SUNLORDINC顺络电子系列
SUNLORDINC顺络电子一级代理分销经销通路供应商KOYUELEC光与电子SDMM0806U
【Version change history】Rev. Effective Date Changed Contents Change reasons Approved By01 / New release / Hai GuoCautionAll products listed in this specification are developed, designed and intended for use in general electronics equipment. The products are not designed or warranted to meet the requirements of the applications listed below, whose performance and/or quality require especially high reliability, or whose failure, malfunction or trouble might directly cause damage to society, person, or property. Please understand that we are not responsible for any damage or liability caused by use of the products in any of the applications below. Please contact us for more details if you intend to use our products in the following applications.1.Aircraft equipment2.Aerospace equipment3.Undersea equipment4.nuclear control equipmentitary equipment6.Power plant equipment7.Medical equipment8.Transportation equipment (automobiles, trains, ships,etc.)9.Traffic signal equipment10.Disaster prevention / crime prevention equipment11.Data-processing equipment12. The application with a long term direct-current voltage difference, which is greater than 1.5V, between D+ and D- of differential lines13. Applications of similar complexity or with reliability requirements comparable to the applications listed in the above1. ScopeThis specification applies to SDMM Series of multi-layer common mode filter. 2.Product Description and Identification (Part Number) 1) DescriptionSDMM Series of multi-layer common mode filter. 2)Product Identification (Part Number) SDMM 0806 U -2 -□□□T ① ② ③ ④ ⑤ ⑥3. Electrical CharacteristicsPlease refer to Appendix A . 1) Operating and storage temperature range (individual chip without packing): -40 ~ +85℃℃ 2) Storage temperature range (packaging conditions): -10~+40 and RH 70% (Max.)℃℃Appendix A: Electrical CharacteristicsPart NumberCommon modeImpedance @ 100MHz(Ω)DC Resistance (Ω) Max.Rated Current (mA) Max.Insulation Resistance (M Ω) Min.Cutoff Frequency(typ.) (GHz) SDMM0806U-2-120T 12±5 2.5 130 100 ＞8 SDMM0806U-2-350T 35±20% 3.5 100 100 ＞6SDMM0806U-2-470T 47±20% 4.0 100 100 6 SDMM0806U-2-900T 90±20% 4.51001003.5Note: Absolute maximum long term direct-current voltage between D+ and D- of differential lines: DC 1.5VPacking ⑥TTape Carrier Package① TypeSDMMmultilayer commonmode filter② External Dimensions (L x W) (mm)08060.85×0.65Number of Lines ④-2 2 linesCommon Mode Impedance ⑤ (Ω)Example Nominal Value350 35③Feature TypeUFor Ultra high speedDifferential SignalLinesTypical Electrical CharacteristicsSDMM0806U-2-120T SDMM0806U-2-350TImpedance vs. Frequency(SDMM0806U-2-120T) Impedance vs. Frequency(SDMM0806U-2-350T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-120T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-350T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-120T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-350T)SDMM0806U-2-470T SDMM0806U-2-900TImpedance vs. Frequency (SDMM0806U-2-470T) Impedance vs. Frequency (SDMM0806U-2-900T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-470T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-900T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-470T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-900T)4. Shape and Dimensions1) Dimensions: See Fig.4-1 and Table 4-1. 2) Equivalent circuit: See Fig. 4-2.3)Recommended PCB pattern for reflow soldering: See Fig. 4-3.4) Structure: See Fig. 4-4 and Fig. 4-5.Material Information: See Table 4-2.[Table 4-2]Code Part NameMaterial Name ① Ceramic Body Ceramic Powder ② Ferrite Body Ferrite Powder ③ Inner Coils(Ag) Silver Paste ④ Pull-out Electrode (Ag) Silver PasteTypeL W T SL SW P 0806 0.85±0.05 0.65±0.05 0.40±0.05 0.20+0.05/-0.10 0.27±0.05 0.50±0.05[Table 4-1] Unit: mmSW（3） （1） （4）（2）（3） （1） （2）（4）For 0806Fig. 4-2Fig. 4-3Fig.4-1①③④⑤Fig. 4-4②①AgStructure of Electro-platingBodyNiSn⑤-1 ⑤-2Fig. 4-55.Test and Measurement Procedures 5.1 Test ConditionsUnless otherwise specified, the standard atmospheric conditions for measurement/test as:a. Ambient Temperature: 20±15℃b. Relative Humidity: 65±20%c.Air Pressure: 86 kPa to 106 kPaIf any doubt on the results, measurements/tests should be made within the following limits:a. Ambient Temperature: 20±2℃b. Relative Humidity: 65±5%c. Air Pressure: 86kPa to 106 kPa 5.2 Visual Examination a. Inspection Equipment: 20× magnifier5.3 Electrical TestItems Requirements Test Methods and Remarks5.3.1 Impedance (Common Mode)Refer to Appendix ATest equipment: High Accuracy RF LCR Meter Agilent4287A/E4991A or equivalent.Common Mode Impedance is tested according to the following circuit.5.3.2 Impedance (Differential Mode)Refer to Appendix ATest equipment: High Accuracy RF LCR Meter Agilent4287A/E4991A or equivalent. Differential Mode Impedance is tested according to the following circuit.5.3.3DC ResistanceRefer to Appendix ATest equipment: High Accuracy Milliohm meter Agilent4338B/34420 or equivalent. DC Resistance is tested according to the following circuit.5.3.4Rated CurrentRefer to Appendix ATest equipment: Electric Power, Electric current meter, Thermometer.Definition of Rated Current (Ir): Ir is direct electric current as chip surface temperature rise just20 against chip initial surface temperature.℃ Rated Current is tested according to the following circuit.5.3.5 Insulation ResistanceRefer to Appendix ATest equipment: High resistance meter Agilent4339B. Withstand Voltage:2.5 times rated voltage Application time:1~5 SecondsThe charging and discharging current::Less than 1mAInsulation Resistance is tested according to the following circuit.5.3.6Insertion LossRefer to Appendix ATest equipment: S-parameter Network Analyzer AgilentE5071C or equivalent. Insertion Loss is S21mag tested according to the following circuit.5.4.10 Loading under damp heat① No visible mechanical damage. ② Impedance change: within ±20%. ③ Insulation Resistance: 100M Ω Min.① Temperature: 60±2.℃ ② Humidity: 90% to 95% RH. ③ Duration: 1000+12hours.④ Applied current: Rated current.⑤ The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hoursbefore measuring.5.4.11Loading at high temperature (Life test) ① No visible mechanical damage. ② Impedance change: within ±20%. ③ Insulation Resistance: 100M Ω Min.① Temperature: 85±2.℃ ② Duration: 1000+12hours.③ Applied current: Rated current.④The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hours before measuring.6. Packaging and Storage6.1 PackagingTape Carrier Packaging: Packaging code: T a. Tape carrier packaging are specified in attached figure Fig.6.1-1~4 b.Tape carrier packaging quantity please see the following table:Type 0806 Tape Paper Tape Quantity10Kc. Reel shall be packaged in vinyl bag.d. Maximum of 5 or 10 reels bags shall be packaged in an inner box.e.Maximum of 6 or 10 inner boxes shall be packaged in an outer case.(1)Remark: The sprocket holes are to the right as the tape is pulled toward the user.(2) Taping Dimensions (Unit: mm)Type A B P Tmax 08060.80±0.051.0±0.052.0±0.050.55Chip CavityTSunlord Business categories ：Level 0（general confidential ） Specifications for Multi-layer Common Mode Filter Page 11 of 11(3) Reel Dimensions (Unit: mm)6.2 Storage a. The solderability of the external electrode may be deteriorated if packages are stored where they are exposed to high humidity. Package must be stored at 40 or less and 70% RH or less.℃b. The solderability of the external electrode may be deteriorated if packages are stored where they are exposed to dust of harmful gas (e.g. HCl, sulfurous gas of H 2S).c. Packaging material may be deformed if package are stored where they are exposed to heat of direct sunlight.d.Solderability specified in Clause 5.4.6shall be guaranteed for 6 months from the date of delivery on condition that they are stored at the environment specified in Clause 3 .For those parts, which passed more than 6 months shall be checked solder-ability before use.7. Recommended Soldering Technologies7.1 Re-flowing Profile:△ Preheat condition: 150 ~200/60~120℃sec. △ Allowed time above 217: 60~90s ℃ec. △ Max temp: 260℃△ Max time at max temp: 10sec. △ Solder paste: Sn/3.0Ag/0.5Cu △ Allowed Reflow time: 2x max7.2 Iron Soldering Profile.△ Iron soldering power: Max.30W. △ Pre-heating: 150 / 60 sec. ℃ △ Soldering Tip temperature: 350Max.℃ △ Soldering time: 3 sec Max. △ Solder paste: Sn/3.0Ag/0.5Cu. △ Max.1 times for iron soldering. [Note: Take care not to apply the tip of the soldering iron to the terminal electrodes.]CFig.6.1.34.3±0.2mm4.0±0.1mm5.0±0.1mm3.0±0.1mmmax ＜14.4mm[Note: The reflow profile in the above table is only for qualification and is not meant to specify board assembly profiles. Actual board assembly profiles must be based on the customer's specific board design, solder paste and process, and should not exceed the parameters as the Reflow profile shows.]26015020021725℃ Tc ℃350℃。
细说磁珠
说说磁珠(Ferrite Bead)第一次使用磁珠还是在实习的时候，但是看原理图发现有个元件写着”Bea d”，单位是100欧姆，用万用表测，导通，电阻约为0。
当时就很奇怪，是什么有什么用？后来问了师兄，才知道，这个是磁珠，相当于电感，通直流阻交流(不准确)。
这就是我当初对磁珠的印象。
磁珠全称为铁氧体磁珠，Ferrite Bead，简写FB。
磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。
因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。
磁珠的 DATASH EET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图，一般以100MHz为标准，比如60 0R@100MHz，意思就是在100MHz频率的时候磁珠的阻抗相当于600欧姆。
磁珠的结构X射线下的结构(真的活像线圈)磁珠的等效模型R bead是磁珠的直流电阻；L bead是磁珠的等效电感；Cpar和Rpar是并联电容和电阻。
在低频的时候，Cpar开路，L bead短路，只有直流电阻R bead。
当频率增加的时候，阻抗(JwL bead)随着L bead的增加线性增加，阻抗(1/jwCpar)随着Cpar的减小而相反增长。
磁珠的阻抗频率曲线图上升斜率主要由电感L bead决定。
在高频到达一定频率点时，Cpar的阻抗开始起主要作用。
磁珠的阻抗开始减小。
阻抗频率曲线的斜率下降主要由磁珠的寄生电容Cpar所决定。
Rpar对抑制品质因素(Q-factor)有作用，无论如何，Rpar和Cpar的值增长过大会增加磁珠的品质因素和减小磁珠的有效带宽。
高品质因素(Q)可能导致电源输送网络瞬态频率响应不想要的抬升。
Z=R+jxZ：阻抗R：电阻X：电抗磁珠的电性参数Z(阻抗) [Z]@100MHz (ohm)磁珠的阻抗是指在电流下所有阻抗的总和，包括交流与直流部分。
阻抗的直流部分仅仅是绕线的直流电阻，交流部分包括电感电抗。
下面的公式计算了一个理想电感在正弦交流信号下的电感电抗。
电子元器件品牌明细表
58
Vishay(威世）
59 60 61 62 63
Walsin（华新科技） WillSemi（韦尔半导体） winbiz(广州盈商）
Wolfson(欧胜微电子)
电容 二极管、整流器、TVS、ESD、功率IC、模拟 开关、模块（二极管/IGBT/MOSFET/晶闸 管）、电容（钽/陶瓷/薄膜等）、电感、 LDO、压敏电阻、热敏电阻、晶体管、连接 器等。 贴片电容、贴片电阻、射频元件、贴片高频 电感、压敏电阻、 上海市浦东新区松涛路489 音频功放、静电保护二极管、肖特基二极管 号B座302-2室 、场效应管、模拟开关、LED白光驱动 天河区天河北路886号 3D系列产品 308-309室 混合信号半导体芯片 台湾省 电感、贴片/导线电阻、电解电容、陶瓷电 容 音频功放、音频处理器、声音发生器、编译 码器、磁场传感器等。 电源IC,触控屏控制IC。LED驱动IC 浦东张江高科技园区碧波 路5号13楼 手机射频芯片、FM接收系统芯片等。
NAND FLASH、MCP、 晶体、晶振（32.768）等 模拟开关，LDO，放大器，驱动器，IC FM IC、收发器、微处理器（MCU）、传感器 、时钟振荡器、光学传感器等 音频放大器、LED驱动、电源管理电路和数 字温度传感器
放大器、藕合器、二极管、滤波器、射频PA 滤波器 闪存系列（flash/PSRAM) 基带/射频/多媒体芯片 LED发光二极管 放大器、模拟混合信号IC、音频功放IC、时 钟控制IC、二极管、EMI滤波器、MCU、背光 IC、memory、功率转换模块、sensor、晶体 管 静/动态随机存取存储器，flash，等 电感、热敏电阻、LC滤波器共模抑制器、 EMC元器件、RF元件、电路保护器件等。 CMOS摄像芯片 晶体、晶振 日本 陶瓷电容、电感、高频多层片状滤波器等
EMC资料
深圳顺络电子股份有限公司
Sunlord EMC主要解决方法 EMC主要解决方法
I/O Filter Enclosure Shielding Design PCB EMC Design Internal Cable EMC Design
屏蔽 接地 印刷板设计 互连与搭接设计 EMI滤波（滤波器件：电感、磁珠、电容、滤波器等）
辐射耦合
减敏
EMC评定指标 评定指标
CS，CE ，
深圳顺络电子股份有限公司
RS，RE ，
Sunlord 电磁干扰抑制部位
高速信号线上的谐波、辐射噪声 微处理器、视频电路、时钟线、高频模拟电路、振荡器等 直流源处的高频噪声 电源的高频噪声和谐波 I/O接口、其他接口部位的噪声 电缆都是天线，电缆是干扰进出设备的有效途径 PCB布局 数字地与模拟地的去耦
SZ Series PZ Series HZ Series
高频噪声和大电流 HPZ series 线路
47～ 100 ～
500～ 3500 ～
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Sunlord
磁珠频谱图及衰减特性图( 磁珠频谱图及衰减特性图(I)
GZ频谱图 频谱图
GZ2012D601
GZ衰减特性图 衰减特性图
功能 滤波吸收元件 滤波模块元件 滤波模块元件 阻抗匹配 滤波模块元件 阻抗匹配
0603(0201) SDCL ~2012(0805)
1nH~470nH
1005(0402) SDHL ~1608(0603)
1nH~180nH
深圳顺络电子股份有限公司
Sunlord 电感的使用频段
产品类型
SDFL SDCL SDHL 使用频率
工频及音频干扰 甚低频干扰 载频干扰
顺络射频电感及参数简介
1 p L1C2
1 4p L2C1
fc2 = f0
1 + (2n) 2 - 1 2n
fc
f0 =
1 1 = 2p L1C2 2p L2C2
2n =
L1 C2 = C1 C1
n ( f f - 0) f0 f
° ¦ ³ ¦ ° ¦ ³ ¦ f
x=
Z1 4Z 2
f fc
fc f
° ¦
f f n( - 0) f0 f
电感的电性参数
Sunlord
EXPERT IN PASSIVE PARTS
L: 电感量 Q: 品质因子 SRF: 自谐频率 DCR: 直流电阻 IDC: 额定电流
Sunlord Confidential
电感的电性参数
L (电感量)：
Sunlord
EXPERT IN PASSIVE PARTS
电感的作用是抑制电流的改变，电感量衡量其抑制电流改变的特性。一个电感 的电感量受磁芯材料、磁芯形状尺寸、线圈数、线圈形状和大小所影响。 电感量通常以微亨为单位。 1 millihenry (mH) = 10-3 H 1 microhenry (µ H) = 10-6 H 1 nanohenry (nH) = 10-9 H
小型化、 低ESR、 安全性
NEW
NEW
NEW
Sunlord Confidential
4
内容提要
Sunlord
EXPERT IN PASSIVE PARTS
顺络电子简介
电感的电性参数和分类 顺络电子的电感系列 射频电感的功能和应用注意事项 顺络新技术及射频电感发展趋势
Sunlord Confidential
Z3 = Z C 1 Z C 2 sh g Z C1 ch g - 1 ZC2
深圳顺络迅达电子有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳顺络迅达电子有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:深圳顺络迅达电子有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳顺络迅达电子有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业非金属矿物制品业-石墨及其他非金属矿物制品制造资质一般纳税人产品服务是：研发和销售：高性能陶瓷材料及制品、结1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
SUNLORDINC顺络电子20200515 CN-Sunlord PPT_已签章
2019年位居全球片式绕线电感产能第三位
深圳市首批科技创新行业龙头企业 电感行业国内第一，处于绝对领先地位
2019年“中国电子元件百强企业” 排名27位
片式电感产品全球市场份额超过10%
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财务总监 徐佳
总工程师 郭海
汽车电子副总裁 李家凯
副总裁 高海明
绕线产品 厂房 D
叠层产品 厂房 A
LTCC 技术产品 厂房 B
天线产品 厂房 C
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贵阳工厂
位置: 贵州省贵阳 厂房面积: 38,000 ㎡ 员工人数: 711人（2019年12月） 获得证书: ISO9001/GJB9001 产 品 线: 片式绕线电感、 功率电感、变压器
东莞工厂2（建设中）
小型化
大电流
模块
LTCC产品
车规级
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CNAS认可实验室 符合ISO/ IEC17025:2005 要求
符合UL认证实验室
“顺络-是德”电子测量联 合实验室
材料分析
扫描电镜， X-射线荧光光谱测量机， 热重分析仪， 等等
失效分析
抛光研磨机， X-Ray CT仪， 探针台， 等等
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氧化锆陶瓷产品
手机背板、智能穿戴壳体、指纹识别盖片
PDS 天线
NFC 产品
磁性片、柔性天线
PCB
4~8层通孔&二阶HDI板
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6
7
8
1
3 4 5
1 LED灯 2 电池管理系统 3 信息娱乐系统 4 驾驶辅助系统 2 5 T-BOX 6 车载充电 7 DC/DC 转换 8 电机驱动
Sunlord 电感 SDWL 系列
镀金五面封装
G
Gold Plating
Five-faces Coating
镀金表面封装
B
Gold Plating
one-face Coating
■ 顺络电子 Sunlord
01■
外观尺寸
SDWL-C-S/G
SHAPE AND DIMENSIONS
SDWL-C-B
Land Pattern
Series
2.4
G，J，K
18
250
0.070
960
10500
SDWL1005C2N7□G
2.7
G，J，K
13
250
0.120
640
10400
SDWL1005C3N0□G
3.0
G，J，K
20
250
0.066
840
7000
SDWL1005C3N3□G
3.3
G，J，K
20
and other equipments z Mobile phones such as GSM, CDMA, PDC, etc z Bluetooth, W-LAN
产品型号
SDWL
①
1005
②
①
SDWL
分类 Type 绕线片式电感
Wire Wound Chip Inductor
④
公称电感量 Nominal Inductance
Part Number 型号
Units 单位 Symbol 符号 SDWL1005C11N□S SDWL1005C12N□S SDWL1005C13N□S SDWL1005C15N□S SDWL1005C16N□S SDWL1005C20N□S SDWL1005C22N□S SDWL1005C24N□S SDWL1005C27N□S SDWL1005C30N□S SDWL1005C33N□S SDWL1005C36N□S SDWL1005C39N□S SDWL1005C43N□S SDWL1005C47N□S SDWL1005C51N□S SDWL1005C56N□S SDWL1005C62N□S SDWL1005C68N□S SDWL1005C75N□S SDWL1005C82N□S SDWL1005C91N□S SDWL1005CR10□S SDWL1005CR12□S
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∙Transformer
o•Planar Electronic Transformer
o•Wire Wound Electronic Transformer
∙Coils/Inductors o•Metal Alloy Multilayer Chip Power Inductor/MPM o•Wire Wound SMD Power Inductors/WPL Series o•Wire Wound SMD Power Inductors/WPN Series
∙Fine Ceramic Products o•Zirconia Fingerprint Identification Sensor Cover o•Zirconia Back Cover
∙Customized Components o•Wireless Charging Coil Assembly
o•NFC Products
•Through-hole Board (4, 6, 8 Layers etc. )
o•HDI Board (4, 6, 8 Layers etc. )
∙Thermistors
o•Chip Polymer PTC Thermistor
•Chip Temp. Sensing NTC Thermistor
∙EMC Components o•Multilayer Chip Audio Bead
o•Power EMI Noise Filter Module
o•Wire Wound Chip Ferrite Bead
o•Multilayer Chip Common Mode Filter
∙Circuit Protection Components o•Glass Ceramic ESD Suppressor
o•Multilayer Chip Varistor for Voltage Surge Suppres
•Leaded Varistor for Voltage Surge Suppression
∙RF Components o•Multilayer Chip LC Coupler
•Multilayer Chip LC Filter
o•Multilayer Chip Antenna
∙Capacitors o•Chip Solid MnO2 Tantalum Capacitor
o•Chip Solid Polymer Tantalum Capacitor
∙变压器o•平面电子变压器
o•绕线电子变压器
∙电感o•铁合金叠层片式功率电感/MPM系列o•绕线贴片功率电感/WPL系列
o•绕线贴片功率电感/WPN系列
•绕线贴片功率电感/SPH系列
∙精密陶瓷部件o•氧化锆指纹识别芯片盖板
o•氧化锆陶瓷盖板
∙定制元件o•无线充电线圈组
o•NFC产品
•多层通孔板（4，6，8层等）
∙热敏电阻o•贴片式聚合物PTC热敏电阻器
•片式感温NTC热敏电阻器
o•薄膜型NTC热敏电阻器
∙EMC元件o•叠层片式音频磁珠
o•电源EMI滤波器模块
o•绕线片式铁氧体磁珠
o•叠层片式共模滤波器
o•绕线片式信号线用共模扼流器
∙电路保护元件o•玻璃陶瓷静电抑制器
o•叠层片式防浪涌用压敏电阻器
o•引线式防浪涌用压敏电阻器
∙射频元件o•叠层片式LC耦合器
•叠层片式LC滤波器
电容o•固体二氧化锰钽片式电容器
o•固体聚合物钽片式电容器
o•固体氧化铌片式电容器。