变压器工作频率：高频中频低频脉冲，导磁性质：空芯磁芯铁芯，用途：电源变压器输入变压器输出变压器耦合变压器电感器性能参数：标称电感量品质因数Q分布电容电感线圈直流电阻，变压器性能参数：变压比n额定功率效率绝缘电阻5•半导体分立器件：硅鍺硒多数金属氧化物包括：半导体二极管桥堆晶体三极管晶闸管场效应管命名：电极数目+材料极性+类别+序号+规格6•二极管1 PN结电极引线外壳封装，特点：单向导电性，作用：稳压整流检波开关光电转换，结构：点接触型二极管面接触型二极管，特殊：稳压二极管发光二级管光电二极管7•桥堆：4二极管桥式电路，整流作用。
半桥堆：2二极管对外3引脚8•晶体三极管；2PN结3电极引线外壳封装，作用：放大电子开关控制，结构：NPN型PNP型，工作频率：高频管低频管，用途：放大管光电管检波管开关管极性：（红表笔/基极B和集电极C基极B和发射极E为2PN结正向电阻小9•晶闸管（硅可控整流元件SCR/ :单向双向工作在开关状态高电压大电流，常用于大电流场合下开关控制，无触点弱电控制强电，可控整流可控逆变变频电机调速10•场效应管FET :利用电场效应控制多数载流子运动半导体器件，输入电阻高热稳定性好噪声低抗辐射成本低易于集成结构：J-FET结型场效应管MOSFET绝缘栅（金属-氧化物-半导体场效应管）再分N沟道P沟道11. 集成电路Integrated Circuit将半导体分立器件电阻小电容电路连接导线继承与半导体硅片上形成一定功能电子电路，封装成整体的电子器件，形成材料元件电路三体一位传送信号：模拟集成电路数字集成电路，有源器件类型：双极性集成电路MOS型双极性-MOS 集成度：小规模集成度SSI 中MSI 大LSI 超大VLSI封装形式：圆形金属封装变频陶瓷封装双列直插式封装单列直插式封装四列扁平式封装功能：集成运算放大电路集成稳压器集成模数数模转换器编码器译码器计数器命名：符号+类型+系列品种+工作温度+封装形式12. 模拟集成电路产生放大处理加工随时间连续变化的模拟电信号工作频率宽电路信号小集成运算放大器：高电压增益高输入电阻低输出电阻的直接耦合模拟集成电路，用于电路运算信号大小比较模数信号转换常见通用型单运算放大器F007 8FC7双运算放大器F353,集成稳压器：固定式三端可调式三端，555时基集成电路组成脉冲发生器方波发生器定时电路振荡电路脉宽调制器13. 数字集成电路处理加工在时间幅值离散变化数字电信号，电路状态简单抗干扰能力强可靠功耗低成本低通用性强保密。
导电方式：双极性TTL DTL HTL 单极性CMOS JFET用途：加法器编译码器储存器电路微处理器电路14. 开关控制方式：机械电磁电子，接触方式：有触点无触点，机械动作;按动旋转拨动结构：单刀单掷单刀数掷多刀单掷多刀数掷，参数：额定工作电压额定工作电流绝缘电阻接触电阻使用寿命15. 继电器小电流控制大电流器件铁芯线圈衔铁触点底座构成，起自动调节转换电路安全保护作用。
按初始状态：常开常闭转换，动作速度：快速延时标准，按用途：启动步进过载16. 接插件（连接器）：机器间线路板间器件与电路板间电气连接的元器件，插头插口组成。
检测：外表直观检查万用表检查，判断是否引脚相碰引线断裂接触不良17. 熔断器：用作交直流线路和设备中出现短路和过载时起保护线路和设备作用的元件。
检测：万用表检测在路检测，目的判断熔断器是正常还是断路18. 电声器件：在电信号声信号间互相转化扬声器耳机传声器19. 表面安装器件（贴片元器件片状元器件）：表面安装元件（surface mount component ）表面安装器件（surface mount device）体积小重量轻集成度高装配密度大可靠性高高频特性好抗震性能好易于自动化，金属陶瓷塑料封装二常用工具20. 电子整机装配过程中的常用工具主要指电子产品安装和加工的工具。
普通工具：螺钉旋具尖嘴钳斜口钳钢丝钳剪刀镊子扳手手锤锉刀，专用工具：剥线钳成形钳压接钳绕接工具热熔胶枪手枪式线扣钳元器件引线成形夹具特殊开口螺钉旋具无感小旋具钟表起子21. 电子整机装配专用设备：导线剪切剥头捻线打印记元器件引线成形印制电路板插件焊接切脚清洗，设备有：波峰焊接机自动插件机引线自动成形机切脚机超声波清洗机搪锡机自动切剥机成套电子产品生产线设备22. 电子产品基本材料：绝缘材料电线电缆塑料漆料粘合剂绝缘材料：高绝缘电阻耐压强度良好导热性耐潮防霉性高机械强度耐热性好稳定性高加工方便电线电缆：导体绝缘层屏蔽网护套铠装，常用线料：安装导线电磁线扁平电缆线束屏蔽线同轴电缆塑料：用做插件基座衬套电缆护套透明罩壳绝缘零件布线工艺，原料丰富便宜对温湿敏感漆料：书写元器件文字代号标出焊接点螺钉装配合格标记产品总装粘合剂（胶黏剂）：胶具有优良粘结性能将各种材料牢固粘结一体。
要素:合适粘合剂粘合面表面处理正确粘合和固化方式三装配准备工艺23. 装配前：识读图纸导线加工元器件零部件成型，识读图纸：有利于了解产品结构工作原理，有利于正确生产检测调试电子产品快速进行维修。
常用图纸有：零件图装配图方框图电原理图接线图印刷电路板组装图24. 普通绝缘导线加工：剪裁剥头捻头搪锡清洗印标记，屏蔽导线同轴电缆要去除屏蔽层有不接地线端加工接地线端加工导线的端头绑扎处理25. 引线成型：普通工具手工成形专用工具手工成形专用设备成形方法四手工焊接技术26. 焊接：熔焊钎焊接触焊，锡焊要点：被焊金属具有良好可焊性被焊件保持清洁合适焊料合适焊剂合适焊接温度27. 电烙铁：手工焊接补焊维修更换原器件，由烙铁芯烙铁头手柄组成，发热储热焊接，分内热式外热式吸锡电烙铁恒温电烙铁防静电电烙铁自动送锡电烙铁28. 电热风枪：利用高温热风，加热焊锡膏和电路板元件引脚，熔化锡膏，实现焊装拆焊目的焊接辅助：烙铁架小刀细砂纸尖嘴钳镊子斜口钳吸锡器29. 材料：焊料焊剂其他辅助材料，铅锡合金熔点低机械轻度高抗氧化性好抗腐蚀性好表面张力小易于焊接，无铅焊锡：以锡为主体，添加适量Ag Zn Cu Bi In Sb7 ，含铅低于0.1%焊膏焊料加工成风弄状颗粒拌以具有助焊功能的液态粘合剂构成一定流动性的糊状焊接材料助焊剂：去除被焊表面氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊料流动性，助于焊接，焊点易成形，有利于提高焊点质量30. 手工焊接：反握法正握法笔握法五步法准备加热加焊料移开焊料移开烙铁，三步法。
31. 焊点质量要求：电气接触良好机械强度可靠外形美观，缺点：虚焊拉尖桥接球焊印制板铜箔起翘焊盘脱落导线焊接不当。
拆焊：分点拆焊集中拆焊断线拆焊吸锡工具拆焊五焊接工艺32.SMT 两种安装：完全表面安装混合安装，自动焊接技术：浸焊波峰焊再流焊浸焊：插装好元器件的印刷电路板浸入有熔融状焊料锡锅内，一次完成所有焊点焊接。
生产效率高操作简单批量生产适合单面印刷但是易桥接。
波峰焊：接触波峰。
流程：含铅准备元器件插装喷涂焊剂预热波峰焊接冷却清洗再流焊（回流焊）：用于贴片元器件焊接上，使用糊状焊膏，将贴片元器件焊接到印制电路板的焊接过程。
元器件热冲击小，不会因过热造成元器件损坏无桥接焊点质量高。
流程：含铅准备点膏并贴装SMT 元器件加热再流冷却测试修复整形清洗烘干33. 无铅焊接可靠性：高温问题焊点剥离铅污染问题金属须问题克氏空孔锡瘟问题惰性气体使用。
无铅焊接质量分析：桥接焊料球立碑位置偏移芯吸现象焊料不足其他34. 接触焊接（无锡焊接）：不需要焊料焊剂，不需要加温过程，即可获得可靠连接的焊接技术，常用：压接绕接穿刺，螺纹连接。
螺纹连接（紧固件连接）：用螺栓螺钉螺母等紧固件。
连接可靠装拆调节方便但在振动或冲击严重情况下已松动，安装薄板或易损件易变形或压裂六印刷电路板设计制作35. 印刷电路板是电子产品核心部件，将设计好的电路制成导电线路，是元器件互联组装的基板，完成电路的电气连接和电路组装，实现电路功能。
36. 覆以金属箔的绝缘板称为覆箔板，覆以铜箔称为覆铜板。
按基板材料分：纸基板覆铜板玻璃布板覆铜板合成纤维板覆铜板，按黏剂树脂分：酚醛覆铜板环氧覆铜板聚脂覆铜板聚四氟乙烯覆铜板聚酿亚胺覆铜板聚苯撑氧覆铜板，按结构分：单面双面软性37. 常用覆铜板：TFZ-62 TFZ-63 酚醛纸基覆铜板THFB-65 酚醛玻璃布覆铜板聚四氟乙烯覆铜板聚苯乙烯覆铜板38. 印刷电路板特点：实现各元器件电气连接代替复杂布线减少传统方式下接线工作量，降低线路差错率减少连接时间简化电子产品的装配焊接调试工作，降低了产品成本提高了劳动生产率; 布线密度高缩小整机体积有利于小型化；具有良好产品以智能型，可以采用保准化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，有利于生产过程中实现机械化和自动化。
；可以使整块装配调试的印刷电路板作为一个备件，便于电子整机的互换与维修39. 印刷电路板设计内容：熟悉原理图中每个元器件；找到线路中可能产生干扰的干扰源一级易受干扰的敏感元件，确定排除措施；根据电气性能和机械性能布设导线和组件，确定元器件安装方式位置和尺寸，确定导线宽度间距焊盘直径孔距；确定印刷电路板的尺寸形状材料种类外部连接方法安装方法；封装设计（印制导线设计）40. 步骤：印刷电路板材料厚度板面尺寸选定；元器件排列设计；地线设计；输入输出端设计；排版连线图设计41. 元器件布局的原则：保证电路性能指标的实现（高频电路减少分布参数影响，高增益放大电路注意输入输出后级前级寄生反馈造成信号失真电路工作不稳定产生自激，电磁场影响减小到最低）有利于布线方便于布线；应满足结构工艺的要求；应有利于设备的装配调试和维修；根据电子产品的工作环境合理布局42. 元气件排列方法要求：按电路组成顺序成直线排列的方法；按电路性能及特点的排列方法；按元器件的特点特殊要求合理排列；从结构工艺上考虑元器件排列方法43. 软件：CAD computer aided design SMARTWORK TANGO Protel44. 印制板制作过程：底图胶片制版图形转移腐蚀技术图形转移：丝网漏印法光化学法（乳剂制板法）腐蚀：三氯化铁腐蚀碱性氯化铜腐蚀45. 手工自制印刷电路板：描图法（下料拓图打孔描图腐蚀去漆膜清洗涂助焊剂）；贴图法；刀刻法46. 印刷电路板质检：目视连通性实验绝缘电阻检测可焊性检测47. 印刷电路板组装流程：手工（待装元件引线整形插件调整固定位置焊接剪切引线检验）；流水线（每节拍元件插入全部元件插入一次性剪切引线一次性焊锡检查）；自动装配（印制基板定位装配元件特性自动检测元件排列传送自动插装机自动检查自动焊锡装置手工补插自动检测修正）七电子产品整机设计装配48. 整机结构形式：印制电路板提供电路元件和器件电器连接，作为电路中元器件的支撑件，起电气连接和绝缘基板作用；底板安装固定支撑各种元器件机械零件和插入组件的基础结构在电路连接上起公共接地点作用；接插件用于机器与机器之间线路板与线路板之间器件与电路板之间电气连接的元器件；机箱外壳所有部件进行封装起保护功能部件49. 电子产品整机结构设计要求：实现产品的各项功能指标工作可靠性能稳定；体积小外形美观操作方便性价比高；绝缘性能好绝缘强度高符合国家安全标准；装配调试维修方便；产品一致性好适合批量生产或自动化生产50. 干扰源使信号失真信号质量降低影响电路正常工作损坏电子设备电子产品，原因和危害：元器件质量不好焊接工艺装配工艺不合格信号时有时无；电路布局不合理，电路的导线元器件分布电容和分布电感造成电路内部自激信号减小或频率偏移；自然现象干扰；工业干扰；信号的相互干扰；静电干扰51. 防干扰措施：屏蔽；退耦（直流电源供电线上加滤波电路）；选频滤波；接地52. 电子产品总装：将构成整机的各零部件插装件单元功能整件按照设计要求进行装配连接组成具有一定功能完整的产品。