手机连接器概述及失效分析方法
手机充电器原理图讲解及常见故障检修
手机充电器原理图讲解及常见故障检修随着手机的使用频率越来越高，手机充电器的使用频率自然也是在逐渐上升的，但是手机充电器用久了之后，总是会出现很多问题，比如充不进去点或者是充电时间过长，下面针对这个问题，小编就为大家介绍一下手机充电器常见故障检修以及对手机充电器原理图做一下讲解。
手机充电器原理图讲解分析一个电源，往往从输入开始着手。
220V交流输入，一端经过一个4007半波整流，另一端经过一个10欧的电阻后，由10uF电容滤波。
这个10欧的电阻用来做保护的，如果后面出现故障等导致过流，那么这个电阻将被烧断，从而避免引起更大的故障。
右边的4007、4700pF电容、82KΩ电阻，构成一个高压吸收电路，当开关管13003关断时，负责吸收线圈上的感应电压，从而防止高压加到开关管13003上而导致击穿。
13003为开关管(完整的名应该是MJE13003)，用来控制原边绕组与电源之间的通、断。
当原边绕组不停的通断时，就会在开关变压器中形成变化的磁场，从而在次级绕组中产生感应电压。
由于图中没有标明绕组的同名端，所以不能看出是正激式还是反激式。
不过，从这个电路的结构来看，可以推测出来，这个电源应该是反激式的。
左端的510KΩ为启动电阻，给开关管提供启动用的基极电流。
13003下方的10Ω电阻为电流取样电阻，电流经取样后变成电压(其值为10*I)，这电压经二极管4148后，加至三极管C945的基极上。
当取样电压大约大于1.4V，即开关管电流大于0.14A时，三极管C945导通，从而将开关管13003的基极电压拉低，从而集电极电流减小，这样就限制了开关的电流，防止电流过大而烧毁(其实这是一个恒流结构，将开关管的最大电流限制在140mA左右)。
手机充电器变压器左下方的绕组(取样绕组)的感应电压经整流二极管4148整流，22uF电容滤波后形成取样电压。
为了分析方便，我们取三极管C945发射极一端为地。
那么这取样电压就是负的(-4V左右)，并且输出电压越高时，采样电压越负。
连接器十大不良PPT培训课件
绝缘不良
总结词
绝缘不良是指连接器在正常工作状态 下，其绝缘材料或绝缘层存在缺陷， 导致电气性能下降。
详细描述
绝缘不良可能是由于连接器绝缘材料 老化、破损或制造工艺不良等原因引 起的。它可能导致电路短路、漏电或 电击等安全问题。
短路
总结词
短路是指连接器的电路被意外短路，导致电流不经过负载直 接流过。
详细描述
极性反接可能是由于操作失误或连接器标识不清等原因引起的。它会导致电路功能异常、设备损坏或 安全问题等后果。
0错位
总结词
0错位是指连接器的插针或插孔在装配过程 中出现错位，导致无法正常插入或拔出。
详细描述
0错位可能是由于制造工艺控制不当、插针 或插孔的设计不合理或使用不当等原因引起 的。它会影响连接器的正常使用和可靠性， 严重时会导致设备损坏或安全问题。
人为操作注意事项
总结词
提高操作人员素质和意识
详细描述
加强操作人员的培训和教育，提高其专业素质和安全意 识。规范操作流程，强调安全操作注意事项，避免因人 为操作失误导致连接器损坏或事故发生。
05 连接器不良现象案例分析
案例一：某品牌手机充电口接触不良问题
总结词
充电口接触不良是手机连接器常见问题之一，可能导 致充电速度慢、无法充电或充电过程中断等问题。
VS
详细描述
压接不良可能是由于线缆插入的深度不够 、插头的端子松动或压接工具使用不当等 原因引起的。它会影响信号传输的质量和 稳定性，严重时会导致线缆脱落或电路断 路。
焊接不良
总结词
焊接不良是指连接器的焊接点存在虚焊、脱焊、焊点粗糙等问题，导致电气性能下降。
详细描述
焊接不良可能是由于焊接工艺控制不当、焊接材料质量差或焊接操作不规范等原因引起的。它会导致电路电阻增 大、接触不良或短路等安全问题。
连接器失效分析方法与应用
失 效分 析基 本 工作包 括 ： 失效 情况 调查 、 效模 失 式鉴 别 、 失效 特征 描 述 、 设 失 效 机 理 、 视 失 效 机 假 正 理 、 出纠正 措施 和新 失 效 因素 的考虑 等 。 提 １ Ｓ 失 效分 析 的主要 内容 ．
Байду номын сангаас失效 分析 适 用 于连 接 器 的研 制 阶 段 、 产 和 测 生
摘 要 ： 随 着各 行 各 业 信 息 化 、智 能 化 的发 展 ， 电 子 信 息技 术 的 应 用 日益 广 泛 。 连 接 器 作 为 电 子 系 统 的 基 础
和核心部件 ，连接 器的可靠性在极 大程度上 决定 了整机 的 可靠性 ，连接 器 的潜在缺 陷和 失效 问题 对整机 产 生 了
１ 失 效 分 析 基 本 概 念
１ １ 失效 分析 定义 ．
进 整机 的测试 、 试验 条件 及 程序 、 纠正 不正 确 的使用
方法。
１ ４ 失效 分析 基本 工作 ．
对 连接 器 失效 机 理 、 因 的诊 断 过 程 叫 失效 分 原 析。
１ ２ 失效分 析 的范 围 ．
特 点进 行判 断 ， 使原 因明确 。所 以 ， 失效 原 因的分 对 析 判断 应该 由经验 丰 富 的设 计 Ｔ 程 师 、 工艺 工程 师
Ｉ 明确分ｌ ｌ 确定失｝ 断失Ｉ ｝ 研究失ｌ ｌ 析对象ｌ ｌ 效模式Ｉ Ｉ 原因ｌ Ｉ 效 效机理ｌ
连接器基础知识介绍
1.2 连接器的结构
一个基本的连接器的组成: ❖ 接触界面
接触涂层 接触弹性组件 连接器塑料本体
端子
塑膠
1.2.1接触界面 接触界面：可分离界面和固定(永久性)界面
在可分离性界面和固定连接之间存在很多的不同 点，包括结构上和需求上的，它们在基本组件 上具有共同之处.在两种情况下，产生和维护金 属接触界面需要达到我们所期望的电力要求。 此外，在两种情况下，金属性界面的产生是通 过机械方法。
❖ 贵金属镀层: ➢ 金,钯及钯合金 通常贵金属镀层需镍底层 ➢ 镍底层的作用 ․减少孔隙腐蚀 ․提供转移腐蚀对象的覆盖层 ․限制基材成分的分布 ․提高镀层的耐久性
普通金属镀层
➢ 锡，银和镍 锡被氧化，在插拔过程中，锡氧化物也会很轻易地 脱落，从而不影响导电性能。然而，表面层再氧 化会以磨损的方式降低锡接合面的机械性能由于 在磨损过程中，部分镍被再次氧化，从而使得镀 层的电阻增加
ห้องสมุดไป่ตู้
依與PCB接合型式分:
DIP (貫穿孔黏著): 其產品要求端子腳位 的正位度 (True position).
SMT(表面黏著): 其產品要求端子腳位的 正位度(True position)及端子的共面(co planarity)
依使用產業別分:
PC個人電腦用連接器: 如ZIF 478, DDR184, BATTERY, PCI , AGP ,I/O
LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快 材料流动性应好，否则成型品质极差)，因 此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下 来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易 出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为 对结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计 时应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其 有帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避 开受力处有结合线，总体上来说LCP是一 支相当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易 成型，对小结构复杂件成型有利，价格贵。
分析手机用连接器的技术
手机用连接器技术及市场分析手机连接器是手机中一种重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。
“虽然没有具体的统计数据，但我们认为手机主要的售后质量问题都与连接器／互连有关。
”泰克美资安普有限公司业务总监徐约翰说。
手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在５～９个之间，产品种类可以分为内部的ＦＰＣ连接器及板对板连接器、外部连接的Ｉ／Ｏ连接器，以及电池、ＳＩＭ卡连接器等。
这些连接器的价格约为０．５美元到２．２美元之间，平均为０．７美元。
与大约５０美元的手机原材料成本相比，显得有点微不足道。
技术趋势：高密度、小间距、标准化由于使用连接器的整机产品外形都是集小型化、薄型化和高性能于一身，这也促进了连接器产品朝微型化和小间距方向发展。
ＦＰＣ连接器用于ＬＣＤ显示屏到驱动电路ＰＣＢ的连接，目前以０．５ｍｍ产品为主，现已出现０．３ｍｍ产品。
随着近来有ＬＣＤ驱动器被整合到ＬＣＤ器件中的趋势，ＦＰＣ的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。
从更长远的方向看，将来ＦＰＣ连接器将有望实现与其它手机部件的合而为一，并一同整合在手机或其ＬＣＤ模组的框架上。
手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以０．５ｍｍ间距为主，很快会发展到０．４ｍｍ甚至更小。
Ｉ／Ｏ连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。
徐约翰表示，目前在产品规格方面还是“群雄割据”的局面，标准不一，一些大厂商采用自己专有的设计。
现在较多采用的是圆形和ＭｉｎｉＵＳＢ连接器等，未来将有望建立一种统一的行业标准，Ｎｏｋｉａ、ＳＥＭＣ等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐，而日本市场已经出现了一种针对Ｗ－ＣＤＭＡ产品的Ｉ／Ｏ连接器标准。
ＳＩＭ卡连接器以６ｐ为主，但也有８ｐ及５ｐ的产品，今后的发展方向主要是在与ＳＩＭ卡锁定机构和厚度方面作改进，达到最低０．５０ｍｍ的超低厚度及更便捷的ＳＩＭ卡锁定方式和防误插功能。
连接器制程潜在失效与对策分析思路_PFMEA
3.IPQC巡检
1.自检 5 2.首件检测
3..IPQC巡检 1.自检 5 2.首件检测 3..IPQC巡检 1.供应商出货检验报告 2 2.进料检验报告 3..IPQC巡检 1.供应商出货检验报告 5 2.进料检验报告 3..IPQC巡检
1.电镀自检 3
2.进料检验
探 风险 测 优先 度 指数 D RPN
2.下板有干涉，客户投拆
5 ▼ 1.模具调整不到位
冲压成型 外壳弹高尺寸NG
1.成品尺寸NG,弹高偏高，-插拔力偏大， 客户投拆 3.成品尺寸NG,弹高偏低,--插拔力偏小， 客户投拆
6
1.模具调整不到位 ▼
2.模具避位不够
外壳弹片拔出角尺寸NG
1.插拔力偏大或偏小
7 ▼ 1.模具零件磨损
五金零件
端子弹高尺寸NG 端子卡点尺寸NG
1.调整电镀槽中定位装置 3 45
2.调整电镀收料定位装置
膜厚不足 铁壳压变形 胶料-烘料 没有烘干
1.铁壳氧化、生锈 2.铁壳恒温恒湿实验生锈 1.无法组装 2.产品对插不良
产品过高温起泡，客户投拆
5 ▼ 电镀层厚度不够
5 一次滚镀重量多，导致相互挤压变 形
1.供应商出货检验报告 2
2.进料检验 3
阶段
项目
制程 名称
潜在失效 模式
潜在失效效应，后果
严 重级 度别 S
潜在失效原因
模印，压伤
1.外观不合格
铁壳上弹片头部低于框口内表 面
Shell框口铆接处变形
1.尺寸不良，客户投拆 2.对插Plug时易将Shell弹片插成反折不 良 1.产品无法对插Plug---客户投拆 2.铆合力测试NG 3.自动机无法组装HSG
SEM_EDX和FTIR在手机电触点失效分析方面的应用
2010年5月第5卷 第2期失效分析与预防M ay,2010Vol .5,No .2[收稿日期]2010年2月18日 [修订日期]2010年4月12日[作者简介]刘平(1976年-),男,博士,高级工程师,主要从事电子材料及元器件失效分析方面的研究。
SE M /E D X 和FT IR 在手机电触点失效分析方面的应用刘 平1,2,刘建勇1,姚 Τ2(1.摩托罗拉材料失效分析实验室,天津300457;2.天津大学材料学院,天津300072)[摘 要]总结了SE M /EDX 和FTI R 在手机电触点失效分析中的几个典型案例,发现大量失效产品中的镀金触点因表面污染和氧化引起的接触电阻升高是造成电接触故障的主要原因。
污染物形貌和成分复杂,通过与手机生产和使用中常见污染源的红外图谱和EDX 图谱进行对比,SE M /EDX 和FTI R 能鉴别出大多数污染物,比如印刷线路板在切板过程中引起的碎屑、手指接触污染、灰尘聚集污染以及工艺带入的粘胶污染等,促进了工艺的改进和生产效率的提高。
[关键词]SE M /EDX;FTI R;电触点;污染物;失效分析[中图分类号]T N929.53;T M501.3 [文献标志码]A do i:10.3969/j .issn .167326214.2010.02.013[文章编号]167326214(2010)022*******Appli ca ti on of SE M /ED X and FT I R to Fa ilure Ana lysisof Electr i ca l Con t acts of M ob ile PhonesL I U Ping 1,2,L I U J ian 2yong 1,Y AO Bei2(1.M FAL,M otorola (China )Electronics L td .,Tianjin 300457,China;2.College of M aterial Science &Engineering,T ianjin U niversity,Tianjin 300072,China )Abstract:Some typ ical cases on electrical contact failure analysis by SE M /E DX and FTI R were su mmarized .It is found that the main failure cause of the electrical contacts is the rise of electric resistance caused by surface conta m inati on and oxidati on .Gen 2erally,the conta m inants have comp lex appearance and compositi on .U sing SE M /E DX and FTI R,most of the conta m inants intr o 2duced in the course of p r oducti on and service can be identified,such as scrap s,man 2made conta m inants,dusts,and viscose conta m inants .Key words:SE M /E DX;FTI R;electrical contact;conta m inant;failure analysis0 引言电子产品和通信设备与人们的关系越来越密切,这类产品的使用也越来越频繁,这就要求除了在性能上使电子产品和通信设备满足设计要求外,还必须对设备本身的可靠性和安全性进行相应的考虑。
连接器知识讲解
to board(WTB), wire to wire,插卡类
c, 按连接器本身的形式分类
straight(直 的)(S/T)
S/T
R/A
Right Angle (转90度)(R/A)
d, 按封装方式分类
DIP(穿板)
SMT(平贴PCB板)
SPRING(压接式) e, 其它分类
DIP
SMT
SPRING
TAPE A
TAPE B
四,常见连接器
14,HDMI(High Definition Multimedia Interface)
TAPE C
TAPE D
15,CPU SOCKET
四,常见连接器
LGA 1366 Server CPU 989/988 Notebook PC CPU Sockets
五, 连接器常用材料(塑胶&金属)
18 LQC Line Quality Control
19 SQA Source(Supplier) Quality Assurance
20 PQA Process Quality Assurance
中文 制程持续改善 直通率 循环改善行动 产品质量先期策划 首件检查 不良分析 统计制程管制 失效模式分析 工程变更申请单 工程变更通知单 改善对策报告 材料审查监审会 先进先出 制程品质控制 来料品质控制 出货品质控制 成品終檢品質控制 生产线品质控制 供應商品保 制程品保
8 FMEA Failure Mode Effect Analysis
9 ECR Engineering Change Request
10 ECN Engineering Change Notification
手机连接器介绍
手机连接器介绍一、概述手机连接器是手机中一种重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。
在各类电子系统中，连接器泛指各种电子组件间的连接单元,主要作为芯片对电路板,电路板之间和电路板对箱体之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件。
二、连接器的分类1.I/O类（IN /OUT）：I/O插座、MINI-USB插座、DC插座、耳机插座等2. SIM卡类：SIM插座3. BATTERY类：电池连接器4. BTB类（包括FPC和BTB）：FPC连接器、板对板连接器5. M/C类（MEMORY CARD)：T-Flash卡插座6 . RF类：RF连接器三、连接器主要性能1.机械部分•就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。
插拔力分为插入力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的。
在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。
另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。
机械寿命实际上是一种耐久性（durability）指标，在国家标准GB5095中把它叫作机械操作。
它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。
连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。
2、电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
接触电阻：高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。
连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
绝缘电阻：衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指针，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
抗电强度：或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
其它电气性能：电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。
【VIP专享】连接器失效机理及其对策
理解连接器失效机理是分析连接器设计的关键.
连接器接触电阻的减少是由于连接器界面金属与金属的接触面积的 减少：正向力减少，界面腐蚀，界面磨损-连接器分组试验的依据.
Encnn enables connection!
探针位于孔 隙性位置
探针位于不带 孔隙性Байду номын сангаас置
Encnn enables connection!
腐蚀攀爬
金属表面的针孔与腐蚀性元素反应（氧气，氯气，二氧化氮，硫化氢，二
氧化硫）
即使针孔被填满，腐蚀物继续生长.
对应于class III MFG
Encnn enables connection!
钯的潜在失效机理：表层腐蚀（很轻微）和接触腐蚀
钯层表层腐蚀和接触腐蚀的原因：孔隙性（尤其是厚度较薄);表层微 细裂缝；边缘裸露；镀钯区附近的未镀或非贵重金属镀层；钯层磨损 （相对金可能性较小）
钯镍的潜在失效机理：表层腐蚀（较难刮除）和接触腐蚀 钯镍层表层腐蚀和接触腐蚀的原因：镍元素降低钯的“高贵性”；孔隙性 （尤其是厚度较薄);边缘裸露；镀钯镍区附近的未镀或非贵重金属镀 层；钯镍层磨损（相对金可能性较小）
连接器镀层抵御腐蚀的措施
贵重金属系统：
增加厚度-降低孔隙性，提高耐磨性；
施敷润滑涂层-降低裸露底层和基材的腐蚀，减少磨损，预防薄金
微
动腐蚀；
封孔剂-降低接触腐蚀；
施镀漂金层-降低表面腐蚀，降低孔隙性，提高耐磨性（砧板效应）
加强对环境的隔离
保证足够的正向力（整个产品寿命期）
平衡赫兹应力-较高赫兹应力增加渗透能力，也同时增加磨损率
非贵重金属系统：
连接器失效模式分析
2007年8月1日CONNECTOR DEGRADATION MECHANISMS连接器失效(退化)机构目录6.连接器失效(退化)机构6.1简介6.2腐蚀A腐蚀对接触电阻的影响B腐蚀膜的形成1.环境腐蚀2.毛孔腐蚀3.腐蚀爬行4.接触腐蚀C腐蚀与对应电镀系统的关联1.金2.钯3.钯-镍4.银5.锌-铅&锌6.镍D防止腐蚀策略1.名贵电镀系统a.增加电镀厚度b.加润滑剂c.毛孔堵塞d.喷金e.环境防护(隔离)f.从开始和整个使用期加足够常态力6.1简介Intrinsic degradation mechanisms 内在(固有)退化机构Active degradation mechanisms 活性退化机构failure criteria失效标准6.2腐蚀A.腐蚀对接触电阻的影响Rcontact= Rconstriction+ RfilmEquation 6.1.6.2腐蚀B腐蚀膜的形成环境腐蚀主要是空气中的成分与金属的化学反应. 接触腐蚀是导体接触界面微运动的结果.1.Environmental Corrosion环境腐蚀Environmental corrosion is primarily an issue with noble metal plating systems, especially in the case of pre-plated stock.noble metal finishes were described as a system which consists of a preciousmetal surface, a nickel underplate and the contact base metal. Each performs differentfunctions. The precious metal surface, in particular gold, provides an inherently corrosionresistant surface. The nickel underplate performs several functions to ensure that the nobilityof the surface plating is retained. 详细重复如下:reduce sensitivity to porosity减少多孔性reduce corrosion migration减少腐蚀移动reduce diffusion of base metal constituents减少基材成分扩散improve contact finish durability提高接触表面的耐久性(寿命)With the exception of gold, environmental corrosion may occur directly on the surface plating,even though the surface plating is a noble metal. While gold does not corrode, other noble platings, primarily palladium and palladium-nickel alloy, are corrosion resistant, but not fully corrosion proof.6.2腐蚀除了表面腐蚀,还有打底电镀层腐蚀和基材腐蚀.很多时候打底电镀层腐蚀和基材露在外面,如表面电镀质量不好或镀得薄.还有边缘,边界棱角的暴露. 以及电镀前在放置时的暴露受到腐蚀.磨损同样暴露打底电镀层或基材.根据腐蚀流程的动力学原理可将环境腐蚀分为孔腐蚀和腐蚀爬行.孔腐蚀中腐蚀部分只在腐蚀起始位置. 腐蚀爬行中腐蚀会从起始扩大到其它位置.2.Pore Corrosion孔腐蚀Pore corrosion occurs in situations where small openings in the surface plating allow corrosiveelements (e.g. oxygen, chlorine, nitrogen dioxide, hydrogen sulfide, sulfur dioxide) in thesurrounding atmosphere to come into contact with the underplate and/or base metals. Oncethe opening is filled with corrosion products, no further corrosion will occur. See Figure 6.2.Pore CorrosionFigure 6.2.6.2腐蚀A film of corrosion may exist in the immediate area around the initiation site, appearing as rings around the initiation site, However, if the dominant mechanism is pore corrosion, the films beyond the initiation site will be relatively thin. Figure6.3 is an example of a surface exhibiting pore corrosion as the dominant environmental corrosion mechanism.Figure 6.3.Surface of a gold/nickel/phosphor-bronze coupon after exposure toa Class NOTE ass II MFGenvironment exhibiting porecorrosion as dominant mechanismwith sometransition to corrosioncreep evidenced by thin film “rings”surrounding the initiationsite.The effect of pore corrosion on interface resistance depends on whether or not the contactarea occurs within an area containing pore corrosion products and on the ability of the contactto penetrate the corrosion film if it does exist in the contact area. The ability to penetrate the corrosion film depends on the normal force, contact geometry, and wipe characteristics.3.Corrosion Creep腐蚀爬行This degradation mechanism can cause a large area to become covered with relatively thick corrosion films.Figure 6.6.Note that the corrosion creep is most severe on the gold plated sections andless severe and in some cases non-existent in the nickel and tin plated areas. It is a characteristic of corrosion creep that migration of the corrosion products is accelerated on noble surfaces.4. Fretting Corrosion 接触腐蚀Fretting corrosion is primarily an issue with non noble plating systems and unplated contacts. It may also occur in plating systems incorporating thin (less than 10 microinch) noble platings, as the surface plating may be quickly worn away leaving the underplate or base metal as the primary contact surface.Figure 6.8.Fretting corrosion resulting fromcyclic micromotion of contactinterface NOTE ace on nonnoblesurfaces.Figure 6.9.At some point, typically between 500 and 1000 cycles,the normal force becomes insufficient to consistently penetrate the oxide layer, and resistancewill rise quickly with additional cycles.C. Corrosion Concerns with Specific Plating Systems腐蚀与对应电镀系统的关联1.Gold金金本身完全不受腐蚀．Gold provides a true noble surface, Any variation in contactresistance due to corrosion of gold plated contacts is due to exposure of the underplate or base metal.The intrinsic degradation mechanisms associated with gold are porecorrosion and corrosion creep. As stated, these mechanisms can become active only if underplate or base metal is exposed. 可由以下原因引起:*多孔性(特别薄时) *边缘暴露*非(名贵)电镀相邻区别*磨损Note:镀金层薄,打底层或基材暴露,接触磨损发生．２．钯钯虽不完全不受腐蚀,但极难被腐蚀. 因此它引起腐蚀的原因和金相似.只是它还容易有小裂纹. *多孔性(特别薄时) *边缘暴露*非(名贵)电镀相邻区别*磨损*产生小裂纹(露下层)3.钯-镍钯-镍(一般80%钯20%镍)可防止微裂纹但防腐蚀性没纯钯好.*随着镍比例增加防腐蚀性变差----Æ非名贵电镀**多孔性(特别薄时) *边缘暴露*非(名贵)电镀相邻区别*磨损4.银Silver tarnishes rapidly in most environments. the primary corrosionconcern is the corrosion of the silver itself*与普通污染物容易反应产生腐蚀层.*多孔性(特别薄时) *边缘暴露*非(名贵)电镀相邻区别*磨损5.锌铅和锌非名贵电镀.容易产生氧化层.但氧化层产生能很好防止下面的金属继续被氧化.主要腐蚀是接触腐蚀.6.镍非名贵电镀.容易产生氧化层.象锡,氧化层产生能很好防止下面的金属继续被氧化.但镍氧化层很硬,不象锡那么软.主要腐蚀是接触腐蚀.它做打底层很好.但一般不做表层,除非已决定表层用大的常态力.D防止腐蚀策略1.名贵电镀系统a.增加电镀厚度.但费用贵b.加润滑剂.可以覆盖暴露的打底或基材层,还可以减少摩擦因而减少磨损.还可以防止接触腐蚀,薄金电镀易产生接触腐蚀c.毛孔堵塞d.喷金(由于薄,只能存在于前若干次插拔中)e.环境防护(隔离) . 插配好的端子远少腐蚀于非插状态. HOUSING防护(隔离). Receptacle or socketcontacts often are far less affected by a corrosion environment than pins.f.从开始和整个使用期加足够常态力. 可更好穿过既有腐蚀层,又可防止微运动,防止接触腐蚀.g.周期(赫兹)压力2.非名贵电镀系统a.加润滑剂. prevent fretting corrosionb.机械顺从. 减少微运动可能.Figure 6.13 illustrates a design incorporating complianceto reduce the likelihood of fretting motions. Small tangentialforces being applied to the contact interface will beabsorbed by the horizontal spring.c.高的常态力Prevented Fretting motions3.镍打底镍打底能有效提高名贵电镀或镀锌表面的防腐性.*减少基材暴露可能,镍比基材防腐性好. *限制腐蚀爬行,使暴露基材的腐蚀不易爬到名贵电镀面. *提高电镀层硬度,减少磨损.*在基材与镀层间作为障碍物,防止基材因金属化合作用而扩散到电镀面降低电镀面防腐性A永久装置卸荷时原点偏移-------因为负荷超出弹性极限,金属弹性变形后再产生塑性变形. While a given deflection will induceplastic deformation in a contactbeam, so long as the deflectionfrom the original (pre yielded)rest position of the beam is thesame, the normal force will remainthe same. This can be seen inFigure 6.14.Figure 6.14 illustrates an example in which the design deflection is intended to be 0.010 inch, at which point the stress within the spring is within the elastic limit. The design normal force at this deflection is 100 grams. However, during mating the contact spring is displaced 0.015 inch, which induces stress beyond the elastic limit of the spring material, and the spring deforms plastically. If the final displaced position remains at 0.015 inch from the original rest position of the spring (i.e. before it was plastically deformed), the normal force will be at the level attained when the spring was first deflected to 0.015", which is 130 grams in this example. This will be true for any subsequent mating which results in a 0.015" deflection from the original rest position and which does not induce further yielding.•B应力释放(松弛)应力释放------通过金属内部缺陷结构的重新组合,弹性应力转化为塑性应力. 例如双臂端子,加荷一段时间卸荷后,间隙会增大.应力释放率随着温度的上升而升高. 应力释放率-------单位时间内的应力释放.它与常态力也有关系.C常态力丧失的结果常态力控制接触界面实际接触面积的数量.As the area in contact decreases, resistance will increase. Equation 6.3. relates interface resistance to the contact area.R = k p {(1/nd) + (1/D)}Equation 6.3.R = Interface resistancek = Constant that is a function of materials usedn = Number of asperities微观(不可见)接点数d = Average asperity area微观(不可见)接点平均面积D = Apparent contact area接触[表观]面积常态力上升, n上升,d上升.刚加载,n,d很小, 1/nd大,起主导作用,下降快,电阻下降快;到一定载荷时, 1/nd很小.1/D主导,电阻趋向常数.卸栽时,由于asperities应力释放,弹性变形小,常态力显著减少,电阻趋向稳定,并不显著上升.只到将要界面分离时,电阻突然跃升.Conclusions to be drawn about the effects of loss of normal force, based on the contact Interface model and supported by the heat age study, are as follows:–Loss of normal force, unless quite substantial, has little direct effect on resistance.–Loss of normal force will allow a contact interface to be more easily displaced.–If displaced, resistance will increase substantially only if the interface is re-established in a region with a non conductive film.Based on these conclusions, the primary concern with loss of normal force is that stresses Which may not have induced motion at the original normal force levels will now produce motion at the interface. These stresses are typically temperature cycling and vibration. Once motion is initiated, if corrosion exists outside the contact area, a shift into the corroded area will obviously cause an increase in resistance. Another concern is that the motion itself can induce fretting corrosion and subsequent increases in resistance.D防止常态力丧失的对策1.永久设置*设计时加大弹性余量.*加入可调或导向设计,如斜坡,倒角.2.应力释放(松弛)不能避免,只能从选材考虑提高. 或是选用好的电镀表面减少所需的最少常态力.把磨损作为退化机构不是基于磨损本身,而是因为磨损破坏电镀层.A磨损机构分为缓和(适量)磨损和磨伤磨损.对于一个既定界面,是缓和(适量)磨损还是磨伤磨损取决于常态力.常态力小于某一值,为缓和(适量)磨损. 当大过一定值时,就变为磨伤磨损.两个表面的(相对)硬度影响磨损程度. 破裂(裂纹)浅,只是接近表层,是缓和(适量)磨损;破裂(裂纹)深,渗入到表层底下,是磨伤磨损.B影响磨损的因素*常态力上升,磨损上升*表面硬度上升,磨损下降*表面覆盖物有助磨损下降. *表面粗糙度*几何形状与移动距离.C磨损的设计考虑减少磨损的设计,往往会有其它负面影响. 如减少常态力,机够不稳定,接触磨损增加,及穿透腐蚀膜更难. 设计成平壮界面,难穿透腐蚀膜及排除杂质微粒. 因此应平衡考虑.D防止磨损的对策*加适量润滑剂*加厚电镀层＊提升表面硬度，加镍打底．6.5其它磨损机构A金属B聚合物C润滑剂Thank You!。
连接器的失效原因
连接器的失效原因一、简介连接器是一种用于连接电子设备和电路的组件，常见于计算机、手机、电视等电子产品中。
连接器的失效会导致设备无法正常工作，因此了解连接器的失效原因对维修和保养设备非常重要。
二、机械失效机械失效是连接器失效的主要原因之一，主要包括以下几个方面：1. 机械磨损长期使用会导致连接器内部的金属接触面磨损，从而影响电信号的传输。
磨损严重时，连接器可能无法正常插拔或断开。
2. 弹簧失效连接器中的弹簧起到稳定插头和插座之间的压力作用，保证良好的电气连接。
当弹簧失效时，连接器可能无法正常插入或断开，导致电气接触不良。
3. 粘附和腐蚀连接器接触面积小，容易受到灰尘、污垢和氧化物的影响，导致连接器粘附或腐蚀。
粘附和腐蚀会降低连接器的电气性能，甚至导致连接器完全失效。
4. 连接器外壳破裂连接器的外壳通常由塑料或金属制成，如果外壳破裂或变形，会导致连接器无法正常插入或断开，甚至导致电路短路。
三、电气失效除了机械失效，连接器的电气性能也可能导致连接器失效。
1. 电气接触不良连接器的电气接触不良是一种常见的电气失效。
接触不良可能是由于连接器内部接点松动、氧化、磨损等原因导致的。
电气接触不良会导致信号传输不稳定或中断。
2. 短路和断路连接器内部的金属接点如果发生短路或断路，会导致电路异常。
短路可能由于连接器内部的导线断裂或外壳破裂导致，而断路可能由于连接器内部的导线接触不良或断裂导致。
3. 隔离失效连接器的隔离性能是保证电路安全的重要指标之一。
当连接器的隔离失效时，可能导致不同电路之间的干扰和短路，从而影响设备的正常运行。
四、环境失效连接器的环境失效是由于外部环境的影响导致连接器失效。
1. 高温和低温连接器在高温或低温环境下工作时，可能会出现连接器内部材料膨胀或收缩，导致连接器失效。
高温还可能导致连接器内部的绝缘材料老化，降低电气性能。
2. 潮湿和腐蚀性气体连接器如果长时间暴露在潮湿的环境中，可能会导致连接器内部的金属部件腐蚀，从而影响连接器的电气性能。
SIM卡连接器的技术分析
SIM卡连接器的技术分析发表时间：2019-05-20T15:15:57.687Z 来源：《电力设备》2018年第34期作者：刘华毛超[导读] 摘要：SIM卡连接器是一种供用户识别模块卡（SIM卡，Subscriber Identification Module Card）插置的连接器，是手机中的重要连接器之一。
（国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心天津市 300304）摘要：SIM卡连接器是一种供用户识别模块卡（SIM卡，Subscriber Identification Module Card）插置的连接器，是手机中的重要连接器之一。
由于手机越来越小型化、轻薄化，用户群体越来越大众化，生产越来越大量化，所以对手机使用的元器件，包括SIM卡连接器在内，在小型化方面提出越来越严格的要求。
SIM卡的小型化也进一步的要求了SIM卡连接器的小型化和轻薄化，SIM卡连接器体积的减小对其端子的分布、耐用性等方面均提出了更高的要求。
本文主要针对SIM卡连接器的技术发展路线，通过检索、统计、分析了SIM卡连接器的专利申请，重点梳理了重要申请人、技术分布等状况等信息，同时阐述了重点专利的技术发展脉络。
关键词：SIM卡连接器；技术演进；专利分析一、前言在SIM卡研发的同时，SIM卡连接器也随之产生。
随着手机使用的普及，手机中连接器的可靠性、多功能性以及小型化研究越来越受到人们的重视。
SIM卡是手机中的重要部分，SIM卡的作用就像一把钥匙，当手机开机后，手机内系统就与SIM卡进行通信，把SIM卡从手机中取出，手机就不能正常使用和通信。
SIM卡连接器也是手机中非常重要的连接器，虽然SIM卡已经标准化，但由于手机设计千差万别，常常不能使用单一的标准化的SIM卡连接器。
因此，在SIM卡连接器技术的发展过程中，产生了各种各样的满足不同要求的SIM卡连接器。
SIM卡连接器发展的总趋势是呈现小型化、多合一SIM卡连接器以及提高SIM卡连接器的耐用性。
手机连接器
本讲从手机连接器的五种主要产品类型（FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器）入手，介绍了手机连接器产品的发展变化，深入解析手机连接器在小型化、薄型化和高性能化等方面的技术进步和手机连接器的市场变化，最后围绕如何把这种变化融入实际的应用当中，给出了适应市场需求的手机连接器实例。
手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。
在手机中连接器的主要元件包括：薄膜按键、超小型按钮开关、滑动开关、手机内置天线、PDA智能电话线、I/O系统连接器、数据及声音I/O系统连接器、SIM卡卡座、手机电池连接器、RF连接器、弹簧式连接器、带耳机连线插头、充电插孔、矩形连接器、手机附件用线缆与插塞插孔、接口等等。
连接器的错误选择和使用，可造成系统无法正常工作，并引发产品召回、电路板损坏、返工维修等一系列连锁反应。
目前，手机绝大部分的售后质量问题大多与连接器相关。
手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在6～9个之间，产品种类主要分为五种：FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器。
对于FPC连接器，FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mmpitch 产品为主，0.3mmpitch产品也已大量使用。
随着LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数相应减少。
将来FPC连接器有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。
同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。
其经常安排在手机的下部，要求具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，并可根据客户的要求定制。
手机连接器概述及失效分析方法
簧，pin针，锁卡端子等，结构复杂很多。
侦测开关
铁壳
塑胶 端子
Pin针 弹簧 滑块
锁卡端子
4.4.1 常见TF卡座类型
Header type
Push-pull type
Hinge type Push-push type
4.4.2 重点关键参数及结构
1） 平面度
平面度直接影响焊接效果，要求控制在0.08mm以内。因SIM卡座 塑胶壁较薄，且面积很大，过高温后容易翘曲，平面度在过高温后还 必须在规格内。
3）接触类型 接触类型有单触点和双触点两种。双接触可靠性更高，推荐使用
双接触点类型的BTB。
单接触
双接触
4）平面度 平面度直接影响焊接效果，要求控制在0.08mm以内。
5）防爬锡设计 一般端子采用露Ni电镀方式来满足要求。锡爬到端子接触区和弹片
位置会影响使用寿命及接触可靠性。
插座
插头
4.2、FPC插座：
2. 端子加工制造
切料,將端子切成預定 PIN數小片
通过折弯治具把端子折成要求 的形状
折弯前(左图) 折弯后(右)
3. 端子和塑胶组装 通过手工和相应治具把端子装进塑胶槽内
插针
压针
压针后 半成品
4. solder pin的成型
通过相应的治具把端子脚加工成SMT，DIP类型，并切成规格长度。
切针前
盖子，PPS， PA，LCP
4.2.2 分类
按盖子的位置可分为前翻盖，跟后翻盖。
前翻盖
前翻盖的基本结构如图所示，FPC插入端跟盖子在同一侧，插入FPC时 端子处于自由状态，合上盖子后端子受压，从而提供较大的保持力，防 止FPC松脱。
后翻盖
通信产品失效分析方法及应用实例分析
1 失效分析的定义及作用产品失效分析一般是指对发生失效的产品进行分析研究，鉴别失效模式、确定失效机理和失效演变的过程，并提出预防与纠正措施的技术活动与管理活动。
通常接触到的FA 即Failure Analysis，表示失效、故障、损坏、失败分析。
失效分析为产品可靠性设计、材料选型、工艺制造和使用维护等提供科学依据，从而提高产品可靠性。
由于近些年生产技术智能化的提升，大多数电子产品生产采用流水线化作业，存在着批量缺陷的风险，因此在试制和批量生产过程需要对产品进行抽样失效时延和分析，找出产品失效原因，评估风险，有利于生产设计的进一步改善。
而在通信产品设计开发、物料投入试制阶段，需要根据建立的的失效案例库进行设计指导，避免设计缺陷的存在，同时通过失效分析手段或工具，对可能出现的缺陷进行筛查，保证产品的优良率。
在通信产品可靠性试验、测试阶段，利用失效分析检测工具，可以检测产品的薄弱性能，从而进一步改善、提升产品可靠性和安全性。
产品失效分析也可应用于售后服务，找出产品失效原因，有利于责任方的明确，避免法律纠纷或者经济纠纷[1]。
2 通信产品失效分析的方法针对通信产品失效分析，采用的分析手段或者方法分为无损分析和有损分析。
而无损分析又可以分为显微外观镜检、声学扫描、电性能(浪涌测试等)/IV曲线测试以及3D X-Ray透视测试、X-Ray萤光膜厚等方法；而有损分析主要有器件切片、器件开封、红墨水分析、金相厚度分析、SEM+EDS 形貌成分分析等方法。
X-Ray萤光膜厚可以测试镀层厚度；显微观测方法是在光学显微镜下观察失效器件表面以及电路板焊接状况。
浪涌实验则利用浪涌发生器，对产品内部电路形成冲击。
冲击的方法是将浪涌正极依次加在网口上面的信号线，电源线，复位线上，负极加在地线上。
为了控制浪涌回路的电流，在浪涌发生器内阻为12欧的基础上，在回路中串联42欧的水泥电阻。
对失效样品和良品进行曲线对比IV 曲线，可以测试显示Diode、MOSFET、IC、BJT等产品基本参数性能。
手机中振子连接器的失效分析
第 ３期
２０ ０６年 ９月
机
电
元
件
Ｖ０ ６ Ｎｎ ３ Ｌ２ Ｓ ｐ２ ０ ｅ． ０ ６
ＣＯｈⅡ’ ｏＮＥＮＴＳ
手 机 中振 子 连 接器 的失 效 分 析京邮电大学 自 动化学院电接触科研 室，北京
Ｕ ｉ ｒｔ ｏ Ｐ ｓ ｄＴｌ ｏ ｍ ｎ ａｏｓ Ｂ ｉ ｇ１０ ７ ， ｈ ａ ｎ ｅ ｉ ｆ ｏ ａ ｅ ｃｍ ｕ ｉ ｔｎ ， ｅｉ ８６ Ｃ ｉ ） ｖ ｓｙ ｔ ｎ ｓ ｅ ｃｉ ｊ ０ ｎ ｎ
Ａｂ ｔａ ｔ ｈ ｏ ｔｍｉａｉｎ ｏ ｏ ｔｃ ｔｒ ｃ ｓａ ｄｄ ｆｕ ｆｐａｅ ｔｒ ｌａ ｄ ｍａ ｕａ ｔ ｒ ｇ ｓｒ ｃ ：Ｔ ｅ ｃｎａ ｎ ｔ ｎ ｃ ｎａ ｔｉ ｅｆ ｅ ｎ ｅａ ｈ ｏ ｌｔｄｍａｅ ａ ｎ ｎ ｆｃｕ ｎ ｏ ｎ ａ ｉ ｉ
１０ ７ ） ０ ８６
摘要 ：研究 了手机 中失效振子连接 器镀金 触点后发 现 ，接 触表 面污染 、连接 器制造及表 面镀层 材料缺 陷是
造成 电接触故障 的主 要原 因。表 面污 染物 来 自于 尘土 颗粒和微 动磨 损 ，主要 集 中在 印制 电路 板 （ Ｃ ）一侧 ， ＰＢ 其成分 包括 Ｃ 、 ｉ １ 、Ｃ 、Ｎ 、Ｎ 等 多种元素。测试 结果表 明 ，污染表面 多达 ８％ 的测量 点的接 触 、Ｏ Ｓ 、Ａ 、Ｓ Ｉ ａ ｉ ６ 电阻超过设计标 准。随后通过有限元建立振 子连接 器模型 进行模 态分 析 ，结果表 明连接 器 固有频 率与其 工作振
Ｋｅ ｒ ｓ：ｃ ｎ ｃｏ ；ｗｅ ｒ；ｃ ｎａ ｎ ｔ ｎ；ｃ ｎ ｃ ｅ ｉｔｎｃ ｙ ｗｏ ｄ ｏ ｎｅ ｔｒ ｓ ａ ｏ ｔｍｉ ａ ｏ ｉ ｏ ｔ ｔｒ ｓｓａ ｅ；ｎａｕ ａ ｒ ｑ ｎ ｙ ａ ｔ ｒ ｌｆｅ ｕｅ ｃ
连接器分析报告
连接器分析报告1. 引言连接器在电子领域扮演着至关重要的角色，它们是电子设备中用于连接电路的部件。
连接器的质量和性能直接影响着整个电路的稳定性和可靠性。
本文将对连接器进行详细的分析，包括连接器的种类、功能、应用领域以及常见问题等方面进行探讨。
2. 连接器的种类连接器按照不同的分类标准可以分为多种不同的类型。
根据连接方式，常见的连接器类型有插拔式连接器、卡式连接器、螺纹连接器等。
根据电气性能，连接器可分为电源连接器、信号连接器、数据连接器等。
根据连接器外形，可以分为圆形连接器、矩形连接器、直线连接器等。
3. 连接器的功能连接器的主要功能是提供电路之间的连接，使得电子设备能够正常工作。
此外，连接器还具有防护功能，能够保护电路免受外界环境的干扰和损坏。
一些连接器还具有防水、防尘、防震等特性，以适应不同的工作环境。
4. 连接器的应用领域连接器广泛应用于各个领域的电子设备中。
在计算机领域，连接器被用于连接显示器、键盘、鼠标等外设。
在通信领域，连接器被用于连接手机、路由器、交换机等设备。
在汽车领域，连接器被用于连接汽车电子控制单元、传感器等。
除此之外，连接器还应用于工业自动化、医疗设备、航空航天等领域。
5. 连接器常见问题在连接器的使用过程中，常常会出现一些问题。
例如，接触不良、插拔次数过多、连接器松动等问题都会影响连接器的可靠性。
此外，连接器的形变、磨损、腐蚀等也可能导致连接质量下降。
为了解决这些问题，需要定期检查和保养连接器，及时更换老化或损坏的连接器。
6. 连接器的未来发展趋势随着电子设备的不断进步和多样化，连接器也在不断发展和创新。
未来，连接器将更加小型化，以适应微电子器件的发展。
同时，连接器将更加智能化，具有自动识别、自动连接等功能。
另外，连接器的可靠性和稳定性也将得到进一步提升，以满足更为苛刻的应用需求。
7. 总结连接器作为电子设备中不可或缺的部件，扮演着连接和传输信号的重要角色。
本文对连接器进行了详细的分析，包括连接器的种类、功能、应用领域以及常见问题等方面进行了探讨。
手机连接器技术文件
MOTOROLA
MS1-LX-CE
一.連接器介紹(定義---結構)
可分離性的需求和”不可接受性”的限度要由連接器的應用而定。可分 離性包括配合周期的數目，配合周期是指連接器在不影響其性能必須提供的， 以及ห้องสมุดไป่ตู้另一連接器相配合所必需的作用力。典型的配合周期需求其范圍從內 部連接器的幾十個周期到外圍設備的幾千個周期，比如PCMCIA型連接器。 由於電路或功能的數量以及連接器互相連接的增加，配合力量的需求變得更 加的重要。為了提供更多的功能性，連接器上端子的位置也必須要增加，這 樣就導致了更高的連接器配合力量。由連接器的使用和功能而定，其端子數 從幾十到上千不等。
MOTOROLA
MS1-LX-CE
一.連接器介紹(結構簡介)
普通金屬鍍層〃 錫是最常用的普通金屬鍍層，錫鍍層的厚度介于2.5到5微米之間。現 在越來越多地用錫作鍍層，因為，即使錫被氧化，在插拔過程中，錫氧化 物也會很輕易地脫落，從而不影響導電性能。然而，表面層再氧化會以磨 損的方式降低錫接合面的機械性能。磨損來源于幾微米到幾十微米的微小 滑移。由于在磨損過程中，部分鎳被再次氧化，從而使得鍍層的電阻增加。 對于用錫作為鍍層的連接器來說，預防磨損是最重要的工作。較大的接觸 壓力和使用合適的潤滑濟是兩種能有效地降低磨損的途徑。其它的普通金 屬鍍層，包括鎳和銀。 總之，對貴金屬鍍層來說，保護貴金屬層是首要目的々對錫鍍層來說， 防止磨損是首要目的。這些考慮方向的不同將直接影響連接器的設計參數。 例如，正常壓力大小、接觸處幾何形狀、絕緣本體設計以及諸如插拔力和 耐久性等的結構特性等都將受到影響。
MOTOROLA
MS1-LX-CE
一.連接器介紹(阻抗簡介)
3.電連接器阻抗
連接器元件的電阻包括三種〆 〄可分離可分離接觸面電阻 〄接觸彈片電阻 〄固定連接電阻 連接器元件其阻值大概為10－20微歐級，可根據下面等式確定〆 R0=Rpc+Rb+Ri 其中， R0〆總電阻 Rpc〆固定連接電阻 Rb〆接觸彈片電阻 Ri〆可分離可分離接觸面電阻 對典型信號端子而言，接觸彈片電阻占總電阻的絕大部分。與此相反，固 定連接電阻可從幾十到幾百微歐。可分離接觸面電阻，在100克力作用下，為 微歐級。故該電阻只占總電阻的很小部分。但是後二者的重要性在於，它們的 電阻是可變的。當電連接器電阻變化時，可能是因為一個或二個可分離接觸面 電阻的增加。這就是電連接器設計/原料的標準圍繞為確保這些接觸穩定而變 化的原因。
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盖子，PPS， PA，LCP
4.2.2 分类
按盖子的位置可分为前翻盖，跟后翻盖。
前翻盖
前翻盖的基本结构如图所示，FPC插入端跟盖子在同一侧，插入FPC时 端子处于自由状态，合上盖子后端子受压，从而提供较大的保持力，防 止FPC松脱。
后翻盖
后翻盖结构如图所示，FPC插入端跟盖子在不同的一侧。合上后盖 后，端子后端被顶起，前端被压紧，从而提供较大的保持力，防止 FPC脱出。
盖子扣合过程中受到外力作用
可能原因 生产过程中引入异物
镀层氧化 端子高度偏低 配合尺寸异常 插头插座配合偏紧 员工操作不当 生产过程中引入异物
镀层氧化 端子高度偏低 端子高度偏低 成型参数异常，原料异常 尺寸异常，存在干涉 员工操作不当
产品类别
失效模式
SIM卡座
不识SIM卡 SIM卡插不进
不识T卡
2. 端子加工制造
切料,將端子切成預定 PIN數小片
通过折弯治具把端子折成要求 的形状
折弯前(左图) 折弯后(右)
3. 端子和塑胶组装 通过手工和相应治具把端子装进塑胶槽内
插针
压针
压针后 半成品
4. solder pin的成型
通过相应的治具把端子脚加工成SMT，DIP类型，并切成规格长度。
切针前
第二种形式的锁卡结构锁卡力很大，TF卡没法拔出，强拔会破坏端子结构。
4.5、电池连接器
用于电池跟主板之间的连接器，由端子，塑胶，固定脚组 成。端子采用铍铜或者钛铜，塑胶采用LCP，固定脚一般用 黄铜或者不锈钢。有贴板式，破板式，有定位柱，无定位 柱，弹片式，pogo pin式，刀片式等几种结构。
端子 塑胶
固定脚
4.5.1 常见电池连接器类型
弹片式
Pogo pin
刀片式
4.6、耳机插座
用于连接耳机，提供音频信号输出。因耳机插头的类型不同，有 很多种不同结构，按插头的直径可分为2.5mm，3.5mm两种，按功 能可分为3段式，4段式两种结构，三段的没有麦克风功能。耳机 插座由信号端子，接地端子，侦测端子，塑胶本体构成。
2）正向力
正向力大小直接影响接触，在工作位置时正向力要求大于0.2N。
3） 端子
端子结构基本为悬臂梁方式，接触区要求为凸包或圆球面方式。
4） 侦测开关
侦测开关一般设计在左侧或者底部，端子全部跟金手指接触后才 起作用，从而实现热插拔功能。
5） push-push结构
由pin针，弹簧，滑块和心形槽构成，心形槽设计在滑块上，也有 设计在塑胶本体上的，详见以下图片说明，箭头表示pin针在心形槽中 运动轨迹。
端子 塑胶
固定脚
4.1.2 重点关键参数及结构
1） 插入力跟拔出力
插入力过大会导致生产时难插，插不到位。拔出力过小扣 合后容易松脱，影响接触。为了增加保持力，在端子扣合部位 做锁扣设计，固定脚处增加锁扣设计，还可以提供良好的手感。
锁扣设计
锁扣设计
2） 有效接触长度
插头插座扣合后，端子之间可接触到的有效距离。长度越长接 触越可靠。
TF卡座
不退卡
失效机理 端子脏污 正向力不够 SIM卡插槽尺寸偏小
端子脏污 正向力不够 TF卡尺寸超规
TF卡毛边 TF卡插槽尺寸偏小
pin针被卡住
可能原因 生产过程中引入异物
镀层氧化 端子高度偏低 塑胶铁壳变形 塑胶铁壳配合尺寸NG 生产过程中引入异物
镀层氧化 端子高度偏低 模具异常或成型参数异常 模具异常或成型参数异常 塑胶高温后变形，铁壳变形 心形槽内塑胶有毛边不光滑 pin针跟塑胶铁壳干涉
模具和冲压设备对板料金属进行加工，基本制程如下图所示
铜板进入冲压机
铜板通过冲压机成型成要求 形状，并通过卷料机卷成盘。
收料局部放大图
A:铜板进 入模具
B:端子输 出模具
冲压模具对铜 板冲压成型
A
B
冲压模具示 意图
5.2 电镀
电镀是将镀件（制品）浸于含有预镀上金属离子的药水中并接通阴极，药 水的另一端放置适当阳极，通以直流电后，在镀件表面析出一层金属薄膜 的方法，基本制程如下。
端子主要材料有黄铜，磷青铜，铍铜，钛铜等。 黄铜机械性能较差，导电性很好，不能做弹性
端子使用，价格较便宜。 磷青铜机械性能较好，可满足一般端子使用要
求，导电性较低，价格比黄铜贵很多。 铍铜机械性能，导电性很好，要求很高的时候
采用铍铜，价格比Βιβλιοθήκη 青铜贵很多。 端子表面需要电镀，主要目的是为了降低接 触阻抗，增强耐磨性，防腐蚀性，助焊性等。
底面
另一种常见端子结构
4.4、TF卡座
用于插装TF卡的装置，有header type，hinge type，push-pull
type，push-push type等几种结构，由端子，塑胶，铁壳，侦测
开关，弹簧，滑块，pin针，锁卡端子等构成。前几种机构相对比
较简单，push-push type因增加了push-push功能，多了滑块，弹
用于FPC跟板之间的连接，有前盖跟后盖，上接触，下 接触跟上下接触，单排跟双排等不同结构。部分插入力为零 的又叫zif插座，全称为zero insert force。
4.2.1 组成
FPC插座由端子，塑胶，固定脚，盖子组成，部分产品没 有固定脚。
固定脚， 磷青铜， 黄铜
塑胶，LCP
端子，磷青铜， 铍铜
插头
BTB指board to board，板对板的意思，用来连接两个板，一般 配套使用。
4.1.1 组成：
BTB由端子，塑胶本体，固定脚组成。端子用于信号传输， 采用磷青铜，钛铜等材料，塑胶用于固定端子，且隔断各端子 之间接触，一般采用LCP。固定脚用于固定产品，增加焊接后 强度，采用磷青铜，黄铜等材料。
5） 锁卡结构
一般在滑块上增加一锁卡端子实现功能，也有采用端子跟铁壳配 合实现功能。端子上突起部分跟TF卡缺口处配合，增加锁卡力。
只有弹片起作用， 提供的锁卡力相对 较小
初始位置时，弹片上凸台 顶住铁壳上缺口，阻止弹 片右移，提供较大锁卡力
工作位置时，弹片尖 端顶住铁壳上折弯， 阻止弹片右移，此 时，TF卡没法拔出。
按接触点类型可分为上接触，下接触，和上下接触几种。
上接触 下接触
上下接触
按端子排列方式可分为单排跟双排两种，pin数较少时采用单排。
单排
双排
4.2.3 重点关键参数及结构
1） 平面度 平面度直接影响焊接效果，要求控制在0.08mm以内。
2） 保持力 保持力过小扣合后容易松脱，影响接触，要求单pin保持力
三 各部分的功能
3.1 連接器本體：
․使各接觸彈片相互隔離，不能電性導通 ․固定各接觸彈片 ․對各接觸彈片進行機械保護 ․對各接觸彈片進行工作環境遮蔽保護 主要材料有LCP，PA，PPS等高温塑料。
3.2 接觸彈片：
․在組件之間提供一條導通電訊的路徑 ․產生形成並維持接觸彈片接觸面的壓力 ․形成穩固的接觸
外观全检
7. 成品包装 将产品用相应包装材料包装，贴上label，条码，封箱入库。
包裝作业
REEL卷成型
貼上Label,条 码封箱、入庫
Label、条码 打印
六 手机连接器失效分析
6.1 失效分析原则：
先外部后内部，先非破坏性，后半破坏性，最后破坏性； 在分析过程中应避免引进新的失效机理。
6.2 失效分析方法 连接器都是与其他配合件一起使用的，在分析时必须参
SUS304等。
塑胶
铁壳
端子
4.3.1 常见SIM卡座类型
常见的桥式
长边插卡式
双层式
方块式
翻盖式micro sim卡座
翻盖式
抽屉式
Push-push
4.3.2 重点关键参数及结构
1） 平面度
平面度直接影响焊接效果，要求控制在0.08mm以内。因SIM卡座 塑胶壁较薄，且面积很大，过高温后容易翘曲，平面度在过高温后还 必须在规格内。
三段式 1，左声道 2，右声道
3,4 接地
四段式 1，左声道 2，右声道 3,麦克风 4,5 接地
4.6.1 常见耳机插座类型
贴片式
贴片式+插板式
插板式
沉板式
压接式
4.6.2 重点关键参数及结构
1） 插拔力
插拔力大小直接影响使用时插拔手感，要求3-30N，插入力太大会 导致耳机不好插入，拔出力太小耳机插头容易重掉出来。
5.3 注塑成型
注塑成型是指将已加热融化的材料喷射注入模具内，经由冷却固化后得到
成型品的方法。基本制程如下：
供料系统：原料胶
粒烘干后通过管道
输送到注塑机
母模
公模
塑胶模具合模后，注塑 机台注塑螺杆将熔融状 态塑胶注入模腔内，冷 却后即成型为所需形状。
原料桶內 塑膠粒
原料桶
5.4. 成品组装
1. 塑胶全检
簧，pin针，锁卡端子等，结构复杂很多。
侦测开关
铁壳
塑胶 端子
Pin针 弹簧 滑块
锁卡端子
4.4.1 常见TF卡座类型
Header type
Push-pull type
Hinge type Push-push type
4.4.2 重点关键参数及结构
1） 平面度
平面度直接影响焊接效果，要求控制在0.08mm以内。因SIM卡座 塑胶壁较薄，且面积很大，过高温后容易翘曲，平面度在过高温后还 必须在规格内。
切针后半成品
切针机台切针 作业
5. 装铁壳
将上述半成品装铁壳组装成成品。
铁壳全检
用治具将铁壳 跟塑胶压合
喷印D/C
手工将塑胶装 入铁壳内
压合后 成品
6. 成品检验 针对产品功能（导通和插板）和外观进行全检，以保证产品品质。