柔性电路板生产制造项目立项报告
柔性电路板生产制造项目
立项报告
投资分析/实施方案
报告说明—
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
该柔性电路板项目计划总投资9951.10万元，其中：固定资产投资7055.72万元，占项目总投资的70.90%；流动资金2895.38万元，占项目总投资的29.10%。
达产年营业收入22650.00万元，总成本费用18057.54万元，税金及附加177.85万元，利润总额4592.46万元，利税总额5403.75万元，税后净利润3444.35万元，达产年纳税总额1959.41万元；达产年投资利润率46.15%，投资利税率54.30%，投资回报率34.61%，全部投资回收期4.39年，提供就业职位465个。
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工
序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
目录
第一章基本信息
第二章项目投资单位
第三章项目建设背景
第四章市场研究分析
第五章项目建设内容分析第六章选址规划
第七章工程设计方案
第八章工艺分析
第九章项目环境保护分析第十章项目生产安全
第十一章建设风险评估分析第十二章节能方案
第十三章进度计划
第十四章投资情况说明
第十五章项目经济效益可行性第十六章总结评价
第十七章项目招投标方案
第一章基本信息
一、项目提出的理由
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。
二、项目概况
（一）项目名称
柔性电路板生产制造项目
（二）项目选址
xxx经济园区
投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选
址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则
的要求。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化
要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据
项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基
本原则的要求。对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有
关法律和现行标准的允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良
的社会影响。
（三）项目用地规模
项目总用地面积25459.39平方米（折合约38.17亩）。
（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数65.87%，建筑容积率1.20，建设区域绿化覆盖率7.01%，固定资产投资强度184.85万元/亩。
（五）土建工程指标
项目净用地面积25459.39平方米，建筑物基底占地面积16770.10平
方米，总建筑面积30551.27平方米，其中：规划建设主体工程24131.92
平方米，项目规划绿化面积2140.90平方米。
（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计99台（套），设备购置费1934.85万元。
（七）节能分析
1、项目年用电量1201450.36千瓦时，折合147.66吨标准煤。
2、项目年总用水量14567.11立方米，折合1.24吨标准煤。
3、“柔性电路板生产制造项目投资建设项目”，年用电量1201450.36千瓦时，年总用水量14567.11立方米，项目年综合总耗能量（当量值）148.90吨标准煤/年。达产年综合节能量55.07吨标准煤/年，项目总节能
率24.10%，能源利用效果良好。
（八）环境保护
项目符合xxx经济园区发展规划，符合xxx经济园区产业结构调整规
划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理
措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境
产生明显的影响。
（九）项目总投资及资金构成
项目预计总投资9951.10万元，其中：固定资产投资7055.72万元，
占项目总投资的70.90%；流动资金2895.38万元，占项目总投资的29.10%。
（十）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（十一）项目预期经济效益规划目标
预期达产年营业收入22650.00万元，总成本费用18057.54万元，税金及附加177.85万元，利润总额4592.46万元，利税总额5403.75万元，税后净利润3444.35万元，达产年纳税总额1959.41万元；达产年投资利润率46.15%，投资利税率54.30%，投资回报率34.61%，全部投资回收期4.39年，提供就业职位465个。
（十二）进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。
实行动态计划管理，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。
三、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx经济园区及xxx经济园区柔性电路板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx经济园区柔性电路板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。
2、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“柔性电路板生产制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx经济园区经济发展，为社会
提供就业职位465个，达产年纳税总额1959.41万元，可以促进xxx经济
园区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率46.15%，投资利税率54.30%，全部投资回
报率34.61%，全部投资回收期4.39年，固定资产投资回收期4.39年（含
建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
国家支持民营经济发展，是明确的、一贯的，而且是不断深化的，不
是一时的权宜之计，更不是过河拆桥式的策略性利用。对于非公有制经济
的地位和作用，“三个没有变”的判断：“非公有制经济在我国经济社会
发展中的地位和作用没有变，我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经
济发展的方针政策没有变，我们致力于为非公有制经济发展营造良好环境
和提供更多机会的方针政策没有变。”同时，公有制为主体、多种所有制
经济共同发展，是写入党章和宪法的基本经济制度，这是不会变的，也是
不能变的。进入新时代，中国的民营经济只会壮大、不会离场，只会越来
越好、不会越来越差。
当前，我省制造业大而不强的问题仍然较为突出。传统产业相对饱和，许多产业还处于全球产业链分工的中低端，产品档次不高，缺乏世界知名
品牌；以企业为主体的制造业创新体系不完善，关键核心技术与高端装备
受制于人；资源利用效率较低，环境污染问题较为突出；产业结构不合理，重工业和传统产业比重较高，新兴产业和生产性服务业发展滞后；产业国
际化程度不高，企业全球化经营能力不足；东西部区域协调发展任务较重，
产业布局亟待优化。在经济增速步入中高速增长阶段、市场需求不足的严峻形势下，统筹推动制造业稳增长、调结构的任务更加艰巨繁重。
四、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章项目投资单位
一、项目承办单位基本情况
（一）公司名称
xxx有限公司
（二）公司简介
公司一直秉承“坚持原创，追求领先”的经营理念，不断创造令客户惊喜的产品和服务。成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。
公司引进世界领先的技术，汇聚跨国高科技人才以确保公司产业的稳定发展和保持长期的竞争优势。公司主要客户在国内、国外均衡分布，没有集中度过高的风险，并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖，公司采购的主要原材料市场竞争充分，供应商数量众多，在采购方面具有非常大的自主权，项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系，不存在对单一供应商依赖的风险。
二、公司经济效益分析
上一年度，xxx集团实现营业收入14728.66万元，同比增长11.16%（1478.86万元）。其中，主营业业务柔性电路板生产及销售收入为12837.66万元，占营业总收入的87.16%。
上年度营收情况一览表
根据初步统计测算，公司实现利润总额3421.32万元，较去年同期相比增长455.46万元，增长率15.36%；实现净利润2565.99万元，较去年同期相比增长277.96万元，增长率12.15%。
上年度主要经济指标
第三章项目建设背景
一、柔性电路板项目背景分析
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供
应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
随着新兴消费类电子产品如汽车电子、可折叠智能手机、可穿戴
智能设备、太阳能电池、一次性电子产品、医疗信息化等市场的快速
发展，为我国柔性线路板市场带来新的增长空间，柔性线路板市场需
求不断增长。
近几年，我国柔性线路板产品市场价格整体呈现下降态势，从
2012年的1402.6元/平方米下降到2019年的1290元/平方米。其中，2016年柔性线路板产品价格1258.5元/平方米成为近年低点。
目前，我国柔性线路板消费领域主要集中在消费电子、汽车电子、网络通信等领域。从FPC终端应用领域而言，智能手机、平板电脑等
消费电子对FPC的消费量占比超过70%，汽车电子等其他领域对FPC的需求仍处于低位。数据显示，2019年柔性线路板智能手机领域应用规
模为526.93亿元，占比40.44%；平板电脑领域应用规模218.51亿元，占比16.77%。
目前，全球FPC企业可分为四个梯队。其中，第一梯队为日本旗
胜和中国鹏鼎控股，是全球排名前二的FPC供应企业；第二梯队企业
有日本住友、藤仓，三星电机，中国东山精密和中国台郡；第三梯队
企业有比艾奇、嘉联益等；第四梯队为其他中小企业。
我国FPC行业除鹏鼎控股、东山精密两大龙头企业外，还有中京
电子、丹邦科技、崇达技术、光莆股份、弘信电子等规模型企业。但
总体来看，与国外发达经济体相比，我国FPC行业集中度仍然较低，
产业化水平仍有较大上升空间。
我国FPC产业虽然起步较晚，但近年来受益于国内消费电子市场
的发展，增长十分迅速。未来，随着我国电子产品轻量化和折叠化的
发展趋势，FPC能形成对其他类型电路板和其他材料的替代，FPC下游
应用领域仍将不断拓宽，潜在市场容量较大。预计到2026年我国柔性
线路板市场规模将达到2519.7亿元。
二、柔性电路板项目建设必要性分析
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、
重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空
间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片
封装产品。
柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，随着下游
终端电子产品不断更新换代，近年来，全球柔性印制电路板行业也保
持了较快发展。FPC主要应用在手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器、数码相机以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场。COF
柔性封装基板市场前景与下游TFT-LCD应用市场前景息息相关，TFT-LCD的下游应用范围广阔，主要应用领域包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA,等。上述电子产品在技术升级和消费升级
带来的产品结构调整推动下，未来将继续保持增长，市场前景广阔。
受下游产品需求增长的推动，柔性印制电路板的发展空间也十分巨大。同时，随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要，国家将进
一步加大在各领域电子信息化建设的投资，下游领域电子信息化建设
步伐的加快，这也必然带动柔性印制电路板行业发展。
第四章市场研究分析
一、柔性电路板行业分析
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产
品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，
可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任
意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线
连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用
电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚
酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械
保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多
层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全
球对柔性线路板的需求正逐年增加。柔性线路板独有的特性使其在多
种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了
很多新领域的发展，成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连
接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术
在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶
柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也
比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：
COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。
由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产
生微裂纹、开焊等缺陷。
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面
板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通
常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买
来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，
保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结
合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大
板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜
而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强
度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用
贴保护膜的方法。双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法
布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。
多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。
一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和
铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制
作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，
主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。