一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺

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环氧树脂灌缝施工工艺

环氧树脂灌缝施工工艺

环氧树脂灌缝施工工艺介绍环氧树脂灌缝施工工艺是一种常用于建筑、道路、桥梁等工程中的灌缝方法。

在施工过程中,通过将环氧树脂灌注到构件缝隙中,形成一层坚固密封的连接,提高结构的稳定性和耐久性。

本文将深入探讨环氧树脂灌缝施工工艺的关键步骤、注意事项以及优势。

关键步骤1. 清洁缝隙在进行环氧树脂灌缝施工之前,首先需要彻底清洁构件缝隙。

清洁过程应包括以下几个步骤: - 使用扫帚或吸尘器清理缝隙内的杂物和灰尘。

- 使用高压水枪冲洗缝隙,确保其表面干净、无污染物。

- 使用清洁剂和刷子清洁缝隙内壁,去除有机物、油脂或污渍。

2. 准备环氧树脂根据施工需要,准备好适量的环氧树脂。

环氧树脂是一种双组分材料,需要按照一定的比例将环氧树脂和固化剂混合。

在混合过程中,应确保两者充分混合均匀,避免出现明显的筹码状或颜色不一致的情况。

3. 灌注环氧树脂将混合好的环氧树脂缓慢均匀地灌注至清洁后的缝隙中。

为了确保灌注过程顺利进行,可以采取以下措施: - 使用专用工具,如滴管或注射器,将树脂准确地注入缝隙。

- 控制好灌注速度,以免发生溢出或无法充分填充缝隙的情况。

- 在缝隙的两端开始灌注,并逐渐向中间推进,确保灌注工作均匀、连续。

4. 振捣与充实在环氧树脂灌注完成后,应进行振捣与充实工作,以确保环氧树脂填充至缝隙的每一个角落。

具体操作包括: - 使用振动棒振捣缝隙,消除空隙,使树脂更好地填充缝隙。

- 在振捣的同时,可以使用钢板或钢棒充实缝隙,推动环氧树脂的进一步渗透、填充。

5. 后续处理环氧树脂灌缝完成后,还需进行一些后续处理工作: - 去除多余的环氧树脂,确保施工表面的整洁和美观。

- 根据需要,对施工表面进行必要的抛光和修整。

注意事项在进行环氧树脂灌缝施工时,需要注意以下几点: 1. 施工环境:施工现场应保持干燥、无尘、无风,并确保温度适宜,避免低温或高温对环氧树脂固化的影响。

2. 比例配比:在混合环氧树脂和固化剂时,应按照规定的比例进行配比,确保施工质量。

环氧树脂灌缝施工的新工艺

环氧树脂灌缝施工的新工艺

环氧树脂灌缝施工的新工艺环氧树脂灌缝施工的新工艺引言:环氧树脂灌缝施工是一种在建筑和工程行业中常用的技术。

它通过使用环氧树脂的优异性能,来填充和修复混凝土结构中的缺陷和裂缝。

近年来,随着技术的不断发展,环氧树脂灌缝施工的新工艺应运而生。

本文将深入探讨这一新工艺的多个方面,包括工艺原理、材料选择、施工步骤以及优势和应用领域。

一、工艺原理:环氧树脂灌缝施工的基本原理是利用环氧树脂的低黏度和高渗透性,将其注入混凝土结构中的缺陷和裂缝中,填补空隙,增强结构的稳定性和强度。

在施工过程中,通过控制环氧树脂的流动性和凝固时间,使其能够充分渗透到细小的缝隙中,达到修复和加固的效果。

二、材料选择:在环氧树脂灌缝施工中,材料的选择至关重要。

首先,需要选用具有较低粘度的环氧树脂,以便其能够在混凝土结构中充分渗透。

其次,应选择合适的填料,如石英砂、骨料等,以增加施工材料的体积,并提高填充效果和强度。

此外,还可以根据具体需求添加适量的增粘剂、稀释剂等辅助材料,以调整环氧树脂的性能。

三、施工步骤:环氧树脂灌缝施工的步骤一般包括准备工作、表面处理、灌缝施工和后期养护。

首先,需要对待修复的混凝土结构进行清洁,确保表面无尘、无油污。

其次,通过打磨、刷洗等方式对表面进行处理,以增加环氧树脂的附着力。

然后,将环氧树脂和填料按照一定比例混合均匀,利用专用的工具将其注入缺陷和裂缝中。

最后,进行后期养护,保证施工材料的性能发挥和结构的稳定性。

四、优势和应用领域:环氧树脂灌缝施工相较于传统的修复方法具有许多优势。

首先,它具有良好的流动性和渗透性,能够充分填充混凝土结构中的细小缝隙,提高修复效果。

其次,环氧树脂本身具有高强度和优异的化学稳定性,使得修复后的结构具有较好的耐久性和抗腐蚀性。

此外,环氧树脂灌缝施工还可以针对不同类型的混凝土结构进行调整和优化,适用于各种建筑和工程领域。

结论:环氧树脂灌缝施工的新工艺在建筑和工程行业中具有广泛的应用前景。

环氧树脂灌封料的具体操作注意事项

环氧树脂灌封料的具体操作注意事项

四、常见问题及注意事项
(1)A料储存时,填充剂会沉淀,使用前应充 分搅拌,使填充剂分散均匀; (2)在冬天,天气较冷时, A液可以做 30~50℃的预热; 严格按配比配胶,一次的混合量以现场实际操 作为准,尽量于可使有时间内使用完; (3)灌胶前,元件需 100~110℃×2小时以上 预热除潮,如果有条件,在真空状态下 (真空度 达到-0.1MPa)灌胶,渗透性会更好;真空度越 高,保压时间越长,渗透性越好;
三、灌封料分类及用途
(四)桥 式 整 流 器 灌 封 料
桥式整流器也称为桥堆, K.B.L(扁桥)用于电源 供应机 K.B.P(方桥)如电磁炉 W.O.B(圆桥)3A以下如吹风机
三、灌封料分类及用途
•桥堆用灌封料的要求有: ①可使用时间长; ②高热变形温度; ③低收缩率; ④较高的电气特性。
我们的9002GA/B-7-9在科崇主要是用在扁桥 上,它的配比为 100:10,主剂粘度(40℃)为 5200~7200cps,混合粘度为2000~2500cps (40℃),建议固化工艺为 100℃×2hrs+150℃×2hrs
二、灌封料名词解释
(五)拉伸强度 1 .将被测料按GB/T1040-90塑料拉伸试验方法 规定的标准作成试样,并使之完全固化 2 .将试样夹在拉力试验机上,以 10mm/min的 拉伸速度进行拉伸 3 .当试样断裂时,读出拉伸应力,按公式计算 出拉伸强度
二、灌封料名词解释
(六)耐溶剂性 1 .将被测固化物完全浸入甲苯或指定的溶剂中 2. 观察固化物表面是否有溶解、软化现象 3.如果没有上述现象,该固化物耐溶剂性 OK
電子灌封料的原理/操作及使用时 注意事項
简报
主讲:古福龙 2012-05-28

环氧树脂胶灌封流程

环氧树脂胶灌封流程

环氧树脂胶灌封流程一、准备工作。

咱得先把要用的东西都找齐喽。

环氧树脂胶这可是主角,一般有A胶和B胶,就像两个小伙伴,得把它们都找出来。

还有搅拌的小工具,像是小木棒之类的,可别小瞧这小木棒,它可是能让两种胶完美混合的大功臣呢。

容器也不能少,要找个干净的小容器,能把胶倒进去搅拌就行。

对了,要灌封的东西得提前清理干净,要是上面有脏东西,那胶可就粘不牢啦,就像两个小情人中间有了隔阂似的。

二、混合胶。

把A胶和B胶按照一定的比例倒在容器里。

这个比例可重要啦,就像做菜放调料,放多放少那味道可就完全不一样了。

一般说明书上会写得明明白白的,咱可不能瞎搞。

然后就用小木棒开始搅啊搅,要搅得均匀一点。

你看着胶在小木棒的带动下慢慢融合在一起,就像两个本来不太熟的人开始慢慢熟悉起来,那种感觉还挺奇妙的呢。

搅拌的时候可不能偷懒哦,要是搅拌不均匀,灌封出来的效果就会坑坑洼洼的,可难看了。

三、灌封操作。

现在胶混合好啦,就可以开始灌封啦。

把要灌封的物件放在一个合适的地方,稳稳当当的。

然后慢慢地把胶倒在上面,就像给它穿上一件漂亮的衣服一样。

倒胶的时候要注意速度,不能太快,不然胶就会到处流,就像调皮的小孩到处乱跑不受控制。

如果是一些有缝隙或者小孔的物件,要确保胶能流到每一个角落,可不能让哪个小角落光着身子没胶穿呢。

要是发现有气泡冒出来,也别慌,可以用小针或者牙签之类的东西把气泡挑破,就像把捣乱的小坏蛋赶走一样。

四、固化过程。

灌封好之后,就是等待胶固化啦。

这个时候可要有耐心哦,就像等待一朵花慢慢开放一样。

固化的时间也跟环境有关系呢,如果温度合适的话,可能固化得就快一点。

在固化的过程中,不要去乱动灌封好的物件,不然可能会破坏它的形状或者影响固化的效果。

等胶完全固化之后,就大功告成啦。

你看,原本普普通通的物件,经过环氧树脂胶这么一灌封,就像被施了魔法一样,变得又牢固又漂亮呢。

宝子们要是自己做的时候,可一定要细心一点哦,这样做出来的灌封效果肯定超级棒。

环氧树脂灌封过程记录

环氧树脂灌封过程记录

环氧树脂灌封过程记录一、引言环氧树脂灌封是一种常用的封装材料,广泛应用于电子元器件、电路板等领域。

本文将详细介绍环氧树脂灌封的过程。

二、材料准备1. 环氧树脂:选择适合的环氧树脂,根据具体应用需求选择不同的性能指标,如耐高温、耐湿热等。

2. 硬化剂:根据环氧树脂的配比要求选择合适的硬化剂。

3. 填充物:根据需要,可选择添加填充物,如硅胶、玻璃纤维等,以增加灌封材料的机械强度和导热性能。

4. 溶剂:用于稀释环氧树脂,提高其流动性。

三、设备准备1. 真空灌封机:用于灌封过程中的真空处理,去除气泡和空气。

2. 加热设备:用于加热环氧树脂和硬化剂,促进反应速度。

3. 搅拌设备:用于混合环氧树脂、硬化剂和填充物。

4. 模具:用于固定和形成灌封材料的形状。

四、灌封过程1. 准备工作:将环氧树脂、硬化剂、填充物等材料按照配比要求准备好,并将模具清洗干净。

2. 混合材料:将环氧树脂、硬化剂和填充物放入搅拌设备中进行充分搅拌,确保各组分均匀混合。

3. 真空处理:将混合好的材料放入真空灌封机中,进行真空处理,去除材料中的气泡和空气。

4. 加热处理:将经过真空处理的材料放入加热设备中,根据具体要求进行加热处理,促进环氧树脂和硬化剂的反应。

5. 灌封操作:将加热后的材料倒入清洁的模具中,确保材料充满模具,并使用振动设备排除气泡。

6. 固化过程:根据环氧树脂和硬化剂的特性,进行恰当的固化时间和温度控制,使灌封材料完全固化。

7. 模具拆卸:固化完成后,拆卸模具,取出灌封好的元器件或电路板。

五、注意事项1. 环氧树脂和硬化剂的配比要准确,不可过量或不足。

2. 真空处理和振动操作要充分,确保灌封材料中无气泡。

3. 加热处理要根据环氧树脂和硬化剂的特性进行控制,避免过热或过冷。

4. 灌封过程中要注意安全防护,避免接触环氧树脂和硬化剂对人体造成伤害。

5. 灌封后的元器件或电路板要进行质量检验,确保灌封效果符合要求。

六、结论环氧树脂灌封是一种常用的封装材料,通过合理的材料准备和设备操作,可以实现对电子元器件、电路板等的有效保护。

一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺

一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺

一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺【摘要】环氧树脂真空灌封工艺技术,是电子器件和组件干式密封绝缘的重要工艺技术。

但在实际使用中经灌封的磁芯线圈类电子器件,由于其结构的特殊性,灌封料不能完全浸透线圈匝间内,在环境试验时,磁芯线圈电感量指标变化大,不满足技术指标。

本文通过生产过程中一起电感线圈合格率低问题,开展了工艺实验,结合环氧树脂灌封和浸渍相关理论,对电感线圈灌封工艺方法进行了改进,采取对磁芯线圈先浸绝缘漆再灌封的混合工艺方法,较好的解决此问题。

【关健词】环氧树脂;灌封;浸渍;固化;电感线圈0.引言电子设备常用的电感线圈、扼流圈、小型变压器等磁芯线圈类电子器件的绝缘方式,应用最为广泛的材料环氧树脂,具有优良的耐热性、密封性,良好的机械强度和耐化学稳定性,极强的粘接性及可靠的电绝缘性以及极好的防潮、防尘、防霉、防腐蚀性等特点,而且还是支撑结构材料[1],因而是磁芯线圈类电子器件、组件重要的绝缘封装材料,然而其灌封浇注件最容易出现的问题是电性能在环境条件下,技术指标变化较大达不到要求,甚至局部出现放电或高压击穿等,其主要原因是灌封料不能完全浸透裹封件内部的一些细微空隙,使线圈匝间存留空间。

本工艺方法就是解决这一问题的一种有效方法。

1.问题提出电感线圈、扼流圈、阻流圈等线圈类电子器件,是电子产品常用的部件,因其电感作用而被用于电源等电路滤波,所以,电感量是线圈类器件的重要技术指标。

我公司某电子设备使用的电感线圈电感量变化率是其主要技术指标,设计技术指标要求环境条件下电感量变化率≤15%,但批生产中该项技术指标合格率仅为40%左右,由于安装固定等原因,电感线圈采用环氧树脂灌封,不合格则无法返工,只能报废,浪费量大,影响设备交付。

为此,开展了专项技术研究和工艺攻关。

2.环氧树脂灌封电感线圈技术分析环氧树脂灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子器件壳体或模具内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

环氧灌封常见问题

环氧灌封常见问题

环氧灌封常见问题作为环氧树脂的一个重要应用领域,灌封已广泛地用于电子器件制造业,成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

随着制造和应用的发展,许多新兴企业常为碰到的一些问题而烦恼。

那么环氧灌封常见问题有哪些?中国环氧树脂行业协会的专家日前专门为此答疑解惑。

灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

首要关心的是灌封工艺,灌封产品的质量主要与产品结构制定、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。

环氧树脂灌封有常态和真空2种灌封工艺,其中:环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器,多采纳常态灌封;环氧树脂、酸酐加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采纳真空灌封工艺。

目前最常见的有手工真空灌封、机械真空灌封2种方式,而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封,和先分别脱泡后混合灌封这2种状况。

据中国环氧树脂行业协会专家介绍,其工艺流程如下:一是手工真空灌封工艺;二是机械真空灌封工艺,包括先混合脱泡后灌封工艺和A、B先分别脱泡后混合灌封工艺。

相比之下机械真空灌封、设备投资大、维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等方面显然优于手工真空灌封工艺。

无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件,否则很难得到满意的产品灌封产品常出现的问题主要有:一是局部放电起始电压低,线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器,汽车、摩托车点火器等高压电子产品,常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象,是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02~0.04mm),灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。

由于空隙介电常数远小于环氧灌封料,在交变高压条件下会产生不均匀电场,引起界面局部放电使材料老化分解造成绝缘破坏。

从工艺角度分析,造成线间空隙有以下2方面原因:灌封时真空度不够高,线间空气未能完全排除,使材料无法完全浸渗;灌封前试件预热温度不够,灌人试件物料黏度不能迅速降低,影响浸渗。

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一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺
【摘要】环氧树脂真空灌封工艺技术,是电子器件和组件干式密封绝缘的重要工艺技术。

但在实际使用中经灌封的磁芯线圈类电子器件,由于其结构的特殊性,灌封料不能完全浸透线圈匝间内,在环境试验时,磁芯线圈电感量指标变化大,不满足技术指标。

本文通过生产过程中一起电感线圈合格率低问题,开展了工艺实验,结合环氧树脂灌封和浸渍相关理论,对电感线圈灌封工艺方法进行了改进,采取对磁芯线圈先浸绝缘漆再灌封的混合工艺方法,较好的解决此问题。

【关健词】环氧树脂;灌封;浸渍;固化;电感线圈
0.引言
电子设备常用的电感线圈、扼流圈、小型变压器等磁芯线圈类电子器件的绝缘方式,应用最为广泛的材料环氧树脂,具有优良的耐热性、密封性,良好的机械强度和耐化学稳定性,极强的粘接性及可靠的电绝缘性以及极好的防潮、防尘、防霉、防腐蚀性等特点,而且还是支撑结构材料[1],因而是磁芯线圈类电子器件、组件重要的绝缘封装材料,然而其灌封浇注件最容易出现的问题是电性能在环境条件下,技术指标变化较大达不到要求,甚至局部出现放电或高压击穿等,其主要原因是灌封料不能完全浸透裹封件内部的一些细微空隙,使线圈匝间存留空间。

本工艺方法就是解决这一问题的一种有效方法。

1.问题提出
电感线圈、扼流圈、阻流圈等线圈类电子器件,是电子产品常用的部件,因其电感作用而被用于电源等电路滤波,所以,电感量是线圈类器件的重要技术指标。

我公司某电子设备使用的电感线圈电感量变化率是其主要技术指标,设计技术指标要求环境条件下电感量变化率≤15%,但批生产中该项技术指标合格率仅为40%左右,由于安装固定等原因,电感线圈采用环氧树脂灌封,不合格则无法返工,只能报废,浪费量大,影响设备交付。

为此,开展了专项技术研究和工艺攻关。

2.环氧树脂灌封电感线圈技术分析
环氧树脂灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子器件壳体或模具内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

灌封的作用是要强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高器件绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免器件线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能[2]。

然而,对线圈类电子组件灌封后,常会出现线间放电、环境试验电参数变化
大等现象,通过查阅环氧树脂灌封相关技术资料和现场分解线圈,发现这是因为灌封料未能完全浸透线圈匝间,造成线圈匝间存留有空隙。

灌封过程中灌封料能否完全浸透线圈匝间使线圈匝间不存留空隙,从工艺角度来看,主要有以下两方面原因:(1)灌封时真空度是否够高,线间空气能否完全排除,使材料完全浸渗;(2)灌封前试件预热温度是否适当,灌入试件物料黏度不能迅速降低影响浸渗。

另一方面,灌封料在加热固化过程中由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程的物理收缩,而化学收缩又可以分为:从灌封后加热化学交联反应开始,到微观网状结构初步形成阶段产生的凝胶预固化收缩和从凝胶到完全固化阶段产生的后固化收缩两个过程。

前者由液态转变成网状结构过程中物理状态发生突变,反应基团消耗量大于后者,体积收缩量也高于后者。

如灌封试件采取一次高温固化,则固化过程中的两个阶段过于接近,凝胶预固化和后固化近乎同时完成,这不仅会引起过高的放热峰、损坏器件,还会使灌封件产生巨大的内应力造成产品内部和外观的缺损。

为获得良好的灌封质量,必须在灌封料配方设计和固化工艺制定时,重点关注灌封料的固化速度与固化条件的匹配问题[3]。

从上述两方面分析考虑,针对我们所遇到的灌封实际问题——灌封料不能完全浸透电感线圈匝间,致使电感线圈低温-55?С时电感量变化率较大,首先对灌封料配方设计进行了适当调整,将E-51环氧树脂与H-4固化剂的比列由1.00:1.2调整为1.00:1.17;并对环氧树脂灌封工艺及固化工艺进行了调整,具体操作上还注意做到灌封料复合物应保持在合适的温度范围内,并在适用期内使用完毕。

灌封前试件要加热到规定温度,灌封完毕及时进入加热固化程序,并采用分阶段固化,灌封真空度要符合技术规范要求。

但改进措施实施后并没有产生明显的效果,这主要还是因为灌封料浸透线圈匝间虽有一定改善,但对线径较细、圈数较多的线圈还是很难完全渗透进去,彻底消除线圈匝间空隙。

为解决环氧树脂灌封过程中灌封料不能完全浸透匝间使线圈匝间不存留空隙的问题,根据真空浸渍工艺技术的特性,经多次试验,采用H30-12环氧酯烘干绝缘漆进行真空压力浸渍,再用环氧复合胶E-51进行灌封的“先浸后灌”的新工艺方法,较好地解决了这一难题。

3.工艺要求
3.1 真空浸渍工艺原理
真空浸渍是在真空条件下,通过负压作用等将浸渍剂浸渍到其它固体物中,以达到改善固体物质的材料性能或满足某种特定要求的工艺技术。

真空浸渍的原理实际上是润湿机理、毛细现象与吸附作用三方面综合作用的结果。

润湿机理的本质实际上是由于液体分子与固体分子之间的相互吸引力(称为附着力)大于(或小于)液体分子之间的相互吸引力(称为内聚力)。

毛细现象是利用液体表面张力作用,使浸渍剂吸入样品的微孔中。

而吸附作用则是当浸渍剂与样品微细孔隙界面件处于润湿状态时,一旦两者分子间距离≤0.525nm,将会产生强大的吸附作
用,使浸渍剂充满样品微细孔隙之中,经固化后就能黏结成牢固的整体[4]。

3.2 H30-12环氧酯烘干绝缘漆真空压力浸渍工艺流程
1)绝缘漆预热;→2)产品除潮;→3)真空缸加温;→4)真空浸渍;→5)压力浸渍;→6)减压滴漆;→7)清理,高温固化。

H30-12环氧酯烘干绝缘漆,为黄褐色的液体,该漆为单组份,(由环氧树脂、干性植物油酸、氨基树脂、二甲苯和丁醇调制而成),具有优良的耐热性、附着力、耐油性、柔韧性,并可耐腐蚀性气体。

该漆固化后比较柔软,易于后道工序加工。

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