大日本油墨公司环氧树脂

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环氧树脂-百度百科

环氧树脂百科名片环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。

环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。

由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

简介英文术语:epoxy Resin凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。

固化后的环氧树脂具有良好的物理化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

我国自1958年开始对环氧树脂进行了研究，并以很快的速度投入了工业生产，至今已在全国各地蓬勃发展，除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外，也生产各种类型的新型环氧树脂，以满足国防建设及国家经济各部门的急需。

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。

环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。

由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

类型1、活性氢化物与环氧氯丙烷反应；2、以过氧化氢或过酸（例过醋酸）将双键进行液相氧化；3、双键化合物的空气氧化；4、其它。

由于它的性能并不是十分完美的，同时应用环氧树脂的对象也不是千遍一律的，根据使用的对象不同，对环氧树脂的性能也有所要求，例如有的要求低温快干，有的要求绝缘性能优良。

因而要有的放矢对环氧树脂加以改性。

改性的方法1、选择固化剂；2、添加反应性稀释剂；3、添加填充剂；4、添加别种热固性或热塑性树脂；5、改良环氧树脂本身。

高职化工专业毕业论文氟树脂涂料的研究现状及相关应用

毕业设计（论文）题目氟树脂涂料的研究现状及相关应用摘要本文主要简述了氟树脂涂料发展、研究现状、市场领域、特性并且通过实验表明涂料的耐酸性良好，耐碱性差。

主要原因是丙烯酸树脂在强碱溶液中发生皂化反应，分子量降低，涂膜造到了严重的破坏。

关键词：氟树脂；涂料；耐碱性；耐候性AbstractThis paper is instution description of the fluorine resin coating development, research status, markets, features and experiments show that the coating through a good acid resistance, alkali resistance poor. Mainly due to acrylic resin in the alkali saponification reaction occurs in solution, molecular weight reduction, film making to the severe damage.Keywords: Fluorine resin，fluorine，coating1 前言自1963年聚偏氟乙烯涂料成功地应有在建筑业，涂覆于装饰板材上以来，氟树脂涂料已经走过了近40年的发展历史程，氟树脂涂料以其独特的性能经受住了历史的考验。

目前国际上形成了三种不同的用途的氟树脂于氟涂料行业，第一种是以美国阿托一菲纳公司生产的PVDF树脂为主要成分的外墙高耐候性氟树脂涂料，具有超强耐候性；第二种是以美国杜邦公司为代表的特氟龙不粘涂料，主要用于不粘锅、不粘餐具及不粘模具等方面；第三种是以日本旭硝子为代表的室外常温固化氟树脂涂料，主要应用于桥梁、电视塔等难以经常施工的塔架防腐等[1]。

2 氟树脂涂料的发展史作为一种高科技功能性涂料，氟涂料的发展经历了热熔型、常温交联固化型、水基型三个发展阶段。

全球环氧树脂企业名单

全球环氧树脂企业名单一、美国企业：1. 美国陶氏化学公司（Dow Chemical Company）：作为全球最大的化学品制造商之一，陶氏化学公司在环氧树脂领域拥有强大的实力和丰富的经验。

2. 罗姆和哈斯公司（Rohm and Haas Company）：该公司是一家全球领先的特种化学品制造商，也是环氧树脂行业的重要参与者之一。

3. 亨斯迈公司（Huntsman Corporation）：亨斯迈公司是一家全球性化工公司，其环氧树脂产品广泛应用于建筑、航空航天、电子等领域。

二、德国企业：1. 巴斯夫公司（BASF SE）：巴斯夫是世界领先的化学公司之一，其环氧树脂产品在建筑、汽车、电子等行业有广泛应用。

2. 哈尔斯公司（Hals Corporation）：哈尔斯公司是一家专注于环氧树脂和相关产品的制造商，其产品质量和技术水平备受认可。

3. 弗罗蒙特公司（Fremont Corporation）：该公司是一家德国化工公司，其环氧树脂产品在航空航天、电子、船舶等领域具有重要地位。

三、日本企业：1. 住友化学（Sumitomo Chemical Company）：住友化学是日本一家全球知名的化学公司，其环氧树脂产品在日本乃至全球市场上具有广泛的应用。

2. 旭化成（Asahi Kasei Corporation）：旭化成是一家日本综合化学公司，其环氧树脂产品在建筑、电子、汽车等领域得到广泛应用。

3. 三菱化学（Mitsubishi Chemical Corporation）：三菱化学是一家全球知名的化学品制造商，其环氧树脂产品在航空航天、船舶、电子等领域具有重要地位。

四、中国企业：1. 中国石化（中国石油化工集团公司）：中国石化是中国最大的石油化工企业之一，其环氧树脂产品在国内外市场上具有较高的知名度和市场份额。

2. 中国中化（中国中化集团公司）：中国中化是中国领先的化工企业，其环氧树脂产品在建筑、电子、船舶等领域有广泛应用。

环氧树脂

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。

氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。

由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

有双酚A和环氧氯丙烷缩合生成的环氧树脂为两端有环氧结构的线性的齐聚物，其结构式为1)大分子的两端是反应能力很强的环氧基2)分子主链上有许多醚键，是一种线型聚醚结构3)n值较大的树脂分子链上有规律地、相距较远地出现许多仲羟基，可以看成是一种长链多元醇4)主链上还有大量苯环、次甲基和异丙基2、双酚A型环氧树脂的各结构单元赋予树脂功能1)环氧基和羟基赋予树脂反应性，使树脂固化物具有很强的内聚力和粘接力；2)醚键和羟基是极性基团，有助于提高浸润性和粘附力；3)醚键和C-C键使大分子具有柔顺性；4)苯环赋予聚合物以耐热性和刚性；5)异丙撑基减小分子间作用力，赋予树脂一定韧性；6)-C-O-键的键能高，从而提高了耐碱性。

化学名称双酚A二缩水甘油醚，简称EP，平均分子量3100~7000。

为线性热塑性树脂。

几乎无色或淡黄色透明黏稠液体或块(片、粒)状脆性固体，相对密度1.160。

溶于丙酮、甲.乙酮、环已酮、醋酸乙酯、甲苯、二甲苯、无水乙醇、乙二醇等有机溶剂。

可燃。

无毒。

可燃环氧树脂的耐燃性较差，可用溴代双酚A取代部分双酚A制成自熄性的环氧树脂，也可加入溴系阻燃剂改善去阻燃性能。

环氧树脂及环氧树脂胶粘剂本身无毒，但由于在制备过程中添加了溶剂及其它有毒物，因此不少环氧树脂“有毒”N一般为0-16。

树脂相对分子质量从数百到数千，没有使用价值。

而且，相对分子质量越大，环氧当量也越大。

下图为市售的双酚A型环氧树脂的特性。

这样的话，问题就来了：怎样使这种软化温度低，聚合度低的物质具有使用价值？采用固化剂固化后，才具有使用价值。

环氧树脂

环氧树脂1 概述环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。

固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

2 市场2.1 近5年进出口量、消费量，进口来源及市场趋势目前世界环氧树脂主要以通用型即双酚A型为主,约占70%~ 80%(中国约为95%);美国、西欧、日本特种环氧树脂所占的比例较高, 约为10%~ 15%, 其他国家特种环氧树脂的比例较低,通常约为5% 。

特种环氧树脂包括阻燃溴化环氧树脂12%~ 16%、酚醛型环氧树脂1%~4%,脂环族环氧树脂约1%, 其他各类约占2%。

2.2 产品用途及下游用户发展趋势，现状我国环氧树脂企业主要集中在华东、华南地区，其产能约占总产能的66%以上。

华东地区产能最集中，约占总产能的50%；其中特种环氧树脂产能8.4万吨/年，约占总产能的67.2%；华南地区产能几乎全部在广东省，约有15.3万吨/年，其中特种环氧产能2万吨/年。

2015年全国新建拟建扩建的装置约有产能54.7万吨/年。

其中特种环氧的产能为11.7万吨/年，届时特种环氧的总产能将达到24万吨/年，2010～2015年年均增长率为14.1%。

随着国家环保要求更加严格和原料成本上升，有些生产普通环氧树脂的小企业将逐步被淘汰。

预计到2015年将淘汰产能40万吨/年，届时总产能将维持在190多万吨/年，2010～2015年年均增长率为3.2%2.3 国内现有装置情况及改扩建情况随着国家环保要求更加严格和原料成本上升，有些生产普通环氧树脂的小企业将逐步被淘汰。

预计到2015年将淘汰产能40万吨/年，届时总产能将维持在190万吨/年。

2.4国外主要生产厂家陶氏上海的工厂由天源华胜将为陶氏新建的两座工厂提供烧碱和无水氯化氢，并接收来自陶氏的含盐废水用于氯碱生产。

电子封装的功能及类型

一、电子封装的功能及类型半导体微电子技术为现代科技、军事、国民经济和人们的日常工作与生活开创了前所未有的发展基础和条件，一直保持着良好的发展势头，半导体工业的年产值一般均以10以上的速度逐年递增。

电子封装伴随着电路、器件和元件的产生而产生，伴随其发展而发展，最终发展成当今的封装行业。

在电子技术日新月异的变化潮流下，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，因而对集成电路的封装也提出了愈来愈高的要求。

中国环氧树脂行业协会专家说，而集成电路封装技术的进步又极大地促进了集成电路水平的提高，深刻地影响着集成电路前进的步伐。

半导体芯片只是一个相对独立的个体，为完成它的电路功能，必须与其他芯片、外引线连接起来。

由于现代电子技术的发展，集成度迅猛增加，一个芯片上引出线高达千条以上，信号传输时间、信号完整性成为十分重要的问题。

集成度的增加使芯片上能量急剧增加，每个芯片上每秒产生的热量高达10J 以上，因而如何及时散热使电路在正常温度下工作，成为一个重要问题。

有些电路在恶劣的环境水汽、化学介质、辐射、振动下工作，这就需要对电路进行特殊的保护。

由此可见要充分发挥半导体芯片的功能，对半导体集成电路和器件的封装是必不可少的。

电子封装的四大功能为：①为半导体芯片提供信号的输入和输出通路；②提供热通路，散逸半导体芯片产生的热量；③接通半导体芯片的电流通路；④提供机械支撑和环境保护。

可以说，电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光、力学等性能，还影响其可靠性和成本。

同时，电子封装对系统的小型化常起到非常关键的作用。

中国环氧树脂行业协会专家认为，集成电路和器件要求电子封装具有优良的电性能、热性能、力学性能和光性能，同时还必须具有高的可靠性和低的成本。

可以说，无论在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都有着举足轻重的地位，概括起来即基础地位、先行地位和制约地位。

集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。

覆铜板用新型环氧树脂综述

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同摘要：本文对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。

关键词：印制电路板、基板材料、覆铜板、环氧树脂Development of new epoxy resin used in PCB base materialZHU DATONGAbstract: Recent variety, performance, application of Japanese new epoxy resin used in high performance PCB base material were reviewed.Keywords: printed circuit board; base material; copper clad laminate; epoxy resin日本已成为目前世界上为印制电路板（PCB）基板材料提供新型、高水平环氧树脂品种最多的国家。

开发PCB基板材料用高性能新型环氧树脂，已是不少日本环氧树脂生产厂家（多为世界著名的厂家）的主要课题，这类环氧树脂产品销售量在这些厂家所生产的高性能环氧树脂众多产品中占有着重要地位。

同时，它也对日本的覆铜板（CCL）技术发展起到了重要的支撑、协助作用。

日本这类环氧树脂产品，在某种意义上讲，代表着基板材料用环氧树脂的技术发展的新趋向。

笔者在三年前，曾著文对日本的PCB基板材料用高性能环氧树脂的发展作过综述，并发表在贵刊。

[1]而近两、三年，由于随着PCB、CCL技术新发展，日本环氧树脂业又开发出一批新型PCB基板材料用高性能环氧树脂产品，并且在PCB基板材料上得到了不小的应用成果。

本文将对这些品种、性能、应用等加以阐述。

1.低热膨胀系数性的环氧树脂——HP-4032 / HP-4032D日本DIC株式会社（原称大日本油墨化学工业株式会社，2008年4月1日更名）根据市场需求近年很注重具有热膨胀系数（CTE）性的环氧树脂的开发。

大日本油墨公司环氧树脂

大日本油墨公司环氧树脂双酚A型液体环氧PICLON 环氧当量克/当量粘度25℃厘泊形态特点用途840180-1909000-11000液态低粘度涂料土木粘接电器电子840S180-1909000-11000液态低粘度、低氯涂料土木粘接电器电子850184-19411000-15000液态基础树脂涂料土木粘接电器电子850S184-19411000-15000液态低氯涂料土木粘接电器电子850CPR168-1783500-5500液态结晶低粘度低氯高纯涂料土木粘接电器电子855183-193800-1100液态低粘度稀释型涂料土木粘接电器电子857190-205800-1100液态低粘度稀释型涂料土木粘接电器电子D-515192-204900-1200液态低粘度稀释型低毒涂料土木粘接电器电子双酚A型固体环氧EPICLON 环氧当量克/当量粘度25℃加氏软化点℃特点用途860235-255P-U半固态一般涂料土木粘接电器电子900-IM360-400B-D半固态一般涂料土木粘接电器电子1050450-500D-F64-74一般涂料土木粘接电器电子1055450-500D-F64-74一般涂料土木粘接电器电子2055600-670H-K80-90一般涂料土木粘接电器电子3050740-860R-T94-102低嵌段共聚性涂料土木粘接电器电子4050900-1000Q-U96-104低嵌段共聚性涂料土木粘接电器电子4055875-975Q-T96-104低嵌段共聚性涂料土木粘接电器电子70501750-2100Y-Z1122-131柔性涂料土木粘接电器电子90552400-3300Z3-Z5140-155柔性涂料土木粘接电器电子双酚F型环氧树脂EPICLON 环氧当量克/当量粘度25℃厘泊形态特点用途830170-1903000-4000液态低粘度涂料土木粘接电器电子830S165-1803000-4000液态低粘度涂料土木粘接电器电子830LVP156-1681000-3000液态结晶低粘度低氯高纯涂料土木粘接电器电子835165-1803000-4500液态低粘度低氯非结晶涂料土木粘接电器电子835LV156-1701500-300液态结晶低粘度低氯低结晶涂料土木粘接电器电子稀释剂EPICLON 环氧当量克/当量粘度25℃厘泊色泽特点用途520220-2505-257以下低挥发性涂料土木粘接电器电子溶剂稀释型醇酯型阻燃型邻甲酚甲醛环氧树脂*固态值 **50%二氧杂环已烷溶液粘度 ***厘泊酚醛环氧树脂*固态值 **60%丁基二乙醇醚溶液伽氏粘度 ***150℃ ICI粘度泊****厘泊 *****50%二氧杂环已烷溶液粘度固化剂酸酐类胺类。

日本CCL技术的新进展(三、下)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述

日本CCL技术的新进展（三、下）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述覆铜板资讯一2DD9牵.第3期日本00L技术的新进展(三,下)?覆铜板,印制板技术?——El立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述祝大同(中国电子材料行业协会经济技术管理部北京100028)(接覆铜扳资讯2009.1)5.低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题,世界覆铜板(CCL)业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数人手.近些年来,在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面,多是通过在树脂组成物中高填充量的加人无机填料.而这种途径,往往在制作基板时钻孔加工性会出现下降.考虑到此点,日立化成公司MCL-E一679GT研发者则从树脂性能上进行突破,以此解决基板材料受热翘曲大的问题.在确定研发的主攻方面,日立化成打破了业界中常规采用手段的做法,具有独特的创新性.在679GT主树脂的选择上,研发者确定为适宜降低热膨胀率的含多环芳香族型环氧树脂.含多环芳香族型环氧树脂有不少的种类,从2环缩合型到4环缩合型;有含萘结构型,蒽结构型,含芘结构型等.含多环芳香族型环氧树脂之所以具有低热膨胀率的特性,是由于它的分子结构特性所决定的.它的每个分子呈平面构造,使得这种树脂分子之间易于相互作用.分子间相互作用的结果,构成了"堆积效果"(stacking)的构形(见图5),这样就对它的分子链活动有了更加的约束性.B这种结构特点,不同于目前CCL常用酚醛型环氧树脂那样的分子链便于活动的构形(见图6).因此受热时,含多环芳香族型.21..环氧树脂固化物的膨胀系数会表现得很小.图5多环芳香族型树脂堆积结构效果的概念示意图多芳环结柯型树脂酚醛型习树腊嗣掏模型图6含多环芳香族型环氧树脂与酚醛型环氧树脂在分子结构上的对比选择及改性这类含多环芳香族型环氧树脂,成为日立化成开发679GT技术的主要方面.本文下半部分将在此方面进行重点的分析,阐述.6.关于多环芳香族型环氧树脂6.1有关三类多环芳香族型环氧树脂分子蛄构与其特性的关g~-t~多环芳香族型环氧树脂是一类近年开发成功的新型结构的高性能树脂.世界及日本已形成工业化生产的多环芳香族型环氧树脂产品,有几类品种131[41:双官能团的含联苯(bipheny1)覆铜板资讯一2DD9牮.第3期结构环氧树脂;含萘结构环氧树脂;蒽(ar_}蹦me) 结构型环氧树脂,以及含芘(pyrene)结构环氧树脂.这类多环芳香族型环氧树脂在几年前已率先在高档IC封装用环氧塑封料中得到应用. 日本东都化成株式会社环氧树脂开发中心的正史专家,曾在近期发表了有关论述多环芳香族型环氧树脂的文.这篇涉及的内容目前在世界上公开发表的文献是少见的,因此对于我们了解多环芳香族型环氧树脂特性很有参考价值.此文中提到了多环芳香族型环氧树脂近年在CCL业的应用问题:"近年,在IC封装发展的推动下,含有新分子结构的,高性能的环氧?覆铜板,印制板技术?树脂得到开发,并开始走人市场.其中包括多环芳香族型环氧树脂.它是由刚直性且疏水性新型结构高分子所构成.正因如此,这类环氧树脂的耐热性和耐湿性得到了提高.另外,它的热稳定性也得到了改善,使得树脂具有很好的阻燃性,这有利于使封装用塑封料,基板材料的无卤化阻燃性易于实现.(以上译自正史的原话)"正史在此文中,用试验对比的数据列出了三类多环芳香族型环氧树脂固化物(以酚醛树脂为固化剂)的主要物理特性(笔者根据文中介绍的内容整理于见表3),以及它们的分子结构(见表4).表3三类四种多环芳香族型环氧树脂的主要物理特性热膨胀系数残碳率Tg破坏韧性吸水率?树脂类型及牌号(CTE)(ppm)(%)(℃)(mPa?m)(%)<Tg>Tg(700inN)含双萘结构环氧树脂(Bis—EAT)750l64O.991.27多环芳香含蒽结构环氧树脂(Bis—EP)l5l5812732族型环氧含芘结构环氧树脂(PGEPY)13756154树脂含葸结构环氧树脂13458155(PGEAY)(作为PGEPY的对比例)对比例环含苯环结构环氧树脂(Bis—EAT)131641740.981.63氧树脂双酚A型环氧树脂(Bis—EA)12866182O.761.96注}:吸水率的处理条件:133℃.3atm.96h表4三类四种多环芳香族型环氧树脂的分子结构类别品种结构式二环缩合型芳香族型环氧树脂含双萘结构环氧树脂(Bis—EAT)三环缩合型芳香族型环氧树脂含蒽结构环氧树脂(Bis—EAT)‰》孵四环缩合型芳香族型环氧树脂含芘结构环氧树脂(PGEPY)瞬薜_o舟三环缩合型芳香族型环氧树脂含蒽结构环氧树脂(PGEAY)∞阱(对比例)..22..覆铜板资讯一20牵.笫3?覆铜板,印制板技术?对比例含苯环结构环氧树脂(Bis—EP)懿a.'..正史从各类多环芳香族型环氧树脂化学结构差异的角度,分别解释了在表3中它们所表现出的特性p:(1)含萘结构环氧树脂(Bis—EAT)固化物具有膨胀系数(CTE)性,高耐破坏韧性及低吸水性.之所以具有这三项特性,正史解释为:在Tg以上的CTE,要比含苯环结构环氧树脂(Bis—EP)和双酚A型环氧树脂(Bis—EA)分别低10ppm和18ppm,这是由于在环氧树脂中萘缩合多环芳香族结构抑制了树脂主链分子的自由活动.而Bis—EAT固化物比双酚A型环氧树脂固化物(Bis—EA)的耐破坏韧性高出许多,是由于Bis—EAT具有低交链密度的结构特点.环氧树脂固化物的吸水率高低,与在其固化反应中环氧基开环而生成出羟基的多少(即在固化物中的羟基浓度)相关.而含萘结构环氧树脂固化物之所以具有很低的吸水率的特性,是由于引入萘结构后造成树脂的官能团密度降低所在.(2)含蒽结构环氧树脂(Bis—EP)固化物的高Tg和低CTE特性,来自于以9,10一蒽基的"立体,高堆积"为特点的蒽缩合多环芳香族分子结构抑制了分子链运动的缘由.(3)将含蒽结构的环氧树脂(PGEAY)的蒽基置换为芘基,构成含芘结构环氧树脂(PGEPY),由于分子结构的空间阻碍效应.使得分子链的活动难于进行,从而使得它的固化物Tg得到提高,Tg以上的CTE也得到下降.6.2蔡环结构型四官团能环氧树脂的分子结构式及其特性含萘结构四官能团环氧树脂是一类重要的,已实现工业化生产的多环芳香族型环氧树脂品种之一.日本DIC公司(原称为"大日本油墨化学工业公司",2008年3月更名)的含萘结构四官能环氧树脂于1991年问世.该公司的环氧树脂着名专家小椋一郎,近年着文例曾提出:"近年,半导体和PCB等领域的高集成度化,高密度安装化等方面的发展, 对开发PCB基板材料用高耐热性环氧树脂的性能要求,主要表现在两方面:其一,在原有的高耐热性环氧树脂的基础上进一步的提高它的耐热性(即开发出更高Tg性的新型环氧树脂); 其二,在保持原有高耐热性环氧树脂的高Tg性的同时,它的其它的重要特性上应加以改进,提高(引自小椋一郎语)."DIC公司正是依照上述市场的要求,在前几年开发出含萘结构四官能环氧树脂的第一代产品——"EPICL0N HP-4700".HP--4700的分子结构式及其分子量分布情况见图7.图7HP-4700的分子结构式及其分子量分布之后,他们又应对高耐热性CCL对所用环氧树脂的诸项目高性能的要求,对HP--4700环氧树脂在高温固化加工的粘弹性,固化性等方面又作了进一步的改进提高.又推出了牌号为"EPICLONHP--4032D"的萘环结构型四官能环氧树脂产品.这种萘环结构型四官能环氧树脂也是逐步应用于CCL用基体树脂的主要环氧树脂品种.DIC公司含萘结构环氧树脂的品种及主要性能见表5.小椋一郎曾总结了含萘结构环氧树脂HP-47oo的以下三方面性能特点:【jJ【6】(1)HP-4700是一种超高耐热性的环氧树脂.它的纯固化物耐热性(Tg)达到326℃(见表6).造成这种环氧树脂具有高耐热性的原因.覆铜板资讯一2DD9车.第3是由于它以含萘环结构构成了刚性主链,且在高密度交联的化学结构中表现出独特的立体对称性.表6给出HP-4700与一般邻甲酚酚醛环?覆铜板,印制板技术?氧树脂(ECN)固化物在玻璃化温度(Tg)特性上的对比.表5含萘结构环氧树脂的品种及主要性能环氧当量g/eq软化点℃粘度mPa—s,150℃下固化物的Tg【注1℃lHP-一4700l65904502452HP—032D14023000(25℃下)1553HP—.47702o4728Ol8O[注]树脂组成物其它成分:固化剂:酚醛树脂固,固化促进;fI:三苯基膊;固化条件:17S%.5小时.表6HP—47oo与一般ECN的玻璃化温度(Tg)对比固化剂种类环氧树脂类别咪唑2E4MZTPM树脂(三苯甲烷型)PN树脂(酚醛树脂) HP__4700(萘环结构环氧树脂)326℃284℃245℃一般邻甲酚酚醛环氧树脂【注11214℃207℃187℃注1:)jDIC公司产的一般邻甲酚型酚醛环氧树脂(ECN),产品牌号:N-665-EXP.注2:固化温度与时同:l50℃.2小时;使用的固化促进j}I:三苯基脐0.5phr;Tg的测定方法:DMA法.(2)含有萘环结构决定了这类环氧树脂不现无卤化)等的特点.仅耐热I生高,而且熔融粘度低,粘合力优异,DIC公司对更适合应用在CCL的HP-4B2D这些正是HP-4700的优势之处,也是一些其它的特性介绍内容的文献,却很难见到.高耐热高聚物树脂所不易达到的.HP-4700的熔融粘度与邻甲酚甲醛型环氧树脂(ECN)相7.679GT的树脂改性技术探讨接近:HP-4700的熔融粘度(150℃,ICI)为日立化成在研发679GT树脂组成物中引入350mPa—S,一般ECN为400mPa—S.它的动了多环芳香族型环氧树脂.在此方面都表现有态粘弹性行为(DMA)也与ECN接近.它可在哪些应用技术上的创新?此问题的答案,679GT较弱的固化成型条件(如:固化剂的用量可减主要研发者在一篇论文I"中通过两句话作了概少,固化成型的加工温度可降低)下,进行CCL括性的回答,即运用了"独自的树脂改性技术"的固化成型加工.具有这种固化成型加工特性和"配合技术".的重要意义在于:有利于使基板的耐金属离子所谓"独自的树脂改性技术",笔者认为迁移性,电气特性,层间粘接强度,板的平整是其改性技术的核心,是对树脂的交联密度恰性等得到提高.HP-4700树脂之所以具备有这倒好处的控制(不是树脂交联密度越大越好).种优异的固化成型加工性,主要是由于在它结而这种控制是对它的可交联反应的两个反应基构组成的分子主链中,存在着平面构造的萘环团间分子量的控制.分子结构特点所致.所谓"配合技术",笔者认为主要是指主(3)HP~700还具有可与少量高耐热性的树脂粘度等与高填充量的无机填料的"配合":双马来酰亚胺(BMI)树脂相互溶解(便于用进行了表面处理的无机填料加入,对树脂组成BMI对HP~700树脂进行改性)的优点;在这物的热膨胀率降低是个"配合"等.在本节中种环氧树脂结构中引入了疏水性的萘环结构,将对树脂改性技术作更深层次的探讨.使它具有吸湿率小;自身的阻燃性好(便于实7.1较全面反映改性多环芳香族型树脂应用技覆铜板资讯一2DD9宰-第3术的一篇专利有一篇日立化成的专利是专门针对封装基板开发选择,改性含多环芳香族型树脂研究,发明为主要内容的.此专利于2006年4月28日申请,2007年12月6日公开;在四名专利发明人中有三名(森田高示,高根伸,坂井和永)是679GT研发组的核心人员.它对我们深入研究679GT的树脂改性技术有着较高的参考价值.该专利主要内容精髓包括两部分技术:①含多环芳香族型树脂的改性技术——树脂的交联密度的控制(两个反应基团间分子量的测定,控制);②多环芳香族型树脂的选择技术(选择条件的确定,不同品种性能的研究,对比等).下面,以此专利为主要素材,对这两方面的技术加以介绍,分析.7.2以经验公式为指导,定量的认识,解决树脂交联点问分子量控制问题日立化成的679GT用含多环芳香族型树脂改性技术是建立在两个反应基团间分子量控制技术基础上的.他们在研发中,以理论公式为指导,定量的认识,解决树脂交联点间分子量控制问题.这种将开发技术提升到更理性,更高水平的作法,十分值得我们借鉴,学习.早在2003年日立化成就已有两个反应基团间分子量控制技术方面研究成果的发表,壤述该成果文献的主要着者同样是森田高示,高根伸先生.在此文献中提及,为了开发出一种具有涂膜强韧性和低膨胀率性,适宜多层板的半加成工艺的基板材料,研究者要解决树脂交联点间距离大可获取高伸长性与获得高Tg相互矛盾的问题,同时还存在着如何利用树脂交联点间的合适距离,达到高破坏强度,低热膨胀率问题.研究者通过实验,摸索得到了这样一个表达交联点间分子量(Mc),断裂模量(G)和树脂密度(P)的关系式(见下式1).按照此公式选择,改性树脂,从而得到有多个很好的性能..25..?覆铜板,印制板技术?的基板材料.Mc=293?P,(1ogG一7.0)……(式1)在此文献发表三,四年后,森田高示,高根伸在此反应基团间分子量控制技术方面,又有新的认识和研究进展,这一点可从2007年公开的那篇研究封装基板用含多环芳香族型树脂的专利中得到体现.该专利提出:通过动态粘弹性测定装置可以得到Tg以上的断裂弹性模量(modulusofelasticity),这样可以通过以下的式2(笔者注:式2是本文上述的式1的另外一种表达形式),得到交联点间分子量(Mc).logG=7.0+293P/Me一…(式2);(其中G:断裂弹性摸量.单位dyn:p:材科的密度:MC:交联点同分_-f量)通过实验结果证明,式2是与实验结果有良好吻合,较一致的经验公式.式2还可以用储存弹性模量(E)所表示,得到式3的形式:E=2G(1+盯)一…(式3)(其中o:,j泊松11;,专利提出芳环型绝缘树脂的泊松比力0.5)该专利提出:在实际开发封装用基板材料的树脂中,若通过式2,式3计算得到芳环型绝缘树脂的交联点间分子量还是欠缺的.因为在树脂组成物中,还有大量的无机填料的存在,它会对树脂的交联点间分子量带来影响,使之变小.同时,无机填料的加入后树脂组成物的弹性模量也有所增大.因此考虑无机填料存在因素,需要对式2,式3进行修正后得到式4:Eb=Ea一(0.065×VfxVf+0.23×Vf+0.001)×Vf×Ef/8……(式4);(其中Vf:无机填科在整个树脂组成物固体威份所占的体积比倒:Ea:有无机填料作配合的储存弹性模量: Eb:修正后的树脂组成物储存弹性模量:Ef:无机填科的弹性模量)该专利提出:在有玻纤布作为增强的基板材料情况下,树脂的泊松比为0.5,树脂材料密度为1.2,弹性模量单位换算为Pa,可将式4推导出以下式5的形式,利用此公式可计算得到覆铜板资讯一20D9李第3期修正后的整个基板材料的储存弹性模量.Ea=O.1l×Eb一6.25×108……(式5);(其中Ea:修正后豹储存弹性模量;Eb:包括树膊,无机填科,玻纤布在内的一体化的储存弹性模量) 7.3交联点问分子量控制范围的确定笔者认为,日立化成摸索到和运用上述的公式(式l～式5),其实际意义在于:可从通过理论指导,量化地去研究影响板受热翘曲变化的几个重要的树脂性能项目(主要包括:储存弹性模量,交联点间分子量等).在上述公式对采用多环芳香族型绝缘树脂的交联点间分子量范围具有指导意义,在初选各种此类树脂的试验中成为量化数据的有效工具.为此,Et立化成在提出此公式的专利中表达了上述公式的实际意义之处:在测得含有芳环型绝缘树脂在Tg以上的断裂弹性模量后, 在公式的帮助下可得到交联点间分子量.经验公式和实验证明:这种用于CCL中的多环芳香族型环氧树脂,其分子量值在300～1000为适宜,而310～800为更佳.交联点间的分子量若低于300,树脂中芳香环间的相互作用将会减弱,不能明显降低板的热膨胀系数.交联点间分子量若高于1000,树脂中芳香环间的相互作用太强,这将失去它的降低板热膨胀系数的功效.日立化成通过图8【l指出了芳环型绝缘树脂交联点间分子量与基板热膨胀系数之间的定量关系.图8交联点间分子量与基板热膨胀系数之间的关系7.4多环芳香族型树脂的选择与应用技术..26..?覆铜板,印制板技术?(1)多环芳香族型树脂的选择条件过去,在日本覆铜板业已出现过通过选择和改性树脂达到降低CCL的热膨胀系数目的的发明专利.例如有的专利【8】,提出了采用多环芳香族型环氧树脂,如含萘结构,联苯结构等.还有两篇专利,【】【m其发明重点内容是通过提高树脂的交联密度,控制小的交联点间分子量,实现Tg的手段来降低CCL的热膨胀系数.该El立化成的专利【4】认为:它们的这种提案,实际上是不太切合实际的.一般高聚物树脂如果它的交联密度高,交联点间分子量小,必然是在官能基团间的分子链是很短的,这样会造成树脂的反应性低,固化物的机械强度很低.因此采用"高交联密度"技术途径去解决热膨胀系数大的问题,在控制交联点间分子量是有限制的.除上述方面以外,在多环芳香族型树脂的选择条件上,该专利【4】还提出了其它几方面应该满足的条件:①要考虑树脂的低成本性.尽管聚酰亚胺树脂在热膨胀率方面较低,但它的成本和成形加工温度过高.②所选的多环芳香族型树脂在溶解性方面,覆铜板(或多层板)层压成形制造中的加工性方面,应该与目前覆铜板制造的"大路货"环氧树脂等这方面性能相近.③所选的多环芳香族型树脂的断裂弹性模量(它在本文中的式1,式2,式3中,为基础参数之一),应使用一般的动态粘弹性测定仪器就可测定.(2)所用多环芳香族型环氧树脂的品种据日立化成多篇文献】【】[71披露,679GT用主树脂为含多环芳香族结构树脂,该专利【4】详细表明是采用多环芳香族型环氧树脂.目前,世界及El本已形成工业化的多环芳香族型环氧树脂产品,主要有几类品种t41【5】【6】.即二官能团的含联苯(bipheny1)结构环氧树脂:含萘结构环氧树脂;蒽结构型环氧树脂.以及四官能团的含芘(pyrene)结构环氧树脂;含萘结构环氧树脂.覆铜板资讯一2宰第汐日立化成的该专利介绍了采用表7中所列的三种多环芳香族型环氧树脂作为CCL树脂?覆铜板,印制板技术?组成物中的基体树脂,分别制CCL,对比它们的对CCL的几项性能影响(见表8,表9).表7三种多环芳香族型环氧树脂的牌号,环氧当量及生产厂家项目内容树脂化学结构式树脂类别含二氢化蒽结构型环氧树脂§产品牌号YX一8800环氧当量18l生产厂家汽巴环氧树脂公司树脂类别二官能团萘型环氧树脂?产品牌号HP-4032D●0'环氧当量136HH∞2D生产厂家DIC公司树脂类别四官能团萘型环氧树脂讳产品牌号HP一4700环氧当量162生产厂家DIC公司注:表8,表9中豹产品形态为厚度为70-+5~"纯"树脂薄膜两面覆铜扳压合而威的基顿材料.表8没有无机填料,玻纤布存在的"纯"树脂薄膜的绝缘基板材料实施例,比较例对比实施例1实施例2实施例3比较例1比较例2萘结构型环氧HP4032D100二氢化蒽型环氧YX-8800100环氧树脂联苯型环氧NC一300o-H100萘结构型环氧HP一4700100双酚A酚醛型环氧N-770100氨基三嗪酚醛树脂LA301852.939.824.943.4固化剂线性酚醛树脂HP-85053.3双氰胺O.I3固化促进剂卜二氨基乙基一2一苯基咪唑2PZ-CNO.50.50.5O.5O.5树脂热膨胀率(ppm/℃)5558607572储存弹性模量(MPa)189.31912088交联点间分子量452716439219240修正后交联点问分子量注:表8,表9中的产品形态为厚度,j70±5岬"纯"树脂薄膜两面覆铜板压合而成的基扳材料...27..覆铜板资讯一2DD9牵第?覆铜板,印制板技术?表9有无机填料,玻纤布存在的绝缘基板材料实施例,比较例对比实施例4实施例5实施例9比较例4比较例5环氧树脂萘结构型环氧HP4032D100100100二氢化蒽型环氧YX-8800联苯型环氧NC-3000一H100酚醛型环氧N-770100固化剂氨基三嗪酚醛树脂LA301852.952.924.943.4线性酚醛树脂HP一85053.3双氰胺O.13固化促进剂卜二氨基乙基一2一苯基咪唑2PZ-CNO.50.5O.50.50.5 无机填料硅微粉SO—Gl187.5187.5249.8188.2188.2玻纤布厚度0.2mm无有无无有树脂热树脂+无机填料(ppm/℃)36347572膨胀率树脂+无机填料+玻纤布13.5储存弹性模量(MPa)1006600120460i0000交联点间分子量308175312214166修正后交联点间分子量458458320235233在表8,表9中的六个实施例,都是在交联点间分子量控制上要比"比较例"的交联点间分子量大(在320—720范围内).这样,树脂中的芳香环间就会产生一定分子相互作用力.而这种一定的分子相互力,束缚了在高温下分子链的自由活动,从而可产生降低基板材料在高温下膨胀系数效果.在六个实施例配方中,选择了三类品种的三个牌号的多环芳香族型环氧树脂.尽管这三个品种的多环芳香族型环氧树脂都可能对降低高温下的膨胀系数有所贡献,但笔者分析,考虑到性能均衡性(这包括成本性)问题,在这三种多环芳香族型环氧树脂中以HP4032D可能更好些.另外,表8,表9中的试验方案也表明,研发者还注重利用加入无机填料(硅微粉)的辅助手段——也就是此专利主要专利发明人在一篇论文…中提出的所谓"配合技术",去达到基板材料的更低低膨胀系数性.参考文献..28..[1]森田高示,竹越正明,高根伸,坂井和水1日).薄型,《4-一对应基扳MCL—E-G79GT.日立化威于夕二力J承一卜.No.51(2008—7)[2]日立化成工业(株)(日).攻世代薄墅,一基板用低熟膨碾材MCL-E-679GT.JPCA.July.2008 [3]椐正史(日).多环芳香族型工术丰树脂.电子部品用-r承丰榭脂口)最新技衍.株式会社一工厶一出版.PP.14-18(2006)[4]日立化成专利.特开2007-314782[5]小棕一郎(日).最先端分野c:适合毒高攻特殊高耐热性工丰树脂.JETI.2006.9[6]祝大同.日本在PCB基扳材科用环氧树膳品种和技术方面的新进展覆铜扳资讯.2007年I期[7]高根浞仲,森田高示等(日).次世代,一基扳用匕儿,77材料AS-11G.日立化成于夕二力Jbb,承一卜.N0.41(2003-7)[8]特开2000--243864[9]特开200O一114727[i0]特开2004--182581。

环氧树脂行业应用报告.pdf

环氧树脂行业及其应用分析报告环氧树脂是一种重要的热固性树脂品种，其特点是具有优良的电绝缘性能、耐化学腐蚀性能、良好的化学稳定性和粘接强度高等特性，可广泛应用于化工、轻工、机械、电工、水利、交通、家电、汽车、信息工业和宇航工作等，用途极为广泛。

环氧树脂自1947年美国首次工业化之后，50多年来国内外发展极为迅速。

下面就环氧树脂行业的发展及其应用前景进行简要的分析。

一、环氧树脂行业产能及其主要厂家（一）环氧树脂生产能力。

目前世界环氧树脂的总生产能力已经达到180万吨，其生产和消费主要集中在西欧、美国、日本、中国大陆及台湾省。

其中西欧、美国、日本的环氧树脂总生产能力超过120万吨，约占世界总生产能力的67％。

世界环氧树脂的总消费量约为120万吨，其中西欧、美国和日本的消费量约为80万吨，约占世界环氧树脂总消费量的67％。

随着国民经济体系健康发展，我国树脂市场也发生积极变化，受市场需求增长的拉动，我国环氧树脂产业迅速发展壮大。

我国环氧树脂从上世纪50年代开始研究，到目前国已有近百家大型企业、高等院校及科研院所从事这方面的基础研究和应用开发，而从事环氧树脂生产企业约有200多家。

我国环氧树脂生产量分别为：2000年是10万吨；2001年是15万吨；2002年是20万吨；2003年是28．8万吨；2004年国产环氧树脂产量为30万吨、2005年为50万吨左右，我国已成为全球环氧树脂主要生产国之一。

①预计2010年我国环氧树脂生产能力将达到100万吨，全球总生产能力将达230万吨②，占全球产量的43%，我国将跃升为全世界环氧树脂头号生产大国。

（二）环氧树脂主要生产厂家我国环氧树脂的主要生产企业有蓝星化工新材料有限公司公司无锡树脂厂、巴陵石化公司岳阳环氧树脂厂（超过3万吨/年）、江苏三木集团公司、广州宏昌电子材料工业有限公司（生产能力6万吨/年）、大连齐化化工有限公司（生产能力4万吨/年）、国都化工(昆山)有限公司（2万吨/年）、烟台奥利福化工有限公司、道化学公司张家港生产工厂、陶氏张家港工厂（生产能力4.1万吨/年）。

日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展(一)

日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展（一）中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求(无铅化，无卤化)、高性能(高耐热性、高尺寸稳定性)的PCB基板材料用新型环氧树脂。

这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改善，针对性很强。

适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、进步，起到重要的推进作用。

1．旭化成化学公司2003年3月旭化成集团开始实行“分社制”，组建起旭化成化学公司。

该公司是旭化成集团中主要从事环氧树脂业的核心分公司。

旭化成在氟酸酯树脂开发、生产方面有较长的历史，并在它的应用方面在日本处于领先的地位。

该公司在近两、三年运用高纯度合成技术，独立开发出适应“无铅兼容”性的覆铜板需求的三种氰酸酯改性环氧树脂产品：AES4100A8 0、AER5100A80、AER5200A80。

其中AES4100A88、 AER5100A80两种环氧树脂，与它配合使用的固化剂是传统采用的双氰胺(Dicy)。

而AER5200AgO是专门为无铅兼容性FR—4环氧树脂组成物(酚醛树脂作固化剂)“量身定做”的。

三种高耐热性CCL用AES系列环氧树脂主要性能见表l。

AER5100A80固化物的Tg(DSC)达到175℃．比AES4100A80固化物的Tg高5℃。

这5℃很关键，因CCL业界往往把175℃的Tg作为一个典型的指标，表示一类高Tg的品种档次。

旭化成化学公司针对FR—4型CCL环氧树脂组成物中的所用固化剂由原传统的双氰胺转变酚醛树脂的发展趋势，专门有针对性的开发出一种适应于酚醛树脂固化剂的氰酸酯改性环氧树脂产品。

它的牌号为AER－5200A80。

AER5200A80与酚醛树脂固化剂为主要组份构成的高耐热性FR-4树脂组成物。

所制造的CCL在“热分层时间”(T-260、T288、T-300)这一性能方面，表现出更好的特性。

大日本印刷公司研发含人工DNA防伪油墨

规定严格建造的装置，才能提供可靠、可信的微反活性数据。
参考文献：
［１］林世雄．石油炼制工程：下册［ＭＥ京：石油工业出版社，１９８８ — ０６：２４
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７结束语
催化剂的微反活性即可用于工业平衡催化剂又
制和伪造，并且对于伪造品很容易识别。大日本印刷公司与横滨的一家新兴企业一起研发成功的这一款新型油墨，被加入了人工ＤＮＡ。该公司称，使用这一种
油墨印刷钱币和护照等防伪要求极高的制品，具有最高的防伪功能，犯罪集团极难伪造。一旦发现可以伪造品，使用专门的
时生产的平稳运行。
［２］肖锋．反冲洗过滤器在加氢裂化装置中的应用［ＪＪ．化工装备技术，
２００３，２４（６）：１９－２２．
（２）解决现有手动反冲洗过滤器反冲洗频率高的同时，降低了人工手动冲洗时对人身、反冲洗过
仪器，只要３个左右的时间，就可以判定真伪。
能带有杂质、颗粒等造成产品质量事故的潜在风险。
参考文献：
［１］王海生．自动反冲洗过滤器在石蜡加氢装置中的应用【Ｊ］．当代化
工，２０１１，４０（１０）：１０２４ — １０２６、
４结论
（１）采用自动反冲洗模式，确保了切换过滤器
化
工
２０ｌ３年５月
另一方面，因及时将进料中的稠环芳烃、铁锈、杂质颗粒等自动反冲洗下来并转移走，延长了高压进料泵过滤器清洗，滤芯、滤网更换及反应器中催外，也为生产装置的安、稳、长运行奠定了基础，而原有进料反冲洗过滤器改为重质润滑油基础油产品出装置过滤器，为进一步确保主产品质量奠定了

pcb油墨的环氧树脂

pcb油墨的环氧树脂一、引言pcb油墨是一种常见的电子元器件制造材料，主要用于印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的制作。

而pcb油墨中的环氧树脂则是其主要成分之一。

本文将从环氧树脂的定义、特性、应用以及制备方法等方面进行介绍。

二、环氧树脂的定义与特性环氧树脂是一种具有特殊化学结构的聚合物材料，其主要特性包括：1. 高强度：环氧树脂具有较高的强度和刚度，能够满足PCB在使用过程中的机械性能要求；2. 耐热性：环氧树脂在高温下仍能保持稳定的性能，能够满足PCB 在高温环境下的工作要求；3. 耐化学性：环氧树脂对常见的化学物质具有良好的耐腐蚀性，能够保护PCB不受化学物质的侵蚀；4. 电绝缘性：环氧树脂具有优异的电绝缘性能，能够有效阻止电流的泄漏，保证PCB的稳定工作；5. 粘附性：环氧树脂能够与其他材料良好地粘接，可以确保PCB上各个元器件的稳固固定。

三、环氧树脂在PCB制作中的应用环氧树脂在PCB制作中起到了至关重要的作用，主要应用于以下方面：1. PCB基材：环氧树脂可以作为PCB的基材，提供良好的机械强度和绝缘性能，同时能够满足高温工作环境的要求；2. 电路连接：环氧树脂可以作为电路连接的粘结剂，将电路板上的导线与元器件进行牢固的连接，确保电路的正常工作；3. 保护层：环氧树脂可以涂覆在PCB表面，形成保护层，防止PCB受到机械损伤或化学腐蚀，延长PCB的使用寿命；4. 修复与维护：环氧树脂可以用于修复损坏的PCB，填补缺陷或裂纹，恢复其正常功能。

四、环氧树脂的制备方法环氧树脂的制备方法多种多样，常见的方法包括：1. 酸酐法：将酸酐与多元醇反应，生成环氧树脂；2. 酸酐酸解法：将酸酐与多元醇进行酸解反应，生成环氧树脂；3. 环氧化法：通过环氧化反应，将双键氧化为环氧基，生成环氧树脂；4. 环氧化物与酚醛树脂共聚法：将环氧化物与酚醛树脂进行共聚反应，生成环氧树脂。

(精选)《阻燃环氧树脂》PPT课件

O PO
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+ A Ar A
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HA Ar AH N Sr
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H
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AH N Sr
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HA
Ar HA N HA Ar B
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•北京工商大学
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•北京工商大学
封装材料
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•北京工商大学
封装材料
• 环氧树脂封装材料，是由主剂，固化剂和光扩散剂三部份组成，其主要成分为电子级、低粘度环氧树脂（Epoxy散性填料（Filler）。
• 用于LED灯和点阵发光元件的封装。 • 性能要求：在常温时混合物粘度低，可使用期长，
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•北京工商大学
实验室固化步骤
• 将含磷环氧树脂(1%含磷质量分数)的样品240g放入 250mL烧杯，在烘箱中加热至180 oC，然后称取DDS 67.9g，搅拌下加入环氧树脂中，搅拌均匀，继续加热至 DDS与环氧树脂完全混融，搅拌均匀，将混合物放入烘箱，抽真空至0.095mpa，待抽尽液体中的气泡后，去除真空。然后，放入烘箱，控制烘箱温度在140~150 oC之间，预固化2小时，再将温度升高至180 oC，固化4小时。
减缓生成挥发性可燃物的聚合物的热分解和氧化分解，且生成的炭层又可将聚合物封闭，阻止可燃性气体逸出和进入火焰区。 • 三卤化锑在燃烧区内发生分解，可捕获气相中维持燃烧链式反应的活泼自由基，改变气相中的反应模式，减少反应放热量而使火焰淬灭。

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