模电收音机焊接论文

二〇一二年十一月

摘要

利用SMT基本工艺技术和手工焊接技术焊接FM微型收音机。了解其原理，装配及调试；并且在焊接过程中学习SMT基本工艺过程和掌握操作技能；熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理;熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书;能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表;了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

关键词：SMT基本工艺技术；手工焊锡；印制电路板；工艺流程

Abstract

Using SMT basic technology and manual welding technology welding FM miniature radio. To understand its principles, assembly and commissioning; and in the welding process to learn SMT basic process and mastering the operation skills; familiar with the manual soldering of the use of commonly used tools and maintenance and repair; familiar with the printed circuit board design steps and methods, familiar with handmade printed board process, according to the circuit diagram, component of physical design and the production of printed circuit board. Familiar with common types of electronic components category, type, specifications, performance and range of use, can consult about electronic library; be able to correctly identify and use of common electronic devices, and can skilled use of common multi-meter and digital multimeter; understanding of electronic products, welding, debugging and repair method.

Key words：SMT basic technology; manual solder; printed circuit board; technological process

目录

1 引言 (1)

2 安装流程 (2)

3技术介绍 (2)

3.1 SMT工艺流程 (2)

3.1.1丝印焊膏 (3)

3.1.2贴片 (3)

3.1.3检查 (3)

3.1.4再流焊 (3)

3.1.5检查及修补 (4)

3.2手工焊接技术 (4)

3.2.1电烙铁及焊丝拿法 (4)

3.2.2电烙铁使用 (4)

4安装THT分立元器件 (6)

5 调试及总装 (6)

结论 (7)

参考文献 (9)

致谢 (10)

1 引言

有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去，在实践中加深对知识的理解和记忆。还有就是不能由着自己的性子来操作，一定要在老师的指导、讲解下进行操作，严格遵守操作规程，不可自己耍小聪明。

2 安装流程

3技术介绍

正确的安装技术决定一件产品的成功与否，掌握一种技术不仅仅要看课本的讲解，还要在实践中操作和应用。

3.1 SMT 技术

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy 简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY 器件（或称SMC 、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT

工艺。相关的组装设备则称为SMT

设备。 SMT 特点：

①组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装

元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

②可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

③高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

④易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

3.1.1 丝印焊膏

在PCB上用印刷机印制焊锡膏（如图3.1.1）。

图3.1.1

3.1.2 贴片

按着顺序贴片，元件夹取方式，用镊子夹取元件中间部分（如图3.1.2）

图3.1.2

注意：①标贴元件不得用手拿。

②用镊子夹持不可夹到极片上。

③IC1088标记方向，标识点处引脚为一脚（（如图3.1.2-a））。

图3.1.2-a

④贴片电容表面没有标志的一定要确保贴到指定位置。

3.1.3 检查

认真检查贴片元件有无漏贴，错位和检查焊膏是否有相连接的部分。

3.1.4 再流焊