镀锡问题

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镀锡板暗斑缺陷的成因与对策

镀锡板是指两面镀有一层极薄金属锡的冷轧薄钢板，集冷轧薄板的硬度、强度以及锡镀层的易焊接性、抗腐蚀性、美观性于一体[1]，目前在食品罐头工业、奶粉罐、饮料罐、气雾罐和电子器件等行业均有广泛应用。

1 暗斑缺陷的形貌分析暗斑是镀锡量为5.6g/m 2、2.8g/m 2的厚镀层镀锡板在生产过程中产生的色泽偏暗的表面缺陷。

在5.6g/m 2镀层上，暗斑缺陷整板面分布，呈雨点状或片状。

在2.8g/m 2镀层上，暗斑缺陷弥散分布，为针尖大小。

暗斑缺陷的性能指标如附着力、抗硫性能等均为一级，未发生异常。

对暗斑缺陷处进行成分分析也未发现异常元素，可见暗斑缺陷并不是常见的斑迹缺陷。

暗斑缺陷不影响镀锡板的实际使用，但会影响镀锡板表面质量，用户观感不佳，会导致抱怨甚至批量质量异议，需要高度重视。

电镀锡机组的暗斑缺陷发展主要分为3个阶段。

第一阶段，5.6g/m 2镀层产生雨点状暗斑缺陷，如图1所示，通过关闭电镀1#槽电极板，可以基本消除此缺陷。

第二阶段，关闭电镀1#槽电极板无法消除该缺陷，仅有色泽上的变化，由发白的浅色暗斑变为发黑的深色暗斑。

第三阶段，在2.8g/m 2镀层上产生针尖大小暗斑、暗点，如图2所示。

暗斑缺陷是一种全新的缺陷，没有历史经验可供参考，因此需要结合其他斑迹类缺陷产生原因，并考虑电镀锡全部工艺流程，如碱洗、酸洗、电镀、软熔、钝化以及涂油一系镀锡板暗斑缺陷的成因与对策周雨奇（上海梅山钢铁股份有限公司，江苏南京 210039）摘要：镀锡板斑迹类缺陷是镀锡板表面质量的直接影响因素，暗斑缺陷无法消除，易引发批量质量事故，应引起高度重视。

该文通过工艺试验，分析了影响斑迹类缺陷的主要原因，找出了导致暗斑缺陷产生的关键因素，并制定了相应的改善措施，改善了镀锡板的表面质量。

关键词：镀锡板；暗斑；改善措施中图分类号：TG 174 文献标志码：A图1 5.6g/m 2镀层暗斑形貌图2 2.8g/m 2镀层暗斑形貌场中的薄弱位置问题并进行处理，极大地减少了户外现场维修处置的工作量，提高了效率和牵引负回流的运行质量，达到了降低轨电位、保证乘客人身安全、提高负回流通流能力、降低负回流电能损耗、控制杂散电流以及降低其他设备系统电腐蚀的风险的目标，具有重要意义及经济价值。

镀锡板附着力问题影响因素及对策浅析

2020年第3期梅山科技-51-镀锡板附着力问题影响因素及对策浅析戴伟伟1许姣姣2（1•梅山钢铁公司冷轧厂2.宝钢股份研究院梅钢技术中心南京210039）锡具有良好的机械加工性能,焊接性能，锡面锡及合物无毒，有量的锡溶解于食品中时，对食品的色泽、滋味、营养及对人的健康不良影响,在食品包装行业已有数百年的历史。

锡的紧张，以及玻璃、品等其他类型包装容于镀锡包装成本的的优,年，内面涂漆罐得到的，漆后一方面锡的溶解，更的是便于使用较低的镀锡量。

，漆味着大面积的锡不再直，锡不再被作为保护性的阳极面，因此，漆层的性，环性以及附着性重要。

锡一系列的涂布、烘烤、印刷等能最终成为包装容器，游用户的道，附力问题的问题之一,本针对附着力问题进行。

1附着力的概念及评价标准附着力锡板和的结合力，目前普遍的涂膜附着力检测方法是参标QB/T2673—2006《覆镀锡（）钢板》，附着力等级为4级,一用户均附着力控3级内，3级视为附力不良，附力级别判1，图1为用的附力，及附力物片。

图1附着力画圈仪及实物评级表1附着力级别判定对照表等级附力1级附力2级附力3级附着力4级画面积无剥落0〜10%10%〜25%>25%锡产品，一选取具有行业代性的涂料及用钢面进行漆，行附着力，合方。

年，检合、用附着力不良的情况，镀锡改用途或报废，给双方均带大损失。

附力问题不能等直观的方式查出，属于隐形缺陷，因此，锡产品附着力的研究和改善已为行业内迫的问题。

2附着力影响因素分析针对附着力的研究，自漆罐诞生后就从，的，附力的问题往往不一造成的，而锡板、涂料、涂布工-52-梅山科技2020年第3期艺三方面因素交织造成。

2.1典型的镀锡板结构从内往外分为钢基体、锡铁合金层、锡层、钝化膜、氧化膜和油膜等6层，大量研究表明:对附着力影响关键的是钝化膜及氧化膜层，而钝化膜及氧化膜层没有绝对的界限，二者交互存在。

在电镀后锡除了抗氧化需求外,为提高抗硫化变黑、涂漆粘合性能，通常需实施钝化处理。

镀锡铜线容易发黄的几种原因

镀锡铜线容易发黄的几种原因
发黄通常的几个原因是:
1、锡炉温度过高，流动性大，导致镀层针孔过大，铜锡渗透快
2、锡层太薄，铜锡渗透快
3、助焊剂卤素残留物过多，铜表面酸洗不够彻底
4、包装时间太快，热量未散、锡炉杂质过多
5. 铜材品质不过关，杂子太多
因为温度影响原子活动快慢，所以热天比冷天发黄快
此问题处理如下:
1.模具孔径>线经+0.02mm(目的很简单不能镀层太薄);
2.生产后放置2小时左右再包装即可(目的:内部散热）
3.购买好的助焊剂，配好助焊剂浓度，主要是助焊剂影响镀锡品质;
4.挑选更好的无氧铜丝;。

镀锡变色原因

镀锡变色原因
镀锡变色的原因可能有以下几种：
1. 镀层厚度不均匀：在电镀过程中，如果锡盐浓度不均匀或镀液搅拌不均，容易造成镀锡层表面厚度不均，从而在焊接后出现色差。

2. 原材料不纯：如果锡镀层原材料掺杂了杂质，或者其他金属元素掺入锡合金中，会导致镀锡层表面出现疤痕、暗沉、金属颜色不均等情况。

3. 高温氧化：锡合金在高温下易被氧化，氧化锡可以形成黑色和白色的氧化物。

如果焊接温度过高，或者焊接时间过长，就会使锡合金表面形成大量氧化物，从而导致出现变色现象。

4. 镀层沾污：在电镀完成后，如果杂质附着在镀层表面，会在镀层经过高温烘干后形成黑色或黄色的沾污。

5. 电镀层本身的问题：如果电镀溶液的工艺条件发生异常，就会造成镀层发黑、发花，甚至发生烧焦和粗糙，也会导致电镀层变色。

6. 酸、碱等物质残留：如果电镀镀层表面由于清洗问题导致有酸、碱等物质残留，经过长时间存储而在镀层表面产生氧化膜或钝化膜等，也会造成变色。

镀锡流程和注意事项

镀锡流程和注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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1. 预处理。

清洗，去除工件表面的油污、杂质等，可以使用有机溶剂或碱性溶液进行清洗。

电沉积镀锡问题回答

电沉积镀锡一、引言电沉积镀锡是一种常见的表面处理技术，它可以为金属制品提供耐腐蚀、美观、导电等优良性能。

本文将从工艺流程、设备和材料、操作步骤、质量控制等方面详细介绍电沉积镀锡的相关知识。

二、工艺流程电沉积镀锡的工艺流程主要包括以下几个步骤：1. 预处理：包括去污、除油和除氧等过程，以确保基材表面干净光滑，有利于后续的涂覆。

2. 镀前处理：通过活化剂和酸性溶液对基材进行处理，使其表面具有良好的导电性和反应性。

3. 镀锡：在含有金属离子的电解液中，通过直流或脉冲电源将金属离子还原成金属，在基材上形成一层均匀的镀层。

4. 后处理：包括洗涤、中和和干燥等过程，以确保最终产品具有所需的外观和性能。

三、设备和材料1. 镀锡槽：通常为不锈钢或塑料制成，用于装载电解液和基材。

2. 电源：包括直流电源和脉冲电源，用于提供电流和控制沉积速度。

3. 电极：通常为铅板或不锈钢板，用于导入电流和控制镀层厚度。

4. 电解液：包括含有金属离子的溶液、活化剂和缓冲剂等，用于形成均匀的镀层。

5. 镀锡前处理剂：包括去污剂、除油剂和除氧剂等，用于净化基材表面并提高其反应性。

6. 后处理剂：包括洗涤剂、中和剂和干燥剂等，用于清洗、中和和干燥镀层。

四、操作步骤1. 准备工作：清洗设备、检查材料及设备是否符合要求，并进行安全检查。

2. 预处理：使用去污剂、除油剂和除氧剂等对基材进行处理，并在水中清洗干净。

3. 镀前处理：将基材放入活化液中进行活化处理，并在酸性溶液中进行酸洗。

4. 镀锡：将处理好的基材放入镀锡槽中，通过电源提供电流，使金属离子还原成金属，在基材表面形成一层均匀的镀层。

5. 后处理：将镀好的产品放入洗涤槽中清洗，并在中和槽中进行中和处理，最后在干燥室中干燥。

五、质量控制1. 镀层厚度：通过控制电流和时间来控制镀层厚度，使用测厚仪对镀层进行检测。

2. 镀层均匀性：通过调整电极位置、电流密度和液体搅拌等方式来控制镀层均匀性，使用显微镜对镀层进行检测。

电镀锡聚锡问题讲解

电镀锡聚锡问题讲解镀锡的主要作用就是提供焊接性，提高产品的润滑性，尤其是亮锡，其润滑性能更加优越，而镀锡经常遇到聚锡质量问题，这是什么原因呢？大家知道电镀雾锡，其聚锡的几率较少，这是为何呢？雾锡和亮锡最大的区别就是，雾锡药水中的添加剂含量相对较少，镀层的致密性相对较粗，问题就很明显了，亮锡因为有较多的添加剂，同时电镀致密度又较致密，添加剂是有机物，其液面的张力作用很大，张力导致液态的锡内聚，形成球形，导致聚锡，而亮锡的致密度高，锡流平性相对差，这样也会导致高温聚锡问题，亮锡中添加剂含量越多，发生聚锡的风险就越高，因此电镀亮锡要想减少聚锡必须想法降低镀亮锡槽内的添加剂，如何减少呢，第一尽量少添加，可是添加剂少了，电镀亮锡亮度达不到客户要求，因此通过减少添加剂的办法不是好办法，那么只能通过活性炭定期对药水处理，减少药水中亮锡总添加剂的含量，一般亮锡总的添加剂含量控制在总碳<=500ppm ,而有人会担心，频繁对镀锡药水进行活性炭处理，浪费了添加剂的成本，其实碳处理主要吸附分解掉的添加剂，对有效的添加剂都是大支链的单体，活性炭较难吸附，因此不要担心活性炭吸附导致添加剂过量消耗带来的成本压力，当然活性炭如果吸附完了小支链的分解掉的有机物，如果还没有饱和，活性炭会继续吸附大支链的有机物，只不过吸附的速度变慢了，这样大家就明白了有机物的危害了，我们为了生产，为了保持光亮度，又不得不添加大量的添加剂，怎么办呢？你要想法减少添加剂的分解，如何减少呢第一：尽量使用镀液温度控制在22度以下，减少添加剂的消耗，沉积到镀层内，第二种办法，电镀亮锡，尽量使用低电流密度，低的电流密度可以减少因电流过大造成添加剂热分解，在电镀过程中，电流密度越大，电流值越大，在电流附近产生的热量越多，在金属放电区域大量添加剂被分解掉，怎么呢？降低镀亮锡的电流密度，可是降低电流密度，镀锡厚度又满足不了客户要求，为了保证镀锡厚度，最后不得不降低生产速度来保持，这样又影响生产效率，怎么办呢？我们必须想法在镀亮锡之前，电镀一层厚度1um的雾锡，使用雾锡打底，厚度控制在0.5—1.0um范围内，这样就可以减缓亮锡电流的压力，有人会说，电镀了一层雾锡后，产品仍然存在高温聚锡的问题，怎么办呢？你不得不牺牲效率，降低速度，使用低电流密度镀锡，具体电流密度多少为标准，不同厂家的镀锡药水承受的电流密度范围不同，你尽量使用说明书推荐的中值即可，如果降低速度，也电镀了一层雾锡，仍然无法解决高温聚锡的问题，你不得不降低镀锡的总厚度，镀锡厚度控制在1.5-2.0um ,因为镀锡厚度越厚，聚锡的程度越严重，当减薄厚度，是一种有效的预防聚锡的一种办法，如果客户的镀锡规格要求的高，例如要求厚度3um以上，这样你就必须对亮锡药水进行活性炭处理了，尽量采用碳粉，按照5克/升的碳粉进行处理4小时，然后过滤，调配添加剂，这样可以解决高温聚锡的问题，如果活性炭处理都无法解决聚锡的问题，你只能对电镀药水进行稀释了，如果稀释也不能解决聚锡问题，你就只能开新槽了，因为新槽内的添加剂是最少的状态，新开的镀锡药水，只要控制好添加剂添加总量，可以维持3个月没有高温聚锡问题发生。

电镀锡异常处理方案

电镀锡异常处理方案引言电镀锡是常用的一种表面处理工艺，可以为金属制品增加镀锡层，提高其耐腐蚀性和导电性能。

然而，在电镀锡的过程中，有时会出现一些异常情况，如锡层不均匀、气泡、黑斑等问题。

本文将介绍电镀锡异常的处理方案，帮助解决这些问题。

1. 锡层不均匀锡层不均匀是电镀锡过程中常见的问题之一，可能导致制品表面出现明显的色差或者斑点。

处理锡层不均匀的方法如下：1.检查电镀液质量：首先要检查电镀液的配方和成分是否合理，确保电镀液中各种化学物质的浓度稳定。

可以通过化学分析方法检测电镀液中的各种离子浓度，定期进行维护。

2.优化电镀参数：电镀的温度、电流密度、电镀时间等参数都会影响锡层的均匀性。

可以通过调整电镀液的温度或者改变电流密度，优化电镀参数，提高锡层的均匀性。

3.增加搅拌效果：电镀液中的搅拌效果对于锡层均匀性也有一定的影响。

可以通过增加搅拌装置或者改变搅拌方式，提高搅拌效果，使得电镀液中的离子更加均匀。

4.改善物品表面质量：物品表面的粗糙度和洁净度也会对锡层的均匀性产生影响。

在电镀前，要确保物品表面光洁无杂质，可以进行化学清洗或者机械抛光等处理，提高表面质量。

2. 气泡问题气泡问题是电镀锡过程中比较常见的异常现象之一，会在锡层中形成小的空洞，影响锡层的质量。

解决气泡问题的方法如下：1.控制电镀液中的气体含量：电镀液中的气体含量会影响气泡的生成。

在电镀过程中，要控制电镀液中的气体含量，可通过密闭电镀槽或添加气体抑制剂等方法来减少气泡的形成。

2.调整电镀参数：电镀参数的调整也可以减少气泡的产生。

例如，合理调整电镀液的温度和电压，选择适当的电流密度等。

这些参数的改变可以避免气泡在电镀过程中的形成。

3.提高物品表面的湿润性：一个湿润的表面可以减少气泡的形成。

在电镀前，可以通过在物品表面覆盖一层湿润剂来提高表面的湿润性，从而减少气泡的产生。

4.调整电镀时间：电镀时间过短或过长都可能导致气泡的产生。

要根据实际情况，合理控制电镀时间，避免气泡的形成。

分析酸性镀锡技术存在的问题

分析酸性镀锡技术存在的问题1. 环境温度低时（冬天），电刷镀锡层有较好的亮度；环境温度高时（夏天），镀锡层亮度变差，易出现泛黄或发黑（灰）现象，。

2. 酸性镀锡液有较强的腐蚀性，不仅会腐蚀基体金属（如铝上镀锡等，非镀部位常常发生严重腐蚀，这也是铝上镀锡质量不高的主要原因之一），还会对已有的镀锡层产生明显的腐蚀，特别是在刷镀面积较大的工件时，经常会观察到一旦镀笔离开工件的时间较长，原有的镀锡层就会退色（即已镀锡层被酸性镀锡液腐蚀掉了）。

因此，酸性电刷镀锡技术不宜用于大面积工件的镀锡施工。

3. 接触到酸性镀锡液的原有镀锡层会失去光泽。

对于已经镀好的锡层，如果不及时进行遮蔽保护，当其接触到酸性镀锡液时就会出现失色现象，使整个工件表面镀锡层的颜色不均匀，产生花斑，严重影响镀锡层的外观质量。

例如，汇流排双面镀锡时，最后的镀锡面是光亮的，以前的镀锡面颜色发暗、色彩不一致。

4. 酸性镀锡液稳定性差。

在酸性镀锡液中，都是用二价锡离子作主盐。

二价锡离子很容易和空气的氧发生化学反应生成四价锡离子，当镀液中的四价锡离子过多时，镀锡层亮度下降，镀液中出现大量沉淀，导致镀液提前失效，利用率降低、生产成本增加。

5. 酸性镀液对人体有一定的腐蚀性。

在使用酸性镀锡液刷镀时，应戴上耐酸手套或穿上防护服，否则接触到镀液的人体会有刺痛感，溅有镀液的衣服会局部退色或破损。

对于碱性镀锡技术而言，主要存在以下几个方面的问题：1. 镀液只能在高温下施工。

镀液温度低于70℃时，无法获得银灰（白）色的镀锡层，常温下只能获得暗（黑）灰色镀锡层。

2. 镀锡层结晶粗糙，孔隙率大，致密性差，只能通过镀后打磨方式使粗糙、多孔的镀锡层显示出金属色。

3. 镀液呈强碱性，铝上镀锡时会造成基体金属的过腐蚀。

4. 电流效率低（约60%），沉积刷镀慢，镀厚能量弱。

5. 碱性镀液对人体有一定的腐蚀性。

在使用碱性镀锡液刷镀时，应戴上耐碱手套或穿上防护服，否则接触到镀液的人体会有刺痛感。

镀锡质量问题排除一例

层受到了较高温度的烘烤。于是我们又从以下两方
面人手进行证实。第一，拿去氢前的零件进行检测，
锡层不脱落；同批零件去氢后进行检测，现同样的问题。这说明问题就出在去氢工序。第二，将未去氢的弹簧拉直，经检测，镀层完好；将弹簧拿到电炉
１出现的问题
在检验镀层外观时发现：锡层和铜层起皮，脱落的锡层没有韧性，用手指搓容易成碎末。
箱的底部盘有电炉丝，是发热源，使零件实际受到的烘烤温度远高于去氢工序的温度要求。尽管没有达到锡的熔点，但已改变了锡的物理性能。于是我们改变了去氢时零件的放置位置，将其放在电烘箱的
中间部位，进行试生产。经检测，问题消除。
２原因分析
（１）去氢用电烘箱的温控系统失效，造成去氢温度过高，改变了锡的物理性能所致。并不是因操
作不当造成锡层与铜层结合不好。我们对温控系统
收稿日期：２０１２０３— 问题依然存在。
（２）镀铜与镀锡之间活化用酸的质量浓度低和镀锡的电流密度大，锡层结晶粗糙所致。于是我们更换了活化用酸，同时在镀锡时电流密度采用下限，进行试镀。经检验，没有好转。（３）锡的特点是柔软，熔点低（为２３２℃ ）。根

镀锡铜线电阻变大的原因 -回复

镀锡铜线电阻变大的原因-回复镀锡铜线电阻变大的原因是多方面的。

首先，要了解为什么会在铜线上进行锡镀。

锡镀是一种常见的表面处理工艺，它能够提供电阻材料的保护和改善电子设备的性能。

然而，在锡镀过程中，有时会出现电阻增大的情况。

下面将逐步回答这个问题。

首先，锡层过厚是导致镀锡铜线电阻变大的一个常见原因。

在锡镀过程中，铜线被浸入含有锡离子的溶液中，通过电流刺激，锡离子会被还原并沉积在铜线上形成锡层。

如果电镀时间过长，锡层会变得过于厚实。

锡层的过厚会增加电流的阻抗，阻碍电流在铜线中的流动，从而导致电阻增加。

其次，电镀过程中锡溶液浓度不合适也会导致电阻增大。

锡镀过程中使用的锡溶液中含有反应所需的锡离子。

如果锡溶液过于浓稠，含有过多的锡离子，会在铜线表面形成较厚的锡层，进而增加电阻。

另一方面，如果锡溶液过于稀释，含有的锡离子数量不足，锡层可能形成不全，也会导致电阻增大。

第三，金属杂质的存在也会导致镀锡铜线电阻变大。

在电镀过程中，溶液中可能存在着一些金属杂质，如铁离子、铅离子等。

这些金属杂质会与锡离子发生化学反应，形成不溶于溶液的金属颗粒。

这些金属颗粒会附着在锡层表面，形成不规则的凸起，进而增加了电流的阻碍，导致电阻增加。

最后，温度和湿度条件也会影响到锡镀铜线的电阻。

在锡镀过程中，温度和湿度的变化会影响锡溶液的化学反应速率和锡离子的沉积速度。

如果温度过高或者湿度过大，锡层的形成速度可能过快，导致锡层不均匀，进一步影响电流的流动，最终导致电阻变大。

综上所述，镀锡铜线电阻增大的原因可以归结为：锡层过厚、锡溶液浓度不合适、金属杂质存在以及温度和湿度条件不适宜等。

为了避免这些问题，工程师和技术人员在进行锡镀时应严格控制电流、时间和溶液成分，以确保获得优质的锡镀铜线。

镀锡层开裂原因

镀锡层开裂原因镀锡层开裂是指在镀锡过程中，锡层出现裂纹或开裂现象。

可能的原因包括以下几个方面：1. 温度变化：镀锡过程中，温度的变化是导致锡层开裂的一个主要原因。

在锡层形成之后，温度的突然变化或者温度的过高过低都可能导致锡层的开裂。

例如，当温度骤然升高时，锡层会受热膨胀而出现开裂；而当温度突然下降时，锡层会因为收缩而发生裂纹。

2. 机械应力：机械应力也是引起锡层开裂的一个重要原因。

在镀锡过程中，如果基材的表面存在凹凸不平的情况，或者因为其他原因导致基材与锡层之间存在较大的机械应力，这些应力会导致锡层发生开裂。

此外，如果锡层与基材之间的结合力不够强，也会增加锡层开裂的风险。

3. 化学反应：镀锡过程中，如果涉及到与基材或其他镀层之间的化学反应，也可能导致锡层开裂。

例如，如果基材表面存在氧化物或其他腐蚀物质，在镀锡过程中可能会与锡发生反应，导致锡层开裂。

此外，如果镀锡液中的成分不合适或者浓度过高，也会对锡层的质量产生不良影响，导致开裂现象的发生。

4. 操作不当：在镀锡过程中，操作不当也可能导致锡层开裂。

例如，如果镀锡液的温度、pH值或镀液中的杂质浓度等参数不正确，都会对锡层的形成产生负面影响。

此外，如果操作过程中的镀锡时间过长或过短，也可能导致锡层开裂。

针对以上原因，我们可以采取一些措施来避免镀锡层开裂的问题：1. 控制温度：在镀锡过程中，要注意控制温度的变化，避免温度的骤升骤降。

可以通过调整加热设备的功率或者采用温度梯度控制的方式，使温度变化平缓，以减少锡层开裂的风险。

2. 优化材料表面：在进行镀锡前，要对基材表面进行充分的处理，确保表面光洁、无杂质和腐蚀物质。

可以通过化学清洗、机械抛光等方式来优化材料表面，以提高锡层与基材之间的结合力，减少机械应力的影响。

3. 控制镀液成分：在选择镀液时，要根据具体的需求和材料特性来确定合适的镀液成分。

同时，要定期检测镀液的浓度、pH值等参数，确保其处于正常范围内。

电镀锡(铬)产品知识题库_林永增

电镀锡电镀锡（（铬）产品知识库序号问题解答关键词1镀锡板的发展过程？现代工业生产的镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带。

第一张镀锡板始于14世纪，约1880年代的镀锡工业革命，出现镀锡原板（Black Plate）替代铁片，1934年德国发明连续电镀锡替代原先的热浸镀锡技术，1937年连续电镀锡开始商业化，20世纪六七十年代发明二次冷轧材和无锡板，90年代又发展覆膜铁，如日本东洋制罐的TULC产品（覆膜铁）。

镀锡板发展过程电镀2为什么镀锡板俗称马口铁？镀锡板俗称马口铁，该通俗叫法来源于澳门（MACAO）的译音，MACAO是当时马口铁进入中国的主要口岸。

马口铁俗称镀锡板3镀锡板包括几类产品？20世纪六七十年代前，曾使用过热浸镀锡板，现在都采用电镀生产工艺，镀锡板按照镀层可以分为电镀锡（简称ETP，Electrolytictinplate）和无锡板（简称TFS，Tin Free Steel），其中TFS目前商业化的产品是电镀铬（简称ECCS，Electrolytic ChromiumCoated Steel）。

镀锡板类型 TFS4中国最早的镀锡板生产线？中国第一条电镀锡机组，是1979年武钢引进建设的10万吨卤素法高速机组，最早国产电镀锡产品；中国第一条TFS机组，是1999年中山中粤马口铁公司采用自有技术改造的镀锡/镀铬两用机组，最早制造电镀铬产品。

镀锡机组镀铬机组5宝钢的DR材镀锡板？2005年宝钢建成二次冷轧机组（简称DCR），最早国产DR材（二次冷轧材）电镀锡板、DR材TFS，改写DR材镀锡板依靠进口的历史，也极大丰富了镀锡产品的规格品种。

二次冷轧 DR材 DCR机组6什么是DR材镀锡板及其优点？DR材镀锡板采用的原板为二次冷轧材，二次冷轧板是在一次冷轧和退火处理之后，通过二次冷轧机组将带钢进一步轧薄，与一次冷轧相比，具有极薄、高强的优点：（1）二次冷轧使带钢进一步减薄，钢板最小厚度可以达到0.10mm；（2）提高材料的机械性能，硬度和强度值增加。

电镀锡发黑的原因及处理方法

电镀锡发黑的原因及处理方法嘿，咱今儿就来聊聊电镀锡发黑这档子事儿。

你说这好好的电镀锡，咋就发黑了呢？这就好比你刚买的白衬衫，没穿几次就变得灰扑扑的，多闹心呀！电镀锡发黑的原因那可不少呢。

就好像人会生病有各种各样的原因一样，电镀锡也有它的“小毛病”引发源。

首先啊，有可能是镀液里的杂质太多了，就跟水里混进了泥沙似的，能不影响它的“健康”嘛！还有啊，电流密度不合适也可能是个祸根。

你想想，电流就像给电镀锡“喂饭”，喂多了喂少了都不行，不合适了它能舒服吗？肯定就出问题啦。

再者呢，温度控制不好也不行呀，太热了它“受不了”，太冷了它又“不乐意”，这温度可得拿捏得恰到好处才行。

那要是真遇到电镀锡发黑了，咱也不能干瞪眼呀，得想法子解决不是？这就跟人生病了要吃药看医生一个道理。

咱可以先把镀液清理清理，把那些杂质都给赶跑，给电镀锡创造一个干净的“家”。

然后呢，得好好调整调整电流密度，找到那个最合适它的“饭量”。

温度嘛，也得精心控制，不能让它热着也不能让它冻着。

另外呀，咱平时操作的时候也得多注意。

就好比你养了盆花，得精心照顾它才能长得好呀。

在电镀锡的过程中，要严格按照要求来，不能马虎大意。

要是随随便便操作，那电镀锡能不闹脾气吗？其实呀，电镀锡发黑这事说大不大，说小也不小。

只要咱认真对待，找到问题的根源，对症下药，就一定能让它重新变得光亮亮的。

可别小瞧了这小小的电镀锡，它的好坏可关系着好多产品的质量呢！咱可不能因为这点小问题就影响了整个大工程呀。

所以呀，大家以后要是遇到电镀锡发黑的情况，别着急，别慌张，静下心来好好分析分析原因，然后按照咱说的办法去处理，肯定能让它恢复如初。

这就跟咱过日子一样，遇到问题解决问题，日子才能过得顺顺利利的，你们说是不是这个理儿呢？咱可不能让这电镀锡发黑的小问题给难住了呀！。

电镀锡中存在气泡的原因

电镀锡中存在气泡的原因以电镀锡中存在气泡的原因为标题，可以从以下几个方面展开：一、电镀锡的基本原理电镀锡是一种将锡金属沉积在物体表面的工艺，其基本原理是利用电解原理，在电解液中加入适量的锡盐，通过外加电流使得锡离子在阳极释放出来，沉积在物体表面上。

电镀锡工艺广泛应用于电子制造、金属防腐等领域。

二、气泡的形成原因1. 氧气反应：在电解液中，存在氧气，当电流通过电解液时，氧气会与阴极上的锡离子发生反应，产生气泡。

这是电镀锡中常见的气泡形成原因之一。

2. 氢气反应：除了氧气反应外，电解液中的水分子也会参与反应。

水分子在阴极上失去电子，形成氢气，从而产生气泡。

氢气反应通常会比氧气反应更明显，因为水分子比氧气更容易参与反应。

3. 杂质和污染物：电镀过程中，电解液中可能存在一些杂质和污染物，如悬浮颗粒、油脂、氧化物等。

这些杂质和污染物会导致电流不均匀分布，形成局部电流密度过大或过小的区域，从而引发气泡的生成。

4. 温度影响：温度是影响电镀过程的重要因素之一。

在一定范围内，随着温度的升高，电镀速度会增加，但当温度过高时，容易产生气泡。

这是因为在高温下，电解液中的溶解气体会释放出来，形成气泡。

三、如何避免气泡的产生1. 气泡问题可以通过调整电镀过程参数来解决。

可以适当增加电流密度，加快电镀速度，减少气泡的生成。

此外，还可以优化电解液配方，减少杂质和污染物的存在。

2. 在电镀前需要对工件进行充分的清洗和处理，以去除表面的油脂、氧化物等污染物。

清洗工件可以使用溶剂、碱性洗涤剂等，确保表面干净，有利于电镀液的均匀分布。

3. 控制电镀温度，避免温度过高或过低。

合适的温度可以提高电镀速度，减少气泡的生成，但需要注意控制好温度范围，以免过高的温度导致气泡问题。

4. 选择合适的电解液，尽量选择纯净度高、不含杂质的电解液，可以减少气泡产生的可能性。

电镀锡中存在气泡的原因主要包括氧气反应、氢气反应、杂质和污染物以及温度等因素的影响。

浅谈提高热镀锡线质量的几个问题

浅谈提高热镀锡线质量的几个问题在电线电缆生产中, 最常用的镀覆导线是镀锡铜线, 它主要用于橡皮绝缘的矿用电缆、机车车辆用电缆和船用电缆等的导电线芯, 以及电线电缆的外屏蔽编织层。

铜线镀锡后可以有效防止铜线的氧化及铜线与橡皮接触引起的橡皮发粘、铜线变黑等问题, 同时提高电缆使用寿命和线芯的焊接性。

目前, 我国线缆行业镀锡铜线的生产, 主要有化学镀锡 (电镀锡) 和物理镀锡( 热镀锡)两种方式。

电镀锡是较先进的生产方式, 它的主要优点是镀层厚度均匀, 并可任意控制, 但其工艺较热镀锡复杂, 操作要求严格, 设备价格较高。

热镀锡工艺简单, 且设备价格低, 因而被许多厂家采用。

由于各厂热镀锡的工艺不尽相同, 生产的镀锡铜线的质量也各不相同。

笔者根据多年的生产经验, 认为以下几种因素是影响镀锡铜线质量的关键, 仅供参考。

2 铜、锡的质量镀锡铜线的原材料是铜和锡。

由于我厂生产的镀锡铜线的直径为 0. 2 mm 以下, 因而对铜线的要求比较高。

这样可以有效提高铜线在镀制过程中的单线长度, 减少镀锡铜线的断线率。

有人认为, 铜线在镀锡之前要经过酸洗, 因而对铜线的质量要求不严。

须知表面氧化严重或沾污的铜线在酸洗过程中无法在短时间内达到清洁目的, 这样生产出的镀锡铜线锡层和铜体结合不牢, 易脱落, 且针孔较多。

正因为铜线质量直接影响到镀锡铜线的质量, 因此, 必须纠正对镀锡铜线用铜线质量要求不高的偏见。

笔者认为镀锡铜线用铜线的质量应达到制造漆包线所用铜线的技术要求。

锡的质量也直接影响到镀锡铜线的质量。

如果使用纯度低的锡锭或市场中的杂锡, 在生产过程中锡炉的温度不易控制, 容易导致成品线的锡层合金化, 影响锡层的连续性和附着性。

而且由于杂质过多, 很容易堵塞模孔, 造成频繁断线, 影响成品单线长度。

因此, 为了保证镀锡铜线的质量, 所用的锡锭应不低于GB /T 728- 1984 中二号锡的技术要求。

3 生产中应注意的几个问题热镀锡细铜线的生产流程为: 放线→退火→酸洗→镀锡→冷却→牵引→收排线等七个流程, 以下按这流程分别陈述工艺要点以及注意事项。

黄铜件镀锡后不能上锡的原因

黄铜件镀锡后不能上锡的原因
黄铜件镀锡后不能上锡的原因可能有以下几个方面：1. 表面处理不当：黄铜件在进行镀锡前需要进行表面处理，以去除表面的氧化物、油脂和其他杂质。

如果表面处理不彻底或不正确，会导致黄铜件表面存在污染物，从而影响镀锡的质量和附着力。

2. 镀液配方问题：镀液是进行镀锡的重要因素之一。

如果镀液的配方不正确或者浓度过高或过低，都会导致黄铜件镀锡后不能上锡。

例如，镀液中添加了过多的添加剂或者金属离子浓度过高，会导致黄铜件表面形成非均匀的氧化膜，从而影响上锡效果。

3. 温度控制问题：在进行镀锡过程中，温度是一个重要的参数。

如果温度控制不当，可能会导致黄铜件表面形成非均匀的氧化膜或者出现热应力等问题，从而影响上锡效果。

4. 电流密度问题：电流密度是指单位时间内通过单位面积的电流量。

如果电流密度过高或过低，都会影响镀锡的效果。

过高的电流密度可能导致黄铜件表面形成粗糙的锡层，而过低的电流密度则可能导致黄铜件表面形成不均匀的锡层或者无法形成锡层。

综上所述，黄铜件镀锡后不能上锡的原因可能是由于表面处理不当、镀液配方问题、温度控制问题或者电流密度问题等因素导致。

为了解决这个问题，需要对每个环节进行仔细的分析和调整，确保每个参数都在合适的范围内，并进行适当的实验和测试，以获得理想的镀锡效果。

铜镀锡原理问题回答

铜镀锡原理铜镀锡是一种常见的金属表面处理技术，它可以为金属表面提供保护和美观性。

铜镀锡的原理基于电化学反应，下面我们来详细了解一下。

1. 铜镀锡的工艺流程铜镀锡工艺流程主要包括以下几个步骤：（1）表面处理：将待处理的金属表面进行清洗、脱脂、去氧化等处理，以便于后续的电镀操作。

（2）铜化：将经过表面处理的金属放入含有铜离子的电解液中，通过电流作用使得铜离子还原成为固态铜沉积在金属表面上。

（3）清洗：将被镀上一层铜的金属进行清洗和水洗，去除多余的电解液和杂质。

（4）锡化：将被清洗干净的金属放入含有锡离子的电解液中，通过电流作用使得锡离子还原成为固态锡沉积在已经被镀上一层铜的金属表面上。

2. 铜镀锡原理（1）阳极反应在含有铜离子的电解液中，阳极上的铜离子被氧化为Cu2+离子，释放出电子：Cu → Cu2+ + 2e-（2）阴极反应在含有铜离子的电解液中，阴极上的Cu2+离子被还原成为固态铜沉积在金属表面上：Cu2+ + 2e- → Cu（3）锡化反应在含有锡离子的电解液中，阳极上的Sn4+离子被氧化为Sn2+离子：Sn4+ + 2e- → Sn2+在阴极上，Sn2+离子被还原成为固态锡沉积在已经被镀上一层铜的金属表面上：Sn2+ + 2e- → Sn3. 铜镀锡技术特点（1）提高金属表面硬度和耐磨性。

（2）提高金属表面抗腐蚀性能和耐氧化性。

（3）美化金属表面，并且增加了其装饰效果。

（4）提高了金属材料的导电性和导热性能。

总之，铜镀锡是一种常见的金属表面处理技术，它通过电化学反应将铜和锡沉积在金属表面上，提高了金属表面的硬度、耐磨性和抗腐蚀性能，并且美化了金属表面，增加了其装饰效果。

电镀锡层脱落原因

电镀锡层脱落原因嘿，你知道电镀锡层脱落这事儿有多让人头疼吗？就像你满心期待地穿上一件新衣服，结果没一会儿扣子全掉了，那叫一个糟心。

我就碰到过这么一回，那可真是让我对电镀锡层脱落的原因有了深刻的“感悟”。

那是在我们厂子里，有一批镀锡的小零件。

这些小零件看着不起眼，可在整个产品里那也是起着关键作用的。

一开始呢，这些零件的电镀锡层看着可漂亮了，银光闪闪的，就像给零件穿上了一层闪亮的铠甲。

我当时就好奇，这电镀锡层是怎么弄上去的呢？后来一打听，原来就是通过电镀的方法，让锡离子在零件表面还原成锡原子，一层一层地堆积起来，就形成了这个锡层。

这就好比我们盖房子，一块砖一块砖地往上垒，最后就成了一堵结实的墙。

可是好景不长啊，没过多久，就发现这些零件上的锡层开始脱落了。

这可把大家急坏了，就像家里的屋顶开始掉瓦片，那还得了。

我就仔细去观察这些脱落的情况。

我发现有的地方是一大块一大块地掉，就像墙皮脱落一样，一块一块的，看着特别明显。

还有些地方呢，是像粉末一样一点点地掉，就好像是那墙上的灰，轻轻一抹就掉下来了。

那这到底是为啥呢？我就开始找原因。

首先我想到的是镀前处理的问题。

你想啊，这就好比我们盖房子之前得把地基打好一样。

如果零件表面没清理干净，有油污啊、锈迹啊之类的东西，那锡层能粘得牢吗？就像我们在脏桌子上贴贴纸，肯定贴不牢啊。

我们厂子里当时就有个情况，有一批零件在镀锡之前，清洗的工人可能没太注意，有几个零件上还残留着一些油渍。

那这些零件镀上锡层之后，就很容易脱落了。

然后呢，我又觉得电镀液可能也有问题。

电镀液就像是给锡离子提供的“交通工具”，把它们送到零件表面去。

要是这个电镀液的成分不对，比如说锡离子的浓度不合适，就像公交车没按时间表发车，该来的锡离子没来够，那镀出来的锡层肯定薄厚不均。

薄的地方就像纸糊的一样，稍微有点风吹草动就破了，也就是脱落了。

我记得当时我们为了节省成本，换了一种比较便宜的电镀液，结果就出问题了。

这就好比我们买东西，图便宜买了个质量不好的，最后吃亏的还是自己。

电镀锡中存在气泡的原因

电镀锡中存在气泡的原因以电镀锡中存在气泡的原因为题，我们将分析电镀锡过程中可能引起气泡的原因。

电镀锡是一种将锡金属以电化学方式沉积在其他金属表面上的工艺。

它广泛应用于电子元器件、电路板和包装材料等领域，以提供金属表面的保护和导电性。

然而，在电镀锡的过程中，有时会出现气泡的问题。

这些气泡不仅影响了电镀层的质量，还可能导致电子元器件的失效。

那么，为什么会出现气泡呢？电镀液中的气体溶解度是影响气泡形成的重要因素。

在电镀液中，溶解了大量的氧气和其他气体。

当电流通过电解液时，阳极上的氧化反应会产生气体，其中包括氢气。

这些气体会在电镀过程中逐渐聚集在锡层和底材之间形成气泡。

电镀液中的离子浓度和PH值也会影响气泡形成。

当电镀液中的离子浓度较高时，电流通过液体时，离子之间的相互作用力较大，容易形成气泡。

而当电镀液的PH值较低时，可能会产生较多的气泡。

电镀液中的温度也会对气泡的形成起到一定的影响。

一般来说，电镀液的温度越高，溶解在液体中的气体溶解度越低，气泡形成的可能性也较低。

因此，控制电镀液的温度在合适的范围内，有助于减少气泡的产生。

除了上述因素外，还有一些其他因素也可能导致电镀锡中存在气泡。

例如，电镀液中的杂质、电流密度不均匀、电解液的搅拌不足等都可能影响气泡的形成。

为了解决电镀锡中存在气泡的问题，可以采取一些措施。

首先，优化电镀液的配方和工艺参数，以减少气体的溶解度和气泡的形成。

其次，增加电镀液的搅拌力度，促使气泡从液体中释放出来。

此外，还可以采用真空除气等方法，去除电镀液中的气体。

电镀锡中存在气泡的原因有很多，包括电镀液中的气体溶解度、离子浓度和PH值、温度等因素。

为了解决这个问题，我们可以通过优化电镀液的配方和工艺参数，增加搅拌力度以及采用真空除气等方法来减少气泡的形成。

这样可以提高电镀锡的质量，保证电子元器件的正常工作。