关于SMT设备选型及应用事宜
贴片机的选型
贴片机的选型贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中关键、多而杂的设备。
贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备。
贴片机就是把贴片元件精准的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。
随着表面贴装技术的快速进展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。
面对型号浩繁的贴片机，如何选型仍是一个多而杂而困难的工作，对贴片机选型时应注意以下几个关键技术问题。
1、贴片机类型目前贴片机大概可分为四种类型：动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统。
不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求，在其速度和精度之间也存在肯定的平衡。
动臂式机器具有较好的快捷性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。
不过元件排列越来越集中在有源部件上，譬如有引线的QFP和BGA阵列元件，安装精度对高产量有至关紧要的作用。
复合式、转盘式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。
动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是早先进展起来的现在依旧使用的多功能贴片机。
在单臂式基础上进展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如YAMAHA公司的YV112就含有两个带有12个吸嘴的动臂安装头，可同时对两块电路板进行安装。
复合式机器是从动臂式机器进展而来的，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的SiplaceHS 系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的转盘。
由于复合式机器可通过加添动臂数量来提高速度，具有较大快捷性，因此它的进展前景被看好，如Siemens推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。
转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用为普遍，不但速度较高，而且性能特别的稳定，如松下公司的MSH3机器贴装速度可实现0.075秒／片。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）生产是现代电子制造业中常用的一种生产工艺，它能够提高生产效率、降低生产成本，并且具有高度的自动化程度。
为了确保SMT生产过程的稳定性和可靠性，制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常重要的。
二、目的本文旨在规范SMT生产过程中的各项管理措施，确保生产的质量和效率，减少产品缺陷和废品率，提高生产线的利用率和生产能力。
三、适用范围本规范适用于所有涉及SMT生产的企业和工厂，包括但不限于电子制造、通讯设备、消费电子等行业。
四、管理要求1. 设备管理1.1 设备选型：根据产品的特性和产能需求，选择适合的SMT设备，并确保设备的性能稳定、可靠性高。
1.2 设备维护：建立设备维护计划，定期对设备进行保养和维修，确保设备的正常运行和寿命。
1.3 设备校准：定期对设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
1.4 设备故障处理：建立设备故障处理流程，及时处理设备故障，减少生产线的停机时间。
2. 物料管理2.1 物料采购：建立供应商评估体系，选择稳定可靠的供应商，并与供应商建立长期合作关系。
2.2 物料检验：对进货的物料进行严格的检验，确保物料的质量和符合产品要求。
2.3 物料存储：建立合理的物料存储区域，对物料进行分类、标识和保管，防止物料的混淆和损坏。
2.4 物料追溯：建立物料追溯体系，确保能够追溯到每一批次的物料来源和使用情况。
3. 工艺管理3.1 工艺规程：制定详细的工艺规程，包括SMT工艺参数、焊接温度曲线、贴装顺序等，确保工艺的稳定性和可重复性。
3.2 工艺改进：持续改进工艺流程，通过优化工艺参数和工艺流程，提高产品的质量和生产效率。
3.3 工艺培训：对操作人员进行工艺培训，确保操作人员掌握正确的工艺操作方法和流程。
4. 质量管理4.1 质量控制：建立质量控制点，对生产过程中的关键环节进行监控和检验，确保产品的质量符合要求。
4.2 不良品处理：建立不良品处理流程，对不合格品进行分类、记录和处理，防止不良品流入下道工序或出厂。
SMT工厂车间布局与设备选型
SMT工厂车间布局与设备选型在设备搬进工厂之前，提前做好SMT工厂的布局（layout），可以起到事半功倍的效果。
不至于在工厂开始投产后才发现有些区域事前没有规划好，需要重新进行调整，造成人力、财力和宝贵的生产时间的浪费。
因此，事前做好SMT工厂的布局是很重要的，特别是对于新建SMT工厂的企业，由于没有SMT工厂布局的经验，对需要留意的要素不是很清楚，假如在投产后才发现布局中的题目点，会造成了一些不必要的损失。
那么，在做SMT工厂的布局时，究竟要留意哪些事项，提前要做好哪些预备呢？下面就结合我们开展工作的实际案例，来和大家探讨一下这方面的题目。
案例（力锋科技提供SMT全套制程解决方案）规划的SMT生产线配置客户近期规划是新上两条相同的SMT生产线，具体设备配置（见图1）及设备尺寸如下：根据图1可知，生产线中设备最大宽度是1.71米，所有设备的长度总和是13.6米，今后的规划会再增加一条生产线（线体设备配置情况相上）。
LF-500UL》DSP1008》LF-50LV》SM411》LF-50LV》SM421S》M8CR》LF-100LV》LF-500L以上为三台贴片机组合的SMT配线：车间现状车间长度是36米，宽度是12米，面积为432平方米，位于工厂的一楼。
目前车间地面为普通地面，且没有建立起防静电系统，满足不了SMT车间的防静电要求，但有两个导电接地端子，后续可以建立起SMT车间的防静电系统。
另外，车间内没有空调和加湿器，无法满足SMT车间对温湿度控制的要求。
车间内有抽风系统，可以满足回焊炉等设备的要求。
车间内电力充足，能够满足车间内所有设备的电力需求。
整个车间有两个出进口，都可以满足作为设备、半成品和原材料通道的要求。
专门的物料仓库在另外的一个车间，此次不需进行规划。
车间内照明情况良好，能够满足SMT车间内所有工位的照明亮度要求。
整个车间布局具体情况如图2所示。
客户的要求1、对目前新搬进的生产线以及相关辅助工具、区域进行定位；2、整个车间能够满足未来三条生产线的架设和生产要求，不需对规划区进行重新调整；3、将每条生产线的起始位置尽量保持一致，使整个车间整洁有序地排列三条生产线。
SMT主要设备的选择标准.
SMT主要设备的选择标准一、滴胶机考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。
以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。
By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.滴胶要求描述要求(举例)PCB尺寸，最大与最小4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)PCB厚度，最大与最小0.060~0.125”(1.5~3.0mm)滴胶区域，最大17.75x17.75”(450x450mm)定位方法定位孔/边夹紧定位精度±0.002”( ± 0.05mm)定位销/孔尺寸0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔坏板识别要求边缘净空0.150”(3.8mm)最大基准点相机灰度成像系统类型架空式拱架驱动马达，X轴伺服或步进驱动马达，Y轴伺服或步进驱动马达，Z轴伺服或步进驱动马达，W 伺服或步进数码器，X与Y轴线性或旋转式数码器，Z与W 轴旋转式定位方法滚珠丝杆或带式滴胶速度每小时10000点滴胶头数典型的1~4个滴胶方法空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵板层表面传感要求Z轴感应方法机械传感式程序步数最少1000步自动编程能力希望一般要求描述要求(举例)保修期，配件与人工一年，六个月服务，配件位置香港利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 98%、100小时、两小时安装地基 250外形尺寸、电力、压缩空气列出要求计算机控制列出能力SMEMA要求列出可应用标准二、贴装设备当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。
以下是考虑的参数一览表。
标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。
By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.PCB处理描述要求(举例)PCB尺寸，最大与最小4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)PCB厚度，最大与最小0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)贴装区域，最大14.75x19.75”(375x501mm)定位方法定位孔/边缘夹紧定位精度± 0.002”( ± 0.05mm)定位销与定位孔尺寸0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔坏板识别要求边缘净空0.150”(3.8mm)最大基准点相机灰度成像元件范围描述要求(举例)标准能力 0402 ~ PLCC84密脚能力 0.4 ~0.65 mmBGA能力 1.0 ~ 1.5 mm元件送料器描述要求(举例)8 mm 装载能力最少80个条形送料器范围 SO-8 ~ PLCC84带状送料器范围 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm矩阵托盘装载最少20个贴片要求描述要求(举例)系统类型架空拱架式贴片头数量典型的，一个驱动马达，X轴伺服或步进驱动马达，Y轴伺服或步进驱动马达，Z轴伺服或步进驱动马达，Q 伺服或步进数码器，X/Y轴线性或旋转式数码器，Z/Q 轴旋转式定位方式滚珠丝杆或皮带式触觉感应要求Z轴行程可编程吸嘴转换器要求标准找中心机械或侧向视觉密脚/BGA找中心底部摄像视觉视觉相机类型二进制或灰度相机阈值等级 256级灰度相机视觉区间 32mm最大视觉区间 50mm使用分块视觉极性检查希望分辨率，X/Y轴0.0005”(0.0127mm)分辨率，Z轴0.0002”(0.005mm)贴放精度，机械±0.004”(0.10mm)贴放精度，视觉±0.002”(0.05mm)贴片速度，机械最快每小时5,000个贴片速度，视觉最大每小时750个程序步数最少1,000步自动编程能力要求。
SMT设备投资方案
SMT设备投资方案SMT（Surface Mount Technology）是一种电子焊接技术，它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）表面上，来替代传统的插件式组装方法。
SMT技术具有高密度、高可靠性、高速度、高效率等优点，已成为电子制造业的主流技术之一在目前电子制造业快速发展的背景下，考虑到市场需求和提高生产效率的要求，投资建设一条先进的SMT生产线将是一种明智的选择。
本文将介绍一个适用于小型电子制造企业的SMT设备投资方案。
1.设备选型：SMT生产线包括贴片机、回焊炉、印刷机、贴块机、自动化输送线等设备。
由于是小型企业，可以选择中低档的设备，满足投资预算同时也能满足生产需求。
针对小批量生产需要，建议选择中低速度的设备，并确保设备具备较高的可靠性和稳定性。
2.设备采购：在采购设备时，可以选择国内的品牌设备，国内设备制造商在技术和售后服务方面有一定优势。
可以参考多家设备制造商的报价和技术参数，选择适合企业需求的设备。
同时，可以考虑引进海外先进设备，以提高生产效率和产品质量。
3.基础设施建设：SMT生产线需要一定的工作环境和设施支持，包括洁净室，线路布线，排风系统等。
洁净室的建设需要考虑空气质量、温湿度控制等因素，以满足产品质量要求。
此外，对于生产线布置，还需要合理规划设备的布局，确保生产线的顺畅和高效。
4.培训和人员招聘：SMT生产线操作需要一定的技术和经验，因此需要对操作人员进行培训和培养。
可以通过与设备制造商合作，获得现场培训或提供培训资料。
此外，也可以考虑招聘有相关经验的人员，提高生产线的运营效率。
5.技术支持和售后服务：选择设备时，可以考虑设备制造商的技术支持和售后服务。
一般来说，国内品牌设备的技术支持和售后服务更为便利，能够及时解决设备故障和提供技术支持。
可以选择与设备制造商签订长期合作合同，确保设备的运行和维护。
总结起来，投资建设一条SMT生产线需要考虑设备选型、采购、基础设施建设、培训和人员招聘、技术支持和售后服务等方面。
SMT主要设备的选择标准
SMT主要设备的选择标准SMT主要设备的选择标准随着电子产品的普及和技术的发展，表面贴装技术（SMT）已经成为了一种主流的电子制造技术。
SMT技术可以提高电子产品的品质和生产效率，但是要实现高质量的SMT生产，需要选用合适的SMT设备。
那么，SMT主要设备的选择标准是什么呢？1. 精度SMT的贴装精度直接影响着电子产品的品质，而设备的精度是影响SMT贴装精度的关键因素。
因此，在选择SMT设备时，精度是非常重要的考量因素。
首先，SMT设备的贴装精度需要满足生产要求，其次，设备的稳定性也需要考虑，即使在长时间的使用过程中，其贴装精度仍然能够保持一定的稳定性。
2. 速度SMT生产需要较高的效率和速度，因此，在选择SMT设备时，设备的生产速度也是一个重要的考虑因素。
通常情况下，速度越快的设备生产效率就会越高，即生产成本会更低。
因此，我们选择设备时，需要考虑设备的生产速度和芯片大小以及贴片类型是否匹配，以此去选择最适合生产的设备。
3. 稳定性SMT设备的稳定性是SMT生产中的关键因素之一，设备的稳定性通常与设备的电子控制系统有关。
对于SMT设备的贴装头来说，稳定性就是指它的抓取和放置元件是否稳定精确。
在选择设备时，需要考虑设备种类、档次、品牌等因素，以及该设备是否容易出现故障，是否能够长时间稳定运行。
4. 自动化程度随着电子技术的不断发展，SMT设备也在不断升级，其自动化程度也有越来越高的趋势。
对于大型的SMT生产线来说，设备自动化程度高的机器能够降低人工操作的成本，提高生产效率。
但是，自动化程度越高，设备的维护难度也相应增加，需要技术人员具备更高的技术水平。
5. 可升级性随着科技的发展和市场的变化，SMT生产中需要升级设备来适应新的生产需求和目标市场。
因此，在选择SMT设备时，设备的升级性也是一个重要的考虑因素。
可以选择那些具有标准化、通用化的设备，这些设备将具备较高的灵活性和升级性，可快速应对生产线变化所带来的市场变化。
SMT器件选型规范2
SMT型连接器选型规范（第一版）SMT型连接器选型规范A、SMT类插针选型指导一、简介此类物料的功能是完成板与板之间的连接、与短路器配合完成板上的跳线功能。
二、描述规则（1）描述规则1 2 3插针－器件种类－器件特征（引脚数/排数/形状/引脚间距/SMT）4 5－最大电流值－特殊说明（2）描述规则说明项1：是1405类部分物料描述的前缀，此物料通常用于连接和固定两块电路板或是与相应的插座或短路块配合使用，完成相应电气连接关系，不能省略；项2：是描述此器件属于插针类的小类，不能省略；1405类物料根据公司使用情况大体可以分为如下几小类：1·普通方脚插针、2·普通圆脚插针、3·短路器、4·三层结构插针、5·特殊插针项3：器件特征（引脚数/排数/形状/引脚间距/插针针长/SMT）引脚数：描述器件的引脚数目，不能省略；排数：表明器件引脚的分布方式，不能省略；形状：描述器件是直式或弯式的结构，不能省略；引脚间距：描述引脚间距离的尺寸值，不能省略；插针针长：描述插针在绝缘体上部的长度，不能省略；SMT：描述器件是回流焊的，不能省略；项4：最大电流值，描述器件能够承受的最大电流值，不能省略；项5：特殊说明，对器件特性或其他参数需要特别指出的补充说明；注意：描述中所有的尺寸以毫米（mm）为单位，除了特别说明之外。
（3）举例说明1405××××插针－普通方脚插针－3PIN/单排/直脚/2.54/5.84/SMT－3A三、选型原则1、对于插针的镀层作出如下要求：插针要求导体部分全部镀金（full gold），镀层厚度为0.2~0.4μm。
2、引脚间距为2.54mm的SMT型插针。
3、用于跳线使用时选用3PIN的SMT单排直脚插针，可以兼容2PIN、3PIN的使用。
选用SMT型插针后，PCB板的插针安装位置不需打孔，小型器件可以安装在PCB板的反面。
SMT贴片机选型之技术参数确认
SMT贴片机选型之技术参数确认一、SMT贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度1、贴片定位精度。
定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。
贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度，以及贴片头Z轴的旋转精度，同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。
由于元器件在包装中位置是随机存放的，故SMT贴片头拾取后器件有X，Y，3个自由度，与PCB上焊盘位置对中过程中，存在AX，AY△O3个误差量，其中△X，△Y是由贴片机机械定位系统位移造成的，又称为位移误差，△O是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。
好的定位精度。
但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。
也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。
此时重新调节机器，可将它校正过来。
2、重复精度。
重复精度是描述SMT贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。
准确地说，每个运动系统的X导轨、Y导轨和O均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度，因此SMT贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征的。
3、分辨率。
分率是指贴片机机械位移的最小增量。
它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。
目前，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令，它仅会旋转0.0024°。
通常情况下，采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。
在全面描述机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在SMT贴片机的技术规格中，只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的，通常分辦率是基础，采用高分辨率的手段决定了贴片机能指标。
SMT贴片机精度影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
关于SMT设备选型及应用事宜
关于SMT设备选型及应用事宜SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
SMT设备的选型和应用事宜非常重要，关系到制造过程的效率、质量和成本。
本文将探讨SMT设备的选型原则和几个常见的应用事宜。
首先，我们需要了解SMT设备的类型。
SMT设备包括贴片机、回流焊炉、贴片机械手、热风炉等。
贴片机用于将SMD（Surface Mount Device）元器件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board）上。
回流焊炉用于通过高温将贴装的元器件焊接到PCB上。
贴片机械手和热风炉则用于辅助完成贴片和回流焊接过程。
选型SMT设备时，首先需要考虑的是生产需求。
不同工厂的生产需求可能有差异，有些可能需要高速生产，而有些则需要高精度的贴装。
因此，选型时需要根据实际需求选择适合的设备。
其次，选型时需要考虑设备的性能和技术指标。
贴片机的性能指标包括精度、速度和可靠性等。
精度是指贴装的精度，即SMD元器件与PCB焊接位置的偏差范围。
速度是指贴片机的生产速度，即每小时可贴装的元器件数量。
可靠性指设备的稳定性和可操作性，即设备的故障率和操作的简便程度。
回流焊炉的性能指标则包括温度控制精度、加热速度和焊接效果等。
此外，选型时还需要考虑设备的可扩展性和兼容性。
随着技术的不断进步，SMT设备的功能也在不断更新。
因此，选型时需要选择具有一定扩展性的设备，以便在需要时可以进行升级或添加新功能。
另外，也需要考虑设备的兼容性，以确保设备能够适用于不同尺寸和类型的元器件。
选型之后，还需要进行设备的验证和调试。
验证和调试可以通过在实际生产环境中进行小规模试生产来完成。
试生产的目的是验证设备的性能和可靠性，并确定是否需要进行进一步调整和调试。
最后，SMT设备的应用事宜也需要考虑。
在实际应用中，常见的处理事宜包括生产计划安排、设备维护保养和贴片过程控制等。
生产计划安排是指合理安排生产任务和生产流程，以提高生产效率和减少生产成本。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）生产管理规范是指在电子制造行业中，对SMT生产过程中的各个环节进行规范和管理的一套标准。
SMT生产管理规范的制定和执行对于提高生产效率、保证产品质量、降低成本具有重要意义。
本文将从五个大点来详细阐述SMT生产管理规范的内容，帮助读者全面了解和应用这一规范。
正文内容：1. 设备管理1.1 设备选型和采购：根据生产需求和技术要求，选择适合的SMT设备，并且进行全面的评估和比较，确保设备的性能和稳定性。
1.2 设备安装和调试：在设备安装过程中，要确保设备的稳定性和准确性，并进行合理的调试，以确保设备能够正常运行。
1.3 设备维护和保养：定期对设备进行维护和保养，包括清洁、润滑、更换易损件等，以延长设备的使用寿命和保证设备的正常运行。
1.4 设备故障处理：建立完善的设备故障处理机制，及时响应和解决设备故障，减少生产中的停机时间。
2. 物料管理2.1 物料采购：根据生产计划和需求，合理采购物料，并确保物料的质量和供应的稳定性。
2.2 物料入库管理：建立严格的物料入库管理制度，对物料进行分类、标识和储存，确保物料的安全和有效管理。
2.3 物料使用和追溯：对物料进行准确的使用记录和追溯，确保物料的使用符合规范，并能够追溯到具体的生产批次和供应商。
2.4 物料库存管理：建立合理的物料库存管理制度，控制库存水平，减少库存积压和浪费。
3. 生产过程管理3.1 生产计划制定：根据订单和需求，制定合理的生产计划，确保生产能够按时交付，并且能够最大限度地提高生产效率。
3.2 生产线布局和调整：合理布置生产线，优化各个工位之间的关系，减少物料和人力的浪费，提高生产效率。
3.3 生产过程监控：建立完善的生产过程监控机制，对生产过程中的关键环节进行实时监控和数据采集，及时发现问题并进行调整。
3.4 生产质量控制：建立严格的生产质量控制制度，包括检验、抽样、测试等环节，确保产品质量符合要求。
中小型SMT生产线设备选型
公安部一所
摘要： 本文介绍Ｓ Ｍ Ｔ生产线设备选型依据、 选型步
骤以及选型注意事项。
顾霭云
１ ． 根据产品的种类 、 产量 、 近期发展规划以及现
有生产条件来确定生产线的规模
关键词： 贴装功能和生产能力、 贴装元器件的种类
和数蚤、 组装密度、 组装方式、 工艺流程方案、 设备配１
３ ．根 据 工艺 流 程 确定 Ｓ ＭＴ生严线 主要设 备 的 配
置方案
（ ） 采用纯表面组装工艺只需要配置印刷机、 １ 贴装
机和再流焊沪；
ｂ 单面混装（ Ｓ Ｍ Ｄ和Ｔ Ｈ Ｃ分别在Ｐ Ｃ Ｂ的两面） Ｂ面施加贴装胶，贴装Ｓ Ｍ Ｄ 一胶固化
Ａ面插装 ， 叭 Ｃ ￣Ｂ面波峰焊。
号
ｌ 代Ｂ
５ 侧 叮产品（ 表面组装板） 情况统计表 元件尺寸 或
引脚间距 （ ． 川 １ ）
２河１乃
１２ ７
产品
名称
尺寸
（ 州）
刀Ｘ ） ｘ ２ 印 ｘ
组装
方式 双面
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类型 种类
（ 种，
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元 件 （ Ｓ Ｍ Ｃ ）
种类
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２ （ ） 采用单面混装 （ 翎 Ｄ和Ｔ ” Ｃ 都在同一面） 工艺 时， 需要配置印刷机、 贴装机、 再流焊炉和波峰焊机； （ 的 采用单面棍装 （ Ｓ Ｍ Ｄ和Ｔ Ｈ Ｃ分别在 代Ｂ的两 面） 工艺时， 需要配置印剧机（ 或点胶机） 、 贴装机和波峰
焊机；
４ （ ） 采用双面混装工艺时， 需要配置印剧机、 点胶 机、 贴装机、 再流焊沪和波峰焊机《 根据产品工艺的具体 情况， 其中点胶机也可以不选） ； 一 ’ — 匕 ４ ． 根据年总产量计算出对贴装机贴装能力的要求 首先根据 Ｓ Ｍ Ｔ 产品情况统计表计算年总产盈； 根据 ３｝ （ 双面混装（ 侧Ｃ在 Ａ面， Ａ、 Ｂ两面都有 Ｓ Ｍ ） Ｄ 年总产ｔ计算每年总共需要贴装多少个 Ｓ Ｍ Ｃ和Ｓ Ｍ Ｄ ； Ａ面施加焊青一贴装Ｓ Ｍ Ｄ 一再流焊 然后再计算出要求贴装机每小时的贴装能力 （ 脚Ｃ与 Ｂ面施加贴装胶一贴装ｓ ＭＤ ￣胶固化 Ｓ Ｍ Ｄ的贴装速度不同， 应分别计算） ； 最后计算出需要几 人面擂装 Ｔ Ｈ Ｃ 一Ｂ面波峰焊。 台贴装机可以完成贴装任务。 计算时应考虑以下因家： ‘ 贴装机的实际贴装速度是理论速度的７ ０一
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案1. 引言SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子创造业的技术，它能够高效地将电子元件精确地贴装在印刷电路板（PCB）上。
为了提高生产效率和质量，自动化生产线方案在SMT生产过程中变得越来越重要。
本文将详细介绍SMT自动化生产线方案的标准格式，包括以下几个方面：设备选型、流程规划、人员配置、质量控制和效率提升。
2. 设备选型在SMT自动化生产线方案中，设备选型是关键的一步。
根据生产需求和预算，选择适合的设备是确保生产线能够高效运作的关键。
常见的SMT设备包括贴片机、回流焊炉、印刷机、检测设备等。
根据生产线的规模和要求，选择合适的设备品牌和型号，并确保设备之间的兼容性和稳定性。
3. 流程规划在SMT自动化生产线方案中，流程规划是确保生产线高效运作的重要环节。
根据产品的特点和要求，制定详细的生产流程，包括原料采购、贴装、焊接、检测和包装等环节。
合理规划生产流程，能够最大程度地提高生产效率和产品质量。
4. 人员配置在SMT自动化生产线方案中，人员配置是确保生产线正常运行的关键。
根据生产线的规模和要求，合理配置人员，包括操作员、技术人员和质检人员等。
操作员负责设备的操作和维护，技术人员负责设备的调试和故障排除，质检人员负责产品的检测和质量控制。
合理的人员配置能够提高生产线的效率和质量。
5. 质量控制在SMT自动化生产线方案中，质量控制是确保产品质量的关键。
通过引入自动化检测设备和建立严格的质量控制标准，能够及时发现和修复生产过程中的问题，确保产品符合质量要求。
常见的质量控制手段包括AOI（自动光学检测）、SPI（自动针孔检测）和X光检测等。
6. 效率提升在SMT自动化生产线方案中，提高生产效率是追求的目标。
通过引入自动化设备和优化生产流程，能够减少人工操作和生产周期，提高生产效率。
常见的效率提升手段包括自动送料、自动换料、自动排程和数据分析等。
同时，定期进行设备维护和保养，确保设备的稳定性和可靠性。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案引言概述：SMT（表面贴装技术）自动化生产线方案是一种高效、精确的电子组装解决方案，它在电子创造业中得到了广泛应用。
本文将介绍SMT自动化生产线方案的五个主要方面，包括设备选型、生产流程、质量控制、人机交互以及未来发展趋势。
正文内容：1. 设备选型1.1 设备类型：选用适合生产需求的贴装机、回流炉、自动输送设备等。
1.2 设备性能：考虑设备的速度、准确性、稳定性等指标，以满足高质量的生产要求。
1.3 设备配置：根据产品特性和生产规模，选择合适的设备配置方案，如单线、双线或者多线生产。
2. 生产流程2.1 材料准备：确保原材料的质量和数量满足生产需求。
2.2 贴装过程：包括自动上料、贴装、焊接等步骤，保证高效、准确的组装。
2.3 检测与调试：通过自动检测设备对产品进行质量检测和调试，确保产品质量。
2.4 包装与出货：将组装好的产品进行包装，并进行出货准备。
3. 质量控制3.1 质量检测：使用自动光学检测设备对贴装过程中的错误进行实时检测和纠正。
3.2 过程监控：通过数据采集和分析，实时监控生产过程，及时发现和解决问题。
3.3 质量管理：建立完善的质量管理体系，包括质量标准、检验流程、异常处理等。
4. 人机交互4.1 操作界面：设计直观、易用的操作界面，提高操作人员的工作效率。
4.2 报警与提示：设置合理的报警和提示机制，及时提醒操作人员处理异常情况。
4.3 数据分析与反馈：通过数据分析和报表生成，为管理层提供决策参考。
5. 未来发展趋势5.1 智能化：引入人工智能技术，实现自动化程度更高的生产线。
5.2 灵便性：提高设备的灵便性，适应多品种、小批量生产的需求。
5.3 网络化：实现设备之间的信息共享和远程监控，提高生产效率和管理水平。
总结：综上所述，SMT自动化生产线方案是电子创造业中一种高效、精确的电子组装解决方案。
通过合理的设备选型、优化的生产流程、严格的质量控制、人机交互的改进以及未来发展趋势的把握，可以提高生产效率、降低成本、提升产品质量，为电子创造企业带来更大的竞争优势。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展和市场的竞争加剧，SMT（表面贴装技术）自动化生产线方案成为电子创造行业的关键技术之一。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案设计，包括设备选型、工艺流程、生产线布局等方面的内容。
二、设备选型1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备之一，用于将电子元器件精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。
根据生产需求和预算，可以选择不同品牌和型号的贴片机，如XX品牌的XX型号贴片机。
该贴片机具有高精度、高速度和多功能等特点，能够适应各种尺寸和类型的电子元器件。
2. 过程检测设备为了确保贴装质量，需要在生产线中加入过程检测设备，如SMT AOI（自动光学检测）设备和SPI（锡膏印刷检测）设备。
SMT AOI设备可以实时检测贴装过程中的错误，如漏贴、偏移和反向等，提高生产效率和贴装准确性。
SPI设备则可检测锡膏印刷过程中的问题，如缺陷和偏移，确保贴装质量。
3. 回流焊接设备回流焊接是SMT生产线中的关键工艺之一，用于将贴装好的元器件与PCB焊接在一起。
选择合适的回流焊接设备至关重要，可以考虑XX品牌的XX型号回流焊接设备。
该设备具有温度控制精度高、加热均匀等特点，确保焊接质量和产品可靠性。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运作，需要选用适当的输送设备，如SMT PCB输送机和SMT元器件输送机。
这些设备能够高效地将PCB和元器件从一个工作站输送到另一个工作站，减少人工操作，提高生产效率。
三、工艺流程1. PCB准备首先，需要准备好待贴装的PCB，包括清洁、检查和调整。
确保PCB表面干净无尘，并检查PCB的尺寸和焊盘的质量。
如果有缺陷或者问题，需要进行修复或者更换。
2. 贴片将准备好的PCB放入贴片机中，根据贴装文件和程序进行贴装操作。
贴片机会自动识别元器件的位置和方向，然后精确地将元器件贴装到PCB上。
在贴装过程中，SMT AOI设备会实时检测贴装质量，确保贴装的准确性和可靠性。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）生产管理规范是指在电子创造行业中，对SMT生产过程进行管理的一套准则和标准。
它旨在确保SMT生产流程的高效性、稳定性和质量可控性，提高产品的创造效率和质量。
本文将从四个方面详细阐述SMT生产管理规范。
一、设备管理1.1 设备选型：根据产品特性和生产需求，选择适合的SMT设备，包括贴片机、回焊炉、印刷机等。
确保设备的性能稳定、操作简便，并具备良好的维修保养保障。
1.2 设备维护：制定设备维护计划，定期进行设备保养和维修，包括清洁设备、更换易损件、校准设备等。
确保设备始终处于良好的工作状态，减少故障发生率。
1.3 设备监控：通过设备监控系统实时监测设备运行状态、生产数据和异常情况。
及时发现设备故障和异常，采取相应的措施进行修复和调整，保证生产的连续性和稳定性。
二、材料管理2.1 材料采购：建立合理的供应商评估和选择机制，选择信誉好、质量可靠的供应商。
制定采购计划，根据生产需求和库存情况，合理安排材料采购数量和时间。
2.2 材料检验：对采购的材料进行严格的检验，包括外观检查、尺寸测量、性能测试等。
确保材料符合质量标准和产品要求，防止不良材料进入生产流程。
2.3 材料存储：建立合理的材料存储区域和管理制度，包括分类存储、标识管理、温湿度控制等。
防止材料受潮、受污染或者过期，影响产品质量。
三、工艺管理3.1 工艺规程：制定详细的工艺规程，包括贴片工艺、回焊工艺、印刷工艺等。
明确每一个工艺步骤的参数设置、操作要求和质量控制点，确保产品质量的稳定性和可控性。
3.2 工艺优化：通过不断的工艺改进和优化，提高生产效率和产品质量。
采用先进的工艺设备和技术，降低创造成本，提高产品的竞争力。
3.3 工艺培训：对生产操作人员进行专业的工艺培训，包括工艺流程、操作规范、质量要求等。
提高操作人员的技能水平和工艺意识，降低操作失误和不良率。
四、质量管理4.1 质量控制：建立完善的质量控制体系，包括原材料检验、过程控制和最终产品检验。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展，SMT（表面贴装技术）在电子创造业中的应用越来越广泛。
SMT自动化生产线是一种高效、精确和可靠的生产方式，能够大大提高生产效率和产品质量。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案，包括设备选型、工艺流程、自动化控制系统等。
二、设备选型1. 贴片机：选择高速度、高精度的贴片机是SMT自动化生产线的关键。
常见的贴片机有XX型号和XX型号，它们具有快速换料、高精度定位等特点，能够满足大规模生产的需求。
2. 焊接设备：选择高效、稳定的焊接设备是确保焊接质量的重要因素。
常见的焊接设备有XX型号和XX型号，它们具有自动化控制、高温控制精度等特点，能够满足各种焊接需求。
3. 检测设备：选择高精度、高效率的检测设备是确保产品质量的关键。
常见的检测设备有XX型号和XX型号，它们具有自动化检测、高分辨率等特点，能够及时发现并修复生产中的问题。
三、工艺流程1. 材料准备：将所需的电子元器件、PCB板等准备齐全，确保生产过程的顺利进行。
2. 贴片：将电子元器件精确地贴在PCB板上，贴片机根据预设的程序进行自动贴片，确保贴片的位置准确、质量可靠。
3. 焊接：将贴片好的电子元器件通过焊接设备进行焊接，确保焊接的质量和可靠性。
4. 检测：通过检测设备对焊接好的产品进行自动化检测，确保产品的质量和性能达到标准要求。
5. 包装：将检测合格的产品进行包装，确保产品在运输和使用过程中的安全性和完整性。
四、自动化控制系统1. 传感器：通过安装传感器，实时监测生产线各个环节的温度、湿度、压力等参数，确保生产过程的稳定性和可控性。
2. 控制器：通过控制器对生产线进行自动化控制，包括贴片机、焊接设备、检测设备等的启动、住手、调节等操作，确保生产过程的高效率和稳定性。
3. 数据采集与分析：通过数据采集系统，实时采集生产过程中的各项数据，通过数据分析软件进行分析和优化，提高生产效率和产品质量。
4. 故障诊断与维护：通过自动化控制系统，实时监测生产线的运行状态，及时发现并诊断故障，并提供维护建议，确保生产线的连续稳定运行。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种现代电子创造技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
为了保证SMT生产的高效性和质量稳定性，制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常重要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的各个方面，包括设备管理、材料管理、工艺管理和质量管理等。
二、设备管理1. 设备选型：根据生产需求和产品特性，选择适合的SMT设备，包括贴片机、回流焊炉、印刷机等。
设备应具备稳定的性能和高效的生产能力。
2. 设备维护：定期对设备进行维护保养，包括清洁、润滑、调整等。
确保设备的正常运行和长期稳定性。
3. 设备校准：定期对设备进行校准，确保设备的精度和准确性。
校准包括校准温度、速度、压力等参数。
4. 设备故障处理：建立设备故障处理流程，及时处理设备故障，减少生产中断时间。
三、材料管理1. 材料采购：与可靠的供应商建立长期合作关系，确保材料的质量和供应的稳定性。
采购材料时要注意材料的规格、封装和包装等要求。
2. 材料接收：对接收的材料进行检验，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。
合格的材料才干进入生产环节。
3. 材料存储：建立合理的材料存储区域，保持材料的干燥、防尘和防静电。
材料应按照规定的存放位置进行分类存储。
4. 材料使用：根据生产计划和产品要求，合理使用材料，避免浪费和过期。
四、工艺管理1. 工艺流程：制定详细的工艺流程，包括贴片顺序、焊接温度曲线、印刷厚度等。
工艺流程应经过验证，确保生产的稳定性和一致性。
2. 工艺参数：确定合适的工艺参数，包括贴片速度、焊接时间、印刷压力等。
工艺参数应根据产品特性和要求进行调整和优化。
3. 工艺记录：对每一次生产过程进行记录，包括工艺参数、设备状态、材料批次等。
工艺记录有助于追溯和问题排查。
4. 工艺改进：定期评估和改进工艺流程，根据生产数据和质量反馈，优化工艺参数，提高生产效率和产品质量。
五、质量管理1. 质量控制点：在生产过程中设立关键的质量控制点，对关键工序进行监控和检验。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中广泛应用的一种关键技术，它能够高效、精确地将电子元器件贴装到印刷电路板（PCB）上。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性，制定一套科学的SMT生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的要求和实施细则。
二、SMT生产管理规范的要求1. 设备管理1.1 设备选型：根据生产需求和技术要求，选择适合的SMT设备。
设备应具备良好的稳定性、精度和可靠性，并能满足生产的高效要求。
1.2 设备保养：定期对设备进行保养和维修，确保设备的正常运行。
保养工作应包括设备的清洁、润滑和更换磨损部件等。
1.3 设备校准：定期对设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
校准工作应包括设备的校准参数的检查和调整。
1.4 设备故障处理：及时处理设备故障，并进行故障分析和记录。
对于严重的故障，应即将采取措施修复，以减少生产中断时间。
2. 物料管理2.1 供应商选择：选择可靠的供应商，确保物料的质量和供货的及时性。
供应商应具备良好的信誉和质量管理体系，并能够提供合格的物料。
2.2 物料采购：建立科学的物料采购流程，包括需求确认、供应商评估、报价比较、采购合同签订等。
采购人员应具备良好的谈判和合同管理能力。
2.3 物料入库：对进货物料进行严格的检验和验收，确保物料的质量符合要求。
入库时应进行标识和分类，以便于后续的使用和管理。
2.4 物料出库：根据生产计划和需求，及时准确地发放物料。
出库时应进行清点和记录，以避免物料的丢失和混乱。
3. 工艺管理3.1 工艺流程设计：根据产品的特点和要求，设计合理的工艺流程。
工艺流程应包括贴装顺序、焊接温度曲线、贴装参数等详细信息。
3.2 工艺文件管理：建立工艺文件管理系统，包括工艺文件的编制、审批、发布和变更控制等。
工艺文件应与实际生产相匹配，并及时更新。
3.3 工艺参数控制：对关键工艺参数进行监控和控制，确保生产过程的稳定性和一致性。
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关于SMT设备选型事宜
TO:陈总
FM:研发部/余春和06-02
现有我公司的生产模式是以插件为主，后续应市场需要，我们应该发展以贴片为主，加插件辅助，这样，我们供应市场的能力及客户的选择性会大一些，并更能适应市场的发展。
选用SMT设备条件和注意事项
一、贴片机：但由于我公司产品的尺寸较为特殊，长宽尺寸差距较大，长的有一米。
市场上很多贴片机都不能直接贴装长度为一米的PCB，大多数的贴片机只能贴装长度在500mm内的PCB，所以，贴片机的选型较为困难，但市场总是有新的应对措施的，比如：贴片机改装以适应能贴一米的PCB。
现我在网上找了贴片机有：三星、富士、JUKI、西门子、Y AMAHA等大牌子，富士机在单纯贴装0603、0805、1005等CHIP料有优势，但其贴大料（比如IC、电解电容）就显得力不从心了，速度会明显慢下来，除非是联机作业（两台机）就可以完成整体贴装的速度上升，但我公司只选购一台，而且其价格也是中高端，所以，富士排除在外了；西门子的性能很好，都是高速机，但整体价格太贵，比如其SIPLACE D系列的一台都要20多万美元，还不包括其附件，价格太高我们承受不起（我手上已有此资料）;Y AMAHA的也有适合我们的，但整体价格都是中高端，甚至比富士贴片机还要贵（我手上已有此资料）。
我们要找的贴片机，是投入少，产出大，性价比很高的贴片机，价格既不能太高，贴片机性能也不能太低，而且在两三年内机器性能不能落后，最主要的是贴片机能满足我们两三年内的产能及贴装需要。
结合我了解的市场信息，也多次电话询问了我的同行同事（有经理、主管及工程师），经过分析，我公司目前应该选三星或JUKI的中高速泛用机，原因如下：
1，根据研发部一两年的市场和生产需要，经咨询研发部陈经理后，我们后续的发展是这样的：单日产量要达到1000~2000套/8H，若按一块PCB的元件点平均为100点
算，即（2000套*100个贴片点）/10000=20H,此处10000是贴片机实际小时贴装点
数量，20H是需要生产出的所有时间，这样，若以后是白班加夜班一起，每班上十
个小时，产量要求是完全可以的（单板点数和小时贴装点数要根据实际来）。
2，三星和JUKI贴片机的价格是中性，新出的三星高速泛用贴片机（如SM421L）设备一套才7万多美元（不含税），加上各种飞达、飞达周转车、附加配件等，总共
是9万多美元，之前我用过JUKI牌贴片机多种型号，其性能和价格我比较了解，
其价格也与三星相近，能贴PCB的尺寸达不到我公司的要求，综合性能却不如三
星贴片机好（三星贴片机有飞行视觉功能“On The Fly”识别）。
3，因我公司的PCB的长宽差距太大，制约了选其它牌子的机会，三星和JUKI贴片机的编程软件大致通用，之前编程我已精通，不用再另外聘请专业编程技术人员来编
程，贴片机使用成本会有所降低。
4，三星和JUKI机使用后因生产需要，必须将机器改型的，三星机可以，而且三星贴片机所贴装的元件范围从0402~55mm的IC，元器件高度为15mm都可以贴（具有
两至三个对位相机，精度高；注：元件高度值太小，证明只能贴小型的元件），JUKI
机的元件范围只能从0402~35mm的IC,元器件高度为12mm可以贴（只有一到两个
相机），从贴片机速度上看，三星的SM421L不论是从实际速度还是从理论速度都
比JUKI的高，现在三星这款机可以改装为可贴装PCB长度是1000mm的机型，适
用我公司的产品（具体要不要改装，要看我们的PCB长宽和全自动印刷机最大印
刷的尺寸来定，不改装可以贴到610*510mm，）。
综上所述，我建议选用三星的贴片机SM421L(中高速泛用贴片机)、SM411F(高速贴片机，但价格高)，若公司考虑选购二手贴片机，也可以考虑买三星、JUKI二手的，性价比很高。
二、印刷机选用：据了解，目前全自动印刷机印刷范围没有超过一米的，就连英国的DEK 机也是如此，国产较好的牌子DESEN(德森) 牌也仅在500*400mm左右，除非是半自动印刷机，
我的初衷是能采用全自动印刷机进行作业会快很多，但目前没有选择的余地。
全自动印刷机大致的市场价是十二万到十八万左右，比半自动印刷机贵很多，所以，我公司选择的印刷机只能
综上所述，我公司因产品特殊，PCB尺寸差距过大，只能选择半自动印刷机，但会增加人工操作的机率，产品的一次合格率要视工人的熟练程度。
但，只要印刷精度能达到，一般二线品牌均可，比如我现在找到的深圳几家供应商：凯泰高科技公司、志特电子公司、迈瑞自动化公司、万达盛自动化公司等的半自动印刷机都可以满足要求。
三、回流焊的选用：回流焊的作用非常重要，首选是8温区的，要求整体性能要非常好：1，PCB板过板时整体温差小；2，回流焊功率要足够大；3，最好有氮气保护PCB过板（但有氮气保护的太贵）；4，最少是上下单独控制八温区的控制方式；5，温区之间绝对不能串温并且有很好的温度曲线；6，最好选用大的牌子，如劲拓，但同时要考虑其加热区（最好＞2.9米或更长）的长度及整体长度，加热区越长越好，但工作时的功率不能太低，应该在10KW左右，小于10KW的回流焊炉膛宽度都会缩小，缩小宽度就会减少炉膛整体聚热能量，对正常过板时吸热量较大的大板来说是不利的，所以其炉膛的长和宽很重要。
目前我对比了一下我手上有的这几个牌子的回流焊，日东作为国内回流焊、波峰焊的第一大品牌，其有多种价格的产品可以选择，从15万到30多万一台的都有，劲拓也是大品牌，其产品价格也是从15万到20多万不等；其次也有二线品牌，如凯泰、迈瑞、万德盛，其价格会少于14万一台。
经综合对比，我们目前可选的回流焊有日东的G-608E（加热温区2.9米）、劲拓的AS-800（加热温区3.1米,正常工作功率9KW）、ES-800（加热温区3.1米,正常工作功率11KW）,迈瑞的MR-800V（加热温区2.9米，正常工作功率10KW）, 凯泰的KT-BC8820-LF(加热温区3.1米,正常工作功率10KW),其整体性能相差不大，重量和工作功率等都相近。
大品牌的机器售后服务较好，其次是凯泰、迈瑞，而万德盛其工作功率只有8KW，这对升温不利及大密度过板时可能掉温明显或升温速度稍慢。
四，接驳台，这个要求不是很高，只要是能完成功能性的设备都可以，其结构合理，性能稳定，售后服务完善，保修较长，二线品牌足够了。
五，贴片机用的稳压电源，此设备非常重要，可能是单独购买，要求输出总功率是6~9KW （总功率是贴片机功率的1.5倍即可）的就行了。
最好是品牌，当然贴片机的供应厂商会提供几个牌子，到时再看具体的参数就行了。
以上是我个人的看法，设备和功能要大家综合评估和考察后决定。
另测试IP6~5的喷淋设备资料已呈上给杨总过目了，若是与现有试验设备一步到位安装，则应抓紧时间安排订购（交货时间要一个月左右），有需要大家可以综合评估再决定。