光器件 TO CAN 培训

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光器件-TO-CAN-培训

光器件-TO-CAN-培训
有关。
电浆在真空条件下,将产品表面暴露在放电的 气体中,使气体在产品表面反应. 当所使用为非聚合 性气体(如N2,O2,Ar….)时,将使产品表面有被蚀刻
其它化学性质之效果 .
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电阻焊接原理
电阻焊是用电极对被焊接物施加一定 的压力的同时通电、利用电极间的接 触电阻产生的焦耳热熔化金属而达到 焊接的目的。
B
n⁄a
3.8
TO 38
TO Stamped
39
A
7.5
9.1
TO 5
TO Stamped
41
A
3.1
4.1
TO 56
TO Stamped
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A
4.2
5.6
TO 18 TO 52
TO Stamped
56
B
n⁄a
5.6
TO 56
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✓ 客户化定制
焊接电流的通电方式
一般从焊接物的形状去决定焊接电流 的通电方法、大致可分为三类。另外 对于不同的通电方法施加不同的压力、 据此选择相对应的焊接头。
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焊接质量的评估
1.封帽过程中看不见电极与器件接触产 生电火花 2. 目视比较平滑没有毛刺 3. 测漏,leak test
Die is bonded onto L/F
Die is picked up
Epoxy dispense
d from syringe
Collet at home position

光器件 OSA 教育训练

光器件 OSA 教育训练

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光பைடு நூலகம்设计实现方案
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25
Ith+20mA
眼图的意义
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5-4 BOSA设计

WDM滤波片型光路原理
光发/透射
LD
1490nm
光纤 1310nm PD 光收/反
透镜 射
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5-4 BOSA设计
1490T/1550T/1310R 0° 45°
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ROSA

ROSA的设计 光学设计 机械设计
Sleeve Fiber stub(Ferrule) Receptacle

光器件 TO-CAN 培训

光器件 TO-CAN 培训

– 可装配性能 (Assembly Properties)
• 溢胶(Bleed) • 挥发(Outgassing) • 粘结(Adhesion)
– 可靠性能 (Reliability Properties)
• 空洞(Voids) • 热/电传导(Thermal / Electrical Conductivity) • 离子污染(Ionic Contamination) • 应力(Stress)
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He detector
Why He? •质量最轻的惰性气体,能穿透微 小的细缝 •大气中背景值最低, 只有5ppm •没有毒性,无可燃性,不会爆炸 •分子量小,被检测出的速度快
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TO TO 5 TO 8 TO 18 TO 38 TO 39 TO 41 TO 46 TO 56 Profile Shelled Stamped A Shelled Stamped B Stamped A Stamped A Plateau Dia. 7.6 11.7 4.2 n⁄a 7.5 3.1 4.2 n⁄a Outside Dia. 9.1 13.9 5.4 3.8 9.1 4.1 5.6 5.6 Compatibl e Cap TO 5 TO 8 TO 18 TO 52 TO 38 TO 5 TO 56
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光器件基础知识培训课件

光器件基础知识培训课件
光器件基础知识
第一章 光纤通信简介
1.1 光纤通信的基本含义和发展历程
•光纤通信——利用激光作为信息的载波信号并通过光导纤维来传 递信息的通信系统 。
•发展历程 ——
1. 我国周朝 ——烽火台
2. 1880年 ——贝尔发明光电话 (利用光
载波信号来传送话音 )
PPT学习交流
1
光器件基础知识
3. 1960年 ——世界上第一台激光器研 制成功
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光器件基础知识
以点到点的光纤通信系统为例
光端机
光源
电端机
中继器
光缆
光检测器
光源
光端机
光缆 光检测器
电端机
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光器件基础知识
•发展概况——
➢ 第1代光纤通信系统——20世纪70年代
末大量投入运营,由0.85μm的光源和多模 光纤构成。
➢ 第2代光纤通信系统——20世纪80年代
初,采用1.3μm的半导体发光二极管或激光 二极管作为光源,再加上多模光纤。
光纤通信系统虽然经历了5代的发展,但目前应用最为广泛的 不外乎两种系统结构:
1. 点到点的直接强度调制/直接检测(IM/DD)系统(根据传输信号的性 质不同,又可分为数字光纤通信系统和模拟光纤通信系统两种);
2. 波分复用(WDM)光纤通信系统。
PPT学习交流
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光器件基础知识
第二章 半导体物理基础知识简介
➢ 第3代光纤通信系统——自20世纪80年
代后期以来,采用1.55μm作为工作波长, 以色散位移光纤作为传输媒介。
➢ 第4代光纤通信系统——采用波分复用
(WDM)技术,现已开始投入运营。
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光器件基础知识培训-无源部分

光器件基础知识培训-无源部分
最大损耗 平均损耗 损耗增长 试验 试验中,不带载 试验中,带载 R O R O R O 0.5 0.3 0.3 0.2 0.3 0.2 --- --- --- --- 0.5 0.3
R:要求值;O:目标值
四.光纤连接器的性能
温度与冷凝循环:
温度:-10℃~+65℃(温度偏差:±2 ℃) 湿度:90%~100%RH(湿度偏差:±2 %RH) 时间:14个周期(一周期12小时),168小时(7天) 损耗和反射比测试:每个温度段状态稳定时,循环结束时(23 ℃ 时),所做测试在每个温度段至少要持续30分钟) 要求:测试过程中的损耗和反射比,与试验前测试数值的差满足下表 要求
光纤相对于插针端面为突出apc角度apcangle定义为在光纤连接器的插芯的中心轴上并且与先端球面相切的平面和与插芯的中心轴垂直的平面之间的夹角apc的角度一般为8度定位键角度keyerror连接器的定位键位置和研磨面傾斜方向之间的角度在iec国际标准中定义为通过傾斜研磨光纤连接器的插芯的中心轴和定位键的中心轴的平面a以及在插芯的中心轴上并且与先端球面相切的平面垂直的平面b之间的夹角注
四.光纤连接器的性能
2、 连接器加工装配引起的固有损耗.这是由连接器加工装配公差,即端 面间隙、轴线倾角、横向偏移和菲涅尔反射及端面加工精度等因素 产生的。
四.光纤连接器的性能
光纤连接器的物理性能:
光纤连接器的基本原理是利用某种机械结构,使两个抛光的光纤 端面精确对准并紧密接触,为了保证两根光纤的紧密接触,要求 陶瓷插芯端面研磨成球面而非平面,这样有助于其中心的光纤相 互接触,另外光纤连接器对接时,借助弹簧施加一定压力,使陶 瓷插芯的球端面发生轻微变形以保证两光纤端面的紧密接触。
四.光纤连接器的性能

To-CAN封装的半导体激光器的热分析及温控研究中期报告

To-CAN封装的半导体激光器的热分析及温控研究中期报告

To-CAN封装的半导体激光器的热分析及温控研究中
期报告
本次中期报告主要介绍了对To-CAN封装的半导体激光器进行热分
析和温控研究的进展情况。

首先,针对To-CAN封装的半导体激光器的热特性进行了分析。


过有限元仿真和实测数据分析,确定了To-CAN封装的半导体激光器的热点位置和温度分布情况。

发现其热点主要在激光器芯片、窄带滤波器和
光电二极管处,其中芯片温度最高,容易导致激光器性能衰减和寿命缩短。

此外,还研究了To-CAN封装的半导体激光器在不同工作温度下的发光特性和功率效率。

接着,对To-CAN封装的半导体激光器进行了温控研究。

通过外接
热电偶和热电调制器实现了对To-CAN封装的半导体激光器进行温控。

在此基础上,开展了温度模式对激光器发光谱和光功率的影响研究。

研究
结果表明,通过温控可以实现激光器发射波长的精确控制和功率稳定输出。

此外,还开展了To-CAN封装的半导体激光器在不同温度下的长期稳定性测试。

最后,对未来的研究工作进行了展望。

计划进一步研究To-CAN封
装的半导体激光器的热特性,优化封装设计,提高激光器的可靠性和使
用寿命。

同时,将研究温控技术在To-CAN封装的半导体激光器中的应用,实现更加精确的温度控制。

光器件 tocan 培训

光器件 tocan 培训
• 流动性 (Rheology) • 固胶条件 (Cure Condition)
– 可装配性能 (Assembly Properties)
• 溢胶(Bleed) • 挥发(Outgassing) • 粘结(Adhesion)
– 可靠性能 (Reliability Properties)
• 空洞(Voids) • 热/电传导(Thermal / Electrical
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TO 管座
TO 管座为安装半导体、激光二极管或简单电路等电 子和光学元件提供了机械基础,同时通过引线为封装元件 提供电信号。探测器和激光器等光学元件特别容易受到环 境的破坏。尤其是湿度,可致使半导体元件迅速腐蚀,导 致整个器件出现故障。因此这些元件需要被提供可靠持久 的保护。
封帽 (CAN Welding) 封帽机
充填及测漏(Leak Test) 氦气充填机 测漏机
LIV 测试 (LIV Test) LIV tester
老化测试(Burn In ) Burn In tester
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全自动贴片机(FT AND ACCURATUS DA)
Mylar delaminate from die
Ejector pin up
Ejector pin back to home
Vacuum to hold
substrate
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DIE BOND TRAINING FILE
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全自动打线机(FT AND KAIJO)
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LEAK TESTER

03tosa基础常识培训[宝典]

03tosa基础常识培训[宝典]

TOSA基础知识培训TOSA=T ransmitter Optical Sub Assembly1、TOSA 的组成激光器、插芯、套筒、(金属)结构件1)激光器:是把电信号变成光信号的器件,在光纤通信中占有重要的地位。

性能好、寿命长、使用方便的光源是保证光纤通信可靠工作的关键。

光纤通信对光源的基本要求有如下几个方面:首先,光源发光的峰值波长应在光纤的低损耗窗口之内,要求材料色散较小。

其次,光源输出功率必须足够大,入纤功率一般应在10微瓦到数毫瓦之间。

第三,光源具有高度可靠性,工作寿命至少在10万小时以上才能满足光纤通信工程的需要。

第四,光源的输出光谱不能太宽以利于传高速脉冲。

第五,光源应便于调制,调制速率应能适应系统的要求。

第六,电-光转换效率不应太低,否则会导致器件严重发热和缩短寿命。

第七,光源应省电,光源的体积、重量不应太大。

主要性能指标体现在:Ith (阀值电流) 、光输出功率Pout(斜率)、光谱宽度、响应中心波长、背光监视电流、PD暗电流等光电器件类型半导体发光器件有三大类:发光管、FP激光器、DBF激光器,下面分别介绍三类器件的特点:发光管(LED)未经谐振输出,发非相干光的半导体发光器件称为发光管。

发光管的特点:输出光功率低、发散角大、光谱宽、调制速率低、价格低廉,适合于短距离通信。

FP激光器FP激光器是以FP腔为谐振腔,发出多纵模相干光的半导体发光器件。

这类器件的特点;输出光功率大、发散角较小、光谱较窄、调制速率高,适合于较长距离通信。

DFB激光器DFB激光器是在FP激光器的基础上采用光栅虑光器件使器件只有一个纵模输出,此类器件的特点:输出光功率大、发散角较小、光谱极窄、调制速率高,适合于长距离通信DFB激光器有以下性能参数:工作波长:激光器发出光谱的中心波长。

边模抑制比:激光器工作主模与最大边模的功率比。

-20dB光谱宽度:由激光器输出光谱的最高点降低20dB处光谱宽度。

阈值电流:当器件的工作电流超过阈值电流时激光器发出相干性很好的激光。

光器件基础知识培训LD PD TOSA ROSA BOSA WDM PLC FBT 隔离器 光开关共

光器件基础知识培训LD PD TOSA ROSA BOSA WDM PLC FBT 隔离器 光开关共
20、懦弱的人只会裹足不前,莽撞的 人只能 引为烧 身,只 有真正 勇敢的 人才能 所向披 靡。
56、书不仅是生活,而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次,但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许,为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处, 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
光器件基础知识培训LD PD TOSA ROSA BOSA WDM PLC FBT 隔离器
光开关
16、自己选择的路、跪着也要把它走 完。 17、一般情况下)不想三年以后的事, 只想现 在的事 。现在 有成就 ,以后 才能更 辉煌。
18、敢于向黑暗宣战的人,心里必须 充满光 明。 19、学习的关键--重复。

60、生活的道路一旦选定,就要勇敢地 走到底 ,决不 回头。 ——左
பைடு நூலகம்

光器件基础知识培训LD PD TOSA ROSA BOSA WDM PLC FBT 隔离器 光开关

光器件基础知识培训LD PD TOSA ROSA BOSA WDM PLC FBT 隔离器 光开关

以互换的,称之为互易器件。然而在许多实际光通信系统中
通常也需要非互易器件。隔离器就是一种非互易器件,其主
要作用是只允许光波往一个方向上传输,阻止光波往其他方
向特别是反方向传输。隔离器主要用在激光器或光放大器的
后面,以避免反射光返回到该器件致使器件性能变坏。插入
损耗和隔离度是隔离器的两个主要参数,对正向入射光的插
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TOSA
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(1) 在正常状态下,电子处于低能级E1,在入射光作用下, 它会吸收光子的能量跃迁到高能级E2上,这种跃迁称为受激吸 收。电子跃迁后,在低能级留下相同数目的空穴.
(2) 在高能级E2的电子是不稳定的,即使没有外界的作用, 也会自动地跃迁到低能级E1上与空穴复合,释放的能量转换为 光子辐射出去,这种跃迁称为自发辐射。
入损耗其值越小越好,对反向反射光的隔离度其值越大越好,
目前插入损耗的典型值约为1 dB,隔离度的典型值的大致范
围为40~50 dB。
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首先介绍一下光偏振(极化)的概念。单模光纤中传输的 光的偏振态(SOP: State of Polarization) 是在垂直于光传输 方向的平面上电场矢量的振动方向。在任何时刻,电场矢量 都可以分解为两个正交分量,这两个正交分量分别称为水平 模和垂直模。
1. 耦合器类型
图3.28示出常用耦合器的类型, 它们各具不同的功能和 用途。
T形耦合器这是一种2×2的3端耦合器, 见图3.28(a), 其 功能是把一根光纤输入的光信号按一定比例分配给两根光纤, 或把两根光纤输入的光信号组合在一起,输入一根光纤。
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光器件基础知识培训LD PD TOSA ROSA BOSA WDM PLC FBT 隔离器 光开关

光器件基础知识培训LD PD TOSA ROSA BOSA WDM PLC FBT 隔离器 光开关

波导型在一片平板衬底上制作所需形状的光波导,衬 底作支撑体,又作波导包层。波导的材料根据器件的功能 来选择,一般是SiO2 ,横截面为矩形或半圆形。图3.32示 出波导型T型耦合器、定向耦合器和用滤光片作为波长选 择元件的波分解复用器。
光波导
开角
(a)
(b)
1.3 m
多模波导
多层膜滤光片 单模波导
3.3.2光耦合器
耦合器的功能是把一个输入的光信号分配给多个输出, 或把多个输入的光信号组合成一个输出。这种器件对光纤线 路的影响主要是附加插入损耗,还有一定的反射和串扰噪声 耦合器大多与波长无关,与波长相关的耦合器专称为波分复 用器/解复用器。
1. 耦合器类型
图3.28示出常用耦合器的类型, 它们各具不同的功能和 用途。
围为40~50 dB。
首先介绍一下光偏振(极化)的概念。单模光纤中传输的
光的偏振态(SOP: State of Polarization) 是在垂直于光传输 方向的平面上电场矢量的振动方向。在任何时刻,电场矢量
都可以分解为两个正交分量,这两个正交分量分别称为水平
模和垂直模。 隔离器工作原理如图3.34所示。这里假设入射光只是垂 直偏振光,第一个偏振器的透振方向也在垂直方向, 因此输 入光能够通过第一个偏振器。紧接第一个偏振器的是法拉弟
TOSA
(1) 在正常状态下,电子处于低能级E1,在入射光作用下,
它会吸收光子的能量跃迁到高能级E2上,这种跃迁称为受激吸
收。电子跃迁后,在低能级留下相同数目的空穴. (2) 在高能级E2的电子是不稳定的,即使没有外界的作用, 也会自动地跃迁到低能级E1上与空穴复合,释放的能量转换为 光子辐射出去,这种跃迁称为自发辐射。
1 .3 m 1 .5 5m

光通信用光发射器件培训

光通信用光发射器件培训
c) 激光------偏振方向、频率、相位相同的光。 d) 数字信号-----在时间上分离和幅值上量化的信号。 e) 模拟信号-----在规定时间内,幅值可以取连续范围内的任意 数
值的信号。
f) 光纤的优点-----传输带宽极大(可达几十Tb/s) 、传输损耗 极
小、 不怕电磁干扰 、 不怕高温 、 重量轻。
激光器控制:功率控制、温度控制、偏置控制、波长漂移控制、防冲击控制;
可靠性试验与性能测试
a 可靠性试验
可靠性试验包括机械完整性试验、耐久性试验和特殊试验。
机械完整性试验一般包括机械冲击、振动、热冲击、可焊 性和光纤拉力。
耐久性试验一般包括加速老化(高温)、温度循环、抗循 环潮湿、高/低温存储等。
特殊试验一般包括内部潮湿、可燃性和ESD阈值。
a) 半导体能带结构和能带间受激发射示意图
b ) 简化能带图和复合辐射示意图
c) PN结 异质结概念及其能带图
• PN结和异质结: PN结:同材料、同组分而不同掺杂(p、n)的交界面; 异质结:不同材料或不同组份的交界面。 PN结、异质结示意图如下:
d) 半导体激光器工作原理
要实现半导体发射激光,必须满足3个基本条件:
a) 在正向电流注入下实现粒子数反转分布 即处在高能态导带底的电子数比处在低能态价带顶 的空穴数大很多;
b) 有一个合适的谐振腔,满足相位条件 使受激辐射在其中得到多次来回反射而形成较强的
稳定的激光振荡.通常有F-P腔和分布反馈(DFB)腔;
c) 增益大于等于损耗,满足阈值条件 R1R2xep[(g - )2L] = 1
WTD 的MQW-DFB-LD 技术指标(2)
• h) 美国Lasertron 公司的MQW-DFB-LD 技术指标 (1)

11.光电器件培训教程

11.光电器件培训教程
• Can be used for distances to ~40 km or longer • Threshold current and slope efficiency vary
significantly over temperature. Therefore, automatic power control (closed loop) is used to maintain a constant average power (using a monitor diode) and some form of temperature compensation is generally used for the modulation current • Eye safety is not as big an issue with 1310 nm devices, but becomes important with shortwavelength devices (such as 785 nm)
Applications Sometimes with TE coolers
• Internal Bragg grating results in
• ATM
very narrow spectral width (SLM)
• SONET/SDH • Threshold currents can range from
• 100 Mbps Ethernet rates
• ATM – 155 Mbps • Low coupled output power
• Threshold current and slope efficiency vary significantly over temperature. Therefore, automatic power control (closedபைடு நூலகம்loop) is used to maintain a constant average power (using a monitor diode) and some form of temperature compensation is generally used for the modulation current
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TO 管座
TO 管座为安装半导体、激光二极管或简单电路等电 子和光学元件提供了机械基础,同时通过引线为封装元件 提供电信号。探测器和激光器等光学元件特别容易受到环 境的破坏。尤其是湿度,可致使半导体元件迅速腐蚀,导 致整个器件出现故障。因此这些元件需要被提供可靠持久 的保护。
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Burn In
Burn in为后段测试的 过程之一,可称为预烧。 其目的在于提供待测品一 个高温、高电压、高电流 的环境,使生命周期较短 的待测品在Burn in的过程 中提早显现其该有的特性。
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Can Welding
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Can Welding
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Material and process of TO-CAN
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Why TO-CAN
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➢ 封帽 (CAN Welding) ✓封帽机
➢ 充填及测漏(Leak Test) ✓氦气充填机 ✓测漏机
➢ LIV 测试 (LIV Test) ✓LIV tester
➢ 老化测试(Burn In ) ✓Burn In
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全自动贴片机(FT and Accuratus DA)
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Typical Die Bonding Sequence
电阻率(μΩ・cm)的比較 Ag(1.6)<Cu(1.7)<Au(2.3)<Al(2.7)
高純度(5N:99.999%)生金上添加特定的不 純物、再经过加工行程調質処理(熱処理: Anneal)、作成具备各种特性的Wire。
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寸法的精度要高(用0.1um制御可能) 表面要圆滑、金属要有光泽 表面不能有灰尘、污染 具有拉伸强度、要有一定的弹性 Curl(卷曲性)要小 Au Wire前端形成的 Ball的形状要有一定的真圆性
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Plasma
工作原理
等离子清洗机产生等离子体的装置是在密封容器 中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空 度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的 自由运动距离也愈来愈长,受电场作用,它们发生碰 撞而形成等离子体,这时会发出辉光,故称为辉光放 电处理。 辉光放电时的气压大小对材料处理效果有很 大,另外影响与放电功率,气体成分及流动速度、材 料类型等因素也有关。
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银胶 (Silver epoxy)
– 可操作性能 (Handling Properties)
• 流动性 (Rheology) • 固胶条件 (Cure Condition)
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Typical Wire Bonding Sequence
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Wire bond training file
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LIV test parameter
Ith : 阈值电流 Vf: 正向电压 Vop: 工作电压 Pf: 正向光功率 Pop: 工作光功率 Im-pf: 正向光功率下的背光电流 Im-pop:工作光功率下的背光电流 Rs: 电阻 Iop: 工作电流 Ikink: 弯折电流 Pkink: 弯折功率 S.E. : 斜度效率 PD-Sensitivity: 探测器响应度 PD-Id: 探测器暗电流 PD-Vf: 探测器正向电压
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Leak Tester
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He detector
Why He? •质量最轻的惰性气体,能穿透微 小的细缝 •大气中背景值最低, 只有5ppm •没有毒性,无可燃性,不会爆炸 •分子量小,被检测出的速度快
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金线 (Golden Wire)
在大気中或在水中化学性稳定及非氧化的性質 。 金属中、展延性较好、可加工Bonding用 Wire使用的直径为10
~38μm程度的極細線。 吸収Gas极其少 具有对熱压缩 Bonding最适合的硬度 具有耐樹脂 Mold的Stress的機械性強度 具有銀、銅其次的高電気传导性
电浆在真空条件下,将产品表面暴露在放电的气体 中,使气体在产品表面反应. 当所使用为非聚合性气体( 如N2,O2,Ar….)时,将使产品表面有被蚀刻其它化学性质 之效果 .
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Submount
✓ 客户化定制 ✓ 材质 : Aluminum Nitride ✓ Au plating
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Epoxy dispensed
L/F
on L/F
xx
L/F index to bond position
Wafer Pad
Die is picked up
Die is bonded onto L/F
Epoxy dispensed from syringe
Collet at home position
– 可装配性能 (Assembly Properties)
• 溢胶(Bleed) • 挥发(Outgassing) • 粘结(Adhesion)
– 可靠性能 (Reliability Properties)
• 空洞(Voids) • 热/电传导(Thermal / Electrical
Conductivity) • 离子污染(Ionic Contamination) • 应力(Stress)
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LIV tester
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Die bond training file
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全自动打线机(FT and Kaijo)
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