一阶HDI设计规范

致：设计部日期：2011年08 月05 日

由：工艺编号：

审核：批准：

主题：一阶设计规范

一阶设计规范

1.0目的：

制定一阶镭射盲孔板的流程及设计规范

2.0范围：

适用于一阶镭射盲孔板的制作

3.0职责；

工艺部：更新制作能力，指定并不段的完善设计规范，解决该规范在执行过程中出现的问题

设计部：按照工艺设计要求制定相关的工具，并及时反馈执行过程中出现的问题，负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关的意见及建议

品保部：发行并保存最新版文件

市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力，收集客户的需求，及时向工艺部反馈市场需求信息

4.0指引内容：

4.1一阶机械盲孔的图例（下面图例均没有叠孔设计）：

A结构 B结构

C结构 D结构

4.2制作流程界定（非叠孔结构）：

4.2.1 A 结构流程：

盲孔需要填孔按如下制作：

开料内层图形内层蚀刻内层棕化

激光钻孔

切片分析1

外层后流程

盲孔不需要填孔按如下制作：

开料内层图形内层蚀刻内层棕化

激光钻孔

切片分析1

外层后流程

4.2.2 B 结构流程：

盲孔需要填孔按如下制作：

开料内层钻孔内层沉铜内层板电—

棕化

外层后流程

棕化

外层后流程

4.2.3 C 结构流程：

C 结构板的流程同A 结构板流程，仅仅需要在内层蚀刻后增加冲孔工序

4.2.4 D 结构流程：

D 结构板的流程同B 结构板流程，仅仅需要在内层蚀刻后增加冲孔工序（如果芯板电镀后需要塞树脂，那

么在加工图形前按塞树脂的工艺流程设计。

4.2.5备注：1）如果有特殊要求或声明，不能采用1/3压合，需采用其他厚度的铜箔，需增加微蚀减铜流程

2）完成线宽/线隙大于或等于5采用负片。此界定根据工艺能力的提升会做出调整，以最新的调整为

准

3）内层芯板钻孔后电镀，后续流程根据客户设计要求和制程能力确定是否走镀孔流程和树脂塞孔流程 切片分析1： 分析低是否有残胶，钻孔有否偏位。

切片分析2： 除胶是否干净，盲孔底镀铜效果

切片分析3 盲孔填满度

切片分析4： 孔铜，表铜厚度是否达到要求。

4.3 对位系统设计

4.3.1 A 结构对位系统设计：

4.3.1.1内层芯板设计：靶孔对应内层的4个靶标图形按现有规范制作，但X 方向距离需大于200；另外在芯板四个

角设计四组盲孔对位点，内容设计如下；

5mm 防呆设计， 偏移1.6mm

4.3.1.2 打孔: 压合后采用4靶打孔，并以这四个靶标出涨缩钻带；

4.3.1.3 镭射钻带：以四个钻出的靶孔作为激光搜索靶标孔，先烧出板边四个激光靶标，然后以四个激光靶标定位，

进行单元内盲孔加工。（即：钻带中有2组定位孔①4个孔径3.175的靶孔②4个直径0.8的激

光靶标坐标，0.8的激光靶如上图0.8空白圆）

4.3.1.4 机械钻孔：取消压合后钻激光定位孔，外层图形取像孔以压合后打出的4个靶孔代替，钻孔以钻出的四个

靶孔定位，钻出单元内孔及板边所有工具孔（不包含4个外层取像孔）

（取消原来夹钻孔方式）

4.3.1.5外层图形：以四个靶孔作为的对位孔加工图形

4.3.2 B结构对位系统设计：

4.3.2.1 芯板钻孔：按正常的芯板钻孔流程加工，钻带比例根据涨缩组的系数出钻带

4.3.2.2 其他设计：同A结构所有的对位系统

4.3.3 C结构对位系统设计：

4.3.3.1内层芯板设计：靶孔对应内层的4个靶标图形按现有规范制作，另外在芯板四个角设计四组盲孔对位点。（设

计图形同4.3.1.1）

（备注：如果C结构的板是10层板，盲孔底层就是第二层和第九层，那盲孔对位点的图形

就设计在第二层和第九层，其他层对应位置全部掏铜）

4.3.3.2其他设计：同A结构所有的对位系统

4.3.4 D结构对位系统设计：

4.3.4.1芯板钻孔：按正常的芯板钻孔流程加工，钻带比例根据涨缩组的系数出钻带

4.3.3.2其他设计：同C结构所有的对位系统

4.4一阶制作能力界定

4.5

1）盲孔介质厚度大于0.1，不得直接选用2116或7628的结构，而是应该才用多张106或1080代替，特殊情况如需使用，则找工艺部评审

2）本处制作能力需同时基于我公司《工序制作能力手册》，所有制作和设计同时不得超过《工序制作能力手册》的基准

3）板尺寸建议采用415*458,最大尺寸控制在618,以便控制板的涨缩

4）电镀工艺边设计：在不影响开料利用率的前提下工艺边设计需>25;负片板工艺边必须大于25。