客户投诉处理流程

1.不良发生 情况、环境 模拟 2.连 续操作模拟 3.可靠性测
初步分析报告
Y 复现
N 与客户沟
上料记录 物料开封记 录 不良材料信息
3天内提交
样品包装、送SQE
1.不良样品
供应商8D
5.根本原因分析 2.客户文件/IPC标准
与改善措施制定 /Chip 内部文件
3.生产历史记录
供应商责
N
Y
Chip制程/设 计问题
步骤
输入
1.客诉资讯收集
客户E-Mail,电话或传 真
2.临时对策
1.电话,邮件与客户沟 通 2.客诉信息
3.收到不良品 不良品
流程图 收到客户投诉
客诉资讯收集
客诉资讯收集
输出
备注
1.5W2H、失效图片、测试数
据 2.不良品生产记录(过站/测
2小时内邮件通报
试)、数据库登录.
1.会议Baidu Nhomakorabea录 2.单次作业申请单 3.选别作业指导书,库存选 别方案.
4小时之内完成
不良品标示卡
外观不良
功能不良
复现
不复现
1.不良样品
4.初步不良原因 2.客户文件/IPC标准
分析
/Chip 内部文件
3.生产历史记录
电路分析
外观检查或 X-Ray 检查
模拟实验
软件版本
N
正确性确
Y
软件异常
N
复现
Y
软体分析
初步分析结 果
N
Chip 责
Y 元件本体失效
生产记录
填写<<不良材料信息表>>
制程/设计风险排 真因复现
供应商8D
制程/设计风险排查报 告
流出原
发生原
6.改善措施有效 性确认
改善对策
7.结案
客户反馈
流出改
发生改
确认改善有效性 终版分析报告
结案
IQC&IPQC&OQC记录 终版8D
连续跟踪前三批或 一个月(客户有要 求时，依客户要 求)
不良品归档