关于SMT回流焊炉温测试的规定

关于SMT回流焊炉温测试的规定

一目的和适应范围

为规范SMT回流焊炉温测试要求，明确测试频率、测试步骤和判定标准，特制定本规定。

本规定适用于SMT回流焊炉温的测试。

二术语和定义

2.1 SMT炉温测试仪

SMT炉温测试仪是指检测SMT（表面贴装）行业回流炉炉温曲线的精密仪器。

2.2 测温板

测温板是指为配合测试SMT回流焊炉温而专门制作的PCB样板。

三权责

3.1 SMT车间线（组）长负责开展SMT回流焊炉温测试，并对测试结果负责。

3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT回流焊炉温测试符合要求。

四规定细则

4.1 SMT车间经理（副经理）应制定SMT回流焊炉温测试要求，包括测试频率、测试步骤和判定标准，设计并制作相配套使用的测温板。

4.2 测温板制作所需工具：测温仪、测温线、烙铁、耐高温胶布、高温焊锡丝（Sn10Pb88Ag2）。

4.3 测温板制作要求：

a）一般PCB测温板测试点位置选取要求六个点，测温线镍铬端应接在测温头正极；

b）测温板应结合元器件的温度特性；

c）测温板上最大元器件脚必须测量；

d）测温点直接用高温焊锡丝焊接到测温板上；

e）防止测温线松动应使用高温胶布固定。

4.4 SMT车间线（组）长应依据如下测试频率开展SMT回流焊炉温测试：

a）早上开机必须测试炉温；

b）更换机种必须测试炉温；

c）炉后异常必须测试炉温；

d）炉温异常必须测试炉温。

4.5 SMT车间线（组）长应依据如下测试步骤开展SMT回流焊炉温测试：