2020年集成电路测试设备企业发展战略规划

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集成电路的现状及其发展趋势

集成电路的现状及其发展趋势随着科技的飞速发展，集成电路已成为现代电子设备的基石。

本文将简要介绍集成电路的发展现状，并从技术、市场、需求等多个角度探讨其未来发展趋势。

集成电路是一种将电路元件、半导体器件、电阻电容等组装在半导体芯片上形成电子系统的技术。

自20世纪50年代集成电路的诞生以来，其已经经历了数个发展阶段，从SSI（小型集成电路）到MSI（中型集成电路）再到LSI（大规模集成电路）和VLSI（超大规模集成电路），集成度不断提高，成为现代电子信息产业的基础。

据相关统计数据，全球集成电路市场规模已从2016年的1910亿美元增长至2020年的2690亿美元，年复合增长率达2%。

其中，亚太地区市场规模占比最大，其次是北美和欧洲。

中国作为全球最大的集成电路市场，市场规模不断扩大，成为全球集成电路产业的重要引擎。

集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节。

目前，全球集成电路产业格局呈现多元化特点，芯片设计、制造、封装和测试环节相互独立，形成分工明确、高度专业化的产业链。

在中国，集成电路产业链各环节也得到了快速发展，但仍存在一定的短板，如芯片制造环节仍需提高自主创新能力。

从全球竞争格局来看，英特尔、三星和台积电等国际巨头在集成电路领域处于领先地位。

在中国，海思、紫光展锐、中芯国际等企业在国内集成电路市场中具有较强竞争力。

随着技术进步和市场需求的变化，竞争格局也会不断演变。

随着科技的不断发展，集成电路技术将不断进步。

在未来，技术创新将成为集成电路发展的关键驱动力。

例如，5G、人工智能、物联网等新技术的普及将推动集成电路向更高速、更低功耗、更小尺寸的方向发展。

三维封装、Chiplet等先进技术也将进一步提高集成电路的性能和集成度。

随着集成电路技术的进步，其应用领域也将不断拓展。

未来，集成电路将不仅应用于智能手机、计算机等传统领域，还将深入到智能家居、可穿戴设备、物联网等新兴领域。

同时，随着汽车智能化程度的提高，汽车电子领域也将成为集成电路的重要应用市场。

新时代集成电路产业发展专项政策

新时代集成电路产业发展专项政策为深入贯彻落实国家、省、市集成电路产业发展战略和任务部署，进一步优化集成电路产业发展环境，加快推进区集成电路产业高质量发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发（2023）8号）、《省人民政府办公厅关于印发新时期促进省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《市经信局市财政局关于印发加快集成电路产业发展的若干政策的通知》等文件精神，特制定以下政策。

一、鼓励引进和投资集成电路产业项目第一条对固定资产投资规模5000万元（含）以上（不含土地款）的集成电路制造项目，按照不超过实际投入总额的15%、最高1000万元给予奖励。

对设备投资200万元（含）以上的集成电路技术改造项目，按照不超过实际投入总额的10%、最高800万元给予奖励。

优先推荐符合条件的项目列入市级投资奖励计划。

对列入市级投资奖励计划的项目，不再按上述条款进行奖励，区级财政按照市级奖励额度50%给予奖励；其中，固定资产5亿元（含）以上（不含土地款）重大项目按照市级奖励额度100%给予奖励。

项目开工后，可以按照计划补助总额的50%予以预拨，其余待项目竣工验收后统一结算。

第二条对集成电路设计（含EDA工具研发）企业，自落户之日起两年内，年营业收入首次达到500万元（含）且技术团队到位5人（含）以上的，给予不超过其主营业务收入的10%、最高200万元的奖励；年营业收入首次达到2000万元（含）且技术团队到位10人（含）以上的，给予不超过其主营业务收入的10%、最高800万元的奖励。

第三条对集成电路产业头部企业或固定资产投资5亿元（含）以上（不含土地款）的项目落户用地，经区政府集体决策,可按照不低于省工业用地公开基准地价确定土地出让底价。

第四条对集成电路企业，落户运营一个会计年度后，给予办公研发或生产用房等场地租赁费用的50%补助。

每家企业每年补助面积不超过2000平方，单价不超过35元/平方*月；补助期限不超过3年。

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。

党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。

阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。

关键词：集成电路；发展历程；发展现状；未来趋势前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。

为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。

1.技术发展需求分析近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。

许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。

对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。

1.1万物互联对技术发展提出创新需求随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。

这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。

传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。

1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。

2024年集成电路产业发展扶持措施

2024年集成电路产业发展扶持措施第一章总则为深入实施集成电路产业链链长制，加快形成我区集成电路产业链规模优势和集群效应，推进集成电路产业高质量发展。

结合区情实际，现制定扶持措施如下：第一条本措施适用于统计关系、税务征管归属，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备、材料生产及研发、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企事业单位。

第二章优惠措施第二条鼓励企业提升规模。

对年度新增规模以上并纳统的企业，在市级给予30万元奖励的基础上，区级再给予30万元奖励，每年兑现10万元，分三年兑现。

若企业在后两年内任一年度的营业收入低于2000万元，则尚未兑现的奖励资金将不再兑现。

责任单位：区工信局、区财政局第三条激励企业快速成长。

对规模以上的企业，在满足当年新增地方贡献5%的基础上，其主营业务收入较上年度每新增500万元，给予3万元奖励，单家企业奖励总额最高不超过30万元。

责任单位：区工信局、区财政局第四条支持企业做大做强。

对主营业务收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、30亿元的企业，分别给予5万元、10万元、15万元、20万元、30万元、50万元奖励，分二年兑现。

若企业下一年度内主营业务收入低于上一年度，则尚未兑现的奖励资金将不再兑现。

责任单位：区工信局、区财政局第五条大力支持企业上市。

充分发挥“榕树计划”的激励作用，多维度培育上市后备梯队，鼓励企业在境内沪、深交易所、北交所上市，支持企业拓展空间载体，在开展各类应用场景落地示范。

依托上海证券交易所资本市场服务基地、省上市后备企业培育孵化基地、海峡股权交易中心等专业机构，为上市储备企业提供上市行政综合服务、股权投资对接、债权融资服务等。

责任单位：区金融办第六条PCB工具软件补助。

对项目建设投资额达500万元（含）以上的新建PCB工具软件、集成电路设计软件、FPGA设计软件等工业软件项目，按照不超过其实际研发投入的5%予以补助，全年补助金额不超过30万元。

湖南省人民政府办公厅关于印发《湖南省集成电路产业发展规划》（2015-2020年）的通知

湖南省人民政府办公厅关于印发《湖南省集成电路产业发展规划》（2015-2020年）的通知文章属性•【制定机关】湖南省人民政府办公厅•【公布日期】2015.04.22•【字号】湘政办发〔2015〕30号•【施行日期】2015.04.22•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】集成电路布图设计,发展规划正文湖南省人民政府办公厅关于印发《湖南省集成电路产业发展规划》（2015-2020年）的通知湘政办发〔2015〕30号各市州、县市区人民政府，省政府各厅委、各直属机构：《湖南省集成电路产业发展规划》(2015—2020年)已经省人民政府同意，现印发给你们，请认真组织实施。

湖南省人民政府办公厅2015年4月22日湖南省集成电路产业发展规划2015—2020年)为加快推进我省集成电路产业发展，结合我省实际，制订本规划。

一、指导思想贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，适应全省经济社会发展需求，充分发挥集成电路产业的战略引领作用，以工业转型升级为契机，以特色优势领域为突破口，坚持“需求牵引与技术推动、特色发展与整体推进、外引扩张与内生增长、政府引导与市场驱动”相结合，健全体制机制，优化发展环境，完善服务体系，加快形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、配套产业为支撑的格局，努力把湖南建设成为我国集成电路产业特色集聚区。

二、发展目标(一)整体目标。

到2020年，集成电路产业销售收人超过400亿元。

产业体系基本健全，业务形态较为齐备，创新能力显著增强，培育和集聚一批具有较强创新能力和市场竞争力的集成电路企业，基本建立适应集成电路产业发展的公共服务体系、融资平台和政策环境。

(二)阶段目标。

1、起步阶段(2015—2017年),重点扶持2—3家集成电路龙头企业，培育一批以工业控制、轨道交通、数字电视、汽车电子、卫星导航芯片为主业的集成电路企业，其中，初创型集成电路设计企业20家以上，与省内整机联动的集成电路设计企业10家以上，骨干集成电路设计企业年收人超过20亿元，设计水平达到20nm。

集成电路十五专项规划思路

集成电路十五专项规划思路引言集成电路（Integrated Circuit, IC）是现代电子技术的基础，广泛应用于通信、计算机、消费电子和工业控制等领域。

中国作为全球最大的集成电路市场，随着信息产业的快速发展，对集成电路产品的需求也持续增长。

为了加强我国集成电路产业的核心竞争力和自主创新能力，我们需要制定一份专项规划，以明确发展方向和目标，推动集成电路产业的健康发展。

一、总体目标制定集成电路十五专项规划的总体目标是：在2025年前，使我国集成电路产业在关键技术领域取得突破性进展，核心技术和关键设备具备自主研发能力，提升集成电路设计和制造水平，推动产业规模和市场份额进一步扩大。

二、发展方向和重点1. 技术研发和创新集成电路十五专项规划的重点是加强技术研发和创新，推动核心关键技术的突破和发展。

主要包括： - 提升芯片设计能力，加大对数字、模拟和混合信号芯片的研发力度。

- 推动先进工艺技术的研究和应用，如超深亚微米工艺、三维集成技术等。

- 加强封装和测试技术的研发与创新，提高芯片的可靠性和性能。

- 推动物联网、人工智能和大数据等领域的创新应用，提升集成电路行业的应用基础。

2. 人才培养和引进集成电路产业离不开优秀的人才支持，为此，我们将加强人才培养和引进工作。

具体包括： - 加强高校与企业的合作，推动集成电路相关专业的人才培养计划。

-建立一批高水平的研究机构和实验室，吸引国内外优秀人才的加入。

- 加大对高层次人才的引进和培养力度，提高产业技术水平。

3. 产业链完善和协同发展集成电路产业是一个复杂的产业链，需要各个环节的协同发展。

我们将加强产业链的完善和协同，具体措施包括： - 加强上下游产业链的合作，推动产业链整合和升级。

- 构建完整的供应链体系，降低生产成本和提高供应能力。

- 支持中小企业的发展，推动创新和创业，在产业链中发挥积极作用。

4. 环境政策和规范管理集成电路产业需要一个良好的环境政策和规范管理体系，以保障产业的健康发展。

《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》及实施细则的政策解读

《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》及实施细则的政策解读为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》及省、市关于“一芯驱动”的战略布局，全面提升光谷在集成电路产业的影响力，聚力打造“芯-屏-端-网”万亿产业集群，东湖高新区研究出台了《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称《政策》）及《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》（以下简称《实施细则》），现将有关情况汇报如下：一、背景情况一是国家层面高度重视，集成电路战略地位提升。

近年来，集成电路产业在国家战略中的地位不断提升，在2018年全国两会《政府工作报告》中把推动集成电路产业发展列在实体经济发展的首位。

中兴事件、华为事件更是引起了全社会对集成电路产业的关注。

习近平总书记考察湖北时多次强调，核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身，科技攻关要摒弃幻想、靠自己。

二是各地纷纷加码政策，掀起产业发展新高潮。

随着国家层面对集成电路产业的高度重视，全国数十个城市相继出台重点支持集成电路产业发展的相关政策，其中甚至包括上海、广州等已具备一定产业基础、财力雄厚的国内一线城市，地区之间的竞争日益激烈。

三是高新区产业基础扎实，机遇与挑战并存。

多年以来东湖高新区将集成电路作为核心战略产业重点布局，培育引进了一批领军企业，成为国家四大集成电路产业基地之一。

随着长江存储即将量产、中国信科5G布局逐步实施、武汉新芯二期开工，高新区迎来了加快集成电路产业发展的黄金时期。

在此背景下出台具有竞争力、符合东湖高新区产业特色的集成电路政策，有利于进一步提高光谷在行业的影响力，加快相关要素聚集。

二、政策解读（一）政策支持对象第一条凡在东湖高新区设立的主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备等企业，均可享受本政策。

东湖高新区高起点规划、高标准建设集成电路产业园，引导符合条件的集成电路企业向该园区集聚，保障要素供给，优化产业生态。

解释：本政策适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在东湖高新区，重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具的集成电路相关企业。

集成电路项目规划方案

集成电路项目规划方案项目背景：随着科技的不断发展和人们对电子产品的要求的不断提高，集成电路技术在现代电子行业中的应用越来越广泛。

集成电路是高科技产品，其研发和生产需要投入大量资源，因此需要制定详细的项目规划方案，以确保项目的顺利进行和成功实施。

一、项目目标：1.研发一款性能卓越、功能完备、可靠稳定的集成电路产品；2.满足市场需求，提高产品竞争力；3.提高研发效率，缩短产品开发周期；4.降低成本，提高产品生产效率。

二、项目范围：1.建立集成电路研发团队，包括芯片设计、电路设计、工艺制程等相关专业人员；2.建立集成电路研发实验室，配备必要的研发设备和软硬件工具；3.开展集成电路产品的需求调研、竞品分析等市场调研工作；4.制定集成电路产品的技术要求和开发计划；5.进行芯片设计、电路设计、模拟仿真、封装设计等研发工作；6.开展芯片样品制作、性能测试和验证工作；7.进行产品性能优化和工艺改进；8.进行产品批量生产前的验证和试生产。

三、项目实施计划：1.编制项目进度计划表，明确每个阶段的工作内容、工期和交付物，确保项目能按计划进行；2.招募并培训研发团队成员，提高团队的专业能力和合作效率；3.建立研发实验室，配备所需的设备和工具，并编制实验室使用规范；4.进行市场调研，了解集成电路产品的市场需求和竞争对手情况，制定相应的技术要求和开发计划；5.各个研发阶段的工作同时进行，确保项目进度；6.在芯片设计、电路设计、模拟仿真、封装设计等阶段，进行严格的质量控制，确保产品的性能和稳定性；7.在产品验证和试生产阶段，进行大规模的性能测试和实验，对产品进行全方位的验证和评估；8.根据验证结果进行产品的优化改进，并进行批量生产前的试生产，确保产品的质量和生产稳定性。

四、项目资源：1.人力资源：研发团队成员、市场调研人员、实验室技术人员等；2.设备资源：研发实验室所需的设备、工具和软件；3.财务资源：项目预算和经费的管理和控制。

我国集成电路产业现状与发展趋势

我国集成电路产业现状与发展趋势一、现状分析我国集成电路产业发展迅速，已成为国家重点支持的战略性新兴产业。

我国集成电路产业链较为完整，包括芯片设计、制造、封装测试等环节。

国内集成电路企业数量众多，其中一些大型企业已具备了自主研发和生产的能力。

1.芯片设计我国集成电路设计能力不断提升，已经涌现出了一批具有国际竞争力的芯片设计企业。

例如华为海思、紫光展锐等，在移动通信、人工智能等领域取得了重要突破。

2.芯片制造我国已建立了一批先进的集成电路制造厂，如中芯国际、华虹半导体等。

这些企业在制造工艺、生产能力和设备水平上都取得了长足的进步。

3.封装测试封装测试是集成电路产业链的重要环节，我国也取得了一定的进展。

封装测试企业不断提升技术水平，提高产品质量和生产效率。

二、发展趋势展望我国集成电路产业发展前景广阔，有以下几个趋势值得关注：1.自主创新我国集成电路产业将加大自主创新的力度。

政府将提供更多支持，鼓励企业加大研发投入，提高技术水平和核心竞争力。

同时，培养和引进高级人才，加强学术研究与产业应用的结合，推动集成电路产业的创新发展。

2.产业升级我国集成电路产业还存在一些短板和不足。

未来，我国将加大产业升级的力度，进一步提高芯片设计和制造的水平。

同时，加强与国外先进企业的合作，引进先进制造技术和设备，提高产品的质量和竞争力。

3.应用拓展随着物联网、人工智能、5G等技术的发展，集成电路在各个领域的应用将得到进一步拓展。

特别是人工智能芯片的需求将持续增长，为集成电路产业带来更多机遇。

4.产业生态建设我国正在加快构建完整的集成电路产业生态系统，包括芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等。

政府将提供政策支持，鼓励企业合作创新，形成良好的产业链合作关系。

总结起来，我国集成电路产业发展迅猛，已经成为国家战略性新兴产业。

未来，我国集成电路产业将继续加大自主创新力度，加强产业升级，拓展应用领域，构建完整的产业生态系统。

这将为我国经济发展提供强有力的支撑，推动我国集成电路产业走向更高水平。

中国半导体测试设备行业市场规模、市场份额及主要企业分析报告

中国半导体测试设备行业市场规模、市场份额及主要企业分析半导体测试机是半导体测试设备中的一种。

半导体（专用）设备是专门用于集成电路生产的工艺装备，半导体测试设备是用于测试集成电路性能的一类半导体设备。

常用的芯片（中后道）测试设备有：测试机、分选机、探针台等。

集成电路的测试原理数据来源：公开资料整理一、半导体测试设备市场规模我国半导体设备市场规模增速高于全球平均水平。

2018 年全球半导体设备市场规模为 645.3 亿美元，同比增长 13.97%，2010-2018 年复合增速为 6.18%；我国半导体设备市场增速显著高于全球平均水平，2018 年我国大陆半导体设备市场规模 131.1 亿美元，同比增长 59.30%，2010-2018 年复合增速为 17.21%，预测2019 年我国大陆半导体设备市场规模为 129.1 亿美元，占全球市场份额的 22.40%。

预测2017-2020 年全球 62 条新增半导体产线中有 26 条位于中国大陆，占比超过 4 成，集成电路产能扩增将有效拉动国内半导体设备市场增长。

我国大陆半导体设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理2018 年全球半导体设备市场结构数据来源：公开资料整理全球测试设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理发布的《2020-2026年中国半导体测试设备行业市场供需态势及投资规模预测报告》数据显示：2018 年全球半导体测试设备市场规模为 56.3 亿美元，占全球半导体设备市场的 8.7%。

2018 年全球半导体设备市场中，晶圆处理设备占比最大，市场规模为 522 亿美元（占比 80.93%）；检测设备次之，市场规模为 56 亿美元（占比 8.68%）；封装设备再次，市场规模为 40 亿美元（占比 6.20%）。

2018 年全球测试设备市场规模同比增长 25.11%，明显高于同期半导体设备平均增速（13.97%）。

我国大陆半导体测试设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理。

新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策

新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。

鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。

颁布单位：国务院文号：国发〔2020〕8号颁布时间：2020-07-27实施时间：2020-07-27时效性：现行有效效力级别：国务院规范性文件集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号)印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。

为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。

一、财税政策（一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的线宽小于130纳米（含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。

对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算;对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。

2024年集成电路封测市场前景分析

集成电路封测市场前景分析一、市场背景随着信息技术的不断发展和智能化应用的普及，集成电路（Integrated Circuit, IC）作为电子产品的核心组成部分，在现代社会中扮演着重要角色。

集成电路封测作为集成电路产业链的关键环节之一，其市场前景备受关注。

本文旨在分析集成电路封测市场的前景，并探讨其发展趋势。

二、市场规模和增长潜力据统计，全球集成电路封测市场在过去几年中保持着强劲的增长势头。

据市场研究机构预测，到2025年，全球集成电路封测市场的规模有望达到X亿美元，年复合增长率预计为X%。

这一规模庞大的市场为集成电路封测产业的发展提供了巨大的机遇。

主要推动集成电路封测市场增长的因素包括市场需求的增加、技术的不断革新以及产业政策的支持。

当前，数字化、物联网、云计算、人工智能等领域迅速发展，对集成电路的需求日益增长，这为集成电路封测市场带来了巨大的增长潜力。

同时，集成电路封测技术的不断革新也促进了市场的发展。

随着封测技术的进步，集成电路封测的测试速度、可靠性和成本效益得到显著提升，满足了市场对高质量集成电路的需求。

此外，各国政府和地区层面纷纷出台相关政策，以支持本国集成电路产业的发展。

这些政策包括财政补贴、税收减免、人才引进等，为集成电路封测市场提供了良好的发展环境。

三、市场竞争格局和趋势集成电路封测市场竞争激烈，主要厂商包括国内外知名企业和专业封测公司。

这些公司通过技术创新、设备更新、产品差异化等手段来提升市场竞争力。

随着技术的不断进步，集成电路封测市场正呈现出以下几个趋势：1.高可靠性封测方案的需求增长：随着物联网、智能家居等领域的兴起，对高可靠性集成电路的需求不断增加。

因此，集成电路封测市场将面临提供高可靠性封测方案的挑战和机遇。

2.封测技术的不断进步：随着半导体技术的快速发展，集成电路封测技术也在不断创新。

新的封测技术将提高测试速度、降低测试成本，并同时保证测试结果的准确性和可靠性。

3.智能化封测设备的应用：随着人工智能和自动化技术的发展，智能化封测设备将逐渐应用于集成电路封测过程中。

集成电路测试分选机行业市场竞争规模预测及优势企业发展战略分析

集成电路测试分选机行业市场竞争规模预测及优势企业发展战略分析集成电路测试分选机市场竞争及优势竞争企业分析：由于我国半导体测试设备作为半导体生产支撑行业起步较晚，国内半导体测试设备市场份额主要由进口产品占据。

公司已掌握测试设备中测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一。

对于测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境的能力，以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不同需求，良好的服务能力是企业的核心竞争力。

（1）全球集成电路测试分选机行业内的主要企业情况如下：1、美国科休（Cohu）：科休成立于 1945 年，系美国纳斯达克上市公司（股票代码：COHU），是全球知名的半导体测试和检测分选机、MEMS 测试模组、测试接触器和温度子系统的供应商。

科休先后收购了 Rasco、Delta Design、Ismeca 和 Xcerra，开展多品牌运营。

2020 年度，科休半导体营业收入为 6.36 亿美元（约合人民币41.55亿元），净利润为-0.14 亿美元（约合人民币-0.90 亿元）。

中金企信国际咨询权威公布《集成电路测试分选机市场运行格局及投资战略研究报告》2、日本爱普生（Epson）：爱普生成立于1942年，系日本东京证券交易所上市公司（股票代码：6724.T），该公司产品线涉及范围较广，涵盖了喷墨打印机、打印系统、3LCD 投影机、工业机器人、智能眼镜和传感系统等，在半导体测试领域，该公司首创了平移式测试分选机。

2020 年度，爱普生营业收入为 9,959.40 亿日元（约合人民币 584.72亿元），净利润为 309.95 亿日元（约合人民币18.20 亿元）。

3、日本爱德万（Advantest）：爱德万成立于 1954 年，系日本东京证券交易所上市公司（股票代码：6857.T）和美国纽约证券交易所上市公司（股票代码：ATEYY.OO），是存储测试龙头企业。

国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知

国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知文章属性•【制定机关】国务院•【公布日期】2020.07.27•【文号】国发〔2020〕8号•【施行日期】2020.07.27•【效力等级】国务院规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】软件业,电子信息正文国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知国发〔2020〕8号各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：现将《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻落实。

国务院2020年7月27日新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。

为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。

一、财税政策（一）国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。

2019-2020年中国集成电路行业市场现状与发展趋势分析报告

推进纲要》
移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体
竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组
面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设计
业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应用潜力广的领域，加快高性能集成电路产
主要内容
《关于印发进一步鼓励软进一步完善对集成电路企业的财税优惠政策；鼓励通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社
件产业和集成电路产业发会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业；加快软件与集成电路海外高层次人才的
展若干政策的通知》
引进等
《集成电路产业“十二五” 发展规划》
五”规划》
为发展重点，并根据行业特点提出了提升产品可靠性、推动技术应用扩展等针对性保障措施
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》
将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录
着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协
《国家集成电路产业发展同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的
着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网
和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求。适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势，重点突破数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等
《电子信息制造业“十二明确以集成电路、太阳能电池、新型元器件生产设备，通信与网络、半导体和集成电路、数字电视测试仪器

无锡新区集成电路产业园规划

无锡新区集成电路产业园规划一、背景集成电路产业是现代信息技术的核心产业之一，也是无锡市经济发展的重要支柱产业。

为了促进集成电路产业的发展，无锡市决定规划建设无锡新区集成电路产业园。

该产业园的建设旨在提供给集成电路企业一个优良的创新环境和良好的发展平台，推动无锡市集成电路产业的快速发展。

二、总体规划无锡新区集成电路产业园总占地面积为2000亩，规划建设阶段分为两个阶段，分别占地1000亩。

首先建设1000亩的一期工程，在第三年内完成并投入使用。

根据现有的需求和市场发展趋势，初步规划了以下几个功能区：2.制造中心：包括芯片生产线和封装测试线，提供一流的制造设备和工艺。

3.孵化中心：为初创企业提供孵化、加速和投资等服务，促进产业链的快速发展。

4.办公中心：为集成电路企业提供办公空间和配套设施，为企业的日常运营提供便利条件。

三、重点支持领域1.特色芯片研发：在民用领域、军工领域和高端制造业领域鼓励各类特色芯片的研发和产业化。

2.集成电路制造：建设一批智能制造工厂，提高芯片制造技术和水平，推动产业链的进一步延伸。

3.封装测试与封装材料：增加封装测试设备的投资，提高封装材料的质量和技术水平。

4.设备制造与封装设备：推动集成电路设备的国产化，提高设备制造水平和能力。

四、配套措施为了吸引企业入驻和提供良好的发展环境，无锡新区集成电路产业园将采取以下配套措施：1.提供土地和房屋优惠政策：对符合条件的企业给予一定的土地和房屋优惠政策，包括减免租金、提供廉租房等。

2.优质的交通和基础设施：改善并完善道路、供水、供电、通信等基础设施，提供良好的交通条件。

3.人才支持政策：制定人才引进和培养政策，吸引高层次、高技能的人才加入集成电路产业园，提供相应的人才培训和晋升机会。

4.金融服务支持：与金融机构合作，提供贷款和融资支持，为企业的发展提供资金保障。

五、可行性分析无锡市作为江苏省重要的经济中心之一，具备发展集成电路产业的基础条件。