低成本单芯片机顶盒

合集下载

地面数字电视机顶盒 (DMB-TH) 简介

地面数字电视机顶盒 (DMB-TH) 简介

地面数字电视机顶盒(DMB-TH)简介成都康特(电子)集团公司最近推出了一款基于DMB-TH标准的高性能、低价格的地面数字电视机顶盒。

这款机顶盒完全符合中国数字电视地面广播传输系统标准GB20600-2006。

该机使用了凌讯科技公司与清华大学联合开发的时域同步正交频分复用(TDS-OFDM)解调芯片LGS8813和NEC公司开发的MPEG-2解码芯片EMMA2LL,具有接收灵敏度高、用户界面友好、操作简便实用、工作稳定可靠等优点。

该机还预留了很多接口,可根据市场发展和用户需要进一步扩展功能。

一、DVB-TH地面数字电视传输系统的原理DMB-TH采用了PN序列填充的时域同步正交频分复用(TDS-OFDM)多载波调制技术,这种独特的先进技术有机地将信号在时域和频域的传输结合起来。

在频域传送有效载荷,在时域通过扩频技术传送控制信号以便进行同步、信道估计,实现快速码字捕获和稳健的同步跟踪性能。

正交频分复用(OFDM)是一种多载波调制方式,其基本思想是把高速率的信源信息流变换成低速率的N路并行数据流,然后用N个相互正交的载波进行调制,将N路调制后的信号相加即得发射信号。

在所传输的频带内,当许多载频并行传输一路数据信号时,要比串行传输更大地扩展了信号的脉冲宽度,提高了抗多径衰落方面的性能。

OFDM采用的基带调制为离散傅立叶变换,数据的编码映射是在频域进行,经过逆快速傅立叶变换(IFFT)转化为时域信号发送出去,接收端可通过FFT恢复出频域信号。

OFDM系统用离散傅立叶变换来实现,即避免了直接生成N个载波时由于频率偏移而产生的交调,而且便于利用超大规模集成电路(VLSI)技术。

传统的OFDM调制方式存在某些缺陷,插入强功率同步导频会使传输系统的有效性、可靠性蒙受损失。

基于PN序列扩频技术的高保护同步传输技术和巧妙利用OFDM保护间隔的填充技术克服了这种缺陷,同时提高了传输系统的频谱利用效率和抗噪声干扰性能。

新的TDS-OFDM信道估计技术还克服了信道估计迭代过程较长的不足,提高了移动接收性能。

法国DiBcom的DVB-H整体方案介绍——法国DiBcom公司中国区经理许夏叶女士演讲摘选

法国DiBcom的DVB-H整体方案介绍——法国DiBcom公司中国区经理许夏叶女士演讲摘选
产权。 下面是一个技术曲线 图 ( 1 图 )



勰 式

'l/ -.


IlI II 口. I
— —
T : u ‘


-L
_


法国迪康公司DB o icm是一家专业于设计和销售高性

I 。


汽车(4 6 QAM , 00 m/ ) 2 k h ,P 系列 芯片 ( B3 0 P, Di 0 0
Hale Waihona Puke 下可高达 20多公里 ,这里要提一下 D B o 0 icm在高速移动 DB 0 0 ) i7 0P 用于便携式产品如手提 电脑和手提电视/ V 下提 出的 “ D D 分集接收” iesy概念 ,在 目前欧洲所售的 ( vr t) d i 等手提式多媒体产品, 经济型P 芯片 , 可用于家用机顶盒。 车载机顶盒或整车市场 , 都采用了dvr t 的方案 , ie i 2 sy 因为

・ o
n 冀 ・ I j 黼黼 霞 嘲
l 受 搿 蛸融 I w j
_l _ 舶 端
删《
嚣 弼 # 嚣
蠲 霉
DB 00 i3 0MB芯片后 ,在高速车载和便携式 电脑的数字电
视接收上取得了卓越的声誉 。 特别在汽车市场 , 成功地击
务 ,这 是 同 的两 种 技 术 服 务 。
现在的手机 电视市场可以分为两类 , 一类是流媒体 ,
泰曾兹公司的D B V 技术存韩国已经 有顶级手机品牌均是采用了我们的芯片和方案。中国手机 另一个是广播 电视 。 我们到 2 0 年的 06 大客户也正与DB o icm公司上海代表处进行密切联系,06 使 用,存中国和德国也在使用 。另外 , 20 年中国也会有 DB 00 i70H系列方案的 D BH手机问世。 V — DB 0 0 i70 H芯片只有 2 W 的功耗 , 0 m 整体方案也只有 5 mW的功耗 , 0 这大大降低了在D BT应用下的功耗 , V — 使 时候会有商用的推 出,还有 3 T G P的解决方案 ,还要推 出E S MP 的解决 方案 。 V — D B H是非常独特 的标准 , 很多 地方都在使用 , 而且到2 l 年的时候我 们会看到在流媒 OO

2023年数字电视机顶盒芯片行业市场发展现状

2023年数字电视机顶盒芯片行业市场发展现状

2023年数字电视机顶盒芯片行业市场发展现状数字电视机顶盒是数字化电视节目信号的接收、解码、存储、输出等功能的设备,既是数字电视机机芯的关键配件,同时也是数字广播、有线电视、网络电视等数字电视领域的核心设备之一。

数字电视机顶盒市场是数字电视产业链的重要组成部分,也是电视产业的重要组成部分,近年来,数字电视机顶盒的市场发展态势呈现出以下几个方面的变化。

1.市场垂直整合加速随着乡村和偏远地区数字化电视网络落地的加速,数字电视机顶盒逐渐成为百姓基本设备之一,同时也吸引了电视产业链各环节的参与。

从电视生产厂商到芯片制造商再到 ecosystem 平台服务商,数字电视机顶盒市场呈现出了一种垂直逐层的市场发展格局。

以电视生产厂商多元化布局为例,从传统模式下的电视一体机向数字智能电视和纯数字电视机顶盒发展,进一步拓宽数字电视机顶盒的市场空间和应用范围。

2. 多元化芯片架构成趋势数字电视机顶盒芯片设计一直是数字电视产业链上深受关注的热点,因为数字电视机顶盒的性能表现以及体验感严重取决于芯片设计的优劣。

近几年来,数字电视机顶盒芯片设计的趋势是多元化的,即在高标准的视频编解码性能和整体系统效率的保障下,芯片设计师加入了更多具有先进技术的组件模块来实现更好的性能表现,同时还要兼顾成本和性价比。

例如,网络电视和移动电视方向的芯片结构应具有更加综合而高效的传输方式,保证清晰的画质与稳定的数据传输,这种设计趋势使数字电视机顶盒的广泛应用成为可能。

3. 经济型市场竞争明显作为智能数码产品的一种,数字电视机顶盒市场在近年来的市场竞争中呈现出经济型市场竞争的明显特征,很多从业者开始将目光投向低成本、高性能、小巧型的数字电视机顶盒产品,以此通过品质提升与价格优势来获取市场竞争力,同时多数企业采用创新设计来强化产品差异化竞争力,如将机身体积与工艺设计精益求精,或是与瘦身设计风格相结合,以满足终端用户对性能与视觉体验的追求。

4. 产业链发展趋势将不断精细化随着智能家电和物联网的快速发展,数字电视机顶盒越来越具有互联网特性,产业链从数字电视单一的领域,不断向数字娱乐、游戏互动、家庭浏览等方向扩展,使得数字电视机顶盒从单一的视频播放设备到具有更多功能的核心设备,这种发展趋势要求从业者不断参与发展更新,注重细分探索,以满足终端用户不断升级的使用需求。

全志-瑞芯微-海思等主流机顶盒芯片解决方案

全志-瑞芯微-海思等主流机顶盒芯片解决方案

全志/瑞芯微/海思等主流机顶盒芯片解决方案说起网路机顶盒,大家一定对其毫不陌生。

但就像你我购买像手机、电视一样的电子产品时一样,你可能并不关注它们的芯片,最多无非就是看看外观,功能,还有几核CPU。

商家们有的也偷奸取巧,不把明确的产品参数告诉消费者。

正因为此,今天把现在市面上网络机顶盒所采用的芯片技术做个简要整理(主要有全志、瑞芯微、海思、晶晨和炬力),不对的地方欢迎各位拍砖,但要手下留情哦!各大芯片技术对比:(绝对让你大涨姿势!)1. 全志全志芯片,英文名Allwinner,总部位于珠海。

全志在单核产品上用的是A10 ,虽然做单核产品并不早,但由于全志考上了ARM这个微处理器巨头,在销量和知名度方面都大放异彩。

继单核之后,全志又推出了A20/A20s双核,A31/A31s四核处理器。

A10 由于是单核Coretex-A8架构的芯片,制程55nm,估计今年年末就会很少见了。

全志A20基于ARM Cortex-A7和Mali400MP2 GPU架构,支持2160p视频解码,H.264 1080P@30fps视频编码。

其中,全志A31s是首款基于ARM Cortex-A7内核的四核处理器,凭借着优异的性能,超低的产品功耗,迅速占据了主流市场。

虽然还是40nm工艺,但由于它搭配SGX544MP2 GPU的关系,可以支持4K视频软件解码。

主要芯片方案:单核:2918 双核:RK3066 四核:RK31882. 瑞芯微瑞芯微的发展相比全志更早,毕竟人家是从复读机芯片时代起家的。

瑞芯微的总部位于福建,因其在单核时代凭借2918的芯片尝到了甜头,于是快速跟进推出了A9双核心的RK3066,以及四核的RK3188。

RK3188采用四核Cortex-A9架构,28nm的LP工艺,性能十分强劲,可以完美支持4K视频输出。

官方宣称其运算速度要比Cortex-A7架构的快30%,目前也是网络智能机顶盒行业主流的芯片技术。

以点带面 AVS产业化见成效

以点带面 AVS产业化见成效

以点带面 AVS产业化见成效
赵绮也
【期刊名称】《消费电子商讯》
【年(卷),期】2007(000)008
【摘要】困扰在AVS联盟头顶上的产业化乌云正逐渐散开,以IPTV和数字电视
为突破口,AVS的产业化进程取得了明显进展。

网通和长虹的并肩助力,龙晶、
宏景的芯片研发,给目前还处于“缺钱”阶段的AVS铸造了一把“财富之匙”。

信息产业部AVS标准工作组组长高文表示:“AVS已经进入产业大发展的前夕。

”【总页数】1页(P7)
【作者】赵绮也
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】F426.63
【相关文献】
1.构建AVS标准符合性测试系统——推动AVS标准产业化 [J], 娄东升
2.以点带面见成效以微见著创和谐——浅谈企业基层党员教育管理工作 [J], 王拥民;
3.立足实际以点带面市人社局推进精细化管理工作见成效——西宁市人力资源
和社会保障局 [J], ;
4.博通推出支持AVS高清机顶盒单芯片AVS产业化提速 [J], 无
5.以点带面见成效以微见著创和谐——浅谈企业基层党员教育管理工作 [J], 王拥民
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。

DBOX一代、二代机器的使用评测

DBOX一代、二代机器的使用评测

DBOX一代、二代机器的使用评测作者:来源:《卫星电视与宽带多媒体》2013年第06期外观方面:先说下一代:(也叫D500HD)我对DBOX一代不感兴趣,觉得一代机外观设计太简单了,和DM558s一样。

硬件软件好坏还是另一回事不评论,给人第一感觉不是很高档的机器。

相对于DBOX一代来说DBOX二代机(D800HD)就不是这么感觉了,那废话就不多说了,下面来看看2台样机测试此次的外观方面评测:包装:两台机子都是黑色的包装和dm800HD还有几分相似,DBOX一代盒子(长:32cm 宽:19cm高:7cm)四周都是DBOXD500HD而DBOX二代盒子(长:33.5cm宽:23cm高:7cm)四周都是DBOX D800HD够大够简约,盒子底部是些机子的英文参数,看来这机子也是出口版。

打开盒子我们看到一本黑黑的英文说明书在塑料袋内,(图3)(图4)这个直接可以扔在一旁,机子并没有像其它机一样用气泡垫包装或发泡塑料纸包装,这个太没保护意识了,不利于快递运输。

一旁有条随机附送的HD高清线,是很次的那种线,送的么也就不要求太高了,总比有些平民高清机只送条AV线要来得好吧!取出机子,高清线。

遥控器藏在右边白色的纸夹内。

外观:DBOX一代整机大小(图5)(长:20cm宽:14.5cm高:4cm),DBox二代整机大小(图6)(长:28cm宽:20cm高:6cm)2台机器对比如所示(图7),总体DBOX二代机器中规中距机子看起来还是蛮漂亮的。

一代机没显示屏,左边是个CA卡槽,只有一个待机按键,机子这么小样子,给人第一感觉不是很高档的机器,和普通的DM系列差不多挡次。

而二代机让大家更能清楚的看到面壳部分设计,(图6)上面贴着3块贴膜,这样的保护就到位了,不容易引起划伤,面板中间是个很大的显示屏,开机有电源和信号指示灯亮。

左边是一个待机按键和音量及节目按键,设计的过于简单,没有ok键和菜单键这2个特别重要的按键舍去实在是不应该。

玩转机顶盒之低成本语音助手系统

玩转机顶盒之低成本语音助手系统

TECHNOLOGY AND INFORMATION科学与信息化2023年9月上 71玩转机顶盒之低成本语音助手系统王瑛 文静 白婧四川长虹网络科技有限责任公司 四川 绵阳 621000摘 要 目前全球都进入了数字化的发展浪潮,伴随着数字化的浪潮,数字机顶盒、数字电视、PAD、手机、计算机、智能家电等迅速普及。

然而单一的终端产品已经失去了竞争力。

生态、智能等概念成为市场的主流。

目前,市场上大部分的智能产品都是基于Android等庞大的操作系统,成本高,因此,基于ECOS系统的低成本语音助手系统更具有市场竞争力。

关键词 语音助手系统;嵌入式系统;机顶盒Skills in Low-Cost Voice Assistant System of Set-Top Box Wang Ying, Wen Jing, Bai JingSichuan Changhong Network Technology Co., Ltd., Mianyang 621000, Sichuan Province, ChinaAbstract At present, the world has entered the digital development stage, along with the trend of digitalization, digital set-top boxes, digital TV , PAD, mobile phones, computers, smart home appliances are rapidly popularized. However, a single end-terminal product has lost its competitiveness. Concepts such as ecology and intelligence have become the mainstream of the market. At present, most of the smart products on the market are based on huge operating systems such as Android, which have high costs, so low-cost voice assistant system based on ECOS systems is more competitive in the market.Key words voice assistant system; embedded systems; set-top box引言当前很多运营商都希望提高自己产品的附加值。

各厂家中九接收机顶盒芯片IC资料大全(目前最完整的),部分附针脚定义

各厂家中九接收机顶盒芯片IC资料大全(目前最完整的),部分附针脚定义

各厂家中九接收机顶盒芯片IC资料大全(目前最完整的),部分附针脚定义。

方便大家速查。

可使用CTRL+F,然后输入相关数据进行速查,或者也可以下载附件。

品牌产品型号芯片配置海尔2晶10芯IC:HI2023E+1108+5812海尔高清OST-666 2晶6芯IC:M88VS2000+241674K.1+M88TS2020海尔高清OST-666 3晶12芯IC:High032E+His121+M88TS2020海尔3晶10芯(9针接口) IC:HI2023E+1108+5812+ESMTM12L64164A-GNR1T80AB海尔高清OST-666 2晶6芯IC:Hi2023E+3160+TS2020欧视达ABS-209B 3晶10芯IC:GX3001+GX1121+LW37欧视达ABS-209B 3晶11芯IC:GX3001+5037+8211欧视达ABS-309B 3晶11芯IC:GX3001+GX1121+MGCE5037欧视达AS-900S 1晶11芯IC:GX6121+25L80+LW37城市之宝BEX868 Y32S-93AT 2晶10芯IC:HTV903F+A VL1108+TS2020通达Y35S-8BAT/Y35S-8CAT 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108+5812通达Y30S-01BT 2晶12芯IC:HTV903+A VL1108+2020皇朝HSR-268 10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812小霸王TDX-668E ABS-S1 1晶6芯IC:Hi2023+Hi3102+FT8211+HT1117天地星小霸王TDX-328B 1晶10芯IC:ALi M3328F+5810天地星小霸王TDX-668A (9针接口) IC:HI2023+1108+夏普头天地星小霸王TDX-668B 2晶振IC:HTV903+A VL1108EGA+RDA5812+25L8005天地星小霸王(三星数码王)TDX-668B 单晶6芯.针脚定义①-TXD ②-RXD ③VCC ④-GND ⑤-BL IC:Hi2023E+RDA5812+A VL1108E+MXT8211a+25L8005天地星(原大盒中星九号)3晶IC:Hi2023+1108+5037天地星TDX-668B 2晶10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812天地星小霸王TDX-668C 2晶6芯IC:HTV903+A VL1108EGA+RDK5812+25F80小霸王TDX-328B 1晶10芯IC:ALi M3328F+5810小霸王TDX-668B 6芯IC:Hi2023+RDA5812+A VL1108E小霸王TDX-668B 2晶6芯IC:HTV903+1108+5812小霸王TDX-668E 1晶6芯IC:Hi2023EC+Hi3121+5812小霸王TDX-668E 2晶6芯IC:HTV903+1108+5812小霰王XC-B298 1晶12芯IC:HTV903-RDA5812-A VL1108小霸王ABS-1388 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3121+A V2020小霸王ABS-1688 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812小霸王GF902 IC:A VL1118a+A V2020+EN25F80索尼高清ABS-S 258 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812索尼高清ABS-S 258 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi3102E+Hi2023EC+A V2020太阳红TYH-279ABS/289ABS/299ABS 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3121+A V2020松下科技星TDX-668B1/松下科技星-668E IC:Hi3102E+Hi2023EC+5812松下科技星TDX-668B 2晶6芯IC:HTV903FH42+A VL1108EGA+RGK5812松下科技星668B 2晶6芯Hi2023(E0908)+EVl1108EG2+5812松下科技星-668C 2晶6芯针脚定义①-RX .②-TX .③-GND .④VCC. ⑤-BL IC:AVL1108EG+HTV903F+5812松下科技星668E 2晶6芯IC:HV903+A VL1108E+5812松下科技星/海尔数码/海信数码单双晶6芯IC:Hi2023E+Hi3102(Hi3121)+5812松下科技星TDX-668B 2晶6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④VCC. ⑤-BL IC:Hi2023+A VL1108+5812+25L8005松下高清SX168 3晶6芯IC:HTV903F+A VL1108+A V2020松下数码王P-269A 2晶6芯IC:Hi2023E+Hi3122+A V2020松下高清OST168 2晶10芯IC:Hi2023E+Hi3121+A V2020松下科技PS-228 11芯IC:Hi2023+Hi3122+5812松下科技PS-228 2晶6芯IC:M88VS2000+M88TS2020+ES261474K松下科技PS-228 1晶12芯N88VS2000+ES261344K+M88TS2020高频头+T25P80+S163816STS松下科技PS-228 2晶IC:HTV903+1108+2020松下科技PS-228 2晶10芯IC:GX3001+GX1211+5812松下数码王OST-266 10芯(4针)针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023E+Hi3106+2020松下数码王OST-266 2晶6芯IC:M88VS2000+M88TS2020+261414k+25F80松下数码王OST-266 2晶6芯IC:Hi2023E+Hi3102E+ M88TS2020+MXT8211松下高清OST-466 2晶10芯IC:Hi2023e+Hi3121+MBBTS2020+MBDA80CG松下科技星3晶6芯IC:Hi2023+A VL1108+WGCE5037松下科技星.海尔数码.海信数码单双晶+6芯IC:Hi2023E+Hi3102(3121)+5812中星科技单晶14芯IC:Hi2023E+1108+5812+25L8单晶14芯中星科技ZG-N02 12芯IC:GX3001+A V2020中星科技2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+M12L64164A中兴科技ABS-S323 2晶10芯IC:Hi2023EC+HI3102E+5812+M12L64164A村村通ABS-S323- 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812村村通2晶6芯IC:HN4+0001+5812村村通ZL5188 1晶13芯IC:HTV903+1108+SHARP高频头村村通ZL-5188A 2晶11芯IC:HTV903+A VL1108+RDK5812村村通ZL-5188B 2晶13芯IC:HTV903+A VL1108+RDK5812村村通ZL-5188B 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108EGA+5812村村通ZL5188B 1晶13芯IC:HTV903+A V1108+SHARP6306村村通ZJ-11 IC:HTV903+1108+夏普头S7ZH6306村村通wx-666 3晶10芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通ZL-6188 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108EGA+5812村村通ZL-6188C 10芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通DTH(铁壳) 3晶12芯IC:A VL1108EG+HTV903F+A V2020村村通001 3晶10芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通ABS-S GD-1008 3晶10芯IC:Hi2023E+A VL1108E+ZL10037+F16-100HIP村村通ABS-S888A IC:Hi2023EC+Hi3121+ET8211+RDA5812+25X80视美人ABS-S PS-1288 2晶10芯IC:Hi3102E+Hi2023EC+A V2020视美人PS-1288 ICM88VS2000+ES256454K+M88TS2020视美人2晶10芯IC:Hi2023+3106+A V2020太平鸟HJ321 3晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC IC:GX3001+GX1121+TS2020太平鸟HJ321 3晶11芯IC:GX3001+GX1121+5812焦点yj5888 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108+RDA5812幸运之星YJ5988 2晶10芯IC:HTV903F+A VL1108EGa+A V2020克莱尔HT701 1晶10芯IC:A VL1108EG+HTV903F+M88TS2000中电电子J-6288 ABS-S 3晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812小福星3晶11芯针脚定义①-GND .②-(空) .③-RXD .④-TXD ()IC:GX3001+GX1121+5812东仕DIS-2000K 单晶10芯IC:HTV903F+A VL1108E+A V2020Souy Ericsson英文机2晶10芯IC:GX3001+GX1121+A V2020高斯贝尔/歌德威尔ABS-208F 3晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:A VL1108EG+Hi2023+5812高斯贝尔ABS-208 1晶14芯(5针).针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:A VL1108EG+Hi2023+5812歌德威尔ABS-208H/高斯贝尔208P 3晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC IC:M3330E+AVL1108EG+A V2020+M12L64164高斯贝尔ABS-208P/歌德威尔208H 1晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:A VL1108EGi+Hi2023+5812高斯贝尔ABS-208P/歌德威尔208H 1晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC IC:M3330E+AVL1108EG+A V2020+M12L64164A高斯贝尔ABS—208F IC:Hi2023+A VL1108EGA+M88TS2020高斯贝尔ABS—208 2晶14芯IC:HTV903+1108+5812吉祥ABS-208C IC:Hi2023+A VL1108EGa+GST GAIM-18R ABS-STUNER吉祥ABS-2009B 3晶14芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812吉祥ABS-2009大铁壳2晶IC:GX3001+GX1121+夏普高频头ABS-2009 2晶12芯IC:HTV903+1108+GAIM-18R歌德威尔ABS-208 3晶6芯IC:D61216GJ+1108+5812歌德威尔ABS-208 3晶14芯(9针接口) IC:M3330+1108+5812高斯贝尔ABS-208 3晶(9针母串口) IC:A VL1108+Hi2023+GAIM-18RIC:D61216GJ100+A VL1108EG+S29AL016D70TF102+ISSI高斯贝尔ABS-208N 铁壳(9针母串口) IC42s16400F高斯贝尔ABS-208 IC:D61216GJ+A V1108+29AL016D+5812高斯贝尔ABS-208S 1晶IC:NEC D61216GJ+A VL1108EGa+高频头高斯贝尔ABS-208Q 1晶14芯IC:A VL1108EGA+M3330E+M12L64164A+A V2020ABS-S LX-3688A 1晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812现代V4、V5 3晶9芯IC:GX3001+GX1121+5812+EN25D80+HY57V641620ETP-6集信科技V6铁壳(海尔机芯) 3晶9芯针脚定义①VCC .②-TXD .③-RXD .④-GND IC:1108EG(Hi3121)+Hi2023+5812.集信科技V4.V6(铁壳) 2晶9芯( B型)针脚定义①VCC .②-RXD .③-TXD .④-GND IC:0001(GX3001)+HN4F74+5812集信科技V4 .V6(铁壳) 2晶10芯针脚定义①VCC. ②-RXD .③-TXD .④-GND IC:00001(GX3001)+HN4LSW+S6416AHTA+5812集信科技V4.V6(铁壳) IC:HN4LSW+S6416AHTA-6BZH+EN25F80-1000CP+5812集信科技V4.V6(铁壳) IC:0002P1M43700ta06+5812+EN25F80+TM8211+POL4558集信科技V4.V5 1晶10芯(A型)针脚定义①VCC .②-RXD .③-TXD .④-GND IC:0002(GX6121)+5812+M12L64164A 艾雷特2晶10芯IC:M88VS2000+ES256454K+M88TS2020艾雷特V5 IC:HN4F910931M2EE+0001G1K729-1TA060932+5812艾雷特ALT5812 IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特ALT600A 2晶11芯IC:M3330E+A VL108的+夏普高频头艾雷特ALT600A/吉祥ABS-2009 2晶IC:GX3001+GX1121-ES29L160FB+SHARP高频头艾雷特ALT600G IC:HTV903+A VL1108+25L160+ST2020(Y32S-8BA T 081113)艾雷特ALT6812 1晶10芯IC:GX6121+RDA5812+ZB-1A艾雷特ALT6815 1晶10芯IC:GX6121-RDA5812-2B-1A艾雷特ALT7815 3晶10芯IC:GX3001+1121+TS2020艾雷特1000 黑珍珠V4.V5 1晶10芯IC:0002(GX6121)+EEPLDA+5812+M12L64164A 艾雷特alt 7812 3晶10芯IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特ALT7812 3晶11芯针脚定义①VCC .②-RXD .③-TXD .④-GND IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特ALT600c 2晶10芯IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特ALT600c 2晶11芯IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特ALT600c 1晶11芯IC:CH216H+AVL1108+C6XS-8CA深圳亿通DVB-V5 10芯IC:HN4N46+EN25F80+G1N540-1TA06+IS42S16400-7T+5812 亿通电子WS-3688ZL 1晶10芯IC:Hi2023EC+Hi3102E+A V2020中大WS-3688ZJ (铁壳) 1晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC IC:Hi2023EC+Hi3102E+A V2020中大WS-3688ZJ (铁壳) 2晶10芯IC:Hi2023+A VL1108EG+夏普高频头皇视HSR-208A 2晶10芯IC:Hi2023E+A VL1108EG+A V2020皇视HSR-208B 2晶10芯IC:Hi2023+1108+2020皇视HSR-208B 单晶10芯IC:3330+1108+2020皇视HSR-208B 单晶10芯针脚定义①-GND ②-TXD ③-RXD ④-VCC IC:Hi2023EC+Hi3102+A V2020皇视HSR-2090 2晶11芯IC:Hi2023+1108EGa+夏普头++EN29LV160皇视HSR-210A 单晶6芯IC:Hi2023ec+Hi3122e+A V2020皇视HSR-260A 铁盒2晶10芯IC:Hi+1108+SHARP夏普头皇视HRS-268 3晶10芯IC:Hi2023EC+Hi3102E+A V2020皇视HRS-268 2晶10芯IC:Hi2023EC+Hi3121+5812皇视HSR-268 单晶10线IC:HTV903+A VL1108+5812皇视HSR-268 单晶10线IC:Hi2023+Hi3121+A V2020皇视HRS-268 3晶10芯IC:Hi2023EC+A VL1108+5812皇视HSR-260B 3晶10芯IC:Hi2023+1108+2020皇视HSR-260B/索尼高清258 1晶10芯IC:2023E+3121+A V2020皇视HSR-260B 3晶10芯IC:HI2023+1108+5812皇朝HSR-268 10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812凯恩斯KES-2066S 6芯针脚定义①-TXD .②-RXD .③VCC .④-GND .⑤-BL IC:Hi3122E+Hi2023ECE+N25F80凯恩斯KES-2077Z 1晶6芯针脚定义①-TXD .②-RXD .③VCC .④-GND .⑤-BL IC:Hi2023EC+3122E+5812凯恩斯2077ABS 2晶10芯IC:M3330+A VL1108+5812凯恩斯2077ABS 2晶10芯IC:Hi2023+1108E+5812+25L800凯恩斯KES-2088S 2晶6芯IC:Hi2023EC+HI3102E+RDA5812凯恩斯KES-2088S 2晶10芯IC:Hi2023EC+HI3102E+RDA5812凯恩斯KES-2088S 2晶6芯针脚定义①-TXD .②-RXD .③VCC .④-GND .⑤-BL IC:Hi2023EC+HI3122E+RDA5812 凯恩斯KES-2088Z (5针).针脚定义①-TXD .②-RXD .③VCC .④-GND .⑤-BL IC:Hi2023EC+HI3102E+RDA5812凯恩斯KES-2099S 2晶6芯IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+25L80凯恩斯KES-2188T 3晶10芯IC:Hi2023+1108+5812凯恩斯KES-2188T 3晶12芯IC:Hi2023+1108E+5037凯恩斯KES-2288S 3晶10芯IC:M3330E+A VL1108+RDA5812+M12L64164A凯恩斯KES-2688b 2晶10芯IC:Hi2023e+1108e+5812凯恩斯KES-2688S 2晶10芯IC:Hi2023e+1108e+5812凯恩斯KES-2788S 3晶10芯IC:Hi2023E+A VL1108EGa+5812凯恩斯KES-2788S 2晶6芯IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812凯恩斯KES-5188 11芯IC:HTV903+A VL1108EGA+A V2020凯恩斯KES-5188A铁盒2晶10芯IC:HTV903F+A VL1108+RDK5812+F80+PT8211凯恩斯KES-5188B 2晶13芯IC:HTV903+RDA5812+A VL1108+8211+F80美路3晶13芯IC:Hi2023E+1108+2119美路2晶12芯IC:GX3003+GX1121+5812美路MR-1809 IC:Hi2023E+A VL1108E+高频头MAX2119C美路MR-5598铁壳3晶12芯IC:GX3003+GX1121+5812美路MR-5598 3晶12芯针脚定义①VCC. ②-RXD .③-TXD .④-GND IC:Hi2023E+1108+2119C美路-5798 IC:Hi2023E+1108+2119C美路-5598 IC:Hi2023+1108+GAIM-18R+29lv160ZY 5518A 2晶10芯IC:Hi2023E+3102E+5812万利达ZY-5518A 1晶6芯((5针)) IC:Hi2023E+Hi3102E+5812万利达ZY-5518A 2晶10芯IC:CX3001+GX1121+5812万利达ZY-5518A 3晶10芯(9针接口) IC:Hi2023+1108+5812长虹新一代3晶10芯IC:HI2023E+1108E+FL016ALF长虹新一代,海尔数码、海信数码单双晶体6芯IC:HI2023E+3102(3121)+5812长虹数码CH930 3晶12芯IC:HTV903F+1108+A V2020+M80长虹精品TC-6688ABS 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108EG+5812长虹精工YJ5978 1晶10芯IC:HTV903F+1108EGa+2000+F80-100+8211长虹KES-2099S 2晶5芯IC:Hi2023+Hi3102E+5812长虹KES 2晶6芯IC:Hi2023+Hi3102+5812长虹CH920 3晶6芯IC:HTV903F+1108EGa+A V2020+25L80航天天信WTD198J 2晶12芯(9针接口) IC:GX3001+GX1121+5812+ES29LV160FB-70TG 航天珠江WTD-198J 2晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812航天珠江ABS-209B IC:GX3001+GX1121++WGSE5037航天数码ABS-3809 2晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812航天直播HT-168 3晶12芯IC:Hi2023+1108+夏普头航天高清王-HS-166 2晶12芯IC:Hi2023EC+Hi3102E+RDA5812航天高清王HS-169 2晶12芯针脚定义①-GND .②-TX .③-RX .④-VCC IC:Hi2023EC+3122+5812天诚TCD-219 2晶10芯IC:Hi2023EC+Hi3121+5812天诚TCD-219ABS 2晶10芯IC:M3330E+A VL1108EGA+5812天诚TCD-299Z 2晶10芯IC:Hi2023+3206+5812天诚TD-299Z 2晶5芯IC:Hi2023+3206+5812天诚TD-2992 2晶6芯IC:Hi3122E+Hi2023E+5812+F80+MXT8211天诚539 2晶10芯IC:HTV903+A V1108+5812天诚519型2晶10芯IC:HTV903+1108E+5812天诚TCD-239ABS 3晶10芯IC:M3330+1108+5812天诚TCD-239ABS 2晶10芯IC:Hi2023+1108E+5812天诚TCD-239 2晶10芯IC:M3330E+1108E+5812天诚TCD-279 2晶10芯IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812天诚TCD-299ABS 2晶10芯IC:Hi2023EC+Hi3121+5812天诚TCD-319ABS 3晶10芯IC:Hi2023E0914+A VL1108EGa+RDA5812天诚TCD-319ABS 3晶12芯IC:Hi2302+A VL1108+5037天诚TCD-369ABS 3晶10芯IC:Hi2023+1108+5812天诚TCD-369ABS 3晶10芯IC:M3330E+1108+5812天诚TCD-369ABS 3晶5芯IC:Hi2023+1108+WCGE5037天诚TCD-509ABS 3晶10芯IC:M3330E-A VL1108EGa-5812天诚TCD-509ABS 10芯(5针) IC:Hi2023+A VL1108+5812+M12L6416A天诚TCD-539ABS 2晶10芯(5针)针脚定义①-RX .②-TX .③VCC .④-GND .⑤-BL IC:M3330E+A VL1108+25L80+5812天诚TCD-579ABS 2晶10芯IC:Hi2023+Hi1108+5812天诚TCD-579ABS 3晶10芯IC:HiM3330+A VL1108EGa+RDA5812天诚TCD-589ABS 3晶10芯IC:Hi2023+1108+5812天诚TCD-689ABS铁壳机2晶12芯(9针接口) IC:Hi2023+A VL1108+夏普头天诚TC-ABS1108A 11芯IC:Hi2023EC+A VL1108+5812TCD--239ABS 2晶10芯IC:M3330E+A VL1108E+5812TCD-339ABS 3晶10芯(9针接口) IC:Hi2023+1108+5812TCD-509ABS 3晶10芯IC:Hi2023E0915+A VL1108EGa+RDA5812TCD-509ABS 2晶10芯(5针) IC:Hi2023EC+HI3121+5812TCD-519ABS 2晶10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812TCD-599 2晶10芯IC:M3330+A VL1008+5812TCD-219ABS 2晶振10芯针脚定义①-TXD .②-RXD .③-VCC .④-GND .⑤-BL IC:Hi2023EC+Hi3121+5812爱普思DVB-2568 3晶10芯IC:HTV903+1121+2020卓异5518A 3晶10芯IC:Hi2023E+1108+5812卓异5518A(铁壳)3晶11芯IC:Hi2023E+1108+5812卓异5518A(铁壳)2晶11芯(9针接口) IC:Hi2023+1108+夏普独立高频头卓异5518A G 1晶10芯爱百信针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC IC:HTV903+A VL1108+5812卓异ZY-5518A G 驰骋天下针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC IC:HTV903+A VL1108+5812+F80卓异5518AG 2晶11芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC ⑤-BL IC:Hi2023E+1108+5812卓异ZY-5518A H 春1晶6芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC IC:GX3001+5812+25L8005卓异ZY-5518A H 春2晶10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:Hi2023E+HI3121+5812+F25L008A卓异ZY-5518A H 秋针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC 升级接口在内部PCB上IC:GX6121+5812+F80卓异ZY-5518A H 秋1晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC ⑤-BL IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+F80-100卓异ZY-5518A H至尊王牌2晶10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC IC:GX3001+GX1121+5812+25L8005卓异ZY-5518A H 财富2晶6 芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:芯片掩磨+5812+80L100绿达PS-1288 3晶12芯IC:Hi2023E+ABS090520+M88TS2020绿达PS-1288 2晶12芯IC:Hi2023+Hi3021+A V2020绿达视美人\卓异1晶10芯IC:Hi2023EC+Hi3121+2020绿达金统帅3晶10芯IC:M3330+1108+5812三星DQ88/DQ66 IC:HTV903F+A VL1108+A V2020三星高清王2晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812三星高清DQ88 3晶12芯IC:HTV903F+A VL1108+A V2020三星数码王TDX668B 2晶6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④VCC. ⑤-BL IC:Hi2023+1108+5812三星数码王TDX668B 2晶6芯IC:HTV903F+A VL1108E+5812三星数码王668C 2晶6芯IC:HTV903F+A VL1108E+5812三星数码王TDX668E 1晶6芯IC:Hi2023EC+3102C+5812三星HSR-208C 1晶10芯IC:Hi2023E+Hi3102+MXT8211+A V2020+F25L08pA三星小霸王ABS-S 2009 2晶10芯IC:CX3001+CX1121+5812三星小霸王2900 (9针接口) IC:Hi2023E+A VL1108+MAX2119三星王国-KL6350 1晶11芯IC:HTV903+A VL1108EGa+EDA5812开门红KSP638 2晶10芯IC:HTV903F+A VL1108E+A V2020开门红KSP638 1晶10芯IC:CT216H+A VL1108EGa+A V2020日立创新TDX-668B 2晶6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④VCC. ⑤-BL IC:Hi2023+A VL1108+5812志高之星HS166 2晶12芯IC:Hi3102+Hi2023+5812志高之星HS169 2晶12芯IC:Hi2023EC+Hi3012E+RDA5812A+EM638165TS-6G金牛ABS-1108 3晶10芯IC:Hi2023+1108+5812小灵通2晶6线IC:Hi2023+1108+5812福临门ABS-S 3晶9线IC:GX1121+GX3001+5812C60S-93AT 单晶10芯IC:CT216H+A VL1108EGa+A V2020ABS-2301 单晶10芯针脚定义①-GND.②-TXD.③-RX .④VCC IC:Hi2023EC+Hi3211E+5812+25L8005其乐达CT216 2晶10芯IC:CT216+1108+A V2020科海6228 1晶11芯IC:HTV903+A VL1108EGa+RDa5812+25X16A VSIG科海6228-CT216H 1晶11芯IC:CT216H+1108EGa+M88TS2020科海C623S-91AT 单晶10芯IC:CT210H+A VL1108+2020科海炫彩6888 IC:HTV903+A VL1108EGa+RDa5812科海2888(小天使)2晶10芯IC:HTV903+A VL1108EGa+RDa5812大旗920 3晶12芯IC:HTV903+A VL1108+A V2020大旗DQ920 3晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812+25X16大旗930 3晶12芯IC:HTV903+A VL1108+A V2020众昌电子ABS--2088 2晶10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812众昌电子ABS-2087 2晶10芯IC:M3330+A VL1108+5812创维S600 3晶IC:M3330E+A VL1108E+5812创维新一代3晶10芯IC:Hi2023E+1108+5037+FL016A中广通XC-B188 3晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812深圳知音ABSTAR KT-2309 3晶10芯IC:Hi2023+A VL1108E+5812知音科技ABSTAR KT1028H 2晶振10芯IC:Hi2023+A VL1108+GST GAIM-18R铁壳ABS-2009 2晶11芯IC:Hi2023+1108+夏普头王牌数码OST-366 2晶6芯针脚定义①-GND ②-RXD .③-TXD .④VCC IC:Hi3102+Hi2023EC+A V2020王牌数码王GM-ABS1108A 2晶10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC IC:GX3001+GX1121+5812+25L8005王牌数码王GM-ABS1108A 10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812JIXIANG ABS-208 2晶14芯(9针接口) IC:Hi2023+1108+GST GAIM-18R ABS TUNER 夏普头JIXIANG-ABS208 2晶IC:D6121+1108+GST高频头East Star 2晶10芯IC:M3330-1108-GST GAIM-18R高频头小福星abs 2008 3晶12芯IC:GX3001+GX1211+5812通达C60S-93AT/C62S-91A T 1晶10芯IC:CT216H+A VL1108E+2020威特斯ZL-5188A 2晶13芯IC:HTV903+A VL1108+RDK5812威特斯ZL-5188B 2晶11芯IC:GX3001+GX1121+5812迷你星3晶13芯IC:GX3001+GX1121+5812+F16-100HIP高星HS-312 3晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812北大高科3晶9芯IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 801型2晶10芯IC:GX3001+GX1121+5810思达科ABS-S 802G 2晶10芯IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 803A 1晶10芯IC:A VL1118+A V2020+25D80V思达科ABS-S 803G IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 806H IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 806H IC:A VL1118+A V2020+DSD4M16G思达科ABS-S 806H IC:HN4J7G+G2A954+5812+25X80思达科ABS-S807 1晶5芯IC:A VL1118a+A V2020+806H金霸王JBW-6688 2晶11芯IC:HTV903F+A VL1108EGa+A V2020+8211金霸王JBW-6688 IC:GX3001+GX1211+5812阿德尔ADE-168 IC:HY903+A VL1108EG+A V2020阿德尔ADE131金刚IC:HTV903F+A VL1108E+M88TS2020海西小霸王TD299Z 2晶6芯IC:Hi2023E+Hi3122+5812同洲CY-668S 1晶12芯IC:HM1512+1108+5812喜旺ABS5398 IC:Hi2023+1108E+MAX2119C喜旺ABS-5798 12芯IC:GX3001+GX1211+5812喜旺ABS-3809 2晶12芯IC:GX3001+GX1121+RDA5812希旺598 2晶12芯(9针接口) IC:Hi2023+1108+SHRP高频头彩虹视霸CY84 1晶10芯IC:HTV903F+A VL1108+M88TS2020彩虹视霸A10S-9AAT 1晶10芯IC:A VL1118+SM42S16400B1-7+F80九洲村村通DVS-398F IC:CT216H+ALV1108+SHRP高频头金星ABS-208 1晶14芯IC:Hi2023+A VL1108+铁壳高频头威克2晶6芯(5针) IC:HTV903+1108+5812华尔HR731A1 3晶12芯IC:CX3001+CX1121+SHARP高频头爱普斯3晶9芯IC:HTV903+A V2020+A VL1108EG爱普斯2568 3晶10芯IC:HTV903+A V2020+A VL1108EG爱普斯IC:GX3001+GX1211+A V2020+2J10X未来视佳ADEI88 3晶9芯IC:HTV903F+A V2020+A VL1108EG黑金刚TRT006 1晶10芯IC:A VL1118+A V2020+4558+F80-100DX-668 2晶10芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③VCC .④-GND .⑤-BL IC:Hi2023EC_Hi3102E+5812+F80-100傲天海-吉祥2晶12芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:GX3001+GX1121+RDA5812高频头+P8075火星漫步LJ6008 1晶10芯IC:HTV903F+AVL1108+M88TS2020+F80-100王牌新一代TD-299Z针脚定义①- . ②-TXD .③-RXD .④-GND ⑤- IC:Hi2023E+Hi3122+5812王牌HJ360 3晶10芯IC:GX1120+GX3001+TS2020TVW ALKER ABS-2008 1晶6芯IC:D61216GJ+1108E+SHARP头吉祥988 (ZJ-111) 1晶11芯IC:HTV903 +1108+高频头北京北电科林3晶12芯IC:Hi2023+A VL1108EGa+SHARP高频头家家福BEX811 1晶10芯IC:24645K2+M88VS2000+M88TS2020家家福ADE158 IC:HTV903+A VL1108+M88TS2020华星科技2晶IC:Hi2023+A VL1108+5812亚视达ABR-S(H11) 2晶10芯IC:HTV903+1108E+A V2020HSTAR 3晶10芯IC:Hi2023+A VL1108EGa+M88IS2020长江电讯ABS-2008型铁壳(9针接口) IC:D61216GJ+A VL1108EG+夏普头全家福3晶IC:Hi2023E+A VL1108EG+M88TS2020畅想BEX818 1晶10芯IC:HTV903+A VL1108+A V2020必佳GF-901 2晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCC IC:HTV903+1108+A V2020KSP600G 飓风(华亚) 2晶10芯针脚定义①-GND ②-TXD ③-RXD ④VCC IC:HTV903+1108+M88TS2020+25D80万家乐TB002 (5针) IC:Hi2023EC+Hi3102E+M88TS2020+25X80A V万家乐2晶6芯IC:M3330+ALi1108+5812+F80-75奥伟科技ABS-800 3晶(9针接口) IC:GX3001+GX1121+5812奥伟科技ABS-900E 2晶12芯IC:CT216+A VL1108+独立高频头GAIR-08R天眼HSTER3晶10芯IC:Hi2023E+A VL1108+5812飞翔ADE351 2晶10芯IC:HTV903F+A VL1108EG+M88TS2000星视通XC-B268 1晶10芯IC:HTV903+A VL1108+5812星视通XC-C268 1晶11芯IC:HTV903 A VL1108 5812奥维科技ABS-600 3晶12芯IC:GX3001+GX1121+A V2020超的个人论坛转载分享本资源。

一个穷宅的亲身体验:几百元的机顶盒能替代HTPC吗?

一个穷宅的亲身体验:几百元的机顶盒能替代HTPC吗?

一个穷宅的亲身体验:几百元的机顶盒能替代HTPC吗?一、我眼中的HTPC。

早在十几年前,我就一直琢磨着用电脑替代游戏主机或者蓝光播放器、功放、卡拉OK一类的繁琐的影音娱乐设备,作为客厅的娱乐中心,那时候HTPC(专门用于家庭娱乐控制中心的电脑)的概念还未兴起。

用电脑作为娱乐中心好处很明显,传统家庭影院基本只能看片或听歌,而且你还得去市场上淘各种光盘,即便如PS4这类高性能游戏主机,也无非增加了一个游戏功能,当然你还得购买昂贵的正版游戏。

电脑的自由度则要大得多,基于Windows海量的软件应用,除了看片以外,上网、聊天、办公......所有你能想到的需求上都可以在客厅完成。

当然,早期电脑作为客厅娱乐中心的缺陷还比较明显,首先是台式机普遍较高的耗电量,如果是高性能PC,噪音也不容忽视;同时,长时间使用后的设备稳定性也是一个问题。

在经受过早期电脑的发热、噪音、蓝屏、崩溃等各种糟糕体验后,我在最初决定尝试搭建HTPC时就打定了一个原则,那就是后者要尽可能追求低功耗以及配件数量最少化,以获得足够低的噪音环境和最高的稳定性,当然,顺带也能省下不少电费(其实这才是主要原因)。

如:不使用独立显卡、尽可能只用单条内存、仅考虑低功耗CPU等。

这样做的目的,除了省电以外,最主要的好处是确保电脑长时间运行的稳定性,长期处于高能耗状态的系统其散热环境也较为恶劣,尤其HTPC的机箱更注重与客厅的外观搭配,对散热有不利影响,因而器件老化速度更快,时间一久就容易出现各种莫名其妙的问题。

其次,由于功耗降低,散热组件可以更少,风扇转速可以更低,噪音可以得到更好的抑制。

不过有得有失,由于功耗和配件限制,整套系统的性能肯定强不到哪里去。

游戏性能是最先被放弃的部分,都这配置了还要啥3A大作啊。

不过就我个人的使用经历来说,真正玩所谓大作的时间很少,偶尔和老婆玩玩模拟器游戏其实乐趣更多,主机党请轻拍。

实践也证明这样的思路是正确的,自从用上HTPC后,我们家就从此告别电视节目了,甚至家里重新装修时连有线电视口也没保留,所有的娱乐需求几乎都由HTPC完成,偶尔也会用电视充当显示器进行一些简单的办公工作,体验也不差。

澜起DTMB机顶盒芯片组完整解决方案

澜起DTMB机顶盒芯片组完整解决方案
+-;/*+1/7&和 +1/7-a-! 机 顶盒上 经 大 规 模 验 证 后 得 到 广 泛 应用的硅调谐器) 如图 ! 所示) ? > !)$>解 调 芯 片 $MM!!C@S=
如图 @ 所示 ;44++$3"# 是 澜 起 科 技 自 主 研发的 一 款 完 全 符 合 中 国 地 面 数 字电 视 标 准 # +-;/$ ,/!"$"" 7 !""$ 和 +1/7&欧洲有线数字电 视标准的单芯片信道解调器) 在 澜起二代产品基础上&通过反复优 化 核 心 算 法 及 芯 片 内 部 布 局& ;44++$3"# 综合性能有了 显 著 提 高) &0%(提供 的 测 试 报 告 显 示& 由 ;44++$3"# 和 ;44-&34"" 组成的 +-;/前端套片的各项性能指标& 相对于最新版! 地面数字电视接收器通用规范" 有很 大的裕量) 在与同类产品所进行的场测比较中&其各 项性能指标也处于领先地位&较显著的改善有(
所示$
增强型 +-;/机顶盒
芯片方案由硅调谐器
;44-&$4""* +-;/ 解 调
器 ;44++$3"# 以 及 多 格
式解码 %<&;44&&$"""*
I?\?芯 片 ;44I(6""" 组
图 :5澜起 4"!F##B I?\?网络接口控制器

基于比特重排的减少机顶盒芯片DDR接口SSN的方法

基于比特重排的减少机顶盒芯片DDR接口SSN的方法

基于比特重排的减少机顶盒芯片DDR接口SSN的方法梁骏;叶剑兵;王洪海;张明【摘要】The SSN (Simultaneous Switching Noise) caused by parasitic inductance of low cost QFP (Quad Flat Package) package limits the DDR (Double Date Rate ) interface data transfer rate of STB (Set Top Box )chip .This paper discusses the video data interdependency and DDR bus bit interchangeability ,and proposes a bit-rearrangement method to reduce SSN of DDR inter-face .The video data used in STB chip has strong correlation in two space dimensions .Logic bits of DDR bus are physically inter-laced according to specific algorithm during layout designphase ,which makes spatial distribution of DDR output drive current more balanced .The balanced distribution decreases average current running through each pair of power/ground pin and reduces SSN ac-cordingly .This method is applied in a HDTV (High Definition TeleVision ) chip on TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ) 55nm process .The DDR data transfer rate of the test chip in QFP package attains 1066Mbps .%封装电感引起的SSN(Simultaneous Switching Noise ,同步开关噪音)效应阻碍低成本QFP(Quad Flat Pack-age ,四方型扁平式封装)封装的机顶盒芯片的DDR SDRAM (Double Data Rate Static Random Access Memory ,双速率静态随机访问存储器,DDR )接口的传输频率.本文利用视频数据的相关性,及DDR颗粒的数据比特可以任意交换的特点,提出对DDR接口数据进行数据比特重排的方法来降低SSN效应.视频解码器使用到的数据在二维空间上高度相关.在DDR接口版图设计时将高比特位的数据与低比特位的数据在空间上交错放置,可使得DDR接口的电流分布更加平衡,减少通过封装寄生电感的平均电流,最终减少SSN .本文提出的方法成功用于台积电55nm工艺高清机顶盒芯片的设计.QFP封装的样片的DDR接口传输速率达到1066Mbps .【期刊名称】《电子学报》【年(卷),期】2014(000)003【总页数】4页(P583-586)【关键词】DDR SDRAM (双速率静态随机访问存储器);SSN (同步开关噪音);QFP (四方型扁平式封装);比特重排【作者】梁骏;叶剑兵;王洪海;张明【作者单位】浙江大学信息与通信工程研究所,浙江杭州 310027;杭州国芯科技股份有限公司,浙江杭州 310027;杭州国芯科技股份有限公司,浙江杭州 310027;浙江大学信息与通信工程研究所,浙江杭州 310027【正文语种】中文【中图分类】TN47随着芯片技术的进步,DDR的工作频率飞速发展.DDR一代的最高数据传输速率是400Mbps.而DDR三代标准定义的最高数据传输速率达到1600Mbps[1].QFP封装是二十世纪80年代的技术.由于引线间距小,成本低并适用于表面安装,在引脚数少于200的低速消费类芯片上QFP得到很大的应用[2].但是QFP封装由于引线长具有高电感特性.典型QPF封装的寄生电感大约有5~10nH [3].QFP封装会给DDR接口带来很大的SSN效应,并导致芯片的DDR接口的传输速率无法提高.这限制了高端消费类芯片如高清机顶盒芯片采用QFP的封装.本文研究了DDR接口的SSN效应,分析了机顶盒芯片访问DDR数据的内在相关性,并提出了基于数据比特重排的减少DDR接口的SSN效应的方法.本文提出的方法成功用于TSMC 55nm工艺的高清机顶盒芯片设计.QFP封装的样片的DDR接口速度达到1066Mbps.结果表明高端消费类芯片也可以使用QFP技术来降低产品成本.DDR接口的SSN效应可以由图1表示.封装的寄生效应可用电感表征,如图1中的 L.由电感的感应电压式(1)可得SSN正比于电感值与变化电流,反比于电流变化时间.在信号翻转过程中,DDR接口的驱动器感受到的电压将是一个叠加SSN噪声的电压.SSN噪声会引起输出波形发生恶化,最终导致系统的时序余量减少,系统稳定性降低.根据式(1),如果要减少SSN,可以用以下的方式:(1)减少封装电感.在采用BGA等高阶芯片封装技术可以减少引线电感[4].由于物理结构的限制,QFP封装无法减少封装寄生电感.(2)增加电流变化时间d t[5].由于d t决定了DDR信号的上升沿与下降沿的变化斜率.增加电流变化时间,DDR的时序余量将减少.(3)减少数据变化率.通过编码技术将高跳变率的数据编码转换成低跳变率的编码.然后将编码后的数据存储在DDR中.当向DDR读取数据时,再通过编码转换还原成原码供芯片内部使用.编码通常会带来数据吞吐量的下降.(4)减少峰值电流.通过数据编码,可以降低I/O总线的翻转率,最终减少50%的峰值电流,并将功耗减少25%[6].或增加芯片内的电容,提高电源地/信号管脚数目比等[7].本文从第4种方法出发,在不改变DDR接口总线的翻转率的情况下,将信号翻转引发的电流平均分布于各电源地管脚,使得通过单个电源地管脚的平均电流值减少,从而减少DDR接口的SSN效应.机顶盒芯片工作时主要访问DDR的模块是图像解码器.图像解码器将图像数据存储在DDR中.解码器通常连续读写一行数据来提高DDR带宽利用率.因此DDR 接口传输的前后比特通常是图像相邻位置的数据.图像数据的高比特位体现为图像的低频信息.低比特位体现为图像的高频信息.以图像处理中常用的Lena图为例,如图2(a)所示.Lena图为512×512的BMP 格式图.在Matlab中将其转换为8比特量化的亮度信息.图2(b)~(i)分别是其第0比特到第7比特二值图展开.将亮度信息以行为单位展开成一维数组.前后位置的数据按位异或提取翻转信息.然后统计各比特位的翻转率.结果见表1.Matlab程序如下:表1表明数据高低比特的翻转率很不均衡.当DDR接口的数据比特按照逻辑顺序递增排列时,这种不均衡导致电流在空间上的不均衡分布.当DDR接口的电源地/信号管脚数目比是1:2时,每2位数据比特共享1对电源地.在比特重排前,第0,第1比特数据接口的电流通过第1对电源地;第6,第7比特数据接口的电流通过第4对电流地.由于平均电流值正比于信号翻转率.通过第4对电源地的平均电流是通过第1对电源地的平均电流的7.9倍.16比特的DDR颗粒的数据位分别标记为D0~D15.低8比特和高8比特各有1比特的DM信号作为写入使能[1].在设计芯片的DDR接口时,可以将芯片内的低8比特的数据不按照逻辑顺序与DDR颗粒上的低8比特连接.如芯片的数据的第7位可与DDR颗粒的D1相连接.写时,第7比特保存到DDR颗粒的D1.读时,芯片从DDR颗粒的D1中取出数据回送到第7比特,从而读到正确的值.即DDR具有低8比特内和高8比特内数据比特位置无关性.利用DDR的数据比特位置无关性结合视频数据的比特位的翻转率不同的特点,可在DDR接口上将数据比特根据翻转信息重排空间位置来减少SSN.比特重排的目标是让比特翻转率在空间上分布均衡.比特重排的算法如下:(1)在低8比特内或高8比特内进行位置重排;低8比特与高8比特的数据位置不能交换.(2)选定第0比特排在DDR的第0比特.(3)选定第i比特;条件是第 i比特令已挑选比特的翻转率的平均值与总比特翻转率的平均值的差的决对值最小.根据表1的8比特翻转率的单调性,一种有效的重排方式是低位与高位交错排列.如低8比特数据内按照D0,D7,D1,D6,D2,D5,D3,D4的顺序排列.DDR接口经比特重排后,第0,7比特的电流通过第1对电源地;第3,4比特的电流通过第4对电流地.第1对电源地与第4对电源地通过的电流比降到1.17.DDR接口上的电流空间分布趋于平衡.相邻翻转信号的数量是衡量SSN强度的关键指标.令一次翻转中的连续相邻比特同时翻转的最大的比特数目为最大相邻翻转数.如010111011(1表示翻转,0表示不翻转)的最大相邻翻转数为3.最大相邻翻转数标志信号翻转过程中SSN的严重程度.最大相邻翻转数越小,SSN越小;最大相邻翻转数越大,SSN越大.分别统计原始数据的最大相邻翻转数的分布与经过比特重排后的数据的最大相邻翻转数的分布.表2是经过数据重排前后的最大相邻翻转数的统计分布.统计的Matlab程序如下:如原8比特的翻转情况是00001111时.最大相邻翻转数为4,表明电流相对集中,接口的SSN较大.经过比特重排后的翻转情况是10101010,最大相邻翻转数为1,电流相对分散,接口的SSN较小.与此相反的情况是当原翻转情况是10000001时,最大相邻翻转数为1.经过比特重排后的翻转情况是11000000,最大相邻翻转数变为2,SSN情况反而变得更严重了.由于图像数据的高比特翻转率远低于低比特的翻转率,导致大量的高相邻翻转数的数据通过比特重排转化成低相邻翻转数的数据,少量的低相邻翻转数的数据通过比特重排转化成高相邻翻转数的数据.最终形成最大相邻翻转数是1的数据出现概率增加到原来的1.97倍,而其它除了0与8外的最大相邻翻转数的数据出现概率减少的结果.在比特重排前,第1对电源地管脚为第0,第1比特提供电流通道,由表1可得平均通过的电流为(49.57%+49.39%)d i.在比特重排后,第1对电源地管脚为第0,第7比特提供电流通道,由表1可得平均通过的电流为(49.57%+4.22%)d i.通过比特重排后第1对电源地管脚的平均电流减少到原来的54%,SSN也相应减少.低成本的QFP封装由于自身的高电感特性限制了其在消费类电子芯片中的应用.本文根据机顶盒芯片视频数据的相关性,及DDR颗粒的数据比特位置无关性,提出对数据比特进行重排,将比特翻转率在空间上进行平均以减少SSN的方法.这个方法能在不改变封装电感参数的前提下,有效减少SSN,提高DDR接口的工作频率与系统的鲁棒性,使得机顶盒芯片能够充分利用QFP封装来降低成本.本文提出的方法已成功应用于TSMC 55nm工艺的高清机顶盒芯片的设计.样片的DDR接口传输速率达到1066Mbps.在QFP封装条件下实测的DDR写操作时的眼图,如图3所示.眼图清晰,眼高与眼宽均达到设计要求.梁骏男,1978年7月出生于浙江省临海市.现为浙江大学信息与通信工程研究所博士研究生.主要研究方向为高速电路设计、芯片可测试设计、系统芯片设计与验证等.E-mail:justin.w.liang@gmail.com叶剑兵男,1975年12月出生于浙江省杭州市.1998年毕业于西安理工大学.现为杭州国芯科技股份有限公司工程师,主要研究方向为高速电路设计.E-mail:yejb@nationalchip.com王洪海男,1978年4月出生于浙江省诸暨市.2007年毕业于中国人民解放军国防科学技术大学,硕士.现为杭州国芯科技股份有限公司工程师,主要研究方向为芯片版图设计.E-mail:wanghh@nationalchip.com张明男,1962年12月出生于浙江省诸暨市.现为浙江大学信息与通信工程研究所教授、博士生导师.从事数字音视频处理与三维电视技术、系统芯片设计技术方面的研究工作.E-mail:zhangm@zju.edu.cn【相关文献】[1]JEDEC.DDR3 SDRAM Standard JESD79-3F[EB/OL].http://www.jedec.org/sites/default/files/docs/JESD79-3F.pdf,2012-06-01.[2]高尚通,杨克武.新型微电子封装技术[J].电子与封装,2004,4(1):10-15.[3]JOU S J,KUO SH,CHIU JT,et al.Low switching noise and load-adaptive output buffer design techniques[J].Solid-State Circuits,IEEE Journal of,2001,36(8):1239-1249.[4]KOHW.Memory device packaging—from leadframe packages to wafer level packages[A].Proceeding of the Sixth IEEE CPMT Conference[C].Shanghai,China:IEEE,2004.21-24.[5]TAKAHASHIN,SUM INAGA S,KAGAWA K,et al.Design practices and issues in controlling simultaneous switching noise[A].Proceedings of the 7th Electronic Packaging Technology Conference[C].Singapore:IEEE,2005.6-10.[6]STANM R,BURLESONW P.Bus-invert coding for low-power I/O[J].Very Large Scale Integration(VLSI)Systems,IEEE Transactions on,1995,3(1):49-58.[7]HSU J,YANG S,GUOW D,et al.High-speed parallel interface implementationwith low-costsystem solution by using signal integrity factorial design [A].Proceedings of the 60th Electronic Components and Technology Conference [C].Nevada:IEEE,2010.1900-1905.。

韩国电信指定机顶盒采用ST的STi710x 开通IPTV电视新业务

韩国电信指定机顶盒采用ST的STi710x  开通IPTV电视新业务

韩国电信指定机顶盒采用ST 的STi710x 开通IPTV 电视新业务中国,2007 年7 月9 日—世界最大的机顶盒(STB)芯片供应商*意法半导体(纽约证券交易所:STM)今天宣布,韩国电信公司利用基于ST 的STi710x 系列高集成度高清电视解码器芯片的机顶盒开通了该公司的IPTV 电视新业务。

在2007 年5 月完成韩国IPTV 电视业务商业化的测试评估过程后,韩国电信于2007 年7 月4 日星期三宣布在韩国正式开通IPTV 业务。

在最终试播期间,韩国第一大宽带运营商韩国电信选用了Humax(型号:TS- 110)和三星(SMT-H6170)的基于STi710x 的机顶盒,这两家公司都是韩国电信的全国IPTV 电视业务的合作伙伴。

此外,这项业务的另外一个合作伙伴LG- Nortel 也正在开发基于STi710x 的机顶盒。

韩国电信的IPTV 业务提供1200 多个硬件辅助加密的点播视频和27 个涉及教育、金融、实时消息的互动服务,还提供电子节目指南和用户创建内容。

韩国电信IPTV 的其它服务包括:数码照片和个人股票以及天气和体育赛事。

“韩国电信致力于IPTV 业务发展的领导者,”韩国电信媒体技术部的副总裁助理Young-Hyun Kim 表示,“以ST 的具有成本效益的AVC 解码器为内核,打造当前最先进的最具创新性的机顶盒技术,以此为消费者提供高清多媒体内容和创新服务,是推动消费者消费热情的要素之一。

”“作为先进机顶盒设计的关键组件,STi710x 系列单片高清电视解码器已成为全球行业标准,使OEM 和运营商能够通过卫星电视、有线电视、地面电视或高速增长的IPTV 电视向消费者提供最好的家庭娱乐体验。

”ST亚太地区消费电子产品部总经理Luigi Mantellassi 表示。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
相关文档
最新文档