SMT表面贴装工艺

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§2.2 SMT表面贴装技术 表面贴装技术
2.2.1 SMT基本工艺构成： 基本工艺构成： 基本工艺构成 SMT基本工艺构成要素包括 丝印（或点胶）、 基本工艺构成要素包括: 基本工艺构成要素包括 丝印（或点胶）、 贴装（固化）、回流、焊接、清洗、检测、返修。 ）、回流 贴装（固化）、回流、焊接、清洗、检测、返修。
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2.2.1 SMT基本工艺构成： 基本工艺构成： 基本工艺构成 检测： 七、检测： 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装 其作用是对组装好的 板进行焊接质量和装 配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、 配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在 线测试仪（ ）、飞针测试仪 线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 ）、飞针测试仪、 ）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位 检测系统、 （AOI）、 ）、 检测系统 功能测试仪等。 置根据检测的需要， 置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地 方。
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2.2.4 SMT表面贴装训练 表面贴装训练 训练步骤： 三、训练步骤： 1. 固定电路板 2. 准备焊锡膏 3. 刮焊锡膏 4. 模板清理 5. 贴片 6．检查 ． 7．再流焊 ． 8．检查修复 ． 电子技术基础训练部
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SMT表面贴装技术示意图 表面贴装技术示意图 电子技术基础训练部
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2.2.2 SMT生产工艺流程 生产工艺流程 一、单面组装： 单面组装： 来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 丝印焊膏（点贴片胶） 返修。 （固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修。 固化） 清洗
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2.2.4 SMT表面贴装训练 表面贴装训练 一、训练要求： 训练要求： 掌握SMT表面贴装工艺流程 掌握 表面贴装工艺流程 二、训练材料： 训练材料： 1. SMT电路板 张； 电路板1张 电路板 2. 贴片元器件 以电阻器为主 若干； 贴片元器件(以电阻器为主 若干； 以电阻器为主)若干 3.焊锡膏。 焊锡膏。 焊锡膏
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2.2.1 SMT基本工艺构成： 点胶： 二、点胶： 它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用 的固定位置上， 它是将胶水滴到 的固定位置上 是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位 板上。 是将元器件固定到 板上 所用设备为点胶机， 生产线的最前端或检测设备的后面。 于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 生产线的最前端或检测设备的后面
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2.2.1 SMT基本工艺构成： 基本工艺构成： 基本工艺构成 六、清洗： 清洗： 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的 其作用是将组装好的 板上面的对人体有害的 焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机， 焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机， 位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
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2.2.2 SMT生产工艺流程 生产工艺流程 二、双面组装: 双面组装 A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => ： 面丝印焊膏（ 的 面丝印焊膏 点贴片胶） 烘干（固化） 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B 面回流焊接 的 面丝印焊膏（点贴片胶） 回流焊接（ 面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最 烘干 好仅对B面 返修）。 好仅对 面 => 清洗 => 检测 => 返修）。 此工艺适用于在PCB两面均贴装有 两面均贴装有PLCC等较大的 等较大的SMD时采 此工艺适用于在 两面均贴装有 等较大的 时采 用。
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2.2.1 SMT基本工艺构成： 基本工艺构成： 基本工艺构成 丝印： 一、丝印： 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器 的焊盘上， 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 的焊盘上 件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）， ），位 件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位 生产线的最前端。 于SMT生产线的最前端。 生产线的最前端
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2.2.1 SMT基本工艺构成： 贴装： 三、贴装： 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固 的固 其作用是将表面组装元器件准确安装到 定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中 定位置上。所用设备为贴片机，位于 生产线中 丝印机的后面。 丝印机的后面。
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2.2.2 SMT生产工艺流程 生产工艺流程 二、双面组装: 双面组装 B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 面丝印焊膏（ ： 的 面丝印焊膏 点贴片胶） 烘干（固化） 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻 面回流焊接 板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波 的 面点贴片胶 面波 返修）。 峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）。 适用于在PCB的B面组装的 的 面组装的 面组装的SMD中，只有 适用于在 中 只有SOT或 或 SOIC（28）引脚以下时采用此工艺。 （ ）引脚以下时采用此工艺。
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2.2.1 SMT基本工艺构成： 四、固化： 固化： 其作用是将贴片胶融化， 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于 板牢固粘接在一起。 板牢固粘接在一起 所用设备为固化炉， SMT中贴片机的后面。 中贴片机的后面。 中贴片机的后面
第二讲 SMT表面贴装技术 表面贴装技术
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表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT) 就是使用一定的工具将表面贴装元器件准确地放置到经过印刷 焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊， 使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接.
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2.2.3 SMT表面贴装系统基本配置： 表面贴装系统基本配置： 表面贴装系统基本配置 1. 手动丝网印刷机（含：焊锡膏、实习产品配套模板、 手动丝网印刷机（ 焊锡膏、实习产品配套模板、 刮板）； 刮板）； 2. 真空吸笔（两工位）； 真空吸笔（两工位）； 3. 专用托盘、专用镊子、配套实习产品及工艺流程图； 专用托盘、专用镊子、配套实习产品及工艺流程图； 4. 再流焊机； 再流焊机； 5. 热风拔放台； 热风拔放台； 6. 专用放大镜台灯； 专用放大镜台灯； 7. 焊膏分配器； 焊膏分配器； 8. 气泵； 气泵； 9. 电子保温箱。 电子保温箱。
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2.2.1 SMT基本工艺构成： 回流焊接: 五、回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉， 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于 SMT中贴片机的后面。 中贴片机的后面。 中贴片机的后面