福州电子信息高技术产业项目投资建议书

福州电子信息高技术产业项目

投资建议书

投资分析/实施方案

摘要说明—

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将

半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进

各种半导体器材、器件”的目标。

该半导体集成电路项目计划总投资4499.51万元，其中：固定资产投

资3427.30万元，占项目总投资的76.17%；流动资金1072.21万元，占项

目总投资的23.83%。

达产年营业收入8025.00万元，总成本费用6021.06万元，税金及附

加81.54万元，利润总额2003.94万元，利税总额2361.89万元，税后净

利润1502.95万元，达产年纳税总额858.94万元；达产年投资利润率

44.54%，投资利税率52.49%，投资回报率33.40%，全部投资回收期4.49年，提供就业职位108个。

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新

换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导

体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳

化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

报告内容：项目概况、建设背景、市场研究分析、产品规划分析、项目选址可行性分析、土建工程分析、工艺可行性分析、环境保护说明、项目安全管理、风险评价分析、节能方案分析、实施安排方案、项目投资计划方案、经济效益、综合评价等。

规划设计/投资分析/产业运营

福州电子信息高技术产业项目投资建议书目录

第一章项目概况

第二章建设背景

第三章市场研究分析

第四章产品规划分析

第五章项目选址可行性分析

第六章土建工程分析

第七章工艺可行性分析

第八章环境保护说明

第九章项目安全管理

第十章风险评价分析

第十一章节能方案分析

第十二章实施安排方案

第十三章项目投资计划方案

第十四章经济效益

第十五章招标方案

第十六章综合评价

第一章项目概况

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx集团

（二）公司简介

公司坚持以科技创新为动力，建立了基础设施较为先进的技术中心，建成了较为完善的科技创新体系。通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径，不断推动产品技术升级。公司主导产品质量和生产工艺居国内领先水平，具有显著的竞争优势。公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。

公司始终秉承“集领先智造，创美好未来”的企业使命，发展先进制造，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，贴近客户需求，助力中国智造，持续为社会提供先进科技，覆盖上下游业务领域的行业综合服务商。

公司一直注重科研投入，具有较强的自主研发能力，经过多年的产品研发、技术积累和创新，逐步建立了一套高效的研发体系，掌握了一系列相关产品的核心技术。公司核心技术均为自主研发取得，支撑公司取得了多项专利和著作权。贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。

（三）公司经济效益分析

上一年度，xxx有限公司实现营业收入5566.94万元，同比增长8.49%（435.87万元）。其中，主营业业务半导体集成电路生产及销售收入为4772.05万元，占营业总收入的85.72%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额1384.54万元，较去年同期相比增长290.20万元，增长率26.52%；实现净利润1038.40万元，较去年同期相比增长116.82万元，增长率12.68%。

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称

福州电子信息高技术产业项目

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存

化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产

业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的

发展机遇。

（二）项目选址

xx工业示范区

福州，简称榕，别称榕城，是福建省省会，国务院批复确定的中国海

峡西岸经济区中心城市之一、滨江滨海生态园林城市。截至2018年，全市

下辖6个区、6个县、和1个县级市，总面积11968平方千米，建成区面积357平方公里，2019年常住人口780万人，城镇化率70.5%。福州地处中国华东地区、福建东部、闽江下游及沿海地区，中国东部战区陆军机关驻地，是中国东南沿海重要都市、首批对外开放的沿海开放城市、海洋经济发展

示范区，海上丝绸之路门户以及中国（福建）自由贸易试验区组成部分；

是近代中国最早开放的五个通商口岸之一。福州是国家历史文化名城，最

早在秦汉时期名为冶，而后因为境内一座福山而更名福州。建城于公元前202年，历史上曾长期作为福建的政治中心。福州马尾是中国近代海军的摇篮、中国船政文化的发祥地；曾获中国优秀旅游城市、国家卫生城市、滨

江滨海生态园林城市、国家环保模范城、全国双拥模范城市、全国文明城

市等称号。2019年实现地区生产总值9392.30亿元，比上年增长7.9%。

（三）项目用地规模

项目总用地面积12092.71平方米（折合约18.13亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数79.52%，建筑容积率1.42，建设区域绿化覆盖率7.73%，固定资产投资强度189.04万元/亩。