表面贴装工程介绍 SMT贴装 技术PPT课件

50
1.27
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
13
SMT工艺流程
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6800Ω
333
33KΩ
wenku.baidu.com104
100KΩ
564
560KΩ
SMA Introduce
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
波峰焊
再流焊
大
小，缩小比约1：3~1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
5
SMT历史
电子元器件和组装技术的发展
SMA Introduce
年代 代表产品
电子管 收音机
60 年 代 黑白电视机
70 年 代 彩色电视机
80 年 代
录象机 电子照相机
器 件 电子管
晶体管
集成电路 大规模集成电路
SMT(Surface Mount Technology)
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔
印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2 倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细
7
SMT工艺流程
电容
SMA Introduce
8
SMT工艺流程
SMA Introduce
9
SMT工艺流程
SMA Introduce
10
SMT工艺流程
SMA Introduce
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SMT工艺流程
SMA Introduce
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
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SMT工艺流程
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
13
型号 厂标
12
SMA Introduce
② 以圆点作标识
24
多用于消费类电子产品的组装
加热固化
翻转 翻转 清洗
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Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
清洗
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
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SMT工艺流程
SMA Introduce
先作A面：
印刷锡膏
贴装元件
再流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺
3
什么是SMT？
SMA Introduce
Surface mount
Through-hole
与传统工艺相比SMT的特点：
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
4
什么是SMT？
SMA Introduce
类型
元器件 基板
焊接方法 面积 组装方法 自动化程度
THT(Through Hole Technology)
贴装元件
再流焊
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
波峰焊
清洗
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SMT工艺流程
SMA Introduce
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺
OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
型号 厂标
1
12
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SMT工艺流程
Screen Printer
SMA Introduce
Mount
AOI
Reflow
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SMT工艺流程
SMA Introduce
印刷锡高
12
SMT工艺流程
SMA Introduce
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 2.0×1.25
0603
1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
IC 集成电路 英制名称 公制 mm
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体
SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
表面贴装工程
----关于SMT的历史
1
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
什么是SMT SMT历史 SMT工艺流程
2
什么是SMT？
SMA Introduce
SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
元件
带引线的 大型元件
轴向引线 小型化元件
组装技术
札线，配线, 手工焊接
半自动插 装浸焊接
整形引线的 小型化元件
表面贴装元件 SMC
自动插装 表面组装自动贴 波峰焊接 装和自动焊接
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SMT工艺流程
SMA Introduce
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 耐焊接热应符合相应的规定