lead frame产品知识

1 mil = 1/1000”=0.001in=0.0254mm 150 mil = 150 * 0.0254 = 3.81 mm 190 mil = 190 * 0.0254 = 4.826 mm 150x190 mil 3.81x4.826 mm
Lead Frame 制程
L/F Drawing
Lead Frame简介
简介
Lead Frame 引线框架 花架 导线架
DIP 20
TSOP 44
Lead Frame 功能
乘载与保护晶(芯 )片, 藉由金线与內外引 脚, 沟通晶(芯 )片与机(主)板
Lead Frame 功能(续)
Lead Frame (引线框架)基本结构
引线框架各部位名称及用途
Downset depth
如圖所示：B、C兩點間之高度稱之。
Coined Area
衝壓引線框架內引線前端壓平之部分尺 寸稱之。
4
腳 平 面 長 度 10MIL 5MIL
1
2
A
腳平面寬度
B
精 壓 深 度
10mil 3 精壓區深度
精壓區長度、寬度
Metal to Metal Clearance
lead to lead、lead to pad、lead to tiebar之 最窄距離。
Rail Run bar （Side Rail ）边导轨：起到传递作用 Pilot Hole 定位孔 ：起到引导的作用（确保电镀及打凹 切断的位置准确性） Internal Lead 内引线：起到传递作用 External Lead 外引线：直接和电路板连接 Dam Bar 内外引线连筋：增加强度，以免内引线波动 Coin Area 精压区：焊金丝 Die Pad 载片：放晶片 识别孔：防止封装时上、下边放错 Tie Bar 载片连筋：起到固定载片的作用，以免载片上 下左右摆动
Crossbow
在引線框架之短邊弓型程度稱之。
ACBCros源自bowSOPTSOP
SOJ
QFP
PLCC
QFN
TO分立器件
TO92
TO220
TO3P
TO126
TO237
TO3
TO18
TO39
TO72
TO254
IC产品主要用途
产品种类 PDIP SOP SOJ PLCC QFP/ LQFP TSOP 主 要 用 途 消费性电子IC；一般逻辑及控制IC；游戏机IC;等 电脑用周边IC；通讯用控制IC；快闪记忆体（Flash Memory）;电源管理控制IC；等 动态随机存取记忆体（DRAM）；静态随机存取记忆体（SRAM）；等 通讯用控制IC；快闪记忆体（Flash Memory）；一般逻辑及控制IC；电话语音IC；等 静态随机存取记忆体（SRAM）；网络通讯用晶片组IC；电脑用晶片组IC；等 动态随机存取记忆体（DRAM）；快闪记忆体（Flash Memory）;等 笔记型电脑用周边IC；通讯用控制IC；快闪记忆体（Flash Memory）；PCMCIA 卡控制IC； 电源管理控制IC；动态随机存取记忆体（DRAM）；等 功率IC；MOS FET IC；电源稳压控制IC；等
SSOP TO/SOT
集成块的组成
引线框架 金丝 芯片 塑料、陶瓷
基本尺寸量測
步距(Unit Pitch) 打凹深度(Downset depth) 精壓區(COINED AREA) 水平間距(Metal to Metal Clearance)(Lead sapce) 毛邊(BURRS) 載片平面度(PAD PLANARITY) 載片傾斜度(PAD TILT) 載片偏移量(PAD SHIFT) 內引線（腳尖）平面度(LEAD TO DAMBAR PLANARITY ) 內引線腳尖共平面度（高低差）(LEAD COPLANARITY) 內引線扭曲度(LEAD TWIST) 內引線傾斜(LEAD TILT) 側彎(CAMBER) 捲彎(COIL SET) 扭曲度(FRAME TWIST) 弓型(CROSSBOW)
Burrs
垂直毛邊(VERTICAL BURR) 水平毛邊(HORIZONTAL BURR)
Pad Planarity
載片與dam bar之相對平面度稱之。
Pad Title
載片傾斜程度稱之。
Pad Shift
載片相對於中心點之偏移程度稱之。 取 ｜A-B︱ 之值稱為載片偏移量
2
Lead to Dam Bar Planarity
(引线框架设计)
Mask (光罩) Etching
（刻蚀）
Die Drawing/making
(模具设计/制造)
Stamping
（冲压）
Spot Plating
点镀）
(贴胶带、切断/打凹）
Taping & D/S
（出厂检验）
OQC
产品型号
DIP(Dual Inline Package)系列 双列直插式封装 SIP(Single Inline Package)系列 单列直插式封装 SOP(Small Outline Package)系列 小外型封装 SDIP(Small Dual Inline Package)系列 小体积双列直插封装 SOJ(Small Outline J-lead Package)系列 小外型“J”型封装 QFP(Quad Flat Package)系列 四方偏平式封装
內引線之傾斜之程度稱之。
B
θ
5mil
A
5mil
W LEAD TILT
Camber
在引線框架側方向彎曲程度稱之。
A 1 Camber B 2
Coil Set
在引線框架之長邊彎曲程度稱之。
A C
B
COIL SET
Frame Twist
在引線框架之長邊扭曲程度稱之。
A C D
B
FRAME TWIST
引线框架各部位名称及用途（续）
Fish Hole 鱼尾孔：便于封装时剪切。 Anchor Hole 锁定孔：固定引线作用，灌胶时防止引线 拔脱。 Dimples 散热点：防止水气流入载片，造成氧化。
Lead Frame 表示方法
DIP 20 (150x190)
Pad Size Lead Type
测量设备与工具
CNC非接触式三次元量测仪 导线架水平量测治具 投影仪 工具显微镜
Unit Pitch
從一個「uint」之定位孔中心到相鄰的 「uint」定位孔中心之長度稱之。（定位 孔依圖面規定）
Cummulative Strip Pitch
第一個uint之完整定位孔中心到最後一個 uint之完整定位孔中心所得之長度稱之
內引線與dambar之相對平面度稱之。
Lead Coplanarity
最高與最低之腳間高度之高度差稱之 （最高減去最低）。
MAX Zmax－Zmin
MIN
內引線腳尖共平面度
Lead Twist
內引線扭曲之程度稱之。 H ，θ即為內引線扭曲 計算θ= tan 1 G Z 度
Lead Tilt