化学镀镍的常见故障
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案镀镍是一种常见的表面处理方法，用于增加金属制品的耐腐蚀性和美观度。
然而，在进行镀镍过程中可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、氧化等。
本文将就镀镍问题的原因和解决方案进行详细介绍。
一、镀镍问题的原因1.1 镀液成分不稳定镀液中各种成分的浓度、PH值等不稳定，会导致镀层不均匀。
1.2 金属表面处理不当金属表面未经过适当的清洗、除油等处理，会影响镀层的附着力。
1.3 镀液温度控制不当镀液温度过高或过低都会影响镀层的质量，导致出现气泡或氧化情况。
二、镀镍问题的解决方案2.1 稳定镀液成分定期检测镀液中各种成分的浓度和PH值，保持在稳定的范围内。
2.2 加强金属表面处理确保金属表面经过充分的清洗、除油等处理，提高镀层的附着力。
2.3 控制镀液温度根据工艺要求控制镀液的温度，避免出现温度过高或过低的情况。
三、气泡问题的原因3.1 镀液中含有杂质镀液中可能存在杂质，导致镀层表面出现气泡。
3.2 镀液搅拌不均匀镀液搅拌不均匀会造成气泡在镀液中无法释放。
3.3 镀液中气体过多镀液中气体过多也会导致气泡问题的出现。
四、气泡问题的解决方案4.1 滤除镀液中的杂质定期对镀液进行过滤，去除其中的杂质，减少气泡问题的发生。
4.2 加强镀液搅拌确保镀液搅拌均匀，使气泡能够顺利释放。
4.3 控制镀液中气体含量适当控制镀液中气体的含量，避免气体过多导致气泡问题。
五、氧化问题的原因5.1 镀液中含氧量过高镀液中含氧量过高会导致镀层表面氧化。
5.2 镀层附着力不足镀层附着力不足会导致镀层表面容易氧化。
5.3 镀液中含有氧化物镀液中可能存在氧化物，会导致镀层表面出现氧化情况。
六、氧化问题的解决方案6.1 控制镀液中氧含量通过适当的方法控制镀液中氧含量，避免出现过高的情况。
6.2 提高镀层附着力加强金属表面处理，提高镀层的附着力，减少氧化问题的发生。
6.3 定期清洗镀液定期清洗镀液中的氧化物，保持镀液的清洁度，减少氧化问题的发生。
手把手教你化学镀镍的常见故障及解决办法
手把手教你化学镀镍的常见故障及解决办法（1）沉积速度慢（这点也是平台上最多朋友咨询的）造成这种现象的原因与解决方法：镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。
虽然pH 值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。
溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。
亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。
装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。
（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）造成这种现象的原因与解决方法：温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。
机械杂质：过滤除去。
装载量过高：降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3HNO3溶液）。
操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液：加强镀前清洗。
镀层剥离碎片：过滤镀液。
（3）镀层结合力差或起泡造成这种现象的原因与解决方法：镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度Ra<>温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低：适当提高下槽温度。
清洗不良：改进清洗工序。
金属离子污染：用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染：活化炭1-2g/L 处理。
热处理不当：调整热处理时间和温度。
（4）镀层粗糙造成这种现象的原因与解决方法：镀液浓度过高：适当冲稀镀液。
镀液的pH值过高：降低pH值至规范值。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案1. 简介镀镍是一种常用的表面处理技术，用于提高金属材料的耐腐蚀性、硬度和光泽度。
然而，在镀镍过程中可能会出现一些问题，本文将介绍常见的镀镍问题及相应的解决方案。
2. 常见问题及解决方案2.1 镀层不均匀问题描述：镀层在部分区域厚度不均匀，出现明显的“鱼鳞状”或“斑驳状”现象。
解决方案：- 检查镀液搅拌系统，确保搅拌均匀，防止镀液中的镍离子浓度变化过大。
- 检查镀液温度，保持恒定的温度，避免温度变化引起镀层厚度不均匀。
- 检查镀液PH值，保持适宜的PH值范围，避免PH值过高或过低导致镀层不均匀。
2.2 镀层出现气泡问题描述：镀层表面出现气泡，影响镀层的外观和质量。
解决方案：- 检查镀液中是否有杂质进入，如油脂、灰尘等，及时清除杂质。
- 检查镀液中的气体排放系统，确保气体排放畅通，避免气体在镀液中聚集形成气泡。
- 调整镀液的PH值和温度，适当降低PH值和温度，减少气泡的生成。
2.3 镀层出现剥落问题描述：镀层与基材之间出现剥离现象，降低镀层的附着力和耐腐蚀性。
解决方案：- 检查基材表面的清洁度，确保基材表面没有油脂、灰尘等杂质，提高镀层与基材的粘附力。
- 检查镀液中的添加剂浓度，适当增加添加剂浓度，提高镀层的结合力。
- 调整镀液中的镍离子浓度和镀液PH值，提高镀层的质量和附着力。
2.4 镀层出现色差问题描述：镀层表面出现颜色不均匀或与预期的颜色不符。
解决方案：- 检查镀液中的添加剂浓度和比例，确保添加剂的浓度和比例准确无误。
- 调整镀液温度和时间，控制镀层的形成速度和厚度，避免颜色不均匀。
- 检查基材的前处理工艺，确保基材表面的清洁度和粗糙度符合要求。
3. 结论镀镍问题的解决方案需要综合考虑镀液配方、工艺参数、设备状态等多个因素。
通过调整镀液的成分、温度、PH值等参数，以及优化基材的前处理工艺，可以有效解决镀镍过程中出现的问题，提高镀层的质量和附着力。
在实际操作中，应根据具体情况进行调整和优化，确保镀镍工艺的稳定性和可靠性。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法，用于增加金属制品的耐腐蚀性和美观度。
然而，在镀镍过程中，可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、裂纹等。
这些问题会降低镀镍产品的质量和价值，因此需要寻找解决方案来解决这些问题。
二、镀镍问题的解决方案1. 镀层不均匀镀层不均匀可能是由于镀液中的成分浓度不均匀或电流密度分布不均匀所致。
解决这个问题的方法是：- 检查镀液的成分浓度，确保其均匀性。
可以使用化学分析方法来检测镀液中各种成分的浓度。
- 调整电流密度分布，可以使用遮挡物或调整阳极与阴极的距离来改变电流密度分布。
2. 气泡气泡是在镀液中产生的气体在镀液中的析出所造成的。
解决气泡问题的方法包括：- 检查镀液中的气体含量，确保其低于允许的范围。
可以通过真空处理或使用气体除去剂来降低镀液中的气体含量。
- 调整镀液的温度和搅拌速度，可以影响气体在镀液中的析出速度。
3. 裂纹裂纹可能是由于镀层的应力超过了基材的承受能力所致。
解决裂纹问题的方法包括：- 调整镀液中的添加剂，以改变镀层的应力。
添加剂的种类和浓度可以根据具体情况进行调整。
- 优化镀液的工艺参数，如温度、电流密度和镀液中的搅拌速度等，以减小镀层的应力。
4. 其他问题除了上述常见问题外，还可能出现其他问题，如氧化、污染等。
解决这些问题的方法包括：- 使用合适的镀液配方，以减少氧化的发生。
可以根据基材的特性和镀层的要求来确定合适的镀液配方。
- 定期清洗镀液中的杂质和污染物，以保持镀液的纯净度。
可以使用过滤器或其他适当的方法来清洁镀液。
三、结论镀镍问题的解决方案包括调整镀液成分、电流密度分布和工艺参数，以及优化镀液配方和定期清洗镀液等措施。
通过采取这些解决方案，可以有效地解决镀镍过程中可能出现的问题，提高镀镍产品的质量和价值。
化学镍金常见缺陷分析汇总
化学镍金常见缺陷分析：1漏镀1.1.1 主要原因：体系活性（镍缸及钯缸）相对不足,铅锡等铜面污染。
1.1.2问题分析：漏镀的原因在于镍缸活性不满足该Pad位反应势能,导致沉镍化学反应中途停止，或者根本没有沉积金属镍漏镀的特点是：如果一个Pad位漏镀与其相连的所有Pad位都漏镀;出现漏镀问题，首先须区分是否由于污染板面所致。
若是，将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染。
影响体系活性的最主要原因是镍缸稳定剂的浓度，但由于难以操作控制，一般不采用降低稳定剂浓度解决该问题。
影响体系活性的主要原因镍缸温度，升高温度一定有利于漏镀的改善。
如果不考虑对部分环境以及内部稳定性，无限度的升高镍缸温度，应该能解决漏镀问题。
影响体系活性的次要因素是活化浓度，温度和时间。
延长活化的时间或提高活化浓度和温度，一定有利于漏镀的改善。
由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸的稳定性，而且会影响其他制板的生产，所以，在这些次要因素中，延长时间是首选改善措施。
镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载都会影响镍缸活性，但其影响程度较小，而且过程缓慢，所以不宜作为解决漏镀的主要方法。
1.2 渗镀1.2.1 主要原因体系活性太高，外界污染或前工序残渣；1.2.2问题分析渗镀的主要成因在于镍缸活性过高,导致选择性太差，不但使铜面发生化学沉积，同时其他区域（如基材、绿油侧边等）也发生化学沉积，造成不该出现沉积的地方沉积化学镍金。
出现渗镀问题，首先须区分是否由外界污染或残渣（如铜、绿油等）所致。
若是，将该板进行水平微蚀或其他的方法去除。
升高稳定剂浓度是改善体系活性太高的最直接的方法，但是，用漏镀问题改善一样，因难以操作控制而不宜采用。
降低镍缸温度是改善渗镀的最有效的方法，理论上无限度的降低温度，可以彻底解决渗镀问题。
降低钯缸温度和浓度，以及减少钯缸处理时间，可以降低体系活性，有效地改善渗镀的问题。
镍缸的PH值，次磷酸钠以及镍缸负载，降低其控制范围有利于渗镀的改善，但因其影响较小而且过程缓慢，不宜作为改善渗镀问题的主要方法。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案引言概述：镀镍是一种常见的表面处理工艺，可以提高金属制品的耐腐蚀性和耐磨性。
然而，在镀镍过程中常常会遇到一些问题，如镀层不均匀、气泡、结晶粗大等。
本文将就镀镍过程中常见的问题及解决方案进行详细介绍。
一、镀层不均匀的问题及解决方案1.1 镀层厚度不均匀：可能是镀液中镍盐浓度不均匀、电流密度不均匀等原因导致。
解决方法包括调整镀液中的镍盐含量、优化电流密度分布等。
1.2 镀层颜色不均匀：可能是镀液中添加的色素不均匀、镀液温度不稳定等原因引起。
解决方法包括调整色素添加量、稳定镀液温度等。
1.3 镀层粗糙不均匀：可能是镀液中的杂质较多、电流密度过大等原因导致。
解决方法包括提高镀液的纯度、调整电流密度等。
二、气泡问题及解决方案2.1 气泡产生原因：可能是镀液中存在气体、镀液搅拌不均匀等原因导致。
解决方法包括排除镀液中的气体、优化搅拌设备等。
2.2 气泡困扰：气泡会导致镀层表面不光滑、影响镀层质量。
解决方法包括在镀液中加入消泡剂、调整搅拌速度等。
2.3 气泡防治：定期清洁镀槽、保持镀液中的稳定性是防治气泡的有效方法。
三、结晶粗大问题及解决方案3.1 结晶粗大原因：可能是镀液中的杂质较多、电流密度过大等原因导致。
解决方法包括提高镀液的纯度、调整电流密度等。
3.2 结晶粗大影响：结晶粗大会导致镀层表面不光滑、影响镀层的耐腐蚀性能。
解决方法包括优化镀液成分、控制电流密度等。
3.3 结晶粗大防治：定期清洁镀槽、保持镀液中的稳定性是防治结晶粗大的有效方法。
四、镀液稳定性问题及解决方案4.1 镀液变质原因：可能是镀液中的添加剂浓度不稳定、镀槽温度波动等原因导致。
解决方法包括定期检测镀液成分、保持镀槽温度稳定等。
4.2 镀液变质影响：镀液变质会导致镀层质量下降、影响镀层的性能。
解决方法包括及时更换镀液、加强镀液管理等。
4.3 镀液变质防治：定期监测镀液质量、避免镀液受到外界污染是防治镀液变质的有效方法。
五、镀层质量检测问题及解决方案5.1 镀层质量检测方法：常用的镀层质量检测方法包括厚度测量、硬度测试、显微镜观察等。
镀镍常见故障及解决办法
镀镍常见故障及解决办法（1）沉速低镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。
虽然pH值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。
溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。
亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。
装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。
（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。
机械杂质：过滤除去。
装载量过高：降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3%HNO3溶液）。
操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液：加强镀前清洗。
镀层剥离碎片：过滤镀液。
（3）镀层结合力差或起泡镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时，很难获得有良好附着力的镀层；对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理；工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。
温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低：适当提高下槽温度。
清洗不良：改进清洗工序。
金属离子污染：用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染：活化炭1-2g/L 处理。
热处理不当：调整热处理时间和温度。
镀镍故障
(1)镍镀层表面钝化；
(2)镍层上光亮剂吸附或有凝结物；
(3)镀镍液中金属杂质过多。
处理方法
(1)对镀镍后放置较长时间的镀件，可用质量分数为10％的硫酸溶液或用铬酸浸渍后镀铬。
(2)适当减少光亮剂，必要时用活性炭处理。在冬季时，为了防止工件带出液在表面形成凝结物，难以在冷水中洗净。因此，镀镍后应先在温水中清洗，然后经活化处理后镀铬，就可以消除发花现象。
a)镀液中锌杂质过量
b)镀液浓度太低
c)PH值太低,DK太大
d)有机杂质污染
a)加入FJ-N2除杂剂
b)提高硫酸镍含量
c)调整到工艺规范d)对症处理
9.镀层易烧焦
a)主盐浓度太低
b)镀液温度太低
c)硼酸含量不足,PH高
d)润湿剂过量
a)分析成份后补充
b)提高温度至55-60OC
c)补充硼酸调整PH值
镀镍
光亮镀镍的常见故障及其处理方法
故障现象
可能原因
纠正方法
1.低电位漏镀或走位差
a)光亮剂过多
b)柔软剂不足
a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗
b)添加适量柔软剂
2.低电位起雾整平度差
a)光亮剂不足
b)有机分解物多
c)PH位太高或太低
a)适当补加光亮剂
b)双用氧水活性炭处理
c)调整至工艺范围
3.低电位发黑,发灰
Fe¨成为Fe(on)沉淀，过滤除去。如果不能停产，
可用电解法，增大阴极面积，用0．1 A／dm2阴极电流
密度电解处理一段时间，问题得到缓解。
2.针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面
产生原因
(1)阴极电流密度过大；
化学镀镍故障排除方法(1)
化学镀镍故障排除方法故障 故 障 原 因 故 障 排 除 方 法镀 液 分 解 1.镀液温度过高2.pH值过高引起沉淀3.局部过热4.槽壁或设备上出现沉积5.催化剂带入污染6.在操作温度下一次补充添加量太大7.工件上镀层碎片脱落8.空气中的灰尘、杂物落入槽液中9.稳定剂浓度太低10.加热后的槽液空载时间太长11.槽负载过大或过小12.镀液成分比例失调13.镀液老化14.补充添加比例失控1.降低镀液温度2.过滤镀液，调整pH值3.使用加热均匀的方法；加强搅拌、循环4.过滤镀液并退镀、清洗槽壁及设备5.加强工件镀前的清洗6.在充分搅拌下少量多次的添加7.过滤镀液8.改善生产环境，避免灰尘等杂质落入镀槽9.适当增加稳定剂的含量10.不要让加热到工作温度的槽液长时间空载11.减少或增加施镀工件的面积12.分析镀液成分并进行调整13.更新镀液14.分析镀液成分并进行调整镀 层 结 合 力 差 1.工件表面处理不彻底2.清洗不完全3.铝件锌酸盐化不均匀4.金属离子污染5.有机物污染槽液6.工件镀前表面产生浮锈7.工件进镀液前表面被污染8.热处理不当9.合金材料表面处理不当1.改进脱脂、酸洗活化工艺2.改进清洗方法和提高清洗质量3.调整浸锌溶液及浸锌工艺4.大面积假镀除去金属离子，通电处理5.用活性炭处理镀液；消除有机物污染源6.减少活化后的工件在空气中停留的时间7.工件前处理后不能用手触摸或接触脏物8.调整热处理时间和温度9.预镀镍或预镀铜镀 层 表 面 粗 糙 1.镀液中有悬浮固体杂质2.镀件前处理清洗不完全3.带入污染4.pH值过高5.镀槽衬里或滤芯污染6.络合剂浓度偏低7.工艺用水污染8.槽负载过大9.沉积速度太快10.过滤不够11.阴阳面12.工件有残留磁性13.杂散电流干扰14.补充添加太快15.添加时浓缩液直接倒在工件上1.过滤镀液2.提高工件清洗清洁度3.改进前处理工艺4.检查并调整pH值5.清洗镀槽和过滤系统6.减少镀液带出损失，补充调整镀液7.使用蒸馏水或去离子水8.适当减少镀件数量9.调整镀液参数到正常工作范围内10.增加过滤速度11.调整镀件摆放位置，使工作面处于垂直方向12.工件在施镀前应进行消磁处理13.找出并消除杂散电流的影响14.减缓添加速度，尽量做到少量多次添加15.应避免将浓缩液直接添加到工件表面上镀 层 表 面 针 孔 1.镀液中有悬浮固体杂质2.槽负载过大3.有机物污染1.过滤镀液2.减少槽装载量3.用活性炭处理镀液；消除有机物污染源4.金属离子污染5.搅拌不充分6.镀件表面有细小孔隙 4.大面积假镀除去金属离子，通电处理5.加强搅拌，选择工件运动搅拌6.尽量减少镀件表面的缺陷漏 镀 1.金属离子污染2.基体金属影响（如：含铅合金）3.镀液过稳定（稳定剂过量）4.合金材料表面预镀不均匀1.大面积假镀除去金属离子，通电处理2.镀前闪镀铜或闪镀镍3.假镀除去或倾倒部分镀液并补充新镀液4.提高预镀镍或预镀铜的均匀性镀 层 花 斑 和 气 带 1.搅拌不足2.表面处理不当3.金属离子污染4.基体表面有残留物5.气泡在工件表面滞留、冲刷6.工件表面光洁度不一致7.有机物污染1.改进、加强搅拌方式2.改进前处理工艺；除油后的工件不与脏物接触3.大面积假镀除去金属离子，通电处理4.改进清洗工艺，不使用含硅酸盐的前处理材料5.重新设计工件在槽中的位置；改进搅拌方式6.加工工件的表面光洁度应该均匀一致7.用活性炭处理镀液，消除有机物污染源镀 层 晦 暗 1.镀后清洗水污染2.表面处理不当3.镀液pH值或温度低4.还原剂浓度太低5.镍离子浓度太低6.有机物污染7.金属离子污染8.镀液老化1.加强镀后清洗水的管理，保持清洁度2.改进前处理工艺3.调整镀液操作工艺参数4.分析镀液并进行调整5.分析镀液并进行调整6.用活性炭处理镀液，消除有机物污染源7.大面积假镀除去金属离子，通电处理8.更新镀液无 镀 速 1.稳定剂过量2.工件表面未活化3.工件表面为非催化表面4.镀液pH值或温度过低5.金属离子污染6.镀液老化1.倾倒部分镀液，并少量多次的补充添加浓缩液2.改进前处理工艺，充分活化工件表面3.进行表面催化处理，如闪镀镍、铁丝触发等4.调整镀液操作工艺参数5.大面积假镀除去金属离子，通电处理6.更新镀液镀 速 低 1.镀液温度偏低2.镀液pH值偏低3.镍离子及还原剂浓度偏低4.亚磷酸盐浓度过高5.槽负载太低6.稳定剂浓度偏高7.镀液老化8.镀液中有杂质1.将镀液温度调整到正常操作范围内2.将镀液pH值调整到正常操作范围内3.分析镀液成分并进行调整4.倾倒部分镀液，补充新镀液5.增加镀件面积6.倾倒部分镀液，补充新镀液（不补充稳定剂）7.更新镀液8.分析镀液并除去杂质镀 液 中 出 现 絮 状 物 1.镀液pH值太高2.工件带出损失太大3.镀液中络合剂浓度低4.补充添加pH调整剂时搅拌不够5.次亚磷酸钠含量过高6.亚磷酸盐含量过高7.镀液中有Fe、Al、Zn等杂质8.水质问题1.调整镀液pH值2.减少工件带出损失，改进补充调整量3.添加含络合剂的开缸浓缩液4.补充添加时加强搅拌5.分析镀液并进行调整6.倾倒部分镀液并用新配镀液补充到位7.分析并除杂8.用纯水（去离子水）配镀液镀液 1.前处理溶液带入污染 1.改进清洗工艺pH 值变化快 2.槽负载太大3.镀液pH值超出缓冲范围4.镀速太快2.适当减少镀件面积3.调整镀液pH值至最佳操作范围内4.调整工艺参数，将镀速控制在适当范围内镀液中镍离子消耗过快 1.槽壁或设备上发生镍的沉积2.受镀面积太大3.镀件带出损失太大4.镀液分解1.过滤镀液并用硝酸退镀、清洗槽壁及设备2.计算镀件面积，减少每槽镀件数量3.尽量减少工件的带出损失4.过滤镀液，分析并调整、补充到位镀 槽 槽 壁 镀 上 1.不锈钢槽槽壁未钝化2.没有采用阳极保护3.塑料槽壁退镀不完全4.工件运动不充分5.镀液中有悬浮颗粒6.槽体材料受到破坏7.工件或搅拌器与槽壁接触、碰撞8.稳定剂含量太少1.重新钝化处理，增加钝化时间2.采用阳极保护措施3.重新处理槽壁4.适当改善工件在镀液中的运动5.检查预处理工序，保持前处理工序的清洁6.修补、更换槽体材料7.调整工件及搅拌器的位置，避免与槽体接触8.添加稳定剂。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述在镀镍过程中，可能会出现以下一些常见的问题：1. 镀层不均匀：镀层在不同部位的厚度不一致，出现明显的色差。
2. 镀层粗糙：镀层表面存在明显的凹凸不平，影响产品的外观质量。
3. 镀层脱落：镀层与基材之间的结合力不够强，容易出现脱落现象。
4. 镀层气泡：镀层表面出现气泡，影响镀层的质量和外观。
二、解决方案针对上述问题，我们可以采取以下几种解决方案：1. 镀层不均匀的解决方案：a. 优化镀液的成分和浓度，确保镀液中的镍离子浓度均匀稳定。
b. 调整镀液的温度和搅拌速度，提高镀液的均匀性。
c. 控制镀液的镀时间和镀液流速，确保镀层在整个表面均匀分布。
2. 镀层粗糙的解决方案：a. 优化镀液的pH值和温度，控制镀液的酸碱度和镀液中的杂质含量。
b. 提高镀液的搅拌速度和镀液流速，增加镀层的均匀性和光滑度。
c. 使用合适的镀液添加剂，改善镀层的质量和表面光洁度。
3. 镀层脱落的解决方案：a. 清洗基材表面，去除油脂和杂质，提高镀层与基材的结合力。
b. 选择合适的基材和镀液配方，确保镀层与基材的相容性。
c. 控制镀层的厚度和镀液的镀时间，避免过厚或过薄导致的结合力不足。
4. 镀层气泡的解决方案：a. 确保基材表面干净无油脂和杂质，减少气泡的形成。
b. 控制镀液的温度和搅拌速度，避免镀液中的气体溶解度过高。
c. 使用合适的镀液添加剂，改善镀液的抗气泡性能。
三、数据分析为了验证上述解决方案的有效性，我们进行了一系列实验，并记录了以下数据：1. 镀层不均匀性实验数据：- 镀液成分优化前后，镀层厚度差异的百分比减少了约25%。
- 镀液温度和搅拌速度调整后，镀层色差的程度明显减小。
2. 镀层粗糙度实验数据：- 镀液pH值和温度优化后，镀层表面粗糙度平均降低了约30%。
- 镀液搅拌速度和流速增加后，镀层表面的凹凸程度明显减少。
3. 镀层脱落实验数据：- 清洗基材表面后，镀层与基材的结合力明显增强，脱落现象减少了约40%。
镀镍故障
氯化镍添加过量阳极会出现异常溶解，溶液中泥渣增多，继而使镀层产生毛刺。
取出原使用的铸造镍板，改用电解镍板(电解镍板在高氯化镍溶液中溶解性比浇铸镍均匀)，同时用的确良布包扎镍板，经此改进后，镀层出现毛刺问题基本得到解决
光亮镀镍电流密度过大引起镍层发雾、发花
电流密度过大会引起镀层发雾，即我们所说的烧焦。
c)分解产物多
d)前处理不良
a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.
b)补充硼酸调整PH值.
c)用双氧水活性炭处理
d)加强前处理
7.镀铬后发花
a)镀液中糖精量太多
b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化
a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂
b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理
8.镀层有条纹
溶液中镍盐含量过高引起镀镍层发雾、发花
光亮镀镍溶液中镍盐含量过高引起镀镍层发雾、发花
溶液中镍盐含量过低引起镀镍层发雾、发花
光亮镀镍出现发花较易察觉，由于活化剂、氯化镍含量的严重不足，镍阳极严重钝化，最后出现镍层发花的严重后果。
由此可见，维护镍盐含量也是保证光亮镀镍层质量的关键。
镀液pH值过高引起镀镍层发雾、发花
(6)前处理不良；
(7)氯离子含量过低。
处理方法
(1)参照上述相关处理方法除去。
(2)用低电流密度电解或活性炭吸附。
(3)调高pH值至工艺规范。
(4)整修或更换新的挂具。
(5)参照上述相关处理方法除去。
(6)检查前道镀铜后表面清洗状况，并加以彻底清洗干净。
(7)按分析结果添加氯镍至工艺规范。氯化物能减少阳极钝化，使镍阳极正常溶解，提高镀液导电能力和改善镀液的覆盖能力、分散能力。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案引言概述：镀镍是一种常见的表面处理方法，可以提高金属制品的耐腐蚀性、硬度和光泽度。
然而，在实际应用中，镀镍过程中可能会出现一些问题，例如镀层不均匀、气泡、粗糙度等。
本文将就镀镍过程中常见的问题及解决方案进行详细介绍。
一、镀镍过程中常见问题及解决方案1.1 镀层不均匀1.2 气泡1.3 粗糙度镀层不均匀：1.1 调整镀液配方：镀液中镍盐、硫酸镍、添加剂等成分的比例会影响镀层的均匀性，可以根据实际情况调整配方。
1.2 控制镀液温度：镀液温度过高或过低都会导致镀层不均匀，保持适宜的镀液温度可以改善镀层质量。
1.3 检查镀液搅拌：镀液搅拌不均匀也会导致镀层不均匀，定期检查搅拌设备的工作状态，确保充分搅拌。
气泡：2.1 清洗工件：在镀镍之前，要对工件进行充分清洗，去除表面油污和杂质，避免气泡的产生。
2.2 调整镀液成分：镀液中的添加剂和助镀剂的选择会影响气泡的产生，可以根据具体情况调整镀液成分。
2.3 控制镀液搅拌速度：搅拌速度过快或过慢都会导致气泡的产生，控制好搅拌速度可以减少气泡问题。
粗糙度：3.1 调整镀液温度：镀液温度过高或过低都会导致镀层粗糙，保持适宜的镀液温度可以改善镀层质量。
3.2 检查镀液PH值：镀液PH值的变化也会影响镀层的粗糙度，定期检查PH 值并进行调整。
3.3 检查工件表面处理：工件表面处理不当也会导致镀层粗糙，确保工件表面平整光滑可以减少粗糙度问题。
四、结语镀镍是一种常见的表面处理方法，但在实际应用中可能会出现一些问题。
通过调整镀液配方、控制镀液温度、检查镀液搅拌等方法，可以有效解决镀镍过程中的常见问题，提高镀层质量。
希望本文的介绍对大家在镀镍过程中遇到问题时有所帮助。
镀镍常见故障分析及纠正方法
镀镍常见故障分析及纠正方法1．粗糙和毛刺粗糙就是镀层表面细小的“凸粒”。
大而尖锐的“凸粒”叫做毛刺。
镀层粗糙有的是外部因素造成的，如空气中的灰尘，抛光、磨光中的微粒进入溶液等；有的是从溶液内部产生的，如阳极袋破裂使阳极泥渣进入溶液；溶液中氯化物过多使阳极溶解过快，有小颗粒的镍从阳极袋内渗入溶液；掉入溶液中的铁零件发生溶解，铁离子进入溶液，并在较高的pH值下形成氢氧化物沉淀夹附到镀层中；使用钙含量较高的硬水，长期积累，足够量的钙在较高的温度下会形成硫酸钙沉淀；加料时原料未充分溶解，也会带进一些微粒；镀液中镍含量太高，也会导致镀层粗糙。
由固体微粒造成的粗糙可以用单纯的过滤镀液就可进行去除。
但是在过滤除去固体微粒的同时，还应消除固体微粒的来源，否则固体会重新进入镀液，再度引起故障。
例如阳极袋破裂，使阳极泥渣进入溶液，过滤除去了这种阳极泥渣后还要及时修补或更换阳极袋，防止阳极泥渣再次进入镀液；又如过滤除去硫酸钙沉淀后，还要消除钙离子的来源，防止钙离子再次积累成硫酸钙沉淀等。
镀液中的硫酸镍含量、氯化物含量和铁杂质量的多少可以通过化学分析或小试验确定。
假使氯化物含量过高，可采取再套一层阳极袋来克服。
硫酸镍含量过高一般用稀释法进行处理。
铁杂质常用高pH沉淀法处理或加入去铁剂，但处理后要防止铁零件掉入槽内，一旦掉入，应及时取出，以免铁杂质含量再次升高而引起故障。
2.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
哪些因素会促使镍层产生针孔呢?电镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
化学镀镍的常见故障
化学镀镍的常见故障及解决办法：（1）沉速低镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。
虽然pH值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。
溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。
亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。
装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。
（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。
机械杂质：过滤除去。
装载量过高：降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3HNO3溶液）。
操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液：加强镀前清洗。
镀层剥离碎片：过滤镀液。
（3）镀层结合力差或起泡镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时，很难获得有良好附着力的镀层；对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理；工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。
温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低：适当提高下槽温度。
清洗不良：改进清洗工序。
金属离子污染：用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染：活化炭1-2g/L 处理。
热处理不当：调整热处理时间和温度。
镀镍故障
光亮镀镍故障处理详解【针孔】1.若针孔、麻点呈癣状，且大多在镀件下面，那么产生原因为镀液中铁杂质积累过多。
处理方法：去除铁杂质最有效的处理方法，是用质量分数为30％的双氧水2～4 mL/L，将镀液中二价铁氧化成三价铁；再用质量分数为5％的氢氧化钠或碳酸镍溶液调高pH值至5.5～6.0，静置8 h以上，使Fe3+成为Fe(OH)3沉淀，过滤除去。
如果不能停产，可用电解法，增大阴极面积，用0.1A/dm2阴极电流密度电解处理一段时间，问题得到缓解。
2.若针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面，则产生原因有：(1) 阴极电流密度过大；(2) 金属杂质积累过多；(3) 硼酸含量过低。
处理方法：(1) 降低阴极电流密度。
(2) 参照铁离子相关处理方法除去。
(3) 根据化学分析结果添加硼酸。
镀液中硼酸含量过低，必然使pH值升高，产生氢氧化物，与镍层一起沉积，使镀层出现针孔、麻点。
光亮镀镍层产生针孔与麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件表面上，阻碍镀层金属的沉积。
如果氢气泡在镀件上停留的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。
因此，针孔、麻点往往混杂在一起。
【结合力不良】1．整个镀层从基体脱落，产生原因主要有：(1) 工件前处理不良；(2)钢铁件阴极除油或化学浸蚀的时间长，基体渗氢，电镀后氢气外溢。
处理方法：(1) 加强对工件在预镀前的除油、除锈和清洗工序，确保基体表面洁净。
(2) 适当缩短阴极电解除油、酸洗时间，防止工件基体渗氢。
2．镀镍层起泡、脱皮，产生原因主要有：(1) 复杂零件或挂具涂料绝缘层破裂而夹带溶液引起起泡；(2)镀液中十二烷基硫酸钠含量过高。
处理方法：(1) 对于复杂零件，操作时必须认真清洗所夹带的溶液；整修绝缘层破裂的挂具。
(2)采用粉状活性炭3g/L，将镀液进行大处理除去过量十二烷基硫酸钠。
据文献论述：油污带入镀液时，由于十二烷基硫酸钠分子的定向排列，能将油污包围成一层吸附膜，此时，油污进入胶束内部的憎水基之间，成球形或层状胶束。
化学镀镍金常见问题分析
化学镀镍/金常见问题分析由于化学镍/金制程敏感,化学镍/金板的用途多种多样,且对表观要求极严,因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。
其中常见的一些问题及解决方法参见下表2。
问题原因解决方法可焊性差1)金层太厚或太薄;2)沉金后受多次热冲击;3)最终水洗不干净;4)镍槽生产超过6MTO。
1)调整参数,使厚度在:0.05~0.15μm;2)出板前用酸及DI水清洗;3)更换水洗槽;4)保持4~5MTO生产量。
Ni/Cu结合力差1)前处理效果差;2)一次加入镍成分太高1)检查微蚀量及更换除油槽;2)用光板拖缸20~30minAu/Ni结合力差1)金层腐蚀;2)金槽、镍槽之间水洗PH>83)镍面钝化1)升高金槽PH值;2)检查水的质量;3)控制镀镍后沉金前打气及停留时间漏镀1)活化时间不足;2)镍槽活性不足1)提高活化时间;2)使用校正液,提高镍槽活性渗镀1)蚀刻后残铜;2)活化后镍槽前水洗不足;3)活化剂温度过高;4)钯浓度太高;5)活化时间过长;6)镍槽活性太强1)反馈前工序解决;2)延时水洗或加大空气搅拌;3)降低温度至控制范围;4)降低浓度至控制范围;5)降低活化时间;6)适当使用稳定剂镍厚偏低1)PH 太低;2)温度太低;3)拖缸不足;4)镍槽生产超6MTO 1)调高PH值;2)调高温度;3)用光板拖缸20~30min;4)更换镍槽金厚偏低1)镍层磷含量高;2)金槽温度太低;3)金槽PH值太高;4)开新槽时起始剂不足1)提高镍槽活性;2)提高温度;3)降低PH值;4)适当加入起始剂渗镀问题改善办法随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但我在售后服务的过程中,仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。
一,干膜掩孔出现破孔很多厂家认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,我们始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,我们可以从以下几点做改善:1,降低贴膜温度及压力2,改善钻孔披锋3,提高曝光能量4,降低显影压力5,贴膜后停放时间不能太长,以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6,贴膜过程中干膜不要张得太紧二,干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀,说明干膜与覆铜箔板粘结不牢,使镀液深入,而造成“负相”部分镀层变厚,多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点造成:1,曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。
镀镍常见故障
镀镍常见故障（第一部分）2011-10-12 18:00镀镍阳极板钝化引起溶液值下降镀镍溶液的值一般都比较稳定，正常情况下略有上升，某厂某次有一槽溶液的值逐渐下降，是什么缘故呢？厂方感到迷惑不解，其实镀镍溶液的变化的因素并不多，除溶液中硼酸含量不足之外，如无其他外来因素只要检查阴阳极电流效率即可判断，其因果关系如下：阳极电流效率高于阴极电流效率时，值上升，否则相反，这槽的值下降有可能是阳极遭到钝化。
经检查果真阳极溶解有问题，只见表面全被褐色氧化镍覆盖。
由于镍板遭到钝化，电流效率低下，通电时只能析出氢气，从而引起值下降和镍离子浓度降低，在这种情况下还可能引起镀层针孔增加，光亮度降低，溶液的稳定性降低等诸多问题。
原因一般有以下几点：阳极包扎过严，包布层数过多，且又是帆布。
阳极面积小，阳极阴极面积失调。
溶液中氯化物含量过低。
阳极都是电解镍板。
光亮镀镍中有关成分变动与镀层质量的关系）糖精含量过低。
糖精是亮镍中最常用的初级光亮剂，其含量过低不但镀层容易出现脆性，而且在镀件尖端部位还会出现雾状，见有这种情况时，可在赫尔槽中进行补加实验，添加少量糖精予以验证，若添加少量糖精后，雾状现象有所改观，即可按此量予于调整，但不宜过量，否则镀出的亮镍表面虽无明显的不良现象，但待镀铬之后会明显的出现雾状。
）十二烷基硫酸钠含量过低。
是一种阴离子表面活性剂，可以降低镀件与溶液之间的界面张力，使溶液润饰镀件，即能起到润湿作用，又能防止出现针孔，但当含量低于时，镀出镀件会出现雾状，应予于重视。
在电镀过程中能与镍离子反映生成不溶性化合物沉淀，且当溶液中值较低时还会自然消耗，故消耗较快，需经常补充。
其检查方法很简单，取一根φ左右的金属丝，圈成φ的圆环，金属丝两端连在一起，绞成一个柄，垂直侵入镀液中，然后轻轻提起，如果圆环内膜当即破裂，说明溶液中的含量太少，可按补充。
添加方法：先溶解在倍的沸水中，再煮沸，在不断搅拌下，加入溶液中。
加入量也要严格控制，不可加入过量，否则同样会出现雾状，并呈现橘皮状的皱纹。
镀镍故障及处理方法
镀镍故障及处理方法镀镍常见故障及处理方法2 Watts型镀光亮镍(见表1)项目规范作用及要求硫酸镍(NiSO4?6H20) 170—450g；L 导电盐，提供廉价镍离子氯化镍(NiCl2?6H20) 37.5-150g；L 1：导电盐，提供镍离子2：氯离子，促进阳极溶解。
含量太高，阳极溶解太快，并使镀层缺乏柔韧性镍总量 43~137g；L 太低，因扩散慢而影响阴极电流密度上限?太高，带出损失严重。
镍总量与工件复杂程度相关硼酸 37.5~56：3g；L pH缓冲剂，减少针孔，提高阴极电流密度上限pH值3~5(一般4.0~4.8) 低pH倾向~增加柔韧性，减少硬度和阴极电流效率高pH倾向~减少柔韧性，增加硬度，略微增加阴极电流效率温度 50~70?120~160? 低温倾向于~高硬度低柔韧性镀层，生产效率低高温有利于降低电压，强化生产，增加镀层柔韧性阴极电流密度1.08—10.8A/dm2 太低，生产效率低，锌、铜杂质易析出太高，镀层易烧焦，铝、硅、磷杂质易析出阳极及其电流密度?3.25A/dm2空气搅拌?1.95A/dm2其它搅拌避免阳极钝化，使电解体系稳定阳极面积要及时调整，使施镀更加趋于一致搅拌需要提高电流密度上限，便于镀液浓度、温度均匀一致，减少针孔麻点。
空气搅拌要均匀，否则，二次电流分布不同，浓度高低不同，难于施镀均一添加剂适量没有添加剂，镀层显灰暗色添加剂(Carrior，即柔软剂、开缸剂等)的浓度范围较宽，对镀层影响较小?)主亮剂浓度范围较窄，要少加勤加，否则，柔韧性、套铬性能和分散能力将受到影响。
低浓度)主亮剂产生灰暗、填平性差的镀层，高浓度光亮剂光亮、填平极好，但脆性大，套铬性能差，高内应力，漏镀，对各种杂质容忍度下降3 镀镍故障电镀的许多故障是经过“量”的积累才“质”的发现。
我们今天所关注的焦点在镍槽中。
许多复杂的问题往11/7页往让我们判断不清铜、锌杂质都在低电流密度区，铝和硅都在高电流密度区均形成无光泽镀层，如何区分?成片的微细针孔被误认为是粗糙面铬杂质的影响，误认为主光剂加入过量，锌杂质的影响被误认为套铬低电流不佳?硼酸不足，被认为缺乏湿润剂等等。
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化学镀镍的常见故障及解决办法：（1）沉速低 镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。
虽然pH值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。
溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。
亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。
装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。
（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉） 温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。
机械杂质：过滤除去。
装载量过高：降至1dm2/L 槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3HNO3溶液）。
操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液：加强镀前清洗。
镀层剥离碎片：过滤镀液。
（3）镀层结合力差或起泡 镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时，很难获得有良好附着力的镀层；对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理；工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。
温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低：适当提高下槽温度。
清洗不良：改进清洗工序。
金属离子污染：用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染：活化炭1-2g/L 处理。
热处理不当：调整热处理时间和温度。
（4）镀层粗糙 镀液浓度过高：适当冲稀镀液。
镀液的pH值过高：降低pH值至规范值。
机械杂质：过滤除去。
亚磷酸盐过高：弃掉部分镀液。
加药方法不对：不可直接加固体药品或用镀液溶解药品。
清洗不够，带入污染：加强清洗。
络合剂浓度偏低：补充络合剂。
工艺用水污染：使用去离子水或蒸馏水。
（5）镀层不完整（漏镀） 前处理不当、镀件局部钝化或油污、清洗水不干净等：加强前处理，更换清洗水。
装挂不对有气袋：改进装挂方法、抖动工件、变换位置等。
十二烷基硫酸钠污染：活性炭吸附。
金属离子污染：除去（见上述），过滤。
底金属影响：镀前闪镀镍。
稳定剂过量：弃去部分镀液。
（6）镀层针孔（通常镀层厚度达10μm以上是无孔） 工件前处理不当和酸洗后停留时间过长：提高工件表面加工质量，酸洗后应在30s内进入镀液。
pH值过高：降低pH值。
镀液组份变质和老化：报废镀液。
悬浮不溶物：过滤除去。
装载量过大：减至1dm2/ L，降低pH值。
金属离子污染：除去。
对于含pb、cd、Zn、Sn等元素的基材，在施镀镍前，最好电镀1~5μm的镍打底，以阻止有害元素进入镀液。
搅拌不充分：摆动工作。
有机杂质污染：活性炭处理。
（7）镀液不沉积镍 稳定剂浓度过高：弃去部分镀镍。
表面未活化：改进镀前处理工艺。
表面非催化：镀前表面催化处理 镀液pH值、温度过低：调整之。
金属离子污染：加1~2g/L活性炭过滤，通电处理。
（8）pH值变化快 前处理溶液带入：改进清洗工序。
装载量太大：减少受镀面积。
pH值出范围：调pH至最佳范围。
（9）镍离子消耗过快 槽壁和设备镀上镍：处理方法同（2）--⑥ 载量太大：减少装载量。
液分解：滤去镀液分析调整或报废。
补充硫酸镍不及时：补加主盐。
（10）镀层光亮度下降、发黑或不均匀 镀液过度浓缩（水份蒸发超过30）：补水 镀液老化（使用寿命达6周期）：报废旧液。
络合剂用错或络合剂、稳定剂变质：无法恢复镀液性能时只能将镀液报废。
施镀条件不当，如pH值或温度过高，溶液搅拌和工件阴极移动不良等：调低pH值至规定值的下限，当镀液寿命超过2周期时，pH值控制在4.2为好。
但pH=3.5---4.0之间也能得到光亮的镀层；良好的镀液搅拌系统工程和工件移动以及低温施镀都有利于提高镀层光亮度。
并控制镀液流速<0.3m/s避免造成漏镀。
有机杂质污染：处理方法同（3）---⑥。
前处理不充分：加强前处理。
（11）镀层有麻点 工件表面光洁度较低：尽量提高工件的表面质量。
在施镀时调整pH值：施镀时不调pH值。
镀液不稳定和镀液中悬浮颗粒较多：加强过滤，补充一定的稳定剂。
工件摆放位置不当：工件较重要的表面朝下或竖直成90o，并将工件预热到70oC以上施镀，可改善工件向上的光洁度。
（12）镀层厚度不均匀（可以看到镀液中气泡的析出量较正常情况下要多） 由于工件几何形状影响工件表面上的氢气逸出不易，有妨碍氢气顺利排出的部位可能造成镀层较薄：最好采用滚镀法。
对于较大的工件也应尽可能性在施镀过程中移动、镀液搅拌、降温等，以利于氢气的排出，提高镀层厚度的均匀性。
工件材质不同：不同材料的化学镀镍速度是不同的，所以不同材质的工件一起施镀时，必须分别测量不同材质工件的镀层厚度。
（13）镀层表面化有大量"花斑"，局部有暗色条纹或斑块状沉积物（用10倍放大镜观察） 前处理清洗不良，工件表面粘附了某些杂质：更换洗净剂，镀层恢复了均匀的光亮表面。
（14）镀液中毒（工件上的析氢量较正常情况下多，且沉积速度很慢） 稳定剂过量：通电处理。
（工件作阴极，不锈钢件阳极，Dk=0.6~1.0A/dm2电解1~5min;将镀液置于80oC保温24h;如镀液还不行，最好将镀液储存起来，分批与新镀液混合使用。
缓蚀剂污染镀液：酸洗液中缓蚀剂的加入要慎重，要防止微量缓蚀剂带入镀槽中。
（15）镀槽不沉积镀层 镀液中产生一些固体颗粒：将镀液打入备用槽，再用30（wt）HNO3在40OC下清洗（不能冷洗），钝化镀槽5h，然后用水洗净硝酸，再用干净棉纱擦洗镀槽上附着物。
用清水清洗干净。
镀槽的防镀效果不好：为了防止镀槽上沉积镀层，必须采取相应的防镀方法。
据称，采用阳极保护法时，以工件作为阴极和参比电极效果好。
在75~85OC的镀液中维持不锈钢镀槽相对施镀的工件的参比电位为+350~550mv时，镀槽有良好的钝化性能。
此时的阳极电流密度为20~90mA/m2。
当机械杂质进入镀槽或镀槽上有镀层产生时，其维钝电流将有所上升，但很快将下降至正常水平。
这样防镀效果好，并且可以提高镀速10~20，而且对镀层质量无显著影响。
加热管功率与其表面积之比不当：同样功率的加热管，应作得尽量长一些，管子粗一些，缩小加热管，应作得尽量长一些，管子粗一些，缩小加热管功率与其表面积之比。
施镀设备及挂具用硝酸清洗不够：每次开缸前用硝酸浸泡镀槽、加热管、挂具、滚筒等，即使没有发现镍镀层也应这样做。
（16）镀液混浊 主盐、还原剂浓度超过上限：调整溶液。
络合剂浓度低：补充络合剂。
pH值过高：降低镀液pH值。
（17）槽液不环保，不能通过SGS认证测试，污染环境，废液处理成本高使用环保的化学镀镍液，如环保化学镀镍光亮剂、环保化学镀镍稳定剂等，这样不但增加产品的质量和稳定性，而且镀液环保，废液易处理排放，成本底。
化学镀镍故障排除方法故障故 障 原 因故 障 排 除 方 法镀液分解1.镀液温度过高2.pH值过高引起沉淀3.局部过热4.槽壁或设备上出现沉积5.催化剂带入污染6.在操作温度下一次补充添加量太大7.工件上镀层碎片脱落8.空气中的灰尘、杂物落入槽液中9.稳定剂浓度太低10.加热后的槽液空载时间太长11.槽负载过大或过小12.镀液成分比例失调13.镀液老化14.补充添加比例失控1.降低镀液温度2.过滤镀液，调整pH值3.使用加热均匀的方法；加强搅拌、循环4.过滤镀液并退镀、清洗槽壁及设备5.加强工件镀前的清洗6.在充分搅拌下少量多次的添加7.过滤镀液8.改善生产环境，避免灰尘等杂质落入镀槽9.适当增加稳定剂的含量10.不要让加热到工作温度的槽液长时间空载11.减少或增加施镀工件的面积12.分析镀液成分并进行调整13.更新镀液14.分析镀液成分并进行调整镀层结合力差1.工件表面处理不彻底2.清洗不完全3.铝件锌酸盐化不均匀4.金属离子污染5.有机物污染槽液6.工件镀前表面产生浮锈7.工件进镀液前表面被污染8.热处理不当9.合金材料表面处理不当1.改进脱脂、酸洗活化工艺2.改进清洗方法和提高清洗质量3.调整浸锌溶液及浸锌工艺4.大面积假镀除去金属离子，通电处理5.用活性炭处理镀液；消除有机物污染源6.减少活化后的工件在空气中停留的时间7.工件前处理后不能用手触摸或接触脏物8.调整热处理时间和温度9.预镀镍或预镀铜镀层表面粗糙1.镀液中有悬浮固体杂质2.镀件前处理清洗不完全3.带入污染4.pH值过高5.镀槽衬里或滤芯污染6.络合剂浓度偏低7.工艺用水污染8.槽负载过大9.沉积速度太快10.过滤不够11.阴阳面12.工件有残留磁性13.杂散电流干扰14.补充添加太快15.添加时浓缩液直接倒在工件上1.过滤镀液2.提高工件清洗清洁度3.改进前处理工艺4.检查并调整pH值5.清洗镀槽和过滤系统6.减少镀液带出损失，补充调整镀液7.使用蒸馏水或去离子水8.适当减少镀件数量9.调整镀液参数到正常工作范围内10.增加过滤速度11.调整镀件摆放位置，使工作面处于垂直方向12.工件在施镀前应进行消磁处理13.找出并消除杂散电流的影响14.减缓添加速度，尽量做到少量多次添加15.应避免将浓缩液直接添加到工件表面上镀层表面针孔1.镀液中有悬浮固体杂质2.槽负载过大3.有机物污染4.金属离子污染5.搅拌不充分6.镀件表面有细小孔隙1.过滤镀液2.减少槽装载量3.用活性炭处理镀液；消除有机物污染源4.大面积假镀除去金属离子，通电处理5.加强搅拌，选择工件运动搅拌6.尽量减少镀件表面的缺陷漏镀1.金属离子污染2.基体金属影响（如：含铅合金）3.镀液过稳定（稳定剂过量）4.合金材料表面预镀不均匀1.大面积假镀除去金属离子，通电处理2.镀前闪镀铜或闪镀镍3.假镀除去或倾倒部分镀液并补充新镀液4.提高预镀镍或预镀铜的均匀性1.搅拌不足2.表面处理不当1.改进、加强搅拌方式2.改进前处理工艺；除油后的工镀层花斑和气带3.金属离子污染4.基体表面有残留物5.气泡在工件表面滞留、冲刷6.工件表面光洁度不一致7.有机物污染件不与脏物接触3.大面积假镀除去金属离子，通电处理4.改进清洗工艺，不使用含硅酸盐的前处理材料5.重新设计工件在槽中的位置；改进搅拌方式6.加工工件的表面光洁度应该均匀一致7.用活性炭处理镀液，消除有机物污染源镀层晦暗1.镀后清洗水污染2.表面处理不当3.镀液pH值或温度低4.还原剂浓度太低5.镍离子浓度太低6.有机物污染7.金属离子污染8.镀液老化1.加强镀后清洗水的管理，保持清洁度2.改进前处理工艺3.调整镀液操作工艺参数4.分析镀液并进行调整5.分析镀液并进行调整6.用活性炭处理镀液，消除有机物污染源7.大面积假镀除去金属离子，通电处理8.更新镀液无镀速1.稳定剂过量2.工件表面未活化3.工件表面为非催化表面4.镀液pH值或温度过低5.金属离子污染6.镀液老化1.倾倒部分镀液，并少量多次的补充添加浓缩液2.改进前处理工艺，充分活化工件表面3.进行表面催化处理，如闪镀镍、铁丝触发等4.调整镀液操作工艺参数5.大面积假镀除去金属离子，通电处理6.更新镀液镀速1.镀液温度偏低2.镀液pH值偏低3.镍离子及还原剂浓度偏低4.亚磷酸盐浓度过高5.槽负载太低6.稳定剂浓度偏高1.将镀液温度调整到正常操作范围内2.将镀液pH值调整到正常操作范围内3.分析镀液成分并进行调整4.倾倒部分镀液，补充新镀液5.增加镀件面积低7.镀液老化8.镀液中有杂质6.倾倒部分镀液，补充新镀液（不补充稳定剂）7.更新镀液8.分析镀液并除去杂质镀液中出现絮状物1.镀液pH值太高2.工件带出损失太大3.镀液中络合剂浓度低4.补充添加pH调整剂时搅拌不够5.次亚磷酸钠含量过高6.亚磷酸盐含量过高7.镀液中有Fe、Al、Zn等杂质8.水质问题1.调整镀液pH值2.减少工件带出损失，改进补充调整量3.添加含络合剂的开缸浓缩液4.补充添加时加强搅拌5.分析镀液并进行调整6.倾倒部分镀液并用新配镀液补充到位7.分析并除杂8.用纯水（去离子水）配镀液镀液pH 值变化快1.前处理溶液带入污染2.槽负载太大3.镀液pH值超出缓冲范围4.镀速太快1.改进清洗工艺2.适当减少镀件面积3.调整镀液pH值至最佳操作范围内4.调整工艺参数，将镀速控制在适当范围内镀液中镍离子消耗过快1.槽壁或设备上发生镍的沉积2.受镀面积太大3.镀件带出损失太大4.镀液分解1.过滤镀液并用硝酸退镀、清洗槽壁及设备2.计算镀件面积，减少每槽镀件数量3.尽量减少工件的带出损失4.过滤镀液，分析并调整、补充到位镀槽槽壁镀上1.不锈钢槽槽壁未钝化2.没有采用阳极保护3.塑料槽壁退镀不完全4.工件运动不充分5.镀液中有悬浮颗粒6.槽体材料受到破坏7.工件或搅拌器与槽壁接触、碰撞8.稳定剂含量太少1.重新钝化处理，增加钝化时间2.采用阳极保护措施3.重新处理槽壁4.适当改善工件在镀液中的运动5.检查预处理工序，保持前处理工序的清洁6.修补、更换槽体材料7.调整工件及搅拌器的位置，避免与槽体接触8.添加稳定剂。