SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作规范
SMT钢网制作规范1 目的xxxx。
2 适用范围xxxx。
3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
钢网制作指导书
焊盘中心距为0.8MM的BGA开方孔,并倒圆角为0.35MM；
引脚间距小于等于0.5PITCH类的
0.185MM，长度方向外扩0.1MM
排容,排阻
开口按焊盘外加0.15mm后倒圆角，不作内切，如果外四脚宽度比内脚宽开口，如下图所示：
6.2.7其它器件
(1)侧键
①四个焊盘都向外延长0.2mm
②下边两个固定脚焊盘向两边扩0.5mm,
、二合一滤波器开法：两边引脚开孔按宽
角其余焊盘按照钢网文件进行开孔
屏蔽框的开口宽度尽量往两边可以加大的地方加大0.30mm
后倒圆角，有遇到通孔或半通孔的需要避孔（屏蔽框相邻两个开孔间距保持
(6)T-Flash
固定脚焊盘向贴装丝印框外方向焊盘外扩
引脚外扩0.5MM
固定脚焊盘向贴装
丝印框外方向焊盘
外扩0.4MM
接地部分需避孔架桥开成八块,并靠近引脚的两块不需开孔
后再内切掉0.2MM
(8)金属弹片
按焊盘的75%进行开口
按75%开孔
电池连接器
引脚按与相应焊盘尺寸的1:1.6向外三边扩孔且需内切
当物料引脚长度大于4mm时需在在中间架桥0.4mm
耳机插座
钢网开孔按1:1.8进行,向内的一边不需扩孔,只需扩向外三边扩孔
(11)显示屏排线
显示屏排线按焊盘的80%进行开孔后中间架
(12)射频测试座
周边四个大焊盘外移0.1MM,中间两个小焊盘要求外扩
三色灯
按照右图所示进行开孔
天线顶针
①钢网开口按与相应焊盘尺寸的1:1比例开内切的圆孔
）防呆鋼板開DIP元件孔規范
焊盘与焊盘间应保持安全距离，依情况而定（焊盘间隙0.23MM~0.4MM）。
SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
SMT网板加工规范
深度开三分之 一，三角形直 接到边
内距不变，面积扩２ ０％ 不防锡珠 大二极管须防锡珠
通用
4
二极管
通用
5
三极管
1：1 内距1.4mm
通用
SMT网板加工规范
序号
5
器件名称
4脚晶振
修改内容
1:1
图示
常用对像
通用
6
K类三极管
面积130%
7
SOT-223 /SOT-89
面积120%， 内侧要平齐 按右图修改，球 与球之间的间距 为0.25mm,两引 脚按130%开口
图示
常用对像
21
晶振接地脚/ 电池焊接脚
不要开口
通用
22
IC极性焊盘
不需开口
通用
23
新大陆中的 256引脚 QFP
宽按0.185mm,内切 0.2mm, 外侧8个脚宽方向外 扩0.05mm，且外移 0.05mm
新大陆
SMT网板加工规范
序号
24
器件名称
QFN
修改内容
接地焊盘按50% 长度扩0.1mm, 小于0.6mm的过 孔无需避孔开 外扩0.2mm
通用
SMT网板加工规范
序号
42
器件名称
排针 表贴50PIN pitch1.27mm
修改内容
内距保持在0.35mm, 长方向内切0.3mm， 外扩0.5mm
图示
常用对像
43
排针 表贴 44PIN
内距保持在0.35mm, 长方向内切0.3mm， 外扩0.5mm
44
GPRS 无线 模块48PIN
宽方向1：1， 长方向外扩大1mm
四、针对所有器件有进行避孔或者因某一方向器件相隔太近 无法达到扩孔的要求，需把避孔面积及无法达到扩孔要求的 面积在另外的边补齐面积。
SMT工艺（5篇模版）
SMT工艺（5篇模版）第一篇：SMT工艺钢网：用来把锡膏印刷到PCB上。
锡膏：用来焊接元器件到PCB上，锡膏分分有种类，不同的公司做在板的时候，要求使用的锡膏是不同的。
锡膏上面有条形码，在使用锡膏的时候，扫描条形码，就可以记录这条生产线使用的是哪种类型的锡膏，方便以后做调查。
贴片机：根据PCB板的横纵坐标，找到每个元器件所需要放置的位置，通过吸嘴吸取元件，粘贴到正确位置的锡膏上。
流程：PCB装框——自动进板——自动印刷——检测印刷锡膏是否符合规格——PCB贴片——检测贴片是否符合规格——过炉固化——检查焊接效果——拆板注意事项1、印刷员在PCB拆包前，需要先检查PCB 是否过期，数量是多少，是否受潮，是否变形等。
2、钢网在印刷一定数量PCB后，需要清洗，防止网口堵塞。
3、在印刷完成之后，必须有印刷检测点，专门用于检查锡膏印刷是否符合要求。
根据影像投射的原理，横纵坐标逐步扫描对比每个点锡膏印刷情况，把扫描的情况和正确的印刷板做对比，通过计算相似度得出印刷是否符合规格。
4、贴片机在贴片的时候，需要先贴小的元器件，再贴大的元器件。
因为这样可以防止大的元器件阻碍吸嘴贴小的元器件。
5、贴完所有体积小的元器件之后，需要对整个板子做影像分析，把现在正在加工的板子和已经正确加工的板子作对比，通过图像处理，分析出两张图片的相似度，进一步判断贴片是否准确。
6、做完贴片后的影像分析后，再贴大个元器件，大个的元器件贴片完毕，我们只需要通过员工观察板子贴片情况是否合格就可以过炉固化了。
因为贴大哥元器件体积较大，员工肉眼就可以判断他们是否粘贴合格。
7、印刷锡膏不合格的板子，需要重新清洗板子，然后进行再次印刷。
8、贴片不合格的板子，需要取下元器件，清洗锡膏，再重新印刷贴片。
9、印刷和贴片合格率过低的时候，应及时向工程师汇报，让工程师重新设定参数。
第二篇：SMT工艺总结1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
SMT钢网设计基本要求
SMT网板设计基本技术要求引言在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。
一般技术要求1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm)2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。
同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。
3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。
在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。
4.开口要求：1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
1.42.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。
1.43. 开口区域必须居中。
5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。
6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提：如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm；如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm；表中单位为:mm元件间距网板厚度元件间距网板厚度QFP SQIC SOP TSOP 1.27 0.2/.03 LCC 1.27 2.0 0.8 0.18BGA1.5 0.15 0.65 0.18 1.27 0.15 0.5 0.12/0.15 1 0.12 0.4 0.12 0.8 0.12 0.3 0.1 0.65 0.1PLCC 1.27 2.0 0.5 0.1 印锡网板开口形状及尺寸要求1.总原则:依据IPC-7525 钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1.)面积比/宽厚比 (Area Ratio/Aspect Ratio)面积比（Area Ratio）>0.66 （见下图）2.)网孔孔壁光滑。
SMT钢网制作规范
钢网开孔标准产品型号：XXXXXXX适用范围：生产工艺文件编号：XXX制作日期：修订日期：编制:审核:批准:总则：在本标准涉及的开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。
1.目的：统一钢网开孔标准，保证钢板开孔设计一致性，保证锡膏印刷品质；2.适用范围：适用于XXX公司SMT钢网开孔3．主要职责：3.1工艺工程师根据NPI部门提供的贴片资料，以及工艺工程师根据产品的特点提出钢网制作要求(设计方案)；3.2工艺钢网制作人员负责填写《钢网和治具制作申请单》《钢网评估单》会签各部门然后才进行制作；3.3采购负责向供应商下《采购订单》和与供应商对账，协助付款事宜；3.4生产部门负责钢网的领取，使用，存放及存放前的清洗工作；3.5 品管品负责来料检验及钢网使用稽核；4.制作要求：4.1 提供 GERBER文件或PCB板（一般以GERBER为准），PCB进行参考(客户特殊说明除外) 如两者不符时与我司工程负责人确认；4.2 加工类型：激光+电抛光(化学蚀刻Chemically Etched、激光切割Laser-Cut、电铸加工Electroform)4.3 开口要求：CHIP按照客户规范及附件修改要求；4.4 测试点、话筒/振动马达、螺丝孔、单独焊盘、三角形防静电点等及SPK、MIC、RF、MOTOR、BT 等后焊组件: 不开孔（特殊客户要求除外）；排线、天线馈点（ANT类的单个焊盘）：文件和PCB板上都有时，需找客户确认！4.5 IC接地没有特别要求视为开孔；4.6 通孔没有特别要求视为不开孔；4.7焊盘过板孔要避开；4.8 MARK点：4.8.1 非印刷面半刻并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶或半蚀刻加黑处理,Mark点选取原则为板边 2个,单板上最少4个(即板为4或6拼板时左右每块小板各开立2个),若 Gerber 中无 Mark点,工程需与客户确认 Mark点位置；对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作MARK点的灰度应达到钢网厂商提供的样品的标准；4.8.2 Mark点选用1.0或1.5或2.0mm直径大小的小圆点；(注意:选用 Mark 点时不宜选用在3mm 范围内有另外同类型 Mark点的点)；4.9 排版：拼板按照客户要求，连板按文件或PCB；4.10 PCB位置要求、钢片尺寸及网框(Frame)：PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大偏差值不超过3mm；PCB、钢片钢网外框的轴线在方向上应一致，任意两条轴线角度偏差不超过2度，如果是共享钢网，所须遵循的设计原则由设计者提供。
SMT钢网、网板设计
SMT钢网、网板设计简介在表面贴装技术（SMT）领域，钢网和网板是两个关键的组成部分。
钢网用于印刷焊膏，而网板则用于支撑和保护电子元件。
本文将详细介绍SMT钢网和网板的设计过程，包括设计要点、工艺参数和注意事项。
设计要点钢网设计钢网设计是确保焊膏正确印刷到PCB上的重要步骤。
以下是一些钢网设计的要点：1.孔径选择: 孔径的选择要根据焊膏的粘度和电子元件的封装密度进行。
一般来说，焊膏的粘度较高时，孔径应该较大，以确保能够顺利流过孔径；而电子元件封装越密集，孔径应更小。
2.网框尺寸: 网框尺寸要与PCB尺寸相匹配，以确保钢网能够完全覆盖焊膏印刷区域。
一般来说，网框的尺寸应大于PCB的尺寸，留出一定的余量。
3.网眼数量和布局: 网眼数量和布局也是需要考虑的因素。
通常，为了确保焊膏能够均匀印刷，网眼的数量应足够且均匀分布在整个钢网上。
网板设计网板是支撑和保护电子元件的重要组成部分。
以下是一些网板设计的要点：1.材料选择: 网板的材料选择要考虑刚性、导电性和耐热性。
常见的网板材料包括不锈钢和镍钛合金。
这些材料可以提供足够的刚性，并且具有良好的导电性能和耐高温能力。
2.开孔设计: 网板上的开孔设计要考虑到元件的布局和尺寸。
通常，开孔的位置和数量要与PCB上的元件一一对应，并且尺寸要稍微大一些，以便元件能够顺利通过。
3.边框设计: 网板的边框设计要考虑到安装和固定的需要。
一般来说，网板的边框应足够宽，以便于夹持和固定。
此外，边框上还可以添加一些标记或指示，方便组装操作。
工艺参数在SMT钢网和网板设计过程中，还需要设定一些工艺参数。
以下是一些常见的工艺参数：1.钢网厚度: 钢网的厚度影响焊膏的印刷效果。
一般来说，钢网的厚度应根据焊膏的粘度和元件的封装密度选择。
2.网框材料: 网框材料通常选择铝合金或不锈钢。
不锈钢更常用，因为它具有良好的刚性和导电性能。
3.网眼尺寸: 网眼尺寸要根据焊膏的颗粒大小选择。
网眼尺寸太大会导致焊膏流失，太小则可能造成堵塞。
SMT钢网的制作及检验规范
4.3.4用鋼網与PCB板對照，檢查鋼板開口是否有漏開、多開、偏口等不良現象；
4.3.5進行現場試印，檢查錫膏或紅膠的脫網效果。
編製:
審核:
批准:
SMT鋼網制作及檢驗規范
文件編號
版本/次
1.1
頁次
1/2
分發部門
生效日期
1.目的：
確保SMT產品的品質。
2.范圍：
適合SMT內部所有鋼網制作。
3.輔助材料：
PCB、數据、圖紙、菲林。
4.執行辦法：
4.1印刷錫膏鋼網制作：
4.1.1鋼板開口方法及厚度要求參照表(單位mm)。
元件類型/IC腳距
焊盤寬度
焊盤長度
0.13~0.15
BGA /1.27
Ø0.80
Ø0.75
0.9200
0.12~0.15
BGA /1.00
Ø0.38
□0.35
□0.35
0.4370
0.4370
0.10~0.13
BGA /0.50
Ø0.30
□0.28
□0.28
0.3220
0.3220
0.075~0.12
說明：Ø代表圓形
□代表方形
4.1. 2CHIP元件防錫珠等特殊開口方案：
開口寬度
開口長度
開口寬度(無鉛)
開口長度(無鉛)
鋼板厚度
0402
0.5
0.65
0.45
0.6
0.5ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ50
0.6825
0.12~0.13
0603
0.85
1.00
0.90
1.05
SMT 钢网设计规范
Y：Y? Y+0.3mm
Y Ｇ：不变
P P
21
QFP(0.
防短路
X:X? X-0.1
5mm
X
X
(0.3-0.1)mm
pitch)
Y:Y? Y 向 外 平 移
Y
Y 0.2mm
钢网厚度： 0.13mm
22
QFP(0.
防短路
X:X? X
65
X
Y:Y? Y+0.2mm(向外
pitch)
X
Y
Y
0.13 23 mm BGA
单位： mm
0.22
设计要 点
钢网开口尺寸 单位 :mm
0. 25
详细说明
0.19
0.21
CHIP 0.08 0402 型 mm 电阻
0.16
防立碑
0.17
X:0.22→ 0.25mm Y:0.21→ 0.19mm G:0.16→０．１７ mm
0.22
CHIP 0.08 0402 型 mm 电容
0.16
X Y
X:X→Ｘ－０．０６ｍｍ（０．２４－ ０．０６）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
X Y
X:X→Ｘ－０．０８（０．３－０．０ ８）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
长、宽的 1/3
1.02
1.02
5
CHIP
1.65
3216 型
1.27
防锡珠
1.52
0.51
0.5
1.47
X:1.65mm→ 1.65mm Y:1.27mm→ 1.47mm 内距：不变 形状如图，开口尺寸为
SMT钢网制作规范 全面的
苏州工业园区卓达电子有限公司SMT钢网技术汇编ZD0003SMT模板制作制作过程前述在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。
在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板上，这时印刷刮刀（Squeegee）处于模板的另一端。
在自动印刷机中，锡膏是自动分配套工程。
在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮刀走过所开孔的整个图形区域长度时，锡膏通过模板上的开孔印刷到焊盘上。
模板印刷过程为接触（On-Contact）印刷。
刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。
刮刀边缘应该锋利和直线。
刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮板将引起斑点状的（Smeared）印刷，甚至可能损坏刮刀和模板。
过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。
常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和金属刮刀。
当使用橡胶刮刀时，使用橡胶硬度计（Udometer）为：70°—90°硬度的刮刀。
当使用过高的压力时，将会导致渗入到模板底部的锡膏造成锡桥，故要求频繁的底部抹擦，增大了工作量。
为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封（Casketing）作用。
这也取决于模板开孔壁的粗糙度。
随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。
它们由不锈钢或黄铜制作，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为60°—65°。
一些刮刀涂有润滑材料,因为使用较小的角度因此不需要锋利。
它们比橡胶刮板成本要贵得多，并可能引起模板磨损。
使用不同的刮刀类型在使用标准元件的密脚元件的印刷电路装配（PCA）中是有区分的。
锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。
密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。
SMT钢网设计制作规范佳韵
一，目的：规范钢网设计制作要求,确保产品印刷品质.
二，范围：SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员.
三，职责：
1.工艺工程师:制订SMT钢网设计制作及验收规范
2.SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员依据SMT钢网设计制作及验收规范SMT钢网
设计制作及验收规实施执行,确保钢网设计制作规范及模板印刷品质.
四，内容:
1.按钢网制作原理分为蚀刻,激光,电铸三种方案.
2.钢网厚度：
2.1锡膏制程：最小元件为0402或0.40PITCH元件时以0.12mm厚度为准
2.2红胶钢网制程：最小元件为0603及以上钢网厚度以0.18mm为准。
2.3红胶制程铜网制程：以2.5mm厚度为准。
2.4制作斜对角标准下半刻MARK点.
3.开孔尺寸：
3.1按制程类别有分为锡膏和红胶两种方案.
2，红胶钢网/铜网开口规范：
CHIP C、R、L、D、F等零件都以元件中间的间距3分之一开条形状，两端的弧形半径以焊盘边为准，圆弧大小是间隔的2/1，钢网厚度0.18mm,红胶1206物料开口内距开0.40mm,红胶0805物料开口内具开0.30mm,红胶0603物料开口内具开0.28mm,
具体外形见下图：。
smt钢网开孔规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除smt钢网开孔规范篇一：钢网厚度及开孔标准0.0引言在smt装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到smt焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0目的规范smt车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围用于制造部smt车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil （0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据pcb板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，pcb的长度x宽度超过250mmx200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于dek265和mpm等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下chip的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmx650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
SMT印刷钢网开网的工艺要求
SMT印刷钢网开网的工艺要求
SMT印刷钢网开网的几点工艺要求
1、加工网的方式与使用的影响
钢网通常是用激光和腐蚀抛光两种方法加工的。
激光网的优点是孔壁光滑整洁、印刷成功率高，缺点是小间距稍有变形、价格比较高。
腐蚀抛光网的优点是小间距变形小、价格低廉，缺点是孔壁不光滑、小孔印刷成功率低。
2、开网厚度
为了有良好的焊点合理开印刷锡膏钢网是必要的，不同涂层焊盘的PCB板需要设计不同网的厚度。
例如：
镀金焊盘PCB板、裸铜PCB板网厚度：
0.13—0.14mm
喷锡焊盘PCB板子网厚度：
0.12—0.13mm
由于喷锡的板已经有锡分子浸入铜的表面，这样印刷的锡膏就要减少一些，才不会产生元件两焊盘之间的锡珠，所以喷锡板在开网的时候要比裸铜、镀金镍合金的PCB减少0.01mm的厚度。
3、网孔
建议元件网孔开100%大小等于焊盘，这样有利于锡的扩散。
较大元件应开防珠槽防止元件焊接产生两焊盘之间的锡珠。
多PIN的IC与印刷方向相同的竖孔开窄5%--8%，由于印刷刀的变形会使与印刷方向相同竖孔的锡膏多过横向的孔，只有开窄一点才能防止与印刷方向有关的焊接连锡，多PIN的IC 孔长度最好向外加长5%---8%，有利于焊锡扩散满焊盘。
SMT钢网管理、制作、检验标准
深圳华盛昌机械实业有限公司钢网制作及检验标准1.目的:规范钢网的制作,确保所制钢网能满足我们生产.2.范围:适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作，其中焊膏印刷钢网又包括阶梯钢网、非阶梯钢网3. 材料、制作方法、文件格式3.1 网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。
3.2 钢片材料钢片材料优选不锈钢板，3.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100 目，其最小屈服张力应不低于45N。
3.4 胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，如 下图一。
所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
3.5 制作方法由客户提供。
3.6 文件格式由客户提供。
4. 钢网外形及标识的要求4.1 外形图钢网尺寸（单位MM）大钢网736*736+0/-5.0590±10最大10030±3.0530*530激光加电抛光中钢网580*580±3.0450±10最大7025±3.0400*400激光加电抛光、蚀刻。
四角必须有φ小钢网370*470±3.0260*350±10最大5025±3.0250*300蚀刻为主4.2 PCB 位置要求一般情况下，PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；PCB、 钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°（合开或补切根据具体要 求）。
4.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片T 面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下: 前面为钢网厂家标识: 后面如有:厚度 T=0.15MM厂家生产流水号 H07101029 机型号 GYWBM10-4如果是双面或合开必须有双面标识和合开机型的所有名称.4.4 钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有板名（TOP 或BOTTOM）、版 本、制造日期。
SMT钢网设计规范(参考模板)
SMT钢网设计规范编号：修订记录目录1 目的 (4)2 使用范围 (4)3 权责 (4)4 定义 (4)5 操作说明 (4)5.1 材料和制作方法 (4)5.2 钢网外形及标识的要求 (5)5.3 钢片厚度的选择 (7)5.4 印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)5.5 印胶钢网开口设计 (27)6 附件 (30)1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。
5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。
5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。
5.1.5钢网制作方法a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
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SMT钢网制作要求—范文
一．网框
选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：
1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm
2.大小：580×580mm
3.大小：370×470mm
二．绷网
先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：
若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5
若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66
元件对应钢片厚度表
四．字符
为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）
MODEL：（产品型号）
P/C:（供应商制作型号）
T:（钢片厚度）
DATE：（生产日期）
QA：检验员
标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等
俯视图
侧视图
六．开孔方式
说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：
此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件
封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：
封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：
0402/0603/0805 元件开孔方式
0805 以上元件开孔
贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：
焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）
二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）
备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
b.小外型晶体
SOT323 长形焊盘钢网开孔方式：（外扩0.1-0.15mm；方形焊盘按1：1 开口）
SOT23 元件钢网开口方式：（外扩0.1-0.15mm）
SOT143、SOT223 元件钢网开孔方式：（开孔按焊盘1：1）
SOT143 SOT223
SOT89 元件钢网开孔方式：
SOT252 元件钢网开孔方式：（小焊盘按1:1 开孔，接地焊盘进行搭桥设计：大接地焊盘开孔：
ΣS1＝70％S；S1 要满足第8 条）
c. 排插座
Pitch＝0.5mm：裸铜板宽度0.24mm，长度外延0.15-0.20mm；喷锡板宽度0.235mm，长度外延
0.15-0.20mm；
Pitch＝0.65mm～1.5mm：宽度按100％，长度外延0.2-0.3mm；
Pitch＝1.5mm 以上：宽度按100％，长度外延0.3～0.5mm，尽量取大值。
定位脚开口：内距保持不变；(S1+S):S=1.6~2.0,尽量取大值（S1 为外延面积）。
d. HDMI、8pin USB pitch＝0.5mm,钢网开孔方式：宽度开0.21mm，长度外延0.20mm—0.40mm 固定脚开孔如图，开口需要将定位脚的插件孔覆盖住，并且中间不架桥。
HDMI 的W=1.0-1.5mm，USB 的W＝0.5-1.0mm（由孔边缘算起）。
e. FPC 焊盘钢网开孔方式：宽度按焊盘60％开口，长度按焊盘100％开口
f. IC 类零件钢网开孔方式
pitch＝0.4mm ,裸铜板宽度0.188mm，长度外延0.15mm；喷锡板宽度0.185mm，长度外延0.15mm；
pitch=0.5mm，裸铜板宽度0.24mm，长度外延0.15-0.20mm；喷锡板宽度0.235mm，长度外延
0.15-0.20mm；
其它Pitch，长度外延0.15-0.20mm，宽度按100％；
上述引脚开口两端均需倒圆角，R=0.05mm，以上如若引脚长度1mm 时，则长度需內延0.1mm，外
延0.1-0.15mm。
g.BGA 钢网开孔方式
对于Pitch﹥0.8mm 的BGA，钢网开孔为1:1.1 。
对于Pitch≤0.8mm 的BGA，钢网开孔为与焊盘外切的方形，如下图所示：
h.其他异形零件钢网开孔方式
1.按键类和耳机排插类元件开孔比例为1:1.6～1:
2.0，内距保持不变尽量向外三边加大
2.焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm 时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。
3.当有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.4mm 的桥，其余部分的长度不能超过
4.5mm处架桥，桥宽为0.5mm。
宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm 的安全距离。
4.水桶电容、晶振:此类在制作时如无特殊要求，按100％开孔。
5.所有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有0.2mm 的最小安全距离。
6.SOP IC 或QFP 中间的接地焊盘按面积的70%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.03mm 的圆角；接地焊盘开孔前需要与本公司确认IC 本体下是否有焊盘。
若IC 本体下无焊盘则钢网上接地焊盘不开孔。
7.测试点：印刷面测试点全部开孔，大小按90％焊盘面积开孔。
8.单独焊盘：非指定焊盘不需要开孔；小型指定焊盘按90％开孔；大型指定焊盘按第8 条开孔。
6.2．点胶制程钢网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形，厚度T=0.2mm。
a.CHIP 类钢网开孔方式
b.小外型晶体管钢网开孔方式
SOT23 零件开孔方式:
SOT89 零件钢网开孔方式
0.4MM
0.4MM
开口要求如下：
0603 元件宽开0.30mm，长开1.4mm
0805 元件宽开0.40mm，长加长10%
1206 元件宽开0.45mm，长加长10%
1206 以上元件宽开间隙的38%，长加长10%
玻封二极管宽开1.5mm，长开2.0mm
L1=110%L
W2=W/2 （居中开设）
W1=0.3~0.5mm
W=0.4mm
L1=L
SOT233 及SOT252 零件钢网开孔方式
c．排阻类零件钢网开孔方式
d．IC、QFP 类零件钢网开孔方式
七．MARK 点
锡膏钢网、红胶大网为非印刷面半刻（即底面或PCB 面半刻）；红胶小网MARK 点刻穿不封胶；
选取非板边上mark 点制作，一般刻对角4 个。
八．印刷格式
1．一板一网时，开口图形位置要求居中；
2．两块不同PCB 板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔30mm；
3．一片钢网上开两个同一PCB 时，要求180°拼板两板板边间隔30mm。
九、钢网检验
a.开孔位置
检验标准：Chip 元件开口偏位0.1mm（含0.1mm）以上，判退。
IC 类元件开口偏位0.07mm（含0.07mm）以上，判退。
W1=30%W 且0.5≦W1≦2.5MM
W2=W/3 （靠近大焊盘开设）
L1=110%L
如L1≧3MM,则需架桥,桥宽为0.3MM
b.开口形状和尺寸
检验标准：Chip 元件钢网开口尺寸超过规范0.05mm，IC 类元件钢网开口尺寸超过规范
0.03mm，判退。
c.开口数目
检验标准：开口少孔或多开均判不可接收。
d.开口孔壁粗糙度
检验标准：钢网正面开口，应该整齐、光滑，边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。
孔壁粗糙度应
低于3μm。
e.Mark 点灰度
检验标准：以设备能识别为标准。
f.Mark 点数量
检验标准：以要求为准，不能少开。
g.钢网张力
检验标准：张力值应在25N/cm~30N/cm 的范围。
1、模块类钢网外扩不能简单的焊盘四边对称扩展，焊盘设计时内部的伸缩量已经考虑进去。
一些大的模块焊盘上锡效果不好需要增加锡量的，需要从不会被模块挤压的焊盘方向开口添加上锡量，防止模块内部短路，或者产生多余锡珠。
（2G模块、3G模块、U-BLOX模块、蓝牙模块、大型电感电容等）
如图：
2、BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整，在虚焊和短路之间来调节合理值，我们产品使用BGA封装规格比较多，必须参考芯片情况，不能根据一般情况处理（建议开口比例88%-95%）。