绘制电解电容PCB封装

四、建封装库、为电解电容绘制封装 330uF/50V
47uF/50V 五、将电路导入PCB板，布局布线
明确任务、制定计划
项目内容：为稳压电路中的2200uf/50v ，330uf/50v， 47uf/50v三个电解电容绘制匹配的PCB封装。 任务要求如下：
1．能正确选择封装外形 2．能参照实物尺寸确定封装大小
重点、难点
摘自<< PCB 焊盘与孔设计工艺规范>>
（2）焊盘尺寸：常规焊盘尺寸与孔尺寸关系
技能比拼
• 一组、二组同学绘制 • 三组、四组同学绘制 330uF/50v电解电容封装 47uF/50V电解电容封装
设计PCB电路板 成绩表
画元件 符号
一组 1分
绘制电 绘制封 PCB板元 PCB板元
路图 装
严格按照<< PCB 焊盘与孔设计工艺规范>> 3. 规范绘制电解电容封装
任务实施：连连看为元件找到它的封
装
学生活动一、
1：确定电解电容封装轮廓形状-- 圆形
内孔
任务实施
内孔
2：封装构成
极性标志 焊盘 轮廓
焊盘
学生活动一、确定尺寸
查阅资料、 <<电解电容封装尺寸表>>
（1）确定外形尺寸
外围直径
学前准备
• 1、学习封装基本知识 • 2、观看微视频，学习封装画法 • 3、小组手工绘制元件PCB封装 • 4、小组制定工作计划
绘制电解电容 PCB封装
任洁
课程导入
控制电路PCB线路板
设计交流稳压器PCB线路板
一、建立项目文件
已 二、建原理图元件库、画元件符号
完
成
三、绘电路图
没有封装？
2200uF/50V
确定封装 难点
（2）确定焊盘间距 （3）确定内孔大小 （4）确定焊盘大小
引脚中心距离 引脚直径
尺寸---
学生活动二、试绘制封装
1、画圆形轮廓
提示（1）原点作为圆心参考点 （2）轮廓放在“Top Overylay”层上
学生活动二、试绘制封装
2、放焊盘
（1）焊盘通常放置在“MultiLayer”层上
件布局 件布线
二组
2分
三组 1分
四组
总分
课后拓展
1.完成封装绘制部分思维导图绘制 2.仔细阅读《PCB电路板元件布局规则》 3.观看《PCB板元件布局方法》微视频
谢 谢！
（2）焊盘标号与原理图引脚标号一 致
学生活动二、试绘制封装
4、封装命名 RB 7.5百度文库 16
圆焊 外 形盘 围
间直 距径
RB
绘制封装时注意的几点问题
1：焊盘标号必须从“1”开始 2：焊盘标号与原理图元件引脚对应—“1”“为正 3：焊盘内孔直径和焊盘直径计算一定按照工艺规则
注意问题：大家来找茬
2200
结论： 1.封装外围直径 等于电容直径 2.内孔直径比管
脚直径稍大
重点、难点
摘自<< PCB 焊盘与孔设计工艺规范>>
（1）手插零件插引脚的通孔规格如下：
(1)若实物管脚为圆形: 孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm左右 (2)若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸 +0.10∽0.20mm左右。