SOC芯片测试要求

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SOC芯片测试要求(请于需要测试的项目后面打勾)
芯片所实现功能描述
CAM消费电子பைடு நூலகம்
逻辑管脚数
电源电压(内核/IO)
1.8/3.3
设计工作频率(内核/IO)
封装形式
WAFER
测试项目
描述
打勾
接触
验证程序(DC方法)
(便于Debug,但费时)
量产程序(向量方法)
(不便Debug,但省时)
模块化功能测试
PLL测试
STIL 1.0格式文件,不清楚深度
功能测试
Function测试
number of test pattern
单时钟域
125MHz以下
125~250MHz
250MHz以上
双时钟域
分/倍频关系
测试项目
设计参数
打勾
静态参数测试
输入漏电流(IIH/IIL)
输出漏电流(IOZH/IOZL)
输入电压(VIH/VIL)
Offset error
Gain error
动态参数测试
Signal-to-noise ratio
total harmonic distortion
Differential phase
Differential gain
输出电压(VOH/VOL)
动态功耗测试(Idd)
静态功耗测试(Idds)
平均功耗测试(Idda)
时序测试
TIMING 1
TIMING 2
TIMING 3
TIMING 4
嵌入式ADDA测试
基本参数(速度/精度)
静态参数测试
Intergral linear error
Derivative linear error
输入频率范围
输出频率范围
Embedded Memory测试
自带memory bist
由测试机生成
标准测试向量
Flash
SRAM
E2
Embedded CPU测试
自带测试方案
由测试机生成
标准测试向量
ARM7
ARM9
8051
Scan测试
number of scan chain
4

max depth of scan chain
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