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光器件封装详解

有源光器件的结构和封装

1 有源光器件的分

类 ................................................................. (5)

2 有源光器件的封装结

构 ................................................................. .. (5)

2.1 光发送器件的封装结

构 ................................................................. .. (6)

同轴型光发送器件的封装结

构 ................................................................. (7)

蝶形光发送器件的封装结

构 ................................................................. . (7)

同轴型光接收器件的封装结

构 ................................................................. (8)

蝶形光接收器件的封装结

构 ................................................................. . (9)

1×9和2×9大封装光收发一体模

块 ................................................................. . (9)

GBIC(Gigabit Interface Converter)光收发一体模

块 ..............................................

10

SFF(Small Form Factor)小封装光收发一体模

块 ...................................................

11

SFP(Small Form Factor Pluggable)小型可插拔式光收发一体模

块 .......................

12 光收发模块的子部

件 ................................................................. .................................. 12 2.1.1 2.1.2 2.2

2.2.1 2.2.2 2.3 2.

3.1 2.3.2 2.3.3 2.3.4 2.3.5

3.1

3.2

3.3 光接收器件的封装结

构 ................................................................. ...................................... 8 光收发一体模

块的封装结

构 ..................................................................... ........................... 9 3 有源

光器件的外

壳 ................................................................. ................................................. 14 机械

及环境保

护 ..................................................................... ........................................... 14 热传

递 ................................................................. .. (14)

电通

路 ................................................................. .. (15)

玻璃密封引

脚 ..................................................................... .. (15)

单层陶

瓷 ..................................................................... (15)

多层陶

瓷 ..................................................................... ................................................ 16 同轴连接

器 ................................................................. ................................................. 16 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.4

3.4

3.5 光通

路 ................................................................. .. (17)

几种封装外壳的制作工艺和电特性实

例 ................................................................. .. (18)

小型双列直插封装

(MiniDIL) .............................................................. (18)

多层陶瓷蝶形封装(Multilayer ceramic butterfly type packages)............................

19 射频连接器型封

装 ................................................................. ...................................... 20 3.5.1 3.5.2 3.5.3

4.1 4 有源光器件的耦合和对

准.................................................................. ...................................... 20 耦合方

式 ................................................................. . (20)