STM32F103xx系列单片机介绍
STM32F103xx系列单片机介绍
STM32F103xx增强型系列由意法半导体集团设计，使用高性能的ARMCortex-M332位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。
1、结构与功能
■内核：ARM32位的Cortex?-M3CPU
?72MHz，1.25DMips/MHz（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器
?支持单周期乘法和硬件除法
■存储器
?从32K字节至512K字节的闪存程序存储器（STM32F103xx中的第二个x表示FLASH 容量，其中：“4”=16K，“6”=32K，“8”=64K，B=128K，C=256K，D=384K，E=512K）?从6K字节至64K字节的SRAM
■时钟、复位和电源管理
?2.0至3.6伏供电和I/O管脚
?上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)
?内嵌4至16MHz高速晶体振荡器
?内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
?内嵌40kHz的RC振荡器
?PLL供应CPU时钟
?带校准功能的32kHzRTC振荡器
■低功耗
?睡眠、停机和待机模式
?VBAT为RTC和后备寄存器供电
■2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道)
?转换范围：0至3.6V
?双采样和保持功能
?温度传感器
■DMA
?7通道DMA控制器
?支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART
■多达80个快速I/O口
?26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口
?所有I/O口可以映像到16个外部中断
■调试模式
?串行线调试(SWD)和JTAG接口
■多达7个定时器
?多达3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道
?16位6通道高级控制定时器
?多达6路PWM输出
?死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动
?2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
?系统时间定时器：24位自减型
■多达9个通信接口
?多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)
?多达3个USART接口，支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制
?多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)
?CAN接口(2.0B主动)
?USB2.0全速接口
■ECOPACK?封装（兼容RoHS）
2、特点概述
ARM?的Cortex?-M3核心
ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。ARM的Cortex-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，通常在8和16位系统的存储空间上得以体现ARM核心的高性能。
STM32F103xx增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
嵌入式Flash存储器和RAM存储器
最新STM32F103xE型拥有高达512K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。多达64KB的嵌入式SRAM可以以CPU的时钟速度进行读写（不待等待状态）。
模拟/数字转换器（ADC）
STM32F103xx增强型产品内嵌2个12位的模拟/数字转换器(ADC)，每个ADC有多达16个外部通道，可以实现单次或扫描转换。在扫描模式下，转换在选定的一组模拟输入上自动进行。
ADC接口上额外的逻辑功能允许：
1、同时采样和保持；
2、交叉采样和保持；
3、单次采样。
模拟看门狗功能允许非常精准地监视一路、多路或所有选中的通道，当被监视的信号超出预置的阀值时，将产生中断。由标准定时器(TIMx)和高级控制定时器(TIM1)产生的事件，可以分别内部级联到ADC的开始触发、外部触发和DMA触发，以使应用程序能同步AD 转换和时钟。
可变静态存储器（FSMC）
FSMC嵌入在STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE中，带有4个片选，支持一下模式：Flash、RAM、PSRAM、NOR和NAND。3个FSMC中断线经过OR后连接到NVIC。没有读/写FIFO，除PCCARD之外，代码都是从外部存储器执行，不支持Boot，目标频率等于SYSCLK/2，所以当系统时钟是72MHz时，外部访问按照36MHz进行。
嵌套矢量中断控制器（NVIC）
可以处理43个可屏蔽中断通道（不包括Cortex-M3的16根中断线），提供16个中断优先级。紧密耦合的NVIC实现了更低的中断处理延迟，直接向内核传递中断入口向量表地址，紧密耦合的NVIC内核接口，允许中断提前处理，对后到的更高优先级的中断进行处理，支持尾链，自动保存处理器状态，中断入口在中断退出时自动恢复，不需要指令干预。
外部中断/事件控制器（EXTI）
外部中断/事件控制器由用于19条产生中断/事件请求的边沿探测器线组成。每条线可以被单独配置用于选择触发事件（上升沿，下降沿，或者两者都可以），也可以被单独屏蔽。有一个挂起寄存器来维护中断请求的状态。当外部线上出现长度超过内部APB2时钟周期的脉冲时，EXTI能够探测到。多达112个GPIO连接到16个外部中断线。
时钟和启动
在启动的时候还是要进行系统时钟选择，但复位的时候内部8MHz的晶振被选用作CPU时钟。可以选择一个外部的4-16MHz的时钟，并且会被监视来判定是否成功。在这期间，控制器被禁止并且软件中断管理也随后被禁止。同时，如果有需要（例如碰到一个间接使用的晶振失败），PLL时钟的中断管理完全可用。多个预比较器可以用于配置AHB频率，包括高速APB(PB2)和低速APB（APB1），高速APB最高的频率为72MHz，低速APB最高的频率为36MHz。
Boot模式
在启动的时候，Boot引脚被用来在3种Boot选项种选择一种：从用户Flash导入，从系统存储器导入，从SRAM导入。Boot导入程序位于系统存储器，用于通过USART1重新对Flash存储器编程。
电源供电方案
VDD，电压范围为2.0V-3.6V，外部电源通过VDD引脚提供，用于I/O和内部调压器。VSSA和VDDA，电压范围为2.0-3.6V，外部模拟电压输入，用于ADC，复位模块，RC和PLL，在VDD范围之内（ADC被限制在2.4V），VSSA和VDDA必须相应连接到
VSS和VDD。VBAT，电压范围为1.8-3.6V，当VDD无效时为RTC，外部32KHz晶振和备份寄存器供电（通过电源切换实现）。
电源管理
设备有一个完整的上电复位（POR）和掉电复位（PDR）电路。这条电路一直有效，用于确保从2V启动或者掉到2V的时候进行一些必要的操作。当VDD低于一个特定的下限VPOR/PDR时，不需要外部复位电路，设备也可以保持在复位模式。设备特有一个嵌入的可编程电压探测器（PVD），PVD用于检测VDD，并且和VPVD限值比较，当VDD低于VPVD或者VDD大于VPVD时会产生一个中断。中断服务程序可以产生一个警告信息或者将MCU置为一个安全状态。PVD由软件使能。
电压调节
调压器有3种运行模式：主（MR），低功耗（LPR）和掉电。MR用在传统意义上的调节模式（运行模式），LPR用在停止模式，掉电用在待机模式：调压器输出为高阻，核心电路掉电，包括零消耗（寄存器和SRAM的内容不会丢失）。
低功耗模式
STM32F103xx支持3种低功耗模式，从而在低功耗，短启动时间和可用唤醒源之间达到一个最好的平衡点。休眠模式：只有CPU停止工作，所有外设继续运行，在中断/事件发生时唤醒CPU；停止模式：允许以最小的功耗来保持SRAM和寄存器的内容。1.8V区域的时钟都停止，PLL，HSI和HSERC振荡器被禁能，调压器也被置为正常或者低功耗模式。设备可以通过外部中断线从停止模式唤醒。外部中断源可以使16个外部中断线之一，PVD 输出或者TRC警告。待机模式：追求最少的功耗，内部调压器被关闭，这样1.8V区域断电。PLL,HSI和HSERC振荡器也被关闭。在进入待机模式之后，除了备份寄存器和待机电路，SRAM和寄存器的内容也会丢失。当外部复位（NRST引脚），IWDG
认识快速成型技术
教学难点与重点： 难点： 《产品逆向工程技术》教案 共 页 第 页 授课教师: 教研室： 备课日期： 年 月 日 课 题： 教 学 准 备： 教学目的与要求： 授 课 方 式： 项目四 快速成型技术认识 任务一 认识快速成型技术 PPT 掌握快速成型技术的原理、工作流程和特点。 讲授（90＇） 重点：快速成型技术的原理、工作流程和特点。 教 学 过 程： 上节课回顾→讲授课题→课堂小结
“ “ 张家界航院教案 第 页 上节课回顾： 讲授课题： 项目四 快速成型技术认识 通过前面的几节课我们学习了什么是逆向工程。通过逆向工程技术， 企业可以迅速的设计出符合当前流行趋势，以及符合人们消费需求的产品， 快速抢占市场。市场这块蛋糕就那么大，谁先抢到谁先吃，后来的就只能 看别人吃。现在的企业发展战略已经从以前的“如何做的更多、更好、更 便宜”转变成了“如何做的更快”。所以快速的响应市场需求，已经是制 造业发展的必经之路。 但是一件产品是不是设计出来就完事了？从设计到产品，中间还有一 个制造的过程，逆向工程解决了快速设计的问题，但是如果在制造加工阶 段耗费太长的时间，最后依然是无法快速的响应市场。尤其是在加工复杂 薄壁零件的时候，往往加工一件零件的周期要好几周，甚至几个月才能完 成，比如飞机发动机上的涡轮，加工周期要 90 天。 怎么解决这个问题呢？这就要用到今天我们这节课要讲的内容：快速 成型技术。快速成型技术就是在这种背景需求下发展起来的一种新型数字 化制造技术，利用这项技术可以快速的将设计思想转化为具有结构和功能 的原型或者是直接制造出零部件，以便可以对设计的产品进行快速评价、 修改。按照以往的技术，在生产一件样品的时候，要么开模、要么通过复 杂的机加工艺来生产，这样不管是从成本的角度还是时间的角度来讲，都 会带来成本的提高。而快速成型技术可以极大地缩短新产品的开发周期， 降低开发成本，最大程度避免产品研发失败的风险，提高了企业的竞争力。 任务一 认识快速成型技术 快速成型技术（Rapid Prototype ，简称 RP)有许多不同的叫法，比如 “3D 打印”( 3D printing)、分层制造”( layered manufacturing ，LM) 、增材制 造”（ additive manufacturing ，AM) 等。同学们最熟悉的应该就是“3D 打 印”，其实刚开始的时候，3D 打印本是特指一种采用喷墨打印头的快速成 型技术，演变至今，3D 打印成了所有快速成型技术的通俗叫法，但是现在 在学术界被统一称为“增材制造”。 增材制造是一种能够不使用任何工具（模具、各种机床），直接从三 维模型快速地制作产品物理原型也就是样件的技术，可以使设计者在产品 的设计过程中很少甚至不需要考虑制造工艺技术的问题。使用传统机加的 方法来加工零件时，在设计阶段设计师就需要考虑到零件的工艺性，是不 是能够加工出来。对于快速成型技术来讲，任意复杂的结构都可以利用它 的三维设计数据快速而精确的制造出来，解决了许多过去难以制造的复杂 结构零件的成型问题，实现了“自由设计，快速制造”。 一、物体成型的方式 之所以叫“增材制造”很好理解就是通过“堆积”材料的方式进行制 造。与之相应的还有“减材制造”和“等材制造”。在现代成型学的观点 中，物体的成型方式可分以下几类：
产品使用说明书
系统简介与操作说明书 系统的基本构成 该系统由弱电控制强电的方式配合相应传感器和软件实现智能化控制系统，系统结构由输出模组、输入模组、控制软件、云端服务、四部分为一体的智能化控制系统。 输出模组： 输出模组是控制各类设备的电源，控制了设备的电源就控制了设备的工作状态，通过设备的信号输入端接受传感器和相关软件的数据就改变了设备的运行模式，完成智能运行，该模组可支持工业智能化控制、农业智能化控制、建筑智能化控制、家居智能化控制等领域。如：工业电机和设备、农业浇灌和设备、家居设备的的空调、热水器、地暖、新风机、洗衣机、灯光照明、环境调光、家电集成、窗帘电机、车库电机等其他设备，模组提供了共计32路接口输出。 1、8路30A大电流输出口，可支持220V/6kw以下的设备负载，如空调、热水器、功率电机等。 2、8路16A可控硅调压输出，可支持220V/3kw以下的调压调速设备负载，如车库电机、推窗电机、窗帘电机、灯具、等及其他设备。 3、16路16A+16A双触点并联输出口，可支持220V/5kw以下的设备负载，如室内灯光、环境灯光、家用电器、等及其他设备。 4、提供12/24V清洁电源接口，系统支持直流供电、如：常规照明、视频监控、安全报警、门禁对讲、网络供电、可实现持续供电，断电不断网。 5、提供3+1供电接口为模组供电（主电源+辅助电源+直流电源），保证设备长期可靠待机。 6、提供16路过流保护，为设备安全提供保障。
输入模组： 输入模组是系统的心脏，包含控制输出、手动控制输入、自动控制输入、传感器输入、工业控制信号输入、视频监控信号输入、报警信号输入、门禁信号输入、红外线信号输入、射频信号输入、网络输入、总线控制输入等。 1、控制输出接口：连接输出模组，将系统的工作状态传递给输出模组，驱动继电器完成动作。 手动输入接口：提供32进32出的手动控制接口，输入输出对应控制输出，自适应传统的各类型控制面板（翘板开关、轻触开关），可操作系统的开、关、调光、调速等的模式转换等功能，与系统控制APP全兼容，控制状态同步显示，即使系统的核心芯片因某种原因出现故障，也不影响系统的基本功能使用。 2、自动控制输入：自动控制是通过传感器接收到控制信号或事先预定的任务去自动完成控制，如：红外报警、火警、煤气泄漏、甲醛超标、PM2.5、温度、湿度、门禁、车辆进出、定时等。 3、传感器输入接口：输入模组提供了8个模拟传感器兼容接口，输入端接到传感器的控制信号后，将模拟信号转换成数字信号、去执行远端APP或本地报警、同时根据需要打开输出模组对应的端口，完成智能控制。如：智能恒温、智能除湿、智能除甲醛、智能灭火、智能断气、智能断水、智能新风、智能报警、智能开门、定时控制等。 4、工业控制信号输入接口：输入模组提供了两组RS232接口和一组RS485控制接口，两组RS232接口可扩展32路独立控制端口，可同时控制32台不同型号的工业设备，控制代码通过学习或手动输入即可控制，如：舞台灯光设备、多功能会议设备、音视频矩阵转换设备、专用功放、等。RS485控制接口兼容常规的RS485协议设备，在系统中默认DMX512控制协议，支持效果灯光控制台，为室内/室外环境提供专业的效果灯光。如影音室效果灯光、卡拉OK效果灯光、环境效果灯光等。 5、视频监控信号输入：视频监控信号是通过网络接口进入主机芯片处理，可实现远端APP监视、移动侦测报警、查询、录像、对讲、控制、支持本地录像、查询、对讲等。 报警信号输入接口：报警信号是接8个I/O信号接口，主机自带8个传感器输入接口，最多
快速成型技术的多领域应用与发展
快速成型技术的多领域应用与发展 摘要：简要介绍了快速成型技术的基本原理、工艺方法和技术特点。阐述了快速成型技术在工业造型、制造、模具、医学、航天等多领域的应用，探讨了快速成型技术今后的发展趋势。关键词：快速成型技术原型快速制模应用快速成型技术RP(Rapid Protot-yping RP)是20世纪80年代末开始发展起来的一种基于逐层累加成型的新兴制作工艺,它是集多种先进科技于一体的能够迅速将设计思想转化为产品的现代先进制造技术。它为零件原型制作、新设计思想的校验等方面提供了一种高效低成本的实现手段。快速成型工艺是一个涉及CAD/CAM、逆向工程技术、分层制造技术、数据编程、材料编制、材料制备、工艺参数设置及后处理等环节的集成制造过程。通俗地说，快速成型技术就是利用三维CAD的数据，通过快速成型机，将一层层的材料堆积成实体原型。近十几年来，随着全球市场一体化的形成，制造业的竞争十分激烈。尤其是计算机技术的迅速普遍和 CAD/CAM技术的广泛应用，使得RP技术得到了异乎寻常的高速发展，表现出很强的生命力和广阔的应用前景。快速成型制造工艺PR技术是将传统的“去除”加工方法(由毛坯切去多余材料形成产品)改变为“增加”加工方法(将材料逐层累
积形成产品)，采用离散分层/堆积的原理，由CAD模型直接驱动，快速制作原型或三维实体零件的一种全新的制造技术。快速成型技术发展至今，以其技术的高集成性、高柔性、高速性而得到了迅速发展，目前，快速成型的工艺方法已有几十种之多，其中主要工艺有四种基本类型: 光固化成型法(Stereo lithography Apparatus, SLA)、叠层实体制造法(Laminated Object Manufacturing, LOM)、选择性激光烧结法(Selective Laser Sintering, SLS) 和熔融沉积制造法(Fused Deposition Manufacturing, FDM)。 1、SLA工艺SLA工艺也称光造型或立体光刻，其工艺过程是以液态光敏树脂或丙稀酸树脂为材料充满液槽，由计算机控制激光束跟踪层状截面轨迹并照射到液槽中的液体树脂上而固化一层树脂，之后升降台下降一层高度，已成型的层面上又布满一层树脂，刮平器将粘度较大的树脂液面刮平，然后再进行新一层的扫描，新固化的一层牢固地粘在前一层上，如此重复直到整个零件制造完毕，得到一个三维实体模型。该工艺的特点是精度高，生产零件强度和硬度好，可制出形状特别复杂的空心零件，生产的模型柔性化好，可随意拆装，是间接制模的理想方法，缺点是清洗和养护等后处理工序较费时。 2、LOM工艺LOM工艺称叠层实体制造或分层实体制造，其工艺过程是由加热辊筒将薄形材料(如纸片，塑料薄膜，复合材料或金
快速成型技术的现状和发展趋势
快速成型技术的现状和发展趋势 1 快速成型技术的基本成型原理 近十几年来，随着全球市场一体化的形成，制造业的竞争十分激烈。尤其是计算机技术的迅速普遍和CAD/CAM技术的广泛应用，使得快速成型技术 (Rapid Prototyping简称RP)得到了异乎寻常的高速发展，表现出很强的生命力和广阔的应用前景。 传统的加工技术是采用去材料的加工方式，在毛坯上把多余的材料去除，得到我们想要的产品。而快速成型技术基本原理是:借助计算机或三维扫描系统构建目标零件的三维数字化模型,之后将该信息传输到计算机控制的机电控制系统,计算机将模型按一定厚度进行“切片”处理,即将零件的3D数据信息离散成一系列2D轮廓信息,通过逐点逐面的增材制造方法将材料逐层堆积,获得实体零件,最后进行必要的少量加工和热处理,使零件性能、尺寸等满足设计要求。。它集机械工程、CAD、逆向工程技术、分层制造技术、数控技术、材料科学、激光技术于一身，可以自动、直接、快速、精确地将设计思想转变为具有一定功能的原型或直接制造零件，从而为零件原型制作、新设计思想的校验等方面提供了一种高效低成本的实现手段。 目前，快速成形的工艺方法已有几十种之多，大致可分为7大类，包括立体印刷、叠层实体制造、选择性激光烧结、熔融沉积成型、三维焊接、三维打印、数码累积成型等。其基本的原理如下图所示。 图1 快速成型原理示意图 2 快速成型技术在产品开发中的应用 不断提高RP技术的应用水平是推动RP技术发展的重要方面。目前，交通大学机械学院，快速成型国家工程研究中心，教育部快速成型工程研究中心快速成
型技术已在工业造型、机械制造、航空航天、军事、建筑、影视、家电、轻工、医学、考古、文化艺术、雕刻、首饰等领域都得到了广泛应用。并且随着这一技术本身的发展，其应用领域将不断拓展。RP技术的实际应用主要集中在以下几个方面： 2.1 用于新产品的设计与试制。 （1）CAID应用: 工业设计师在短时间得到精确的原型与业者作造形研讨。 （2）机构设计应用: 进行干涉验证，及提早发现设计错误以减少后面模具修改工作。 （3）CAE功效:快速模具技术以功能性材料制作功能性模具，以进行产品功能性测试与研讨。 （4）视觉效果：设计人員能在短时间之便能看到设计的雛型，可作为进一步研发的基石。 （5）设计确认:可在短时间即可完成原型的制作，使设计人员有充分的时间对于设计的产品做详细的检证。 （6）复制于最佳化设计：可一次制作多个元件，可使每个元件针对不同的设计要求同时进行测试的工作，以在最短时间完成设计的最佳化。 （7）直接生产: 直接生产小型工具，或作为翻模工具 2.2 快速制模及快速铸造 快速模具制造传统的模具生产时间长，成本高。将快速成型技术与传统的模具制造技术相结合，可以大大缩短模具制造的开发周期，提高生产率，是解决模具设计与制造薄弱环节的有效途径。快速成形技术在模具制造方面的应用可分为直接制模和间接制模两种，直接制模是指采用RP技术直接堆积制造出模具，间接制模是先制出快速成型零件，再由零件复制得到所需要的模具 2.3 机械制造 由于RP技术自身的特点，使得其在机械制造领域，获得广泛的应用，多用于制造单件、小批量金属零件的制造。有些特殊复杂制件，由于只需单件生产，或少于50件的小批量，一般均可用RP技术直接进行成型，成本低，周期短。2.4 医疗中的快速成形技术 在医学领域的应用近几年来，人们对RP技术在医学领域的应用研究较多。以医学影像数据为基础，利用RP技术制作人体器官模型，对外科手术有极大的应用价值。 2.5 三维复制 快速成形制造技术多用于艺术创作、文物复制、数字雕塑等。 2.6 航空航天技术领域 航空航天产品具有形状复杂、批量小、零件规格差异大、可靠性要求高等特点，产品的定型是一个复杂而精密的过程，往往需要多次的设计、测试和改进，耗资大、耗时长，而快速成型技术以其灵活多样的工艺方法和技术优势而在现代航空航天产品的研制与开发中具有独特的应用前景。
常用快速成型基本方法简介
1前言 快速成型(Rapid Prototyping)是上世纪80年代末及90 年代初发展起来的高新制造技术，是由三维CAD模型直接驱动的快速制造任意复杂形状三维实体的总称。它集成了CA D技术、数控技术、激光技术和材料技术等现代科技成果，是先进制造技术的重要组成部分。由于它把复杂的三维制造转化为一系列二维制造的叠加，因而可以在不用模具和工具的条件下生成几乎任意复杂的零部件，极大地提高了生产效率和制造柔性。 与传统制造方法不同，快速成型从零件的CAD几何模型出发，通过软件分层离散和数控成型系统，用激光束或其他方法将材料堆积而形成实体零件。通过与数控加工、铸造、金属冷喷涂、硅胶模等制造手段相结合，已成为现代模型、模具和零件制造的强有力手段，在航空航天、汽车摩托车、家电等领域得到了广泛应用。 2 快速成型的基本原理 快速成型技术采用离散/堆积成型原理，根据三维CAD模型，对于不同的工艺要求，按一定厚度进行分层，将三维数字模型变成厚度很薄的二维平面模型。再将数据进行一定的处理，加入加工参数，产生数控代码，在数控系统控制下以平面加工方式连续加工出每个薄层，并使之粘结而成形。实际上就是基于“生长”或“添加”材料原理一层一层地离散叠加，从底至顶完成零件的制作过程。快速成型有很多种工艺方法，但所有的快速成型工艺方法都是一层一层地制造零件，所不同的是每种方法所用的材料不同，制造每一层添加材料的方法不同。
快速成型的基本原理图 快速成型的工艺过程原理如下: (1)三维模型的构造:在三维CAD设计软件中获得描述该零件的CAD文件。一般快速成型支持的文件输出格式为STL模型，即对实体曲面做近似的所谓面型化(Tessellation)处理，是用平面三角形面片近似模型表面。以简化CAD模型的数据格式。便于后续的分层处理。由于它在数据处理上较简单，而且与CAD系统无关，所以很快发展为快速成型制造领域中CAD系统与快速成型机之间数据交换的标准，每个三角面片用四个数据项表示。即三个顶点坐标和一个法向矢量，整个CAD模型就是这样一个矢量的集合。在一般的软件系统中可以通过调整输出精度控制参数，减小曲面近似处理误差。如Pre/1E软件是通过选定弦高值(ch-chordheight)作为逼近的精度参数。 (2)三维模型的离散处理:在选定了制作(堆积)方向后，通过专用的分层程序将三维实体模型(一般为STL模型)进行一维离散，即沿制作方向分层切片处理，获取每一薄层片截面轮廓及实体信息。分层的厚度就是成型时堆积的单层厚度。由于分层破坏了切片方向CAD模型表面的连续性，不可避免地丢失了模型的一些信息，导致零件尺寸及形状误差的产生。切片层的厚度直接影响零件的表面粗糙度和整个零件的型面精度，每一层面的轮廓信息都是由一系列交点顺序连成的折线段构成。所以，分层后所得到的模型轮廓已经是近似的，层与层之间的轮廓信息已经丢失，层厚越大丢失的信息越多，导致在成型过程中产生了型面误差。
产品规划说明书模板
产品规划说明书20XX年1月2日
目录 变动历史 (1) 1引言 (2) 1.1本文目的 (2) 1.2术语、定义和缩略语 (2) 2产品概况 (2) 2.1产品名称 (2) 2.2产品目标 (2) 2.3产品营销模式 (3) 2.4产品收费模式 (3) 2.5产品目标客户、市场定位 (3) 2.6产品优势和卖点 (3) 2.7产品的中止（Phase-Out）[这部分内容不一定有] (3) 3产品发展规划 (4) 3.1产品规划总图 (4) 3.2产品路标规划 (4) 4当前版本产品规划 (4) 4.1实现的目标 (4) 4.2产品系统构成及各自作用 (4) 4.3产品公共管理部分规划 (4) 4.4与公司其他产品关联关系 (5) 4.5产品功能列表 (5)
4.6产品安装、部署和升级方式 (5) 4.7产品性能规划 (5) 4.8其他 (5) 5参考文献 (6)
变动历史 修改者日期变动内容变动原因
1引言 1.1本文目的 本文是产品规划期间最重要的工作成果之一。通过对本文的评审，将决定本产品的 发展方向和生命周期。 本文的评审对象是：产品委员会 本文的预期读者包括：产品委员会、开发部门、UI部门、测试部门、运营部门、商务部门、市场部门。 1.2术语、定义和缩略语 [ 定义系统或产品中涉及的重要术语，为读者在阅读文档时提供必要的参考信息] 序号术语或缩略语说明性定义 1 DRP Distribution Resource Planning,分销资源计划 2 2产品概况 [这里提供该产品整体介绍，进行概括性综述。]
2.1产品名称 [这里确定出既定产品的命名。] 2.2产品目标 [说明产品研发的意图以及最终希望实现的目标。] 2.3产品营销模式 [说明产品运营和销售的模式，是否沿用以往营销模式。] 2.4产品收费模式 [根据产品特点提供建议。] 2.5产品目标客户、市场定位 [经过市场细分后，得到的产品的市场定义和想要销售的对象群体。] 2.6产品优势和卖点 [要突出我们产品的优势在哪里，根据产品特点提炼出几条卖点，可以从功能、性能或服务上考虑。] 2.7产品的中止（Phase-Out） [这部分内容不一定有] [如果产品发展到一定阶段，市场需求饱和或者已经被其他新技术取代，或发生了巨大的变化，应提前做出反应应对变化，可以进行终止该产品的工作。终止产品是个非
产品说明书和用户文档集撰写要求概论
附件4：产品说明的提交要求 说明：红字条款可根据软件产品实际情况进行剪裁，黑字条款为标准要求必须说明的项目。斜体字是对国家标准条款的解读或举例，仅供使用者参考。 一、产品说明： 【定义】 陈述软件各种性质的文档，目的是帮助潜在的需方在采购前对该软件进行适用性评价。 解读：产品说明为供方在进行产品销售时对产品性质的宣传资料，目的是让采购方获得产品概况，判断该产品是否能够满足自己的需求，进而决定是否采购该产品。 【要求】 产品说明对于需求方是可用的，包含潜在需方所需的信息，信息内容应排除内部的不一致，且与用户文档集和软件实际情况一致，产品说明的内容应该是可以验证或测试的，产品说明应有唯一性标识，当产品说明内容超出一页文档时，要有封面和目录，方便使用者进行内容查找。 【内容】 1、软件产品应以其名称、版本和日期指称； 解读：软件产品要用名称+版本或名称+日期命名。 例如：城市水资源管理系统软件V1.0或城市水资源管理系统软件2011。 2、产品说明应显示唯一的标识； 解读：产品说明在封面或卡片的显著位置显示唯一的产品标识。 例如：城市水资源管理系统软件V1.0产品说明。 3、产品说明应包含供方和至少一家销售商（当适用时）电子商务销售商或分销商的名称和地址（邮政的或网络的）。 解读：产品说明在封面或卡片的显著位置显示供方和销售商信息一般包括名称和地址，且供方和销售商可以为同一企业或个人。 4、产品说明应标识该软件能够完成的预期的工作任务和服务； 解读：此项描述软件的销售方向，适用的行业，潜在的客户群，概要介绍软件的用途。
例如：本软件为水务行业管理软件，适用于各供水公司、净水厂、水污染处理企业、政府水资源行业管理部门，可完成水资源相关业务的管理及实施对水资源处理装置的动态监控和实时处理。 5、供方想要声称软件产品符合由法律或行政机构界定的要求时，产品说明应标识出这些法律或行政机构界定的要求的需求文档； 解读：供方为加大产品的宣传力度，增强产品竞争力，更好的销售其软件产品，可表明其产品符合法律或行政机构界定的要求。但必须将符合的内容在产品说明中进行详细说明。 例如：本软件符合中华人民共和国水利行业标准SL475-2010水利信息公用数据元标准，该标准的详细信息参见附录一 6、产品说明应以适当的引用文档指名产品在何处依赖于特定软件和（或）硬件；解读：当产品在某些情况下需要依赖于特定的软件和（或）硬件才能实现其生成的产品性质时，要对这些特定的软件和（或）硬件进行描述，以便采购方在采购产品时能够合理评价采购成本。 例如：本软件在对水资源处理装置进行远程动态监控及实时处理时如传输距离超过50米需要信号放大器或无线信号发射器与无线信号接收器 7、产品说明引证已知的对其他软件的用户可调用的接口时，应标识出这些接口或软件； 解读：如果软件再使用过程中需要调用其他软件许可的接口时，应说明这些接口或软件从而使采购方在选择该产品时，明确还需购买其他接口许可或软件。 例如：本软件运行时需要调用水资源信息实时处理业务系统V1.0 8、产品说明应指明产品期望在单一系统上供多个并发最终用户使用或供一个最终用户使用，并且应说明在所要求的系统的所陈述的性能级别上可行的最大并发最终用户数； 例如：当软件支持并发时，此处可进行如下类似描述：本软件在单一系统上可供多个并发最终用户使用，在服务器主频大于3.0GHZ、内存大于2GB、响应时间小于5秒的情况下最大100并发最终用户。 当软件不支持并发时，此处可进行如下类似描述：本软件在单一系统上只供一个最终用户使用，不支持并发操作。
快速成型技术的发展和应用
快速成型技术的发展和应用 摘要：科技飞速发展的今天，人类对制造业也提出了更高的要求，行业竞争也日趋激烈。 快速成型技术也应运而生，并且展现了它强大的生命力和广阔的应用前景。目前，快速成型技术已在工业造型、机械制造、航空航天、军事、建筑、影视、家电、轻工、医学、考古、文化艺术、雕刻、首饰等领域都得到了广泛应用。并且随着这一技术本身的发展，其应用领域将不断拓展。 The rapid development of science and technology today, the human is put forward higher requirements on manufacturing, industry competition is increasingly fierce. Rapid prototyping technology also arises at the historic moment, and shows its strong vitality and broad application prospects. At present, the modelling of rapid prototyping technology has been in the industry, machinery manufacturing, aerospace, military, architecture, film and television, home appliances, light industry, medicine, archaeology, cultural art, sculpture, jewelry, and other fields has been widely used. And with the development of the technology itself, and will continue to expand its application field. 关键词：快速成型，堆积法，高集成性、高柔性、高速性，自动、直接、快速、精确。 前言： 21世纪是以知识经济和信息社会为特征的时代，随着科学技术的发展和社会需求的多样化，全球统一市场和经济全球化的逐步形成，产品的竞争更加激烈。在工业化的国家中，60%—80%的财富是由制造业提供的。制造业是衡量一个国家实力水平的重要标志之一，也是创造社会财富和国民经济赖以生存发展的重要支柱产业。 现代制造已不仅仅是机械制造，而且具有大制造，全过程，多科学的新特点。大制造应包括机电产品的制造，工业流程制造，材料科学制造等等，所以它是一个广义的制造概念。 我国在先进制造技术方面和国外有比较大的差距，特别是我国制造业的自动化，信息化水平不高。大力发展和应用先进制造技术，勇气改造传统产业和形成高技术，提升我国制造业得产业结构，产品结构和组织结构，增强其技术创新能力，产品开发，和市场竞争能力。是制造业，特别是机械制造业走出困局的关键性措施。这样才能保证我们世界工厂地位的确立，实现由制造业大国向制造业强国的转变。 快速成型技术的诞生 快速成型技术作为一个专用名词在20世纪80年代末期，美国为了加强其制造业的竞争力与促进国民经济的增长，根据其制造业面临的挑战与机遇，并对其制造业存在的问题进行深刻反省提出来的。快速成型技术是集成制造技术，电子技术，信息技术，自动化技术，能源晕技术，材料科学以及现在管理技术等众多技术的交叉，融合和渗透而发展起来的，涉及到制造业中的产品设计，加工装配，检验测试，经营管理等产品生命周期全过程，已实现优质，高效，低耗，清洁，灵活生产，提高对动态多变，细分的市场的适应能力和竞争能力的一项综合技术。 快速成型技术是顺应这一潮流而出现的先进制造技术，它能自动，直接，快速，精确的将设计思想物转化具有一定功能的原型或直接制造零件，快速成型技术是先进制造技术的重要组成部分，也是制造技术在制造理论的一次革命性飞跃，快速成型技术目前在美国，欧洲，日本等地已被广泛应用，受到制造业界及各类用户的普遍重视。 世界上第一台快速成形机于自1988年诞生于美国。快速成型制造技术是国外20世纪80年
快速成型技术及应用论文
基于激光快速成型技术的金属快速成型技术 摘要:文章详细介绍了金属粉末快速成型的研究现状 ,分析了金属粉末选择性激光烧结的工艺特点,对这些工艺的影响因素进行了讨论。 关键词：选区激光烧结;金属零件;影响因素。 引言 快速制造 (Rapid Manufacturing) 金属零件一直受到国内外的广泛重视 , 是当今快速成型领域的一个重要研究方向。到目前为止 ,用于直接成型金属材料、制备三维金属零件的技术主要有激光近形制造与金属粉末的选择性激光烧结技术。激光近形制造(LENS) ,又称激光熔覆制造或熔滴制造 ,它将激光熔覆工艺与激光快速成型技术相结合 , 利用激光熔覆工艺逐层堆积累加材料，形成具有三维形状的三维结构。在该方面 ,美国的Aeromet、德国的汉诺威激光中心以及清华大学激光加工研究中心等均进行了大量的研究 , 并得到了具有一定形状的三维实体零件。有异于激光近形制造 ,选择性激光烧结则有选择地逐层烧结固化粉末金属得到三维零件。在这一领域，美国的DTM丶德国的汉诺威激光中心等进行了多元金属的烧结研究。就选区激光烧结(SelectiveLaser Sintering , SLS)而言 ,根据成型用金属粉末的不同 , 人们又开发出多种工艺途径来实现金属零件的烧结成型 ,主要有三种途径:一是利用金属粉末与有机粘结剂粉末共混粉体的间接烧结，金属粉末与有机粘结剂粉末均匀共混，烧结中，低熔点的粘结剂粉末熔化并将高熔点的金属粉末粘结，形成原型(“绿件”)，经后处理，烧失粘结剂，形成“褐件”，最后通过金属熔渗工艺得到致密的金属件；二是利用金属混合粉末的直接烧结 , 其中一种粉末具有较低的熔点(如铜粉) ,另一种粉末熔点较高 (如铁粉) ,烧结中低熔点的金属粉末铜熔化并将难熔的铁粉粘结在一起 , 这种方法同样需要较大功率激光器；三是利用单一成分金属粉末的直接烧结,这种方法目前主要用于低熔点金属粉末的烧结，对熔点高的金属粉末，需采用大功率激光器。本文分别对上述的间接和直接烧结成型工艺进行了初步的研究。 1 SLS的烧结原理 激光选择性烧结快速成型技术是使用激光束熔化或烧结粉末材料 ,利用分层的思想 ,把计算机中的 CAD 模型直接成型为三维实体零件。它的创新之处在于将激光、光学、温度控制和材料相联系。SLS烧结原理如图1所示，烧结过程可分为三部分: (1)首先在粉体床上铺一薄层粉体 , 并压实 , 可以根据需要 ,在激光烧结前进行预热; (2)激光照射粉体层 ,烧结粉体，形成所设计零件一层的形状；(3) 粉体床下降一个薄层厚度的距离;重复上面的过程 ,直到原型零件完成。 SLS对粉末烧结的明显优势在于: (1) 和其它的加工方法比较，能获得优良的材料性能，同时，它的加工材料范围比较宽 (聚合物、金属、陶瓷、铸造砂等)；(2) 易于实现液相烧结 , 烧结周期比较短; (3) 比传统的烧结方法更易得到密实的以粉末金属为原料的产品；(4)工艺比较简单 , 烧结路线、烧结温度便于控制。
快速成型技术的介绍
快速成型技术的介绍 ————3D打印技术的介绍及设计 摘要：快速成型制造技术是九十年代发展起来的一项先进制造技术，自该技术问世以来，已经在发达国家的制造业中得到了广泛应用，并由此产生一个新兴的技术领域。3D打印即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术；3D打印现在运用在生产生活的各个领域。 关键词：快速成型；3D打印 1 快速成型制造技术 1.1 简介 快速原型制造技术，又叫快速成形技术，（简称RP技术）。 RP技术是在现代CAD/CAM技术、激光技术、计算机数控技术、精密伺服驱动技术以及新材料技术的基础上集成发展起来的。不同种类的快速成型系统因所用成形材料不同，成形原理和系统特点也各有不同。但是，其基本原理都是一样的，那就是"分层制造，逐层叠加"，类似于数学上的积分过程。形象地讲，快速成形系统就像是一台"立体打印机"。 1.2 产生背景 随着全球市场一体化的形成，制造业的竞争十分激烈，产品的开发速度日益成为主要矛盾。在这种情况下，西安交通大学机械学院，快速成型国家工程研究中心，教育部快速成型工程研究中心自主快速产品开发(快速设计和快速工模具)的能力(周期和成本)成为制造业全球竞争的实力基础。 制造业为满足日益变化的用户需求，要求制造技术有较强的灵活性，能够以小批量甚至单件生产而不增加产品的成本。因此，产品的开发速度和制造技术的柔性就十分关键。 从技术发展角度看，计算机科学、CAD技术、材料科学、激光技术的发展和普及为新的制造技术的产生奠定了技术物质基础。 1.3 技术特点 (1) 制造原型所用的材料不限，各种金属和非金属材料均可使用； (2) 原型的复制性、互换性高； (3) 制造工艺与制造原型的几何形状无关，在加工复杂曲面时更显优越； (4) 加工周期短，成本低，成本与产品复杂程度无关，一般制造费用降低50%，加工周期节约70%以上； (5) 高度技术集成，可实现了设计制造一体化。 1.4 基本原理 快速成形技术是在计算机控制下，基于离散、堆积的原理采用不同方法堆积材料，最终完成零件的成形与制造的技术。
快速成型技术及其发展综述
计算机集成制造技术与系统——读书报告 题目名称： 专业班级： 学号： 学生姓名： 指导老师
快速成型技术及其发展 摘要：快速成型技术兴起于20世纪80年代，是现代工业发展不可或缺的一个重要环节。本文介绍了快速成型技术的产生、技术原理、工艺特点、设备特点等方面，同时简述快速成型技术在国内的发展历程。 关键词：快速成型烧结固化叠加发展服务 1 快速成形技术的产生 快速原型（Rapid Prototyping，RP）技术，又称快速成形技术，是当今世界上飞速发展的制造技术之一。快速成形技术最早产生于二十世纪70年代末到80年代初，美国3M公司的阿伦赫伯特于1978年、日本的小玉秀男于1980年、美国UVP公司的查尔斯胡尔1982年和日本的丸谷洋二1983年，在不同的地点各自独立地提出了RP的概念，即用分层制造产生三维实体的思想。查尔斯胡尔在UVP的继续支持下，完成了一个能自动建造零件的称之为Stereolithography Apparatus (SLA)的完整系统SLA-1，1986年该系统获得专利，这是RP发展的一个里程碑。同年，查尔斯胡尔和UVP的股东们一起建立了3D System公司。与此同时，其它的成形原理及相应的成形系统也相继开发成功。1984年米歇尔法伊杰提出了薄材叠层（Laminated Object Manufacturing，以下简称LOM）的方法，并于1985年组建Helisys 公司，1992年推出第一台商业成形系统LOM-1015。1986年，美国Texas大学的研究生戴考德提出了选择性激光烧结(Selective Laser Sintering，简称SLS)的思想，稍后组建了DTM 公司，于1992年开发了基于SLS的商业成形系统Sinterstation。斯科特科瑞普在1988年提出了熔融成形(Fused Deposition Modeling，简称FDM)的思想，1992年开发了第一台商业机型3D-Modeler。 自从80年代中期SLA光成形技术发展以来到90年代后期，出现了几十种不同的RP技术，但是SLA、SLS和FDM几种技术，目前仍然是RP技术的主流，最近几年LJP（立体喷墨打印）技术发展迅速，以色列、美国、日本等国的RP设备公司都力推此类技术设备。 2基本原理 快速成形技术是在计算机控制下，基于离散、堆积的原理采用不同方法堆积材料，最终完成零件的成形与制造的技术。 1、从成形角度看，零件可视为“点”或“面”的叠加。从CAD电子模型中离散得到“点”或“面”的几何信息，再与成形工艺参数信息结合，控制材料有规律、精确地由点到面，由面到体地堆积零件。 2、从制造角度看，它根据CAD造型生成零件三维几何信息，控制多维系统，通过激光束或其他方法将材料逐层堆积而形成原型或零件。 3快速成型技术特点 RP技术与传统制造方法（即机械加工）有着本质的区别，它采用逐渐增加材料的方法（如凝固、焊接、胶结、烧结、聚合等）来形成所需的部件外型，由于RP技术在制造产品的过程中不会产生废弃物造成环境的污染，（传统机械加工的冷却液等是污染环境的），因此在当代讲究生态环境的今天，这也是一项绿色制造技术。 RP技术集成了CAD、CAM、激光技术、数控技术、化工、材料工程等多项技术，解决了传统加工制造中的许多难题。 RP技术的基本工作原理是离散与堆积，在使用该技术时，首先设计者借助三维CAD或者
51单片机复习题及答案
第1章单片机概述 1．单片机与普通微型计算机的不同之处在于其将、、和 3部分集成于一块芯片上。 答：CPU、存储器、I/O口。 2．8051与8751的区别是。 A．内部数据存储单元数目不同B．内部数据存储器的类型不同 C．内部程序存储器的类型不同D．内部寄存器的数目不同 答：C。 3．在家用电器中使用单片机应属于微计算机的。 A．辅助设计应用；B．测量、控制应用；C．数值计算应用；D．数据处理应用 答：B。 4．微处理器、微计算机、微处理机、CPU、单片机它们之间有何区别？ 答：微处理器、微处理机和CPU都是中央处理器的不同称谓；而微计算机、单片机都是一个完整的计算机系统，单片机特指集成在一个芯片上的用于测控目的的单片微计算机。 5．MCS-51系列单片机的基本型芯片分别为哪几种？它们的差别是什么？ 答：MCS-51系列单片机的基本型芯片分别是8031、8051和8751。它们的差别是在片内程序存储器上。8031无片内程序存储器，8051片内有4KB的程序存储器ROM，而8751片内集成有4KB 的程序存储器EPROM。 6．为什么不应当把51系列单片机称为MCS-51系列单片机？ 答：因为MCS-51系列单片机中的“MCS”是Intel公司生产的单片机的系列符号，而51系列单片机是指世界各个厂家生产的所有与8051的内核结构、指令系统兼容的单片机。 第2章 51单片机片内硬件结构 1．在51单片机中，如果采用6MHz晶振，一个机器周期为。 答：2μs 2．AT89C51单片机的机器周期等于个时钟振荡周期。 答：12。 3．若A中的内容为63H，那么，P标志位的值为。 答：P标志位的值为0。 4．内部RAM中，可作为工作寄存器区的单元地址为 H～ H。 答：00H；1FH。 5．通过堆栈操作实现子程序调用，首先要把的内容入栈，以进行断点保护。调用返回时，再进行出栈保护，把保护的断点送回到。 答：PC；PC。 6． 51单片机程序存储器的寻址范围是由程序计数器PC的位数所决定的，因为51单片机的PC 是16位的，因此其寻址的范围为 KB。 答：64KB。 7．判断下列项说法是正确的。
产品使用说明书范本
产品使用手册/说明文档 模板 目录 第1章第2章 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 文档历史 ............................................................................. ......................... 3 引言............................................................................ 错误！未定义书签。 文档约定 ............................................................................. ............ 错误！未定义书签。术语 ............................................................................. .................... 错误！未定义书签。背景 ............................................................................. .................... 错误！未定义书签。预期读者 ............................................................................. .............................................. 5 主要功能 ............................................................................. .............................................. 5 参考文档 ............................................................................. ............ 错误！未定义书签。风险总述 ............................................................................. ............ 错误！未定义书签。 第3章 3.1 功能模块1 .............................................................................. (7) 功能点1 .............................................................................. . (7) 3.1.1 3.1.2 3.1.3 3.1.4 3.1.5 3.2 功能描述 .................................... 错误！未定义书签。主要流程.................................... 错误！未定义书签。角色......................................................... 7 用户界面（ui）............................................... 7 待解决问题 .................................. 错误！未定义书签。 功能点2 .............................................................................. .............................................. 8 3.2.1 3.2.2 3.2.3 功能描述.................................... 错误！未定义书签。角色......................................................... 8 用户界面
快速成型技术及应用学习心得doc
《快速成型技术及应用》学习心得 对于本学期黄老师的《快速成型技术及应用》学习心得，主要从RP技术的应用现状和发展趋势、主要的RP成型工艺分析和RP技术在当代模具制造行业的应用三个方面进行说明： 一、RP技术的应用现状与发展趋势 快速成型(Rapid Prototyping)技术是由三维CAD模型直接驱动的快速制造任意复杂形状三维实体的总称。它集成了CAD 技术、数控技术、激光技术和材料技术等现代科技成果，是先进制造技术的重要组成部分。 目前，快速成型技术已在工业造型、机械制造、航空航天、军事、建筑、影视、家电、轻工、医学、考古、文化艺术、雕刻、首饰等领域都得到了广泛应用。 RP技术虽然有其巨大的优越性，但是也有它的局限性，由于可成型材料有限，零件精度低，表面粗糙度高，原型零件的物理性能较差，成型机的价格较高，运行制作的成本高等，所以在一定程度上成为该技术的推广普及的瓶颈。从目前国内外RP 技术的研究和应用状况来看，快速成型技术的进一步研究和开发的方向主要表现在以下几个方面： (1)大力改善现行快速成型制作机的制作精度、可靠性和制作能力，提高生产效率，缩短制作周期。尤其是提高成型件的表面质量、力学和物理性能，为进一步进行模具加工
和功能试验提供平台。 (2)开发性能更好的快速成型材料。材料的性能既要利于原型加工，又要具有较好的后续加工性能，还要满足对强度和刚度等不同的要求。 (3)提高RP 系统的加工速度和开拓并行制造的工艺方法。目前即使是最快的快速成型机也难以完成象注塑和压铸成型的快速大批量生产。 (4)RPM 与CAD、CAM、CAPP、CAE 以及高精度自动测量、逆向工程的集成一体化。该项技术可以大大提高新产品的第一次投入市场就十分成功的可能性，也可以快速实现反求工程。 (5)研制新的快速成型方法和工艺。除了目前SLA、LOM、SLS、FDM 外，直接金属成型工艺将是以后的发展焦点。 二、几种常见RP工艺 1、FDM，丝状材料选择性熔覆(Fused Deposition Modeling)快速原型工艺是一种不依靠激光作为成型能源、而将各种丝材(如工程塑料ABS、聚碳酸酯PC等)加热熔化进而堆积成型方法，简称FDM。 2、SLA，光敏树脂选择性固化是采用立体雕刻(Stereolithography)原理的一种工艺，简称SLA，是最早出现的一种快速成型技术。 3、SLS，粉末材料选择性烧结(Selected Laser