焊点缺陷分析doc资料

2020/6/2
危害:
元件易坏
焊点有明显的 黑色
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总结
根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接 地检测必须良好；
一般烙铁选范围为:40W、60W、100W 严格按照工艺要求进行焊接； 烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进
行清洁； 焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述
或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证 不合格品不流下一工位；
焊锡太高
危害: 装配不宜，潜伏性短路
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短路
短路
不同的两条线路 焊点相连
原因分析: 线路设计不良，铜箔距离太近
元件引脚太长 焊接温度太低 板面可焊性不佳
危害:
不能正常工作
2020/6/2
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包焊
包 焊
焊点大而不光泽
原因分析: 上锡过多
焊接时间太短,加热不足
危害:wenku.baidu.com
焊接未凝固时,元器件引线松动
危害:
机械强度不足,可能虚焊
2020/6/2
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焊料过多
焊 料 过 多
焊料面呈凸形
原因分析: 焊丝撤离过迟 上锡过多
危害: 浪费焊料,且可能包藏缺陷
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焊料过少
焊 料 过 少
焊接面积小于焊盘 的80%，焊料未形
成平滑的过渡面
原因分析: 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短
焊点缺陷分析
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常见焊点缺陷描叙
虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖
针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色
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标准焊点工艺示范
俯视
2020/6/2
危害: 强度低，不通或时通时断
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不对称
不对称
、
原因分析: 焊料流动性差 焊剂不足或质量差 加热不足
危害: 强度不足
2020/6/2
焊锡未流满焊盘
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松动
松动
导线或元器件
、
引线可移动
原因分析: 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好（浸润差或不浸润）加 热不足
危害: 导通不良或不导通
锡点均匀、光滑、饱满 锡点高度不超过２ｍｍ 无明显的焊接不良
平视
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虚焊
虚焊
焊锡与铜箔之间有明显的黑 色界线焊锡向界线凹陷
原因分析: 使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短
危害: 造成电气接触不良
2020/6/2
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焊料堆积
焊 料 堆 积
焊点结构松散, 白色无光泽
原因分析:
焊料质量不好 焊按温度不够
导通不良
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焊点裂痕
焊 点 裂 痕
焊点上有明显 的裂痕
原因分析: 机板重叠，碰撞
切脚不当
危害:
导通不良，外观不佳
2020/6/2
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空焊
空 焊
原因分析: 板面污染
机板可焊性差
2020/6/2
危害:
不能正常工作
焊点未吃锡
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焊点呈黑色
焊点呈黑色
原因分析: 焊接温度过高
2020/6/2
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冷焊
冷焊
表面呈豆腐渣状颗
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
2020/6/2
10
浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热
2020/6/2
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2020/6/2
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气孔
气孔
、
引线根部有喷火
式焊料隆起，内
部藏有空洞
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大
引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
助焊剂中含有水份 焊接温度高
2020/6/2 危害:
暂时导通，但长时间容易引起导通
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不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
2020/6/2
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锡尖
锡尖
、
锡点呈圆锥状、高度
超过2mm
原因分析: 助焊剂过少，而加热时间过长 上锡方向不当 烙铁温度不够。
危害: 外观不佳，容易造成桥接现象
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针孔
针孔
、
目测或低倍放大
镜可见有孔
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大 焊丝不纯 PCB板有水气
危害: 强度不足，焊点容易腐蚀
原因分析: 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压
危害: 印制板已被损坏
2020/6/2
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脱焊
脱焊
焊点从铜箔上脱落（不 是铜箔与印制板脱落）
原因分析: 焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低
危害: 断路或导通不良
2020/6/2
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元件脚高
元件脚高度>2
元件脚高度高于2MM
原因分析: 切脚机距离未调正
危害: 机械强度不足
2020/6/2
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松香焊
松香焊
、
焊缝中夹有松香渣
原因分析: 焊剂过多或已失效 焊接时间不足，加热不足
表面氧化膜未去除
危害:
强度不足，导通不良，有可能时
2020/6/2
通时断
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过热
过热
、
焊点发白，无金属光
泽，表面较粗造
原因分析: 烙铁功率过大 加热时间过长
危害: 焊盘容易脱落，强度降低