机顶盒蓝牙发射接收芯片IC立体声方案说明
机顶盒方案芯片
机顶盒方案芯片在现代家庭中，机顶盒（Set-top box）已经成为一个不可或缺的设备，用于接收和解析电视信号，提供丰富的多媒体内容和服务。
机顶盒方案芯片作为机顶盒的核心组成部分，是实现这些功能的关键。
本文将介绍机顶盒方案芯片的基本原理和功能特点。
一、机顶盒方案芯片的基本原理机顶盒方案芯片是一种集成电路，内含多个核心组件，包括处理器、图形处理单元、视频解码器、音频解码器等。
它通过处理电视信号，并进行解码、解析和播放，最终将多媒体内容呈现在电视机上。
机顶盒方案芯片通常采用高性能、低功耗的架构，以提供稳定流畅的用户体验。
二、机顶盒方案芯片的功能特点1. 高清视频解码能力：机顶盒方案芯片具备强大的视频解码能力，支持多种视频格式解码，包括高清视频（如1080p、4K）和多媒体流媒体（如H.264、H.265）等。
这使得机顶盒能够提供高质量的视频播放效果，为用户带来更好的观看体验。
2. 多媒体内容播放：机顶盒方案芯片通过内置的多媒体播放器，可以支持播放各种格式的音频和视频文件，如MP3、MP4等。
同时，它也支持网络流媒体的播放，可以通过互联网接入，享受来自全球各地的丰富内容。
3. 操作系统支持：机顶盒方案芯片通常搭载了一个完整的操作系统，如Android TV、Linux等。
这使得机顶盒具备良好的用户界面和交互体验，用户可以通过遥控器或其它外部输入设备进行操作。
4. 多种接口支持：机顶盒方案芯片支持多种外部接口，如HDMI、USB、以太网等，这使得机顶盒可以连接到外部存储设备、网络、音视频设备等。
用户可以通过这些接口进行数据传输、设备扩展和外围设备的连接。
5. 网络连接功能：机顶盒方案芯片支持有线和无线网络连接，可以通过以太网、WiFi等方式接入互联网。
这使得机顶盒可以实现在线更新、应用下载和多媒体内容的流媒体播放。
6. 智能家居控制：一些机顶盒方案芯片还具备智能家居控制功能，支持物联网协议（如Zigbee、Z-Wave等），可以通过机顶盒来控制智能家居设备，如智能灯泡、智能插座等。
BCM20771蓝牙音频方案介绍
CMOS 制造工艺设计的立体声蓝牙单芯片系统解决方案
-更小的芯片体积 -更高的集成度 -更省电
1毫米=1000微米，1微米=1000纳米
主要特点
Stereo
A2DP 1.2， 采用音质流畅的SBC解码， 纯CD音质 高质量的96分贝DACs信噪比与44.1和48千赫采样率
CD音质的采样率为44.1KHz，量化位数为16bit。 8 kHz - 电话所用采样率, 对于人的说话已经足够 22.05 KHz - FM广播的声音品质 44.1 KHz - 是理论上的CD音质界限 48 KHz - 人耳的极限
电源管理
o 自动省电模式 o 内置低电量震动提醒，支持深度睡眠模式 o 支持快速充电 o 低功率，100mAh电量支持超过10小时播放 o Handles standard charge batteries from 30mAh to 200mAh o 内置 ADC 监控电量, 温度, 和充电电压 o 兼容日本PSE
主要特点
SБайду номын сангаасartAudio
Broadcom's SmartAudio 技术能在蓝牙免提设备中智能地 分析数字音频流，区分语音和非语音的特性，更有效地消除 背景噪音，提供更清晰的语音通话
主要特点
ROM base
基于ROM的解决方案–无需昂贵、累赘的外部存储器组件， 就能实现更紧凑、更经济实惠的设计
应用
立体声蓝牙耳机
立体声蓝牙音箱
立体声蓝牙Soundbar
感谢下 载
主要特点
Voice Prompt
支持多国语言语音操作提醒：中文，英语，德语，法语，西班牙 提示内容如： 开机，关机，进入配对，配对成功，手机已连接，连接已断开， 最大音量，等等，无需看指示灯便可完成各种操作。
ES9023芯片介绍
ES9023芯片介绍ES9023是24bit立体声音频数-模转换芯片，芯片内集成2Vrms输出的驱动运放。
采用了业界先进的SABRE数-模转换技术，这款芯片集最佳音质、高性价比于一身，使之成为数模转换的理想选择。
可以应用在蓝光播放器、CD/DVD、高清机顶盒、数字电视或音频接收设备等产品。
ES9023内部使用专利技术的超线流（Hyperstream)架构和时域抖动消除技术，使之可以实现无抖动录音级别的音质，动态范围达到了112dB。
由于芯片内集成了电荷泵可以产生负电压，ES9023可以在单电源供电下参考地线直接输出2Vrms，免除了直流电压隔离的耦合电容。
而且，输出幅度可以根据实际需要，通过电阻来设置小于2Vrms水平。
开关机噪声也得以全面抑制。
专用的控制/状态引脚可以允许在没有单片机控制的情况下容易集成到系统中。
后记ES9023是ESS公司一款单端输出DAC芯片，也是他们的SABRE DAC系列里很独特、简洁的一款，公认为是最容易出好声的解码芯片。
在3.6V供电下我们实际测试输出可以大于2Vrms，而且没有耦合电容的结构，不用再费心寻找价格不菲的耦合电容了，也不需要担心电容带来的音频失真（通常会这样）。
另外实际测试中我们用32ohm耳机发现也可以很好驱动，只不过输出幅度会略为减小。
而对于驳接功放、耳放等电路，更是不在话下。
亿世科技（ESS Technology）的最新解码芯片S9023。
ES9023 拥有从此公司顶级产品ES9018 身上继承过来的多处核心技术，包括专利技术的超级流水线结构（Hyperstream architecture）和时域抖动消除器（Time Domain Jitter Eliminator）等。
设计完美并精心校音的ES9023 解码电路可以提供惊人性价比的声音输出。
欢迎登陆HiFi音响论坛参与讨论。
吾爱woowi 双向盒 蓝牙发射接受器说明书
一、关于BTT026BTT026是一款蓝牙立体声发射与接收设备。
作为发射器使用时可通过它将您的随身听播放器、电视机、PC 等设备上播放的音乐以无线方式传送到您的蓝牙立体声接收设备；作为接收器使用时可通过它使您的普通音频设备也能接收蓝牙音频，以无线方式收听音乐。
二、系统要求1、作为发射器用时，音源设备要求具有3.5mm 音频输出接口，音频接收设备要求是支持蓝牙A2DP 协议的蓝牙立体声接收设备，譬如蓝牙耳机、蓝牙音箱等。
2、作为接收器用时，音源设备为支持蓝牙A2DP 协议的蓝牙立体声发射设备，譬如蓝牙手机、电脑等。
音频输出设备要求是具有3.5mm 音频输出接口的音箱、耳机等。
三、简图■ 开始使用一、充电该产品使用内置可充电电池，在使用过程中若看到只有红灯闪烁时，表示电池电量低，您需要对本产品充电。
若是在RX 模式，您还能听到每1分钟响一串提示音。
1、将USB 充电线连至电脑USB 接口或充电器的USB 接口。
2、将USB 充电线末端连接到发射器的充电接口。
红灯恒亮 ＝ 正在充电红灯熄灭 ＝ 已充满电3、电池充满电大约需要：2小时警告：为本产品提供电源的可充电电池必须妥善处置，以便回收利用。
请与当地的回收中心联系来获取妥善处置的办法。
不要将电池放入火中，以免引起爆炸。
二、收线1、不使用产品时，可以将音频线收到边沿的收线槽内，以方便携带与收藏，操作方式如下图所示。
2、当您要使用产品时，请参照以下图示方式将音频线从收线槽拔出。
注意：收起音频线时，请勿直接将3.5mm插头强行挤压到卡扣内；取出音频线时，请勿直接将3.5mm插头往外掰出。
请按以上图示方式沿箭头方向推入或推出卡扣，以免损坏收线槽的橡胶卡扣。
三、模式切换相应变化。
四、TX模式（一）、开机\关机●若开机后5分钟内仍未连接到任何设备，BTT026自动关机，以便节省电量。
●配对模式会维持2分钟，超过2分钟未配对成功，则自动进入待机未连接模式。
（二）、与蓝牙接收设备配对与一个设备配对连接初次使用时，必须令发射器与您的蓝牙接收设备配对，一般配对步骤如下：1、确保当前处于TX模式，否则请重新设置到TX模式。
BT321F蓝牙音频发射芯片的使用说明_以及注意事项投影仪
蓝牙芯片发射音频的简单使用说明_以及操作注意事项一、简介蓝牙发射芯片支持的音源如下：注意蓝牙发射是有损发射，音质损耗在15%的样子以实测为准蓝牙发射支持的音源原理1、支持发射AUX的音频这个是先采样为数字信号，转成SBC蓝牙发出去。
注意不支持立体声2、支持发射U盘TF卡或者spiflash的音频这个是数字信号直接转换为SBC蓝牙发出去3、支持发射PC声卡的音源这个是数字信号直接转换为SBC蓝牙发出去备注：支持是芯片支持，但是受限于软件，可能些许功能是不能同时使用的，后面详细说明蓝牙发射的特点如下：1、上电随机搜索，目前的版本就是这样，搜到谁连接谁。
但是可以定制为记忆搜索，前提是有实际的产品需求2、支持串口操作，指定蓝牙的MAC地址搜索，或者指定蓝牙名字去搜索3、对外的现象分为3块，分别是：串口输出数据信号、led指示灯、语音提示[尤其复杂功能一定要注意观察这些]二、简单操作说明2.1芯片上电返回的信息芯片上电会主动的返回信息，具体查找手册，可以不用关注。
以下所有的测试信息和描述均已BT321F测试板2.2蓝牙连接---随机搜索---初级的使用方式1、如果是简单的应用，模块上电自动进入随机搜索，他会直接进入搜索状态，搜索到谁就连谁2、芯片上电，如果是发射模式，芯片会自动进入随机搜索，直到连接成功2.3蓝牙连接---指定地址去连接---比较复杂1、这个详细的可以看看手册2、简单来说，就是先搜索周围的设备，获取名字和MAC地址，然后再指定MAC地址去连接3、也可以使用其它的方式，譬如手机获取目标的MAC地址之后。
直接发起指定MAC地址搜索的指令详见手册的6.3.3章节2.4蓝牙连接---指定名字去连接---比较复杂详见使用手册的详细说明。
2.4蓝牙发射的音源说明1、优先级:U盘>TF>flash>AUX>PC。
注意发射aux是立体声混合，也就是不支持立体声2、如果连接成功之后，会依次按照如上的顺序去初始化设备，然后播放音乐，同时发射音源。
机顶盒蓝牙发射接收芯片IC立体声方案说明
一、简介市面上几乎所有的机顶盒都不是带蓝牙的，而蓝牙的无线音频功能用在这里也是正当时。
不仅可以取代繁杂的有线连接，还可以直接发送音频给其它蓝牙接收设备。
尤其是看电视的时候，直接通过蓝牙发射音频到功放，或者到蓝牙耳机，很方便。
二、主流的方案介绍目前市场主流的蓝牙发射方案的特点1、主流的蓝牙发射，无疑是CSR的天下，因为它独有的APTX技术，雄霸一方2、同时也带来了高昂的成本，基本单颗芯片的成本需要5个美金左右，成本太高3、CSR蓝牙发射的开发也是很麻烦，只能使用它标准的功能，就是随机搜索4、蓝牙发射基本都是做成成品在出售，想拿到芯片或者模块开发基本不可能好用的蓝牙发射方案的特点1、一定要支持串口通讯，这样使用起来很灵活，可以返回周边的蓝牙设备名，MAC地址2、一定要能指定某一个地址去连接，和手机一样，指谁连谁3、一定要支持无延迟或者低延迟传输，这样就可以保证音频和视频能进行同步4、一定要性价比高，这样开发出来的产品价格才有优势三、方案介绍KT7905A的蓝牙发射方案的特点1、支持串口通讯，支持返回蓝牙名，返回蓝牙MAC地址。
很简单的嵌入到像机顶盒这样的产品中2、支持简易操作，如按键开启搜索，记忆之前搜索的设备下次断电连接，也可以随机搜索3、支持低延迟的音频传输，延迟在200ms，音频和视频感觉上还是同步4、因为成本的原因，所以无法和CSR的APTX做比较，不支持无损发射，其实也没必要5、芯片外围非常简单，5颗电容即可。
生产和开发都很方便6、关键是成本比CSR低不少，不到1美金[2491352264]7、同时也支持蓝牙喊话功能，支持模拟音频直接发射8、3.3V--5V的宽电压供电，4.2版本9、支持蓝牙发射和蓝牙接收的随意切换10、可以随意增加语音提示等等功能四、总结技术在更新，而选择合适的方案，无疑是增加产品亮点和竞争力的不二选择。
思维也不能依旧停留在旧的观念里面，特别是近年来，国产芯片的崛起和不断探索，已经不再是欧美等芯片厂商的天下。
机顶盒芯片方案
机顶盒芯片方案随着科技的不断发展和人们对电视娱乐体验的需求越来越高，机顶盒的市场需求也在不断增加。
机顶盒作为连接电视和网络的桥梁，不仅提供了丰富的视频和娱乐内容，还能够将普通电视升级为智能电视。
而在机顶盒的核心就是芯片方案。
机顶盒芯片方案是一个涉及到多个领域的复杂技术解决方案。
它包括了多种功能模块，如视频解码、音频处理、网络连接、存储等等。
一个优秀的机顶盒芯片方案不仅需要满足高清视频播放和流畅运行的要求，还要兼容各种视频格式和多种操作系统。
同时，为了提供更好的用户体验，还需要支持高速网络连接和良好的图形处理能力。
在选择机顶盒芯片方案时，需要考虑以下几个关键因素：1. 处理性能：高性能的处理器可以提供更流畅的视频播放和应用运行体验。
目前市场上常用的处理器有ARM、Intel、AMD等。
选择适合自己产品的处理器型号需要综合考虑功耗、成本和性能等因素。
2. 视频解码能力：机顶盒芯片方案需要支持主流的视频解码格式，如H.264、H.265等。
同时，还需要支持4K或者8K超高清视频解码，以满足用户对高清视频亮度、对比度以及颜色饱和度等方面的要求。
3. 音频处理能力：一个好的机顶盒芯片方案应当支持多种音频解码格式，如Dolby Atmos、DTS等，以提供更加逼真的音效效果。
同时，还需要具备降噪、回声消除等音频处理功能，以提升用户的听觉享受。
4. 网络连接：机顶盒需要具备稳定、高速的网络连接，以保证用户能够顺畅地观看在线视频和进行网络游戏等。
因此，机顶盒芯片方案应当支持多种网络连接方式，如以太网、Wi-Fi、蓝牙等。
5. 存储容量：机顶盒芯片方案需要具备足够的存储容量，以安装和缓存丰富的应用和内容。
此外，还需要支持外置存储设备，如USB、SD卡等。
6. 系统兼容性：机顶盒芯片方案应当支持常用的操作系统，如Android、Linux等，以提供广泛的应用和内容支持。
除了以上关键因素，机顶盒芯片方案还需要考虑功耗、散热、成本以及系统稳定性等方面的因素。
IN2011S蓝牙模块规格书-立体声音频
INNO 档“AD201：IN201系列立体声音频蓝牙模组UART配置说明”。
Rev 1.1 8/12
Copyright © by INNO Technology
IN2011S
4 PCB 设计
Confidential IN2011S模组PCB设计请参考设计文档“AD202：IN201系列立体声音频蓝牙模组硬件设计指南及问题说明”
10Biblioteka GND接地Rev 1.1 8/12
Copyright © by INNO Technology
IN2011S
蓝牙开关输入端；
11
BT_ON
长按触发与 BT_MFB 配合使用，控制蓝牙模组与主设备的连接与断开
蓝牙模组多功能输入端；
Confidential 12
BT_MFB
短按触发为控制音乐播放与暂停；
态时，LED灯为闪烁状态，闪烁间隔时间约为0.5s；当蓝牙处于连接好状态时，LED灯为闪烁状态，闪烁间 隔时间约为1s。 7、 BT_ON为蓝牙手动开关控制，BT_MFB为蓝牙多功能控制。IN2011S模组的固化软件默认为蓝牙自动连 接，当模组设置为自动连接时，可不使用BT_ON、BT_MFB管脚。如果需要使用手动开关及配对时，一般 将此两管脚连接在一起由同一个按键控制（见原理图）。此按键需要长按超过2s。BT_MFB短按触发时， 作为控制音乐播放与暂停的功能。详细说明请参见设计文档AD202。 8、 IN2011S不支持音量调节功能，因而需要额外增加可调节通道音量大小的控制电路。详细说明请参见设计 文档AD202。 9、 IN2011S支持UART串行接口控制，可通过串口对模组进行控制及状态检测。如果使用UART串口时，则无 需使用其他按键硬线接口（BWD、FWD、BT_ON、BT_MFB、LED）。详细串口指令说明请参见设计文
机顶盒芯片方案资料
广 州 杰 赛 科 技 股 份 有 限 公 司GCI SCIENCE &TECHNOLOGY CO.,LTD机顶盒硬件参数资料目 录1. 概要 (4)2. 芯片方案 (4)2.1. 海思－Hi (4)2.1.1.Hi3109 ................................................................................................. 4 2.1.2.Hi3110Q............................................................................................... 4 2.1.3.Hi3110E ............................................................................................... 5 2.1.4.Hi3130 ................................................................................................. 5 2.1.5.Hi3560 ................................................................................................. 5 2.1.6. Hi3560Q.. (5)2.1.7. Hi3570 (6)2.2. 意法－ST (6)2.2.1.STi5189................................................................................................ 6 2.2.2.STi5197 & STi5198 .......................................................................... 6 2.2.3.STi5197L.............................................................................................. 7 2.2.4.STi5202................................................................................................ 8 2.2.5.STi5512................................................................................................ 8 2.2.6.STi5516................................................................................................ 9 2.2.7.STi5517.............................................................................................. 10 2.2.8. STi5518. (10)2.2.9. STi5528 & STi4629 (12)2.2.10. STi7105 (13)2.2.11. STi7106 (14)2.2.12. STi7108 (15)2.2.13. STi7111 (16)2.2.14. STi7141 (17)2.2.15. STV6110A & STV0903 (18)2.3. 日电—NEC (19)2.3.1.EMMA3SL/LP & EMMA3SL/L ...................................................... 19 2.3.2.EMMA3SL/HD & EMMA3SL/SD ................................................... 20 2.3.3. EMMA2SE .. (22)2.3.4. EMMA 2SL/P (24)2.3.5. EMMA3SL/P (24)2.3.6. EMMA TM3TL (29)2.3.7. EMMA TM2TS (31)2.4. 恩智浦－NXP (34)2.4.1. CX2450x (34)2.4.2. PNX847x/8x/9x (35)2.5. 博通－Broadcom (36)广 州 杰 赛 科 技 股 份 有 限 公 司GCI SCIENCE &TECHNOLOGY CO.,LTD2.5.2.BCM3556 ........................................................................................... 37 2.5.3.BCM7003 & BCM7004........................................................................ 38 2.5.4.BCM7019 ＆ BCM7025 ................................................................... 38 2.5.5.BCM7205 ＆ BCM7206 ..................................................................... 39 2.5.6.BCM7340 ＆ BCM7342.................................................................. 39 2.5.7. BCM7405 . (40)2.5.8. BCM7466 (41)2.5.9. BCM7580 (41)2.6. 杭州国芯 (42)2.6.1.信道芯片系列..................................................................................... 42 2.6.2.GX1502--DTMB GX1502是一款国标地面数字电视解调芯片； ....... 42 2.6.3.GX1501--DTMB+DVB-C .................................................................... 44 2.6.4.GX1201--DVB-T................................................................................. 45 2.6.5.GX1131--DVB-S2 ............................................................................... 46 2.6.6.GX1121C--ABS-S ............................................................................. 47 2.6.7.GX1101--DVB-S ................................................................................. 47 2.6.8.GX1001--DVB-C ................................................................................ 48 2.6.9.信源＋视频后处理芯片....................................................................... 50 2.6.10. GX2001--Scaler+Deinterlace . (50)2.6.11.GX3000--MPEG2+CA ......................................................................... 51 2.6.12.GX3001--MPEG2+CA ......................................................................... 52 2.6.13.GX3002-- MPEG2+ PVR+PIP .............................................................. 53 2.6.14.GX3101-- A VS/MPEG2+ PVR .............................................................. 54 2.6.15.GX3601--CA+USB.............................................................................. 55 2.6.16. 信道＋信源＋视频后处理芯片 ............................................................ 56 2.6.17. GX6201--DVB-T+MPEG2 . (56)2.6.18. GX6108--DVB-S+MPEG2+PVR (57)2.6.19. GX6107--DVB-S+MPEG2+PVR+PIP (57)2.6.20. GX6106--DVB-S+MPEG2+CA (58)2.6.21. GX6105--DVB-S+MPEG2 (58)2.6.22. GX6103--DVB-S+MPEG2+PVR (59)2.6.23. GX6102--DVB-S+MPEG2+CA (59)2.6.24. GX6101--DVB-S+MPEG2 (60)2.6.25. GX6101D--DVB-S+MPEG2 (61)2.6.26. GX6101M-- RF+QPSK+MPEG2+SDRAM (62)2.7. 卓然--Zoran (62)2.7.1. ZR39104 (62)2.8. 飞利浦--Philips (62)2.8.1. TDA15500 (62)2.9. 富士通--Fujitsu (63)2.9.1. MB86H20B (63)广 州 杰 赛 科 技 股 份 有 限 公 司GCI SCIENCE &TECHNOLOGY CO.,LTD2.9.3. MB86H60 (63)2.9.4. MB87L2250 (64)2.10. 美商巨积--LSI Logic (65)2.10.1. SC2000 (66)2.10.2. SC2005 (67)2.10.3. SC2005B (69)2.10.4. A ViA-9600 (69)2.10.5. A ViA-9700 (69)2.11. 科胜讯--Conexant (70)2.11.1.CX24152/5 ......................................................................................... 70 2.11.2.CX24109 ............................................................................................ 71 2.11.3.CX24116 & CX24118 & CX23883 .......................................................... 71 2.11.4.CX24143 ............................................................................................ 72 2.11.5.CX2427X ........................................................................................... 72 2.11.6. CX2445X . (72)2.11.7. CX2310X (73)2.11.8. CX24116 & CX2417X & CX2418X & CX20552 (76)广 州 杰 赛 科 技 股 份 有 限 公 司GCI SCIENCE &TECHNOLOGY CO.,LTD1. 概要本文档阐述了数字机顶盒产业的芯片方案（机顶盒产业链中各环节的厂商，包括芯片厂商、CA 厂商、中间件厂商、ODM 和机顶盒制造厂商，对机顶盒产业进行了完整的勾画）。
一种机顶盒集成蓝牙方案的设计与实现
一种机顶盒集成蓝牙方案的设计与实现本文通过在机顶盒嵌入式系统中以USB接口拓展蓝牙功能，实现了机顶盒与其他形式智能终端通过蓝牙进行无线互联，为进一步构建以机顶盒为中心的家庭信息娱乐网络打下基础。
机顶盒平台选用了开发性较好的嵌入式Linux系统，以USB适配器的方式实现蓝牙硬件功能。
标签：机顶盒；嵌入式Linux；蓝牙协议栈；BlueZ1 概述随着下一代广电网络（NGB）的演进和嵌入式计算机技术的发展，作为广电网络接入终端的机顶盒将成为构建家庭多媒体娱乐中心。
以机顶盒作为智能网关，以无线连接的方式，实现物联网和智能家居。
本文通过在机顶盒嵌入式系统中以拓展USB接口的方式实现蓝牙功能，实现了机顶盒与其他形式智能终端之间通过蓝牙技术进行无线互联，为进一步构建以机顶盒为中心的家庭信息娱乐网络打下基础。
机顶盒平台选用了开放性较好的嵌入式Linux系统，以USB接口蓝牙适配器的方式实现蓝牙硬件功能。
2 蓝牙技术蓝牙（Bluetooth）是一个全世界范围内的短距离无线通信标准，使用2.4-2.5 GHz的ISM（Industrial Scientific Medical ）频段来传送话音和数据。
蓝牙的应用非常广泛，现在大部分手机、PDA、便携电脑以及MP3、MP4等设备几乎都将蓝牙功能作为标准配置。
蓝牙运用成熟、实用、先进的无线技术来代替电缆，具有低成本，低功耗的特点，并且支持多种固定或移动终端设备，如：计算机系统、家庭影院系统、无绳电话系统、各种通信设备等，通过PAN（Personal Area Network）连接起来相互通信，实现资源共享。
实现蓝牙应用时一般将协议栈分成两部分来考虑，其一是硬件实现部分，位于主机控制器接口HCI的下面。
以HCI为分界，链路管理层（LMP）、基带层（BB）和射频层（RF）组成了蓝牙的底层模块；其二是软件实现部分。
软件实现部分位于HCI的上面，包括了逻辑链路控制与适配协议L2CAP（Logical Link Control and Adaptation Protocol）、服务发现协议SDP（Service Discovery Protocol）、串口仿真协议或称线缆替换协议RFCOMM和二进制电话控制协议TCS，以及各种可选协议构成的高端应用层。
一种机顶盒集成蓝牙方案的设计与实现
一
２ ０ １ ３ 年 第２ ７ 期ｌ 科 技与实现
冯 莉 路 全 贺 苗 方。
（ １ 、 国家新 闻 出版广电总局监 管中心五七三 台， 北京 １ ０ ２ ２ ０ ９ ２ 、 中国传媒 大学信息工程学院 ， 北京 １ ０ ２ ２ １ ８ ）
摘 要 ：本 文 通 过在 机 顶 盒嵌 入 式 系统 中以 Ｕ Ｓ Ｂ接 口拓展 蓝 牙功 能 ，实现 了机 顶 盒 与其 他 形 式智 能终 端 通过 蓝 牙进行 无线 互 联， 为进 一 步 构 建 以机 顶盒 为 中心 的 家庭信 息娱 乐 网络 打 下 基础 。 机 顶 盒 平 台选 用 了开 发性 较好 的嵌 入 式 Ｌ ｉ ｎ ｕ ｘ系统 ， 以Ｕ Ｓ Ｂ适
配 器的 方 式 实现 蓝 牙硬 件 功 能 。 关键 词 ： 机顶盒； 嵌入式 Ｌ ｉ ｎ ｕ ｘ ； 蓝 牙协 议 栈 ； Ｂ ｌ ｕ ｅ Ｚ
具有较强 的兼容 胜 ， 因此成 为 Ｌ ｉ ｎ ｕ ｘ 操作 系统下 的官方蓝牙协 议栈 。 随着下一 代广 电 网络 （ Ｎ Ｇ Ｂ ） 的演 进和嵌 入式计 算机 技术 的发展 ， 作 蓝牙协 议栈 Ｂ ｌ ｕ ｅ Ｚ分为两 个部分 ：内核代 码和用 户态 的程序及 工 为广电网络接入终端的机顶盒将成为构建家庭多媒体娱乐中心 。以机 具集 。其中内核代码部分采用模块化设计， 由设备驱动程序和 Ｂ ｌ ｕ ｅ Ｚ核 顶盒作 为智 能 网关 ， 以无线 连接 的方式 ， 实现物 联 网和智能 家居 。本文 心协议模块组成， 分别位于 Ｌ ｉ ｎ ｕ ｘ内核代码的 ｄ ｉ ｒ ｖ ｅ ｒ ｓ 子 目录和 ｎ ｅ ｔ 子目 通过 在机顶 盒嵌入 式系 统 中以拓 展 Ｕ Ｓ Ｂ接 口的方式 实现蓝 牙 功能 ， 实 录下 。Ｄ ｉ ｒ ｖ ｅ ｒ ｓ 子 目录下 的代码 包括 Ｌ ｉ ｎ ｕ ｘ内核对 各种接 口的蓝 牙设 备 现 了机顶 盒与其 他形 式智 能终 端 之间 通过 蓝牙 技术 进行 无 线互 联 ， 为 的驱 动 。 ｎ ｅ ｔ 子 目录下代码包 括蓝牙核 心层和一部 分扩展协 议的 内核代 进一 步构建 以机顶 盒为 中心 的家 庭信 息娱乐 网络 打下基 础 。机顶 盒平 码 ，如 Ｌ ２ Ｃ Ａ Ｐ 、 Ｒ Ｆ Ｃ Ｏ ＭＭ、 Ｓ Ｃ Ｏ 、 Ｓ Ｄ Ｐ 、 Ｂ Ｎ Ｅ Ｐ等协议。对于用户态程序 ， ｌ ｕ ｅ Ｚ提供 函数 库及 应用 程 序接 口 ，便 于程 序员 开发 蓝 牙应 用 程序 。 台选用了开放ｆ 生 较好的嵌入式 Ｌ ｉ ｎ ｕ ｘ 系统，以 Ｕ Ｓ Ｂ接口蓝牙适配器的 Ｂ 方式实现 蓝牙硬 件功能 。 Ｂ ｌ ｕ ｅ Ｚ源 码 包 主要 由 ｂ ｌ ｕ ｅ ｚ — ｋ ｅ ｒ ｎ ｅ ｌ 、 ｂ ｌ ｕ ｅ ｚ － ｌ ｉ ｂ ｓ 和ｂ ｌ ｕ ｅ ｚ － ｕ ｔ ｉ ｌ ｓ 等 部 分 组 成， 分 别对应蓝牙 内核驱动 、 函数 库和工具集 。由于 Ｌ ｉ ｎ ｕ ｘ的 ２ ． ６ 版本 中 ２蓝牙技术 蓝牙（ Ｂ ｌ ｕ ｅ ｔ ｏ ｏ ｔ ｈ ） 是一个全世界范围内的短距离无线通信标准 ， 使用 已经对 Ｂ ｌ ｕ ｅ Ｚ协议栈 核心代码 提供 了支持 ，因此只需要 安装 ｂ ｌ ｕ ｅ ｚ － ｌ ｉ ｂ ｓ ２ ． ４ ＿ ２ ５ Ｇ Ｈ ｚ 的Ｉ Ｓ Ｍ （ Ｉ ｎ ｄ ｕ ｓ ｔ ｒ ｉ ａ ｌ Ｓ ｃ ｉ ｅ ｎ ｔ ｉ ｆ ｉ ｃ Ｍ ｅ ｄ ｉ ｃ ａ １ ） 频段来传送话音和数 和 ｂ ｌ ｕ ｅ ｚ － ｕ ｔ ｉ ｌ ｓ 这两个软件包。 较新版本的 Ｂ ｌ ｕ ｅ Ｚ已将这两个包合并在一 据 。蓝牙 的应用 非常 广泛 ， 现在 大部 分 手机 、 Ｐ Ｄ Ａ 、 便 携 电脑 以及 ＭＰ ３ 、 起发 布。 Ｍ Ｐ ４ 等设 备几乎 都将 蓝牙功 能作 为标准 配置 。蓝牙运用 成熟 、 实用 、 先 Ｂ ｌ ｕ ｅ Ｚ由多个独立 的模块组成 ，内核空 间主要包括设 备驱 动层 、 蓝 进的无线技术来代替电缆 ， 具有低成本 ， 低功耗的特点 ， 并且支持多种 牙 核 心 及 Ｈ Ｃ Ｉ 层、 Ｌ ２ Ｃ Ａ Ｐ与 Ｓ Ｃ Ｏ音 频 层 、 Ｒ Ｆ Ｃ Ｏ ＭＭ， Ｂ Ｎ Ｅ Ｐ ， Ｃ ＭＴ Ｐ与 Ｉ Ｄ Ｐ层、通用蓝牙 Ｓ Ｄ Ｐ库和后 台服务及面向所有层的标准套接字接 固定或移动终端设备， 如： 计算机系统、 家庭影院系统、 无绳电话系统、 各 Ｈ 种通信设备等， 通过 Ｐ Ａ Ｎ （ Ｐ ｅ ｒ ｓ ｏ ｎ ａ ｌ Ａ ｒ ｅ ａ Ｎ ｅ ｔ ｗ ｏ ｒ ｋ ） 连接起来相互通信， 口； 在用户 空间提供 了蓝牙配置 、 测试 及协议分 析等工具 。 Ｂ ｌ ｕ ｅ Ｚ 没 有实 实 现资源共 享 。 现专 门的 Ｓ Ｄ Ｐ层 ，而是将其实现为运行在后台的蓝牙服务库例程 。 Ｆ Ｃ Ｏ ＭＭ层支 持标准 的套接字接 口。Ｂ Ｎ Ｅ Ｐ层实 现了蓝牙 的 以太 网仿 实现蓝牙应用时一般将协议栈分成两部分来考虑，其一是硬件实 Ｒ 现部 分 ， 位于 主机控制 器接 口 Ｈ Ｃ Ｉ 的下面 。以 Ｈ Ｃ Ｉ 为分界 ， 链路 管理层 真 ， Ｔ Ｃ Ｐ ／ Ｉ Ｐ 协议 可以直接运 行于其 上。 （ Ｌ Ｍ Ｐ ） 、 基 带层 （ Ｂ Ｂ ） 和射频层 （ Ｒ Ｆ ） 组 成 了蓝牙 的底层模 块 ； 其二 是软 件 ４设计与开发 实现 部分 。 软件 实现部分 位于 ＨＣ Ｉ 的上面 ， 包括 了逻辑链路 控制与适 配 机顶盒 的开发基 于 Ｌ ｉ ｎ ｕ ｘ ２ ． ６ ． １ ４内核 ，首先要 移植 Ｂ ｌ ｕ ｅ Ｚ蓝牙协 议 协议 Ｌ ２ Ｃ Ａ Ｐ （ Ｌ ｏ ｇ ｉ ｃ ａ ｌ Ｌ ｉ ｎ ｋ Ｃ ｏ ｎ ｔ ｒ ｏ ｌ ａ ｎ ｄ Ａ ｄ ａ ｐ ｔ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ Ｐ ｒ ｏ ｔ ｏ ｃ ｏ １ ） 、 服务 发 现 栈 以支持 蓝牙 硬件 模块 和编 程接 口。首先 重新 编译 Ｌ ｉ ｎ ｕ ｘ内核 ， ｍ ａ ｋ ｅ ｅ ｎ ｕ ｃ ｏ ｎ ｆ ｉ ｇ 进入 内核配置 菜单“ Ｂ ｌ ｕ ｅ ｔ ｏ ｏ ｔ ｈ ｓ ｕ ｂ ｓ ｙ ｓ ｔ ｅ ｍ ｓ ｕ ｐ ｐ ｏ ￣ ” 子选项 ， 将 协议 Ｓ Ｄ Ｐ （ Ｓ ｅ ｒ ｖ ｉ ｃ ｅ Ｄ ｉ ｓ ｃ ｏ ｖ ｅ ｒ ｙ Ｐ ｒ ｏ ｔ ｏ ｃ ｏ １ ） 、 串 口仿 真协 议 或称 线 缆替 换 协 ｍ 议Ｒ Ｆ Ｃ Ｏ ＭＭ 和二 进制 电话控 制协议 Ｔ Ｃ Ｓ ， 以及各 种可选 协议构 成 的高 所 列全部 编译 项 目 选 中。 然后进 人 “ Ｂ ｌ ｕ ｅ ｔ ｏ ｏ ｔ ｈ ｄ ｅ ｖ ｉ ｃ ｅ ｄ ｒ ｉ ｖ ｅ ｒ ｓ ” ， 选 中相 应 端应 用层 。 芯片 的驱 动项 目。完成上 述操作 后 ， 进行 内核编译 ， 新生成 的 内核镜像 基带协议 Ｂ ａ ｓ ｅ Ｂ ａ ｎ ｄ ） 主要负责建立各蓝牙设备单元之间的物理 文件即可正 确识别和 支持 Ｕ Ｓ Ｂ蓝牙模 块。下一步 ， 交 叉编译 ｂ ｌ ｕ ｅ ｚ － ｌ ｉ ｂ 一 射频链路。蓝牙的射频系统是一个跳频系统 ， 数据包在指定时隙、 指定 ２ ． ２ ５ 和ｂ ｌ ｕ ｅ ｚ － ｌ ｉ ｂ 一 ３ ． ３ ６ ， 在ｌ ｉ ｂ 子 目录下生成相关库文件 ， 并将其加入到 频率上发送 ， 需要同步不同设备间的发送频率和时钟。基带数据包有两 嵌 入式系统 的根文件 系统 当 中，与添加 了蓝牙 支持的 Ｌ ｉ ｎ ｕ ｘ 内核一起 ， 种物理连接方式 ： 面向连接（ ｓ ｃ ｏ） 和无连接（ Ａ Ｃ Ｌ ） ， 其 中Ａ Ｃ Ｌ 适合于数 对 蓝牙开发接 口提供全 面的支持 。 据包 ， Ｓ Ｃ Ｏ适合于语音。而且在同一射频上可实现多路数据传输。 编译好 的 Ｂ ｌ ｕ ｅ Ｚ库提供 了 Ｓ ｏ ｃ ｋ ｅ ｔ 编程接 口，通过一个类 似 Ｔ Ｃ Ｐ ／ Ｉ Ｐ 逻 辑链 路控 制 和适 配协 议 （ Ｌ ２ Ｃ Ａ Ｐ ） 可支 持高 层 协议 的复 用 、 分组 套 接字 的接 口封装 了对 Ｌ ２ Ｃ Ａ Ｐ 和Ｒ Ｆ Ｃ Ｏ ＭＭ的操作 。通过 Ａ Ｐ Ｉ 创建一 的分段 和重 组 以及 业务 质量 ， 支持 Ａ Ｃ Ｌ连接类 型 。Ｌ ２ Ｃ Ａ Ｐ允许 高层协 个 套接字 ， 指定参 数 ｄ ｏ ｍ ａ ｉ ｎ 为Ａ Ｆ ＿ Ｂ Ｌ Ｕ Ｅ Ｔ Ｏ Ｏ Ｔ Ｈ， 即指定 使用蓝 牙协议 议以 ６ ４ Ｋ字节收发数据包。 族； 参数 ｐ ｒ ｏ ｔ ｏ ｃ ｏ ｌ 则 分为 Ｂ Ｔ Ｐ Ｒ Ｏ Ｔ Ｏ — Ｒ Ｆ Ｃ Ｏ Ｍ Ｍ或 Ｂ Ｔ Ｐ Ｒ Ｏ Ｔ Ｏ — Ｌ ２ Ｃ Ａ Ｐ 分 服务 发现 ￣ｆ Ｘ（ ， Ｓ Ｄ Ｐ ） 的作用 非常重要 。使用 Ｓ Ｄ Ｐ可 以查 询 到蓝牙 别指定使用的协议层 。本文 软件开发应用 了 Ｒ Ｆ Ｃ Ｏ ＭＭ层的接 口。 设 备信 息和服务类 型 ， 从而在 蓝牙设备 间建立 相应 的连接 。 Ｒ Ｆ Ｃ Ｏ Ｍ Ｍ 层则 以端 口（ Ｐ ｏ ｒ ｔ ） 区分不 同的连接 ， 需要在 使用 时动态 分配 。 电缆替代协议（ Ｒ Ｆ ｃ Ｏ ＭＭ） 可以在蓝牙基带协议 Ｂ ａ ｓ ｅ Ｂ ａ ｎ ｄ ） 上仿 蓝 牙连接 的双方分 为服务 器端和 客户端 ，服务器 端向系 统注册 相应 的 真Ｒ Ｓ ２ ３ ２ 的控制和数据信号，为使用串行线传送机制的上层协议提供 服务 类型 （ 以Ｕ Ｕ Ｉ Ｄ标 识 ） ， 底 层驱动 会分 配可用 的端 口与该 服务 绑定 。 客 户端连接 到服务 器端时并 不知道 该动态 分配 的端 口值 ，而是指 定连 服务支持 ， 如对象交 换协议 Ｏ Ｂ Ｅ Ｘ 。 主机控制接 口（ Ｈ Ｃ Ｉ ） 定义了位于 Ｈ Ｃ Ｉ 驱动程序（ 即蓝牙通讯模��
各厂家中九接收机顶盒芯片IC资料大全(目前最完整的),部分附针脚定义
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品牌产品型号芯片配置海尔2晶10芯IC:HI2023E+1108+5812海尔高清OST-666 2晶6芯IC:M88VS2000+241674K.1+M88TS2020海尔高清OST-666 3晶12芯IC:High032E+His121+M88TS2020海尔3晶10芯(9针接口) IC:HI2023E+1108+5812+ESMTM12L64164A-GNR1T80AB海尔高清OST-666 2晶6芯IC:Hi2023E+3160+TS2020欧视达ABS-209B 3晶10芯IC:GX3001+GX1121+LW37欧视达ABS-209B 3晶11芯IC:GX3001+5037+8211欧视达ABS-309B 3晶11芯IC:GX3001+GX1121+MGCE5037欧视达AS-900S 1晶11芯IC:GX6121+25L80+LW37城市之宝BEX868 Y32S-93AT 2晶10芯IC:HTV903F+A VL1108+TS2020通达Y35S-8BAT/Y35S-8CAT 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108+5812通达Y30S-01BT 2晶12芯IC:HTV903+A VL1108+2020皇朝HSR-268 10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812小霸王TDX-668E ABS-S1 1晶6芯IC:Hi2023+Hi3102+FT8211+HT1117天地星小霸王TDX-328B 1晶10芯IC:ALi M3328F+5810天地星小霸王TDX-668A (9针接口) IC:HI2023+1108+夏普头天地星小霸王TDX-668B 2晶振IC:HTV903+A VL1108EGA+RDA5812+25L8005天地星小霸王(三星数码王)TDX-668B 单晶6芯.针脚定义①-TXD ②-RXD ③VCC ④-GND ⑤-BL IC:Hi2023E+RDA5812+A VL1108E+MXT8211a+25L8005天地星（原大盒中星九号）3晶IC:Hi2023+1108+5037天地星TDX-668B 2晶10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812天地星小霸王TDX-668C 2晶6芯IC:HTV903+A VL1108EGA+RDK5812+25F80小霸王TDX-328B 1晶10芯IC:ALi M3328F+5810小霸王TDX-668B 6芯IC:Hi2023+RDA5812+A VL1108E小霸王TDX-668B 2晶6芯IC:HTV903+1108+5812小霸王TDX-668E 1晶6芯IC:Hi2023EC+Hi3121+5812小霸王TDX-668E 2晶6芯IC:HTV903+1108+5812小霰王XC-B298 1晶12芯IC:HTV903-RDA5812-A VL1108小霸王ABS-1388 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3121+A V2020小霸王ABS-1688 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812小霸王GF902 IC:A VL1118a+A V2020+EN25F80索尼高清ABS-S 258 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812索尼高清ABS-S 258 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi3102E+Hi2023EC+A V2020太阳红TYH-279ABS/289ABS/299ABS 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3121+A V2020松下科技星TDX-668B1/松下科技星-668E IC:Hi3102E+Hi2023EC+5812松下科技星TDX-668B 2晶6芯IC:HTV903FH42+A VL1108EGA+RGK5812松下科技星668B 2晶6芯Hi2023(E0908)+EVl1108EG2+5812松下科技星-668C 2晶6芯针脚定义①-RX .②-TX .③-GND .④VCC. ⑤-BL IC:AVL1108EG+HTV903F+5812松下科技星668E 2晶6芯IC:HV903+A VL1108E+5812松下科技星/海尔数码/海信数码单双晶6芯IC:Hi2023E+Hi3102(Hi3121)+5812松下科技星TDX-668B 2晶6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④VCC. ⑤-BL IC:Hi2023+A VL1108+5812+25L8005松下高清SX168 3晶6芯IC:HTV903F+A VL1108+A V2020松下数码王P-269A 2晶6芯IC:Hi2023E+Hi3122+A V2020松下高清OST168 2晶10芯IC:Hi2023E+Hi3121+A V2020松下科技PS-228 11芯IC:Hi2023+Hi3122+5812松下科技PS-228 2晶6芯IC:M88VS2000+M88TS2020+ES261474K松下科技PS-228 1晶12芯N88VS2000+ES261344K+M88TS2020高频头+T25P80+S163816STS松下科技PS-228 2晶IC:HTV903+1108+2020松下科技PS-228 2晶10芯IC:GX3001+GX1211+5812松下数码王OST-266 10芯(4针)针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023E+Hi3106+2020松下数码王OST-266 2晶6芯IC:M88VS2000+M88TS2020+261414k+25F80松下数码王OST-266 2晶6芯IC:Hi2023E+Hi3102E+ M88TS2020+MXT8211松下高清OST-466 2晶10芯IC:Hi2023e+Hi3121+MBBTS2020+MBDA80CG松下科技星3晶6芯IC:Hi2023+A VL1108+WGCE5037松下科技星.海尔数码.海信数码单双晶+6芯IC:Hi2023E+Hi3102(3121)+5812中星科技单晶14芯IC:Hi2023E+1108+5812+25L8单晶14芯中星科技ZG-N02 12芯IC:GX3001+A V2020中星科技2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+M12L64164A中兴科技ABS-S323 2晶10芯IC:Hi2023EC+HI3102E+5812+M12L64164A村村通ABS-S323- 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812村村通2晶6芯IC:HN4+0001+5812村村通ZL5188 1晶13芯IC:HTV903+1108+SHARP高频头村村通ZL-5188A 2晶11芯IC:HTV903+A VL1108+RDK5812村村通ZL-5188B 2晶13芯IC:HTV903+A VL1108+RDK5812村村通ZL-5188B 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108EGA+5812村村通ZL5188B 1晶13芯IC:HTV903+A V1108+SHARP6306村村通ZJ-11 IC:HTV903+1108+夏普头S7ZH6306村村通wx-666 3晶10芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通ZL-6188 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108EGA+5812村村通ZL-6188C 10芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通DTH(铁壳) 3晶12芯IC:A VL1108EG+HTV903F+A V2020村村通001 3晶10芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通ABS-S GD-1008 3晶10芯IC:Hi2023E+A VL1108E+ZL10037+F16-100HIP村村通ABS-S888A IC:Hi2023EC+Hi3121+ET8211+RDA5812+25X80视美人ABS-S PS-1288 2晶10芯IC:Hi3102E+Hi2023EC+A V2020视美人PS-1288 ICM88VS2000+ES256454K+M88TS2020视美人2晶10芯IC:Hi2023+3106+A V2020太平鸟HJ321 3晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC IC:GX3001+GX1121+TS2020太平鸟HJ321 3晶11芯IC:GX3001+GX1121+5812焦点yj5888 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108+RDA5812幸运之星YJ5988 2晶10芯IC:HTV903F+A VL1108EGa+A V2020克莱尔HT701 1晶10芯IC:A VL1108EG+HTV903F+M88TS2000中电电子J-6288 ABS-S 3晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812小福星3晶11芯针脚定义①-GND .②-(空) .③-RXD .④-TXD (）IC:GX3001+GX1121+5812东仕DIS-2000K 单晶10芯IC:HTV903F+A VL1108E+A V2020Souy Ericsson英文机2晶10芯IC:GX3001+GX1121+A V2020高斯贝尔/歌德威尔ABS-208F 3晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:A VL1108EG+Hi2023+5812高斯贝尔ABS-208 1晶14芯(5针).针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:A VL1108EG+Hi2023+5812歌德威尔ABS-208H/高斯贝尔208P 3晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC IC:M3330E+AVL1108EG+A V2020+M12L64164高斯贝尔ABS-208P/歌德威尔208H 1晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:A VL1108EGi+Hi2023+5812高斯贝尔ABS-208P/歌德威尔208H 1晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC IC:M3330E+AVL1108EG+A V2020+M12L64164A高斯贝尔ABS—208F IC:Hi2023+A VL1108EGA+M88TS2020高斯贝尔ABS—208 2晶14芯IC:HTV903+1108+5812吉祥ABS-208C IC:Hi2023+A VL1108EGa+GST GAIM-18R ABS-STUNER吉祥ABS-2009B 3晶14芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812吉祥ABS-2009大铁壳2晶IC:GX3001+GX1121+夏普高频头ABS-2009 2晶12芯IC:HTV903+1108+GAIM-18R歌德威尔ABS-208 3晶6芯IC:D61216GJ+1108+5812歌德威尔ABS-208 3晶14芯(9针接口) IC:M3330+1108+5812高斯贝尔ABS-208 3晶(9针母串口) IC:A VL1108+Hi2023+GAIM-18RIC:D61216GJ100+A VL1108EG+S29AL016D70TF102+ISSI高斯贝尔ABS-208N 铁壳(9针母串口) IC42s16400F高斯贝尔ABS-208 IC:D61216GJ+A V1108+29AL016D+5812高斯贝尔ABS-208S 1晶IC:NEC D61216GJ+A VL1108EGa+高频头高斯贝尔ABS-208Q 1晶14芯IC:A VL1108EGA+M3330E+M12L64164A+A V2020ABS-S LX-3688A 1晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812现代V4、V5 3晶9芯IC:GX3001+GX1121+5812+EN25D80+HY57V641620ETP-6集信科技V6铁壳(海尔机芯) 3晶9芯针脚定义①VCC .②-TXD .③-RXD .④-GND IC:1108EG(Hi3121)+Hi2023+5812.集信科技V4.V6(铁壳) 2晶9芯( B型)针脚定义①VCC .②-RXD .③-TXD .④-GND IC:0001(GX3001)+HN4F74+5812集信科技V4 .V6(铁壳) 2晶10芯针脚定义①VCC. ②-RXD .③-TXD .④-GND IC:00001(GX3001)+HN4LSW+S6416AHTA+5812集信科技V4.V6(铁壳) IC:HN4LSW+S6416AHTA-6BZH+EN25F80-1000CP+5812集信科技V4.V6(铁壳) IC:0002P1M43700ta06+5812+EN25F80+TM8211+POL4558集信科技V4.V5 1晶10芯(A型)针脚定义①VCC .②-RXD .③-TXD .④-GND IC:0002(GX6121)+5812+M12L64164A 艾雷特2晶10芯IC:M88VS2000+ES256454K+M88TS2020艾雷特V5 IC:HN4F910931M2EE+0001G1K729-1TA060932+5812艾雷特ALT5812 IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特ALT600A 2晶11芯IC:M3330E+A VL108的+夏普高频头艾雷特ALT600A/吉祥ABS-2009 2晶IC:GX3001+GX1121-ES29L160FB+SHARP高频头艾雷特ALT600G IC:HTV903+A VL1108+25L160+ST2020(Y32S-8BA T 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VL1108+5812卓异ZY-5518A G 驰骋天下针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC IC:HTV903+A VL1108+5812+F80卓异5518AG 2晶11芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC ⑤-BL IC:Hi2023E+1108+5812卓异ZY-5518A H 春1晶6芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC IC:GX3001+5812+25L8005卓异ZY-5518A H 春2晶10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:Hi2023E+HI3121+5812+F25L008A卓异ZY-5518A H 秋针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC 升级接口在内部PCB上IC:GX6121+5812+F80卓异ZY-5518A H 秋1晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC ⑤-BL IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+F80-100卓异ZY-5518A H至尊王牌2晶10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC IC:GX3001+GX1121+5812+25L8005卓异ZY-5518A H 财富2晶6 芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:芯片掩磨+5812+80L100绿达PS-1288 3晶12芯IC:Hi2023E+ABS090520+M88TS2020绿达PS-1288 2晶12芯IC:Hi2023+Hi3021+A V2020绿达视美人\卓异1晶10芯IC:Hi2023EC+Hi3121+2020绿达金统帅3晶10芯IC:M3330+1108+5812三星DQ88/DQ66 IC:HTV903F+A VL1108+A V2020三星高清王2晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812三星高清DQ88 3晶12芯IC:HTV903F+A VL1108+A V2020三星数码王TDX668B 2晶6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④VCC. ⑤-BL IC:Hi2023+1108+5812三星数码王TDX668B 2晶6芯IC:HTV903F+A VL1108E+5812三星数码王668C 2晶6芯IC:HTV903F+A VL1108E+5812三星数码王TDX668E 1晶6芯IC:Hi2023EC+3102C+5812三星HSR-208C 1晶10芯IC:Hi2023E+Hi3102+MXT8211+A V2020+F25L08pA三星小霸王ABS-S 2009 2晶10芯IC:CX3001+CX1121+5812三星小霸王2900 (9针接口) IC:Hi2023E+A VL1108+MAX2119三星王国-KL6350 1晶11芯IC:HTV903+A VL1108EGa+EDA5812开门红KSP638 2晶10芯IC:HTV903F+A VL1108E+A V2020开门红KSP638 1晶10芯IC:CT216H+A VL1108EGa+A V2020日立创新TDX-668B 2晶6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④VCC. ⑤-BL IC:Hi2023+A VL1108+5812志高之星HS166 2晶12芯IC:Hi3102+Hi2023+5812志高之星HS169 2晶12芯IC:Hi2023EC+Hi3012E+RDA5812A+EM638165TS-6G金牛ABS-1108 3晶10芯IC:Hi2023+1108+5812小灵通2晶6线IC:Hi2023+1108+5812福临门ABS-S 3晶9线IC:GX1121+GX3001+5812C60S-93AT 单晶10芯IC:CT216H+A VL1108EGa+A V2020ABS-2301 单晶10芯针脚定义①-GND.②-TXD.③-RX .④VCC IC:Hi2023EC+Hi3211E+5812+25L8005其乐达CT216 2晶10芯IC:CT216+1108+A V2020科海6228 1晶11芯IC:HTV903+A VL1108EGa+RDa5812+25X16A VSIG科海6228-CT216H 1晶11芯IC:CT216H+1108EGa+M88TS2020科海C623S-91AT 单晶10芯IC:CT210H+A VL1108+2020科海炫彩6888 IC:HTV903+A VL1108EGa+RDa5812科海2888（小天使）2晶10芯IC:HTV903+A VL1108EGa+RDa5812大旗920 3晶12芯IC:HTV903+A VL1108+A V2020大旗DQ920 3晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812+25X16大旗930 3晶12芯IC:HTV903+A VL1108+A V2020众昌电子ABS--2088 2晶10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812众昌电子ABS-2087 2晶10芯IC:M3330+A VL1108+5812创维S600 3晶IC:M3330E+A VL1108E+5812创维新一代3晶10芯IC:Hi2023E+1108+5037+FL016A中广通XC-B188 3晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812深圳知音ABSTAR KT-2309 3晶10芯IC:Hi2023+A VL1108E+5812知音科技ABSTAR KT1028H 2晶振10芯IC:Hi2023+A VL1108+GST GAIM-18R铁壳ABS-2009 2晶11芯IC:Hi2023+1108+夏普头王牌数码OST-366 2晶6芯针脚定义①-GND ②-RXD .③-TXD .④VCC IC:Hi3102+Hi2023EC+A V2020王牌数码王GM-ABS1108A 2晶10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC IC:GX3001+GX1121+5812+25L8005王牌数码王GM-ABS1108A 10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812JIXIANG ABS-208 2晶14芯(9针接口) IC:Hi2023+1108+GST GAIM-18R ABS TUNER 夏普头JIXIANG-ABS208 2晶IC:D6121+1108+GST高频头East Star 2晶10芯IC:M3330-1108-GST GAIM-18R高频头小福星abs 2008 3晶12芯IC:GX3001+GX1211+5812通达C60S-93AT/C62S-91A T 1晶10芯IC:CT216H+A VL1108E+2020威特斯ZL-5188A 2晶13芯IC:HTV903+A VL1108+RDK5812威特斯ZL-5188B 2晶11芯IC:GX3001+GX1121+5812迷你星3晶13芯IC:GX3001+GX1121+5812+F16-100HIP高星HS-312 3晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812北大高科3晶9芯IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 801型2晶10芯IC:GX3001+GX1121+5810思达科ABS-S 802G 2晶10芯IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 803A 1晶10芯IC:A VL1118+A V2020+25D80V思达科ABS-S 803G IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 806H IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 806H IC:A VL1118+A V2020+DSD4M16G思达科ABS-S 806H IC:HN4J7G+G2A954+5812+25X80思达科ABS-S807 1晶5芯IC:A VL1118a+A V2020+806H金霸王JBW-6688 2晶11芯IC:HTV903F+A VL1108EGa+A V2020+8211金霸王JBW-6688 IC:GX3001+GX1211+5812阿德尔ADE-168 IC:HY903+A VL1108EG+A V2020阿德尔ADE131金刚IC:HTV903F+A VL1108E+M88TS2020海西小霸王TD299Z 2晶6芯IC:Hi2023E+Hi3122+5812同洲CY-668S 1晶12芯IC:HM1512+1108+5812喜旺ABS5398 IC:Hi2023+1108E+MAX2119C喜旺ABS-5798 12芯IC:GX3001+GX1211+5812喜旺ABS-3809 2晶12芯IC:GX3001+GX1121+RDA5812希旺598 2晶12芯(9针接口) IC:Hi2023+1108+SHRP高频头彩虹视霸CY84 1晶10芯IC:HTV903F+A VL1108+M88TS2020彩虹视霸A10S-9AAT 1晶10芯IC:A VL1118+SM42S16400B1-7+F80九洲村村通DVS-398F IC:CT216H+ALV1108+SHRP高频头金星ABS-208 1晶14芯IC:Hi2023+A VL1108+铁壳高频头威克2晶6芯(5针) IC:HTV903+1108+5812华尔HR731A1 3晶12芯IC:CX3001+CX1121+SHARP高频头爱普斯3晶9芯IC:HTV903+A V2020+A VL1108EG爱普斯2568 3晶10芯IC:HTV903+A V2020+A VL1108EG爱普斯IC:GX3001+GX1211+A V2020+2J10X未来视佳ADEI88 3晶9芯IC:HTV903F+A V2020+A VL1108EG黑金刚TRT006 1晶10芯IC:A VL1118+A V2020+4558+F80-100DX-668 2晶10芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③VCC .④-GND .⑤-BL IC:Hi2023EC_Hi3102E+5812+F80-100傲天海-吉祥2晶12芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:GX3001+GX1121+RDA5812高频头+P8075火星漫步LJ6008 1晶10芯IC:HTV903F+AVL1108+M88TS2020+F80-100王牌新一代TD-299Z针脚定义①- . ②-TXD .③-RXD .④-GND ⑤- IC:Hi2023E+Hi3122+5812王牌HJ360 3晶10芯IC:GX1120+GX3001+TS2020TVW ALKER ABS-2008 1晶6芯IC:D61216GJ+1108E+SHARP头吉祥988 (ZJ-111) 1晶11芯IC:HTV903 +1108+高频头北京北电科林3晶12芯IC:Hi2023+A VL1108EGa+SHARP高频头家家福BEX811 1晶10芯IC:24645K2+M88VS2000+M88TS2020家家福ADE158 IC:HTV903+A VL1108+M88TS2020华星科技2晶IC:Hi2023+A VL1108+5812亚视达ABR-S(H11) 2晶10芯IC:HTV903+1108E+A V2020HSTAR 3晶10芯IC:Hi2023+A VL1108EGa+M88IS2020长江电讯ABS-2008型铁壳(9针接口) IC:D61216GJ+A VL1108EG+夏普头全家福3晶IC:Hi2023E+A VL1108EG+M88TS2020畅想BEX818 1晶10芯IC:HTV903+A VL1108+A V2020必佳GF-901 2晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC IC:HTV903+1108+A V2020KSP600G 飓风(华亚) 2晶10芯针脚定义①-GND ②-TXD ③-RXD ④VCC IC:HTV903+1108+M88TS2020+25D80万家乐TB002 (5针) IC:Hi2023EC+Hi3102E+M88TS2020+25X80A V万家乐2晶6芯IC:M3330+ALi1108+5812+F80-75奥伟科技ABS-800 3晶(9针接口) IC:GX3001+GX1121+5812奥伟科技ABS-900E 2晶12芯IC:CT216+A VL1108+独立高频头GAIR-08R天眼HSTER3晶10芯IC:Hi2023E+A VL1108+5812飞翔ADE351 2晶10芯IC:HTV903F+A VL1108EG+M88TS2000星视通XC-B268 1晶10芯IC:HTV903+A VL1108+5812星视通XC-C268 1晶11芯IC:HTV903 A VL1108 5812奥维科技ABS-600 3晶12芯IC:GX3001+GX1121+A V2020超的个人论坛转载分享本资源。
BA1404调频立体声发射芯片的原理与应用(yao)
BA1404调频立体声发射芯片的原理与应用BA1404是日本东洋公司出品的一款很经典的立体声调频发射集成电路，其工作电压范围1-3V，该电路是由FM立体声混合器、38KHZ振荡器、FM调制器和高频放大器组成的单片集成电路。
下图为BA1404的内部电路图。
其引脚功能如下：引脚说明说明引脚1 右声道输入左声道输入 182 音频放大器偏置声道平衡 173 音频放大器地GND 声道平衡 164 38K晶振偏置 VCC 155 38K晶振(1) 双声道复合信号输出端 146 38K晶振(2) 导频信号输出端 137 射频放大器输出调制信号输入端 128 射频放大器地GND 基准参考电压(用于改变变容管电容量) 119 射频振荡器网络射频振荡器网络 10BA1404的引脚功能如上表所列。
它主要由前置音频放大器(AMP)，立体声调制器(MPX)，FM调制器及射频放大器组成。
立体声前置级分别为两个声道的音频放大器。
输入为0.5mV时，增益高达37dB，频带宽度为19kHz。
如输入信号中存在频率高于19kHz的成分，则必须在输入端加一个低通滤波器，否则两个声道的分离度会下降。
在立体声调制组，振荡器输出的38kHz信号于立体声调制。
通常在16、17脚接一可调电阻，以获得最佳的通道分离度。
立体声混合信号(MPX输出信号)与导频输出信号(PILOT OUT)合成后的调制信号通过12脚进入射频振荡器并对载波进行FM调制，经射频放大后输出射频信号，射频信号的典型值在600mV左右。
BA1404内部还提供了一个参考电压单元VREF。
设计者可以利用这个电压信号改变外接变容二极管的电容值，继而改变载波的振荡频率。
因此，只要控制一个电阻的分压值就可以达到改变发射频率的目的，这是比较独特的设计。
图2为BA1404的典型应用电路。
可用Ø0.5－0.8mm的漆包线在Ø5mm的铁芯上绕2－4圈。
图中所示的BA1404应用电路的发射范围可以达到数十米到数百米，如果再想加大其发射距离，可以在射频输出端再加一射频放大器。
芯中芯科技 F-3299 蓝牙模块使用说明书
蓝牙模块F-3299使用说明书一、产品概述：※ F-3299蓝牙模块为本公司自主开发的智能型无线音频传输产品，此模块是低成本高效的立体声传输解决方案。
※ 模块采用了CSRA64XXX QFN为主控芯片，集成atp-X数字音频压缩算法(仅CSRA64215)，为模块提供了高品质的音质和兼容性。
※ 模块支持True Wireless Stereo (TWS),完美实现无线立体声应用。
※ 模块支持模拟及数字音频输出（Analogue/PCM/I²S）※ 采用高集成度的模块化设计，最大程度的简化了应用方式，更高效的应用于各类音频设备，实现无线音频传输。
二、应用领域：※ 蓝牙音响※ 蓝牙立体声耳机※ 蓝牙免提电话※ 蓝牙无线传输音频三、基本特性：※Bluetooth V4.2 specification support※ A VRCP V1.6※ A2DP V1.6※ HFP V1.6※ HSP V1.2※ DI V1.3※TrueWireless Stereo (TWS)※支持多点连接（Multipoint support for A2DP）※编码格式支持aptX, aptX Low Latency,SBC, AAC（apt-X无损编码仅CSRA64215支持）※内置10段EQ调整※MeloD Expansion 3D 3D音效支持※音频动态范围压缩支持※多国语言支持四、性能参数：型号 F-3299 蓝牙规格 Bluetooth V4.2 调制方式 π/4 DQPSK, 8DPSK供电电压： 3.3-4.2V支持蓝牙协议 HFP V1.6, HSP V1.2, A2DP V1.3,A VRCP V1.6，DI V1.3 工作电流 ≤30mA 待机电流 <50uA温度范围 -40ºC to +80ºC 无线传输范围： 大于10米传输功率： 支持CLASS1/CLASS2/CLASS3 最大可调9dBm 灵敏度：-92.0 dBm (typ) ∏/4 DQPSK receiver sensitivity-82.0 dBm (typ) 8DPSK receiver sensitivity频率范围： 2.4GHz-2.480GHz对外接口： PIO/SPI debug/PCM/IIS/Audio in/out/MIC/USB 音频性能 aptX, aptX Low Latency, SBC and AAC 音频信噪比： ≥75dB 失真度≤0.1%模块尺寸 23.8×14.9×1.8MM五、模块尺寸图：六、模块脚位定义图七、引脚功能说明Pin Symb I/O DescriptionProgrammable input/output1 PIO-6 Bi-directional with strongpull-downProgrammable input/output2 PIO-7 Bi-directional with strongpull-downProgrammable input/output3 PIO-8 Bi-directional with strongpull-downProgrammable input/output4 PIO-9 Bi-directional with strongpull-down5 PIO-18 Bi-directional with weakProgrammable input/outputpull-down6 PIO-21 Bi-directional with weak Programmable input/outputpull-down 7 SPI-PCMInput with weak pull-down SPI/PCM select input/0-PCM/PIO 1-SPI 0: PCM/PIO interface1: SPI 8 SPI-MOSIBi-directional with weak pull-down Programmable input/output SPI-MOSIPCM synchronous data input 9 SPI-CLKBi-directional with weak pull-down Programmable input/output SPI -CLKPCM synchronous data clock 10 SPI-CSBi-directional with weak pull-down Programmable input/output SPI CS#PCM synchronous data sync11 SPI-MISOBi-directional with weak pull-down Programmable input/output SPI-MISOPCM synchronous data output 12 RSTReset if low,pull low minimum 5ms to case a reset 13 VBAT Battery positive terminal DC3.3-4.2V14GNDGround Ground connect battery negative15 VBAT-SENSEBattery charger sense input 16 CHG_EXT External Battery charger Charge17 VCHG Battery charger DC5V charge input 18 USB-N Bidirectional USB data minus 19 USB-P Bidirectional USB data plus20 AIO-0 BidirectionalReset if low. Pull low for minimum 5 ms tocause a reset21PIO-1Bi-directional with strong pull-up Programmable input/output UART_TX:UART data output22 PIO-0Bi-directional with strong pull-up Programmable input/output UART_TX:UART data input23 MFBPOWER Regulator enable input24 1V8_SMPS POWER1V8 output25 LED-0Bi-directional LED Driver26 LED-1 Bi-directional LEDDriver 27 LED-2 Bi-directional LEDDriver28 MIC-AN Analogue in MIC-A negative input29 MIC_AP Analogue in MIC-A positive input30 MIC-BIAS POWER MICbias31 MIC-BN Analogue in MIC-B negative input32 MIC-BP Analogue in MIC-B positive input33 SPK_RN Analogue out Speaker output negative, right34 SPK_RP Analogue out Speaker output positive, right35 SPK_LN Analogue out Speaker output negative, left36 SPK_LP Analogue out Speaker output positive, left37 PIO-17 Bidirectionalwithstrongpull-down Programmable input/output UART-CTS38 PIO-16 Bidirectionalwithstrongpull-uo Programmable input/output UART-RTS39 3V3_USB PWOER Usb power output40 ANT RFpin Bluetooth 50R transmitter output /receiver input 41 GND Groundpin Connect to ground八、注意事项A. 如果模组天线旁边有电池，金属物，液晶屏，喇叭等，要求离天线距离至少15mmB. layout时供电线路建议使用星形走线，并确保蓝牙模组供电线性度要好，还有BT的地须与运放，功放，MCU等的地分开，而且BT下侧不可有其他干扰地C. 天线周围不可走控制线，电源线，音频线，MIC等干扰线.D.如果模组天线附近有排座，外壳有金属铁网等对信号有影响的，建议选用专业的高增益天线E.注意：1.使用内部充电电流最大到250Ma, 使用外部充电电流最大到750mA.九、应用电路：---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------十. 印制PCB天线选用--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 十二、推荐回流温度Key features of the profile:-Initial Ramp=1-2.5℃/sec to 175℃ equilibrium-Equilibrium time=60 to 80 seconds-Ramp to Maximum temperature (250℃)=3℃/sec Max-Time above liquidus temperature(217℃): 45 - 90 seconds-Device absolute maximum reflow temperature: 250℃。
MicrochipBM64蓝牙4.2立体声音频模块解决方案
Microchip BM64蓝牙4．2立体声音频模块解决方案时间：2016-10-10 09:39:44 作者：Microc hip 来源：中电网Microc hip公司的BM62/BM64立体声音频模块是完全合格的蓝牙4.2双模式模块,能在产品中增加无线音频和语音应用.支持HFP1.6, HSP 1.2, A2DP 1.3, SPP 1.2,AVRCP1.6, 支持蓝牙(BR/EDR/BLE)指标,支持分辨率高达24位96kHz音频数据格式,频率范围 2.402 GHz 到2.480 GHz,接收灵敏度-90 dBm (2 Mbps EDR),BM64输出功率+15dBm,支持64 kbps A 律和u律P CM 格式/连续可变斜率增量调制(CVSD),主要用在条形音箱和超低音音箱,蓝牙扬声器和多个扬声器.本文介绍了B M64主要特性,多种应用框图,BM64评估板(EVB)主要特性和主要元件以及电路图.The BM62/64 Stereo Audiomodule is a fullyqualif iedBl uetoo th 4.2 dual-mode module for design ers to addwir eless audioand voiceapplic ation s to theirproduc ts.The BM62/64 module is a Blueto oth Specia l Intere stGro up (SIG) certif ied module that provid es a comple tewir eless soluti on with Blueto oth stack, integr atedPCBant enna, and worldw ide radiocertif icati ons in acompa ct surfac e-mountpackag e.The BM62/64 module has severa l SKUs. The BM62 isa Class2 device and the BM64 is availa ble in bothCl ass 1 and Class2 versio ns.BM64主要特性:•Qualif ied for Blueto oth v4.2 specif icati ons•Worldw ide regula torycertif icati ons are planne d•Suppor ts HFP 1.6, HSP 1.2, A2DP 1.3, SPP 1.2,AVRCP1.6•Suppor ts Blueto oth (BR/EDR/BLE) specif icati ons(FW depend ent)•Stand-alonemodule with on-boardPCB antenn aandBlueto oth stack•Suppor ts high resolu tionup to 24-bit, 96 kHzaud io data format•Suppor ts to connec t two hostswith HFP/A2DPpr ofile s simult aneou sly•Transp arent UART mode for seamle ss serial dataov er UART interf ace•Suppor ts virtua l UART cabletransp ort betwee nhost MCU and smartp honeapplic ation s by Blueto othSP P or BLE link•Easytoconfig ure with Window s® GUI or direct lybyextern al MCU•Suppor ts firmwa re fieldupgrad e•Suppor ts 1 microp hone•Compac t surfac e mountmodule:- BM62: 29 x 15 x 2.5 mm- BM64: 32 x 15 x 2.5 mm•Castel lated surfac e mountpads for easy andrel iable host PCB mounti ng•RoHScompli ant•Idealfor portab le batter y operat ed device s•Intern al batter y regula tor circui tryRF/Analog•Freque ncy spectr um: 2.402 GHz to 2.480 GHz•Receiv e sensit ivity: -90 dBm (2 Mbps EDR)•Class2 output power(+2 dBm typica l) for BM62,BM64 and Class1 output power(+15 dBm typica l)for BM64DSP AudioProces sing•Suppor ts 64 kbps A-Law, u-Law PCM format/Contin uousVariab le SlopeDelta(CVSD) Modula tionf or SCO channe l operat ion•Suppor ts 8/16 kHz noisesuppre ssion•Suppor ts 8/16 kHz echo cancel latio n•SBCandoption al AAC decodi ng•Packet loss concea lment (PLC)•Suppor ts Serial Copy Manage mentSystem(SCMS-T) conten t protec tionAudioCodec•SBCandoption al AAC decodi ng•20-bit digita l-to-analog (DAC) with 96 dB SNR•16-bit analog-to-digita l (ADC) with 90 dB SNR•Upto24-bit, 96 kHz I2S digita l audioPeriph erals•Built-in lithiu m-ion and lithiu m-polyme r batter ychar ger (up to 350 mA)•Integr ated1.8V and 3V config urabl e switch ingre gulat or and low-dropou t (LDO)•Built-in ADC for batter y monito ringand voltag esens e•Built-in ADC for charge r therma l protec tion•Built-in underv oltag e protec tion(UVP)•AnAUX-In port for extern al audioinput•TwoLEDdriver s•Multip le I/O pins for contro l and statusHCI Interf ace•High-speedHCI-UART interf ace (suppor ts up to921,600 bps)MAC/Baseba nd Proces sor•Suppor ts Blueto oth 4.2 dual mode (FW depend ent)- BR/EDR transp ort for audio, voice, and SPPdat a exchan ge- BLE transp ort for propri etary transp arent servi ce and ANCS data exchan geOperat ing Condit ion•Operat ing voltag e: 3.2V to 4.2V•Operat ing temper ature: -20℃to +70℃Compli ance•Blueto oth SIG QDID: 83345(BM62, BM64 Class2) and 83336(BM64 Class1)•Certif icati ons planne d for the United States(FCC), Canada(IC), Europe an Econom ic Area(CE), Korea(KCC), Taiwan (NCC), Japan(JRF),and China(SRRC)BM64应用:•Soundb ar and Subwoo fer•Blueto oth speake r•Multi-speake r图1.BM64模块应用框图图2.BM64模块条形音箱和超低音音箱应用框图图3.采用BM64和智能手机的条形音箱和超低音音箱应用框图图4.BM64模块多扬声器应用框图图5.BM64模块立体声耳机参考电路图6.用于立体声耳机的BM64参考电路(1)图7.用于立体声耳机的BM64参考电路(2)BM64评估板(EVB)The BM64 EVB enable s the user to evalua te and demons trate the functi onali tiesof the BM64 module. The BM64 EVB includ es status LEDs and an integr atedconfig urati onand progra mming interf ace for plug-and-play capabi lity,whichenable s rapidp rotot yping and faster time to market.Alongwith the BM64 EVB, softwa re toolsand applic ation s are provid ed to demons tratethe Blueto oth connec tions to the on-boardBM64 module with option s for config uring or progra mming it.The BM64 EVB kit includ es the follow ing items:•OneBM64EVB, whichcontai ns the BM64SP KS1MC1 module•Onemicro-USB cable•One15V DC poweradapte r•Twospeake r cables图8.BM64评估板(EVB)套件外形图AO-Electr onics傲壹电子官网：www.aoelec troni www.aoelec troni BM64评估板(EVB)主要特性:•TheBM64 EVB includ es a BM64 module, qualif ied for Blueto oth 4.2 specif icati ons •On-boardMCU (PIC18F85J10) and DSP (YDA174) for easy operat ion andfea turedemons trati on•On-boardkeypad matrix that is contro lledby MCU, whichmakesit easy forpla yback contro l•Built-in Near FieldCommun icati on (NFC)•RoHScompli ant图9.BM64评估板(EVB)顶层外形图图9中的数字对应下面的元件:1. BM64SP KS1MC1 module2. Threestatus LEDs3. NFC tag4. Mode switch (SW9)5. USB connec tor (P9)6. USB to UART conver ter (MCP2200)7. UART port over USB connec tor (P3)8. MCU (PIC18F85J10)9. ICSP header (J5)10. Audiocontro l button s, Multi-Functi on Button (MFB) and pairin g mode button11. 15V adapte r jack (P2)12. Intern al/Extern al MCU select ion switch (SW46)13. Intern al/Extern al DSP select ion switch (SW47)14. On-boardDSP (YDA174) with built-in audioamplif ier15. Audioconnec tor (CN1 and CN2)16. Extern al MCU/DSP header (J6)17. Auxili ary input3.5 mm jack (P8)18. Microp honeinput3.5 mm jack (P6)19. Speake r output 3.5 mm jack (P7)20. Resetbutton for BM64 module (SW10)21. Resetbutton for MCU (SW1)图10.BM64评估板(EVB)框图图11.BM64评估板(EVB)电路图图12.BM64评估板(EVB)电路图:NFC图13.BM64评估板(EVB)电路图:LED状态图14.BM64评估板(EVB)电路图:重置按钮图15.BM64评估板(EVB)电路图:外接MCU/DSP插座J6图16.BM64评估板(EVB)电路图:线输入图17.BM64评估板(EVB)电路图:USB到UA RT接口图18.BM64评估板(EVB)电路图:UART接口图19.BM64评估板(EVB)电路图:开关配置图20.BM64评估板(EVB)电路图:DSP图21.BM64评估板(EVB)电路图:DSP/MCU接口图22.BM64评估板(EVB)电路图:电源图23.BM64评估板(EVB)电路图:扬声器输出图24.BM64评估板(EVB)电路图:外接MCU接口图25.BM64评估板(EVB)电路图:开关SW46/SW47配置图26.BM64评估板(EVB)电路图:ICSP图27.BM64评估板(EVB)电路图:按钮。
机顶盒无线音频收发系统开发方案
机顶盒无线音频收发系统开发方案张堂鹏【期刊名称】《电子测试》【年(卷),期】2017(000)014【摘要】无线音频收发系统是机顶盒的重要组成部分,研究和开发科学、合理的无线音频收发系统对于实时接收机顶盒音频意义重大.文章以nRF2421芯片为核心,首先论述了系统总体方案设计,接着分析了芯片功能与机顶盒接口问题,最后探讨了机顶盒无线音频收发的实施,试验表明该方案具有良好的效果.%Wireless audio transceiver system is an important component of set top box.It is of great sig nificance to study and develop a scientific and reasonable wireless audio transceiver system to receive set-top box audio in real time.This paper takes nRF24Z1 chip as the core,first discusses the design scheme of the system,and then analyzes the function of the chip and the set top box interface,and finally discusses the implementation of STB wireless audio transceiver,the experiments show that the scheme has a good effect.【总页数】2页(P83,82)【作者】张堂鹏【作者单位】广东九联科技股份有限公司,广东惠州,516000【正文语种】中文【相关文献】1.机顶盒无线音频收发系统的设计与实现 [J], 邵琳伟;潘国峰;寇志强;华中2.无线数字音频收发模块应用（一）：新颖的小区域无线数字广播系统 [J], 甘铭晓3.机顶盒数字音频的无线转发系统设计 [J], 严芳;林东4.一种优化的无线音频收发扩音系统设计 [J], 周健;刘婷;王艺超;刘星5.音频无线收发系统及配置 [J], 宋胤筱因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
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一、简介
市面上几乎所有的机顶盒都不是带蓝牙的，而蓝牙的无线音频功能用在这里也是正当时。
不仅可以取代繁杂的有线连接，还可以直接发送音频给其它蓝牙接收设备。
尤其是看电视的时候，直接通过蓝牙发射音频到功放，或者到蓝牙耳机，很方便。
二、主流的方案介绍
目前市场主流的蓝牙发射方案的特点
1、主流的蓝牙发射，无疑是CSR的天下，因为它独有的APTX技术，雄霸一方
2、同时也带来了高昂的成本，基本单颗芯片的成本需要5个美金左右，成本太高
3、CSR蓝牙发射的开发也是很麻烦，只能使用它标准的功能，就是随机搜索
4、蓝牙发射基本都是做成成品在出售，想拿到芯片或者模块开发基本不可能
好用的蓝牙发射方案的特点
1、一定要支持串口通讯，这样使用起来很灵活，可以返回周边的蓝牙设备名，MAC地址
2、一定要能指定某一个地址去连接，和手机一样，指谁连谁
3、一定要支持无延迟或者低延迟传输，这样就可以保证音频和视频能进行同步
4、一定要性价比高，这样开发出来的产品价格才有优势
三、方案介绍
KT7905A的蓝牙发射方案的特点
1、支持串口通讯，支持返回蓝牙名，返回蓝牙MAC地址。
很简单的嵌入到像机顶盒这样的产品中
2、支持简易操作，如按键开启搜索，记忆之前搜索的设备下次断电连接，也可以随机搜索
3、支持低延迟的音频传输，延迟在200ms，音频和视频感觉上还是同步
4、因为成本的原因，所以无法和CSR的APTX做比较，不支持无损发射，其实也没必要
5、芯片外围非常简单，5颗电容即可。
生产和开发都很方便
6、关键是成本比CSR低不少，不到1美金[2491352264]
7、同时也支持蓝牙喊话功能，支持模拟音频直接发射
8、3.3V--5V的宽电压供电，4.2版本
9、支持蓝牙发射和蓝牙接收的随意切换
10、可以随意增加语音提示等等功能
四、总结
技术在更新，而选择合适的方案，无疑是增加产品亮点和竞争力的不二选择。
思维也不能依旧停留在旧的观念里面，特别是近年来，国产芯片的崛起和不断探索，已经不再是欧美等芯片厂商的天下。
国产的芯片也可以站在舞台上较量一下。