绘制电解电容PCB封装
Allegro_pcb封装详细制作过程
时间：2012年12月17日10:00:061.关于制作封装的步骤;1).自定义手动制作:1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol 及元件封装页面。
2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。
范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。
另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。
如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。
用来显示格点。
关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。
焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。
如下图。
在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。
如下图：选择要放置的焊盘。
一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。
呵呵！如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。
具体的执行步骤如下：删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。
旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。
另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下;焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。
输入坐标的指令为：x ——>100 100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100 100.该做标为绝对坐标。
PCB元件库封装编辑
1.1 启动元件封装库编辑器 1.2 元件封装库编辑器
2 手工创建新的元件封装
3 使用向导创建元件封装 4 元件封装的管理 4.1 浏览元件封装 4.2 添加元件封装 4.3 删除元件封装 4.4 放置元件封装 4.5 编辑元件封装的引脚焊盘
1元件封装库编辑器
1.1 启动元件封装库编辑器 ① 执行菜单命令File|New，系统弹出新建文 件对话框。 ② 在新建文件对话框中，选择PCB Library Document（PCB库文件）图标，单击 OK按钮。 ③ 在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件 库文件图标，就可进入元件封装编辑器 的工作界面，如图1 所示。
图7 元件封装生成向导
② 单击Next按钮，弹出如图8所示的元件封装样式列表框。选择 DIP封装类型。
图8 元件封装样式列表框
③ 单击Next按钮，弹出如图9所示的设置焊盘尺寸的对 话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键， 然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为50mil，通孔 直径该为32mil。
4.3 删除元件封装 如果想从元件封装库中删除某个元件，可以先在元 件列表框中选取该元件，然后单击Remove按钮，在弹出 的确认框中，单击Yes按钮，就会将该元件从库中删除。 4.4 放置元件封装 打开要放置元件的PCB文件，然后切换到元件封装 库文件界面，在PCB元件浏览管理器的元件列表框中选取 要放置的元件，单击Place按钮即可。 如果在放置之前，没有打开任何一个PCB 文件，系 统会自动建立一个PCB文件，并打开它以放置元件封装。
1.2 元件封装库编辑器 从图1可以看出，刚打开的元件封装库 文件的工作窗口呈现出一个十字线（在不执 行任何放大、缩小屏幕操作的情况下），十 字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点 附近进行元件封装的编辑。
Protel99SEPCB元件封装的绘制
实验四 Protel99SE PCB元件封装的绘制一、实验目的1．掌握PCB元件封装的编辑与使用；2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
二、实验内容1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。
（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。
人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。
由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。
图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
图3 贴片元件封装LCC16（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。
元件命名为SOP1，如图4(a)所示。
尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解PowerPCB元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。
前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。
但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。
因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。
建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。
下面我们将分几小节对PowerPCB元件库的各种管理功能进行详细讨论。
一，PowerPCB元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB的元件库结构，在下述图9-1已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB的四个库，这是PowerPCB元件库的的一个重要特点。
换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。
有关各个库的含义请仔细阅读图9-1说明部分。
图9-1各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL的库后，在Padspwr的Lib目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2分别为：FTL.pt4：PartType元件类型库FTL.pd4：PartDecal元件封装库FTL.ld4：CAE逻辑封装库FTL.ln4：Line线库这是Padspwr的Lib目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。
电子信息工程技术《制作电解电容CAP-6.3的封装》
案例22. 制作电解电容CAP-6.3的封装电解电容CAP-6.3的外观及尺寸数据如图1所示〔单位为mm〕。
图1 100uf16V-6.3×5电解电容规格书1. 创立PCB元件库执行菜单命令【文件】→【创立】→【库】→【PCB库】，即创立了一个名为“PcbLib1.PcbLib〞的封装库文件，同时翻开了PCB库编辑器，如图2所示。
图2 元件封装编辑器2. 新建元件执行菜单【工具】→【新元件】，弹出如图3的【元件封装向导】对话框，单击【取消】按钮进入手工设计状态，新元件默认名称为“PCBComponent_1 –duplicate〞，双击该元件名称，在弹出对话框中将名称修改为“CAP-6.3〞，如图4所示。
图3 【元件封装向导】对话框图4 修改封装名称执行菜单【工具】→【库选择项】，将“单位〞设置为“Metric〞公制单位〔如图5〕，或者在编辑窗口界面下，键盘按“Q〞键快捷方式切换单位到“Mectric〞。
图5 文档参数设置窗口3.放置焊盘单击【PCB放置】工具栏→【放置焊盘】，键盘上按下【Tab】调出属性设置对话框，查看图1的元件规格书可得出引脚直径是0.5mm，那么焊盘内径设置为0.8mm，焊盘外径设置为1.5mm。
第一脚为正极，那么形状选择方形，便于识别。
标识符处填入焊盘对应元件引脚的编号，上面提到电解电容1脚为正极，此处填入1，如图6〔a〕所示。
确认后将焊盘1放置在位置任意。
此时，光标仍黏连着一个焊盘，继续按【Tab】键调出焊盘属性设置对话框，设置焊盘2参数，如图6〔b〕所示，确认后任意位置放置焊盘2。
〔a〕〔b〕图6 焊盘设置双击焊盘1，翻开【焊盘】属性窗口，设置“位置〞坐标为〔0mm，0mm〕，即将焊盘1放置到当前参考点位置。
查看规格书得知，两引脚间距为2.5mm，为防止侵锡工艺时焊盘过近造成大量连锡现象，本例适当把距离增加到3mm。
同样操作翻开焊盘2的属性对话框，直接输入位置坐标为〔3mm，0mm〕，从而得出最准确的位置,如图7。
【Cadence17.2】PCBEditor绘制元器件封装
【Cadence17.2】PCBEditor绘制元器件封装【Cadence17.2】PCB Editor绘制元器件封装•LP Viewer计算元器件封装•PCB Editor绘制元器件封装•o准备工作o放置焊盘o绘制丝印层o绘制装配层o绘制禁止摆放区域o添加参考编号LP Viewer计算元器件封装在使用LP Viewer计算元器件封装尺寸之前，我们首先需要找到该元器件的数据手册，获取它的尺寸信息。
如上图所示，本文以AD627为例进行讲解，由此图可知该芯片的各种尺寸并且其封装为SOIC。
准备好数据手册之后，打开LP Viewer，依次点击Calculate->SMD Calculator，在弹出的窗口中选择对应的封装形式，即Small Outline Package(SOP)，该选项包括SOIC封装。
选择好之后点击OK即可。
下一步，只需按照数据手册上的数据将元器件尺寸输入软件的表格中后点击OK即可生成该器件的封装，这里注意要正确选择单位。
之后点击Land Pattern可以看到封装中焊盘的尺寸、位置，以及丝印层、禁止摆放区域的尺寸信息。
中间的十字为坐标原点，在之后的封装绘制过程中，参照这个数据即可。
如果数据手册中已经给出了推荐的焊盘尺寸和封装信息，按照那个画也可以。
PCB Editor绘制元器件封装准备工作首先点击File->New，选择Package symbol，设置好路径（最好是一个专门放置封装的文件夹）并命名好封装的名字（最好不要用大写字母）。
之后点击Set->Design Parameters，设置单位为mm，画布大小设置为100x100mm（这个尺寸基本画所有封装都能满足了），左下角坐标设置为-50，-50（也就是说画布的原点是0，0）。
点击Setup->Grids，设置栅格点间距，全部设置为0.0254mm 即可。
在正式开始绘制封装之前，还需点击Setup->User Preference，找到Path中的Library，确保将存放焊盘文件的路径添加到padpath 中，因为之后绘制封装的时候要放置焊盘，如果不添加这个路径的话会找不到我们准备好的焊盘。
6、电装实习——用Protel软件画PCB的封装(最终)
• （2）单击Next按钮，进入向导第2步。 单击Next按钮，进入向导第2 Next按钮
• （3）选择Pin Grid Arrays元件模板， Arrays元件模板 元件模板， 选择Pin 单击Next按钮进入第3 Next按钮进入第 单击Next按钮进入第3步。将焊盘钻孔直 径改为1mm 焊盘外直径改为1.5mm 1mm， 1.5mm。 径改为1mm，焊盘外直径改为1.5mm。
1、元件封装编辑环境：启动File/New菜 元件封装编辑环境：启动File/New菜 File/New 在窗口中双击PCB 单，在窗口中双击PCB Library Document图标 图标， Document图标，就进入了元件封装编辑 窗口，与此同时生成一个文件PCBLIB1 PCBLIB1。 窗口，与此同时生成一个文件PCBLIB1。 该编辑窗口右侧为元件封装编辑窗口， 该编辑窗口右侧为元件封装编辑窗口， 左侧为元件封装管理器（ PCBLib）。 左侧为元件封装管理器（Brow PCBLib）。 元件封装图向导： 2、元件封装图向导：选择菜单 Tool//Component就进入元件封装制作向 Tool//Component就进入元件封装制作向 导的第1 单击Next按钮进入第2 Next按钮进入第 导的第1步，单击Next按钮进入第2步， 利用元件模板可以很快地制作元件封装。 利用元件模板可以很快地制作元件封装。
电装实习——画元件封装图 画元件封装图 电装实习
前言：会画元件封装图是非常有用的， 前言：会画元件封装图是非常有用的，因
为有些元件的封装在封装库中是找不到的， 为有些元件的封装在封装库中是找不到的， 例如开关、按钮、 例如开关、按钮、继电器和一些接插连接 器等。在画元件封装时， 器等。在画元件封装时，最好预备一把好 的卡尺用来测量元件的尺寸， 的卡尺用来测量元件的尺寸，同时还需要 用计算器进行公英制之间的转换。 用计算器进行公英制之间的转换。 1inch=1000mil 1mm=40mil 1mil=0.0254mm
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解(20210120161215)
PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB 元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。
前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。
但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。
因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。
建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。
下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。
一，PowerPCB 元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。
换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。
有关各个库的含义请仔细阅读图9-1 说明部分。
图9-1 各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为：FTL.pt4 ：PartType 元件类型库FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库FTL.ln4 ：Line 线库这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。
关于PCB封装尺寸(标准封装)
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：英制公制长(L) 宽(W) 高(t)(inch) (mm) (mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）//////////////////protel元件封装介绍电阻AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容RAD0.1 0.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+脚数双排针DIP+脚数电解电容RB.1 .2 。
Protel常见绘图技巧及封装及元件名称及例子（整理中）
Protel常见绘图技巧及封装及元件名称及例子（整理中）预览说明:预览图片所展示的格式为文档的源格式展示,下载源文件没有水印,内容可编辑和复制Protel常见绘图技巧固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。
贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil的。
无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“R AD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，小电容用“RB-.2/.4”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
Protel常用封装（转）2008-01-11 22:33元件类别元件库中名称常用封装电阻 RES1、RES2 AXIAL0.3－AXIAL1.0电阻排 RESPACK3、RESPACK4 DIP16滑线变阻器 POT1、POT2 VR1－VR5无极性电容 CAP RAD0.1－RAD0.4电解电容 ELECTRO1、ELECTRO2 RB.2/.4－RB.5/1.0（一般<100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，>470uF 用RB.3/.6）电感 INDUCTOR AXIAL0.3二极管 DIODE DIODE0.4（小功率）、DIODE0.7（大功率）发光二极管 LED SIP2或DIODE0.4光敏二极管 PHOTO DIODE0.7三极管 NPN、NPN1、PNP、PNP1 TO-系列大功率三极 T0-3中功率三极管如果是扁平的用TO-220，如果是金属壳的用TO-66 小功率三极 TO-5，TO-46，TO-92A ，TO-92B场效应管、MOS管 JFET、 MOSFET 可以用跟三极管一样的封装光电耦合器 OPTOISO1 DIP4光电耦合器 OPTOISO2 BNC晶闸管 SCR TO-46稳压管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4电源稳压块 78系列如7805，7812，7820等 TO-126、TO-220 79系列有7905，7912，7920等晶振 CRYSTAL XTAL1整流桥 BRIDGE1、BRIDGE2 FLY474系列集成块 74* DIP4-－DIP64(数字为不连续偶数)双列直插元件 DIP4-－DIP64(数字为不连续偶数)555定时器 555 DIP8熔断器 FUSE1、FUSE2 FUSE单排多针插座 CON1—CON50（不连续） SIP2—SIP20（不连续）PIN连接器（双排）16PIN—50PIN（不连续）IDC16—IDC50（不连续）4端单列插头 HEADER4 POWER4双列插头HEADER8×2 IDC16D型连接器 DB9、DB15、D25、D37 DB9、DB15、D25、D37 变压器 TRANS* 封装在Transformers.lib库中继电器 RELAY-* DIP*、SIP*等单刀单掷开关 SW-SPST RAD*按钮 SW-PB DIP4电池 BATTERY RAD0.4电铃 BELL RAD0.4扬声器 SPEAKER RAD0.3贴片电阻、贴片电容0402、0603等封装尺寸与功率有关，通常：0201 <—>1/20W ；0402<—> 1/16W ；0603<—> 1/10W；0805 <—>1/8W ；1206 <—>1/4Wprotel封装库常用元件2008/09/20 00:331.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res12.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管 :NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库）AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库）Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU 集成块元件库）Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库）Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库）Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库 74系列）Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库）Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）元件属性对话框中英文对照Lib ref 元件名称Footprint 器件封装Designator 元件称号Part 器件类别或标示值Schematic Tools 主工具栏Writing T ools 连线工具栏Drawing Tools 绘图工具栏稳压二极管 ZENER DIODE肖特基二极管 SCHOTTKY DIODE二极管 DIODE变容二极管 VARIODE三极管 TRANSISTOR电感 INDUCTOR磁环 EMIFIL电阻 RESISTOR电容 CAPACITY晶振 CRYSTAL涤纶电容 MYLAR CAP电解电容 ELECT CAP瓷片电容 CERAMIC CAP安规电容 FILM CAPprotel 99 封装2008年05月22日星期四09:12protel99常用元件的电气图形符号和封装形式2007-06-21 21:55protel99常用元件的电气图形符号和封装形式：1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPV AR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE V ARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
ad绘制元件封装操作总结
ad绘制元件封装操作总结发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5***规则印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。
它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。
PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
《PCB设计与制作》课程标准
≪PCB设计与制作》课程标准一、课程名称：PCB设计与制作二、内容简介：“PCB设计与制作”主要以EDA设计软件AltiUmDesignerSUmmer09为设计平台，介绍电路原理图的设计和PCB板的设计方法；同时应用学校现有实训设备了解PCB板的基本制作流程。
通过该课程学习和实验，使学生能够较熟练的使用计算机进行电路原理图的设计和PCB板的设计。
了解PCB板的生产的工艺流程，为将来从事电子行业相关工作打下必要的基础。
三、课程定位（一）课程专业背景分析随着现代科学技术的发展，电子工业也得到了飞速的发展，而印刷电路板（PCIkPrintedCircuitBoard）几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中。
作为应用电子专业的高职毕业生，掌握PCB板的设计方法及了解PCB板的基本生产工艺流程是必需的。
（二）职业能力需求分析“PCB板设计与制作”是应用电子技术专业的专业基础课程，学习的是从事本专业所需的基本技能。
本课程以应用为出发点，以应用为目的，培养学生读电路图、绘制电路原理图、PCB板设计与制作的实际工作能力。
本课程的学习为学生将来从事电子行业相关工作提供基本技能。
四、课程设计指导思想及原则以职业能力培养为重点，充分体现职业性、实践性和开放性的要求。
根据高职学生的实际情况和工作岗位，以及本课程在培养计划中的作用，设置了新的课程体系，重新组织了教学内容，设计了教学模式和方法。
该课程的先行课程为“模拟电子技术”、“数字电子技术”、“电路基础”。
采用多媒体和讲授相结合的形式，采用一边讲授，一边实训的形式组织课堂。
以AItiUmDeSignerSUmmer09软件的应用为基础，以能力为核心，构建新的实践课程内容体系，确保教学内容的合理性、实用性和先进性。
要使学生完整的掌握包括原理图设计（包括层次电路、元件库编辑）、PCB设计（包括相关规则、电路板后期处理）、电路板工艺（单面、双面板制作）在内的基本内容。
创建电解电容封装和二极管教程
创建电解电容封装和二极管教程上网时间: 2010-12-23创建电解电容封装和二极管教程在《如何使用“元器件封装制作向导”》一文中我们介绍了用Protel PCB 99 SE的“元器件封装制作向导”创建了新的8脚集成电路的DIP封装，在“元器件封装类型选择”对话框中，有12种默认的元器件封装类型可供选择，业余条件下一般用到分立元件只有二极管、电阻和电容3种类型可供选择，下面再以创建普通二极管封装为例介绍创建过程。
2、创建整流二极管封装形式：(1)、在“二极管.LIB”文件设计窗口下，单击左边设计管理器下的“Browse PCBLib”选项卡；再单击菜单“Tools/New Component”，出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步；在出现的“元器件封装类型选择”对话框，选择“Diodes”如图1所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。
图1(2)、接下来是一个“二极管类型选择”对话框如图2所示，单击下拉箭头有两种选择：一种是贴片(SMD)元件，另一种为针脚式元件，在此用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按ソ 胂乱徊健?/DIV>图2(3)、接下来是一个“焊盘尺寸设置”对话框，将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。
(4)、接下来是一个“焊盘间距设置”对话框如图3所示，将焊盘间距改为400mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。
图3(5)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，直接单击下方“Next”按钮进入下一步，然后是“新元器件封装名称设置”对话框，输入“整流二极管”如图4所示，单击下方“Next”按钮进入下一步，再单击“Finish”按钮，完成后如图5所示。
图4图5(6)、单击菜单“Edit/Delete”用鼠标所带出的大十字光标单击各条黄色线框将它们删除，再将左下角“Current Layer”栏下选成“TopOverlay”如图6所示。
实验五 元件封装库制作
实验五元件封装库制作一、实验目的（1）了解封装的概念和常用元件封装的特点。
（2）熟悉建立/打开元件封装库文件的方法。
（3）熟悉元件封装库设计常用工具。
（5）熟练编辑元件封装库。
（5）掌握元件手工封装与自动封装的步骤。
二、基本要求在自己的工程组的PCB工程文件中建立一个元件封装库文件。
按实验内容，在元件封装库工作窗口中编辑元件封装。
三、实验器材P5计算机、Protel DXP软件四、实验内容与步骤1. 自动封装（一般用于标准封装）一个电解电容，其封装名字为：RB5-8，即封装名为“RB”，焊盘间距“5mm”，外圆直径为“8mm”。
如图5－1所示。
2. 手工封装（一般用于非标准封装）一个带散热片的三端稳压芯片7805，其封装形式如图5－2所示。
图5-1 电容封装图5-2 带散热片的三端稳压管封装尺寸五、实验步骤1. 建立元件封装库文件(1) 运行Protel DXP，进入Protel DXP设计环境。
(2) 打开工程组文件：执行菜单命令【File】→【Open Project Group…】，在弹出的“Choose Project Group to Open”对话框中的【查找范围】中找到“我的工程组文件”所在的路径，并将该文件打开。
(3) 打开工程文件：执行菜单命令【File】→【Open Project…】，在弹出的“Choose Project to Open”对话框中的【查找范围】中找到“我的PCB工程”所在的路径，并将该文件打开。
(4) 建立元件封装库文件：执行菜单命令【File】→【New】→【PCB Library】，建立元件封装库文件PcbLib1.PcbLib。
(5) 保存并更改元件封装库文件名：执行菜单命令【File】→【Save】，在弹出的“Save [Sheet1.SchDoc] As…”对话框的文件名输入框中输入文件名（如输入：“我的元件封装库”），然后选择保存路径，再单击“保存”按钮。
制作PCB元件封装的方法
图9—2 创建元器件封装形式的向导
▪ 2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号
▪ 在图9—2中单击Next按钮，即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外 形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在 外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器 件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮，即可创建 所需的元件封装。
图9—9 创建向导设置完成
▪ 9、 AD9059BRS的元器件封装
▪ 利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后，系统 即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。
▪ 在该下拉列表中有多种元器件的模型，现在选择Footprint元 器件封装形式。
图9—14 Add New Model对话框
▪ 在Add New Model对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所 示的PCB模式选择对话框PCB Model。
图9—15 PCB模式选择
▪ 在PCB Model对话框的Name 栏右边，单击Browse按钮，即可弹出如图 9—16所示的Browse Library选择元器件库文件对话框，在该对话框中选 择cyPcbLib1.PCBLIB库文件并选择cySOP28封装形式的名称，单击OK 按钮返回图9—15中。再次单击OK按钮即可把该元器件的封装形式和原 理图符号集成在一起。
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结论： 1.封装外围直径 等于电容直径 2.内孔直径比管
脚直径稍大
重点、难点
摘自<< PCB 焊盘与孔设计工艺规范>>
（1）手插零件插引脚的通孔规格如下：
(1)若实物管脚为圆形: 孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm左右 (2)若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸 +0.10∽0.20mm左右。
重点、难点
摘自<< PCB 焊盘与孔设计工艺规范>>
（2）焊盘尺寸：常规焊盘尺寸与孔尺寸关系
技能比拼
• 一组、二组同学绘制 • 三组、四组同学绘制 330uF/50v电解电容封装 47uF/50V电解电容封装
设计PCB电路板 成绩表
画元件 符号
一组 1分
绘制电 绘制封 PCB板元 PCB板元
路图 装
件布局 件布线
二组
2分
三组 1分
四组
总分
课后拓展
1.完成封装绘制部分思维导图绘制 2.仔细阅读《PCB电路板元件布局规则》 3.观看《PCB板元件布局方法》微视频
谢 谢！
确定封装 难点
（2）确定焊盘间距 （3）确定内孔大小 （4）确定焊盘大小
引脚中心距离 引脚直径
尺寸---
学生活动二、试绘制封装
1、画圆形轮廓
提示（1）原点作为圆心参考点 （2）轮廓放在“Top Overylay”层上
学生活动二、试绘制封装
2、放焊盘
（1）焊盘通常放置在“MultiLayer”层上
严格按照<< PCB 焊盘与孔设计工艺规范>> 3. 规范绘制电解电容封装
任务实施：连连看为元件找到它的封
装ห้องสมุดไป่ตู้
学生活动一、
1：确定电解电容封装轮廓形状-- 圆形
内孔
任务实施
内孔
2：封装构成
极性标志 焊盘 轮廓
焊盘
学生活动一、确定尺寸
查阅资料、 <<电解电容封装尺寸表>>
（1）确定外形尺寸
外围直径
四、建封装库、为电解电容绘制封装 330uF/50V
47uF/50V 五、将电路导入PCB板，布局布线
明确任务、制定计划
项目内容：为稳压电路中的2200uf/50v ，330uf/50v， 47uf/50v三个电解电容绘制匹配的PCB封装。 任务要求如下：
1．能正确选择封装外形 2．能参照实物尺寸确定封装大小
学前准备
• 1、学习封装基本知识 • 2、观看微视频，学习封装画法 • 3、小组手工绘制元件PCB封装 • 4、小组制定工作计划
绘制电解电容 PCB封装
任洁
课程导入
控制电路PCB线路板
设计交流稳压器PCB线路板
一、建立项目文件
已 二、建原理图元件库、画元件符号
完
成
三、绘电路图
没有封装？
2200uF/50V
（2）焊盘标号与原理图引脚标号一 致
学生活动二、试绘制封装
4、封装命名 RB 7.5/ 16
圆焊 外 形盘 围
间直 距径
RB
绘制封装时注意的几点问题
1：焊盘标号必须从“1”开始 2：焊盘标号与原理图元件引脚对应—“1”“为正 3：焊盘内孔直径和焊盘直径计算一定按照工艺规则
注意问题：大家来找茬
2200