防静电地板工程施工组织设计方案

机房防静电地板

（施工方案）

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一：静电的分析与危害；机房的防静电技术，是属于机房安全于防护畴的一部分。由于种种原因而产生的静电，是发生最频繁，最难消除的危害之一。静电不仅会对计算机运行出现随机故障，而且还会导致某些元器件，如CMOS、MOS电路，双级性电路等的击穿和毁坏。此外，还会影响操作人员和维护人员的正常的工作和身心健康。，一旦计算机系统在运行中发生故障，特别是件大的故障会给国名经济带来额巨大的损失，造成的政治影响更不容忽视。２．机房的静电及其防护静电引起的问题不仅硬件人员很难查出，有时还会是软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱。此外，静电通过人体对计算机或其他设备放电时(即所谓的打火)当能量达到一定程度，也会给人以触电的感觉，造成操作系统作维护人员的精神负担，影响工作效率。如何防止静电的危害，不仅涉及计算机的设计，而且与计算机房的结构和环境条件有很大的关系。在建设和管理计算机房时，分析静电对计算机的影响，研究其故障特性，找出产生静电的根源，制定减少以至消除静电的措施，始终是一个重要课题。３．静电对计算机的影响静电对计算机的影响，主要体现在静电对半导体器件的影响上。可以说半导体器件对静电的敏感，也就是计算机对静电的敏感。随着计算机工业的发展,组成电子计算机的主要元件――半导体器件也得到了迅速的发展。由于半导体器件的高密度、高增益，又促进了电子计算机的高速度、高密度、大容量和小型化。与此同时，也导致了半导体器件本身对静电的反应越来越敏感。静电对电子计算机的影响表现有两种类型。一种是元件损害，一种是引起计算机误动作或运算错误。元件损害主要是只用于计算机的

中，大规模集成电路，对双极性电路也有一定的影响。对于早期的MO S电路，当静电带电体(通常静电电压很高)初级到MOS电路管腿时,静电带电体对其放电,使MOS电路击穿. 近年来,由于MOS电路的密度高、速度快、价格低，因而得到了广泛的应用和发展。目前大多数MOS电路都具有端接保护电路，提高了抗静电的保护能力。尽管如此，再使

用时，特别是在维修和更换时，同样要注意静电的影星，过高的静电电压依然会使MOS电路击穿。静电引起的误动作或运算错误，是由静电带电休触及电子计算机时，对计算机放电，有可能使计算机逻辑元件输入错误信号，引起计算机出错。严重者还会是送入计算机的计算程序紊乱。此外静电对计算机的外部设备也有明显的影响。带阴极射线管的显示设备，当受到静电干扰时，会引起图像紊乱，模糊不请。静电还将造成Modem、网卡、Fax等工作失常，打印机的走线不顺等故障。４．计算机静电故障的特点 1．计算机因静电引起的故障特点 a．

静电故障出现的季节，主要是冬春干燥期，就是说静电随湿度而改变。 b．静电引起的故障偶发性多，重复性不强，一般是随机性的故障，因此，难于找出其诱发的原因。 c．静电与计算机房采用的地板。使用的家具和工作人员的工作服有关。 d．静电致电子计算机出现错误动作时，往往是当人体或其它绝缘体与计算机设备相接触时发生。 2．静电放电引起计算机故障的原因 a．由于电流瞬时流经机壳，对信号线，电源线产生的感应噪声。 b．由于静电产生的高压，引起机壳地，安全的电位变动，从而引起逻辑地产生的电位变动。 c．由于静电放电时的接触部分产生的电磁波给于信号的辐射噪声。

二，材料说明；防静电活动地板结构一．地板块 A 复合地板：1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：0.8mm 2．基材：中密度板（27.8mm） 3．四边：铝合金包边（0.8mm） 4．底面：铝箔或镀锌铁板（0.15mm）备注：贴面，底面和基材用401胶粘贴。底部边缘嵌导电橡胶条以获导电和消音的效果。 B 仿进口地板： 1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度： 0.8mm 2．基材：中密度板（38.5mm） 3．四边：防静电胶条（0.8m m） 4．底面：铝箔（0.15mm）备注：贴面，底面和基材用401胶粘贴。 C 铝合金地板： 1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚0.8mm 2．基材：铝合金（29mm） D 全钢地板： 1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：1mm 2．基材：冷轧钢板经拉伸冲压成型后用点焊与上板组合，地板腔充轻型发泡水泥（34mm）二．可调支撑 1．螺杆（可调节） 2．上托 3．底座（可根据具体高度选择）三．横梁采用长梁，边角用短梁。四．缓冲垫五．异型地板 1．风口地板：活动风口板旋流风口板通风地板2．走线地板 3．电源插座地板 4．净化地板六. 备注 1．如果地板下只铺设电缆和电源电缆：地板高度可达到200 mm 地板下净高为 150mm。 2．地板下既走线又做为机房空调的送风，回风系统的静压箱：地板高度可达到350 mm，地板下净高为300mm。 3．也可根据需求定制。三；工艺流程

1、楼面处理：将地面之垃圾、灰尘、泥渣等一切物清理干净，地面如

有凸凹物，必须填平或铲除，保持地面平坦。则施工品

质较优。

2、估料：丈量现场，估算架空地板、支架等安装物品（含损耗料）需多少量。

3、进料：数量确定后，依序进料

4、选定基准：确定施工基准，依基点方向施工。

5、铺设基座与地板：按基点方向依序铺设基座与地板。

6、收边：当遇至墙壁、柱子等不能整块放置时，可以切割做收边处理。

7、开孔：施工人员按规定要求和数量开孔。

8、调整：整个工程施作完毕后，施工人员会重新审视，遇不妥之处，

视状态调整地板，务必达到规定要求为止，同时进行成品保

护，以免表面受损。

5．2、施工工艺

1、地板的安装

1．1测量建筑物面积，确认与蓝图相符。若不符合，则勿施工，并立即与业主商量，说明不符合处，进行改正。

1．2确认楼面所有区域高度变化，以利地板之铺设。可用施工水平仪，经纬仪或激光水平仪测试。同时确认现有固定构物如柱子、门槛

等的数量、位置及地面到顶面的高度化。升降机或地板必须配合

某些区域之特点，决定特殊方法，以保证地板与基座之安装，使

地板有确定适合当之平面。在现场条件不能使地板水平安装且不

能配合所有结构要求时，不要贸然施工，以免施工后影响工程品

质。

1．3建立起始点，根据经纬仪测试结果，在用墨斗线划出两条垂直基准线，以决定地板铺设起始位置。在收边位置，所需切割之地板不

得少于15cm另沿垂直地线按600X1200mm分派基座。