protel试题集全部答案

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

Protel试题集--- 填空题
1,软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者()操作系统下。

硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上,显示分辨率为().
2,ProtelDXP主要由原理图设计模块(Schematic模块),印制电路板设计模块(PCB设计模块),()模块和()模块组成。

3,文件管理,Protel DXP的各菜单主要是进行各种文件命令操作,设置视图的显示方式以及编辑操作。

系统包括File,Edit, (), ()和Help 共5个下拉菜单。

4,ProtelDXP提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。

每个数据库默认时都带有设计工作组(Design Team),其中包括
Members,Permissions,Sessions3个部分。

Members自带两个成员:系统管理员(Admin)和()。

系统管理员可以进行修改密码,增加(),删除设计成员,修改权限等操作。

5,ProtelDXP主窗口主要由标题栏,菜单栏,工具栏,设计窗口,(),(),状态栏以及命令指示栏等部分组成。

6,原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏,左部为设计管理器(Design Manager),右边大部分区域为(),底部为状态栏和命令栏,中间几个浮动窗口为常用工具。

除()外,上述各部件均可根据需要打开或关闭。

7,图纸方向:设置图纸是纵向和横向。

通常情况下,在()时设为横向,在()时设为纵向。

8,网格设置。

ProtelDXP提供了()和()两种不同的网状的网格。

9,执行菜单命令“Design\Options”,在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中,可以分别填写设计单位(),单位地址,图纸编号及图纸的总数,文件的()以及版本号或日期等。

10,原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、()、放置节点、放置电源、()、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。

11,实体放置与编辑包括导线、()、()、网络标号、电源与地线、节点、文字与图形的放置与编辑。

12,网络表的内容只要是电路图中各()的数据以及元件间()的数据。

网络表非常重要,在PCB制版图的设计中是必须的。

13,元件列表主要用于中整理一个电路或一个项目文件中的所有文件,它主要包括元件的名称、()、()等内容。

14,ERC表。

ERC表是()规则检查表,用于检查电路图是否有问题。

15,通过原理图元件库编辑器的制作工具来()和()一个元件图形。

16,原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、编辑区组成。

编辑区内有一个(),用户一般在()象限进行元件的编辑工作。

17,印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。

印制电路板分为单面板、()、和多层板
18,元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。

元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

19,元封装的编号一般为“元件类型+焊盘()(焊盘数)+元件()尺寸”。

20,构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

21,ProtelDXP有32个信号层,即顶层、底层和30个中间层,可得到()个内部版层和16个机械板层。

在实际的设计过程中,几乎不可能打开所有的工作层,这就需要()工作层,将自己需要的工作层打开。

22,工作层的类型包括信号板层(Signal Layers)、内部板层(Internal Planc)、机械板层(Mechanical Layers)、()、()、其它工作层(Other)。

23,工作层参数设置包括()设置(Grids)和()设置(Electrical Grid)。

电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。

24,系统提供了两种度量单位,即英制(Imperial)和(),系统默认为()。

25,手动规划电路板就是在()上用走线绘制出一个封闭的多边形(一般情况下绘制成一个矩形),多边形的()即为布局的区域。

26,元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的()文件中。

如果没有这个文件库,系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息,所以在绘制印制电路板之前()所用到的元件。

27,印制电路板图的设计流程:绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及()→元件的()→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。

28,PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、()、()、放置房间定义,绘制圆弧或圆,放置切分多边形等。

29,为了使自动布局的结果更符合要求,可以爱自动布局之前设置()设计规则。

系统提供了两种布局方式:成组布局方式(Cluster Placer)和()方式( Statical Placer )
30,手工布线就是用手工连接电路导线。

在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。

对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、()及属性修改等操作。

手工布线的缺点是()。

31,自动布线就是用计算机自动连接电路导线。

自动布线前按照某些要求预置()规则,设置完布线规则后,程序将依据这些规则进行自动布线。

自动布线(),速度快。

32.在PCB图设计完成之后,可以生成各种类型的PCB报表,并分别形成()。

生成各种报表的命令都在()菜单中。

33,首先要对打印机进行设置,包括打印机的类型设置、()的设定、()的设定等内容,然后再进行打印输出。

34,启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。

其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。

元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

35,手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

36.向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

37,SIM 9仿真库中的主要元件有电阻、电容、电感、()、()、JFET结型场效应晶体管、MOS场效应晶体管、电压/ 电流控制开关、熔丝、继电器、互感、TTL和CMOS数字电路元器件、模块电路等。

38,直流源、()、()、指数激励源,单频调频源、线性受控制、非线性受控制及压控振荡(VCO)仿真源等。

39,仿真初始状态的设置:为了计算机仿真电路()而设定的一个或()电压(或电流)值。

40,仿真器的设置:对电路进行分析的种类、()设置,以及仿真完成后自动显示的变量的()设置等。

填空题答案
1:更高版本1024×768
2:电路信号仿真 PLD逻辑器设计
3:View Windows
4:客户(Guest)访问成员
5:文档管理器浏览管理器
6:编辑区主菜单
7:绘图及显示打印
8:线状网络(Lines)点状网络(Dots)
9:名称标题名称
10:放置元件画导线
11:总线元件
12:元件网络连接
13:标注封装
14:电气问题
15:绘制(创建)修改
16:十字坐标轴第四
17:金属铜及焊锡双面板
18:外观引进网络表
19:距离外形
20:铜膜导线助焊膜
21:16 用户设置
22:助焊膜及阻焊膜(Masks)丝印层(Silkscreen)
23:栅格电气栅格
24:公制(Metric)英制
25:禁止布线层(Keep Out Layer)内部
26:元件封装装入
27:放置封装布局
28:尺寸标注设置相对原点
29:自动布局统计布局
30:删除布线速度慢
31:布线设计效率高
32:文档 Reports
33:纸张大小电路图纸
34:主菜单主工具栏
35:绘图实际
36:设计规则自动
37:二极管三极管
38:正弦仿真源周期脉冲源
39:直流偏置点多个
40:变量数据波形
Protel试题集---问答题
1.ProtelDXP包含哪些功能模块?简述其功能。

2.试说明在设计一张原理图之前,应该确认或完成的设置内容有哪些?
3.在元件属性中,Lib Ref、Footprint、Designator、PartType分别代表什么含意?
4.进入元件库编辑器界面需要经过哪几个步骤?
5.如何装入PCB库文件?
6.试说明PCB图的设计流程。

7.如何创建项目元件封装库?
8.采用SIM99进行电路仿真的基本流程是什么?
Protel试题集---判断题
1.()Protel DXP 可以在DOS系统运行。

2. ()Protel DXP可以用来设计机械工程图。

3.()Protel DXP是用于电子线路设计的专用软件。

4.()Protel DXP只能运用于Windows 95 以上操作系统。

5.()Protel DXP采用设计数据库文件管理方式。

6.()Protel DXP可以直接创建一个原理图编辑文件。

7.()Protel DXP可以直接创建一个PCB图编辑文件。

8.()Protel DXP的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。

9.()Protel DXP标准屏幕分辨率为1024×768像素。

10().Protel DXP系统中的自由原理图文件和自由PCB图文件之间相互独立,没有联系。

11.()如果只绘制电路原理图,可以创建一个自由原理图文件。

12.()原理图文件设计必须先装载元器件库,方可放置元器件。

13.()打开原理图编辑器,就可以在图样上放置元器件。

14.()原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。

15.()原理图的图样大小是“Document Options”对话框中设置的。

16.()Grids(图样栅格)栏选项“Visible”用于设定光标位移的步长。

17().16Grids(图样栅格)栏选项“Snap”用于设定光标位移的步长。

18,()在电路仿真时,所有元器件必须具有仿真属性。

19,()Portel DXP提供的是混合信号仿真器,可以同时观察模拟信号和数字信号波形。

20,()在电路实施仿真之前,一定要给电路添加合适的激励源。

21,()电路中如果包含不具有仿真属性的元器件,仿真不可能成功。

22,()电路的瞬态分析即动态分析,其输出是设计者定义时间间隔内计算变量瞬态输出电流或电压值。

23,()层次原理图设计时,只能采用自上而下的设计方法。

24,()原理图设计中,要进行元器件移动和对齐操作,必须先选择该元器件。

25,()将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上,称为层次原理图。

26,()在原理图的图样上,具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。

27.()层次原理图的上层电路方块图之间,只有当方块电路端口名称相同时才能连接在一起的。

28.()层次原理图的上层电路方块图之间,只能用总线连接方块电路端口。

29,()原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。

30,()原理图设计当连线经过元器件引脚时会自动产生一个节点。

31,()原理图中具有相同的网络标号的导线,不管是否连接在一起,都被看作同一条导线。

32,()原理图中的网络标号和I/O端口表示的意义相同。

33,()总线就是用一条线来代表数条并行的导线。

34,()Portel DXP提供的绘图工具命令并不具备电气特性。

35,()原理图设计时,放置位文字好法国制文本框的功能是一样的。

36,()原理图设计时,可以使用绘图工具绘制元器件符号。

37,()在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

38,()使用计算机键盘是那个的按键,可以控制原理图放大或缩小。

39,()用原理图编辑器可以设计PCB图。

40,()导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。

41,()导孔也称为过孔。

用于连接各层导线之间的通路。

42,()不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

43,()原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。

44,()即使没有电路原理图,Portel DXP也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。

45,()自定义印制电路板形状及尺寸,实际上就是在“Keep Out Layer”层上用线绘制出一个封装的多边形。

46,()印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。

47,()印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)
48,()印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

49,()Portel DXP为PCB编辑器提供了多达74层设计。

50,()往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。

51,()PCB设计只允许在顶层(Top layer)放置元器件。

52,()Portel DXP提供了两种Visible Grid(可视栅格)类型。

即Lines (线状)和Dots(点状)。

53,()Portel DXP提供了两种度量单位,即“Imperial”(英制)和“Metric”(公制)系统默认为公制
54,()在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

55,()在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

56,()在连接导线过程中,按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。

57,()在PCB编辑器中,可以通过导线属性对话框方便地设置元器件宽度。

58,()焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

59,()PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。

60,()铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。

61,()敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并京铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。

62,()PCB的泪滴主要作用在钻孔时,避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。

63,()PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。

64,()Protel DXP提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。

判断题答案:
01TO05 F F T T T 06TO10 T T F T T 11TO15 T T F T F
16TO20 T T T T T 21TO26 T T T F T 26TO30 T T F F T
31TO35 T T T T T 36TO40 F F T F T 41TO45 T T F F T
46TO50 T T T T T 51TO55 F T F T T 56TO60 T T T T T
61TO64 T T T T
Protel试题集---多选题
1.Protel DXP 由()设计系统组成。

A.Schematic
B.PCB
C.FPGA
D.VHDL
2.Protel DXP 可以直接创建和打开()文件。

A.PCB
B.PCB Library
C.PCB Project
D.Text Document
3.使用()操作,可以实现Protel DXP图样放大与缩小控制。

A.View菜单命令
B.键盘按键
C.鼠标移动
D.工具栏按钮
4.往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有()
A.执行Place/part
B.从元器件库管理器面板中选取
C.使用常用元器件工具命令按钮
D.连线工具栏上放置元器件按钮
5.元器件Properties(属性)操作框中设置的内容主要有()
A.Designator
ment
C.Library ref
D.Parameters list
6.原理图设计选择元器件的方法有()
A.鼠标直接选择
B.主工具栏中的按钮
C.菜单命令
D.键盘快捷按键
7.Protel DXP实现选择元器件的复制命令有()
A.Edrt/Copy
B.Ctrl+C
C.E+C
D.任意键
8.Protel DXP实现选择元器件的剪切命令有()
A.Edit/Cut
B.Ctrl+X
C.E+T
D.任意键
9.Protel DXP实现选择元器件的粘贴命令有()
A.Edit/Paste
B.Ctrl+V
C.E+P
D.任意键
10.Protel DXP为原理图设计提供的导线(Wire)模式有()
A.90
B.45
C.自动布线
D.任意
11.Proetel DXP 为原理图设计提供的绘制直线(line)模式有()A.90 B.45 C.自动布线 D.任意
12.初始状态的设置有( )途径。

A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.仿真类型
13.要对电路图进行仿真分析,应使其包含()必要信息。

A.仿真器模型
B.激励信号源
C.网络标号
D.初始条件
14.当电路仿真完成后,仿真器输出()文件。

A.*.nsx
B.*.sdf
C.*.Sch
D.*.PCB
15.Potel DXP为设计者提供的电路仿真分析设置有()。

A.Transient Analysis
B.Fourier Analysis
C.DC Sweep Analysis
D.Transfer Function Analysis
16,层次原理图设计时,可以采用()的方法。

A.自顶向下
B.自底向上
C.分别独立
D.上下层同时
17,电气连接检查规则的报告模式有()。

A.Fatal Error
B.Error
C.Warning
D.No Report
18,执行原理图打印操作,可选用()方法。

A.选择并执行菜单命令File/Print
B.单击标准工具栏上的打印按钮
C.按键盘上P键
D.按键盘上的Ctrl+P
19,在原理图打印属性对话框中,可以作()设置。

A.Size
B.Scale Mode
C.Margins
D.Color Set
20,印制电路板根据使用信号层数,分为()。

A.单层板
B.双面板
C.多层板
D.空心板
21,Potel DXP的PCB编辑器的工具栏有()。

A.PCB Standard
B.Wiring
C.Utilities
D.Filter
22,Potel DXP具有印制电路板的3D显示功能,可以实现()。

A.随意旋转
B.缩小
C.放大
D.改变背景颜色
23,阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括()层。

A. Top Paste
B.Bottom Paste
C.Top Solder
D.Bottom Solder
24,锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安
装元器件(SMD)。

锡膏层包括( )层。

A. Top Paste
B.Bottom Paste
C.Top Solder
D.Bottom Solder
25,Portel DXP为PCB编辑器提供了()放置导线模式。

A.45°
B.90°
C.圆弧
D.任意
26,在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行()命令。

A.Edit/Cut
B.Ctrl+X
C.在键盘上击键E,T
D.Edit/Past
27,在PCB编辑状态,实现元器件封装复制操作,可执行()命令。

A.Edit/Cut
B.Ctrl+V
C.在键盘上击键E,P
D.Edit/Paste
28.在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行()命令。

A.Edit/Cut
B.Ctri+V
C.在键盘上击键E,P
D.Edit/Paste
29,执行()命令,可完成自动布线工作。

A.Auto Route/All
B.Auto Route/Net
C.Auto Routing/Connection
D. Auto Route/Component
30,执行()命令,拆除已布导线操作。

A.Tools/Un-Route /All
B.Tools/Un-Route/Net
C.Tools/Un-Route/Connection
D.Tools/Un-Route/Component
多选题答案:1.A,B.D 2.A,B
3.A,B,D
4.A.B.C
5.A.C
6.A.B.C
7.A.B.C
8.A.B
9.A.B 10.A.B
11.A.B.D 12.A.B.C 13.A.B.D 14.A.B
15.A.B.C.D 16.A.B 17.B.C 18.A.B
19.B.C.D 20.A.B.C 21. 22.A.B.C.D 23.C.D 24.A.B 25.A.B.C 26.A.C
27.A.C 28.C.D 29.A.B.D 30.A.B.C.D
Protel试题集---单选题
一,单选题
1.Protel DXP是用于()的设计软件。

A电气工程 B电子线路 C机械工程 D建筑工程
2.Protel DXP原理图文件的格式为()。

A*.Schlib B*.SchDoc C*.Sch D*.Sdf
3.Protel DXP原理图设计工具栏共有()个。

A. 5
B. 6
C. 7
D. 8
4.执行()命令操作,元器件按水平中心线对齐。

A.Center
B.Distribute Horizontally
C.Center Horizontal
D.Horizontal
5.执行()命令操作,元器件按垂直均匀分布。

A.Vertically
B.Distribute Vertically
C.Center Vertically
D.Distribute
6.执行()命令操作,元器件按顶端对齐。

A.Align Right
B.Align Top
C.Align Left
D.Align Bottom
7.执行( )命令操作,元器件按低端对齐.
A. Align Right
B.Align Top
C.Align Left
D.Align Bottom
8.执行( )命令操作,元器件按左端对齐.
A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom风嗯
9.执行( )命令操作,元气件按右端对齐.
A.Align Right
B.Align Top
C.Align Left
D.Align Bottom
10.原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。

A.回车键
B.空格键
C.X键
D.Y键
11.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.
A.Place/Drawing Tools/Line
B.Place/Wire
C.Wire
D.Line
12.要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.
A.PCB Project
B.PCB
C.Schematic
D.Schematic Library
13.在原理图设计图样上放置的元器件是()。

A.原理图符号 B,元器件封装符号
C.文字符号
D.任意
14.进行原理图设计,必须启动()编辑器。

A.PCB
B.Schematic
C Schematic Library D.PCB Library
15.使用计算机键盘上的()键可实现原理图图样的缩小。

A.Page Up
B.Page Down
C.Home
D.End
16.往原理图图样上放置元器件前必须先()。

A.打开浏览器
B.装载元器件库
C.打开PCB编辑器
D.创建设计数据库文件
17.ProtelDXP提供的是()仿真器。

A.模拟信号
B.混合信号
C.数字信号
D.直流信号
18,ProtelDXP为设计者()仿真元器件库。

A.没有提供
B.提供
C.不清楚
D.只提供电源
19,初始状态的设置有三种途径:“.IC”设置,“.NS”设置和定义元器件属性。

在电路仿真中,如有这三种共存时,在分析中优先考虑的是()。

A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚
20,仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时,在分析中优先考虑的是()。

A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚
21,网络表中有关网络的定义是()。

A. 以“[”开始,以“]”结束
B. 以“〈”开始,以“〉”结束
C. 以“(”开始,以“)”结束
D. 以“{”开始,以“}”结束
22,网络表中有关元器件的定义是()。

A. 以“[”开始,以“]”结束
B. 以“〈”开始,以“〉”结束
C. 以“(”开始,以“)”结束
D. 以“{”开始,以“}”结束
23,执行()命令,即可弹出PCB系统参数设置对话框。

A.Design/Bord Options
B.Tools/Preferences
C.Options
D.Preferences
24,PCB的布局是指( )。

A.连线排列
B.元器件的排列
C.元器件与连线排列
D.除元器件与连线以外的实体排列
25,PCB的布线是指()。

A.元器件焊盘之间的连线
B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向
D.除元器件以外的实体连接
26,ProtelDXP提供了多达()层为铜膜信号层。

A.2
B.16
C.32
D.8
27,ProtelDXP提供了()层为内部电源/接地层
A.2
B.16
C.32
D.8
28,在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。

A.Multi Layer
B.Keep Out Layer
C.Top Overlay
D.Bottom overlay
29,印制电路板的()层只要是作为说明使用。

A.Keep Out Layer
B.Top Overlay
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
30,印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。

该类层共有两层。

A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
31,在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。

A.X
B.Y
C.L
D.空格键
32,在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。

A.X
B.Y
C.L
D.空格键
33,在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。

A.X
B.Y
C.L
D.空格键
34,在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。

A.X
B.Y
C.L
D.空格键
35,在放置导线过程中,可以按()键来取消前段导线。

A.Back Space
B. Enter
C.Shift
D.Tab
36,在放置导线过程中,可以按()键来切换布线模式。

A.Back Space
B. Enter
C.Shift+Space
D.Tab
37,ProtelDXP为PCB编辑器提供的设计规则共分为()类。

A.8
B.10
C.12
D.6
答案:
1.B
2.C
3.C
4.C
5.B
6.B
7.D
8.C
9.A 10.B 11.B 12.C 13.A 14.B 15.B 16.B 17.B 18.B
19.C 20.A 21.C 22.A 23.B 24.B 25.A 26.C 27.B 28.B 29.C 30.B 31.D 32.A 33.B 34.C
35.A 36.C 37.D。

相关文档
最新文档