开题报告撰写建议

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

开题报告撰写建议

1.本课题的研究内容、重点及难点

研究内容:首先要理解任务书中的研究内容,然后从设计者的立场阐述该课题的研究内容,切记不能拷贝,两者体现的语气是不同的。任务书是导师站在布置任务的角度写的,写的是大方向和要求,字里行间体现的是你要设计什么,应该用哪些工具(但没有细化,比如单片机、传感器并未指明类型和具体的器件)完成什么任务;而开题报告是学生站在设计者或接受任务者的角度写的,主要应体现我要设计什么,选择什么工具或器件(可以确定类型或具体的型号),我应该怎么做(设计思路),达到什么设计目标。

重点:是从整个毕设题目或者说整个系统的角度来客观的认定,而不是从你的主观认识上来界定。比如说单片机作为整个系统的控制核心,单片机控制电路和测控程序设计肯定是重点,也许你的单片机应用水平较高,对你来说比较简单,你就认为它不是重点,因为重点不同于难点;

难点:不一定是重点,是和毕设其它部分相比较的相对困难,就可以认为是难点; 2.准备情况(已查阅的参考文献或进行的调研)

调研情况:主要包含三部分内容:

对毕设课题的研究背景、研究意义和目的的调研;

涉及的相关软硬件技术和工具、自己已经掌握或了解的相关软硬件技术和工具的调研;

可能使用的芯片应用情况的调研;

参考文献:任务书中的参考文献是导师建议你看的文献,你自己不应只参考这些,自己参考的其它文献也要写出来。参考文献只列出你直接阅读过的文献资料,作者只写到第三位,余者写“等”,英文作者超过3人写“et al”。

几种主要参考文献著录表的格式为:

⑴专(译)著:[序号]著者.书名(译者)[M].出版地:出版者,出版年:起~止页码.

⑵期刊:[序号]著者.篇名[J].刊名,年,卷号(期号):起~止页码.

⑶论文集:[序号]著者.篇名[A]编者.论文集名[C] .出版地:出版者,出版者.出

版年:起~止页码.

⑷学位论文:[序号]著者.题名[D] .保存地:保存单位,授予年.

⑸专利文献:专利所有者.专利题名[P] .专利国别:专利号,出版日期.

⑹标准文献:[序号]标准代号标准顺序号—发布年,标准名称[S] .

⑺报 纸:责任者.文献题名[N].报纸名,年—月—日(版次).

举例如下:

[1]王传昌.高分子化工的研究对象[J].天津大学学报,1997,53(3):1~7.

[2]李明.物理学[M].北京:科学出版社,1977:58~62.

[3]Gedye R,Smith F,Westaway K,et e of Microwave Ovens for Rapid Orbanic

Synthesis.Tetrahedron Lett,1986,27:279.

[4] 王健.建筑物防火系统可靠性分析[D].天津:天津大学,1997.

[5] 姚光起.一种痒化锆材料的制备方法[P].中国专利:891056088,1980-07-03.

[6] GB3100-3102 0001—1994,中华人民共和国国家标准[S].

(以上,序号用中扩号,与文字之间空两格。如果需要两行的,第二行文字要位于序号的后边,与第一行文字对齐。中文的用五号宋体,外文的用五号Times New Roman字体。)

(特别说明:调研情况和参考文献可以通过图书馆、专业网站以及网上论坛等途径进行。)

3、实施方案、进度实施计划及预期提交的毕业设计资料

实施方案:

第一部分用文字从整体上说明该课题的主要内容和所包含的软硬件设计任务;

第二部分是硬件框图,框图中各个模块要按照功能来写,不要写芯片名称,比如中央处理单元(CPU)不要写成51单片机,温度采集电路不要写成温度传感器,另外画硬件电路图要注意各个功能模块间的关系,箭头的方向要准确,它表示信号的方向,单向的不要画成双向,双向的也不要画成单向。在硬件框图后要对各个功能模块要完成的功能进行阐述,尤其是各个模块之间的关系要阐述清楚。

第三部分是软件框图或流程图(该部分可根据题目需要选择,不是一定要写的),要按照规范画好,必要的地方在图后也要做说明;

进度实施计划:是按照毕设起止时间,分时间段详细说明你如何开展毕设工作,毕

设过程中导师会根据你的计划时间定期检查你的毕设进度的;

毕设起至时间要和任务书上一致,写开题报告时要注意安排计划首尾时间连续性;每个设计阶段用的时间间隔要根据自身情况合理安排,比如软件较强的同学在该阶段花的时间可能短些,硬件强的同学设计硬件电路的时间会短些,可在导师任务书的计划安排的基础上结合自身情况更改;

预期提交的毕业设计资料:可参照任务书上需要你们提交的毕设成果来写。

●最后强调:无论做什么工作都要按照规范来完成,不能随心所欲,不懂得地方要问,规范中没有提及的部分也不能随便发挥,比如毕设要求中没有强调开题报告中的硬件框图如何画,你就应该参考图书出版物和论文中的规范来做,因为它们的出版发行都是有规范的,都要经过严格审核的。

开题报告从整体上要力求整洁、美观、大方。各个部分的字体、字号等一定要符合毕设手册中的要求。

原理图和软件流程图请用VISIO来画,不要用WORD画图,移植性不好。

开题报告参考样例仅供参考,你应该比他们写得更好!

相关文档
最新文档