SMT锡膏印刷详细讲义
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防立碑合金
优点
消除或减少立碑发生 几率 适合细间距印刷
局限
焊接点外观粗糙 表面积增大
易氧化 -锡珠 储存稳定性 在板吸潮
焊接点开路
焊接点开路
原因
元器件引脚损坏/平整 度不良
可焊性不良
解决方案 更换原材料
更换元器件
助焊剂活性不足
选用高活性或高固体 含量的助焊剂
良好回流工艺的正确操作
冷藏储存(2-8C) 足够回温时间(>4小时) 控制操作环境(20-30 C and 40-60 RH) 使用塑料器具 及时报废 不得混用
Multicore 现有免清洗产品介绍
RM92
老产品 QQ-S RMA 型 固体含量高 - 工艺操作窗口宽 免清洗/可清洗残留 符合 IPC, Bellcore and J-STD腐蚀实验和 SIR测试
RM92
优点
经久可靠 操作窗口宽 湿强度高 有效期长达12个月
局限
开放寿命较短 不能高速印刷
溶剂挥发
锡粉被树脂保护
典型回流焊炉设置
第一升温区: 常温--100C, 溶剂挥发,升温速率2-3C /秒 预热区: 100--150C,活化助焊剂,70--120 秒 第二升温区:150--183C,分解氧化物,30--50秒 回流焊区:183--212--183C,焊接完成,50--70秒 冷却段: 183C--常温,形成焊点,降温速率~4C/秒
Temperature OC
典型锡膏回流焊曲线
250
0 200
150
100 Temperature
50 3 to 6 Minutes (Typical)
0
Upper Limit Ideal Profile Lower Limit
SMT锡膏印刷技术ppt课件
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
.
15
(a) 垂直开口 易脱模
(b) 喇叭口向下 易脱模
(c) 喇叭口向上 脱模差
图1-5 模板开口形状示意图
.
16
3. 刮刀材料、形状及印刷方式
(a) 刮刀材料 ①橡胶（聚胺酯）刮刀 橡胶刮刀有一定的柔性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整、例如经过减薄处理（ 有凹面）的模板印刷。 橡胶刮刀的硬度： 肖氏（shore）75度~ 85度。 ②金属刮刀 金属刮刀耐磨、使用寿命长（约10万次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整度好的金 属模板印刷；适宜各种间距、密度的印刷，特别对窄间距、高密度印刷质量比较高，而 且使用寿命长，应用最广泛。
.
18
橡胶刮刀 金属刮刀
手动刮刀
图2-7 各种不同形状的刮刀示意图
.
19
(d) 印刷方式 ①单向印刷（刮刀只能作一个方向印刷）
单向印刷时有一块刮刀是印刷用的，另一块刮刀是作为回料 用的；
②双向印刷 双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。
.
20
4. 影响印刷质量的主要因素
a 模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊 膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。 模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
熔化温度 183 183-190 183-216 183-227 183-238 183-255 183-266 227-288
再流焊温度 208-223 210-220 236-246 247-257 258-268 275-285 286-296 308-318
.
焊膏?
惰性气体中将熔融的焊料雾化制成微细的粒状金属。
SMT锡膏印刷技术培训讲义
粒度越小，黏度越大；粒度过大，会使锡膏黏结性能
变差。粒度太细，会由于表面积增大，使其表面含氧量增 高，所以也不能采用。
7
助焊剂 ?
传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具 有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材
料.
通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化 物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.
②金属刮刀
金属刮刀耐磨、使用寿命长（约10万次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整度好的金 且使用寿命长，应用最广泛。
属模板印刷；适宜各种间距、密度的印刷，特别对窄间距、高密度印刷质量比较高，
17
(b) 刮刀形状和结构 橡胶刮刀的形状有菱形和拖尾形两种。
菱形刮刀 ——是将10mm×10mm 的方形聚胺脂夹在支架中间，
锡膏印刷技术
1
焊接？
焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊 锡焊接金属时，随着电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊 锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属扩散，在焊 锡与金属的接触面形成附着层，冷却后即形成牢因可 靠的金属合金。
2
一.施加焊膏工艺
3
施加焊膏是SMT的关键工序
施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采
前后呈45°角。菱形刮刀可采用单刮刀作双向印刷。刮刀在每
个行程末端可跳过焊膏。菱形刮刀的焊膏量不易控制，并容易
污染刮刀头。
拖尾形刮刀 ——一般都采用双刮刀形式。刮刀的角度一般为
45°~ 60°。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
18
橡胶刮刀
金属刮刀
手动刮刀
图2-7 各种不同形状的刮刀示意图
SMT锡膏印刷培训
Whenever printing is completed, Clean the stencil with low lint paper soaked in IPA. 任何时候,只要印刷结束，就要用浸 有IPA的无尘纸擦净丝网．
Use brush to clear paste in stencil aperture if necessary. 如果需要，用刷子清理丝网开孔．
15mm min Dia. Paste /最小直径15mm的锡膏体
Zero ‘Print Gap’零印刷间隙
Metal sheet/金属平板 Open aperture/开孔
5
Basic Stencil Printing Process, cont. /基本丝网印刷工艺（续）
Paste Rolling 锡膏滚动
在“分离速度”控制下，板被分离下来
7
STENCIL 钢网
8
Effect of stencil 丝网的影响效果 ❖ With a good stencil 优良的丝网
• Excellent results 极好的结果 • Few failures 很少的故障 • Predictable yields 可预知的合格率
Technocil Handling 丝网的使用
✓ Handle the stencil with extreme care. Any dents, crack or damages will result in poor print quality. 移动丝网时，要万分小心．任何破边，破碎，或损坏都将导致糟 糕的印刷质量．
SMT锡膏印刷培训
单/击/此/处/添/加/副/标/题/内/容
Document Title : Lean Hand Book Document No : GBE-KPO-2-033-00 Doc. Revision : 02 Document Date : March 26, 2008
Use brush to clear paste in stencil aperture if necessary. 如果需要，用刷子清理丝网开孔．
15mm min Dia. Paste /最小直径15mm的锡膏体
Zero ‘Print Gap’零印刷间隙
Metal sheet/金属平板 Open aperture/开孔
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Basic Stencil Printing Process, cont. /基本丝网印刷工艺（续）
Paste Rolling 锡膏滚动
在“分离速度”控制下，板被分离下来
7
STENCIL 钢网
8
Effect of stencil 丝网的影响效果 ❖ With a good stencil 优良的丝网
• Excellent results 极好的结果 • Few failures 很少的故障 • Predictable yields 可预知的合格率
Technocil Handling 丝网的使用
✓ Handle the stencil with extreme care. Any dents, crack or damages will result in poor print quality. 移动丝网时，要万分小心．任何破边，破碎，或损坏都将导致糟 糕的印刷质量．
SMT锡膏印刷培训
单/击/此/处/添/加/副/标/题/内/容
Document Title : Lean Hand Book Document No : GBE-KPO-2-033-00 Doc. Revision : 02 Document Date : March 26, 2008
SMT锡膏综合知识简介讲解
（SAC305)最为普遍； • Sn与Zn、Bi的两元和三元合金，用于低温焊接。 • 其他较少应用的合金体系，如：Sn-Ag-Bi,Sn-Cu-Ni,Sn-Ag-Cu-
Ce等等
助焊剂（Flux）组成
活化剂 胺盐酸类或有机酸
黏性剂 蜡类物质
树脂材料 松香为主
Flux
其他添加剂 各厂商不同
其他添加剂 各厂商不同
5
30~15um
12 mils pitch
6
15~5um
Wafer bumping
目前，SMT用锡粉主要为Type3、Type4
焊料合金
• Sn-Pb合金体系作为焊接材料的优异性能是其他材料所 无法比拟的。但是，随着电子工业无铅时代的来临已 被全面取代。目前可用作焊接材料的合金主要有以下 几种:
• Sn-Ag-Cu合金体系，目前的主流合金，以Sn-3.0Ag-0.5Cu
有铅与无铅温度曲线的主要区别
• 无铅与有铅的温度曲线之所以不同，主要是由于合金的不同，有铅是 锡铅二元合金，而无铅主要是锡银铜三元合金。而且锡铅合金可以组 成良好的共熔物。
有铅与无铅温度曲线的主要区别
• 典型的有铅焊料SnPb6337的熔点为183℃，而无铅焊料 SAC305的熔点则是217~220℃，由此产生了回流温度曲 线的一些区别：
易引起墓碑和灯芯。
温度曲线制定说明
• 2、回焊区 • 回焊区若温度不足，就无法确保充足的熔融焊料与PAD的接触时间， 很难获得良好的焊接状态，同时由于熔融焊料内部的助焊剂成份与气 体无法排除，因而发生空洞和冷焊。 • 回焊区Peak温度太高或在液相线上停留时间过长，则熔融的焊料可 能会被再次氧化而导致焊点可靠性的降低。氮气炉回焊中，二次氧化 的危险性有所下降，但是温度过高或停留时间过长，PCB与零件将承 受更大的热冲击。
Ce等等
助焊剂（Flux）组成
活化剂 胺盐酸类或有机酸
黏性剂 蜡类物质
树脂材料 松香为主
Flux
其他添加剂 各厂商不同
其他添加剂 各厂商不同
5
30~15um
12 mils pitch
6
15~5um
Wafer bumping
目前，SMT用锡粉主要为Type3、Type4
焊料合金
• Sn-Pb合金体系作为焊接材料的优异性能是其他材料所 无法比拟的。但是，随着电子工业无铅时代的来临已 被全面取代。目前可用作焊接材料的合金主要有以下 几种:
• Sn-Ag-Cu合金体系，目前的主流合金，以Sn-3.0Ag-0.5Cu
有铅与无铅温度曲线的主要区别
• 无铅与有铅的温度曲线之所以不同，主要是由于合金的不同，有铅是 锡铅二元合金，而无铅主要是锡银铜三元合金。而且锡铅合金可以组 成良好的共熔物。
有铅与无铅温度曲线的主要区别
• 典型的有铅焊料SnPb6337的熔点为183℃，而无铅焊料 SAC305的熔点则是217~220℃，由此产生了回流温度曲 线的一些区别：
易引起墓碑和灯芯。
温度曲线制定说明
• 2、回焊区 • 回焊区若温度不足，就无法确保充足的熔融焊料与PAD的接触时间， 很难获得良好的焊接状态，同时由于熔融焊料内部的助焊剂成份与气 体无法排除，因而发生空洞和冷焊。 • 回焊区Peak温度太高或在液相线上停留时间过长，则熔融的焊料可 能会被再次氧化而导致焊点可靠性的降低。氮气炉回焊中，二次氧化 的危险性有所下降，但是温度过高或停留时间过长，PCB与零件将承 受更大的热冲击。
SMT基础工艺知识重点讲义
SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。
二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%。
我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。
一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。
教材SMT讲义
7.PUSH BACK & V-CUT & 熱折板
如Sample或附表所示 : SMT生產之PCB以小基板居多,多為連片方式組 成,俟SMT完成送至生產線進行組裝時再加以分板,但如SMT製程為雙 面錫膏,無生產線手插零件,需在AI房進行ICT測試時,而該PCB之分板方 式為V-CUT時,應在迴焊爐後端出口,PCB流出還殘留溫度時,實施熱折板 熱折板之方法與注意事項請參考熱折板作業指導書
2.製程區分條件 -- SMT製程既然區分的如此複雜,究竟如何才能明確的 辨別這個PCB到底要使用那種製程呢 ?
(1).單面板-- 一般為CAM-1材質之PCB,此類PCB大多為一面手插件,另
一面為SMT點膠製程 . 亦有少數以錫膏製程製造 .
(2).雙面板-- 為FR-4之玻璃纖維板,此類PCB有下列四種SMT製程 :
(3). A 、B TYPE 使用上對SMT製程有什麼影響 ? 在採購購買規範上應明定廠商進料應以何種 TYPE進料,若有進料 錯誤時,VQA應予以驗退或通知廠商交換,否則錯誤方向之進料將 導致SMT生產線無法進行裝著,甚至嚴重者,會造成整批性大量的 錯件發生 .
三.SMT製程說明
1.製程演變-- 電子零件的置件,由早期的自動插件(AUTO - INSERTION) 進而演化到AI (零件面)+ SMT(焊錫面),再演化為SMT(零件 面) + SMT(焊錫面),最後進步到兩面SMT完成,不須再手插傳 統零件,即可進行組裝測試的雙面錫膏製程 .這些演進,不僅 縮小了產品的體積,提升了產品競爭力,更因為引進了SMT 全自動生產設備,不但縮短了製造時間,減少了人力,更增加 產量與產品的品質.
※兩面都有SMT零件,也有傳統手插零件,但該手插零件
锡膏印刷机操作课件-PPT
刮板系统完成的功能是：使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层，刮板按压网板，使网板与PCB接触，刮板推动模板上的焊膏
向前滚动，同时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。
3．PCB定位系统
组成：真空盒组件、真空平台、磁性顶针及柔性 的板处理装置等。
特点是：印刷质量较差，且 对操作人员要求较高。适 合印刷质量要求不高的小 批量生产。
半自动印刷机采用机械定 位，手动对正钢网和PCB焊 盘的位置，刮板的速度和压 力可以设定。
特点是：印刷质量比手动印 刷机高，且对操作人员要求 不高。适合小投资批量生产 。
全自动印刷机采用机械定 位和光学识别校正系统，自 动对正钢网和PCB焊盘的位 置，刮板的速度和压力可以 设定。
组成：包括网板移动装置及网板固定装置等。 【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等
刮板系统完成的功能是：使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层，刮板按压网板，使网板与PCB接触，刮板推动模板上的焊膏
向前滚动，同时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。
功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置 Screen Printer基本要素
✓印刷机机台介绍 (5）刮刀压力和速度的选择
设计上完全配合钢网模板。 阻焊层和油印不影响焊盘。 刮刀在模板上刮锡膏的速度也是影响锡膏厚度的一个重要因素。 （1）识别点质量不良处理方法
✓印刷机开机操作 2mm)的实心圆形、三角形、菱形，材料为裸铜，为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊
5.刮板系统
组成：包括印刷头（刮板升降步进控制装置和刮板 安装部分）、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电 动机和同步齿轮驱动）等。印刷头如图4-15所示 。
SMT锡膏印刷详细讲义
鋼板 刮刀
錫膏印刷
基板輸出
印刷完成後的基板在解除固定狀態後向下一個工序輸出。
影响錫膏印刷机参数
錫膏是触变流体,具有黏性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，对錫膏產生一定的 壓力，推動錫膏在刮板前滾動，產生將錫膏注入網孔所需的壓力。 錫膏的黏性摩擦力使錫膏在刮板頭鋼板交接處產生切變，切變力使錫膏的黏性下降， 有利於錫膏順利地注入網孔。 刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度以及錫膏的黏度之間都存在一定的制約關係， 因此，只有正確的控制這些參數，才能保證錫膏印刷質量。
回流焊
鋼板
鋼板(stencils) ，它是錫膏印刷的關鍵工具之一，用來定 量分配錫膏量。
鋼板的种類
钢板种类 制作时间 制作成本 板孔形狀 孔壁 上锡性
雷射钢板 化学钢板
快 慢
较貴 较便宜
较粗糙 较光滑
较差 较佳
鋼板的實物照片
鋼板对SMT工藝缺陷影響
印刷模板厚度 多孔或少孔 锡珠、桥连、焊锡太多或太少 墓碑、元件错 锡珠、桥连、移位、墓碑、墓 碑 锡珠、桥连、移位、墓碑、焊 锡太多或太少 锡珠、桥连、焊锡太多或太少 锡珠、桥连
开孔位置
开孔尺寸
孔壁形状 孔壁粗糙度
钢板开孔方式
减少CHIP锡珠成功案例
现象 原因分析
焊膏活性大 焊点温度上升太
解决办法 修改印刷模板开口形状 1:1 → 縮小90%
结果 锡珠下降至 600PPM以 下
0603元件 锡珠较多
快
Under Chip 元件下焊膏过多 锡珠严重
修改印刷模板开口形状
在执行印刷中要去除钢网下表面残留的锡膏,去除孔内残留的锡膏或胶 水,去除钢板上FLUX残留物极其重要.
錫膏印刷
基板輸出
印刷完成後的基板在解除固定狀態後向下一個工序輸出。
影响錫膏印刷机参数
錫膏是触变流体,具有黏性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，对錫膏產生一定的 壓力，推動錫膏在刮板前滾動，產生將錫膏注入網孔所需的壓力。 錫膏的黏性摩擦力使錫膏在刮板頭鋼板交接處產生切變，切變力使錫膏的黏性下降， 有利於錫膏順利地注入網孔。 刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度以及錫膏的黏度之間都存在一定的制約關係， 因此，只有正確的控制這些參數，才能保證錫膏印刷質量。
回流焊
鋼板
鋼板(stencils) ，它是錫膏印刷的關鍵工具之一，用來定 量分配錫膏量。
鋼板的种類
钢板种类 制作时间 制作成本 板孔形狀 孔壁 上锡性
雷射钢板 化学钢板
快 慢
较貴 较便宜
较粗糙 较光滑
较差 较佳
鋼板的實物照片
鋼板对SMT工藝缺陷影響
印刷模板厚度 多孔或少孔 锡珠、桥连、焊锡太多或太少 墓碑、元件错 锡珠、桥连、移位、墓碑、墓 碑 锡珠、桥连、移位、墓碑、焊 锡太多或太少 锡珠、桥连、焊锡太多或太少 锡珠、桥连
开孔位置
开孔尺寸
孔壁形状 孔壁粗糙度
钢板开孔方式
减少CHIP锡珠成功案例
现象 原因分析
焊膏活性大 焊点温度上升太
解决办法 修改印刷模板开口形状 1:1 → 縮小90%
结果 锡珠下降至 600PPM以 下
0603元件 锡珠较多
快
Under Chip 元件下焊膏过多 锡珠严重
修改印刷模板开口形状
在执行印刷中要去除钢网下表面残留的锡膏,去除孔内残留的锡膏或胶 水,去除钢板上FLUX残留物极其重要.
锡膏印刷作业培训教材
锡膏印刷作业培训
认识锡膏,及锡膏管控方法,设备操作的安 全及操作基础知识
锡膏的认识. 锡膏的认识
锡膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一种材料,它 经过加熟融化以后,可以 把SMT零件焊接在PCB铜箔 上,起连接和导电作用.它的作用类似於我们经常见到 的锡丝和波焊用的锡水,只是它们固有的状态不同而已. 锡膏作为一种SMT中举足轻重的材料,认识一下它的 成份也是很有必要的,锡膏通常是由金属颗粒粉未,助 焊剂,增粘剂和一些其它活化剂组成,其中起重要作用 的是助焊剂.它以除去氧化物及其它一些表面污染,让 焊接能够顺利进行,锡膏一般为锡(sn) ,铅(pb)合金, 其融点为183℃.
锡膏印刷机
开线前,换线后生产第一片PCB需目视每个PAD锡膏量是否均匀复盖. 由:QRA 使用Z-600测厚机量测锡膏厚度,QRA测量OK后,告之生产线方 可做量产. 其控制机内温度在25±3℃,温度为40%~80%. 上线之前钢板须检查是否清洗干净,下线之钢板须彻底清洁乾净,以防 残留锡膏乾化堵住钢板孔.钢板取用与归还都须登记於<钢板进出记录表 >中,并按其编号置放. 锡膏之添加采用 "少量多添"的方式添加并每隔30分钟检查其印刷 30 状况每2H手动清洁钢板一次,并填写<手动钢板清洁记录表>以免锡膏堵 塞而造成空印,出现空焊,缺件,锡少,冷焊等多种不良出现. 上线或下线时承载座,铁片及基座位置要擦试乾净. 外盖须随时关闭,保持机内温度. 印刷时每隔30分钟检查印胶状况.出现异常时,如堵塞及时处理. 印胶完钢板不使用时须立即清洗乾净,方便再次.
锡膏的使用管理
锡膏具有腐蚀性,在使用的时候避免溅到皮肤上或眼睛里. 锡膏的存贮温度为4~10℃. 在使用锡膏前先填写进出记录表,并且进行搅拌后方可上线. 锡膏开封时间超过24H,作报处理,不得使用. 锡膏在室温下可储存30天,在4~10℃可储存120天. 加锡膏(Solder paste):於印刷机上使用. 锡膏的成份有:锡粉(63%),铅粉(37%),助焊剂(占总成分的 5%). 锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成 固状体. 锡膏的作用就是其受热变态,是零件与PCB PAD焊接的媒介 物.
认识锡膏,及锡膏管控方法,设备操作的安 全及操作基础知识
锡膏的认识. 锡膏的认识
锡膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一种材料,它 经过加熟融化以后,可以 把SMT零件焊接在PCB铜箔 上,起连接和导电作用.它的作用类似於我们经常见到 的锡丝和波焊用的锡水,只是它们固有的状态不同而已. 锡膏作为一种SMT中举足轻重的材料,认识一下它的 成份也是很有必要的,锡膏通常是由金属颗粒粉未,助 焊剂,增粘剂和一些其它活化剂组成,其中起重要作用 的是助焊剂.它以除去氧化物及其它一些表面污染,让 焊接能够顺利进行,锡膏一般为锡(sn) ,铅(pb)合金, 其融点为183℃.
锡膏印刷机
开线前,换线后生产第一片PCB需目视每个PAD锡膏量是否均匀复盖. 由:QRA 使用Z-600测厚机量测锡膏厚度,QRA测量OK后,告之生产线方 可做量产. 其控制机内温度在25±3℃,温度为40%~80%. 上线之前钢板须检查是否清洗干净,下线之钢板须彻底清洁乾净,以防 残留锡膏乾化堵住钢板孔.钢板取用与归还都须登记於<钢板进出记录表 >中,并按其编号置放. 锡膏之添加采用 "少量多添"的方式添加并每隔30分钟检查其印刷 30 状况每2H手动清洁钢板一次,并填写<手动钢板清洁记录表>以免锡膏堵 塞而造成空印,出现空焊,缺件,锡少,冷焊等多种不良出现. 上线或下线时承载座,铁片及基座位置要擦试乾净. 外盖须随时关闭,保持机内温度. 印刷时每隔30分钟检查印胶状况.出现异常时,如堵塞及时处理. 印胶完钢板不使用时须立即清洗乾净,方便再次.
锡膏的使用管理
锡膏具有腐蚀性,在使用的时候避免溅到皮肤上或眼睛里. 锡膏的存贮温度为4~10℃. 在使用锡膏前先填写进出记录表,并且进行搅拌后方可上线. 锡膏开封时间超过24H,作报处理,不得使用. 锡膏在室温下可储存30天,在4~10℃可储存120天. 加锡膏(Solder paste):於印刷机上使用. 锡膏的成份有:锡粉(63%),铅粉(37%),助焊剂(占总成分的 5%). 锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成 固状体. 锡膏的作用就是其受热变态,是零件与PCB PAD焊接的媒介 物.
SMT锡膏印刷技术培训讲义
12
刮板 模板 PCB
焊膏
焊膏在刮板 前滚动前进
产生将焊膏注 Βιβλιοθήκη 漏孔的压力切变力使焊 膏注入漏孔
焊膏释放（脱模） 13
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力
刮板
焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况
脱模 14
开口面积B 开口壁面积A
PCB
图1-4 放大后的焊膏印刷脱模示意图 Fs——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关 Ft——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关 A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积； B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
l 如间距为1.3–0.4 mm的J型引脚或翼型引脚元件，通常缩减 量：宽为0.03–0.08 mm，长为0.05–0.13 mm。
（摘录于：IPC-7525 模板设计导则）
用钢板的开口尺寸和形状来减少印刷缺陷
贴片前焊盘
贴片后 易粘连
修改方法1
修改方法2
39
有几种开孔形状有利于锡珠的产生，所有的设计都是为 了能减少锡膏过多地留在元件之下。这些设计通常适用于免 清洗工艺。
b 焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温 下的使用寿命等都会影响印刷质量。
c 印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的 黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊 膏的印刷质量。
21
d 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重 复印刷精度也会起一定的作用。
24
(1)加工合格的模板
1）模板厚度； 2）设计的面积比和宽厚比； 3）开孔的几何形状； 4）开孔孔壁的光滑程度。
刮板 模板 PCB
焊膏
焊膏在刮板 前滚动前进
产生将焊膏注 Βιβλιοθήκη 漏孔的压力切变力使焊 膏注入漏孔
焊膏释放（脱模） 13
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力
刮板
焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况
脱模 14
开口面积B 开口壁面积A
PCB
图1-4 放大后的焊膏印刷脱模示意图 Fs——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关 Ft——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关 A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积； B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
l 如间距为1.3–0.4 mm的J型引脚或翼型引脚元件，通常缩减 量：宽为0.03–0.08 mm，长为0.05–0.13 mm。
（摘录于：IPC-7525 模板设计导则）
用钢板的开口尺寸和形状来减少印刷缺陷
贴片前焊盘
贴片后 易粘连
修改方法1
修改方法2
39
有几种开孔形状有利于锡珠的产生，所有的设计都是为 了能减少锡膏过多地留在元件之下。这些设计通常适用于免 清洗工艺。
b 焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温 下的使用寿命等都会影响印刷质量。
c 印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的 黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊 膏的印刷质量。
21
d 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重 复印刷精度也会起一定的作用。
24
(1)加工合格的模板
1）模板厚度； 2）设计的面积比和宽厚比； 3）开孔的几何形状； 4）开孔孔壁的光滑程度。
【SMT资料】红胶与锡膏印刷工艺介绍ppt
0.45*1.1mm
0.3*0.7mm
半自动印刷机
--印刷机
半自动印刷机
半自动印刷机
锡膏印刷
--锡膏
锡膏的成份
成
1 2 3 4 5
份
最高含量%
10 86.85 0.4 2.7 ＜0.1
松香 锡 铜 银 铅
锡膏的熔点
• 当温度高于217℃时，锡膏会熔化为液体 • 当温度低于217℃时，液体的锡会凝固为固 体
钢网
--钢网
钢网厚度一般为0.2mm 或0.18mm
根椐不同的元件， 网孔大小不一样。
钢网网孔
芯片元件的种类
0603C 0603R
网孔形状
0.3x1.0mm□ 0.3x1.0mm□
粘着强度 N(kgf) 25Ｎ（2.6ｋｇｆ） 27（2.8）
0805C
0805R 1206C
0.5x1.5mm□
0.5x1.5mm□ 0.5x1.5mm□
随着印刷次数的增加，网孔会溢出不必要的锡膏。
锡膏的使用（四）
四、回焊温度曲线
峰值温度为 230-250℃ 高于230℃的时 间为10-30秒 220℃
30-60秒
升温速率 1-2℃/秒
预热区 150℃-180℃
冷却速率 <4℃/秒
红胶印刷
--红胶
红胶（一）
一、成分
由以下成分组成的单组份环氧树脂粘合剂：
• 当温度当温度高于0℃时，冰会熔化为水 • 当温度当温度低于0℃时，水会凝固为冰 • 为温度维持在0℃时，水与冰共存。
锡膏的保存
• 锡膏的储藏环境要控制在2-8℃之间。
• 锡膏有效期限为6个月(以厂家标识为准Байду номын сангаас。
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锡膏印刷培训讲义
PCB上有许多组件引脚焊接点，称之为焊盘(PAD)。为 了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要先制作一张与焊盘位 置相对应的钢质钢板,安装于锡膏机上。透过监控固定基 板PCB位置,确保钢板孔与PCB上的焊盘位置相同.定位完 成后，锡膏机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢 板上的孔，覆盖在PCB的特定焊盘上(PAD)完成印刷的工 作.
流動，液体焊料潤湿元器件的焊端與PCB焊盤在焊接 溫度下，隨著溶劑和部分增加劑揮發，於冷卻後元器 件的焊端與焊盤被焊料互相連接在一起，形成電氣與 机械相連接的焊點。
錫膏的化學組成
组成 使用的主要材料 功能
合金焊料粉
助焊剂 焊剂
Sn-cu，Sn-cu-Ag等
松香，合成树脂
元器件和电路的机械和电气连接
按合金焊料分的熔點分 按類型分
根據焊接所需溫度的不同，选擇不同的 錫膏。
合金焊料 熔点℃ Sn-3.2Ag-0.5Cu Sn-3.5Ag Sn-2.5Ag Sn-0.7Cu 217~218 221 221~226 227
愈小愈均勻愈好且錫球愈圆愈好，对锡 球滚动较有帮助)。
类型 400 形狀 球形 直徑um 37
2009/11/08 Rev:1A 2
印刷机和印刷作業系統
治工具的认识
5
6
机器设备认识
操机人員作業規範
7
组长每日确认项目
check项目 1 作业人员领用锡膏方法确认 1.领用锡膏流程确认 2.退还空锡膏罐的确认 3.锡膏型号的确认 1.钢板清洁度确认 2.钢板版本确认 1.底座有无美纹胶带确认 1.锡膏量的确认 2.锡膏添加范围确认 3.锡加方法的确认 2 3 4 换线领用钢板时确认 印刷底座确认 添加锡膏确认
6
机台自動操作過程中的問題，會自 動停止，為避免產能的影響，机台 連接報警系統(包含了音和色)，並 製定了不同的報警訊息，各自代表 不同意義
錫膏
焊錫膏(Soldering Plaster) ，又稱焊膏、錫膏，主要 由合金粉末和助焊剂組成。
它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中， 常温下，由于锡膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴 在PCB的焊盘上，在倾斜度不是太大，也没有外力碰撞的 情况下，一般元件是不会移动的。 當錫膏加熱到一定溫度時，錫膏中的合金分粉末熔融再
錫膏存放領用管理
ME存放 回溫 領用 印刷机
•锡膏于0 ~ 10℃冰箱中冷藏 •锡膏库存储存时间不可超过6个月 •錫膏存放于冰箱中需给予每瓶錫膏一個流水序号，貼于瓶盖上。 •錫膏包装需检查,不可有破损，标签模糊不清。 •冰箱中取出后应在常保温下4H的回温 •锡膏未回溫至室溫前不可拆开锡膏瓶盖搅拌锡膏。 •锡膏回溫时间约为 4~8小时(以自然回溫方式，不能用任何方式加温) 。 •使用未回溫锡膏,锡膏会冷凝空气中的水气，造成塌陷、飞溅等问题。 •领用锡膏规则,必须按照先进先出的原则 1.双击锡膏管制区电脑桌面快捷方式,选择线别（如：A）站别（GLUE），点击 Enter进入输入使用者工号：在Model理选择“5PW”点击Getnew(Recover Getnew) 取出回温，在Scan中输入User ID,在SN中输入锡膏的序号，在Line 中输入线别在 Chksn中输入Get out,即可OK，列印出序号 2.生产线领用锡膏前需于搅拌机搅拌3~5分钟，具体数值需参考搅拌机转速等 1.印刷锡膏过程中,印刷机温度必须控制在18℃~24℃,湿度40%~50%RH环境作业最好, 不可用冷风或热风直接对著吹,溫度超过26.6℃，會影响錫膏性能。 2.如锡膏机内的温度于21℃时,印刷不好印(较不粘),但好脱模 3.如锡膏机内的温度为25℃时,印刷好印（较粘），但脱模不易 4.当打开锡膏罐使用后,一定要将盖子盖好,避免与空气接触导致助焊剂成份变质 5.锡膏停留在钢板上不可超过1小时以上。 6.锡膏不可使用2次 7.拆封的锡膏使用时间不可超过8小时。 8.回收、隔夜之锡膏最好不要用，新旧锡膏不得混合于同一容器中储存 1. 印刷在PCB上锡膏,30分钟内需完成回焊作业，超时需清洗。
50按錫膏黏度分
依据工艺不同進行選擇。
制程方式 点胶 网板 钢板 粘度要求(單位:KCPS) 200-400kcps 400-600kcps 400-1200kcps
按清洗方式分
根据焊接過程中所使用的焊劑、焊料成 分來確定。
电子產品的清方式分為有机溶劑清洗、 水清洗、半水清洗和免清洗。
注意事項(排除方式)
5
锡膏机设备的确认
1.锡膏机内温度确认 2.安全锁的确认 3.交接班时刮刀的确认 4.交接班时空调废水的确认
紅燈長亮: 嚴重故障: 通知工程檢修 紧急开关被按下;排除方式:松开紧急开关. 安全门开启;排除方式:关闭安全门. 黃燈闪烁: 加锡设定片数到达,处理方式：添加锡膏并将数量归零 换擦拭纸 待板 綠灯或蓝灯闪烁: 灯闪烁表示:待板. 操作员或组长应发觉生产瓶颈发生于何处.
SP60站训练课程项目
1 2 3 4 组长每日确认项目 錫膏 鋼板、底座
当站指标 錫膏的化學組成、錫膏的分類、錫膏存放領用管理 1.鋼板不好对SMT工藝影響、鋼板开孔方式、锡膏印刷不良原 因分析、鋼板使用/储存规范、擦拭鋼板方法及用途 2.底座的种类 錫膏印刷過程、影响錫膏印刷机參數 大(小)铲刀,刮刀,酒精罐,无尘纸,自动清洁纸,气枪,锡膏,钢网,底 座,美纹胶,刮刀 机器按键功能详述与介绍 生产主菜单认识、溶剂领用与添加方法、锡膏领用流程与锡膏 搅拌、钢网领用流程、开线准备事项、更换钢网步骤 开机至主画面步骤、手动清洁钢网的方法、擦拭纸安装方法、 刮刀移至前,后方的步骤、产量清零步骤、 PCB送进送出步骤 刮刀清洁步骤、交接执行事项、锡膏添加作业步骤、品质异常 处理流程、常见故障排除、离岗注意事项、交接班该执行事项
净化金属表面，提高焊料润湿性
黏结剂
松香，松香脂，聚丁烯
提供贴装元器件所需黏性，残留物之顏色，印刷 能力，ICT测试能力，焊接能力，防止塌陷，粘 滞力 净化金属表面
活化剂
硬脂酸，盐酸，联氨，三乙醇 胺 甘油，乙二醇
溶剂
调节焊锡膏特性，防止塌陷，粘滞时间/钢网离 开，粘度控制 防止分散，防止塌边
触变剂
錫膏的分類
PCB上有许多组件引脚焊接点，称之为焊盘(PAD)。为 了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要先制作一张与焊盘位 置相对应的钢质钢板,安装于锡膏机上。透过监控固定基 板PCB位置,确保钢板孔与PCB上的焊盘位置相同.定位完 成后，锡膏机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢 板上的孔，覆盖在PCB的特定焊盘上(PAD)完成印刷的工 作.
流動，液体焊料潤湿元器件的焊端與PCB焊盤在焊接 溫度下，隨著溶劑和部分增加劑揮發，於冷卻後元器 件的焊端與焊盤被焊料互相連接在一起，形成電氣與 机械相連接的焊點。
錫膏的化學組成
组成 使用的主要材料 功能
合金焊料粉
助焊剂 焊剂
Sn-cu，Sn-cu-Ag等
松香，合成树脂
元器件和电路的机械和电气连接
按合金焊料分的熔點分 按類型分
根據焊接所需溫度的不同，选擇不同的 錫膏。
合金焊料 熔点℃ Sn-3.2Ag-0.5Cu Sn-3.5Ag Sn-2.5Ag Sn-0.7Cu 217~218 221 221~226 227
愈小愈均勻愈好且錫球愈圆愈好，对锡 球滚动较有帮助)。
类型 400 形狀 球形 直徑um 37
2009/11/08 Rev:1A 2
印刷机和印刷作業系統
治工具的认识
5
6
机器设备认识
操机人員作業規範
7
组长每日确认项目
check项目 1 作业人员领用锡膏方法确认 1.领用锡膏流程确认 2.退还空锡膏罐的确认 3.锡膏型号的确认 1.钢板清洁度确认 2.钢板版本确认 1.底座有无美纹胶带确认 1.锡膏量的确认 2.锡膏添加范围确认 3.锡加方法的确认 2 3 4 换线领用钢板时确认 印刷底座确认 添加锡膏确认
6
机台自動操作過程中的問題，會自 動停止，為避免產能的影響，机台 連接報警系統(包含了音和色)，並 製定了不同的報警訊息，各自代表 不同意義
錫膏
焊錫膏(Soldering Plaster) ，又稱焊膏、錫膏，主要 由合金粉末和助焊剂組成。
它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中， 常温下，由于锡膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴 在PCB的焊盘上，在倾斜度不是太大，也没有外力碰撞的 情况下，一般元件是不会移动的。 當錫膏加熱到一定溫度時，錫膏中的合金分粉末熔融再
錫膏存放領用管理
ME存放 回溫 領用 印刷机
•锡膏于0 ~ 10℃冰箱中冷藏 •锡膏库存储存时间不可超过6个月 •錫膏存放于冰箱中需给予每瓶錫膏一個流水序号，貼于瓶盖上。 •錫膏包装需检查,不可有破损，标签模糊不清。 •冰箱中取出后应在常保温下4H的回温 •锡膏未回溫至室溫前不可拆开锡膏瓶盖搅拌锡膏。 •锡膏回溫时间约为 4~8小时(以自然回溫方式，不能用任何方式加温) 。 •使用未回溫锡膏,锡膏会冷凝空气中的水气，造成塌陷、飞溅等问题。 •领用锡膏规则,必须按照先进先出的原则 1.双击锡膏管制区电脑桌面快捷方式,选择线别（如：A）站别（GLUE），点击 Enter进入输入使用者工号：在Model理选择“5PW”点击Getnew(Recover Getnew) 取出回温，在Scan中输入User ID,在SN中输入锡膏的序号，在Line 中输入线别在 Chksn中输入Get out,即可OK，列印出序号 2.生产线领用锡膏前需于搅拌机搅拌3~5分钟，具体数值需参考搅拌机转速等 1.印刷锡膏过程中,印刷机温度必须控制在18℃~24℃,湿度40%~50%RH环境作业最好, 不可用冷风或热风直接对著吹,溫度超过26.6℃，會影响錫膏性能。 2.如锡膏机内的温度于21℃时,印刷不好印(较不粘),但好脱模 3.如锡膏机内的温度为25℃时,印刷好印（较粘），但脱模不易 4.当打开锡膏罐使用后,一定要将盖子盖好,避免与空气接触导致助焊剂成份变质 5.锡膏停留在钢板上不可超过1小时以上。 6.锡膏不可使用2次 7.拆封的锡膏使用时间不可超过8小时。 8.回收、隔夜之锡膏最好不要用，新旧锡膏不得混合于同一容器中储存 1. 印刷在PCB上锡膏,30分钟内需完成回焊作业，超时需清洗。
50按錫膏黏度分
依据工艺不同進行選擇。
制程方式 点胶 网板 钢板 粘度要求(單位:KCPS) 200-400kcps 400-600kcps 400-1200kcps
按清洗方式分
根据焊接過程中所使用的焊劑、焊料成 分來確定。
电子產品的清方式分為有机溶劑清洗、 水清洗、半水清洗和免清洗。
注意事項(排除方式)
5
锡膏机设备的确认
1.锡膏机内温度确认 2.安全锁的确认 3.交接班时刮刀的确认 4.交接班时空调废水的确认
紅燈長亮: 嚴重故障: 通知工程檢修 紧急开关被按下;排除方式:松开紧急开关. 安全门开启;排除方式:关闭安全门. 黃燈闪烁: 加锡设定片数到达,处理方式：添加锡膏并将数量归零 换擦拭纸 待板 綠灯或蓝灯闪烁: 灯闪烁表示:待板. 操作员或组长应发觉生产瓶颈发生于何处.
SP60站训练课程项目
1 2 3 4 组长每日确认项目 錫膏 鋼板、底座
当站指标 錫膏的化學組成、錫膏的分類、錫膏存放領用管理 1.鋼板不好对SMT工藝影響、鋼板开孔方式、锡膏印刷不良原 因分析、鋼板使用/储存规范、擦拭鋼板方法及用途 2.底座的种类 錫膏印刷過程、影响錫膏印刷机參數 大(小)铲刀,刮刀,酒精罐,无尘纸,自动清洁纸,气枪,锡膏,钢网,底 座,美纹胶,刮刀 机器按键功能详述与介绍 生产主菜单认识、溶剂领用与添加方法、锡膏领用流程与锡膏 搅拌、钢网领用流程、开线准备事项、更换钢网步骤 开机至主画面步骤、手动清洁钢网的方法、擦拭纸安装方法、 刮刀移至前,后方的步骤、产量清零步骤、 PCB送进送出步骤 刮刀清洁步骤、交接执行事项、锡膏添加作业步骤、品质异常 处理流程、常见故障排除、离岗注意事项、交接班该执行事项
净化金属表面，提高焊料润湿性
黏结剂
松香，松香脂，聚丁烯
提供贴装元器件所需黏性，残留物之顏色，印刷 能力，ICT测试能力，焊接能力，防止塌陷，粘 滞力 净化金属表面
活化剂
硬脂酸，盐酸，联氨，三乙醇 胺 甘油，乙二醇
溶剂
调节焊锡膏特性，防止塌陷，粘滞时间/钢网离 开，粘度控制 防止分散，防止塌边
触变剂
錫膏的分類