引线框架用铜带的生产及市场分析

引线框架用铜带的生产及市场分析



本文介绍了国内铜带生产现状，发展趋势和生产工艺，并对该市场作了国际国内的市场分析。
引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应

力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。随着世界电子技术的发展，引线框架铜带在１９８０—１９９７年间取得了惊人的发展，被称之为８０年代的工业新材料，不但合金品种多，而且用量也不断增加。目前已开发了７０余种高性能、低成本的铜合金引线框架材料，结束了一直被昂贵的柯瓦合金和４２合金独占的局面。我国集成电路和半导体分立器件用得较多的是铁镍合金，铜合金材料的使用尚处在起步和发展阶段，随着电子工业的迅猛发展，其应用前景十分广阔。
１　引线框架用铜带的生产
１ １　国内铜带
生产现状及发展趋势
引线框架用铜带目前国内尚不能批量生产，即使小量试制的产品也都存在着这样或那样的问题，与用户要求，与国外同行相比，差距很大。主要表现在：

　（１）在国内９０％以上的铜带厂采用小锭生产，几何损失大，成品率低，而且带材的长度也不能满足用户连续高速冲制的要求。国外一般采用长尺带卷，加工成品率高，而且容易实现高速稳定轧制，产品质量好，效率高，头尾精度下降的比率很小。

　（２）国内绝大多数工厂均采用小铸锭热轧到４．６ｍｍ以后，不进行带坯铣面。而国外无论大小厂均采用热轧后带坯铣面的工艺，其优点是不仅能消除铸锭较深的皮下缺陷，而且还能消除热轧带来的表面缺陷，还省去了铸锭铣面和热轧后部分产品的酸洗工序。
　（３）国内现有的轧制、剪切设备的精度极差，没有先进的控制手段，宽度和厚度偏差与国外差别较大。
　（４）少数工厂虽然轧机的精度很好，但由于设备不配套，缺少如连续拉弯矫平、脱脂及精密剪切、包装等设备，所以仍不能生产出高质量的合格产品。

１２　生产工艺
引线框架用铜带的主要生产工艺流程简述如下。扁锭在正压微氧化气氛下加热，将加热好的扁锭在热轧机上轧制几个道次，在线冷却后进行矫平，上下表面铣削并卷成带卷。经铣削后的带坯在冷轧机上反复冷轧

，并伴随着退火作用以消除冷作硬化效应。为改善制品表面，用矿物油作润滑冷却介质；各种硬状态的带材均需经过脱脂处理，方能供用户使用，脱脂处理主要是“脱脂—刷洗—烘干”作业，使带材表面不残留轧制油迹；厚度小于０．６ｍｍ的薄带采用连续拉弯进行矫平，使纵向弯曲和横向弯曲均能得到消除，经成品剪切后的带卷包装入库。如果产品是异型带，还要经过“成型—电镀”的工序后才能包装入库。

２　市场分析
２１　国际市场分析

电子分立器件和集成电路是现代电子技术的核心，是加速电子工业发展的基础，也是国民经济优先发展的基础产业。从世界经济发展的趋势看，电子信息产业始终保持领先地位。１９８８年产值已达５８７５亿美元，１９９３年近８０００亿美元，预测到本世纪末将突破１万亿美元，产值已超过其它传统工业，成为发展国民经济的最大支柱产业。


无论从电子工业的发展历史还是现状来看，其生产和消费的主要市场均在西方工业发达国家，这些国家的电子产品品种、产量均居世界前列。如日本仅２１个铜加工企业中已开发有６６种引线框架材料，各生产厂都有自己的生产体系。据统计，１９８２年世界引线框架铜带使用量为２万ｔ，１９８８年为６万ｔ，１９９３年为９４万ｔ，年平均增长率为１５％，主要由美、日、德、英、法、意等国生产，其中日本年产量为６万ｔ，约占世界总量的２/３。

引线框架铜带作为电子工业重要的有色金属材料，在国际市场上的贸易量越来越大，日本和德国是世界上最大的引线框架铜带的出口国，而美国则是进口大于出口。１９９３年日本销往香港的电子工业用铜带为２０００ｔ，销往新加坡和马来西亚各为６５００ｔ、韩国１８００ｔ、中国大陆和台湾省为１２００ｔ。

２２　国内市场分析

我国电子信息产业发展也很快，自８０年代以来，平均年增长率为２５％，但产业结构不尽合理，消费类比重很大，而基础类仅占１３％。为此，我国今后电子工业的重点是半导体分立器件和集成电路等基础元件，以改变我国电子信息产业的不合理结构，这些电子元件所用的引线框架铜带是现代电子技术的主要基础材料，材料性能的优劣将直接影响组装后整机的功能和质量，所以在发展电子元器件的同时，必须相应地发展引线框架铜带这一基础材料。

集成电路和半导体分立器件作为国民经济建设的重要基础

产业之一，其发展历来受到国家的高度重视和大力扶持。“九五”期间我国集成电路主流产品的工业化生产水平将达到０．８—１μｍ，形成批量生产能力的产品将达到０．５—０．６μｍ。自“六五”以来，通过技术改造和技术引进，国家已投资１０亿元资金，全国已有１００多个半导体分立器件厂得到了改造，新建成了２００多条半导体分立器件生产线，到目前为止，国内已经具备了年产１５０亿只半导体分立器件的生产能力。引线框架铜带是专为制造集成电路和半导体分立器件而发展起来的，１９９５年我国集成电路产量为５１４９６万块，半导体分立器件１２４亿只，用引线框架铜带约为５１００ｔ左右，其中引线框架异型铜带为８００ｔ，引线框架平带为２３００ｔ，电容器、黄铜带、紫铜带为１９００ｔ，其它型号铜带为１００ｔ左右。

目前国内的集成电路和半导体分立器件制造企业都是引线框架铜带的潜在用户，１９９５年电子部系统共有３３家集成电路生产企业，２５８家半导体器件生产企业。从目前企业使用电子铜带的来源看，除少部分来源于国内外，大部分由日本、德国进口。

我国生产一般铜带的技术和能力已达到相当的水平，但引线框架的生产仍处在试制阶段，技术还未进入成熟状态。国内电子材料门类中的铜合金引线框架专用带材，无论从品种、质量还是数量上均远远满足不了需求，尚需从国外进口，导致了目前引线框架铜带的国产化率较低。

据中国半导体行业协会１９９１年的调查报告和有关材料，１９９１年六类民用产品使用集成电路为６９亿块，而我国的实际产量为１．２亿块，其中塑封为１．１亿块，即国产集成电路市场占有率仅为１８％，品种占有率为１２％，其余８０％以上全靠进口。同期国产的引线框架数量更少，仅为３０００万只左右。


１９９１年分立器件的实际使用量为６０亿只，其中有２０亿只是进口，国产的为４０亿只，塑封占７５％，封装成品率为９５％，故封装元器件的产量为３２亿只。但是同期引线框架的实际产量仅为５５亿只，而且全部用进口铜带冲制的，这种国产引线框架铜带的占有率仅为１７％。因此，实现引线框架铜带国产化是电子材料行业的当务之急。２３　需求量预测


８０年代以来，电子工业取得了长足的发展，特别是各种电子设备中的集成电路，其制造质量、品种及数量均有大的飞跃，随着我国大力发展的通信事业，数字程控交换机、移动通信设

备、传真通信设备等将有广阔的市场。据有关专家预测，到２０００年，通信集成电路的需求量约为６．９亿块，计算机集成电路为１３.９亿块，仪器仪表集成电路为４亿块，小计投资类集成电路为２４。８亿块；电视音响类集成电路为８．８亿块，家用电器类集成电路为４.４亿块，小计消费类集成电路为１３．２亿块，合计需集成电路为３８亿块，相应地需用铜带３０００ｔ左右。

电子分立器件主要包括发光二极管、普通二极晶体管、三极晶体管、液晶显示器、电位器、滤波器及键盘开关等，均采用先进的引线框架实行连续生产。目前我国对大、中功率塑封晶体管专用高精度异型带需求量不断增大。１９９４年生产半导体二极管、三极管、光电器件等，总计达８５亿只，“九五”期间若保持２０％以上的增长率，到２０００年国内对分立器件的需求将达到２５０亿只左右，则需电子铜带１万ｔ左右。

根据以上分析预测，到２０００年引线框架铜带的需求量将达到１．０—１.５万ｔ，其中异型带需求量约为３０００ｔ左右。加上目前国内现有生产线，需求尚有缺口，可见市场的潜在容量是很大的。