印刷机制程培训

印刷MARK點要求
MARK 點常見類型
Circle(圆）
Cross（十字形）
Diamond（菱形）
Triangle（三角形）
Rectangle（矩形）
Doulble Square （双正方形）
1.PCB上至少有兩光學點，且光學點周圍 4mm內不要有類似光學點。防止產生誤叛而 印刷偏移。 2.根据PCB板和钢网上MARK点的形状选 择相应的MARK点类型。当PCB 上识别点 质量差或无识别点還可用焊盘作为识别点。
印刷条件 单位 mm/ s －－ g/m m ° mm －－ mm/ s mm －－ 清洁间隔 － － －速度 －速度 枚 －－ －－ 枚 －－ －－ －－ －－ 橡胶 20 60 −0.1 加速度Hight 3.0 3.0 LIFTER 10 － ON － 60 mm/s － OFF － 80 mm/s 20 － ON － 60 mm/s － OFF － 40 mm/s － OFF － 80 mm/s : OFF SP18 50 金属 25 调整范围 25 ~ 100 橡胶 15 ~ 25 金属 20 ~ 40 备 注
等的情况) 具体的印刷形状 (QFP等的情况 等的情况
充填 版分离
重 点
正确
正确形状
不正确
・「充填」不足够时， 印刷形状会受到向印刷方 向的影响。
印刷方向
正确
不正确
プレゼンタイトル
印刷方向
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印刷条件调整要领
「充填状态」和「脱膜状态」 : QFP等的情况 充填状态」 脱膜状态」 等的情况
充填状态
印刷
(并非把网板弄干净。)
: 从网板开口部把焊膏吸引出来。 吸引性 プレゼンタイトル 反面擦拭性: 反面擦拭性 对网板反面擦干净。
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Biblioteka Baidu
印刷条件调整要领
正确的「充填」 ・版分离后已成为左右对称的形状。 调整「刮刀速度」，使其左右对称。 「刮刀速度」 正确的「脱膜」 ・脱膜后焊膏成为与网板开口部同样的形状。 调整「脱膜速度」，使其成为与网板开口部同样的形状。 「脱膜速度」
紧贴性
确认紧贴性 紧 贴
网板和基板是否紧贴? ・网板和基板是否紧贴 基板支撑) ・支撑 (基板支撑 的状态是否正常 基板支撑 的状态是否正常?
NO
调整「间隙量」 调整「间隙量」: 调整范围 0 ~ −0.5 mm
YES
充填性能
确认印刷形状 「左右对称」
印刷形状是否成为「左右对称」 ・印刷形状是否成为「左右对称」?
充 填 条 件 脱 膜 条 件
印刷速度 刮刀材料 印刷压力 刮刀角度 间隙量 下降速度种类 下降速度 下降
・以50 mm/s为基准调整充填性。 ・橡胶的印刷压力与金属相同。 ・网板上有留下焊料时，要加压。
【固定】 0 ~ −0.5 【固定】 1.5 ~ 5.0 【固定】 【固定】 5 ~ 10 【固定】 【固定】 10 ~ 20 【固定】 【固定】 【固定】 【固定】 ・使清洁间隔 为 1 ×2 。 ・ 桥接时，要 间隔 。 ・以3 mm/s为基准调整脱膜性。 ・确认网板和基板的紧贴性。
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プレゼンタイトル
數量(Rates): 批次數量(Batch Count/Limit): 顯示此批生產數量 生產板數(Board Count/Limit): 顯示已生產數量 清潔鋼板次數1(Clean 1 Count/Rate): 顯示清潔鋼板次數模組1 清潔鋼板次數2(Clean 2 Count/Rate): 顯示清潔鋼板次數模組2 刮刀印刷方向(Print Direction): 顯示刮刀印刷方向 5
是否出现桥接? ・是否出现桥接
YES
调整「清洁间隔」 调整「清洁间隔」: 调整范围 1次往返模式 5 ~ 10枚 次往返模式 枚
NO
プレゼンタイトル
结 束
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プレゼンタイトル
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未充填
・目标形状: 左右对称 标准刮刀速度: 50 mm/s
印刷方向 未充填
25 mm/s
左右对称
50 mm/s 脱 膜 ・目标形状: 与网板开口部同样的形状 标准下降速度: 3.0 mm/s
下降速度慢 慢
75 mm/s
・虽然不是「正确形状」， 但是充填性最良好的条 件是刮刀速度为 75 mm/s的情况。 mm/s
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生產參數(Process Parameters): 印刷模式(Printer Mode): 前刮刀印刷速度(Front Printer Speed): 前刮刀印刷速度顯示 後刮刀印刷速度(Rear Printer Speed): 後刮刀印刷速度顯示 前刮刀壓力(Front Pressure): 前刮刀壓力顯示 後刮刀壓力(Rear Pressure): 後刮刀壓力顯示 脫模速度(Separation Speed): 脫模速度顯示
清 洁 条 件
印刷 1 1 : 1 : 2 1 : 1 : 2 : 2 :
清洁间隔 － － － － －速度 －速度 －速度 －速度
プレゼンタイトル
1. 2.
准条件。 确定 准条件。( 时 的 准条件 定固定 。
准条件 。)
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调整印刷条件的具体例子
・在标准条件下未得到「正确形状」时，实施印刷条件的调整。 ・观察印刷后的形状，并同时调整印刷条件，以使其成为「正确形状」。 充 填
脱 膜 状 态
脱膜
状
プレゼンタイトル
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印刷条件调整要领
「充填状态」和「脱膜状态」 : BGA等的情况 充填状态」 脱膜状态」 等的情况
充填状态
印刷
脱 膜 状 态
脱膜
状
プレゼンタイトル
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准印刷条件 以
调整间隙量: 调整间隙量，以使网板与基板相紧贴。(调整范围: 0 ~ −0.5 mm) 充填性: 调整刮刀速度。(调整范围: 25 ~ 100 mm/s。) 脱膜性: 调整下降速度。(调整范围: 1.5 ~ 5.0 mm/s。) 清洁性: 调整清洁间隔，以免发生桥接。(调整范围: 5 ~ 10枚。)
・印刷形状成为「左右对称」后，接着调整使其成为「正确形状」。 下降速度快 快
7.0 mm/s
下降速度正好 正好
正确形状 3.0 mm/s 清 洁 5.0 mm/s
プレゼンタイトル ・出现桥接时，要使清洁间隔变短。 (例) 1次往返: 10枚 → 8枚 → 6枚 → 5枚
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印刷条件调整流程图
开 始 输入「印刷标准条件」
PANASONIC Printer﹕ Specification---MODEL:SP18 size：50X50-610X460mm Clean model:W-V-D Potential:220V 3
プレゼンタイトル
DEK操作面解說
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プレゼンタイトル
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DEK操作面解說
1 印刷機狀態(Printer Status): 狀態(Status): 標明目前印刷機的狀態; 待機(Ready) 模式(Mode): 標明目前印刷機的模式; 自動(Auto); 單片(Single); 單一步(Step); 不印刷(No Print)可當輸送帶使用 操作員(Operator): 可登錄可不登錄 生產程式(Product): 生產程式名稱 資料登錄(Data Logging): 可啟動可不啟動 遠端監控(Host Comms): 選配功能可啟動可不啟動 溫度(Temperature): 機器內部溫度顯示 週期時間(Cycle Time): 印刷週期時間顯示 穿越時間(Throughput): 生產週期時間顯示 軟體版本(SW Version):機器版本顯示
Ver 1.001
印刷機制程培訓
PTD制作 制作 2008.12.9 プレゼンタイトル
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目录
1.目前廠內印刷機簡介 目前廠內印刷機簡介 2.DEK操作面解說 操作面解說 3.MARK點選取要求 點選取要求 4.印刷品质的基本 印刷品质的基本 5.印刷条件调整要领 印刷条件调整要领 6.调整印刷条件的具体例子 调整印刷条件的具体例子 7.印刷条件调整流程图 印刷条件调整流程图
プレゼンタイトル
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目前廠內印刷機設備
DEK Printer﹕ Specification---MODEL:HORIZION 02i PCB size：50X50-610X460mm Clean model:W-V-D Potential:220V PCB
PANASONIC Printer﹕ Specification---MODEL:SPPV size：50X50-330X250mm Clean model:W-V-D Potential:200V PCB
プレゼンタイトル
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印刷品质的基本
印刷品质的基本 「在正确位置、以正确量和形状进行稳定的印刷」
「正确形状」特别重要。 调整「充填条件」「脱膜条件 条件」，实现「正确形状」进行。 条件
印刷工程 充 填: 向网板开口部正确地放入焊料。
版分离: 以与网板开口部同样的形状脱膜。
使印刷品质稳定 清 洁: 维持良好的印刷状态。
NO
调整「刮刀速度」: 调整范围 25 ~ 100 mm/s 调整「刮刀速度」
YES
脱膜性能
确认印刷形状 「正确形状」
印刷形状是否成为「正确形状」 ・印刷形状是否成为「正确形状」?
NO
调整「下降速度」 调整「下降速度」: 调整范围 1.5 ~ 5.0 mm/s 速度
YES
清洁性能
确认印刷状态 出现桥接