基于无线网络的多点信息采集系统设计

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1绪论
1.1 研究的背景
21世纪,科学技术的发展日新月异,科技的进步带动了测量技术的发展,现代控制设备的性能和结构发生了翻天覆地的变化。

我们已经进入了高速发展的信息时代,测量技术也成为当今科技的一个主流,广泛地深入到研究和应用工程的各个领域。

温度是一个和人们生活环境有着密切关系的物理量,也是一种在生产、科研、生活中需要测量和控制的重要物理量,是国际单位制七个基本量之一。

温度的变化会给我们的生活、工作、生产等带来重大影响,因此对温度的测量至关重要。

其测量控制一般使用各式各样形态的温度传感器。

随着现代计算机和自动化技术的发展,作为各种信息的感知、采集、转换、传输及处理的功能器件,温度传感器的作用日显突出,已成为自动检测、自动控制系统和计量测试中不可缺少的重要技术工具,其应用已遍及工农业生产和日常生活的各个领域。

1.2 研究的目的和意义
在测控系统中,数据通信可以采用有线的方式,但在一些地理条件复杂,线路架设困难的场合,无线方式就显出了优势。

目前,短距离无线通讯方式主要有两种:红外技术和工作于ISM频段的射频技术,其中ISM频段的射频技术又分为普通RF(Radio Frequency),蓝牙技术,HomeRF技术等[12]。

红外技术的缺点是红外方向性强,通信距离较短,不能有遮挡物等。

而与普通RF技术比,蓝牙技术和HomeRF不仅技术复杂度高,软硬件设计及其协议编程复杂,而且传输距离相对较近。

目前国内外已经开发出各种基于RF技术的无线数据传输模块,其显著特点是:所需外围元件少,设计方便。

本文从低功耗、小体积、使用简单等方面考虑,基于射频CC1100和数字温度传感器DS18B20设计了一个多点无线测温系统,整个系统由数字温度传感器DS18B20进行多点温度数据采集,并通过数码管将数据显示出来,同时可以通过RS-232串口将数据发送给PC[12]。

随着电子技术以及应用需求的发展,单片机技术得到了迅速的发展,在高集成度,高速度,低功耗以及高性能方面取得了很大的进展,我们现在完全可以运用单片机来代替人工测量,这样既省时又省力。

本设计采用STC89C52单片机作为控制核心,提出了一种基于DS18B20的多点温度测控系统,并通过无线模块使主从单片机间进行通信。

单片机通过实时监控温度的变化,在LCD1602字符型液晶显示器上显示各节点温度的数值,从而通过远程来实现对整个温度系统的管理和控制[9]。

这种分布式温度测量系统具有成本低廉、传感精度高、系统稳定、易于管理等优点。

2 系统方案设计
2.1 设计的基本要求
利用STC89C52单片机,DS18B20和CC1100模块设计了一个基于无线数据传输方式的多路温度采集信息采集与传输系统,基本要求如下:
第一,实现多路温度的实时采集能;
第二,温度通过数码管显示;
第三,通过无线方式实现多路温度数据的采集与传输;
2.2 硬件设计
无线测温系统主要可分为主机系统和从机系统两大部分。

从机系统包括微控制器及射频发送单元、显示单元、传感器采集单元;主机系统主要是微控制器及射频接收单元。

主机与从机的CPU 都是使用STC89C52单片机,从CPU 负责采集温度数据,同时进行数据处理以及数据显示;其中主CPU 与从CPU 的通讯采用CC1100进行无线方式发送和接收,从CPU 和PC 机之间的通信采用RS232标准接口。

系统结构图如图1所示:
3系统硬件设计
3.1 系统功能模块划分
系统整体硬件设计包括从机系统硬件设计和主机系统硬件设计,其框图分别如图2,图3所示:
从机系统包括DS18B20传感器输入电路,CC1100发送电路和LED数码管显示电路,利用STC89C52单片机作为核心控制器,通过一个DS18B20器件实现温度的实时采集,在实际应用中,可以使用多个DS18B20传感器实现对多路温度数据的采集,接收到数据后,单片机将温度信息通过数码管显示出来,CC1100将采集的多路温度数据发送出去[5]。

主机系统硬件部分主要通过CC1100接收温度数据,并将温度数据传送给单片机,单片机通过RS-232接口和PC进行通信。

图2 从机系统框图
图3 主机系统框图
3.2 主控单元设计
3.2.1 主控芯片STC89C52功能分析
在本系统中,主控模块居于非常重要的地位。

它是整个系统的中枢,系统运行所需的每个操作指令都要由其发出。

它一方面控制着测温模块进行温度信息的采集,另一方面也控制着射频模块的发射及接收工作。

最重要的是,由测温模块所采集到的温度信息必须经由主控模块的处理才能通过发射模块进行传输,从而使整个系统进行正常的运转和工作。

针对以上分析本系统主控模块中的单片机芯片采用了STC89C52芯片,此芯片功能强大,能够完全满足系统运行的需求。

3.2.2 STC89C52芯片的功能与特点
3.2.2.1 STC89C52的功能描述
图4 STC89C52的引脚图如图所示
STC89C52是一种低损耗、高性能CMOS八位微处理器,片内有8k字节的在线可重复编程、快速擦除快速写入闪烁存储器,能重复写入/擦除1000次,数据保存时间为十年。

它与MCS-51系列单片机在指令系统和引脚上完全兼容,不仅可完全代替MCS-51系列单片机,而且能使系统具有许多MCS-51系列产品没有的功能。

STC89C52可构成真正的单片机最小应用系统,缩小系统体积,增加系统的可靠性,降低系统的成本,四个I/O口全部提供给用户。

可用5V电压编程,而且擦写时间仅需10毫秒,不易损坏器件,改写时不拔下芯片,适合许多嵌入式控制领域。

工作电压范围宽(2.7V~6V),全静态工作,工作频率宽在0Hz~24MHz 之间。

STC89C52芯片提供三级程序存储器加密,提供了方便灵活而可靠的硬加密手段,能完全保证程序或系统不被仿制[7]。

P0口是三态双向口,通称数据总线口,因为只有该口能直接用于对外部存储器的读/写操作。

P3口为多功能口。

3.2.2.2 STC89C52的特点
● STC89C52与MCS-51系列的单片机在指令系统和引脚上完全兼容;
●片内有8k字节在线可重复编程擦写闪烁存储器;
●全静态工作,工作范围:0Hz~24MHz;
●三级程序存储器锁定;
● 512内部RAM;
● 32位双向可编程输入输出线;
●两个16位定时器/计数器;
●五个中断源,两级中断优先级;
●可编程串行通道;
●片内振荡器和时钟电路;
●低功耗的闲置和掉电两种工作方式;
3.3 单元各功能模块设计
3.3.1 测温电路设计
3.3.1.1DS18B20与单片机的接口技术
本系统中采用数字式温度传感器DS18B20。

DS18B20能实时采集温度数据, 接收到温度转换命令后,开始启动转换将温度物理量变换为数字信号并以总线方式传送到计算机进行数据处理,单片机可通过单线接口读到该数据,读取时低位在前,高位在后。

DS18B20可以采用两种供电方式:一种是采用电源供电方式,GND接地,数据线与单片机的I/O口相连;另一种是寄生电源供电方式,此时VDD和GND接地,数据线接单片机I/O口[4]。

无论是寄生电源方式还是外部供电方式,I/O口线都要接 4.7 KΩ左右的上拉电阻。

这是由于温度转换和写入EEPROM时要求电流较大、持续时间较长,因此要求数据线在此期间要强制上拉。

本设计中采用外接电源方式,如图5所示:DS18B20只有三个引脚,一个接地,一个接电源,一个数字输入输出引脚接单片机的I/O口,电源与数字输入输出引脚间接一个4.7K的电阻。

图5 DS18B20与单片机的接口
3.3.1.2 DS18B20的功能特性
1)DS18B20数字温度传感器概述
DS18B20数字温度传感器是DALLAS公司生产的1-Wire即单总线器件,具有线路简单、体积小的特点。

因此用它来组成一个测温电路,线路简单,在一根通信线可以挂接很多这样的器件,十分方便。

图 6 DS18B20封装结构
TO-92封装的DS18B20的引脚排列见下图,其引脚功能描述如下:
表 1 引脚功能介绍
序号名称引脚功能描述
1 GND 地信号
2 DQ 数字输入输出引脚,开漏单总线接口引脚,当使用寄生电源
时,可向电源提供电源
3 VDD 可选择的VDD引脚,当工作于寄生电源时,该引脚必须接地2)DS18B20产品的主要特点:
●全数字温度转换及输出;
●先进的单总线数据通信;
●12位分辨率时的最大工作周期为750毫秒,精度可达土0.5℃;
●可选择寄生工作方式;
●检测温度范围为–55℃——+125℃;
●内置EEPROM,限温报警功能;
●64位光刻ROM,内置独一无二的产品序列号,方便多机挂接;
●只要求一个端口即可实现通信;
数字温度计的分辨率用户可以从9位到12位选择;
3.3.1.3 测温原理
1) DS18B20的工作过程
①初始化;
②ROM命令跟随着需要交换的数据;
③功能命令跟随着需要交换的数据;
访问DS18B20必须严格遵守这一命令序列,如果丢失任何一步或序列混乱,DS18B20都不会响应主机(除了Search ROM和Alarm Search这两个命令,在这两个命令后,主机都必须返回到第一步。

)
2) DS18B20 测温原理如下图所示
图7 DS18B20的测温原理
图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小,用来向计数器1提供固定频率的脉冲信号。

高温度系数晶振的振荡频率受温度影响较大,随温度的变化而明显改变,其产生的信号作为计数器2的脉冲输入,用于控制闸门的关闭时间。

初态时,计数器1和温度寄存器被预置在与-55℃相对应的一个基值上。

计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,在计数器2控制的闸门时间到达之前,如果计数器1的预置值减到0 ,则温度寄存器的值将作加1运算,与此同时,用于补偿和修正测温过程中非线性的斜率累加器将输出一个与温度变化相对应的计数值,作为计数器1的新预置值,计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环,直到计数器2控制的闸门时间到达亦即计数到0时,停止温度寄存器值的累加,此时温度寄存器中的数值即为所测温度[1]。

3.3.2 无线发送和接收电路的设计
3.3.2.1 C1100基本特性
1) NewMsg-RF1100单片机无线收发器由一个完全集成的频率调制器、一个带解调器的接收器、一个功率放大器、一个晶体振荡器和一个调节器组成。

工作特点是自动产生前导码和CRC可以很容易通过SPI接口进行编程配置,电流消耗低。

RF1100通过SPI接口与单片机通讯,因此必须首先了解SPI接口。

SPI概念:SPI外围串行接口由四条线构成:
MOSI 主机输出从机输入(主机写操作)
MISO 主机输入从机输出(主机读操作)
SCK 串行时钟信号,由主机控制
CSN 片选信号,低电平有效
图 8 CC1100模块图
2)NewMsg-RF1100基本功能特性:
● 315、433、868、915Mh的ISM 和SRD频段
● 最高工作速率500kbps,支持2-FSK、GFSK和MSK调制方式
● 高灵敏度(1.2kbps下-110dDm)
● 内置硬件CRC 检错和点对多点通信地址控制
● 较低的电流消耗(RX中,15.6mA,2.4kbps,433MHz)
● 可编程控制的输出功率,对所有的支持频率可达+10dBm
● 支持低功率电磁波激活(无线唤醒)功能
● 支持传输前自动清理信道访问(CCA),即载波侦听系统
● 快速频率变动合成器带来的合适的频率跳跃系统
● 模块可软件设地址,软件编程非常方便
● 标准的DIP间距接口,便于嵌入式应用
● 单独的64字节RX和TX数据FIFO
3.3.2.2 电路设计
CC1100模块主要是进行温度数据采集和无线发送;其中CC1100有两种工作模式和两种节电模式。

1)模式控制
该模式由TRX_CE、TXEN、PWR组成来控制RF1100的四种工作模式:掉电和SPI 编程模式;待机和SPI编程模式;发射模式;接收模式,各种模式见下表:
表2 各种模式的控制模式
PWR TRX_CE TXEN 工作模式
0 X X 掉电和SPI编程模式
1 0 X 待机和SPI编程模式
1 1 0 接收
1 1 1 发射
2) Shock Burst TX模式中,MCU按时序把接收机的地址和要发送的数据通过SPI 接口传送给CC1100,首先MCU置高TRX -CE和TX-EN来激活CC1100发送;然后CC1100自动产生前导码和CRC校验码,数据就绪输出信号通知MCU数据传输已经完成;最后设置TRX-CE为低,CC1100结束数据传输并自动进入standby模式。

当TRX-CE为高、TX-EN为低时,CC1100进入Shock Burst RX模式[11]。

当一个有效的数据包接收到后,CC1100自动移去前导码、地址和CRC校验位,然后把数据准备就绪引脚( DR)置高,通知MCU数据传输已经完成。

MCU以设定的速率通过SPI接口读出有效数据,并把TRX-CE 置低,CC1100进入空闲模式。

引脚图如下:
图7 CC1100模块引脚图
表2 各引脚的功能说明
引脚名引脚类型描述
引脚
编号
1,2 VCC 电源输入 1.9V—3.6V之间
3 SI 数字输入连续配置接口,数据输入
4 SCLK 数字输入连续配置接口,时钟输入
5 SO(GDO1)数字输出连续配置接口,数据输出
当CSn为高时为可选的一般输出脚
6 GDO2 数字输出一般用途的数字输出脚:测试信号,IFO状态信
号时钟输出,从XOSC向下分割连续输入TX数据
7 CSn 数字输入连续配置接口,芯片选择
8 GDO0 一般用途的数字输出脚:测试信号
FIFO状态信号是时钟输出,从XOSC向下分割连续输
入TX数据,用作原型/产品测试的模拟测试I/O
9,10 GND 地(模拟)模拟接地
3.3.3 接口电路设计
接口单元是为了方便控制系统和PC的通信,RS-232C接口通向外部的连接器是一种标准的“D”型保护壳的25针插头,但是在通信时,并非所有的主信道组的信号脚都要连接上。

在微机通信中,通常使用的RS-232接口信号只有9根引脚(如图8) ,连接上这9根引脚线,便可实现正常的串行通信[10]。

这9根引脚的定义见表3。

图8 DB-9针串口引脚图
表3 DB-9引脚功能说明
引脚号符号方向功能
1 DCD 输入数据载体检测
2 RXD 输入接收数据
3 TXD 输出发送数据
4 DTR 输出数据终端准备好
5 SG 信号地
6 DSR 输入信号通信设备准备好
7 RTS 输出请求发送
8 CTS 输入清除发送
9 RI 输入振铃指示
由于STC89C52串行口为TTL电平,可采用RS-232接口,使用MAX3232芯片为电平转换驱动,实现RS-232电平与TTL电平之间的转换,通信速率为9600波特率,数据5秒传输一次。

电路图如图9所示:
图9 接口电路
3.3.4 键盘电路设计
键盘实际上是一组按键开关的集合,平时按键开关总是处于断开状态,当按下键时它才闭合。

这种键盘结构能够有效的提高单片机系统中I/O口的利用率。

它的连接图和产生的抖动波形如图10所示。

图10 键盘连接图及产生的抖动波形
3.3.5 显示电路设计
3.3.5.1 温度显示工作原理
LCD1602可以采用两种方式与单片机连接,一种是采用8位数据总线D0—D7,和RS 、R/W 、EN 三个控制端口;另一种是只用D4-D7作为四位数据分两次传送。

本实验将使用并采用八位数据方式来控制1602显示,如图11所示:
图11 STC89C52与LCD1602接口电路图
进行LCD 设计主要是LCD 的控制/驱动和外界的接口设计。

控制主要是通过接口与外界通信、管理内/外显示RAM ,控制驱动器,分配显示数据;驱动主要是根据控制器要求,驱动LCD 进行显示[9]。

控制器还常含有内部ASCII 字符库,或可外扩的大容量汉字库。

STC89C52的P0.7与LCD1602的使能端E 相连,P0.6读写选择端与R/W 相连,P0.5与RS 相连,当使能端使能时,再通过命令端来控制读数据、写数据、写命令。

控制P2端口与LCD1602A 的数据端口相连,传输数据 3.3.5.2 LCD1602的性能参数
LCD1602A 的管脚排列如下图,它共有16个脚,各引脚功能如下:
STC89C52 P2.0
P2.7 P0.5 P0.6 P0.7
LCD1602 DB0 DB7 RS RW E
图12 LCD1602引脚图
VSS:电源地; VDD:电源正极;
VL:液晶显示偏压信号,对比度调整端,接地时最高,接正电源时最低,可接10K电位器调整;
RS:寄存器选择,高电平选择数据寄存器低电平选择指令寄存器;
R/W:读/写选择,高电平读操作,低电平写操作;
E使能信号:当E端由高电平跳变成低电平时,液晶模块执行命令;
BLA:背光源正极;BLK:背光源负极;D0~D7:数据端口;3.3.5.3 芯片的主要技术参数及应用配置
表4 LCD1602A主要技术参数
显示容量:16×2个字符
芯片工作电压: 4.5~5.5V
工作电流: 2.0mA(5.0V)
模块最佳工作电压: 5.0V
字符尺寸: 2.95×4.35(WXH)mm
表5 LCD1602A接口信号说明
表L C D 指令码功能
0 0 1 1 1 0 0 0 设置16*2显示,5*7点阵, 8位数据接口
指令码功能
表6 1602A显示模式
4 系统软件设计
4.1 系统软件设计方案
本系统采用C语言编写,主程序主要由四部分构成,系统通电后首先初始化系统,依次完成温度采集、温度处理、数据发送、数据显示等四项功能。

温度采集部分主要完成2个温度测试点的温度数据采集任务;温度处理部分主要是将采集到的温度数据用单片机进行处理然后从发射模块把处理后的数据发送出去;数据显示部分主要实现温度数据的显示,显示方式根据设计要求支持1到3个温度测试点的轮流循环显示和固定显示两种模式;通过串口通信实现用户与系统之间的交互。

图13 系统软件总流程图
主机系统软件结构主要是CC1100初始化及射频接收函数、串口通信函数等。

从机系统结构流程图:
从机系统软件结构主要有以下几个关键函数:DS18B20初始化及温度采集函数、CC1100初始化及射频发送函数、数据显示函数等。

从下图所示可以看出各文件间的调用关系。

下面简要介绍一下各个程序文件的功能:
主程序文件(main.c):实现系统的初始化,整个系统的运行控制;
LCD显示函数(LCD.asm):包含显示的端口初始化,显存的刷新,LCD的闪烁等;
CC1100发送函数(fasong.c):包含了nRf905的初始化,发送温度数据; DS18B20驱动函数(ds18b20-driver.c):启动DS18B20测温,并读取测温结果; 中断服务函数(ISR.asm):系统的显示刷新,温度数据发送均通过中断完成;
图14 从机系统软件结构
从机系统主程序如图14所示:主要功能是负责温度的实时显示,读出并处理DS12B20的测量温度值以及启动CC1100发送
图15 从机系统主程序流程图
4.2 各功能模块程序的设计
4.2.1 温度采集程序程序设计
先需将DS18B20进行初始化,其初始化流程图如图15所示;如果DS18B20初始化成功,将会返回‘1’,否则返回‘0’。

读出温度子程序的流程图如图16所示;它的主要功能是读出RAM中的9个字节,在读出时须进行CRC校验,校验
有错时不进行温度数据的改写。

4.2.2CC1100发射及接收程序设计
CC1100发射模式如图18,CC1100接收模式如图19所示。

4.2.2.1发射模式
当MCU有数据需要发往规定节点时,接收节点的地址(TX-address)和有效数据(TX-payload)通过SPI接口传送给高频头;MCU设置TRX_CE,TXEN为高来启动传输;当AUTO_RETRAN被设置为高,高频头将连续地发送数据包,直到TRX_CE被设置为低;当TRX_CE被设置为低时,高频头结束数据传输并将自己设置成待机模式。

4.2.2.2 接收模式
通过设置TRX_CE高,TXEN低来选择RX模式;650us以后,高频头监测空中的信息;当高频头发现和接收频率相同的载波时,载波检测(CD)被置高;当高频头接收到有效的地址时,地址匹配(AM)被置高;当高频头接收到有效的数据包(CRC校验正确)时,高频头去掉前导码,地址和CRC位,数据准备就绪(DR)被置高;MCU设置TRX_CE低,进入standby模式(待机模式);MCU可以以合适的速率通过SPI接口读出有效数据;当所有的有效数据被读出后,高频头将AM 和DR置低。

4.2.3 从机中断服务
该系统用到了以下中断: IRQ2_TMB、IRQ4_4KHz、IRQ5_2Hz、IRQ7-433MHZ。

下面逐个介绍其作用及中断服务流程:
IRQ2_TMB中断如图20:自动模式下,切换DS18B20通道。

IRQ4_4KHz中断如图21:数码管动态显示的刷新。

IRQ5_2Hz 中断如图22:设置状态下,闪烁被设置位。

IRQ7-433MHZ 中断如图23:CC1100发送数据。

4.2.4
RS232接口通信软件设计
在本设计中PC 机发送字符与接受字符均采用查询方式,发送前先读取通信或状态寄存器,查询发送保持寄存器是否为空;接收前先读取通信或状态寄存器,查询一帧据是否收完。

从机采用中断方式,即接受到地址帧后就进行串行口中断申请,CPU 响应后,进入中断服务程序,按照通讯协议要求发出命令号,完成相应功能,便能实现数据通讯。

5 测试总结
5.1 调试
在板子焊接过程中,依次对模块进行测试,先对焊接的单片机最小系统进行了测试,顺利工作,然后对数码管的显示进行了测试,显示数据,等整体焊接完成后,运用Keil C软件对程序进行调试,就遇到了很多问题,例如把程序下载后有时不显示数据没有任何迹象,有时是无线收发部分的问题,不能把采集的温度数值成功发送出去,反复排查硬件电路的连接,把硬件问题彻底解决后又不断地调试程序,最终显示了温度数据。

5.2 总结
我通过这次试验,更加深入的了解了温度传感器,无线传输模块,以及51单片机的结构功能和具体应用,也使我们对电路PCB板有了更深的认识,开阔了我们的眼界,丰富了我们的知识,增长了我们的见识。

在老师和同学们的帮助下,我们完成了本次试验,我们的无线温度采集系统,可以实现温度的无线采集,并且相当精确。

但也有些问题,就是有些功能没有实现,或者是很不理想,这也是自己知识缺陷,没能很好理解这些知识和他们的特性。

本文基于CC1100和DS18B20设计了一个无线测温系统,具有体积小、功耗低等优点,且充分利用了STC89C52资源,使得该系统的数据采集和运算处理十分的方便简单,并且可以与室内的PC机相连进行实时全方位的监测。

本设计适用于采油厂、发电厂、钻井施工、大型仓库储存等不宜进行有线测温的场合,应用前景广阔。

方案的扩展:
本方案的可扩展性比较强,整个程序的程序框架已经搭建好,可以接多个DS18B20实现更多路的温度采集,也可以用于采集湿度、烟雾浓度、关照强度等数据,可以广泛应用于生产生活中;另外CC1100在接收数据成功时连续接收,接收不到数据时连续显示信息,可进一步改进:使发-接,不是无限连续的。

致谢
整个毕业论文的过程,在尤连荣老师的悉心指导和严格要求下,我终于完成了《基于无线网络的多点信息采集系统设计》的论文。

首先,衷心感谢我的指导老师尤连荣老师。

在本次毕业设计过程中,尤老师给予我精心的指导,并为我提供了丰富的背景资料和创新性的意见和建议,使我的毕业设计得以顺利完成。

尤老师严谨勤奋的工作作风、扎实广博的学识和平易近人的性格,使我在学习方面得到了很大的收获,它们将是我受益终生的财富。

其次,我也要感谢我的老师,感谢各位老师这四年中在学习中、生活上的关心和照顾;感谢各位同学,同学们在生活中给予很大的帮助,在学习上也给极大的鼓舞。

最后,我要深深感谢辛勤养育我的父母。

在我求学期间,他们始终给予我最大的支持和鼓励,使我勇于战胜各种困难,顺利完成学业。

希望我的进步能给他们带来喜悦和安慰。

参考资料
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北京:国防工业出版社,1998.
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[11] JacbMillman,ArvinGrabel:Microeletronics,2ndEdition,McGraw-Hill,I-nc,1988
[12] CC1100 PRELIMINARY Data Sheet(Rev. 1.01)。

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