8层PCB 盲埋孔流程(1)
埋盲孔板制作工艺规范(0610)
盲埋孔板制作工艺规范1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法3.0 职责：3.1工程部：负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，ERP的编写。
3.2工艺部：负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。
3.3生产部：各生产工序按流程指示生产。
4.0 制作要求4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作4.4.1镀孔和掩孔流程的选择：4.4.1.1若是重复盲埋有同一层的，如L1-2、L1-3、L1-4等,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。
4.4.1.2对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大3mil。
4.4.1.3对于芯板直接层压的板，如果需要进行电镀流程，内层芯板可采用阴阳铜的设计流程。
4.4.1.4根据要求顾客要求铜厚，对于内层芯板的制作尽量采用掩孔电镀的方式一次性把铜厚镀够，减少镀孔流程带来的流程复杂。
例如对于铜厚要求35um，可采用18um的基铜，开料需减薄至10-12um；对于铜厚要求70um，可采用35um 的基铜直接采用掩孔电镀的方式。
4.4.1.5对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板面电镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔。
4.4.1.6镀孔菲林的设计需要在附边设计定位孔，以保证镀孔干膜对位的准确度。
4.4.2菲林命名：根据盲埋孔的结构将各层命名。
工程在制作资料时，在GENESIS 软件中的命名如下：4.4.2.1假如现在1、2层有机械盲孔，我们将1、2层开一张料，那么现在线路层的命名就是“CS、—2b”。
pcb盲埋孔生产工艺流程
pcb盲埋孔生产工艺流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!PCB盲埋孔是一种常见的PCB制造工艺，它可以提高电路板的性能和可靠性。
盲埋孔技术
埋盲孔技术
工艺能力 层次:18层max 最小孔径:0.10mm(激光钻孔) 0.15mm(机械钻孔) 厚径比:<12:1（机械钻孔），>0.75:1(激光钻孔)
埋盲孔技术
•埋盲孔设计建议
制作难度与成本,HDI激光埋盲孔板均高与多次层压埋盲孔 板.尽量避免设计交叠埋盲孔.
多次层压盲孔板
HDI激光孔板
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm 当间距允许时常以加泪滴盘的 方式保证焊盘与线的安全电气 连接。
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
空白区设计要点 –内层不要留大面积的基材区，否则板内应 力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起皱； –外层线路要尽量均匀，不要留大面积的基 材区（可用铺辅助无功能的方盘填充）， 否则电镀不均，PTH孔径、线路铜厚会相差 较大。
大面积基材，NG
设置铜皮,OK
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
盲孔之填孔技术流程 PPT
化学铜对填孔的影响
化学铜面氧化也会对填孔不利，为了清楚明了 此种影响起见，刻意将完成化铜的盲孔板，先 放在120℃的烤箱里烘烤5H,之后进行填孔镀铜 到0.2mil时，取出试镀板检查盲孔底部镀铜层 向上填起的效果，结果全无填镀的出现；
填孔前的板子存放时间与环境也对填孔能力有 很大的影响，研究者刻意将待填孔板存放在未 做温湿度管控的环境下3周，发现此种老化板 比完全相同的全新板，在填孔能力方面的确相 差很多。
困难度也随之增加;
填孔填孔最佳参数
D/C填孔参数
Normal镀铜参数
光剂分解物对填孔的影响
在生产过程中，光泽剂分解后会在槽液中不断 的累积，使得填孔能力不断的下降；
停机过程中产生的化学分解；
操作过程中产生的电化学的分解； 通常有机副产物多半呈钝态，不影响镀铜的效
基材对填孔的影响
无玻纤补强者其填孔 能力优于有玻纤者， 且当玻纤已经突出孔 壁者，更会对填镀造 成负面影响。
玻纤突出在化铜时同 样会产生不良，导致 填孔整体填满度上受 影响。
填孔可靠度测试
实心填满之镀铜其导通可靠度自然绝佳，以下为 互连用途的通孔及盲孔在三种不同信赖度测试结 果：
D/C与PPR区别
果；但是某些光泽剂的副产物(BPU)却会在电 化反应中展现活性，影响填充电镀效果。
光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
大家学习辛苦了，还是要坚持
继续保持安静
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
多层盲埋孔板制作流程
3
東莞生益電子有限公司
二.材料:
1、材料的分类
1.铜箔：导电图形构成的基本材料 2.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用 于内层制作的双面板。 3.半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板 与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。 4.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。 5.字符油墨：标示作用。 6.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。
材料
5
東莞生益電子有限公司
2.2
最常用的FR-4半固化片材料的各种类型
材料名称 FR4
材料类型 7628 2116 3313 1080
原始介质厚 度（um） 193 122 99 74
材料
6
東莞生益電子有限公司
下图是SYE 制作的一个16层板的切面结构
材料
7
東莞生益電子有限公司
三.能力
SYE多层板的基本制程能力
内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是 对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、 CuO为黑色，所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。
流程
17
東莞生益電子有限公司
3. 黑化和棕化：
棕
流程
化
线
18
黑
化
线
東莞生益電子有限公司
4.层压：(PRESSING)
流程
23
東莞生益電子有限公司
5.钻盲埋孔:(DRILLING)
印制板上孔的加工形成有多种方式，目前使用最多的是 机械钻孔。机械钻孔就是利用钻刀高速切割的方式，在板子 （母板或子板）上形成上下贯通的穿孔。对于成品孔径在 8MIL及以上的穿孔，我们都可以采用机械钻孔的形式来加工。 目前来说，机械孔的孔径必须在8mil以上。 机械钻孔的形式决定了盲埋孔的非交叉性。就以我们这 块八层板而言，我们可以同时加工3 — 6层的埋孔、1—2层 的盲孔和7 — 8层的盲孔等等形式。但如果设计的是既有35层的埋孔，又有4-6层的埋孔，这样的设计在生产上将无法 实现。另外，从前面的层压我们可以了解到对称的必要性， 如果此时不是3-6层的埋孔而是3-5层或4-6层的埋孔，制作 难度与报废率将大幅提高，其成本将是3-6层埋孔的6倍以上。
盲孔、埋孔制造技术
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。
BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。
埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。
埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。
激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。
日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
盲／埋孔板的基础知识谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。
标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。
但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：A. 埋孔（Buried Via）见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积B. 盲孔（Blind Via）见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通埋孔设计与制作埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。
盲孔可以解决这个问题。
另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。
盲埋孔制作工艺
a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通 的孔，盲孔则是非钻通孔。 b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻 孔，而通孔是在压合后钻孔。 流程 略
工艺及控制要点内容： 工程文件的制作：工程文件制作时，注意 设臵好层间对位孔，否则在对位时会出现 配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是 哪一层。建议采用：第二层有两个识别点， 第三层有三个识别点，依次类推…菲林上 的识别点与钻孔文件一致。
外层线路 台面、米拉、菲林的清洁及菲林的使用寿 命需严格控制，详细执行《细密线路操作 规范》
图形电镀 特别强调内层图形电镀：内层图形电镀： 1.内层最好放在一个飞巴两个整流器， 单面给电流，同方向上挂具，光铜面统一 给2.0ASD打电流，另一面按1.2ASD的电流 电镀60分钟，确保孔铜厚12-15微米。
2．拷贝菲林时药膜面不能拷反，一旦 拷贝反，则线路关联全部倒臵。其次是对 位时看清楚对位识别孔，不能“张冠李 戴”，始终掌握看对位标识点就可避免对 错层数的现象。
3.内层芯板薄，依照公司薄板的工艺流程。 控制板面不要有折痕。板面会给层压带来 局部填胶不满出现盲孔失效。
压合 棕化良好，充分考虑压合厚度、内层铜厚、 残铜率之间的关系，防止因为PP配臵不当 导致内层短路，并铆钉定位， 8曾以上盲 埋孔订单尽量选择销钉模板定位生产，防 止层偏及滑板，每次层压保证每一层的层 间对准度 除工程设计防呆外，还要控制图 形转移工序的对准度，压合时流胶要足够， 确保埋孔内胶填充平整。
内层 注意识别方向标识孔，区分层次进行内层 制作，切不可将层次制作错误，各层镜像 要特别留意，否则就将线路的关联关系全 部搞反，生产前全检菲林，并确保内层线 路重合完好，重合偏差小于0.05MM，菲林 需控制菲林的伸缩系数，排版12*12英寸以 上的，菲林须作适当的放大。
pcb盲孔工艺流程
pcb盲孔工艺流程PCB盲孔工艺流程PCB（Printed Circuit Board）盲孔工艺是指在PCB板上制作无通孔或只有一面通孔的工艺过程。
盲孔工艺广泛应用于高密度电子设备中，可以有效提高电路板的布线密度和可靠性。
下面将详细介绍PCB盲孔工艺的流程。
第一步：设计PCB盲孔工艺的第一步是进行设计。
首先，需要明确盲孔的位置和数量，并根据设计要求进行布线。
在设计过程中，需要考虑到盲孔的尺寸、深度和间距等因素，以保证电路板的性能和可靠性。
第二步：材料准备在进行PCB盲孔工艺之前，需要准备相应的材料。
主要包括PCB 基板、铜箔、覆盖层等。
这些材料的选用要符合设计要求，并且质量可靠。
第三步：打孔打孔是PCB盲孔工艺的关键步骤之一。
在打孔之前，需要使用光刻技术制作出盲孔图案。
然后，使用钻孔机将盲孔图案转移到PCB基板上。
打孔时，要控制好孔径和深度，以确保盲孔的质量和精度。
第四步：化学处理打孔完成后，需要进行化学处理。
首先，使用化学溶液清洗盲孔，去除表面的污垢和杂质。
然后，使用化学溶液进行表面处理，增强盲孔的附着力和导电性。
第五步：镀铜镀铜是PCB盲孔工艺的重要环节之一。
在镀铜过程中，需要将盲孔内壁进行电镀，以提高导电性和连接性。
镀铜过程中，要控制好电镀时间和温度，以确保镀层的均匀性和致密性。
第六步：覆盖层处理镀铜完成后，需要进行覆盖层处理。
覆盖层可以保护盲孔，防止氧化和腐蚀。
在覆盖层处理中，可以选择使用热固性树脂或有机涂料进行覆盖。
覆盖层的选择要考虑到环境条件和使用要求。
第七步：打磨和清洁覆盖层处理完成后，需要进行打磨和清洁。
打磨主要是为了去除表面的粗糙度和不平整，使PCB板更加平整。
清洁则是为了去除表面的污垢和杂质，确保盲孔的质量和清洁度。
第八步：检测和测试PCB盲孔工艺完成后，需要进行检测和测试。
主要包括外观检查、尺寸测量、连接性测试等。
通过检测和测试，可以确保盲孔的质量和可靠性。
第九步：组装和焊接最后一步是进行组装和焊接。
pcb盲孔工艺流程
pcb盲孔工艺流程
1. 准备材料和工具：PCB板、盲孔钻、钻孔机、钻头、探针、清洁剂等。
2. 设计盲孔布局：在PCB设计过程中，确定需要盲孔的位置
和尺寸。
3. 制作钻孔文件：根据盲孔设计要求，在PCB设计软件中生
成钻孔文件。
4. 选择合适的盲孔钻头：根据盲孔钻孔文件和设计要求，选择合适的盲孔钻头。
5. 准备钻孔机：根据盲孔钻头尺寸和PCB板厚度，调整钻孔
机的钻头速度和压力。
6. 定位和固定PCB板：将PCB板放置在钻孔机工作台上，使
用夹具或其他固定装置固定住PCB板。
7. 钻孔：根据钻孔文件指示，在PCB板上钻孔，确保盲孔的
位置和尺寸准确。
8. 清洁：使用清洁剂清洗钻孔处的碎屑和污渍，保持PCB板
的清洁。
9. 检查和修复：检查盲孔位置和尺寸是否符合要求，如有问题，及时修复。
10. 完成：完成盲孔工艺流程，PCB板可以继续下一步的生产
工艺。
多层盲埋孔板制作流程
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制 作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要 的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层 贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜。这种膜遇光会固化，在 板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板将进行曝光，透光 的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化 的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内 层的线路图形就被转移到板子上了。 对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距 的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成 短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时 的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等）， 都必须考虑生产时的安全间距。
内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是 对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、 CuO为黑色，所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。
流程
17
東莞生益電子有限公司
3. 黑化和棕化：
棕
流程
化
线
18
黑
化
线
東莞生益電子有限公司
4.层压：(PRESSING)
東莞生益電子有限公司
多层板盲埋孔板的制作 流程
Feb.26,2006
1
東莞生益電子有限公司
前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向多 层化的方向发展。传统的单、双面板已经不能满足设计和使 用的要求。多层板的制作在整个PCB制作中已经占主导地位。 为了适应市场的要求，大多数PCB厂家都在提升自己的内层 技术能力。 本文主要介绍了多层板的材料分类、基本的制作能力、 多层盲埋孔板的制作流程以及根据制作工艺对多层埋盲PCB 设计的建议。
BVHHDI
盲/埋孔的工艺技术简介(BVH)一.盲/埋孔(BVH)的应用:在现代社会,随着高科技发展,人类对汽车.轮船.航空.通信.军用等电子设备系统要求:多功能.高密度.高可靠性.轻薄体积小与低成本的趋势发展. PCB 跟着高速度方向发展,通过减少通孔数量和依靠精确设置盲/埋孔来达到目的.二.盲/埋孔(BVH)的流程 1.盲/埋孔的流程分个两方面. a.副流程:制作盲/埋孔的 b.主流程:制作通孔的 2.盲/埋孔的流程制作难点主要在主流程: a. 磨板面的盲孔胶 b. 减薄铜(棕化) c. 磨板(减薄铜后的盲孔)备注: a .磨板面的盲孔胶Cost : 0.78USD/FT2. b. 减薄铜(棕化) Cost : 1.936USD/FT2. c. 磨板(减薄铜后的盲孔) Cost: 0.78USD/FT24mil 1/3/1/3 ozL1L22116(53)x17628(43)x1L3L41080(62)x24mil H/1 ozL5L6L7L84mil 1/H oz4mil 1/3/1/3 oz7628(43)x12116(53)x1•副流程(0102)•切板-> 钻孔->(棕化蚀薄铜) 氧化处理-> 沉铜-> 板电镀-> 内层线路-> 内层蚀板-> 内层检查-> 氧化处理-> 压板L1L24mil 1/3/1/3 OZ•副流程(0104)•压板-> 钻孔-> 沉铜-> 板电镀-> 外层蚀板(退锡) -> 内层线路-> 内层蚀板-> 内层检查-> 氧化处理-> 压板L1L2L3L44mil 1/3/1/3OZ4mil H/1 OZ2116(53)x17628(43)x1•副流程(0108)•压板-> 钻孔-> 沉铜-> 板电镀-> 外层蚀板-> 外层干膜-> 图电-> 外层蚀板-> 外层蚀检-> 湿菲林-> 沉金-> 字符-> 啤锣-> FQC -> 包装123456压板锣外围除胶棕化蚀薄铜5次(减少约0.8-1.2mil)磨板(减薄铜)二次4mil 1/3/1/3 ozL1L22116(53)x17628(43)x1L3L41080(62)x24mil H/1 ozL5L6L7L84mil 1/H oz4mil 1/3/1/3 oz7628(43)x12116(53)x1三.盲/埋孔的品质保证:(BVH)1.外观检查2.可靠性的品质保证:a.抽10%过IR机两次后E-testb.定期抽板做热冲击一.三.五次(参数: 温度: 288℃+/-5℃10秒)检查爆板,孔壁质量(离层.渗度.ICD.空洞等)四.盲/埋孔的制作业绩(BVH)客户:SOLECTRON( JOHOR)型号:PR4106679&4106680交货量(07/01/2003-12/01/2003):3255ft2目前良率 85%结构: 热冲击(五次)五.盲/埋孔(BVH)的生产能力序号项目制作能力1层数162板尺寸18’’X24’’3板厚180mil4最小基板(core)厚度4mil1/3/1/3OZ5通孔钻孔孔径8mil 6肓埋孔钻孔孔径8mil 7纵横比(板厚/孔径比)10:18最小线宽/线间(外层) H OZ:3.5mil/3.5mil1 OZ: 4mil/4mil9最小线宽/线间(内层) H OZ:3.5mil/3.5mil1 OZ: 4mil/4mil1. 副流程的制作增加Cost ≈USD8.786/ft2 (一次盲/埋孔,副流程制作增加Cost 一次, 二次盲/埋孔增加Cost 二次,n 次盲/埋孔Cost 就按此类推算)2.主流程的制作增加Cost ≈USD5.195 /ft2a.磨板面胶.b.减薄铜c.板电镀d.退锡六.盲/埋孔(BVH)的制作成本增加Cost added (US$/ft 2)Material ProcessTotal1.967流程Total 副流程8.78613.98115.948主流程 5.195备注:以上为2003.10月份计算的Cost七.盲/埋孔(BVH)的出货情况2003年共制作样板: 100个2003年共出货:52 个( 35ksqft)。
盲埋孔讲解和总结
盲埋孔讲解和总结1:钻3-6层埋孔2:钻1-8层通孔3:钻1-2 7-8 盲孔1。
下面我再大概说下像这款板的大概流程,然后就说说在处理时要注意的地方!生产流程上,首先是做内层,压合3-6层!然后再在两面上各压上一层PP,也就是第2层和第7层!最后再压外面的第1层和第八层,压合第1层和第八层时用的板材不是一般的PP了, 叫RCC的板材。
当压合了第3-6层后就要钻埋孔,再沉铜, 将3-6层导通!然后再等压合完第1和8层后就开始钻通孔和用激光钻盲孔!将盲孔和通孔内沉上铜激光钻的这就是有特别的地方了! 激光钻孔对铜是不能钻过的!所以我们在处理外层菲林(1和8层)时要就有些特别!我们在板子钻通孔和盲孔前要先做个小的蚀点菲林!用盲孔的钻带资料做! 加大1MIL左右蚀掉要激光钻盲孔地方的铜!2．处理资料时要注意的几个地方,最重要的就是对内层的处理!因为做外层线路菲林和阻焊文字都是和一般的双面板差不多!做这几层就是和做一般的四层板内层一样,删独立PAD,保证内层隔离PAD的大小!做完这几层线路后就要做个塞埋孔的菲林!这里要注意的就是我们不是用绿油塞孔,而是用一种树脂油做菲林时就是直接将埋孔钻带加大一个MM就可以了!出一张正片的菲林! 晒网时晒成负片再印树脂油《是透明的一种带沾性的液体吧!》作用是：就是说在压合完了3-6层后再钻3-6层的埋孔,沉铜,塞孔,保证内层线路的绝缘性! 如果是板子成品要求不厚的话也可以不用塞的接着最重要和注意的就是对第2和第7层的处理了!他们虽然也算是两个内层,但是我们在做资料的时候千万不能删掉这两层的独立PAD!也是最容易出问题的地方! 然后就和做外层线路一样,过孔PAD和线路进行正常和补偿!为什么要留下来!当我们压合完了第2层和第7层后,总共就是有2-7层了,对不对?这2-7层中可能有的层客户设计时是要求2层和5层导通,或是第3层和第7层导通,那应该怎么办?。
盲埋孔板工艺流程
盲埋孔板工艺流程1. 简介盲埋孔板是一种常见的建筑工艺，用于固定各类建筑构件，例如门窗、梁柱等。
本文将介绍盲埋孔板的工艺流程，包括准备工作、施工步骤和质量控制等内容。
2. 准备工作在进行盲埋孔板的施工之前，需要进行一些准备工作，以确保施工顺利进行。
2.1 施工图纸和材料准备首先，需要根据施工图纸确定盲埋孔板的位置和尺寸。
同时，需要准备好所需的材料，包括预埋件、混凝土和钢筋等。
2.2 检查基础条件在施工之前，需要对基础进行检查，确保基础的强度和稳定性满足盲埋孔板的要求。
如果基础条件不符合要求，需要进行相应的处理或修复。
2.3 施工人员培训和安全措施为了保证施工的质量和安全，施工人员需要接受相关培训，了解盲埋孔板的施工要求和操作规程。
同时，需要严格执行相关的安全措施，确保施工过程中人员的安全。
3. 施工步骤盲埋孔板的施工可以分为以下几个步骤：3.1 预埋件安装首先，需要根据施工图纸确定预埋件的位置和尺寸。
然后，在施工开始之前，需要将预埋件按照设计要求固定在基础中。
安装预埋件时，需要确保其位置的准确性和固定的牢固性。
3.2 钢筋安装在预埋件安装完成之后，需要进行钢筋的安装工作。
根据设计要求和图纸，将钢筋按照规定的布置方式安装在预埋件上。
安装钢筋时，需要注意钢筋与预埋件的连接方式和固定要求。
3.3 浇筑混凝土钢筋安装完成后，可以进行混凝土的浇筑工作。
根据设计要求和施工图纸，将混凝土按照适当的浇筑顺序和方法倒入盲埋孔板的位置。
在浇筑混凝土之前，需要检查预埋件和钢筋的位置和固定情况，确保其符合要求。
3.4 平整和养护混凝土浇筑完成后，需要进行平整和养护工作。
使用相应的工具将混凝土表面进行平整和修整，确保其表面平整度和光滑度符合要求。
随后，进行养护工作，采取适当的保湿和养护措施，以确保混凝土的强度和稳定性。
4. 质量控制为了保证盲埋孔板的质量，需要进行相应的质量控制工作。
主要包括以下几个方面：4.1 材料检查在施工之前，需要对所使用的材料进行检查，确保其质量符合要求。
allegro盲埋孔设置方法
allegro盲埋孔设置方法1. 什么是allegro盲埋孔？allegro盲埋孔是一种用于电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计的技术。
盲埋孔指的是PCB中的孔洞，这些孔洞不完全贯穿整个PCB，而是只连接到其中一层或几层电路层。
2. allegro盲埋孔的优势•提高PCB的布线密度：盲埋孔可以使得PCB的布线更紧凑，提高电路板上可用空间的利用率。
•降低电磁干扰：盲埋孔可以减少电路层之间的串扰，降低电磁干扰的影响。
•提高信号传输性能：盲埋孔可以缩短信号的传输路径，减少信号延迟，提高信号传输的速度和稳定性。
•提高产品的可靠性：盲埋孔可以减少PCB上的焊点数量，减少焊接的风险，提高产品的可靠性。
3. allegro盲埋孔的设置方法步骤一：创建新的PCB设计文件打开Allegro软件，选择“File”菜单中的“New”选项，创建一个新的PCB设计文件。
步骤二：定义盲埋孔的规格在PCB设计文件中，选择“Design”菜单中的“Rules”选项，打开规则设置界面。
找到“Blind/Buried Via”选项，定义盲埋孔的规格，包括孔径、盲埋孔的层数、盲埋孔到边缘的距离等。
步骤三：在PCB设计中添加盲埋孔通过“Place”菜单中的“Via”选项，在PCB设计中添加盲埋孔。
根据设计要求，选择合适的位置和层数进行添加。
步骤四：设置盲埋孔的连接规则在PCB设计文件中，选择“Design”菜单中的“Rules”选项，打开规则设置界面。
找到“Net Classes”选项，设置盲埋孔的连接规则，包括盲埋孔与信号层的连接方式、盲埋孔与电源层的连接方式等。
步骤五：进行PCB布线根据设计要求，进行PCB布线。
在布线过程中，注意将信号线与盲埋孔进行连接，确保信号的正常传输。
步骤六：进行PCB验证和调试完成PCB布线后，使用Allegro软件提供的验证工具，对PCB进行验证和调试。
检查盲埋孔的连接是否正确，以及信号的传输性能是否满足设计要求。
有关盲孔埋孔制作工艺
有关盲孔埋孔制作工艺有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理:激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等铜箔厚度 12 18 (um)等RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4. 激光钻孔的工具制作要求:A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点:A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板，锣完外围后流程改为:--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。
6.其他注意事项:A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准:激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min).焊锡圈要求 :允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROPD).板边>=0.8”二).机械钻盲/埋孔:1.适用范围:钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔;2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3. 贴膜的方式:1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的方法:1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,5. 埋孔贴膜方式 :1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2) 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,6. 注意事项 :1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .*曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .三.盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 ,a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序;b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如 : 压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE 的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.6. 在写LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :L 1L 2A如CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 , 如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,。
盲埋孔技术
d.L1-8层压板: - 加天那纸或Paco-via阻挡埋盲孔流胶,分 隔钢板与PCB. - 板面除胶磨板面. - PTH line除板面胶,然后磨干净板面.
(3).流程解析:
a.钻L1-2&L7-8盲孔: - L1-2&L7-8盲孔钻带须加补偿. - 板边须有层数标志.
b.L1-2&L7-8盲孔电镀: - 与正常图电要求可能不一样,须依lot卡 及MI要求做.
c.L2,L3,L6,L7内层制作: - L2,L3,L6,L7为内层菲林. - L1,L4,L5,L8为工具孔菲林. - 盲孔层之内层菲林补偿须与钻盲孔的补偿 一致. d.L1-4&L5-8压板: - 须加天那纸或Paco-via分隔钢板和PCB. e.测量L2,L3,L6,L7层x,y方向的x光点: - 所测数据为确定L1-4&L5-8盲孔钻带补偿数 及L4-5内层菲林补偿.
埋孔结构: L5-10埋孔
压板测L6,L8,L9x,y方向的X光点值冲SP孔 锣板边钻L5-10埋孔L5-10埋沉铜L5-10 埋孔电镀L2,L3,L4,L5,L10,L11,L12,L13内层 制作棕化L1-14层压板钻L1-14层通孔 正常流程
三.盲/埋孔板制作流程实例讲解:
1.一次盲孔板(SR2066):
(1).排板结构:
5mil H/H oz 1080 x 1 4mil H/H oz 1080 x1 5mil H/H oz
盲孔结构 L1-2 & L5-6盲孔
(2).制作流程: 界料 钻L1-2&L5-6盲孔 L1-2 & L5-6盲孔沉铜 L1-2&L5-6盲孔电镀 L2,L3,L4,L5内层制作 压板 锣板边 板面除胶磨板面胶 钻L1-6通孔正常流程 (3).流程分析: a.钻L1-2 & L5-6盲孔: - 盲孔钻带须加补偿. - 板边须有层数标记.
有关盲孔 埋孔制作工艺
有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理：激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等铜箔厚度 12 18 (um)等RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4. 激光钻孔的工具制作要求：A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点:A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕,B). 压完板，锣完外围后流程改为：--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔--->沉铜----(正常工序)。
6.其他注意事项：A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记.B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准：激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min).焊锡圈要求：允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROPD).板边>=0.8”二).机械钻盲/埋孔：1.适用范围：钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔；2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113):A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3. 贴膜的方式:1)盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 ,2)盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的方法:1)盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,2)盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,5. 埋孔贴膜方式 :1)当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2)当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,6. 注意事项 :1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .*曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 .3)需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .三.盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂,为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 ,a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序;b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如: 压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有CORE的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.6. 在写LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :L 1L 2如 ,如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,。
盲孔之填孔技术流程 PPT
光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
化学铜对填孔的影响
化学铜面氧化也会对填孔不利，为了清楚明了 此种影响起见，刻意将完成化铜的盲孔板，先 放在120℃的烤箱里烘烤5H,之后进行填孔镀铜 到0.2mil时，取出试镀板检查盲孔底部镀铜层 向上填起的效果，结果全无填镀的出现；
填孔前的板子存放时间与环境也对填孔能力有 很大的影响，研究者刻意将待填孔板存放在未 做温湿度管控的环境下3周，发现此种老化板 比完全相同的全新板，在填孔能力方面的确相 差很多。
公司叠孔制作流程：
Laser
镀盲孔
填孔制作流程
Laser
树脂塞孔 砂带研磨
填孔电镀
镀盲孔面铜 压合
压合
叠孔不同流程图片对比
公司叠孔制作流程：
填孔制作流程
填孔电镀之目标
填孔率： 当盲孔孔径在3.2~4.8mil,孔深在2~3.2mil且 在平均镀铜厚度达到1mil时，其填孔率目标 希望超过80%以上。
100%
Through Hole Throwing Power
Throwing Power %
90% 80% 70% 60%
10ASF.DC 20ASF.DC 10ASF.PPR 20ASF.PPR
50%
薄
厚
从上图来看,当板厚增加、电流密度增大时，可以 明显看出PPR的分布力要优于DC;反之则DC又会 比PPR来的更好。
盲埋孔 设计
要,所以我们要改变一下设计和生产.
下面我们来看一下二阶怎么做
2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-
首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计,现在多层板一般是由板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和
孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦
做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层
板和1层板压合?
相信大家看了应该会有所帮助
在protel99se里,按 O + K 后在右下角有一个Drill Pairs的按钮,你可以在那里面设置钻孔对,这样你走线换
层的时候只要满足这个里面的钻孔对设置,软件就会自动帮你加那个盲埋孔的
8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6
+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但
是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做
3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
八層SBL 流程簡介
一. 流 程
二.各流程解釋 附:八層SBL 結構示意圖
Core 0.2T 1/1
Core 0.2T 1/1 Prepreg 2113 x 1
Prepreg 2113 x 1 Prepreg 2113 x 1 Copper Foil 1/3 oz Copper Foil 1/3 oz R.C.C 80/12 μm R.C.C 80/12 μm
二.各流程解釋: 1.
基板之基本構造: P4
Laser Blind Hole
2.烘烤: 用150度烘烤2小時使基板內之水份得以烘干,讓基板達到一定的穩定
度.
3.內層線路:
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。
銅面處理可分兩種型態：
1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。
2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。
良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹击可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。
磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen retreating)和側蝕。
曝 光 後
顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。
極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。
蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等，皆會對光阻膜的性能造成考驗。
1..所謂曝光是指讓UV 光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。
2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(density step tablet)或光度計(radiometer)進行檢測，以免產生不良的問題。
曝光時注意事項：
(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。
(2).
4. 內層棕化:
及增加表面粗糙
黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。
2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。
缺點 ：當黑化時間常超過 1.724Mg/cm 2 時間較久，造成黑化層較厚時，經PTH 後常會發生粉紅圈(pink ring) ，是因PTH 中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 0.5mg/cm 2 較少pink ring 。