PCB工艺流程及建厂要求
PCB工艺流程及建厂要求
PCB工艺流程及建厂要求PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中重要的组成部分,用于连接和支持电子组件,实现电路功能。
以下是PCB工艺流程及建厂要求的详细说明:1.设计和原材料准备:首先进行电路板的设计,包括线路布局和元件放置。
然后准备原材料,包括铜箔、基板材料、印刷油墨和化学品等。
2.制备基材:将基板材料根据设计要求进行切割和钻孔等加工,制备成所需的基板。
3.铜箔覆盖:将铜箔通过化学腐蚀或压铜工艺覆盖在基板上,形成所需的电路线路。
4.图形形成:通过光刻、蚀刻等工艺,将电路线路的图形形成在铜箔上。
5.沈铜和蚀刻:沉积一层铜在光刻后的图形上,以增加线路的粗度,然后通过蚀刻将多余的铜去除,形成所需的线路。
6.钻孔和插装:在电路板上钻孔并插入元件,以便将电路线路和元件进行连接。
7.印刷和固化:将印刷油墨通过丝网印刷工艺进行涂布,并通过加热固化,形成保护涂层和字样。
8.焊接和组装:对插装元件进行焊接,以实现电路的完整性和连接性。
然后进行组装,将电路板与其他组件和外壳进行连接。
9.检测和测试:对电路板进行严格的检测和测试,确保电路板的质量和功能正常。
10.包装和交付:对成品电路板进行包装,并交付给客户或原厂商。
建厂要求:1.厂房设施:建立一个适当的厂房,面积要足够以容纳各种生产设备、工作区域以及仓储区域。
厂房应具备良好的通风、温湿度控制和防尘措施。
2.生产设备:配置先进的生产设备,包括切割、钻孔、蚀刻、印刷、焊接和测试等设备,以满足生产需要。
3.工艺流程控制:建立完善的工艺控制系统,确保生产过程的稳定性和一致性,包括质量控制和生产计划等。
4.员工培训:拥有一支经验丰富的员工队伍,并提供必要的培训和教育,以确保他们具备相关的技能和知识。
5.质量管理体系:建立有效的质量管理体系,包括质量控制、质量检测和纠正预防措施等,以确保生产的电路板符合质量标准和客户要求。
6.环境保护:建立环境管理体系,合法合规地处理废水、废气和废物等,确保生产过程中对环境的影响最小化。
pcb基板生产流程及标准等级
pcb基板生产流程及标准等级
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的生产流程涉及多个步骤,以下是一般的PCB基板生产流程:
1.设计:PCB的设计是整个生产流程的起点。
设计师使用专业的PCB设计软件创建电路图和布局,确定连接和元件的位置。
2.制版:利用设计文件制作负片或光阻膜,然后将其放置在铜箔覆盖的基板上。
通过紫外线曝光,光敏化的覆盖层将部分铜箔暴露出来。
3.腐蚀:暴露的铜箔通过腐蚀处理,剩余的覆盖层保护那些不需要腐蚀的区域。
这一步骤形成了电路的导线路径。
4.印刷:在PCB上印刷标识和文字,为后续的组装提供便利。
5.钻孔:钻孔用于安装元器件,并连接不同的层。
精确的定位和钻孔是关键步骤。
6.金属化孔:将孔壁金属化,以便提供连接。
7.焊接:将电子元器件焊接到PCB上,可以通过手工焊接或表面贴装技术(SMT)完成。
8.检查和测试:对焊接的电路进行检查和测试,确保连接良好。
9.涂覆保护层:为了防止PCB受到环境的影响,覆盖一层保护性的材料,如焊膜或喷涂。
10.最终检查:对整个PCB进行最终检查,确保质量和性能符合标准。
标准等级方面,PCB行业有一系列的标准,例如IPC(Association Connecting Electronics Industries)制定的IPC-A-600、IPC-A-610等,这些标准规定了PCB的制造和组装质量的要求。
不同的行业和应用领域可能会有不同的标准等级要求,通常由设计者和制造商在项目开始前共同确定。
pcb制造工艺流程
pcb制造工艺流程PCB(印刷电路板)是电子产品的重要组成部分,用于支撑和连接电子器件。
PCB制造工艺流程主要包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
首先是设计阶段。
在设计阶段,工程师根据电子产品的需求和要求,使用CAD软件进行电路设计。
设计完成后,可以生成Gerber文件作为后续工艺流程的依据。
接下来是准备阶段。
在准备阶段,工程师需要根据设计需求选择合适的基板材料,并将Gerber文件传输给PCB制造工厂。
工厂会根据Gerber文件进行前期工艺准备,包括图形排版、制作工艺板和蚀刻模板等。
然后是印刷阶段。
在印刷阶段,工厂会将准备好的基板放入自动印刷机中。
印刷机会将焊膏沉积在基板上,形成电路的焊盘和焊丝。
印刷完成后,还需要进行光学检测,确保印刷质量符合要求。
接着是成型阶段。
在成型阶段,工厂会使用切割机将大板切割成多个小板。
切割完成后,还需要进行抛丸处理,去除电路板表面的锡渣和污渍。
然后是焊接阶段。
在焊接阶段,工厂会使用自动焊接设备将电子器件和焊盘连接起来。
焊接设备会通过加热和压力的方式,将电子器件的引脚与焊盘熔接在一起。
焊接完成后,还需要进行视觉检测和电气测试,确保焊接连接质量良好。
最后是测试阶段。
在测试阶段,工厂会进行网络测试和功能测试。
网络测试用于检测电路板的连通性和板间短路情况;功能测试则会检测电子产品的各项功能是否正常。
测试完成后,可以标注电路板的序列号和批次号,并进行包装。
总结来说,PCB制造工艺流程包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
通过这些步骤,工厂能够制造出质量可靠的印刷电路板,满足电子产品的需求。
随着科技的不断进步,PCB制造工艺也在不断改进和创新,以提供更好的性能和更高的可靠性。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板,也就是印刷电路板,它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件,把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦,像电流怎么走最合理,元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错,后面可就麻烦咯。
比如说,要是线路设计得太挤,那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样,得裁得准准的。
要是尺寸不对,后面的工序就像穿错尺码的衣服,怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状,蚀刻呢,就把不需要的铜给去掉,留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品,得小心翼翼的,一不小心刻坏了,这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话,就要把做好内层线路的板子叠起来,然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样,要把每层都放好,压得紧紧的,不然中间可能会有空隙,那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像,不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦,毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服,防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢,就是印上一些标识,像元件的编号之类的,这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易,像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容,让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦,就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查,就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后,要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题,要及时调整或者把有问题的板子挑出来,可不能让它混到好板子里面去。
pcb原材料关键工艺说明介绍及生产流程
pcb原材料关键工艺说明介绍及生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
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pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段,下面详细介绍这个过程。
第一步:原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段,设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件,并完成连接线路的设计。
第二步:布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段,设计工程师会根据电路连接的需要,决定元器件的位置和方向,并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步:制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式,并进行相关参数的设置。
然后,要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步:生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上,然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺,为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步:质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试,来确保其符合设计的要求和标准。
总结:整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段,每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程,可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注:内容参考自个人对有关知识的了解,并结合相关资料整理而成,仅供参考。
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB(Printed Circuit Board)又称打印电路板,是电子产品中不可缺少的一个组成部分。
在电子产品的制造过程中,PCB工艺是十分重要的一部分。
以下是PCB工艺的详细解析及注意事项。
1.设计与制造准备PCB的设计是开始制造过程的第一步,需要使用电路设计软件进行原理图设计、布局布线、元件库管理等。
注意在设计过程中要遵循规范,确保电路板的可靠性和性能。
2.原材料准备PCB制造原材料包括基板、金属箔、光敏胶、阻焊油墨等。
基板可以选择FR-4、金属基板等,金属箔一般选用铜。
在这一步骤中,要验证原材料的质量,确保其符合要求。
3.板材切割板材切割是将大板材切割成多个小板材的过程。
切割要求精确,保证切割后的板材尺寸准确。
4.板表面处理板表面处理是为了去除杂质、增强沉金效果等。
常用的表面处理方法有化学清洗、机械磨砂、光刻以及浸金等。
表面处理的目的是为了提高电路板的可靠性和耐久性。
5.蚀刻蚀刻是将铜箔蚀刻成制定的线路形状的过程。
常用的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻。
在蚀刻过程中,要控制好蚀刻剂的浓度和时间,避免过蚀或欠蚀。
6.镀铜镀铜是为了增加线路的导电性能和保护线路不被氧化。
通过电化学方法,在铜箔表面镀一层铜。
在镀铜过程中需要控制好电流密度和镀铜时间,确保铜层的均匀性和厚度。
7.冲孔冲孔是为了在电路板上形成元件引脚的孔洞。
常用的冲孔方法有机械冲孔和激光冲孔。
在冲孔过程中要确保孔径准确,不得损坏板材。
8.焊接焊接是将元件连接到电路板上的过程。
焊接方法有手工焊接和机器焊接。
在焊接过程中,要控制好焊锡的温度和时间,避免焊接不良或短路等问题。
9.包覆胶包覆胶是为了保护电路板上的元件和线路,增强电路板的可靠性和稳定性。
常用的包覆胶有环氧树脂、硅胶等。
包覆胶需要控制好涂胶的厚度和均匀性。
10.后焊接处理后焊接处理包括焊盘复查、割锡、清洁、阻焊油墨涂覆等步骤。
焊盘复查是为了检查焊盘是否连接良好,割锡是为了去除多余的焊锡,清洁是为了去除焊接过程中产生的污垢,阻焊油墨涂覆是为了防止短路和氧化。
比较全的PCB生产工艺流程介绍
比较全的PCB生产工艺流程介绍PCB(Printed Circuit Board)是现代电子产品中不可或缺的一部分,它起到了组织电子元件、连接电路的作用。
下面是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
1.原料准备:PCB生产的原材料主要包括基板材料、导电层材料、覆盖层材料以及焊接材料等。
各种材料需要经过质量检验和筛选。
2.设计:PCB的设计一般是通过电脑辅助设计(CAD)软件进行的。
在设计过程中,需要考虑电路布局、元件安装位置、线路走向等因素。
3.版图制作:根据PCB设计图,进行版图制作。
版图制作包括各种工艺参数的设置,如层间距、线宽、线间距等。
4.印制制作:通过光刻工艺,将设计的电路图形透过掩膜映射到基板上,涂覆光敏化剂,并暴光照射,形成导电图形。
5.蚀刻:将覆盖着光敏化剂的基板浸入蚀刻液中,通过化学反应去除未曝光的光敏化剂,暴露出需要保留的导电层。
6.电镀:在蚀刻后的导电层上进行金属电镀,一般使用铜。
铜层的厚度和均匀性对PCB的性能有重要影响。
7.钻孔:根据PCB设计要求,在特定位置进行钻孔。
钻孔通常使用电脑控制的机械钻床进行。
8.电镀:进行表面处理,保护导电层不被氧化。
常用的表面处理方法包括阻焊、镀金、喷锡等。
9.特殊工艺:一些PCB可能需要特殊的工艺,如层压、压线、贴膜等。
这些工艺的目的是提高PCB的性能和可靠性。
10.组件装配:将PCB上的元件进行焊接,通常使用锡膏和热风或烙铁进行。
11.测试:对PCB进行测试,确保其正常工作。
常见的测试方法有连通性测试、功能性测试等。
12.包装和发货:将已经测试过的PCB进行包装,并按照订单要求进行发货。
总结:以上是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
PCB生产工艺复杂,需要多个环节的配合和准确的操作。
每个环节都非常重要,影响着PCB的质量和可靠性。
随着技术的不断进步,PCB生产工艺也在不断改进,以满足不断变化的市场需求。
PCB工艺流程及建厂要求
PCB工艺流程及建厂要求PCB(Printed Circuit Board)是一种用于连接和支持电子元件的载体。
它在电子设备中起到了极其重要的作用,因此PCB的制造工艺流程和建厂要求非常重要。
下面将详细介绍PCB工艺流程和建厂要求。
一、PCB工艺流程1.设计:PCB的制造首先需要进行设计,包括电路图设计和PCB布局设计。
电路图设计是指根据电子设备的功能要求,绘制电路图,并进行电路分析和模拟。
PCB布局设计是指根据电路图设计的结果,将各个元件的位置进行布局,确定元件之间的连接关系和走线规划。
2.印制:印制是将设计好的电路图通过特殊的印刷设备,将电路图上的导线和元件图案印制到PCB基板上。
印制过程中需要使用特殊的蚀刻液将不需要的部分蚀刻掉,形成导线和元件图案。
3.钻孔:钻孔是指在PCB基板上钻孔,为元件的安装和焊接提供孔位。
钻孔的精度和孔位的准确性对于PCB的质量和稳定性非常重要。
4.电镀:电镀是将PCB基板表面涂上一层金属,通常是铜。
电镀的目的是增加PCB基板的导电性能,并保护导线和元件图案。
5.掩膜:掩膜是指在PCB基板上涂覆一层保护层,通常是绿色的光敏胶。
掩膜的作用是保护PCB基板上的导线和元件,防止受到外界环境的影响。
6.制版:制版是将PCB基板切割成所需的尺寸和形状。
制版的精度和切割的准确性对于PCB的最终性能和可靠性非常重要。
7.清洗和检测:最后,PCB制造完成后需要进行清洗和检测。
清洗是为了去除制造过程中产生的污垢和残留物,确保PCB的整洁。
检测是为了确保PCB的质量和可靠性,包括导线和元件的连接性能、PCB基板的绝缘性能等。
二、建厂要求1.地理位置:建立PCB制造厂需要选择适宜的地理位置,考虑到交通便利、供电和供水条件、环境污染等因素。
同时,还需要考虑到与供应商和客户的距离,以便于物流和交流。
2.设备和设施:建立PCB制造厂需要购买适当的设备和设施,包括印刷设备、蚀刻设备、钻孔设备、电镀设备、掩膜设备、制版设备等。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计:PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计,确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料:根据设计要求,确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路:在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法,将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术,将电路图案转移到光刻胶上,然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化:PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属,以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件:在PCB板上进行元件的安装,通常采用表面贴装技术(SMT)或插件式焊接技术。
6. 焊接:通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法,将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验:清洗焊接后的PCB板,去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查,确保PCB板的质量。
8. 包装:对已经检验合格的PCB板进行包装,便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的,每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展,PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善,以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板(Printed Circuit Board)是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分,它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤:1. 设计:PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计,确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素,以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料:根据设计要求,确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB生产标准工艺标准流程
PCB生产工艺流程一.目旳:将大片板料切割成多种规定规格旳小块板料。
二.工艺流程:三、设备及作用:1.自动开料机:将大料切割开成多种细料。
2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。
3.洗板机:将板机上旳粉尘杂质洗干净并风干。
4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。
5.字唛机;在板边打字唛作标记。
四、操作规范:1.自动开料机开机前检查设定尺寸,避免开错料。
2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。
3.搬运板需戴手套,小心轻放,避免擦花板面。
4.洗板后须留意板面有无水渍,严禁带水渍焗板,避免氧化。
5.焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项:1. 1.开料机开机时,手勿伸进机内。
2. 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,避免火灾。
3. 3.焗炉温度设定严禁超规定值。
4. 4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。
5. 5.用废旳物料严格按MEI001规定旳措施解决,避免污染环境。
七、切板1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;2. 作用:层压板外形加工,初步成形;3. 流程:拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项:a. a. 切大板切斜边;b. b. 铣铜皮进单元;c. c. CCD打歪孔;d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项:1、 1、生产中产生旳多种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓;2、 2、内层成形旳锣板粉、PL机旳钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖;3、 3、其他多种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生旳废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害解决后方可排出。
钻孔一、一、目旳:在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间旳通道。
二、二、工艺流程:1.双面板:2三、设备与用途1.钻机:用于线路板钻孔。
2.钉板机:将一块或一块以上旳双面板用管位钉固定或一叠,以以便钻板时定位。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 介绍PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是电子元器件的支撑体,通过导电图形设计在绝缘的基材上形成电连接。
本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
2. PCB板生产工艺2.1 设计PCB的设计是整个生产过程的第一步。
设计师根据电路需求、尺寸等要求,利用专业的设计软件进行PCB布局设计,确定元器件的位置和走线等。
2.2 印刷内层线路在PCB板的内层,先通过化学铜或覆铜的方式形成线路图案。
首先,在基材上涂覆铜箔,然后通过光刻、蚀刻等工艺形成所需的线路。
2.3 确定叠层顺序在PCB板上层中需要使用覆铜箔,内层线路完成后,按照设计要求进行层叠,形成最终的PCB结构。
2.4 复合将不同层的基材通过预压、加热等工艺,确保各层之间紧密结合。
2.5 镀铜PCB板表面需要镀铜,以便提高导电性能。
通过化学镀铜或电镀铜工艺,形成一层铜箔。
2.6 图形化在PCB板表面进行光刻、蚀刻等工艺,形成最终的线路图案,以便后续焊接电子元件。
2.7 防蚀层处理在PCB表面覆盖一层防蚀层,以保护线路不受环境的腐蚀。
3. PCB板制作流程3.1 面板切割将大板材按需求切割成所需的小板材。
3.2 钻孔在PCB板上钻孔,以便后续焊接元件。
3.3 化学沉金通过化学沉金工艺,在PCB表面形成金属保护层,提高耐蚀性。
3.4 印刷在PCB板上进行标记印刷,包括元器件标识、生产信息等。
3.5 应用焊膏在PCB板上通过丝网印刷工艺,施加焊膏,以便焊接元件。
3.6 表面贴装将电子元件按照设计要求,通过自动贴装、回流焊等工艺,固定在PCB板上。
3.7 检测对已完成的PCB板进行外观检测、可靠性测试等,确保质量。
3.8 包装将合格的PCB板进行包装,以便存储和运输。
结语通过以上的介绍,我们详细了解了PCB板的生产工艺和制作流程。
PCB板在电子行业中扮演着重要的角色,其制作过程需要严格的控制和高精度的工艺。
PCB的生产流程简介
PCB的生产流程简介PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)是一种用于支持和连接电子元件的基础材料。
它起着支撑和传导作用,是电子设备中不可或缺的组成部分。
本文将简要介绍PCB的生产流程。
一、PCB设计在PCB制造的过程中,首先需要进行电路板的设计。
设计人员根据电子设备的需求和功能要求,使用专业的电路设计软件,进行电路板的布局和布线设计。
通过设计软件,我们可以确定电路板的尺寸、层数和线路连接方式。
二、电路板原材料准备在PCB制造过程中,需要准备各种原材料,包括基材、铜箔、耐火材料和覆盖层。
其中,基材是支持电路板结构的主要材料,可以选择有机基材(如FR-4)或无机基材(如陶瓷);铜箔是用于导电的材料,可根据设计需求进行选择;耐火材料用于板材层之间的隔热和阻燃,通常是一种玻璃纤维材料;覆盖层用于保护电路板上的电子元件。
三、电路板层压电路板层压是将多层电路板结合在一起的过程。
首先,将准备好的基材和覆铜箔放在一起,形成厚度适当的层,在层与层之间放置耐火材料。
然后,将堆叠好的板材放入预热机中进行预热,使板材中的树脂熔化。
最后,将板材放入层压机中进行高温高压处理,使树脂熔化并与铜箔粘合在一起。
四、电路板图形化在电路板层压之后,需要通过图形化的过程来形成电路板的形状和尺寸。
这个过程通常被称为电路板的切割和切割。
首先,将层压好的电路板放入机器中,通过数控机床或激光切割机来切割和切割板材。
完成后,通过机器来修整和打磨电路板的边缘。
五、电路板开孔电路板开孔是为了在板上安装电子元件和连接器。
通过机器或激光,将电路板上需要开孔的位置进行加工。
开孔过程可以分为铣削孔和钻孔两种方式。
铣削孔适用于较大直径的孔,而钻孔则适用于较小孔径。
六、电路板表面处理电路板的表面处理是为了提高电路板的焊接能力和抗氧化能力。
目前常用的表面处理方法有热浸金和喷锡。
热浸金是将电路板浸入一种金属液体中,使金属与电路板表面发生化学反应,形成一层金属保护层。
PCB生产工艺流
PCB生产工艺流1. 引言PCB(印刷电路板)是现代电子设备的核心组成局部之一,它提供了电子元器件的机械支撑和电子连接功能。
在PCB生产过程中,需要经过多个工艺步骤来完成。
本文将介绍PCB生产的工艺流程,并详细描述每个步骤。
2. PCB生产工艺流程2.1 原始文件准备在开始PCB生产之前,需要准备好原始文件,包括设计图纸和工艺规格。
设计图纸应包含所有电子元件的布局和连线,而工艺规格应包含PCB的尺寸、层数、最小线宽和最小孔径等信息。
2.2 单层PCB的制作对于单层PCB,制作工艺相对简单。
以下是制作单层PCB的典型步骤: 1. 准备基板:选择适当的基板材料,并将其切割成所需的尺寸。
2. 清洁基板:使用化学品清洗基板,以去除外表的污垢和油脂。
3. 打印电路:将设计图纸上的电路图案打印到基板上,常用的方法有丝网印刷和光刻。
4. 蚀刻电路:使用化学溶液蚀刻掉不需要的铜层,以形成电路路径。
5. 钻孔:使用钻床在基板上钻孔,以便安装电子元件。
6. 外表处理:对基板进行外表处理,以提高焊接和阻焊的性能。
7. 最后的检查:检查PCB是否符合设计要求,包括尺寸、线宽和孔径等。
2.3 多层PCB的制作相比于单层PCB,多层PCB的制作过程要复杂一些。
以下是制作多层PCB的常见步骤: 1. 内层制作:在内层材料上打印出电路图案,并通过蚀刻和钻孔形成内层电路。
2. 层压:将内层电路板和外层电路板用层压机进行层压,形成多层结构。
3. 清洁层压板:清洁和去除层压板上的残留物。
4. 多层PCB的钻孔:使用钻床钻出多层PCB的孔位,以便安装电子元件。
5. 外表处理:对多层PCB进行外表处理,以提高其性能。
6. 最后的检查:检查多层PCB是否符合设计要求,并进行必要的修复和调整。
3. 总结PCB生产工艺流程涉及多个步骤,从准备原始文件到制作成品PCB。
对于单层PCB和多层PCB,制作工艺有所不同。
通过正确执行每个步骤,并进行必要的质量检查,可以确保PCB的质量和性能。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB(Printed Circuit Board),即印刷电路板,是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中,PCB生产工艺流程是非常重要的,决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备:2.毛胚制备:毛胚制备是PCB生产的核心步骤,包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
(1)蚀刻:将覆铜层保护膜部分剥离,然后将空白部分蚀刻掉,形成电路板的形状和线路。
(2)覆铜:将覆铜液均匀涂布在基板表面,使得基板表面形成一层铜箔,用于导电。
(3)打孔:根据设计要求,在基板上打孔,以便进行电子元件的连接。
3.图案制作:图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上,包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
(1)图案制作光阻:将光敏涂料(光阻剂)涂覆在PCB板上,然后通过加热或暴露于紫外线下,使涂层固化。
(2)曝光:将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上,形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
(3)显影:用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻:蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉,形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金:镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性,使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻:排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔,以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀:焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能,保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层:将两块PCB板层叠在一起,通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边:通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识:11.成品检验:对PCB板进行检验,包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货:将通过检验的PCB板进行包装,并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程,每个步骤都需要严格控制和操作,以保证PCB板的质量和可靠性。
PCB生产工艺流程设计规范
PCB生产工艺流程设计规范引言在现代电子产品制造过程中,Printed Circuit Board(简称PCB)是非常重要的组成部分。
PCB生产工艺流程设计规范的制定对于确保PCB质量、提高生产效率至关重要。
本文将介绍PCB生产工艺流程的设计规范,以帮助读者了解PCB生产的基本步骤和要求。
设计规范设计阶段1.在PCB设计之前,需要明确产品的功能和性能要求,以及电路图和原理图。
根据这些需求,进行合理的PCB布局设计,并考虑引脚数量、大小、位置等因素。
2.PCB设计应遵循尽可能的简洁原则,布线路线应清晰、直观,避免过多的转角和交叉,以减少高频信号干扰和串扰。
3.PCB尺寸应符合实际要求,遵循标准尺寸规范,以便在后续的制造和组装过程中能够方便地进行操作。
印刷制造阶段1.PCB材料的选择应符合产品要求,并考虑到导电性、绝缘性、耐热性和耐腐蚀性等因素。
常用的材料有FR-4和金属基板。
2.在印刷过程中,必须确保良好的层与层之间的注册。
这可以通过使用准确的对准技术和设备来实现。
尤其是在多层PCB的制作中,对准更加关键。
3.需要合理选择印刷方法和设备。
常用的方法包括喷墨印刷、屏蔽印刷和光刻印刷。
根据实际需求选择最合适的方法,以保证印刷质量和效率。
电镀阶段1.PCB的电镀涂层应符合产品要求,并确保良好的导电性。
通常使用镀铜、镀锡、镀金等方法。
选择合适的电镀方法和涂层材料,以提供所需的电气连接和保护。
2.电镀液的使用需要严格控制温度、浓度和时间等参数,以确保镀层质量和均匀度。
同时,对于多层PCB,还需要特别关注内层镀铜质量。
钻孔与蚀刻阶段1.钻孔是PCB制造过程中的重要步骤,用于连接不同层的导线和引脚。
钻孔必须准确、均匀,且不损坏PCB的其他部分。
因此,使用高质量的PCB 钻孔设备和合适的钻头是必要的。
2.蚀刻过程用于去除不需要的铜层,以形成所需的线路。
蚀刻液的选择和配比需要合理,并且需要严格控制蚀刻时间和温度,以确保线路的完整性和准确性。
pcb电路板加工工艺流程及参数
文章主题:PCB电路板加工工艺流程及参数一、概述PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是电子产品中不可或缺的一部分。
它承载着电子元器件,连接着各个部分,是电子设备的基础。
PCB电路板的加工工艺流程及参数,对于电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。
在本文中,我们将探讨PCB电路板加工的全面流程及相关参数,帮助您更加深入地了解PCB的加工工艺。
二、PCB电路板加工工艺流程(1)原材料准备与选择PCB电路板的原材料主要包括基材、铜箔、阻焊膜、覆铜膜等。
在原材料选择时,需要考虑到其导热性能、耐高温性能、机械强度等因素,以保证PCB电路板的稳定性和可靠性。
(2)工艺设计PCB电路板的工艺设计包括布线设计、孔位设计、焊盘设计等。
合理的工艺设计不仅能够满足电路的功能需求,还能够提高生产效率和减少生产成本。
(3)印制电路图印制电路图是将电路图案转移到PCB电路板上的过程,主要包括干膜光绘、显影、蚀刻、去膜等步骤。
在这一过程中,需要精准控制时间、温度、光照强度等参数,以确保印刷的准确性和稳定性。
(4)电镀工艺电镀工艺是在铜箔上镀上一层铜以增加导电性。
这一过程包括脱脂、微蚀、化学镀铜、堆焊等步骤,需要严格控制酸碱度、温度、电流密度等参数,以获得均匀、致密的铜层。
(5)插孔工艺插孔工艺是在PCB电路板上加工孔位,主要包括钻孔、镀孔、清洗等步骤。
这一过程需要考虑到孔径、孔距、孔壁粗糙度等参数,以满足电子元器件的插装要求。
(6)过孔工艺过孔工艺是为了在多层电路板中连接不同层之间的导线,主要包括钻孔、化学镀铜、覆盖膜等步骤。
选择合适的镀孔液、调控镀孔时间和温度等参数对于形成均匀的导线至关重要。
(7)阻焊工艺阻焊工艺是在PCB电路板表面覆盖一层耐高温、耐腐蚀的阻焊膜,以保护电路和焊点,增强电路板的环境适应性。
在这一过程中,需要合理控制阻焊涂布均匀度和固化温度,以确保阻焊膜的性能。
(8)喷锡工艺喷锡工艺是在PCB电路板表面喷涂一层锡以增加焊接性能,主要包括脱脂、化学镀锡、热空气平均化等步骤。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下:
1. 下料磨边:从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材,并进行磨边处理,去除毛刺和锐边。
2. 钻孔:根据设计要求,在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。
3. 外层图形:在板材表面进行化学或物理处理,形成所需的电路图形。
4. 层压:将多层板材叠加在一起,经过热压机压制成型。
5. 焊接:将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起,实现电路导通和固定。
6. 检测:对PCB板进行电气和机械性能测试,确保符合设计要求。
7. 表面处理:对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理,以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。
8. 组装:将元器件按照设计要求安装在PCB板上,并进行焊接和固定。
9. 测试:对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估,确保其正常工作。
10. 包装:将合格的PCB板进行包装,以便运输和存储。
以上是PCB板的基本生产工艺流程,具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。
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将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二. 工艺流程:三、设备及作用:1 .自动开料机:将大料切割开成各种细料。
2. 磨圆角机:将板角尘端都磨圆。
3. 洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4. 焗炉:炉板,提高板料稳定性。
5. 字唛机;在板边打字唛作标记。
内层干菲林原理在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜),然后通过黑菲林进行对位曝光,显影后 形成线路图形。
工艺流程图:洗板三、化学清洗粗化Cu 表面,增强Cu 表面与感光油或干膜之间的结合力。
a. a. 水膜试验,要求》30s力、速度6.易产生的缺陷:开路(清洗效果不好导致甩菲林),短路(清洁不净产生垃圾)。
化学清洗V辘感光油或干膜有缺陷板褪膜返洗员PE 机啤孔F 工序1. 1. 设备:化学清洗机2. 2.作用:a.除去Cu 表面的氧化物、垃圾等;b. 5. 5.影响洗板效板的因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压6. 流程图:3344.检测洗板效果的方法:四、辘干膜1 . 1.设备:手动辘膜机2 . 2 .3 . 3.作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜)影响贴膜效果的主要因素:温度、压力、速度;4 . 4.贴膜易产生的缺陷:内短(菲林碎导致Cu点)、内开(甩菲林导致少Cu);五、辘感光油1 . 1.辘感光油机、自动粘尘机;2 . 2.作用在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油)3 . 3.流程辘感光油焗板4. 4. 影响因素:感光油粘度、速度;焗板温度、速度。
5 . 5. 产生的缺陷:内开(少 Cu)。
六、曝光1 . 1.设备/工具:曝光机、10倍镜、21SteP曝光尺、手动粘尘辘;2 . 2 .3 . 3.曝光机,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光,从而形成线路图形; 影响曝光的主要因素:曝光能量、抽真空度、清洁度;4 . 4.易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)。
七、DES LINE显影1 . 1 .2 . 2.设备:DES LINE作用:将未曝光的感光材料溶解掉,留下已曝光的部分从而形成线路;3 . 3.主要药水:NaCO溶液;II、蚀刻:1 . 1.设备:DES LINE2 . 2.作用:蚀去没有感光材料保护的Cu面,从而形成线路;3 . 3 .4 . 4.主要药水:HCI、HQ、CuC b;影响因素:Cu+浓度、湿度、压力、速度、总酸度;I I I 、褪膜:1.1. 设备:DES LINE作用:溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料; 主要药水:NaOH八、啤孔:九、环境要求:1.洁净房:含尘量:ym 以上的尘粒W 10K/立方英尺2. PE 机啤孔房:内外层中工艺流程图:上工序4. 4. 影响因素:NaOH 浓度、温度、速度、压力; 2. 2. 3. 3.1. 1.2. 2. PE 啤机;作用:为过AOI 及排板啤管位孔; 3. 3.易产生缺陷:啤歪孔。
温度:20± 3C相对湿度:55 ± 5%温度:20± 5C 相对湿度:40-60%2、废弃物处理方法:OK二、设备及其作用:1.E -TESTER 用于检测线路板开路及其短路缺陷; 2.A OI 光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷,如板面 OPEN/SHORT 铜粒、缺口、DISH DOW 等;断线修补仪,用于修理线路 OPEr 缺陷; 焗炉,用于焗干补线板。
三、环境要求:1、内外层中检AOI 及E-TESTER 房温、湿度要求:OKFai lFailOKFai lOKOKFai lFai lSera p7. 8. 9. 3.覆检机,用于修理由AOI 光学检测仪检测出来的缺陷; 104 11.5.温度:22± 3C相对湿度:30-65%废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置,由清洁工清至垃圾埸。
废手套由生产部收集回仓。
2、废弃物处理方法:四、安全守则:1.1.AOI 机:a . a .b . b .c .c .确保工作台上没有松脱的部件;任何须用工具开启的机盖或面板只能由 SE 或专业人员开启; 出现任何危及操作员安全与情况,按紧急停止掣关闭机器。
棕化工序四、工艺流程图:16.3.环境控制:14.1. 将黑化板、P 片按要求进行排列。
15.2. 过程:选P 片-切P 片-排P 片-排棕化板-排P 片。
温度: 19± 2 C ; 相对湿度:30-50%二、设备及其作用:12.1. 设备:棕氧化水平生产线;13.2. 作用:本工序是继内层开料、内层 D/F 、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理,在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常 见的有黑氧化及棕氧化等);1. 6.棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。
内层压板、原理高温、高压1. 完成环氧树脂的BStageC Stage2. 环氧树脂简介:工艺流程图:三、排板:干板出板转化的压合过程。
a. a. 组成:环氧基,含有两个碳和一价氧的三元环;b. b.FR-4是环氧树脂的一种,主要用于线路板行业;C. C.环氧树脂的反应:A Stage 单个分子含浸机 'Gy B Stage _ 分子交联 半固化态/P 片压机丁 C Stage网状结构 硬化态/基板排板叠板4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可J —半成品质—切板房七、切板1.设备:手动切板机、铣靶机、CCD 丁孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;2.作用:层压板外形加工,初步成形;3.流程:拆板—点点画线—切大板—铣铜皮—打孔—锣边成形—磨边- 打字唛-测板厚排出。
目的:在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。
含尘量: 直径um 以上的尘粒W 10K/立方英尺四、叠板:1. 1.2. 2. 设备:阳程L03自动拆板叠合线;作用:将堆叠好的P 片进行自动分离,并覆盖上铜箔,完成压板前的准备工作; 3. 3.环境要求:温度: 22 ± 2C ; 相对湿度:50~60%洁净度:10K 级五、压板:1. 1.设备:a. a. 真空热压机:产生高温高压使环氧树脂完成由 B Stage 到C Stage 的是终转化;b. b. 冷压机:消除内部应力;2. 2.3. 3.压合周期:热压2小时;冷压1小时。
由于操作失误或P 片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷:滑板、织纹显露、板曲。
六、拆板:1. 1. 设备: L03系统;2. 2. 作用: 将压合好的半成品拆解出来,完成层压半成品和钢板的分离;3. 3.过程:钢板+盖/底板—继续循环使用工艺流程:三、设备与用途1.钻机:用于线路板钻孔。
钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以方便钻板时定位。
上落胶粒机;将钻咀摔胶粒长度固定在〃 土〃供钻机使用,或将胶粒从钻咀上退下来。
退钉机;双面板钻孔后退管位钉使用。
四、 工具 五、 环境要求:温度:22±2C,湿度:三60%。
4.发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏,应先关闭钻机及吸尘机,再通知管理人员并更换沉铜&板电、工艺流程图:2. 3. 翻磨钻咀机:翻磨钻孔使用的钻咀。
4. 5. 6. 台钻机:底板钻管位孔使用。
1 .双面板:二、设备与作用。
1.设备:除胶渣(desmear)、沉铜(PTH及板电(PP三合一自动生产线。
2 .作用:本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层,然后通过全板电镀方法得到一层~厚的通孔导电铜(简称一次铜)。
三、工作原理在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。
HCHO+OH 催;HCOO +违T接着是铜离子被还原:Cu+ + H2 + 2OH —Cu + 2H2O上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使cU+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
外层干菲林原理在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过黄菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。
八、工艺流程图:五、磨板3. 流程图:4. 检测磨板效果的方法:a. a. 水膜试验,要求三15s ;b. b. 磨痕宽度,要求10~15mm1. 1. 设备:磨板机2. 2. 作用:a.除去Cu 表面的氧化物、垃圾等;b . 粗化Cu 表面,增强Cu 表面与干膜之间的结合力。
5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾)、短路(甩菲林)。
八、 四、辘板九、 1. 1. 2. 2. 3. 3. 4. 4. 5. 5.五、1. 1. 设备:自动贴膜机、自动粘尘机;作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜)影响贴膜效果的主要因素:热辘温度、压力、速度;贴膜产生的缺陷:短路(菲林起皱)、开路(菲林起泡、垃圾);对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
黄菲林的制作:方法:用黑菲林作母片通过曝光,将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。
2. 2.流程:七、酸洗(HSO ) 磨板 强风吹干 热风干检查黑菲林曝光氨水显影一芬检查黑菲林—过保护膜3.3.作用:a.a.曝光的作用,是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上;b.b.氨水显影机,是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机,使其成为清晰、分明的图案;4.过保护膜的作用,是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花; 设备/工具:曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。
c.c.十、、.八、曝光1.1.2.2.设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机;曝光机,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光,将其上的图案转移到板面上;3.3.4.4.影响曝光的主要因素:曝光能量(一般用21Step曝光尺测量)、抽真空度; 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)、崩孔。
七、显影1.2.设备:显影机(冲板机);作用:通过N Q CO将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路,已曝光的留下来就形成线隙,为下工序电镀作准备;1.2.4.4.5.5.显影的主要药水:NaCO溶液; 影响显影的主要因素:a.a.b.b.c.c.d.d.e.显影液NaCO浓度;温度;压力;显影点;速度。
6.e.易产生的主要缺陷:开路(菲林碎、冲板不尽)、短路(冲板过度)、孔内残铜(穿菲林)。
十二、八、执漏作用:对已显影后的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理。
九、洁净房环境要求:温度:20± 3C 相对湿度:55 ± 5%洁净度:10K 级十、安全守则:2. 作用及参数、注意事项:a. 除油:除去板面氧化层及表面污染物。