电脑维修基础培训教材
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
h
H
h為元件的吃錫寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度)
4）焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示
2021/2/11
多錫
7
1.5.2偏移程度
有以下情况之一者不合格 1）方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的 1/2﹒
h
H
h為元件的偏移寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度)
2）圓柱形零件側面偏移大于零件端子直徑之1/4C. 3）只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的1/2或焊點寬度的1/2,取較小者﹒ 4）圓形及扁圓形引腳,偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑的1/2
2021/2/11
3
1.3檢驗焊點的標準
1) 表面是否接觸良好﹒ 2) 是否有冷焊﹐空焊﹐短路現象﹒ 3) 焊點是否光亮﹐空焊﹐短路現象﹒ 4) 焊點是否有錫尖﹒ 5).零件表面是否完整.
1.4跳線作業標準
1.4.1整線
1）轉彎處必成90度. 2）走線必成直線﹐其平行度最大弧度限制為2mm. 3）禁止連線穿過或跨越IC（避免電磁干扰）. 4）跳線因破皮而出現裸線﹐需更換連線. 5）同一PCB之連線顏色必須相同﹒ 6）露出焊點的裸線不得超過0.5mm.
12
2.2.3 物體的特性: 所有物體包括水和空氣中的塵埃摩擦也能產生
靜電.
2.2.4 絕緣體: 防止和限制電子流通過物體的表面和里層,並且有
很大的導電阻力.
2.2.5 導體: 電子流可以通過物體表面和里面,並且有很小导电阻力. 2.2.6 半導體: 電子束可以通過物體的表面和內部,但比導體慢.它的
h
H
d
插件的吃錫厚度h必須大于3/4H(H為PCB板厚度),穿過PCB板的腳長d必 須 大于0.5mm小于2mm,板底焊點的吃錫角度必須大于270º
2021/2/11
10
2.1 简介
第二章:静电防护
2.1.1 什么是ESD？
Electrostatic Discharge 靜電放電: 带有不同静电电压的物體間由於直接接觸和電場感应而发生的電位轉移.
5
1.5SMT零件外觀標準
1.5.1吃錫程度
1）錫尖不得高于本体 如圖示
h
H
2）吃錫高度高于端子高度的25%,（端子高度大于2mm者吃錫高度最低為0.5mm),如圖示
H
h
當H小于2mm時,h應大于1/4H.當H大于2mm時,h應大于0.5mm
2021/2/11
6
3）吃錫寬度大于元件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%﹒如圖示
2021/2/11
8
5）鷗翼型引腳偏移大于腳寬的1/2,或0.5mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或0.5mm,采用較小者 .
6）各零件傾斜角度大于15度 2021/2/11
d
l
角度小于15°
PCB
9
1.6插件零件外觀標準
1﹒錫尖小于1.2MM卻無短路現象 2﹒吃錫＞＝3／4PCB厚度 3﹒在焊錫面零件腳吃錫大于270度 4﹒PCBA沾有錫渣直徑或長度小于0.2mm 5﹒手插零件腳長大于0.5mm或小于2.0mm 6﹒零件腳受損程度應小于零件腳寬度的20％ 7﹒CPU slot,Dimm, 及外圍接口浮高小于0.5mm(MIN) Mouse, phone ,PCI Socket浮高小于0.8mm(MIN).
N e g a tiv e P o ly p r o p y - le n e V in y l S ilic o n T e flo n
13
2021/2/11
4
1.4.2 點膠
1）不沾零件脚 2）膠与PCB的最大間隙不能超過0.5mm 3）所點之膠的最大直徑需小于6mm 4）連線5CM處及拐彎處需點膠﹒
I=5cm
D<6mm
H<2mm
膠點
焊點
L<0.5mm
I為點膠的距離,D為膠點的直徑,H為直線 下垂的最大弧度,L為裸線的最大長度.
2021/2/11
4﹒加熱指示燈開始閃爍時﹐可取下烙鐵開始作業 5﹒作業完畢﹐加錫保養﹐將烙鐵調至最低溫度 6﹒關閉電源開關﹒
1.2.2使用烙鐵注意事項
1﹒烙鐵溫度控制在300－350度﹒ 2﹒焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨,因殘錫具有散熱效果,會降低烙鐵頭的溫度. 3﹒烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭﹐直至烙鐵頭光亮為止﹔完全氧化時﹐可用細沙紙輕擦干
2.1.2 静电放电的主要现象
现
象
手指轻微感觉
发出放电的声音
火Baidu Nhomakorabea
花
电压
大于 3000V 大于 5000V 大于10000V
2.1.3 靜電產生的典型電壓
2021/2/11
M eans of Generation
W alkingacrosscarpet W alkingacrossvinyltile W orker at bench Polybagpickedupfrombench Chairwithurethanefoam
導電能力在導體和絕緣體之間.
2.2.7 静电系数
2021/2/11
T y p ic a l T r ib o e le c tr ic S e r ie s + A ir
P o sitiv e H a n d s G la ss H a ir Q u a rtz N y lo n W ool S ilk L ead A lu m in u m P aper C o tto n S teel W ood N ic k e l C opper R ubber G o ld P o ly e ste r P o ly e th y le ne
淨﹔並加 錫保養﹒ 4﹒暫時不用烙鐵時﹐應加錫保養並將溫度調到最低﹐下班前應除上述措施外需加關電源開關. 5﹒定期松動烙鐵頭﹐防止烙鐵頭卡死現象. 6﹒在不影響焊錫效果的情況下﹐烙鐵溫度越低越好﹐烙鐵的使用壽命越長. 7﹒控制烙鐵頭与焊點的力度﹐一般應小于100G 8﹒烙鐵与平面間的夾角應在30－45度之間﹒ 9﹒每個焊點的作業時間應控制在2－3秒之間﹒ 10 ﹒所有焊點必須用指定的清洗濟清洗
10-25%RH
65-90%RH
35,000V 12,000V 6,000V 20,000V 18,000V
1,500V 250V 100V 1,200V 1,500V
11
2.2 原理
2.2.1 靜電的產生: 由於物體表面的不平衡電荷發生轉移. 2.2.2 摩擦生電: 物體接觸和分離.
2021/2/11
H
h為元件的吃錫寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度)
4）焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示
2021/2/11
多錫
7
1.5.2偏移程度
有以下情况之一者不合格 1）方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的 1/2﹒
h
H
h為元件的偏移寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度)
2）圓柱形零件側面偏移大于零件端子直徑之1/4C. 3）只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的1/2或焊點寬度的1/2,取較小者﹒ 4）圓形及扁圓形引腳,偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑的1/2
2021/2/11
3
1.3檢驗焊點的標準
1) 表面是否接觸良好﹒ 2) 是否有冷焊﹐空焊﹐短路現象﹒ 3) 焊點是否光亮﹐空焊﹐短路現象﹒ 4) 焊點是否有錫尖﹒ 5).零件表面是否完整.
1.4跳線作業標準
1.4.1整線
1）轉彎處必成90度. 2）走線必成直線﹐其平行度最大弧度限制為2mm. 3）禁止連線穿過或跨越IC（避免電磁干扰）. 4）跳線因破皮而出現裸線﹐需更換連線. 5）同一PCB之連線顏色必須相同﹒ 6）露出焊點的裸線不得超過0.5mm.
12
2.2.3 物體的特性: 所有物體包括水和空氣中的塵埃摩擦也能產生
靜電.
2.2.4 絕緣體: 防止和限制電子流通過物體的表面和里層,並且有
很大的導電阻力.
2.2.5 導體: 電子流可以通過物體表面和里面,並且有很小导电阻力. 2.2.6 半導體: 電子束可以通過物體的表面和內部,但比導體慢.它的
h
H
d
插件的吃錫厚度h必須大于3/4H(H為PCB板厚度),穿過PCB板的腳長d必 須 大于0.5mm小于2mm,板底焊點的吃錫角度必須大于270º
2021/2/11
10
2.1 简介
第二章:静电防护
2.1.1 什么是ESD？
Electrostatic Discharge 靜電放電: 带有不同静电电压的物體間由於直接接觸和電場感应而发生的電位轉移.
5
1.5SMT零件外觀標準
1.5.1吃錫程度
1）錫尖不得高于本体 如圖示
h
H
2）吃錫高度高于端子高度的25%,（端子高度大于2mm者吃錫高度最低為0.5mm),如圖示
H
h
當H小于2mm時,h應大于1/4H.當H大于2mm時,h應大于0.5mm
2021/2/11
6
3）吃錫寬度大于元件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%﹒如圖示
2021/2/11
8
5）鷗翼型引腳偏移大于腳寬的1/2,或0.5mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或0.5mm,采用較小者 .
6）各零件傾斜角度大于15度 2021/2/11
d
l
角度小于15°
PCB
9
1.6插件零件外觀標準
1﹒錫尖小于1.2MM卻無短路現象 2﹒吃錫＞＝3／4PCB厚度 3﹒在焊錫面零件腳吃錫大于270度 4﹒PCBA沾有錫渣直徑或長度小于0.2mm 5﹒手插零件腳長大于0.5mm或小于2.0mm 6﹒零件腳受損程度應小于零件腳寬度的20％ 7﹒CPU slot,Dimm, 及外圍接口浮高小于0.5mm(MIN) Mouse, phone ,PCI Socket浮高小于0.8mm(MIN).
N e g a tiv e P o ly p r o p y - le n e V in y l S ilic o n T e flo n
13
2021/2/11
4
1.4.2 點膠
1）不沾零件脚 2）膠与PCB的最大間隙不能超過0.5mm 3）所點之膠的最大直徑需小于6mm 4）連線5CM處及拐彎處需點膠﹒
I=5cm
D<6mm
H<2mm
膠點
焊點
L<0.5mm
I為點膠的距離,D為膠點的直徑,H為直線 下垂的最大弧度,L為裸線的最大長度.
2021/2/11
4﹒加熱指示燈開始閃爍時﹐可取下烙鐵開始作業 5﹒作業完畢﹐加錫保養﹐將烙鐵調至最低溫度 6﹒關閉電源開關﹒
1.2.2使用烙鐵注意事項
1﹒烙鐵溫度控制在300－350度﹒ 2﹒焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨,因殘錫具有散熱效果,會降低烙鐵頭的溫度. 3﹒烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭﹐直至烙鐵頭光亮為止﹔完全氧化時﹐可用細沙紙輕擦干
2.1.2 静电放电的主要现象
现
象
手指轻微感觉
发出放电的声音
火Baidu Nhomakorabea
花
电压
大于 3000V 大于 5000V 大于10000V
2.1.3 靜電產生的典型電壓
2021/2/11
M eans of Generation
W alkingacrosscarpet W alkingacrossvinyltile W orker at bench Polybagpickedupfrombench Chairwithurethanefoam
導電能力在導體和絕緣體之間.
2.2.7 静电系数
2021/2/11
T y p ic a l T r ib o e le c tr ic S e r ie s + A ir
P o sitiv e H a n d s G la ss H a ir Q u a rtz N y lo n W ool S ilk L ead A lu m in u m P aper C o tto n S teel W ood N ic k e l C opper R ubber G o ld P o ly e ste r P o ly e th y le ne
淨﹔並加 錫保養﹒ 4﹒暫時不用烙鐵時﹐應加錫保養並將溫度調到最低﹐下班前應除上述措施外需加關電源開關. 5﹒定期松動烙鐵頭﹐防止烙鐵頭卡死現象. 6﹒在不影響焊錫效果的情況下﹐烙鐵溫度越低越好﹐烙鐵的使用壽命越長. 7﹒控制烙鐵頭与焊點的力度﹐一般應小于100G 8﹒烙鐵与平面間的夾角應在30－45度之間﹒ 9﹒每個焊點的作業時間應控制在2－3秒之間﹒ 10 ﹒所有焊點必須用指定的清洗濟清洗
10-25%RH
65-90%RH
35,000V 12,000V 6,000V 20,000V 18,000V
1,500V 250V 100V 1,200V 1,500V
11
2.2 原理
2.2.1 靜電的產生: 由於物體表面的不平衡電荷發生轉移. 2.2.2 摩擦生電: 物體接觸和分離.
2021/2/11