华为PCB Layout设计规范
华为公司印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07月30日首次发布。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪Q/DKBA-Y004-1999目 录目录1. 1适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求157. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB设计作业流程深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-19印制电路板CAD工艺设计规范991. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
华为公司PCB新新设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07月30日首次发布。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪Q/DKBA-Y004-1999目 录目录1. 1适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求157. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB设计作业流程深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-19印制电路板CAD工艺设计规范991. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
华为 PCB设计规范
Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.007071 11999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪07072 2Q/DKBA-Y004-199933 3目录目录1. 1 适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2.3 5.1 PCB设计申请流程2.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2.5 6.1 创建网络表2.6 6.2 布局3.7 6.3 设置布线约束条件4.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8.9 6.5 布线8.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15.11 6.7 工艺设计要求157. 7 设计评审15.12 7.1 评审流程15.13 7.2 自检项目15附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1]GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
试谈华为PCB布线规范
试谈华为PCB布线规范华为作为知名的通信设备和智能手机厂商，其也有着自己的PCB布线规范。
PCB布线是PCB板设计中的一项关键性工作，直接影响了电路性能和可靠性。
那么，华为的PCB布线规范又是如何的呢？一、高速信号差分布线规范对于高速差分信号线路的布线，华为要求必须采用差分对称的方式进行布线，并且在布线上要避免出现锯齿状的拐角和斜线，其目的是为了防止绕线带来的损耗和相位失真。
差分对称布线的目的在于避免常模（共模）噪声，以保证信号传输的稳定性和抗干扰性。
二、数字信号布线规范对于数字信号线，华为要求信号线应该有足够的间距，以避免信号之间的互相干扰。
同时，信号线路也要尽量避免与地线和电源线相交叉，以减少噪声的影响，提高信号质量。
此外，布线中还要注意保持信号线长度的一致性，避免信号的延迟和相位不一致。
三、模拟信号布线规范对于模拟信号线路的布线，华为要求信号线的布局和铺设要合理、简洁，保证其恰当的长度、宽度和距离，同时其要与电源线和接地线隔开一定的距离。
在板面布局方面，模拟信号线路要尽量远离数码信号线路和高压高功率信号线路，以保护模拟信号的精度和稳定性。
四、电源与地线布局规范电源和地线也是PCB板上的重要因素。
在布线时，华为要求电源线和地线要保持良好的密封性，并且电源和地线之间应该保持足够的距离，避免电磁相互干扰，导致板面布线不稳定。
此外，电源线和地线的宽度要和负载电流和电源电压匹配，保证电源线路的物理匹配和电流容量的匹配。
五、性能测试规范华为为了保证布线的质量，还设置了一套完整的测试标准和测试流程，以测试板面布线的性能和可靠性。
测试方案包括公司标准测试、正向和反向模式和反向测试等。
这一系列测试严格依照标准程序实施，确保了华为PCB布线质量的高可靠性。
综上所述，华为PCB布线规范是非常严格和完善的，从制定标准到性能测试，都保证了PCB板面布线的精密和稳定性。
关于布线规范的制定和实施，是未来PCB板面设计的一个重要趋势和方向，有望使PCB板设计更加精细和稳定。
华为PCB布线规则
华为PCB布线规范 (2007-01-14 23:33)分类： PCB 技术-文章Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布 1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成.本标准于1998年07 月30日首次发布.本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB).2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文.在标准出版时,所示版本均为有效.所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性.GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板.1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图.1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分.1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定.B. 提高PCB设计质量和设计效率.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性.III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;带有MRPII元件编码的正式的BOM;PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计.B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图,理解电路的工作条件.如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素.理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题.2. 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求.理解板上的高速器件及其布线要求.3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查.4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改.5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求.设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可.6. 必要时,设计计划应征得上级主管的批准.IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表.2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误.保证网络表的正确性和完整性.3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT)．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:A. 单板左边和下边的延长线交汇点.B. 单板左下角的第一个焊盘.板框四周倒圆角,倒角半径5mm.特殊情况参考结构设计要求.B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注.2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域.根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区.3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程.加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装.4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil.G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定.5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置.同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验.6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件.7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间.8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔.当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接.9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN 间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接.10. BGA与相邻元件的距离>5mm.其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件.11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短.12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔.13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置.串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil.匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配.14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线.C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数 8布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数.信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数注:PIN密度的定义为: 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素.1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线.所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层.为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向.可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB 产家协商.阻抗控制层要按要求标注清楚.将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上.2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度.板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙.B. 信号的电流强度.当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃注:i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑.ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um.C. 电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度.输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性要求.可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距.E. PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距 6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8.孔径优选系列如下:孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系:板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔.应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商.测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil.不推荐用元件焊接孔作为测试孔.2. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数,如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等,或某些网络的布线参数的调整等,需要在布线前加以确认和设置.3. 定义和分割平面层A. 平面层一般用于电路的电源和地层(参考层),由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil .B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性.C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时,应当在其他布线层给予补尝.例如可用接地的铜箔将该信号网络包围,以提供信号的地回路.B. 布线前仿真(布局评估,待扩充)C. 布线1. 布线优先次序关键信号线优先:电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则:从单板上连接关系最复杂的器件着手布线.从单板上连线最密集的区域开始布线.2. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下,可使用自动布线器以提高工作效率,在自动布线前应完成以下准备工作:自动布线控制文件(do file)为了更好地控制布线质量,一般在运行前要详细定义布线规则,这些规则可以在软件的图形界面内进行定义,但软件提供了更好的控制方法,即针对设计情况,写出自动布线控制文件(do file),软件在该文件控制下运行.3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积.必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法.保证信号质量.4. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号.5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上.6. 进行PCB设计时应该遵循的规则1) 地线回路规则:环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小.针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题;在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜.2) 窜扰控制串扰(CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用.克服串扰的主要措施是:加大平行布线的间距,遵循3W规则.在平行线间插入接地的隔离线.减小布线层与地平面的距离.3) 屏蔽保护对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合.4) 走线的方向控制规则:即相邻层的走线方向成正交结构.避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线.5) 走线的开环检查规则:一般不允许出现一端浮空的布线(Dangling Line),主要是为了避免产生"天线效应",减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果.6) 阻抗匹配检查规则:同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况.在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度.7) 走线终结网络规则:在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间(或下降时间)的1/4时,该布线即可以看成传输线,为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,可以采用多种形式的匹配方法,所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关.A. 对于点对点(一个输出对应一个输入)连接,可以选择始端串联匹配或终端并联匹配.前者结构简单,成本低,但延迟较大.后者匹配效果好,但结构复杂,成本较高.B. 对于点对多点(一个输出对应多个输出)连接,当网络的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配.当网络为星型结构时,可以参考点对点结构.星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配.在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素,一般不追求完全匹配,只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可.8) 走线闭环检查规则:防止信号线在不同层间形成自环.在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引起辐射干扰.9) 走线的分枝长度控制规则:尽量控制分枝的长度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20.10) 走线的谐振规则:主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振现象.11) 走线长度控制规则:即短线规则,在设计时应该尽量让布线长度尽量短,以减少由于走线过长带来的干扰问题,特别是一些重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方.对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构.12) 倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好.13) 器件去藕规则:A. 在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定.在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败.B. 在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差.C. 在高速电路设计中,能否正确地使用去藕电容,关系到整个板的稳定性.14) 器件布局分区/分层规则:A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度.通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰.同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接.B. 对混合电路,也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式.15) 孤立铜区控制规则:孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除.在实际的制作中,PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔,这主要是为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有一定的作用.16) 电源与地线层的完整性规则:对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大.17) 重叠电源与地线层规则:不同电源层在空间上要避免重叠.主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层.18) 3W规则:为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则.如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距.19) 20H规则:由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰.称为边沿效应.解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内.20) 五---五规则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层.D. 后仿真及设计优化(待补充)E. 工艺设计要求1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICT(In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点.B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔.C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils(0.6mm),两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm).D. 需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用.3. PCB标注规范.钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注; 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化.II. 设计评审A. 评审流程设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》.B. 自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目.1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮.3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求.4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出.5. 报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮.6. 检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注.8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成.9. 按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查.10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性.22 附录A(标准的附录)附录A:传输线有关参数的计算公式1.1微带线(Microstrip)1.2带状线(Stripline)23 附录A(标准的附录)1.3经验数据对FR-4材料(εr在4.5~5之间):75Ω微带线,w≈h;50Ω微带线,w≈2h;25Ω微带线,w≈3.5h.75Ω带状线,w=h/8;50Ω带状线,w=h/3.欢迎您的下载，资料仅供参考！致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习资料等等打造全网一站式需求。
华为布线规则
华为PCB布线规范 (2007-01-14 23:33)分类：PCB 技术-文章Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布 1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成.本标准于1998年07 月30日首次发布.本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB).2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文.在标准出版时,所示版本均为有效.所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性.GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板.1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图.1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分.1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定.B. 提高PCB设计质量和设计效率.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性.III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;带有MRPII元件编码的正式的BOM;PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计.B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图,理解电路的工作条件.如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素.理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题.2. 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求.理解板上的高速器件及其布线要求.3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查.4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改.5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求.设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可.6. 必要时,设计计划应征得上级主管的批准.IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表.2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误.保证网络表的正确性和完整性.3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT)．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:A. 单板左边和下边的延长线交汇点.B. 单板左下角的第一个焊盘.板框四周倒圆角,倒角半径5mm.特殊情况参考结构设计要求.B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注.2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域.根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区.3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程.加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装.4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil.G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定.5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置.同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验.6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件.7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间.8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔.当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接.9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN 间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接.10. BGA与相邻元件的距离>5mm.其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件.11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短.12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔.13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置.串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil.匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配.14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线.C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数 8布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数.信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数注:PIN密度的定义为: 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素.1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线.所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层.为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向.可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB 产家协商.阻抗控制层要按要求标注清楚.将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上.2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度.板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙.B. 信号的电流强度.当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃注:i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑.ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um.C. 电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度.输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性要求.可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距.E. PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距 6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8.孔径优选系列如下:孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系:板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔.应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商.测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil.不推荐用元件焊接孔作为测试孔.2. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数,如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等,或某些网络的布线参数的调整等,需要在布线前加以确认和设置.3. 定义和分割平面层A. 平面层一般用于电路的电源和地层(参考层),由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil .B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性.C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时,应当在其他布线层给予补尝.例如可用接地的铜箔将该信号网络包围,以提供信号的地回路.B. 布线前仿真(布局评估,待扩充)C. 布线1. 布线优先次序关键信号线优先:电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则:从单板上连接关系最复杂的器件着手布线.从单板上连线最密集的区域开始布线.2. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下,可使用自动布线器以提高工作效率,在自动布线前应完成以下准备工作:自动布线控制文件(do file)为了更好地控制布线质量,一般在运行前要详细定义布线规则,这些规则可以在软件的图形界面内进行定义,但软件提供了更好的控制方法,即针对设计情况,写出自动布线控制文件(do file),软件在该文件控制下运行.3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积.必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法.保证信号质量.4. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号.5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上.6. 进行PCB设计时应该遵循的规则1) 地线回路规则:环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小.针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题;在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜.2) 窜扰控制串扰(CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用.克服串扰的主要措施是:加大平行布线的间距,遵循3W规则.在平行线间插入接地的隔离线.减小布线层与地平面的距离.3) 屏蔽保护对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合.4) 走线的方向控制规则:即相邻层的走线方向成正交结构.避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线.5) 走线的开环检查规则:一般不允许出现一端浮空的布线(Dangling Line),主要是为了避免产生"天线效应",减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果.6) 阻抗匹配检查规则:同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况.在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度.7) 走线终结网络规则:在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间(或下降时间)的1/4时,该布线即可以看成传输线,为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,可以采用多种形式的匹配方法,所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关.A. 对于点对点(一个输出对应一个输入)连接,可以选择始端串联匹配或终端并联匹配.前者结构简单,成本低,但延迟较大.后者匹配效果好,但结构复杂,成本较高.B. 对于点对多点(一个输出对应多个输出)连接,当网络的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配.当网络为星型结构时,可以参考点对点结构.星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配.在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素,一般不追求完全匹配,只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可.8) 走线闭环检查规则:防止信号线在不同层间形成自环.在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引起辐射干扰.9) 走线的分枝长度控制规则:尽量控制分枝的长度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20.10) 走线的谐振规则:主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振现象.11) 走线长度控制规则:即短线规则,在设计时应该尽量让布线长度尽量短,以减少由于走线过长带来的干扰问题,特别是一些重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方.对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构.12) 倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好.13) 器件去藕规则:A. 在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定.在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败.B. 在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差.C. 在高速电路设计中,能否正确地使用去藕电容,关系到整个板的稳定性.14) 器件布局分区/分层规则:A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度.通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰.同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接.B. 对混合电路,也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式.15) 孤立铜区控制规则:孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除.在实际的制作中,PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔,这主要是为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有一定的作用.16) 电源与地线层的完整性规则:对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大.17) 重叠电源与地线层规则:不同电源层在空间上要避免重叠.主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层.18) 3W规则:为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则.如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距.19) 20H规则:由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰.称为边沿效应.解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内.20) 五---五规则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层.D. 后仿真及设计优化(待补充)E. 工艺设计要求1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICT(In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点.B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔.C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils(0.6mm),两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm).D. 需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔,为ICT测试定位用.3. PCB标注规范.钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注; 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化.II. 设计评审A. 评审流程设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》.B. 自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目.1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮.3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求.4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出.5. 报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮.6. 检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注.8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成.9. 按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查.10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性.22 附录A(标准的附录)附录A:传输线有关参数的计算公式1.1微带线(Microstrip)1.2带状线(Stripline)23 附录A(标准的附录)1.3经验数据对FR-4材料(εr在4.5~5之间):75Ω微带线,w≈h;50Ω微带线,w≈2h;25Ω微带线,w≈3.5h.75Ω带状线,w=h/8;50Ω带状线,w=h/3.。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
华为电路设计标准
华为PCB设计规范1..1 PCBPrint circuit Board：印刷电路板;1..2 原理图：电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图;1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分;1..4 布局：PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施;1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施;II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定;B. 提高PCB设计质量和设计效率;提高PCB的可生产性、可测试、可维护性;III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在PCB设计投板申请表中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计;B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图,理解电路的工作条件;如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素;理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题;2. 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求;理解板上的高速器件及其布线要求;3. 根据硬件原理图设计规范的要求,对原理图进行规范性审查;4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改;5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求;设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可;6. 必要时,设计计划应征得上级主管的批准;IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表;2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误;保证网络表的正确性和完整性;3. 确定器件的封装PCB FOOTPRINT．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则：①单板左边和下边的延长线交汇点;②单板左下角的第一个焊盘;板框四周倒圆角,倒角半径5mm;特殊情况参考结构设计要求;B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性; 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注;2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域;根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区;3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程;加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装元件面插装焊接面贴装一次波峰成型——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装;4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil;G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定;5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置;同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验;6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件;7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间;8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔;当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接;9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOPPIN间距大于等于元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于50mil的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接;10. BGA与相邻元件的距离>5mm;其它贴片元件相互间的距离>；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件;11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短;12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔;13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置;串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil;匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配;14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线;C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数 8布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数;信号层数的确定可参考以下经验数据①Pin密度②信号层数③板层数注：PIN密度的定义为：板面积平方英寸/板上管脚总数/14布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素;1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线;所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层;为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向;可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商;阻抗控制层要按要求标注清楚;将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上;2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度;板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙;B. 信号的电流强度;当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃注：i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑;ii. 在PCB设计加工中,常用OZ盎司作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um;C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度;输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性要求;可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距;E. PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距 6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8;孔径优选系列如下：孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系：板厚：最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔;应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商;测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil;不推荐用元件焊接孔作为测试孔;2. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数,如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等,或某些网络的布线参数的调整等,需要在布线前加以确认和设置;3. 定义和分割平面层A. 平面层一般用于电路的电源和地层参考层,由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil ;B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性;C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时,应当在其他布线层给予补尝;例如可用接地的铜箔将该信号网络包围,以提供信号的地回路;B. 布线前仿真布局评估,待扩充C. 布线1. 布线优先次序关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线;从单板上连线最密集的区域开始布线;2. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下,可使用自动布线器以提高工作效率,在自动布线前应完成以下准备工作：自动布线控制文件do file为了更好地控制布线质量,一般在运行前要详细定义布线规则,这些规则可以在软件的图形界面内进行定义,但软件提供了更好的控制方法,即针对设计情况,写出自动布线控制文件do file,软件在该文件控制下运行;3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积;必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法;保证信号质量;4. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号;5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上;6. 进行PCB设计时应该遵循的规则1 地线回路规则：环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小;针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜;2 窜扰控制串扰CrossTalk是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用;克服串扰的主要措施是：加大平行布线的间距,遵循3W规则;在平行线间插入接地的隔离线;减小布线层与地平面的距离;3 屏蔽保护对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号；对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合;4 走线的方向控制规则：即相邻层的走线方向成正交结构;避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制如某些背板难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线;5 走线的开环检查规则：一般不允许出现一端浮空的布线Dangling Line,主要是为了避免产生"天线效应",减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果;6 阻抗匹配检查规则：同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况;在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度;7 走线终结网络规则：在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间或下降时间的1/4时,该布线即可以看成传输线,为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,可以采用多种形式的匹配方法,所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关;A. 对于点对点一个输出对应一个输入连接,可以选择始端串联匹配或终端并联匹配;前者结构简单,成本低,但延迟较大;后者匹配效果好,但结构复杂,成本较高;B. 对于点对多点一个输出对应多个输出连接,当网络的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配;当网络为星型结构时,可以参考点对点结构;星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配;在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素,一般不追求完全匹配,只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可;8 走线闭环检查规则：防止信号线在不同层间形成自环;在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引起辐射干扰;9 走线的分枝长度控制规则：尽量控制分枝的长度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20;10 走线的谐振规则：主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振现象;11 走线长度控制规则：即短线规则,在设计时应该尽量让布线长度尽量短,以减少由于走线过长带来的干扰问题,特别是一些重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方;对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构;12 倒角规则：PCB设计中应避免产生锐角和直角,以免产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好;13 器件去藕规则：A. 在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定;在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败;B. 在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差;C. 在高速电路设计中,能否正确地使用去藕电容,关系到整个板的稳定性;14 器件布局分区/分层规则：A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度;通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰;同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接;B. 对混合电路,也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式;15 孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除;在实际的制作中,PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔,这主要是为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有一定的作用;16 电源与地线层的完整性规则：对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大;17 重叠电源与地线层规则：不同电源层在空间上要避免重叠;主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层;18 3W规则：为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则;如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距;19 20H规则：由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰;称为边沿效应;解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导;以一个H电源和地之间的介质厚度为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内;20 五---五规则：印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层;D. 后仿真及设计优化待补充E. 工艺设计要求1. 一般工艺设计要求参考印制电路CAD工艺设计规范Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICTIn Circuit Test, 为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点;B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔;C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils,两个单独测试点的最小间距为60mils;D. 需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用;3. PCB标注规范;钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注；所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化;II. 设计评审A. 评审流程设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见PCB设计评审规范;B. 自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目;1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮;3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求;4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出;5. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮;6. 检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注;8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成;9. 按规定填写PCB设计归档自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查;10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性;。
天华为内部的PCB设计规范
文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持.1文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.□指示 □報告 □連絡收文單位：左列各單位發文字號： MT-8-2-0037 發文單位：製造處技術中心 發文日期：事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -------料號------------------品名規格------------------供應商--------ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4,R&D5, R&D6)1.問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產品之製造性, R&D 在設計階段必須遵循Layout 相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費.“PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout 時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.(2) “錫偷LAYOUT RULE 建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D 在design 階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規範”: Connector 零件在未來應用逐漸廣泛,又是SMT 生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D 及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.(5) “零件包裝建議規範”:,零件taping 包裝時, taping 的公差尺寸規範,以降低拋料率.負責人： 林士棠. 完成日期：2文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.錫偷LAYOUT RULE4文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.5文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.6文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.8文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持.9文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.附件一: 光學點Layout 位置1. Index B 光學點距板邊位置必要大於2. Index N3.4.5. (a i ’, b I ’)與前一版本(a i , b i ), 可在對角線光學, 以利辨別 PCB 長邊PCB 短邊SMT 進板方向或。
PCB华为设计规范
Q/DKBA-Y004-1999
布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚 密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。 信号层数的确定可参考以下经验数据
Pin密度 1.0以上 0.6-1.0 0.4-0.6 0.3-0.4 0.2-0.3
<0.2
信号层数
2
5. 5 设计任务受理
.3
5.1 PCB设计申请流程
.4
5.2 理解设计要求并制定设计计划
6. 6 设计过程
.5
6.1 创建网络表
.6
6.2 布局
.7
6.3 设置布线约束条件
.8
6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）
.9
6.5 布线
.10
6.6 后仿真及设计优化（待补充）
.11
6.7 工艺设计要求
7. 7 设计评审
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施
14
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布 局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、 时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。
阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层
上。
2. 线宽和线间距的设置
线宽和线间距的设置要考虑的因素
A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
华为PCB布线规则
华为PCB布线规范 (2007-01-14 23:33)分类： PCB 技术-文章之杨若古兰创作Q/DKBA深圳市华为技术无限公司企业尺度Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布 1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本尺度根据国家尺度印制电路板设计和使用等尺度编制而成. 本尺度于1998年07 月30日首次发布.本尺度起草单位: CAD研讨部、硬件工程室本尺度次要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本尺度批准人:周朝琪印制电路板(PCB)设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB).2. 援用尺度以下尺度包含的条文,通过在本尺度中援用而构成本尺度的条文.在尺度出版时,所示版本均为无效.所有尺度都会被修订,使用本尺度的各方应探讨,使用以下尺度最新版本的可能性.GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板.1..2 道理图:电路道理图,用道理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图.1..3 收集表:由道理图设计工具主动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,普通包含元器件封装、收集列表和属性定义等构成部分.1..4 规划:PCB设计过程中,按照设计请求,把元器件放置到板上的过程. 深圳市华为技术无限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL撑持下,利用EDA设计工具对PCB的规划、布线后果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC成绩、时序成绩和旌旗灯号完好性成绩,并找出适当的解决方案. 深圳市华为技术无限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计准绳,次要目的是为PCB设计者提供必须遵守的规则和商定.B. 提高PCB设计质量和设计效力.提高PCB的可生产性、可测试、可保护性.III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员须要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程形态到达指定的PCB设计部分审批,此时硬件项目人员须筹办好以下材料:经过评审的,完好准确的道理图,包含纸面文件和电子件;带有MRPII元件编码的正式的BOM;PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相干尺寸;对于新器件,即无MRPII编码的器件,须要提供封装材料;以上材料经指定的PCB设计部分审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计.B. 理解设计请求并拟定设计计划1. 细心审读道理图,理解电路的工作条件.如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线请求相干的要素.理解电路的基本功能、在零碎中的感化等相干成绩.2. 在与道理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键收集,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线请求.理解板上的高速器件及其布线请求.3. 根据《硬件道理图设计规范》的请求,对道理图进行规范性审查.4. 对于道理图中不符合硬件道理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助道理图设计者进行点窜.5. 在与道理图设计者交流的基础上拟定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中道理图输入、规划完成、布线完成、旌旗灯号完好性分析、光绘完成等关键检查点的时间请求.设计计划应由PCB设计者和道理图设计者双方签字认可.6. 须要时,设计计划应征得上级主管的批准.IV. 设计过程A. 创建收集表1. 收集表是道理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的道理图和PCB设计工具的特性,选用准确的收集表格式,创建符合请求的收集表.2. 创建收集表的过程中,应根据道理图设计工具的特性,积极协助道理图设计者排除错误.包管收集表的准确性和完好性.3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT)．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的尺度板框, 创建PCB设计文件;留意准确选定单板坐标原点的地位,原点的设置准绳:A. 单板右边和下边的耽误线交汇点.B. 单板左下角的第一个焊盘.板框四周倒圆角,倒角半径5mm.特殊情况参考结构设计请求.B. 规划1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素安插安装孔、接插件等须要定位的器件,并给这些器件赋予不成挪动属性. 按工艺设计规范的请求进行尺寸标注.2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止规划区域.根据某些元件的特殊请求,设置禁止布线区.3. 综合考虑PCB功能和加工的效力选择加工流程.加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装.4. 规划操纵的基来源根基则A. 遵守“先大后小,先难后易”的安插准绳,即次要的单元电路、核心元器件该当优先规划．B. 规划中应参考道理框图,根据单板的主旌旗灯号流向规律安插次要元器件．C. 规划应尽量满足以下请求:总的连线尽可能短,关键旌旗灯号线最短;高电压、大电流旌旗灯号与小电流,低电压的弱旌旗灯号完好分开;模拟旌旗灯号与数字旌旗灯号分开;高频旌旗灯号与低频旌旗灯号分开;高频元器件的间隔要充分．D. 不异结构电路部分,尽可能采取“对称式”尺度规划;E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的尺度优化规划;F. 器件规划栅格的设置,普通IC器件规划时,栅格应为50--100 mil,小型概况安装器件,如概况贴装元件规划时,栅格设置应很多于25mil.G. 如有特殊规划请求,应双方沟通后确定.5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置.同一品种型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上坚持分歧,便于生产和检验.6. 发热元件要普通应均匀分布,以利于单板和零件的散热,除温度检测元件之外的温度敏感器件应阔别发热量大的元器件.7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件四周不克不及放置大元件、需调试的元、器件四周要有足够的空间.8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔.当安装孔须要接地时, 应采取分布接地小孔的方式与地平面连接.9. 焊接面的贴装元件采取波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件防止用波峰焊焊接.10. BGA与相邻元件的距离>5mm.其它贴片元件彼此间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件四周5mm内不克不及有插装元、器件,在焊接面其四周5mm内也不克不及有贴装元、器件.11. IC去偶电容的规划要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间构成的回路最短.12. 元件规划时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一路, 以便于将来的电源分隔.13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的规划,要根据其属性合理安插. 串联匹配电阻的规划要靠近该旌旗灯号的驱动端,距离普通不超出500mil.匹配电阻、电容的规划必定要分清旌旗灯号的源端与终端,对于多负载的终端匹配必定要在旌旗灯号的最远端匹配.14. 规划完成后打印出拆卸图供道理图设计者检查器件封装的准确性,而且确认单板、背板和接插件的旌旗灯号对应关系,经确认无误后方可开始布线.C. 设置布线束缚条件1. 陈述设计参数 8规划基本确定后,利用PCB设计工具的统计功能,陈述收集数量,收集密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所须要的旌旗灯号布线层数.旌旗灯号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度旌旗灯号层数板层数注:PIN密度的定义为: 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性请求,旌旗灯号的工作速度,制形成本和交货期等身分.1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一路,两头不安插布线.所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层. 为了减少层间旌旗灯号的电磁干扰,相邻布线层的旌旗灯号线走向应取垂直方向.可以根据须要设计1--2个阻抗控制层,如果须要更多的阻抗控制层须要与PCB产家协商.阻抗控制层要按请求标注清楚.将单板上有阻抗控制请求的收集布线分布在阻抗控制层上.2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的身分A. 单板的密度.板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙.B. 旌旗灯号的电流强度.当旌旗灯号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系分歧厚度,分歧宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃注:i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑.ii. 在PCB设计加工中,经常使用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的分量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um.C. 电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度.输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性请求.可靠性请求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距.E. PCB加工技术限制国内国际进步前辈水平推荐使用最小线宽/间距 6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8. 孔径优选系列如下:孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系:板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不成见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔. 利用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,防止给PCB加工带来不须要的成绩,须要时要与PCB供应商协商.测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,准绳上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中间距不小于50mil. 不推荐用元件焊接孔作为测试孔.2. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域须要用到分歧于普通设置的布线参数,如某些高密度器件须要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等,或某些收集的布线参数的调整等,须要在布线前加以确认和设置.3. 定义和分割平面层A. 平面层普通用于电路的电源和地层(参考层),因为电路中可能用到分歧的电源和地层,须要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑分歧电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil .B. 平面分隔要考虑高速旌旗灯号回流路径的完好性.C. 当因为高速旌旗灯号的回流路径遭到破坏时,该当在其他布线层给予补尝.例如可用接地的铜箔将该旌旗灯号收集包抄,以提供旌旗灯号的地回路.B. 布线前仿真(规划评估,待扩充)C. 布线1. 布线优先次序关键旌旗灯号线优先:电源、摸拟小旌旗灯号、高速旌旗灯号、时钟旌旗灯号和同步旌旗灯号等关键旌旗灯号优先布线密度优先准绳:从单板上连接关系最复杂的器件着手布线.从单板上连线最密集的区域开始布线.2. 主动布线在布线质量满足设计请求的情况下,可使用主动布线器以提高工作效力,在主动布线前应完成以下筹办工作:主动布线控制文件(do file)为了更好地控制布线质量,普通在运转前要具体定义布线规则,这些规则可以在软件的图形界面内进行定义,但软件提供了更好的控制方法,即针对设计情况,写出主动布线控制文件(do file),软件在该文件控制下运转.3. 尽量为时钟旌旗灯号、高频旌旗灯号、敏感旌旗灯号等关键旌旗灯号提供专门的布线层,并包管其最小的回路面积.须要时应采纳手工优先布线、屏蔽和加大平安间距等方法.包管旌旗灯号质量.4. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应防止安插对干扰敏感的旌旗灯号.5. 有阻抗控制请求的收集应安插在阻抗控制层上.6. 进行PCB设计时应当遵守的规则1) 地线回路规则:环路最小规则,即旌旗灯号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小.针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与次要旌旗灯号走线的分布,防止因为地平面开槽等带来的成绩;在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应当将留下的部分用参考地填充,且添加一些须要的孔,将双面地旌旗灯号无效连接起来,对一些关键旌旗灯号尽量采取地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面旌旗灯号回路成绩,建议采取多层板为好.2) 窜扰控制串扰(CrossTalk)是指PCB上分歧收集之间因较长的平行布线惹起的彼此干扰,主如果因为平行线间的分布电容和分布电感的感化.克服串扰的次要措施是:加大平行布线的间距,遵守3W规则.在平行线间拔出接地的隔离线.减小布线层与地平面的距离.3) 屏蔽呵护对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小旌旗灯号的回路面积,多见于一些比较次要的旌旗灯号,如时钟旌旗灯号,同步旌旗灯号;对一些特别次要,频率特别高的旌旗灯号,应当考虑采取铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下摆布用地线隔离,而且还要考虑好如何无效的让屏蔽地与实际地平面无效结合.4) 走线的方向控制规则:即相邻层的走线方向成正交结构.防止将分歧的旌旗灯号线在相邻层走成同一方向,以减少不须要的层间窜扰;当因为板结构限制(如某些背板)难以防止出现该情况,特别是旌旗灯号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地旌旗灯号线隔离各旌旗灯号线.5) 走线的开环检查规则:普通不答应出现一端浮空的布线(Dangling Line),主如果为了防止发生"天线效应",减少不须要的干扰辐射和接受,否则可能带来不成预知的结果.6) 阻抗匹配检查规则:同一收集的布线宽度应坚持分歧,线宽的变更会形成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会发生反射,在设计中应当尽量防止这类情况.在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,可能没法防止线宽的变更,应当尽量减少两头纷歧致部分的无效长度.7) 走线终结收集规则:在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于旌旗灯号上升时间(或降低时间)的1/4时,该布线即可以看成传输线,为了包管旌旗灯号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗准确匹配,可以采取多种方式的匹配方法,所选择的匹配方法与收集的连接方式和布线的拓朴结构有关.A. 对于点对点(一个输出对应一个输入)连接,可以选择始端串联匹配或终端并联匹配.前者结构简单,成本低,但延迟较大.后者匹配后果好,但结构复杂,成本较高.B. 对于点对多点(一个输出对应多个输出)连接,当收集的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配.当收集为星型结构时,可以参考点对点结构.星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采纳一些灵活措施进行匹配.在实际操纵中要兼顾成本、功耗和功能等身分,普通不寻求完好匹配,只需将失配惹起的反射等干扰限制在可接受的范围即可.8) 走线闭环检查规则:防止旌旗灯号线在分歧层间构成自环.在多层板设计中容易发生此类成绩,自环将惹起辐射干扰.9) 走线的分枝长度控制规则:尽量控制分枝的长度,普通的请求是Tdelay<=Trise/20.10) 走线的谐振规则:次要针对高频旌旗灯号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以避免发生谐振景象.11) 走线长度控制规则:即短线规则,在设计时应当尽量让布线长度尽量短,以减少因为走线过长带来的干扰成绩,特别是一些次要旌旗灯号线,如时钟线,务势必其振荡器放在离器件很近的地方.对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采取何种收集拓扑结构.12) 倒角规则:PCB设计中应防止发生锐角和直角,发生不须要的辐射,同时工艺功能也欠好.13) 器件去藕规则:A. 在印制版上添加须要的去藕电容,滤除电源上的干扰旌旗灯号,使电源旌旗灯号波动.在多层板中,对去藕电容的地位普通请求不太高,但对双层板,去藕电容的规划及电源的布线方式将直接影响到全部零碎的波动性,有时甚相当系到设计的成败.B. 在双层板设计中,普通应当使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到因为器件发生的电源噪声对下流的器件的影响,普通来说,采取总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到因为传输距离过长而带来的电压跌落给器件形成的影响,须要时添加一些电源滤波环路,防止发生电位差.C. 在高速电路设计中,能否准确地使用去藕电容,关系到全部板的波动性.14) 器件规划分区/分层规则:A. 主如果为了防止分歧工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度.通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,如许的规划仍然要考虑到低频旌旗灯号可能受到的干扰.同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割成绩,通常采取将二者的地分割,再在接口处单点相接.B. 对混合电路,也有将模拟与数字电路分别安插在印制板的两面,分别使用分歧的层布线,两头用地层隔离的方式.15) 孤立铜区控制规则:孤立铜区的出现,将带来一些不成预知的成绩,是以将孤立铜区与此外旌旗灯号相接,有助于改善旌旗灯号质量,通常是将孤立铜区接地或删除.在实际的建造中,PCB厂家将一些板的空置部分添加了一些铜箔,这主如果为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有必定的感化.16) 电源与地线层的完好性规则:对于导通孔密集的区域,要留意防止孔在电源和地层的挖空区域彼此连接,构成对平面层的分割,从而破坏平面层的完好性,并进而导致旌旗灯号线在地层的回路面积增大.17) 堆叠电源与地线层规则:分歧电源层在空间上要防止堆叠.主如果为了减少分歧电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的堆叠成绩必定要设法防止,难以防止时可考虑两头隔地层.18) 3W规则:为了减少线间串扰,应包管线间距足够大,当线中间间距很多于3倍线宽时,则可坚持70%的电场不互相干扰,称为3W规则.如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距.19) 20H规则:因为电源层与地层之间的电场是变更的,在板的边沿会向外辐射电磁干扰.称为边沿效应.解决的法子是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内.20) 五---五规则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采取多层板,这是普通的规则,有的时候出于成本等身分的考虑,采取双层板结构时,这类情况下,最好将印制板的一面做为一个完好的地平面层.D. 后仿真及设计优化(待弥补)E. 工艺设计请求1. 普通工艺设计请求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的ICT可测试请求A. 对于大批量生产的单板,普通在生产中要做ICT(In Circuit Test),为了满足ICT测试设备的请求,PCB设计中应做响应的处理,普通请求每个收集都要至多有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点.B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的请求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可所以器件的焊点,也能够是过孔.C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils(0.6mm),两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm).D. 须要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS 的非金属化的孔, 为ICT测试定位用.3. PCB标注规范.钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不克不及构成封闭尺寸标注; 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化.II. 设计评审A. 评审流程设计完成后,根据须要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法拜见《PCB设计评审规范》.B. 自检项目如果不须要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目. 1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱旌旗灯号线,是否回路面积最小、是否阔别干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块上面是否有旌旗灯号线穿过,应尽量防止在其下穿线,特别是晶体上面应尽量铺设接地的铜皮.3. 检查定位孔、定位件是否与结构图分歧,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺请求.4. 检查器件的序号是否按从左至右的准绳归宿无误的摆放规则,而且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出.5. 陈述布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮.6. 检查电源、地的分割准确;单点共地已作处理;7. 检查各层光绘选项准确,标注和光绘名准确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注.8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘准确生成.9. 按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一路提交给工艺设计人员进行工艺审查.10. 对工艺审查中发现的成绩,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性.22 附录A(尺度的附录)附录A:传输线有关参数的计算公式。
华为内部pcb布线规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪Q/DKBA-Y004-1999目录目录1. 1 适用范围 42. 2 引用标准 43. 3 术语 44. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 25. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 26. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求157. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-19印制电路板CAD工艺设计规范991. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
华为PCB设计规范
DKBA 华为技术有限公司企业技术规范DKBA4031-2003.06PCB设计规范2003-06-30发布2003-07-XX实施华为技术有限公司发布1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
PCB设计规范
PCB设计规范华为是一家全球领先的电信设备和解决方案提供商，其PCB设计规范是行业内备受关注和重视的标杆之一、在这篇文章中，我们将详细介绍华为PCB设计规范的主要内容和要求。
首先，华为的PCB设计规范涵盖了从PCB设计的起始阶段到最终生产之前的全过程。
它专注于确保电路板具有高质量、高可靠性和高性能的特点。
以下是一些关键要点：1.封装和零件库管理：华为鼓励使用市场上广泛接受和可靠的封装和组件。
封装和零件库管理是非常重要的，因为它对整个设计过程的准确性和一致性有很大影响。
华为要求设计师使用最新的封装和零件库，并确保它们经过验证和审查。
2.最佳实践指南：华为提供了一系列最佳实践指南，其中包括信号完整性、电磁干扰、散热管理等方面的设计要求。
这些指南旨在确保电路板在各种工作条件下都能维持最佳性能。
3.电路板布局和布线：华为强调电路板布局和布线的重要性。
设计师需要合理安排电路板上的组件和通信线路，以最大程度地减少信号噪声和电磁干扰。
布线时，要遵循严格的信号完整性要求，并避免交叉耦合和串扰。
4.供电策略：供电策略在PCB设计中起着关键作用。
华为要求设计师采取适当的供电策略，以确保各个功能模块得到稳定的电源供应，并避免电源波动和噪声。
5.DRC和DFM规则：华为要求设计师使用设计规则检查(DRC)和设计制造规则(DFM)工具进行验证和分析，以确保设计满足生产要求。
这些规则包括最小线宽、最小间距、阻焊丝宽度等方面的要求。
6.测试和验证：华为鼓励设计师在电路板的设计阶段进行全面的测试和验证。
这些测试包括电路仿真、频率响应测试、温度测试等。
通过这些测试和验证，可以及早发现和解决可能存在的问题。
7.文件和文档管理：华为要求设计师对设计文件和文档进行良好的管理和归档。
这将有助于团队内部的有效沟通和协作，并为未来的维护和升级提供便利。
总而言之，华为PCB设计规范强调了电路板设计的整体质量和可靠性。
它提供了一系列详细的指南和要求，帮助设计师确保设计符合最佳实践，并满足华为的高标准。