焊点缺陷分析doc资料
常见焊点缺陷及分析
常见焊点缺陷及分析1. 引言焊接是一种将金属零件通过熔化并在冷却过程中形成联接的技术。
在焊接过程中，焊点缺陷是不可避免的，它们可能会对焊接连接的强度、可靠性和外观造成负面影响。
理解和分析常见的焊点缺陷对于确保焊接连接的质量至关重要。
本文将介绍几种常见的焊点缺陷，包括松动焊点、气孔、夹杂物和热裂纹，并对其产生的原因和分析方法进行探讨。
2. 常见焊点缺陷及分析2.1 松动焊点松动焊点是指焊接接头中的焊点出现松动或脱落的现象。
这种缺陷可能是由焊接接头的设计不良、焊接过程中温度和压力不足、焊接材料不匹配或焊接后应力集中等因素造成的。
在分析时，可以通过检查焊接接头的外观和使用显微镜观察焊点的表面来确定是否存在松动焊点。
针对松动焊点的修复方法包括重新焊接、补焊或增加焊接材料等。
2.2 气孔气孔是指焊接接头中的小空洞或气泡。
气孔可以分为气孔性缺陷和气孔状缺陷两种类型。
气孔性缺陷是由于焊接过程中金属熔融时溶解的气体无法顺利逸出而形成的。
气孔状缺陷则是由焊接材料中的气孔聚集而成。
气孔的出现可能是由于焊接材料或焊接环境中存在杂质、气体成分不纯或焊接过程中的不良操作造成的。
分析气孔缺陷时，可以通过X射线检测、显微镜观察和金相分析等方法进行定性和定量的评估。
修复气孔缺陷的方法包括重新焊接、吹除气孔、填充焊接材料等。
2.3 夹杂物夹杂物是指焊接接头中的杂质或外来物质。
焊接过程中，杂质和外来物质可能会被夹在焊接材料中，导致焊点出现缺陷。
夹杂物的存在可能会降低焊接接头的强度和可靠性。
夹杂物的形成原因包括焊接材料的纯净度不高、焊接环境的污染、焊接操作的不当等。
分析夹杂物缺陷时，可以通过显微镜观察、化学分析和金相测试等方法进行定性和定量的评估。
修复夹杂物缺陷的方法包括重新焊接、清除夹杂物、更换焊接材料等。
2.4 热裂纹热裂纹是指焊接接头中的裂纹缺陷。
焊接过程中，焊接材料经历了热收缩和冷却的过程，可能会导致焊接接头出现残余应力和裂纹。
焊接缺陷分析
原因： 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热
解决方法：对焊件表面搪锡，添加助焊剂重新焊接。
其他焊接缺陷
拉尖
铜箔翘起
不对称
松香焊
剥离
气泡
松动
针孔
THANK YOU!
谢谢！
10.2 外汇与汇率
10.2.3 汇率的类别 （一）按汇率的稳定性分为固定汇率和浮动汇率 ➢ 1、固定汇率指一国货币同另一国货币的汇率基本固定，其波动被限制 在极小的范围内，波动幅度很小。 ➢ 2、浮动汇率指一国货币当局不规定本币对其它货币的官方汇率，外汇 汇率完全由市场供求关系来决定。事实上，100%由市场来决定汇率的浮 动并不存在，各国政府都会在必要的时候干预外汇市场，使之成为调节经 济、政治关系等的另外一个杠杆。
10.2 外汇与汇率
（四）按外汇交易期限可分为即期汇率和远期汇率 ➢前者指即期外汇交易所使用的汇率，后者指远期外汇交易所使用的汇率。
10.2 外汇与汇率
（五）按外汇市场营业时间可分为开盘汇率和收盘汇率
➢开盘汇率也称为开盘价，收盘汇率也称为收盘价。 （六）按外汇买卖对象可分为银行同业汇率（Inter-Bank Rate）和商 业汇率（Mercantile Rate）。 （七）按外汇资金的性质不同，可分为贸易汇率和金融汇率 （八）根据汇兑方式的不同，分为电汇汇率、信汇汇率、票汇汇率和 现钞汇率。
10.2 外汇与汇率
➢ 2、间接标价法。又叫“应收标价法”。它是以一定单位（如1、100、 1000、10000）的本国货币为标准，来计算应收多少单位的外国货币才 等价值。相当于计算出售一定单位的本国货币所应收到的外币，所以叫应 收标价法。 ➢ 在国际外汇市场的主要交易币种中，一般是英联邦国家采用这一标价 法，如英镑、澳大利亚元等。1999年1月诞生的欧元也是采用间接标价法。 ➢另外，也有美元标价法。即指以一定单位的美元为标准来计算应兑换多 少单位其他货币的汇率表示方法。
常见的点焊质量缺陷及原因
常见的点焊质量缺陷及原因点焊质量缺陷是指在点焊过程中出现的不符合要求的焊接质量问题。
常见的点焊质量缺陷及其原因如下：1. 焊点不牢固：焊点不牢固是点焊中最常见的质量缺陷之一。
造成焊点不牢固的原因主要有以下几点：(1) 焊接电流和时间不合适：如果焊接电流过小或焊接时间过短，焊接时产生的热量不足以将焊件熔化并形成牢固的焊点。
(2) 电极表面有污染物：电极表面有油污、锈蚀等污染物时，会导致焊接电流的流通不畅，影响焊点的牢固程度。
(3) 焊件表面没有进行充分处理：焊件表面未进行清洁、打磨、减震等处理，会影响焊点与焊件的结合强度。
2. 焊点太大或太小：焊点太大或太小都会影响焊接质量，造成以下问题：(1) 焊点太大：焊点过大会导致热量过多向周围扩散，使焊接区域过热，影响焊接效果，并且可能造成焊坑、焊缺等缺陷。
(2) 焊点太小：焊点过小无法形成足够强度的焊接连接，容易出现开裂、断裂等质量问题。
3. 电极烧蚀：在点焊过程中，电极与焊件接触面会受到强热和电弧的冲击，导致电极表面烧蚀的问题。
烧蚀严重时，会影响电极的使用寿命，甚至造成焊接质量问题。
造成电极烧蚀的原因有：(1) 电极材质选择不当：电极材质应根据焊件材质和焊接工艺参数选择合适的材料，否则容易导致电极烧蚀。
(2) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使电极与焊件间产生较大的热量，电极表面无法承受，容易导致烧蚀。
4. 焊接过热：过热是指焊接过程中焊件局部温度过高，超过了焊接工艺要求。
过热会导致焊缝过深、焊缺、焊缝太宽等缺陷。
造成焊接过热的原因主要有：(1) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使焊件受到较大的热量和电弧冲击，容易导致过热现象。
(2) 焊接时间过长：焊接时间过长，焊件得到的热量过多，容易造成过热。
5. 焊缺、错位、飞溅：焊缺、错位和飞溅等问题都会影响焊接质量，导致焊点无法完成预期的功能。
造成这些问题的原因主要有：(1) 材料不匹配：焊接的两个焊件材料不匹配，例如金属种类、厚度等差异较大，会导致焊缺和错位等问题。
PCB焊点焊接缺陷原因分析
PCB焊点焊接缺陷原因分析陈强;王一雄【摘要】PCB焊点焊接缺陷产生的原因可能很多，如果你从扩散焊接的特点考虑就会变得明了起来！熔化的焊料原子沿着被焊接金属的结晶晶界的扩散，扩散所需要的激活能也可称为“表面自由能”比体扩散小。
一般锡料的活性能约为380达因/厘米，鲜活的铜面在助焊剂的辅助下约为1265达因/厘米，所以焊接可以良好进行。
%There may be a lot causes of PCB solder welding defects. However if you consider from the characteristics of diffusion welding, it will become clear! The crystallization of molten solder atoms spreads along the weld metal grain boundary diffusion. The spreading needed to activate can also be referred to as the Surface Free Energy than the body of the diffusion. The activity of general tin material can be approximately 380 dyne/cm, and lively copper surface under the auxiliary of lfux is about 1265 dyne/cm, so welding can be performed well.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)003【总页数】4页(P67-70)【关键词】合金共化物;表面自由能;镍层腐蚀;共晶锡;硫化银膜【作者】陈强;王一雄【作者单位】深圳市迅捷兴电路技术有限公司，广东深圳 518054;深圳市迅捷兴电路技术有限公司，广东深圳 518054【正文语种】中文【中图分类】TN41焊接是指被焊接的两个物件，通过加热或加压使两个相同材质的物体或不同材质的物体达到原子间的结合，而形成永久性连接的工艺过程称之为焊接。
焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析
焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析良好的焊点必须有可靠的电连接、足够的机械强度、光洁整齐的外观。
下图是典型焊点的外观。
外形以引脚为中心，匀称，成裙形拉开；
焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触脚尽可能小；
表面有光泽且平滑；
无裂缝，针孔，夹渣。
电连接和机械强度可以通过通电检验和例行实验来检验。
下图是印制板焊点缺陷的外观、特点、危害及产生原因，供检查、分析时参考。
常见焊点缺陷及分析
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
焊料
过
多
焊料面呈
凸形
浪费焊料，且
可能
包藏缺陷
焊丝撤离过迟
焊料过少焊料未形
成平滑面
机械强调不够焊丝撤离过早
松香焊焊锡丝中
有松香渣
强度不够，导
通不良
有可能时通时
断
1、焊剂过多
2、焊接时间
不够
3、表面氧化
膜为去除
过热焊点发白
无金属光
泽
表面较粗
糙
1、焊
盘容易剥落
强度降低
2、造
成元件失效
损坏
烙铁功率过大
加热时间过长
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
冷焊表面呈豆
腐渣状颗
粒，有时
可能有裂
纹
强度不够导电
性不好
焊料为凝固时焊件
移动。
焊点缺陷分析报告
16
不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
原因分析: 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压
危害: 印制板已被损坏
2020/7/10
17
脱焊
脱焊
焊点从铜箔上脱落（不 是铜箔与印制板脱落）
原因分析: 焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低
危害: 断路或导通不良
2020/7/10
18
元件脚高
焊点缺陷分析
2020/7/10
1
常见焊点缺陷描叙
虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖
针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色
2020/7/10
2
标准焊点工艺示范
俯视
2020/7/10
危害: 强度不足，焊点容易腐蚀
2020/7/10
15
气孔
气孔
、
引线根部有喷火
式焊料隆起，内
部藏有空洞
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大
引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
助焊剂中含有水份 焊接温度高
2020/7/10 危害:
暂时导通，但长时间容易引起导通
2020/7/10
9
冷焊
冷焊
表面呈豆腐渣状颗
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
2020/7/10
10
浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热
焊接质量与主要焊点缺陷分析
1.3 接收或拒收的判定
• 接收或拒收的判定以合同、图纸、技术规范、标准 和参考文件为依据。 • • • • • 当文件发生冲突时，按以下优先次序执行： a 用户与制造商达成的协议文件。 b 反映用户具体要求的总图和总装配图。 c 在用户或合同认可情况下，采用IPC-A-610标准。 d 用户的其它附加文件。
SMT焊接质量与主要焊点缺陷分析
SMT质量要求
高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） ！
（电性能） （机械强度）
质量是在设计和生产过程中实现的
返修的潜在问题
过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固， 看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这 一传统观念并不正确。 如果返修方法不正确，就会加重对元器件 和印制电路板的损伤，甚至会造成报废。 返修工作都是具有破坏性的 … 返修会缩短产品寿命
3 焊料量不足与虚焊或断路(开路)——焊点高度达不到规定要求，会影 响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或断路
原因分析 a 整体焊膏量过少原因：①模板厚度 或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺； 喇叭口向上，脱模时带出焊膏。②焊 膏滚动（转移）性差。③刮刀压力过 大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口， 带出焊膏。④印刷速度过快。 b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊 膏原因：①模板漏孔被焊膏堵塞或个 别开口尺寸小。②导通孔设计在焊盘 上，焊料从孔中流出。 c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不 能与相对应的焊盘接触。 d PCB 变形，使大尺寸 SMD 器件引脚不 能完全与焊膏接触。 预防对策 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增 加模板厚度或扩大开口尺寸。 ②更换焊膏。 ③采用不锈钢刮刀。 ④调整印刷压力和速度。 ⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。 ①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦 洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开 口尺寸。 ②修改焊盘设计 运输和传递 SOP 和 QFP 时不要破坏外包 装，人工贴装时不要碰伤引脚。 ①PCB 设计要考虑长、宽和厚度的比例。 ②大尺寸 PCB 再流焊时应采用底部支撑。
常见焊接缺陷的成因分析及对策
1绪论1.1焊接技术的应用随着焊接技术的不断成熟在当今工业生产中几乎应用于各个部门的生产中。
焊接技术已成为发展工程结构的强有力的技术手段，已得到广泛的承认和信赖。
1.2焊接技术的优越性焊接技术之所以能够广泛应用于焊接结构中，主要由焊接技术的以下优越性造成的。
首先，焊接结构生产容易实现“高效益、低成本”的要求。
1、结构设计可具有很大的灵活性，可以充分运用现代的经济设计原理，导致新型结构的广泛使用2、可以有效的节省材料，费用低，在经济方面有明显的优越性。
3、制造安装速度快，能适应迅速变化的市场需要。
其次，焊接结构安全可靠性得到信赖1、焊接连接技术与焊接科学的形成，时多学科交融和相互渗透的结果。
新材料的发展带来连接技术的新概念，促进新型焊接设备的发展了，推动高新科技技术的应用，有促进新材料的发展。
焊接技术水平的不断发展提高，为高效优质生产焊接结构提供了重要基础。
2、焊接冶金理论日益完善，为改进工程材料和完善配套的焊接材料，取得了显著的进展已可保证焊接质量能完全满足产品的设计要求。
3、焊接结构理论的发展，使得设计更具合理性，而焊接结构的紧密性和较大的刚度，可使焊接结构能更准确地符合设计规定，更适于承受疲劳载荷以及冲击和剧烈振动等工作条件可以适应各种类型结构要求。
4、对结构的设计、制造、安装和检验均已制定了可靠的质量控制标准。
这些标准都是各国多年研究和实践的总结，使得对焊接质量的控制有了统一的认识，方便了用户的验收工作从而促进了焊接结构的广泛应用。
我国已在等效采用了这些标准，必将进一步推动我国焊接结构的发展。
1.3焊接缺陷对焊接工程质量的影响在实际的焊接生产中焊接工程质量始终与焊接缺陷有联系。
这些缺缺陷没有经过适当的处理而直接应用于生产中往往会造成严重的后果如上图为我在厂实习期间企业的行车（本厂自行改造的）由于焊缝（改造件与原行车的焊缝）的质量问题造成行车的严重损坏。
如上右图图左侧的断裂发生在焊缝金属上，主要原因是由于未焊透造成的。
焊接缺陷分析及预防
4
影响回流焊质量的因素
元器件焊端和引脚、PCB的焊盘质量
当元器件焊端和引脚、PCB的焊盘氧化或污染，或PCB受潮等情况 下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊锡球、空洞等焊接缺陷。
5
影响回流焊质量的因素
焊膏印刷质量
据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下， SMT的质量问题中有70%出在印刷工艺。印刷位置正确与否（印刷 精度）、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有 无粘连、PCB表面是否被焊膏污染等都直接影响SMT焊接质量。
预防对策
调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏 熔点高30~40度左右，回流时间为40~90s 可适当提高峰值温度或延长回流时间。尽 量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接
1.双面布件设计时应尽量将大元件布置在 PCB同一面，确实排布不开的，应交错排 布； 2.适当提高峰值温度或延长回流时间 14
回流焊常见不良分析与预防对策
Hale Waihona Puke 2.焊膏的黏度、印刷性： 焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温下的使 用寿命等都会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性不好，严重时焊 膏只是在钢网上滑动，这种情况下几乎印不上焊膏。
7
影响回流焊质量的因素
3. 印刷工艺参数 印刷焊膏时，刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度，以及模 板与PCB上表面之间的距离、网板分离速度、钢网底部清洁等工 艺参数都会影响印刷质量，而且有些工艺参数之间还存在一定的 制约关系。因此，只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷 质量。 4.设备精度方面 在印刷高密度、窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复精度也 会起到一定的作用。 5.对回收焊膏的使用与管理，环境温度、湿度及环境卫生，对焊点质量 都有影响。回收的焊膏与新焊膏要分别存放，环境温度过高会降 低焊膏黏度，湿度过大焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小会加 速焊膏中溶剂的挥发，环境中的灰尘混入焊膏会使焊点产生针孔。
焊点缺陷及原因分析表
锡膏印刷薄，焊料已丢失；元件引脚异 面；元件可焊性差；焊盘设计不合理 焊膏印刷太厚 元件引脚氧化严重；元件引脚已被污物污 染 印制板可焊性差，焊盘和元件引线回流焊 时温差大
焊点可靠性差、 虚焊 焊点可靠性差、 引发电路故障 虚焊、开路
开路、虚焊
印制板变形、检测探针冲击焊点、焊接热 冲击元件、焊接前元件已经开裂 元件引脚损伤或元件引脚共面性差；焊盘 设计不当；元件贴装位置偏差大；氧化严 重；元件引脚已被污物污染 印制板焊盘被污染；贴片位置偏差大
开路
开路 焊点可靠性差
预防处理措施 降低风速；调整网带水平；查找振动 原因，减少振动 调整回流焊工艺参数使之与焊膏特性 相适应；使用工作寿命长的锡膏；人 工去除焊料球并维修焊点 按规范设计焊盘；提高元件贴装位置 精度；增加预热温度或预热时间；人 工维修焊点 降低预热温度，缩短预热时间以减少 锡膏印刷模板厚度，减少印刷间隙和 重印次数；提高贴片精度；人工维修 焊点 严格按焊膏生产厂家提供的或经试验 认可的回流焊温度曲线焊接电路板； 人工维修冷焊焊点或将电路板在正确 的工艺下再回流焊一次 增加模板厚度；加大焊膏印刷间隙； 控制好元器件质量；改善印制板焊盘 设计；防止焊料丢失；人工维修边界 焊点 改进焊膏印刷质量；人工去除焊点上 多余的焊料 保证元件可焊性；改善元件储运、使 用条件，缩短储存时间；防止元件被 异物污染；控制好元件入库质量；人 工维修焊点 改善印刷板可焊性；调整回流焊工 艺，充分预热印制板，缩小焊盘与元 件引线之间的温差。 印制板和元器件在贴装前进行干燥处 理；避免印制板在运输、存放、安装 中变形；避免检测探险针强烈冲击焊 点；防止元件在贴装中产生裂纹；人 工维修开裂焊点，更换开裂元件 控制好元件入库质量；防止元件引脚 在使用中损坏；优化印制板焊盘设计 和贴片工艺；人工维修漏焊引脚 防止印制板焊盘被污染；提高贴片位 置精度；人工维修畸形焊点
焊点缺陷分析[内容浅析]
![焊点缺陷分析[内容浅析]](https://img.taocdn.com/s3/m/cb52f80b77232f60ddcca193.png)
业界荟萃
5
焊料过多
焊料过多
焊料面呈凸形
原因分析: 焊丝撤离过迟 上锡过多
危害: 浪费焊料,且可能包藏缺陷
业界荟萃
6
焊料过少
焊料过少
焊接面积小于焊盘 的80%，焊料未形
成平滑的过渡面
原因分析: 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短
危害: 机械强度不足
业界荟萃
7
松香焊
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
业界荟萃
10
浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热
危害: 强度低，不通或时通时断
业界荟萃
11
不对称
导通不良，外观不佳
业界荟萃
22
空焊
空焊
原因分析: 板面污染
机板可焊性差
危害:
不能正常工作
业界荟萃
焊点未吃锡
23
焊点呈黑色
焊点呈黑色
原因分析: 焊接温度过高
危害:
元件易坏
业界荟萃
焊点有明显的 黑色
24
总结
根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接 地检测必须良好；
一般烙铁选范围为:40W、60W、100W 严格按照工艺要求进行焊接； 烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进
行清洁； 焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述
或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证 不合格品不流下一工位；
业界荟萃
25
业界荟萃
焊点缺陷分析
2024/1/24
10
不对称
不对称
、
原因分析: 焊料流动性差 焊剂不足或质量差 加热不足
危害: 强度不足
2024/1/24
焊锡未流满焊盘
11
松动
松动
导线或元器件
、
引线可移动
原因分析: 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好（浸润差或不浸润）加 热不足
元件脚高度>2
元件脚高度高于2MM
原因分析: 切脚机距离未调正
焊锡太高
危害: 装配不宜，潜伏性短路
2024/1/24
18
短路
短路
不同的两条线路 焊点相连
原因分析: 线路设计不良，铜箔距离太近
元件引脚太长 焊接温度太低 板面可焊性不佳
危害:
不能正常工作
2024/1/24
19
包焊
包 焊
平视
2
虚焊
虚 焊
焊锡与铜箔之间有明显的黑 色界线焊锡向界线凹陷
原因分析: 使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短
危害: 造成电气接触不良
2024/1/24
3
焊料堆积
焊 料 堆 积
焊点结构松散, 白色无光泽
原因分析:
焊料质量不好 焊按温度不够
焊接未凝固时,元器件引线松动
危害:
机械强度不足,可能虚焊
行清洁； 焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述
或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证 不合格品不流下一工位；
2024/1/24
24
焊点大而不光泽
原因分析: 上锡过多
焊接时间太短,加热不足
危害:
导通不良
焊接中常见的缺陷及解决方法
焊接中常见的缺陷及解决方法1.漏焊---漏焊包括焊点漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。
原因---主要原因是因为没有自检、互检，对工艺不熟悉造成的。
解决方法---在焊接后对所有焊点(螺母、螺栓等)进行检查，确认焊点(螺母、螺栓等)数量，熟悉工艺要求，加强自检意识，补焊等。
2.脱焊---包括焊点、螺母、螺栓等脱焊。
（除材料与零部件本身不合格) 以下3种可视为脱焊:①.接头贴合面未形成熔核，呈塑料性连接；②.贴合面上的熔核尺寸小于规定值；③.熔核核移，使一侧板焊透率达不到要求。
产生脱焊原因:①.焊接电流过，焊接区输入热量不足；②.电极压力过大，接触面积增大，接触电阻降低，散热加强；③.通电时间短，加热不均匀，输入热量不足；④.表面清理不良，焊接区电阻增大，分流相应增大；⑤.点距不当，装配不当，焊接顺序不当，分流增大。
解决方法:在调整焊接电流后，对焊点做半破坏检查(试片做全破坏检查),目视焊点形状；补焊,检查上次半破坏后的相关焊点。
3.补焊---多焊了工艺上不要求焊接的焊点。
原因---不熟悉工艺或焊接中误操作焊钳。
解决方法---熟悉工艺或加强操作技能。
注意：两个或多于两个的连续点焊不能有偏焊现象，边缘及拐角处也不能存在偏焊的现象。
(如两个连点偏焊,至少要有一个焊点需要重新点焊。
)4.焊渣---由于电流过大或压力过小，造成钢板的一部分母材在高温熔合时沿着两钢板贴合面被挤出而形成的冷却物.原因---主要原因是电流和压力的变化，以及焊钳操作不当引起的。
解决方法---调整焊接参数与电极压力，加强操作技能及清除焊渣。
5.飞溅---飞溅分为内部飞溅和外部飞溅两种。
内部飞溅---高温液态金属在电极压力的作用下,沿着最薄弱的两钢板间贴合而挤出。
产生原因①.电流过大，电极压力不足；②.板间有异物或贴合不紧密。
外部飞溅---电极与焊件之间融合金属溢出的现象.产生原因①.电极修磨得太尖锐；②.电极或焊件表面有异物；③.压力不足；④.电极冷却条件差，散热不良。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
锡点均匀、光滑、饱满 锡点高度不超过２ｍｍ 无明显的焊接不良
平视
3
虚焊
虚焊
焊锡与铜箔之间有明显的黑 色界线焊锡向界线凹陷
原因分析: 使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短
危害: 造成电气接触不良
2020/6/2
4
焊料堆积
焊 料 堆 积
焊点结构松散, 白色无光泽
原因分析:
焊料质量不好 焊按温度不够
焊点缺陷分析
2020/6/2
1
常见焊点缺陷描叙
虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖
针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色
2020/6/2
2
标准焊点工艺示范
俯视
2020/6/2
焊接未凝固时,元器件引线松动
危害:
机械强度不足,可能虚焊
2020/6/2
5
焊料过多
焊 料 过 多
焊料面呈凸形
原因分析: 焊丝撤离过迟 上锡过多
危害: 浪费焊料,且可能包藏缺陷
2020/6/2
6
焊料过少
焊 料 过 少
焊接面积小于焊盘 的80%，焊料未形
成平滑的过渡面
原因分析: 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短
原因分析: 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压
危害: 印制板已被损坏
2020/6/2
17
脱焊
脱焊
焊点从铜箔上脱落（不 是铜箔与印制板脱落）
原因分析: 焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低
危害: 断路或导通不良
2020/6/2
18
元件脚高
元件脚高度>2
元件脚高度高于2MM
原因分析: 切脚机距离未调正
2020/6/2
9
冷焊
冷焊
表面呈豆腐渣状颗
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
2020/6/2
10
浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热
危害: 机械强度不足
2020/6/2
7
松香焊
松香焊
、
焊缝中夹有松香渣
原因分析: 焊剂过多或已失效 焊接时间不足，加热不足
表面氧化膜未去除
危害:
强度不足，导通不良，有可能时
2020/6/2
通时断
8
过热
过热
、
焊点发白，无金属光
泽，表面较粗造
原因分析: 烙铁功率过大 加热时间过长
危害: 焊盘容易脱落，强度降低
2020/6/2
25
2020/6/2
15
气孔
气孔
、
引线根部有喷火
式焊料隆起，内
部藏有空洞
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大
引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
助焊剂中含有水份 焊接温度高
2020/6/2 危害:
暂时导通，但长时间容易引起导通
16
不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
焊锡太高
危害: 装配不宜，潜伏性短路
2020/6/2
19
短路
短路
不同的两条线路 焊点相连
原因分析: 线路设计不良，铜箔距离太近
元件引脚太长 焊接温度太低 板面可焊性不佳
危害:
不能正常工作
2020/6/2
20
包焊
包 焊
焊点大而不光泽
原因分析: 上锡过多
焊接时间太短,加热不足
危害:
导通不良
2020/6/2
21
焊点裂痕
焊 点 裂 痕
焊点上有明显 的裂痕
原因分析: 机板重叠，碰撞
切脚不当
危害:
导通不良，外观不佳
2020/6/2
22
空焊
空 焊
原因分析: 板面污染
机板可焊性差
2020/6/2
危害:
不能正常工作
焊点未吃锡
23
焊点呈黑色
焊点呈黑色
原因分析: 焊接温度过高
2020/6/2
13
锡尖
锡尖
、
锡点呈圆锥状、高度
超过2mm
原因分析: 助焊剂过少，而加热时间过长 上锡方向不当 烙铁温度不够。
危害: 外观不佳，容易造成桥接现象
2020/6/2
14
针孔
针孔
、
目测或低倍放大
镜可见有孔
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大 焊丝不纯 PCB板有水气
危害: 强度不足，焊点容易腐蚀
危害: 强度低，不通或时通时断
2020/6/2
11
不对称
不对称
、
原因分析: 焊料流动性差 焊剂不足或质量差 加热不足
危害: 强度不足
2020/6/2
Hale Waihona Puke 焊锡未流满焊盘12
松动
松动
导线或元器件
、
引线可移动
原因分析: 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好（浸润差或不浸润）加 热不足
危害: 导通不良或不导通
2020/6/2
危害:
元件易坏
焊点有明显的 黑色
24
总结
根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接 地检测必须良好；
一般烙铁选范围为:40W、60W、100W 严格按照工艺要求进行焊接； 烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进
行清洁； 焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述
或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证 不合格品不流下一工位；