RMA Analyse Report
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Conclusions/結論
• 由以上分析得知IC断裂位置及断截数目(每颗ICO断截数在1~3截之间)无
规律性.可以断定为IC断裂导致功能失效,从而导致显示异常. • 了解到客人是做了跌落试验之后产生的不良,由此可知是因跌落过程中导 致IC断裂的.
Corrective Actions/改善措施
• 1.建议后续在IC处增加0.2mm厚的泡棉胶带贴在铁框上,以减少跌落过程
SILICON VALLEY TECHNOLOGY CO.,TLD.
RMA Analyse Report
RMA Analyse Report/客退品分析报告
《欣技F003005DDMSWTH-01G顯示异常》 分析報告
2014.05.12 Prepared by: Jay Chow
Problem Description/問題描述
除FPC及SMT元件故障. • 4.将此片不良品IC拆下时发现IC有断裂.更换IC后显示正常.
拆COG IC
拆下的COG IC 断为二截
Verify Root Cause/驗證真因
• 将取余5pcs同样异常现象的不良品将IC表面的RTV胶刮开后在显微镜下检查
发现IC表面在不同的位置均有裂痕.且每颗IC上的裂痕数量不等.
• 客退不良品共计7P
的显示异常品.如下图:
显示OK品
Analysis of Causes /原因分析
• 1.检查所有不良品外形良好. • 2.在显微镜下检查所有不良品FPC/COG bonding状态良好. • 3.取1片不良品将显示异常品上的FPC与良品交换后不良现象不能消除.排
End of Report Thank you!
中的缓冲应力.防止IC断裂.如下图
在此处贴一条泡 棉胶带后盖到 LCD上,起到缓冲 应力的作用.
Corrective Actions/改善措施
• 2.将考虑后续的产品在 IC表面打的RTV胶更换为可以减少应力的tuffy胶 ,
以减少跌落过程中的缓冲应力.防止IC断裂.如下图
将IC表面打的 RTV胶改为 tuffy胶.