FPC软板工艺简介FOREWIN ppt课件
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可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点, 能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。
FPC软板工艺 简介体积F小O，R重E量W轻I；N
Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单；
High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
FPC软板工艺简介FOREWIN
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双孔后，未镀通孔前＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝整板镀Panel Plating＞
单 面 板 实 物 图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
F.P.C产品构成
软 板 工 艺 简 介
FPC FOREWIN
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
单加单 区域
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。
去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗
＜去膜作业示意图＞
FPC软板工艺简介
假贴为保FO护R线EW路I及N 符合客戶需求，于线路上
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
FPC产品用 （Application: Notebook） 途
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
(Application: LCD Panel)
(Application: PDA)
Application: CELLULAR PHONE
Application: PDP
FPC软板工艺简 Mi介l 密F尔OR：E电W路IN板常用表示线宽、线
距、孔径大小等规格之单位；
单位换算：
1 mil＝千分之一英吋
1 mil＝1/1000 inch＝0.00254 cm＝ 0.0254 mm （milimeter）＝25.4 um （micrometer）
多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+
纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
多 层 分 层 板 实 物 图
软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬
板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接
合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化 部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料， 可看出將形成线路之形狀、型式。
作业溶液：Na2CO3弱碱性溶液
＜显影作业示意图＞
FPC软板工艺简介 经显影完成F之OR材E料WI，N经过蚀刻药水沖洗，会將未经
干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。
规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
机械钻孔 NC Drilling
一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会 在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位 孔、测试孔、零件孔等。 机器设备：大量钻机和龙泽7头钻； 机器限制：微孔minφ=0.25 mm； 钻孔型式：圆孔、铣槽孔、 圆孔扩孔； 孔位精度：±0.05 mm；
作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
未
被
硬
化
干
膜
保
护
之
裸
＜蚀刻作业示意图＞
露
作业注意事项：水池效应（Puddle Effect）； 设计注意事項：工作底片补偿线宽；
FPC软板工艺简介 经蚀刻完成F之O材R料E，W板IN面上仍留有已硬化之干膜，
曝光 Exposure
贴干膜 Dry Film Lamination
假贴 Pre Lamination
热压合 Hot Press Laminaton
测试 O/S Test
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
包装 Packing
FPC软板工艺简介FOREWIN
FPC软板工艺简介FOREWIN
镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁 完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。
作业环境：因为干膜对紫外线敏感，为避免 干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合 作业环境必须于黃光区作业。
作业选择：干膜贴合品质要求附着性及 解晰度，由产品设计， 制程下工程決定采用之厚度。
FPC软板工艺简介 以普通F双O面R板E为W例I；N
FPC软板工艺简介 FOREWIN
蚀刻 Pattern etching
去膜 Dry Film Stripping
冲切 Punching
质检 Inspection
机械钻孔 CNC Drilling
沉镀铜 Plating Through Hole
显影 Develop
FPC 工艺简介
FPC软板工艺简介FOREWIN
FPC软板工 F.P艺.C简(Fl介exible Printed Circuit) 软FO性R印E刷W电IN路板，简称软板，是
由柔软塑胶底膜、铜箔及接着
剂贴合一体化而成。
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层 组成。
FPC软板工艺简介 貼膜F完O成R之E材W料IN，利用影像转移之方式，
将设计完成之工作底片上线路型式， 以紫外线曝光，转移至干膜上。 露光用工作底片采取负片方式， 镂空透光之部分即为线路及留铜区。
作业环境：黃光区域； 作业方式：人工对位，治具对位。
菲 林
菲 林 放 大 图
FPC软板工艺简介 露光完F成O之RE材W料IN，紫外线照射过区域之干膜部分聚
FPC软板工艺 简介体积F小O，R重E量W轻I；N
Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单；
High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
FPC软板工艺简介FOREWIN
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双孔后，未镀通孔前＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝整板镀Panel Plating＞
单 面 板 实 物 图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
F.P.C产品构成
软 板 工 艺 简 介
FPC FOREWIN
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
单加单 区域
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。
去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗
＜去膜作业示意图＞
FPC软板工艺简介
假贴为保FO护R线EW路I及N 符合客戶需求，于线路上
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
FPC产品用 （Application: Notebook） 途
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
(Application: LCD Panel)
(Application: PDA)
Application: CELLULAR PHONE
Application: PDP
FPC软板工艺简 Mi介l 密F尔OR：E电W路IN板常用表示线宽、线
距、孔径大小等规格之单位；
单位换算：
1 mil＝千分之一英吋
1 mil＝1/1000 inch＝0.00254 cm＝ 0.0254 mm （milimeter）＝25.4 um （micrometer）
多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+
纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
多 层 分 层 板 实 物 图
软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬
板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接
合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化 部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料， 可看出將形成线路之形狀、型式。
作业溶液：Na2CO3弱碱性溶液
＜显影作业示意图＞
FPC软板工艺简介 经显影完成F之OR材E料WI，N经过蚀刻药水沖洗，会將未经
干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。
规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
机械钻孔 NC Drilling
一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会 在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位 孔、测试孔、零件孔等。 机器设备：大量钻机和龙泽7头钻； 机器限制：微孔minφ=0.25 mm； 钻孔型式：圆孔、铣槽孔、 圆孔扩孔； 孔位精度：±0.05 mm；
作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
未
被
硬
化
干
膜
保
护
之
裸
＜蚀刻作业示意图＞
露
作业注意事项：水池效应（Puddle Effect）； 设计注意事項：工作底片补偿线宽；
FPC软板工艺简介 经蚀刻完成F之O材R料E，W板IN面上仍留有已硬化之干膜，
曝光 Exposure
贴干膜 Dry Film Lamination
假贴 Pre Lamination
热压合 Hot Press Laminaton
测试 O/S Test
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
包装 Packing
FPC软板工艺简介FOREWIN
FPC软板工艺简介FOREWIN
镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁 完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。
作业环境：因为干膜对紫外线敏感，为避免 干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合 作业环境必须于黃光区作业。
作业选择：干膜贴合品质要求附着性及 解晰度，由产品设计， 制程下工程決定采用之厚度。
FPC软板工艺简介 以普通F双O面R板E为W例I；N
FPC软板工艺简介 FOREWIN
蚀刻 Pattern etching
去膜 Dry Film Stripping
冲切 Punching
质检 Inspection
机械钻孔 CNC Drilling
沉镀铜 Plating Through Hole
显影 Develop
FPC 工艺简介
FPC软板工艺简介FOREWIN
FPC软板工 F.P艺.C简(Fl介exible Printed Circuit) 软FO性R印E刷W电IN路板，简称软板，是
由柔软塑胶底膜、铜箔及接着
剂贴合一体化而成。
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层 组成。
FPC软板工艺简介 貼膜F完O成R之E材W料IN，利用影像转移之方式，
将设计完成之工作底片上线路型式， 以紫外线曝光，转移至干膜上。 露光用工作底片采取负片方式， 镂空透光之部分即为线路及留铜区。
作业环境：黃光区域； 作业方式：人工对位，治具对位。
菲 林
菲 林 放 大 图
FPC软板工艺简介 露光完F成O之RE材W料IN，紫外线照射过区域之干膜部分聚