外发SMT质量管控要求
SMT工艺控制与质量管理
SMT工艺控制与质量管理引言SMT（表面贴装技术）在现代电子制造业中处于重要地位，它不仅能够提高生产效率和产品质量，还能够减少生产成本。
SMT工艺控制与质量管理是保证SMT制造过程质量的关键因素之一。
本文将详细介绍SMT工艺控制与质量管理的相关知识点。
1. SMT工艺控制SMT工艺控制是指通过一系列控制措施，确保SMT生产过程中各项工艺参数和指标在可接受范围内的过程。
SMT工艺控制主要涉及以下几个方面：1.1 设备控制设备控制是通过对生产设备进行管理和调节，确保设备正常运行，并满足SMT生产要求。
在设备控制方面，需要关注以下几点：•设备维护：定期对设备进行维护保养，确保其良好的工作状态。
•设备校准：校准设备，保证其工作的准确性和稳定性。
•设备操作：培训操作人员，确保能够正确、安全地操作设备。
1.2 材料控制材料控制是指对SMT生产过程中所使用的材料进行管理和控制，以确保其质量和性能符合要求。
在材料控制方面，需要注意以下几点：•材料采购：选择合适的材料供应商，并与其建立稳定的合作关系。
•材料检验：对进货的材料进行检验，以确保其符合质量要求。
•材料存储：将材料妥善存放，避免受到湿度、温度等因素的影响。
1.3 工艺参数控制工艺参数控制是指对SMT生产过程中的各项工艺参数进行调节和控制，以确保产品质量稳定，并满足客户要求。
在工艺参数控制方面，需要注意以下几点：•贴片速度和准确性：控制贴片机的速度和准确性，以保证元件的正确粘贴位置和方向。
•焊接温度和时间：控制焊接温度和时间，以确保焊接质量。
•印刷及喷涂工艺：控制印刷和喷涂工艺参数，以确保焊接材料的均匀分布。
1.4 环境控制SMT生产过程中的环境因素对产品质量和工艺稳定性有着重要影响。
因此，需要对生产场地进行环境控制，包括：•温度控制：保持合适的温度，以确保设备和材料稳定工作。
•湿度控制：控制工作环境的湿度，以避免湿气对产品和设备的损害。
•静电控制：采取静电防护措施，避免静电对元件和设备的影响。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种现代化的电子组装技术，广泛应用于电子产品制造过程中。
为了确保SMT生产过程的高效性、质量和安全性，制定和遵守一套SMT生产管理规范是至关重要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的要求和实施方法。
二、SMT生产管理规范的目的1. 提高生产效率：通过规范的SMT生产管理，优化工艺流程，减少生产中的浪费和延误，提高生产效率。
2. 确保产品质量：通过严格的质量控制和检验流程，确保SMT生产过程中的产品质量符合标准和客户要求。
3. 保障员工安全：制定安全操作规程，提供必要的培训和防护设备，保障员工在SMT生产过程中的安全。
三、SMT生产管理规范的要求1. 设备管理1.1 设备维护：定期对SMT设备进行检修和保养，确保设备的正常运行和高效性。
1.2 设备校准：定期对SMT设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
1.3 设备备件管理：建立设备备件清单和库存管理系统，确保备件的及时供应和合理使用。
2. 工艺管理2.1 工艺流程规划：制定详细的工艺流程和操作指南，确保生产过程的顺利进行。
2.2 工艺参数控制：设定合理的工艺参数范围，进行实时监控和调整，以确保产品质量的稳定性和一致性。
2.3 工艺改进：定期评估和改进工艺流程，以提高生产效率和产品质量。
3. 物料管理3.1 供应商管理：建立供应商评估和选择机制，确保供应商提供的物料符合质量要求。
3.2 物料检验：对进货的物料进行严格的检验和测试，确保物料的质量和合格率。
3.3 物料存储：建立合适的物料存储环境和管理制度，防止物料受到损坏或污染。
4. 质量管理4.1 质量控制：建立质量控制流程，包括产品检验、不良品处理和质量记录等，确保产品质量符合标准和客户要求。
4.2 不良品分析：对不良品进行详细的分析和原因追踪，制定改进措施，防止类似问题再次发生。
4.3 客户投诉处理：建立客户投诉处理机制，及时响应客户投诉并采取适当措施解决问题。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范标题：SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种电子元件表面的一种贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT生产过程中，管理规范是确保生产效率和产品质量的关键。
本文将从五个方面介绍SMT生产管理规范。
一、工作环境规范1.1 确保生产车间干净整洁，避免灰尘和杂物对生产设备和产品造成污染。
1.2 定期清洁生产设备和工作台，保持设备正常运转和产品质量。
1.3 设置合适的温湿度条件，避免温度湿度对SMT生产过程造成影响。
二、人员管理规范2.1 培训员工熟悉SMT生产流程和操作规范，提高员工技能和意识。
2.2 制定明确的工作责任分工，确保每位员工清楚自己的工作职责。
2.3 建立员工考核机制，激励员工积极参与生产管理并提高工作效率。
三、设备维护规范3.1 定期检查和维护生产设备，确保设备正常运转和生产效率。
3.2 建立设备维护记录，及时发现和解决设备故障。
3.3 更新设备技术，保持生产设备与市场需求同步。
四、原材料管理规范4.1 严格按照生产工艺流程要求选购原材料，避免使用劣质原材料影响产品质量。
4.2 建立原材料入库检验制度，确保原材料符合生产要求。
4.3 做好原材料库存管理，避免原材料过期或损坏。
五、质量控制规范5.1 设立质量控制岗位，负责产品质量检验和问题处理。
5.2 制定严格的产品检验标准，确保产品质量符合客户要求。
5.3 实施质量管理体系，持续改进产品质量和生产效率。
结语：SMT生产管理规范是确保生产效率和产品质量的重要保障，只有严格执行管理规范，才能提高生产效率、降低生产成本，满足客户需求，提升企业竞争力。
希望以上内容对SMT生产管理规范有所帮助。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种高效、精确的电子组装技术，广泛应用于电子行业。
为了确保生产过程的高效性和质量稳定性，制定SMT生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的内容和要求。
二、生产设备管理1. 设备维护：定期对SMT生产设备进行维护保养，包括清洁、润滑和更换易损件等。
维护记录应详细记录，包括维护时间、内容和维护人员等信息。
2. 设备校准：定期对SMT设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
校准记录应详细记录，包括校准时间、结果和校准人员等信息。
3. 设备故障处理：对于设备故障，应及时进行排查和修复，并记录故障原因和处理过程。
故障处理记录应包括故障发生时间、原因、处理方法和维修人员等信息。
三、物料管理1. 物料采购：根据生产计划和需求，及时采购所需的物料，并确保物料的质量符合要求。
采购记录应包括物料名称、数量、供应商和采购日期等信息。
2. 物料存储：对于不同类型的物料，应进行分类存储，并确保存储环境符合要求。
存储记录应包括物料名称、存储位置和存储条件等信息。
3. 物料使用：在生产过程中，应按照工艺要求使用物料，并记录物料的使用情况，包括使用数量和使用时间等信息。
四、生产过程管理1. 工艺规程：制定详细的SMT生产工艺规程，包括贴片工艺、回流焊工艺等。
工艺规程应明确工艺参数、操作流程和质量要求等内容。
2. 生产计划：根据定单需求和交货期，制定合理的生产计划，并确保生产进度的准确性和及时性。
生产计划应包括产品型号、数量、生产日期和交货日期等信息。
3. 生产记录：在生产过程中，应记录关键环节的生产数据，包括生产数量、不良品数量、生产时间和操作人员等信息。
生产记录应及时填写和归档。
4. 不良品处理：对于生产过程中产生的不良品，应及时进行分类、记录和处理。
不良品处理记录应包括不良品数量、不良原因和处理方法等信息。
五、质量管理1. 品质检验：对生产过程中的关键环节进行品质检验，确保产品符合质量要求。
外发SMT质量管控要求
外发SMT质量管控要求一、目得：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升（一）新机种导入管控1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现得异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应得试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1、加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4、转板车架需外接链条，实现接地；5、设备漏电压＜0、5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1、BGA、IC、管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT 回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
2、BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%得环境,使用期限为一年、（2）真空包装已拆封之BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs、（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R、H、)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP、3、PCB存储周期＞3个月，需使用120℃2H-4H烘烤(四）PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（3）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕、2 PCB烘烤（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120±5℃烘烤1小时（2）PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120±5℃烘烤1小时（3）PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120±5℃烘烤2小时（4）PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如超过制造日期1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用(7)烘烤过得PCB需要加压整形，不能出现板子变形得情况。
外发SMT质量管控要求
外发SMT质量管控要求1.引言SMT（表面贴装技术）是一种主要用于电子制造中的贴装技术，它直接将电子元件粘贴到电路板上，具有高效、高准确性和高可靠性的特点。
为了确保SMT贴装的质量，需要设立一系列的质量管控要求，以确保产品的质量和性能。
2.质量策划在开始SMT贴装之前，应制定一份完备的质量策划，包括质量目标、质量标准、质量控制方案、质量检测方法等。
质量策划应考虑到产品的特性、客户需求以及制造过程的可行性。
3.人员培训SMT质量管控要求首先涉及到人员培训。
对于SMT操作员，应提供全面的培训，包括SMT设备操作、贴装工艺要求、质量标准等方面的知识和技能培训。
同时也应定期组织技能练习和考核，以确保操作员的技能水平和质量意识。
4.设备维护与校准SMT设备的正常维护与校准是保障SMT贴装质量的关键。
设备的日常保养和维护应按照设备制造商的要求进行，并建立完善的维护记录。
同时，设备的校准应定期进行，确保设备的准确性和精度。
5.SMT贴装工艺控制SMT贴装工艺控制是确保贴装质量的重要环节。
首先，需要明确合适的贴装工艺参数，包括温度、湿度、速度等。
其次，需要对工艺参数进行稳定性分析，以确定合理的工艺范围。
最后，工艺控制还包括供应商的选择和评估，确保供应商提供的材料符合质量要求。
6.材料质量控制SMT贴装过程中使用的材料对贴装质量有着重要影响。
因此，需要注意对材料的质量进行控制。
首先，对于关键材料，应进行严格的验收和鉴定，包括外观、尺寸、性能等方面的测试。
其次，对于关键材料的供应商，应进行评估，并建立供应商的质量管理制度。
7.质量检测SMT贴装后，应进行全面的质量检测。
质量检测包括外观检查、尺寸测试、焊接质量检测、电性能测试等多个方面。
其中，焊接质量检测是SMT贴装中最重要的一环，包括焊接点的外观、焊接强度、焊接失效等方面的测试。
8.过程控制SMT贴装过程中还需进行过程控制，以确保贴装质量的稳定性。
包括对生产过程的监控、过程参数的记录和分析、异常情况的处理等方面。
SMT车间品质管理制度
SMT车间品质管理制度SMT车间品质管理制度一、总则1、为提高SMT车间生产质量，确保客户满意度，制定本制度。
2、本制度适用于SMT车间所有员工及相关部门责任人。
3、 SMT车间生产的所有产品必须符合客户要求及国家有关法律法规的规定。
4、 SMT车间在生产中应不断改善，提高工作效率和质量水平，达到减少缺陷、少检少验、零缺陷的目标。
二、质量职责1、 SMT车间落实一岗双责，车间主任负责全面管理SMT质量工作，组长负责具体管理，班组员工负责操作执行。
2、各岗位集中负责SMT设备、工装、位移、物料质量控制，协同整理过程控制点检、检验标准。
3、落实品质管控，严格执行首检单、作业指导书、质量记录单制度，确保工艺符合要求，生产批量质量稳定，满足客户需求。
4、严格控制外来物料质量，确保供货方的物料符合标准，防止不良物料流入生产。
三、品质管理1、实施质量控制并建立检验标准。
2、首检单制度：任何产品生产开始，首先打印首检单（包括外观、尺寸、功能等质量指标），生产人员根据首检单认真核对产品质量是否符合客户要求，一旦发现问题及时纠正，并在相应表格上记录，定期汇总并分析，给出改进意见。
3、作业指导书制度：以产品为依据，制定相应的生产作业指导书，明确SMT车间质量要求、生产标准要求，现场工人必须按作业指导书要求进行操作，确保产品质量稳定达标。
4、质量记录单制度：建立质量记录单，记录工人不良行为及产品瑕疵问题，汇总质量数据进行分析，并进行改进措施。
四、质量控制1、 SMT车间开展采购品质量控制，制造部分进行工艺控制，流程控制，产品测试控制等一系列质量控制措施。
2、 SMT车间确保产品质量的稳定性和一致性。
3、 SMT车间实行基于数据的质量控制。
4、 SMT车间实行先进的测试方法和装备，以确保产品的稳定性和一致性。
五、生产纪律1、班组长应严格落实并监督员工遵守规章制度，管理好生产车间，完成生产任务。
2、 SMT车间生产前需要对台车、设备、工装进行清点确认，确保无残留物、无异物、无毛刺，做到无任何污染。
SMT车间品质管理制度的指导原则和标准
SMT车间品质管理制度的指导原则和标准2023年，随着科技的发展和智能化制造的普及，SMT车间的品质管理制度成为了一个极其重要的环节。
本文从指导原则和标准两个层面，探讨SMT车间品质管理制度所需要注意的问题。
一、指导原则1. 持续改进品质管理是一个动态变化的过程，要以持续改进为目标。
包括但不限于与客户合作，对现有流程和标准进行复盘、优化，以期达到更高的客户满意度。
重要的是，要善于发现问题、分析问题并提出改善措施，确保品质管理的不断进步。
2. 预防为主预防是品质管理的核心，只有通过前期的预防措施才能避免产品质量的问题出现。
对于SMT车间来说，这意味着必须建立一个完善的产品开发体系，从工艺开发、样品验证到批量生产全流程进行规范的管理和质控。
同时，通过科技手段，例如AI等，及时发现异常并纠正问题。
3. 以客户为中心客户是品质管理的第一位，SMT车间应该以客户为中心，不断提升客户满意度。
与客户互动时，应该注重交流，了解客户需求和反馈，每次交互后进行总结和评估。
通过这样的方式，不断挖掘潜在的客户需求，为客户提供更高品质的服务和产品。
二、标准要求1. 全流程管控品质管理必须全流程管控，从原料采购、制造工艺、成品出厂等各个环节进行控制，并针对每个环节进行细分管理和过程优化。
确保每个环节的合规性，以此来确保最终产品的高品质。
2. 精度要求在SMT车间中，生产设备和工具的精度非常重要，必须确保每一项设备和工具的质量稳定可靠，以确保产品的高品质和高生产效率。
同时，对于生产过程中产生的大量数据，需要进行数据分析和统计，以确保数据的准确性和可靠性，最终保证产品的高质量。
3. 安全管理SMT车间品质管理制度必须与安全管理结合起来。
要加强对生产工艺和设备的安全防护，针对生产过程可能存在的安全隐患进行评估和规避。
同时，要加强员工安全意识和技能培训，确保他们对生产过程的风险有着清晰的认识和应对措施。
总之，SMT车间品质管理制度需要根据行业发展和市场需求进行不断地调整和升级，以适应现代工业化和自动化生产。
外发SMT质量管控要求
一、目的：建立外发SMT质量管控要求,识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升.二、范围：适用于外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求三、内容：（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告（试产报告以邮件发送至我司工程）（二)ESD管控1。
加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席,表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10％); 2。
人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；3。
转板用架、包装用泡棉、气泡袋,需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4.转板车架需外接链条，实现接地;5。
设备漏电压＜0。
5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω,设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1.BGA。
IC.管脚封装材料，易在非真空(氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100％烘烤。
2.BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境，使用期限为一年。
（2）真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs.（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65％R.H.）若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存(4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤，无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤（若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs），才可上线使用. （5）若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP.3。
SMT质量控制[1]
![SMT质量控制[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/9527c1035627a5e9856a561252d380eb629423f9.png)
SMT质量控制[1]SMT质量控制1.引言本文档主要介绍SMT(表面贴装技术)质量控制的相关内容，旨在确保生产过程中的产品质量符合要求。
通过合理的质量控制措施，可以提高产品的可靠性和性能，减少不良率和生产成本。
2.质量控制目标2.1 提高产品可靠性：通过严格的质量控制流程和规范，确保产品的可靠性，提高产品寿命和稳定性。
2.2 减少不良率：通过控制原材料质量、优化加工流程和设备的维护保养，减少生产过程中产生的不良品数量。
2.3 提高生产效率：通过设备的自动化和工艺流程的优化，提高生产效率，降低生产成本。
3.质量控制流程3.1 原材料检验原材料检验是确保生产过程中使用的材料符合质量要求的重要环节。
检验内容包括外观、尺寸、电性能等方面的检测。
3.2 设备维护保养定期对生产设备进行维护保养，确保设备的正常运行和精度。
维护保养内容包括清洁、润滑、校准等。
3.3 工艺流程控制严格按照工艺流程要求进行操作，遵循每一道工艺流程的规范和要求，确保每个环节都符合质量标准。
3.4 在线检测在生产过程中设置合适的在线检测点，对关键工艺进行实时监控，发现问题及时调整。
3.5 产品最终检验在产品生产完成后，对产品进行最终检验，确保产品的质量符合标准要求。
4.质量控制指标4.1 缺陷率：统计在生产过程中产生的不良品数量和正常产品数量的比例，反映生产过程中的质量控制水平。
4.2 可靠性指标：主要衡量产品的可靠性和稳定性，如平均失效时间、平均无故障时间等。
附件：本文档涉及附件，请参见附件列表。
法律名词及注释：1.质量控制：是指为达到一定的质量标准和质量目标所采取技术与方法的有计划的活动。
2.SMT(表面贴装技术)：Surface Mount Technology的简称，是一种电子元器件表面粘贴技术。
SMT质量控制管理规范
SMT质量控制管理规范1. 引言本文档旨在规范表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）的质量控制管理流程，以确保生产的电子产品质量符合标准和客户的要求。
SMT是一种常用的电子组装技术，主要用于贴装电子元器件，具有高效、精度高等特点。
通过严格遵循本规范，可以提高生产效率、降低不良品率和重新制造的成本，从而提高客户满意度。
2. SMT质量控制管理流程SMT质量控制管理流程主要分为以下几个步骤：2.1 设计评审在设计评审阶段，需要对PCB板的设计进行评审，确保设计满足生产要求和SMT工艺的可行性。
评审的内容包括但不限于以下几个方面：•PCB板尺寸、层数和层间距离•SMT组装元器件的类型、尺寸和间距要求•SMT工艺的可行性分析，如焊接、粘贴等过程•工装夹具和辅助设备的设计评审设计评审的目的是早期识别潜在的质量问题，并及时进行调整和修改，以减少后期成本和风险。
2.2 原材料采购在原材料采购阶段，需要对SMT使用的元器件、焊接材料和辅助材料进行合理的选择和采购。
关键点包括但不限于以下几个方面：•选择可靠的供应商，确保原材料的质量和可靠性•元器件的选型要符合设计要求，包括尺寸、性能和可靠性等•焊接材料的选用要符合SMT工艺要求和标准•辅助材料的采购要与工艺流程相匹配，确保生产效率和产品质量原材料的采购要及时、准确、可靠，并建立合格供应商库，以确保所采购的原材料符合质量要求。
2.3 设备维护保养SMT生产设备的维护保养是保证质量控制的重要环节。
维护保养的内容包括但不限于以下几个方面：•定期进行设备的清洁、校准和保养，确保设备稳定可靠•对关键设备进行预防性维护，及时发现和解决潜在问题•检查设备的安全性能，确保操作人员的安全和设备的正常运行设备维护保养要建立相应的记录和检测机制，及时处理设备故障和异常情况。
2.4 工艺参数设置工艺参数设置是SMT质量控制的关键环节，直接影响产品的质量和性能。
smt质量控制计划
smt质量控制计划SMT质量控制计划。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子制造领域广泛应用，其质量直接影响最终电子产品的性能与可靠性。
本质量控制计划旨在确保SMT生产过程中的各个环节都处于严格的质量管控之下，从而生产出符合质量标准的产品。
二、质量目标。
1. 焊接质量。
- 焊点不良率控制在千分之三以内，包括虚焊、短路、少锡等典型焊接缺陷。
2. 元器件贴装精度。
- 贴装位置偏差在±0.1mm范围内的比例达到99%以上。
3. 产品功能合格率。
- 经过SMT工序后的产品，功能测试一次性合格率达到98%以上。
三、生产流程与质量控制点。
（一）原材料检验。
1. 进货检验。
- 对每批进入的PCB（印刷电路板）、元器件进行抽检。
- 检验项目包括PCB的尺寸、平整度、线路完整性；元器件的规格、型号、外观（引脚是否变形、氧化等）。
- 抽样比例按照GB/T 2828.1 - 2012标准，一般为II级水平，特殊关键元器件可提高到I级水平。
- 对于不合格的原材料，出具详细的检验报告，并及时通知供应商进行处理，严禁不合格原材料进入生产线。
（二）锡膏印刷。
1. 锡膏管理。
- 锡膏储存温度控制在0 - 10℃，使用前需提前2 - 4小时回温至室温。
- 记录锡膏的开封时间、使用期限，超过使用期限的锡膏必须报废处理。
2. 印刷设备参数设定与校准。
- 刮刀压力设定在合适范围，根据PCB的尺寸和锡膏类型进行调整，一般为3 - 5kg/cm²。
- 印刷速度控制在20 - 30mm/s，确保锡膏均匀、完整地转移到PCB焊盘上。
- 定期（每班开始时和每4小时）对印刷机进行校准，检查印刷精度，偏差超过±0.05mm时需重新校准。
3. 印刷质量检查。
- 采用首件检验、巡检和末件检验相结合的方式。
- 首件检验时，对印刷的锡膏形状、厚度（使用厚度测试仪测量，厚度偏差控制在±0.02mm以内）、位置精度等进行全面检查。
手机主板外发贴片厂管控要求
手机主板外发贴片厂管控要求外发SMT质量管控要求一、目的：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。
二、范围：适用于我公司外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1.加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台;铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4.转板车架需外接链条，实现接地；5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
2.BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.（2）真空包装已拆封之BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件65%RH,储存期限为72hrs.≤25°C、（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°Ｃ烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。
SMT质量控制2023简版
SMT质量控制SMT质量控制概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子制造中一种常见的元件贴装技术。
SMT质量控制是确保SMT制程中产品质量稳定和可靠性的关键步骤。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理和常用的质量控制方法。
SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保产品的质量稳定和可靠性。
通过质量控制，可以减少生产过程中的制造缺陷，提高产品的一致性和可靠性，降低不良品率，从而提升客户满意度和市场竞争力。
SMT质量控制的原理SMT质量控制的原理是通过控制制程参数，降低制造过程中的随机变异，提高产品的稳定性。
通常可以从以下几个方面进行质量控制：1. 设备维护和管理设备的正常运行对于产品质量的控制至关重要。
生产厂家需要对设备进行定期维护和保养，确保设备处于良好的工作状态。
此外，还需要建立设备使用和管理规范，对设备进行合理调度和维护，以确保设备的可靠性和稳定性。
2. PCB布局设计PCB布局对SMT制程中的元件安装和焊接质量有着重要的影响。
合理的PCB布局可以减少元件之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
在PCB布局设计中，需要注意元件之间的间距、走线的长度和宽度等因素，以避免电路中出现干扰和回流现象。
3. 元件质量和可靠性元件质量和可靠性直接影响产品的质量和可靠性。
为了控制元件的质量，需要选择合格的元件供应商，并严格按照元件的规格和要求进行采购和检验。
此外，还需要对元件进行合理的储存和管理，以防止元件受潮、老化等情况的发生。
4. 制程参数控制制程参数的控制是SMT质量控制的核心内容。
制程参数包括温度、湿度、速度等因素。
通过合理控制制程参数，可以降低焊接温度过高或过低、焊接速度过快或过慢等制造缺陷的发生，提高产品的焊接质量和可靠性。
5. 定期检测和测试定期检测和测试是质量控制的重要手段之一。
通过定期对产品进行质量检测和功能测试，可以及时发现产品的缺陷和问题，并采取相应的措施进行改进和修正。
SMT质量控制[1]
![SMT质量控制[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/9cef394f77c66137ee06eff9aef8941ea76e4b0d.png)
SMT质量控制[1]SMT质量控制[1]引言表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)是一种电子组装技术，广泛应用于制造电子产品中的电路板。
SMT质量控制是确保生产过程中各个环节的质量标准得到满足的重要工作。
SMT质量控制的重要性SMT质量控制直接影响到电子产品的性能和寿命。
对SMT质量控制的要求包括：确保元件的正确安装、焊接质量的可靠性以及生产过程的稳定性等。
下面将介绍SMT质量控制中的关键工作。
1. 元件的正确安装在SMT过程中，元件的正确安装是确保电路板正常运作的基础。
关键工作包括：组件库的管理：建立并维护一个准确、完整的组件库，包括元件的参数和规格等信息。
通过组件库的管理，可以确保正确的元件被选用并正确安装。
引脚的定位：准确地将元件的引脚定位到PCB上的焊盘上，确保元件与电路板之间的电连接和机械连接。
元件位置的精确度：通过精确的元件贴附机器和计算机视觉系统，确保元件被准确地安装在正确的位置，避免因位置偏差导致的电路板工作异常。
2. 焊接质量的可靠性在SMT过程中，焊接质量的可靠性是保证电路板性能稳定的关键。
常见的焊接质量问题包括虚焊、漏焊、短路等。
以下是一些关键工作：焊接工艺的优化：根据元件和电路板的特性，在焊接过程中选择合适的温度和时间参数，优化焊接工艺，从而确保焊接的可靠性。
焊锡膏的质量控制：焊锡膏是实现焊接的关键材料之一。
在生产过程中，需要控制焊锡膏的粘度、打印质量以及存储条件等，确保焊接质量的稳定。
焊接质量的检测：通过可视检查、X光检测、AOI(Automated Optical Inspection)等方法，对焊接质量进行严格的检测，及时发现和解决焊接质量的问题。
3. 生产过程的稳定性SMT的生产过程涉及到多个环节，包括元件采购、元件存储、生产计划、贴片加工等。
生产过程的稳定性对于质量控制至关重要。
以下是一些关键工作：供应链的管理：建立有效的供应链管理系统，确保元件的质量和交付时间得到控制。
有关SMT质量管理体系
（1）产品实现策划的补充
作为质量计划的一部分，产品实现的策 划必须包括顾客要求，和对技术规范的 参数。
（2）接收批准
作为持续改进过程的重要内容，评审必须 包括质量管理体系的所有要求及其绩效趋 势。管理评审必须包括对质量目标监视， 和不良质量成本的定期报告和评估。管理 评审的结果必须被记录，并至少为以下业 绩提供证据：业务计划中规定的质量目标； 顾客对提供产品的满意度。
（2）评审输入
管理评审的输入必须包括以下方面的信息： 1）审核结果； 2）顾客反馈； 3）过程的业绩和产品的符合性； 4）预防和纠正措施的状况； 5）以往管理评审的跟踪措施； 6）可能影响质量管理体系的变更； 7）改进建议。 管理评审的输入必须包括对实际的和潜在的市场
验活动，以及产品接收准则 4）实现过程及其产品满足要求提供证据所需的
记录。
策划的输出形式必须适于企业的运作方式。
对应用于特定产品、项目或合同的质量管理 体系的过程（包括产品实现过程）和资源做 出规定的文件可称之为质量计划。
有些顾客将项目管理或产品质量先期策划作 为一种产品实现的方法，产品质量先期策划 与缺陷探测不同，包括防错和持续改进的概 念，并是基于多方论证的方法。
2.3 管理职责 2.3.1 管理承诺
系并持续改进其有效性的承诺提供证据：
1）向企业传达满足顾客和法律法规要求的重要 性；
2）制定质量方针； 3）确保质量目标的制定； 4）进行管理评审； 5）确保资源的获得。
最高管理者必须评审产品实现过程和支持过程，以确保 它们的有效性和效率。最高管理者必须以增进顾客满意 为目的，确保顾客的要求得到确定并予以满足。
（2）质量手册 企业必须编制和保持质量手册，质量手册包括：
1）质量管理体系的范围，包括任何删减的细节 与合理性；
smt常见的质量控制与保证措施
SMT常见的质量控制与保证措施1. SMT简介表面贴装技术(surface mount technology，简称SMT)是一种现代电子元器件封装技术。
通过该技术，电子元器件能够被贴在印制电路板上，从而完成特定的电气功能。
SMT技术可以实现更高的电路密度和更低的成本，因此在现代电子制造业中得到了广泛应用。
2. SMT的质量控制在使用SMT技术进行生产时，需要进行有效的质量控制，以确保最终的产品符合标准和客户的要求。
以下是几种常见的SMT质量控制措施：2.1 贴片的识别和验证对于每一个电子元器件贴片，都需要进行严格的识别和验证。
这包括检查元器件的型号、正负极性、封装等信息。
2.2 工艺参数的控制SMT操作过程中的温度、粘度、速度和压力等因素都会对电子元器件的性能产生影响。
因此，要对这些工艺参数进行严格的控制，以确保元器件的性能符合标准。
2.3 人员的技能培训和质量意识提高SMT技术需要专业的操作人员。
因此，在进行生产之前，需要对操作人员进行专业的技能培训和质量意识的提高，以确保操作人员具备足够的能力进行质量控制。
2.4 过程的监控和评估在SMT生产过程中，需要进行过程的监控和评估，并对不符合要求的情况进行及时处理。
这包括对生产线的设备、工具以及生产过程进行监测和评估，并对发现的问题进行立即处理。
3. SMT的质量保证措施SMT技术可以采用以下质量保证措施，以确保产品质量：3.1 产前检查对于每一个电子元器件贴片，都需要进行产前检查。
这包括检查元器件的缺陷、尺寸等问题，并排除不符合标准的元器件。
3.2 在线检查SMT生产过程中，需要对每一道工序进行在线检查，以确保工艺参数的控制和操作人员的技能水平。
3.3 产品检验对于SMT生产的最终产品，需要进行全面检查，以确保产品符合标准和客户的要求。
这包括对产品的外观、性质、尺寸等进行检查。
3.4 过程改进针对每一道工序和整个SMT生产过程中的不足，需要进行过程改进。
硬件研发PCBA电子制造SMT外发代工质量管控标准
硬件研发PCBA电子制造SMT外发代工质量管控标准！SMT表面贴装技术作为现代电子信息产品制造业的核心技术，是当代电子信息制造产业十大最具生命力的技术之一！SMT表面贴装技术最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB电路板上直接装配SMD元器件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。
SMT起源于60年代中期军用电子及航空电子，70年代末期SMT在电脑制造业开始应用。
今天，SMT已广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、5G通讯电子及智能手机等各行各业。
（这就是SMT贴片焊接）我们通常称「电子代工厂」为EMS(Electronics Manufacturing Service，电子制造服务业) 或CM(ContractManufacturer，合同制造厂)，说到外发SMT质量管控要求及满足生产需求规范管理，使smt生产各环节得到有效控制，确保生产的产品质量符合规定的要求。
一、目的：建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。
二、范围：适用于外发SMT电子贴片代工厂家三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点；2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录；3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）。
（二）ESD管控1.加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω；4.转板车架需外接链条，实现接地；5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线。
外发SMT供应商管理规定
、目的：建立我公司外发SMT 质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。
二、范围：适用于我公司外发SMT 贴件厂家三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告（试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD 管控1. 加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD 控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011 Q，并接静电接地扣（1MQ± 10%）;2. 人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3•转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗V 1010 Q,4. 转板车架需外接链条，实现接地；5•设备漏电压V 0.5V，对地阻抗V 6 Q,烙铁对地阻抗V 20 Q,设备需评估外引独立接地线；（三）MSD 管控1. BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
2. BGA管制规范（1）真空包装未拆封之BGA须储存于温度低于30° C，相对湿度小于70%的环境，使用期限为一年•（2）真空包装已拆封之BGA须标明拆封时间，未上线之BGA,储存于防潮柜中，储存条件< 25 °、65%RH,储存期限为72hrs.（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内（条件w 25C ,65%R.H.）若退回大库房之BGA 由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤（若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs）,才可上线使用.（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.3. PCB存储周期〉3个月，需使用120C 2H-4H烘烤。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种现代化的电子组装技术，广泛应用于电子行业。
为了保证SMT生产过程的高效性、质量和安全性，制定一套科学的SMT生产管理规范是必不可少的。
本文旨在详细描述SMT生产管理规范的内容和要求，以确保SMT生产过程的顺利进行。
二、SMT生产管理规范的内容1. 设备管理1.1 设备维护：定期对SMT设备进行维护和保养，确保设备的正常运行。
1.2 设备校准：定期对SMT设备进行校准，确保设备的精度和准确性。
1.3 设备备份：及时备份SMT设备中的重要数据和参数，以防止数据丢失和设备故障。
2. 物料管理2.1 物料采购：根据生产计划和需求，及时采购所需的SMT生产物料。
2.2 物料检验：对采购的物料进行检验，确保物料的质量和符合规定的标准。
2.3 物料存储：将物料按照类型和特性进行分类存放，保证物料的安全和易于管理。
3. 生产计划管理3.1 生产计划编制：根据客户订单和市场需求，制定合理的生产计划。
3.2 生产资源分配：根据生产计划，合理分配人力、设备和物料资源，确保生产进度的顺利推进。
3.3 生产进度跟踪：实时跟踪生产进度，及时发现和解决生产中的问题，确保生产计划的准时完成。
4. 工艺管理4.1 工艺规程制定：制定详细的工艺规程，包括物料清单、工艺流程和操作指导等。
4.2 工艺参数设定：根据产品要求和工艺规程，设置合理的工艺参数，确保产品质量的稳定性和一致性。
4.3 工艺改进：定期评估和改进工艺流程，提高生产效率和产品质量。
5. 质量管理5.1 质量控制：建立完善的质量控制体系，包括原材料检验、过程控制和成品检验等。
5.2 不良品处理：对不合格品进行分类、记录和处理，确保不良品不流入下道工序或市场。
5.3 质量反馈：及时收集和分析质量问题的反馈信息，采取措施改进产品质量和生产过程。
6. 人员管理6.1 培训计划：制定培训计划，提升员工的技能和知识水平。
6.2 岗位责任：明确每个岗位的职责和责任，确保各岗位的工作协调和高效。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
外发SMT质量管控要求一、目的：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升（一）新机种导入管控1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1.加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4.转板车架需外接链条，实现接地；5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
2.BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.（2）真空包装已拆封之BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs 烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃2H-4H烘烤(四）PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（3）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.2 PCB 烘烤（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时（2）PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时（3）PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时（4）PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用(7)烘烤过的PCB需要加压整形，不能出现板子变形的情况。
PCB质量管制规范3.IC真空密封包装的储存期限：1、请注意每盒真空包装密封日期；2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度< 40℃，湿度< 70% R.H;3库存管制：以“先进先出”为原则。
3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;未使用完的需放回干燥箱内存储。
（五）条码管控1.对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，出现异常便以追踪；2.条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。
如区域不足，反馈我司调整位置。
（六）报表管控1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。
2.生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认OK后才可继续生产。
3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。
（七）印刷管控1.如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏.--待定2.锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得超过48小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；开封的锡膏需在24小内使用完，未使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。
3.丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；4.量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。
如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。
锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2 H传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；钢网张力需要在３５～５０N 范围。
5.印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；6.贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。
（八）贴件管控1.物料核查：上线前核查BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。
（1）上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；（2）贴装程序要求：注意贴片精度。
（3）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；（4）对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去做MMI功能测试，测试OK后需在PCBA 作标记（九）回流管控1.在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。
2.使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率降温斜率恒温温度恒温时间熔点（217℃）以上220以上时间1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃60～120sec 30～60sec 30～60sec3.产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。
4.不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；（十）贴件外观检查1.BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整。
2.BOT，TOP面必须过AOI检测质量检查。
3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；4.SMT贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H无改善停机整改；（十一）下载软件确认时必须查看是否有文件支持（与生产任务单要求相符），平台内所显示的软件与文件上的版本是否一致，如不相对应，则不能进行下载，注意必须下载完后才可以取下PCBA，要求USB连接器串口PIN针完好。
（十二）校准校准平台、软件版本是否正确；射频指标、开机电流、待机电流、通话电流等是否符合要求，具体按该工位作业指导执行，射频指标、待机电流、通话电流等相关指标参考《首件RF性能测试记录表》。
首件样本必须做综测并保留综按订单保留综测LOG，校准设备每班生产前需做线损点检确认记录，线损点检确认OK后每台设备综测1PCS主板，并保留综测LOG备份。
测试OK后才可用于正常生产。
a.GSM标准参考：《首件RF性能测试记录表(GSM）》b.CDMA标准参考：《首件RF 性能测试记录表(CDMA)》c.WCDMA标准参考：《首件RF性能测试记录表(WCDMA)》（十三）测试1.MMI测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上MMI测试标签并与泡棉隔开。
2.MMI测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上MMI测试标签并与泡棉隔开。
需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。
a.MMI测试细则参考：《MMI通用判定准则》（十一）a.MMI测试细则参考：《MMI通用判定准则》b.每个订单首件或连接器物料变更后的首件，必须对连接器件进行20次插拔验证（连接器包括：USB接口、耳机接口、充电接口、T卡座、SIM卡座、电池连接器、板对板连接器等；其中电池连接器直接手按确认弹性是否良好即可，其它采用附件在MMI工序插拔，插拔前测试OK后插拔再测试确认是否OK）。
（十二）包装1.制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；2.贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。
3.胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。
（十四）维修1.各段维修产品做好报表统计，型号、不良类型、不良数量；2.维修参照IPQC确认封样更换、维修元件；3.维修产品要求不可烫伤、破坏周边元件、PCB铜箔，维修后产品使用酒精清洗周边异物，维修员做好复检，并在条码贴空白区域使用油笔打“.”区分；4.SMT维修后产品需AOI全测，功测维修后产品需功能全测；5.尾数、维修、补板产品，必须安排测试，严禁不测试直接出货。
（十五）出货1.出货时需附带测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。
（十六）异常处理1.物料异常由加工厂邮件及电话反我公司确认处理；2.加工厂制程端，不良率超过3%需做检讨改善；3.出货到我司产品需保证产品质量，接到异常反馈在2H-4H内确认处理，不良品做隔离返检，同类问题连续反馈2次无改善，给予1000元处罚。
贴片厂名称：贴片厂代表签署：（盖章）。