表面贴装工程介绍 SMT贴装 技术PPT课件
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SMT表面安装技术(ppt 65)
Surface Mount Device 表面安装器件
Surface Mount Technology 表面安装技术
DIP: Dual In-line Package
SMT工艺流程
SMT: Surface Mount Technology
表面安装工艺
制造SMA的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。
(1)贴装头： 贴装头也叫做吸/放头，它的工作由移动/定位、 拾取/释放两种模式组成:
第一，贴装头通过程序控制完成三维的往复运动， 实现从供料系统取料后移动到SMB的指定位置上。
第二，贴装头的端部有一个用真空泵控制的吸盘， 当换向阀打开时，吸盘上的负压把元器件从供料系 统中吸上来；当换向阀门关闭时吸盘把元器件释放 到SMB上
能适应从片状元件直至BGA、 CSP及0.3mm细
间隙QPF等精密器件的贴放；
精度达到 0.03mm； 贴片速度达到0.04s/片甚至更高。 所以，SMA的装联效率之高是通孔插装组件所无 法比拟的。
五 SMT 再流焊
1. 預热区 – 助焊剂降低金属氧化 – 預热升溫太快易形成塌锡、短路、锡球。 2. 恒溫区 – 锡膏逐渐溶解,灯丝效应产生 – 受热不均，时间太短易成立碑、空焊。 3. 再流焊区 – 锡膏完全溶解 – 表面张力结束 – 时间长，板子易变黃，时间短，不熔锡。 4. 冷却区 – 溫度降太快，零件易破裂。
(2)点胶量：C 2(A+B)
。
5.不良点胶现象
(1)拉丝(又称拖尾)
(2)过量
(3)塌落
(4)失准
(5)空点
三 固化
固化方法是根据所使用的胶粘剂的类型而确定。 1.常用固化方法 (1)热固化 适用于环氧胶粘剂的固化，热固化可以在红外炉内 通过红外辐射加热完成。 (2)紫外光加热固化
SMT技术讲解课件
焊膏印刷
模板制作
根据PCB板和元器件的要求， 制作适合的模板。
焊膏选择
根据工艺要求选择适当的焊膏型 号和品牌。
印刷过程
将模板放置到PCB板上，将焊膏印 刷到模板上，然后将模板取下。
贴片工艺
贴片设备
使用贴片机将元器件按照预设的位置和角度放置到PCB板上。
质量检查
通过X光检查贴片质量，确保没有贴偏、少件、多件等现象。
遗漏。
检测元件质量
对所有元件进行严格的质量检 测，包括元件的尺寸、外观、 电性能等，确保元件质量符合
要求。
检测贴装质量
检测贴装精度、空焊、偏位等 ，确保贴装质量符合要求。
检测工具与设备
显微镜
01
用显微镜检查元件贴装是否正确，查看元件脚是否有空焊、偏
位等现象。
X-ray检测设备
02
用X-ray检测设备查看焊接质量，查看焊接缺陷是否符合标准
安全性设计
设计原则
设计要素
遵循国际和国内的相关标准和规范， 确保SMT技术的安全性设计符合相关 要求。
考虑电路保护、过载保护、短路保护 、接地保护等各个方面的保护措施， 确保SMT技术的应用和使用安全。
设计流程
从系统到器件再到组件，进行全面的 安全设计和测试，确保每个环节的安 全性。
安全使用注意事项
无铅工艺与smt技术要求
无铅工艺的背景
由于铅对人体和环境有害，因此电子行业正在逐步淘汰使用 铅材料，推行无铅工艺。
无铅工艺对SMT技术要求
无铅工艺要求使用无铅焊料、无铅助焊剂等替代传统铅材料 ，同时也需要优化工艺流程和设备，提高焊接质量和可靠性 。对于SMT技术来说，需要调整工艺参数和原材料，适应无 铅工艺的要求。
SMT表面安装技术表面安装工艺PPT课件
表面安装技术
表面安装工艺
最新课件
1
4表面安装工艺(P130)
制造SMA的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。
4.3 涂膏（P136）
作用：
提供焊接所需的助焊剂和焊料，
在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。
最新课件
2
1.SMT焊膏组分（P136） 它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀
中推向SMB表面， 形
成焊膏图形。
最新课件
8
利用了焊膏的流变特性。 静态时，焊膏的粘性较高； 在刮刀刷动时,焊膏在作用力下粘度下降,则顺利
的从丝网孔中流出, 一旦沉淀在焊盘上后,又恢复至高粘度状态。
最新课件
9
模板印刷法： （P138） 模板的结构:它是在金属模板上通过激光切割、电 镀或蚀刻的方法制作出开口图形。
覆，当它们吸附灰尘时也会造成电路绝缘性能的
下降。
最新课件
59
3.清洗类型（P146）
通常清洗类型是按所采用的清洗剂的不同 而区分，主要有溶剂清洗、半水清洗、水清 洗三种类型。
(1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板 或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
最新课件
5
丝网印刷法
丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢 丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔性的 丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法制作出 开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。
最新课件
6
最新课件
混合而形成的膏状焊料,
最新课件
3
合金粉末成分（P136） 常用焊料合金有： 锡-铅(63%Sn-37%Pb)、 锡-铅(60%Sn-40%Pb)、 锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)，
表面安装工艺
最新课件
1
4表面安装工艺(P130)
制造SMA的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。
4.3 涂膏（P136）
作用：
提供焊接所需的助焊剂和焊料，
在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。
最新课件
2
1.SMT焊膏组分（P136） 它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀
中推向SMB表面， 形
成焊膏图形。
最新课件
8
利用了焊膏的流变特性。 静态时，焊膏的粘性较高； 在刮刀刷动时,焊膏在作用力下粘度下降,则顺利
的从丝网孔中流出, 一旦沉淀在焊盘上后,又恢复至高粘度状态。
最新课件
9
模板印刷法： （P138） 模板的结构:它是在金属模板上通过激光切割、电 镀或蚀刻的方法制作出开口图形。
覆，当它们吸附灰尘时也会造成电路绝缘性能的
下降。
最新课件
59
3.清洗类型（P146）
通常清洗类型是按所采用的清洗剂的不同 而区分，主要有溶剂清洗、半水清洗、水清 洗三种类型。
(1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板 或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
最新课件
5
丝网印刷法
丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢 丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔性的 丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法制作出 开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。
最新课件
6
最新课件
混合而形成的膏状焊料,
最新课件
3
合金粉末成分（P136） 常用焊料合金有： 锡-铅(63%Sn-37%Pb)、 锡-铅(60%Sn-40%Pb)、 锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)，
《SMT表面贴装技术》课件
检测设备
对贴片后的电路板进行各种工艺参数和性能检 测，逐一排查缺陷，保证产品质量。
SMT的贴装工艺
1
Байду номын сангаас
贴片工艺
2
准备工作、贴片过程、注意事项
3
检测工艺
4
准备工作、检测过程、注意事项
印刷工艺
准备工作、印刷过程、注意事项
固化工艺
准备工作、固化过程、注意事项
SMT的应用领域
• 电子设备：手机、电视机、游戏机、音响等各种高科技设备 • 通信设备：网络交换机、路由器、光纤转换器、通信终端等 • 医疗设备：电生理监测、电子血压计、光学成像仪、电子医疗器械等 • 车辆设备：汽车电子、车载导航、车载娱乐等汽车辅助电子设备
SMT表面贴装技术
SMT表面贴装技术是一种电子制造技术，用于生产高品质电子产品，实现高 效、精确的元件贴装和焊接。
什么是SMT
SMT的全称
表面贴装技术（Surface Mount Technology）
SMT的概念
将元器件直接贴到印刷电路板表面，通过涂覆、曝光、刻蚀等工艺形成电路导线和元器件安 装位置，再用加热等方式焊接电阻、电容、晶体管等元器件，实现电路连接。
SMT的未来发展
技术革新
随着物联网和5G技术的普及，SMT表面贴装技 术将在更广泛的应用领域中发挥更大的作用。
行业合作
SMT产业链各环节的协同发展与合作，将推动 整个行业的快速发展。
人才培养
加强人才培养和科技创新，在人才和技术的双 重推动下，SMT技术将不断得到提高。
国际竞争
在全球范围内，SMT企业之间的竞争将加剧， 竞争力和核心技术将决定企业的发展前途。
SMT的优点
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
表面贴装技术基础知识概述(ppt 28页)
23
安全生产
（3）、每次推动机头时应检查IC头是否停止在上止点。
产品安全
（1）、防静电：在接触芯片或机盘时应穿防静电鞋，戴上防静电手 腕或防静电手套。
（2）、防潮：芯片应做好防潮处理，当发现刚开封包装内的湿度试 纸已变成粉红或
深红时，应将该芯片交还给准备班，进行烘烤处理。下班时应将未生产 完的华夫盘芯片或某些湿度敏感器件放入本班干燥柜，并做好相应记录。
6
阻容元件识别方法
片式电阻、电容识别标记
7
阻容元件识别方法
元器件字母标识所对应误差列表
8
阻容元件识别方法
示例：
SM-R-C0603-560 J
电阻
种类 尺寸 阻值 偏差
SM-C-C0603-16V-104 K
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
CA-C6032-16V-336 M
电容
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整 方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光 识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞 行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐 标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过 相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元 件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它 牺牲。
表面贴装技术基础知识
武汉万鹏科技有限公司培训资料
1
为什么要用表面贴装技术(SMT)
表面贴装技术(Surfacd Mount Technolegy简称SMT) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，
安全生产
（3）、每次推动机头时应检查IC头是否停止在上止点。
产品安全
（1）、防静电：在接触芯片或机盘时应穿防静电鞋，戴上防静电手 腕或防静电手套。
（2）、防潮：芯片应做好防潮处理，当发现刚开封包装内的湿度试 纸已变成粉红或
深红时，应将该芯片交还给准备班，进行烘烤处理。下班时应将未生产 完的华夫盘芯片或某些湿度敏感器件放入本班干燥柜，并做好相应记录。
6
阻容元件识别方法
片式电阻、电容识别标记
7
阻容元件识别方法
元器件字母标识所对应误差列表
8
阻容元件识别方法
示例：
SM-R-C0603-560 J
电阻
种类 尺寸 阻值 偏差
SM-C-C0603-16V-104 K
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
CA-C6032-16V-336 M
电容
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整 方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光 识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞 行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐 标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过 相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元 件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它 牺牲。
表面贴装技术基础知识
武汉万鹏科技有限公司培训资料
1
为什么要用表面贴装技术(SMT)
表面贴装技术(Surfacd Mount Technolegy简称SMT) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，
SMT表面贴装技术 原理及流程简介 PPT
回焊炉
❖ 抛料:
机器贴装
❖ 少件:
印刷不良(漏印)
机器贴装
21
SMT机器简介
機器類型
印刷機
貼片機
回焊爐 ICT測試機
廠牌
DEK MPM JUKI JUKI JUKI SONY SONY 德邦 台技 德律
型號 機器速度 產地
DEK 265Lt
Britain
ULTRAPRINT2000
USA
KE-750
11
计算机控制系统
贴片机能够做到精确 有序地贴装,其核心机构 是微型计算机.它是通过 高级语言软件或硬件开 关编制计算机程序,内部 有多片控制板组成,控制 贴片机的自动工作步骤. 对每个片状元器件的精 确位置,size都要编程输 入计算机.
12
视觉检测系统
通过计算机实现对PCB上焊盘的图象定位识别后,对 吸取后零件贴装坐标进行相应地补正,以保证零件精 确的贴装到相应的pad上
易产生桥接虚焊.
5
贮藏:0~10ºC 保质期限:3个月~1年.
解冻温度:20~27ºC 回温时间8~72H.
使用环境:20~27ºC,40~60%RH 幵封后使用期限:8H,
搅拌时间:2min.
锡
焊膏的选择要求:
膏
搅
拌
具有优异的保存稳定性 机
锡具有良好的印刷性(流动性,脱版性,连续印刷 膏 性)等. 小印刷后,较长时间内对SMD持有一定的粘合性. 常 识 焊其接焊后剂成,能分得是到高良绝好缘的性接.合低状腐态蚀(性焊.点).
对焊接后的焊剂残留有良好的清洗性,清洗后不可
留有残留成份.
6
二 钢板
**厚度:0.12mm 0.13mm 0.15mm **幵口种类:化学蚀刻,激光束切割,电铸. **钢板规格:650mm*550mm **钢板张力:>30N/CM (5点量测)
SMT培训资料PPT48页
表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高, 功能强,速度快,可靠性高等优点.
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
第6章表面安装技术(SMT).pptx
第六章 表面安装技术（SMT）
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
②贴片机的类型选择：
三、手工贴装
四、焊接设备 ➢波峰焊接设备 ➢再流焊接设备 五、SMT维修站 作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工 具、器件拾取工具等。
§6.4 SMT印制电路板及装配材料
一、SMT印制电路板 1. SMT-PCB板的特点及组装要求 2. 特点：（和THT-PCB板相比较） ➢ 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； ➢ 布线区域加大，布线网格缩小； ➢ 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； ➢ 阻焊工艺不同。
BGA 器件 BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点
作为引脚。
BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列
(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。
四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项
1. 基本要求：
➢表面应该适用于真空吸嘴的拾取。 ➢表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。 ➢尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。 ➢包装形式适应贴片机的自动贴装。 ➢具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力 。 ➢元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件： 再流焊 235±5℃，焊接时间2±0.2s；波峰焊260±5℃，焊接时间 5±0.5s。 ➢可以承受有机溶剂的洗涤。
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
②贴片机的类型选择：
三、手工贴装
四、焊接设备 ➢波峰焊接设备 ➢再流焊接设备 五、SMT维修站 作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工 具、器件拾取工具等。
§6.4 SMT印制电路板及装配材料
一、SMT印制电路板 1. SMT-PCB板的特点及组装要求 2. 特点：（和THT-PCB板相比较） ➢ 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； ➢ 布线区域加大，布线网格缩小； ➢ 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； ➢ 阻焊工艺不同。
BGA 器件 BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点
作为引脚。
BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列
(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。
四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项
1. 基本要求：
➢表面应该适用于真空吸嘴的拾取。 ➢表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。 ➢尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。 ➢包装形式适应贴片机的自动贴装。 ➢具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力 。 ➢元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件： 再流焊 235±5℃，焊接时间2±0.2s；波峰焊260±5℃，焊接时间 5±0.5s。 ➢可以承受有机溶剂的洗涤。
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OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
型号 厂标
1
12
15
SMT工艺流程
Screen Printer
SMA Introduce
Mount
AOI
Reflow
16
SMT工艺流程
SMA Introduce
印刷锡高
元件
带引线的 大型元件
轴向引线 小型化元件
组装技术
札线，配线, 手工焊接
半自动插 装浸焊接
整形引线的 小型化元件
表面贴装元件 SMC
自动插装 表面组装自动贴 波峰焊接 装和自动焊接
6
SMT工艺流程
SMA Introduce
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 耐焊接热应符合相应的规定
波峰焊
再流焊
大
小，缩小比约1：3~1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
5
SMT历史
电子元器件和组装技术的发展
SMA Introduce
年代 代表产品
电子管 收音机
60 年 代 黑白电视机
70 年 代 彩色电视机
80 年 代
录象机 电子照相机
器 件 电子管
晶体管
集成电路 大规模集成电路
7
SMT工艺流程
电容
SMA Introduce
8
SMT工艺流程
SMA Introduce
9
SMT工艺流程
SMA Introduce
10
SMT工艺流程
SMA Introduce
11
SMT工艺流程
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
SMA Introduce
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
12
SMT工艺流程
SMA Introduce
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 2.0×1.25
0603
1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
IC 集成电路 英制名称 公制 mm
表面贴装工程
----关于SMT的历史
1
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
什么是SMT SMT历史 SMT工艺流程
2
什么是SMT？
SMA Introduce
SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
SMT(Surface Mount Technology)
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔
印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2 倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体
SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
清洗
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
18
SMT工艺流程
SMA Introduce
先作A面：
印刷锡膏
贴装元件
再流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺
50
1.27
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
13
SMT工艺流程
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6800Ω
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
SMA Introduce
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
3
什么是SMT？
SMA Introduce
Surface mount
Through-hole
与传统工艺相比SMT的特点：
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
4
什么是SMT？
SMA Introduce
类型
元器件 基板
焊接方法 面积 组装方法 自动化程度
THT(Through Hole Technology)
多用于消费类电子产品的组装
加热固化
翻转 翻转 清洗
19
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
14
SMT工艺流程
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
13
型号 厂标
12
SMA Introduce
② 以圆点作标识
24
贴装元件
再流焊
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
波峰焊
清洗
17
SMT工艺流程
SMA Introduce
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
13
型号 厂标
1
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
型号 厂标
1
12
15
SMT工艺流程
Screen Printer
SMA Introduce
Mount
AOI
Reflow
16
SMT工艺流程
SMA Introduce
印刷锡高
元件
带引线的 大型元件
轴向引线 小型化元件
组装技术
札线，配线, 手工焊接
半自动插 装浸焊接
整形引线的 小型化元件
表面贴装元件 SMC
自动插装 表面组装自动贴 波峰焊接 装和自动焊接
6
SMT工艺流程
SMA Introduce
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 耐焊接热应符合相应的规定
波峰焊
再流焊
大
小，缩小比约1：3~1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
5
SMT历史
电子元器件和组装技术的发展
SMA Introduce
年代 代表产品
电子管 收音机
60 年 代 黑白电视机
70 年 代 彩色电视机
80 年 代
录象机 电子照相机
器 件 电子管
晶体管
集成电路 大规模集成电路
7
SMT工艺流程
电容
SMA Introduce
8
SMT工艺流程
SMA Introduce
9
SMT工艺流程
SMA Introduce
10
SMT工艺流程
SMA Introduce
11
SMT工艺流程
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
SMA Introduce
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
12
SMT工艺流程
SMA Introduce
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 2.0×1.25
0603
1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
IC 集成电路 英制名称 公制 mm
表面贴装工程
----关于SMT的历史
1
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
什么是SMT SMT历史 SMT工艺流程
2
什么是SMT？
SMA Introduce
SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
SMT(Surface Mount Technology)
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔
印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2 倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体
SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
清洗
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
18
SMT工艺流程
SMA Introduce
先作A面：
印刷锡膏
贴装元件
再流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺
50
1.27
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
13
SMT工艺流程
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6800Ω
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
SMA Introduce
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
3
什么是SMT？
SMA Introduce
Surface mount
Through-hole
与传统工艺相比SMT的特点：
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
4
什么是SMT？
SMA Introduce
类型
元器件 基板
焊接方法 面积 组装方法 自动化程度
THT(Through Hole Technology)
多用于消费类电子产品的组装
加热固化
翻转 翻转 清洗
19
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
14
SMT工艺流程
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
13
型号 厂标
12
SMA Introduce
② 以圆点作标识
24
贴装元件
再流焊
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
波峰焊
清洗
17
SMT工艺流程
SMA Introduce
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。