CPU芯片测试技术

CPU芯片测试技术

目录

第一章 CPU芯片封装概述

1.1 集成电路的发展 (4)

1．1．1 世界集成电路的发展 (4)

1．1．2 我国集成电路的发展 (5)

1．1．3 CPU芯片的发展 (6)

1.2 CPU构造原理 (10)

1．3 .1 CPU工作原理 (11)

1．3．2 CPU的工作流程 (12)

1.4 CPU性能指标 (12)

第二章测试

2.1 可靠性测试 (23)

2.2 测试分类 (24)

2.3 测试过程 (24)

2.4 电性能测试 (25)

2.5 电功能测试 (26)

2.6 测试环境条件 (26)

第三章 CPU芯片测试设备

3.1 测试设备介绍 (28)

3．1．1 Handler(传送机)介绍 (28)

3．1．2 Tester(测试机)介绍 (29)

3．1．3 Chiller(温控设备)介绍 (29)

3.2 测试系统 (30)

3．2．1 SUMMIT ATC 2.13 (温度控制系统) (30)

3．2．2 T2000( 测试系统) (31)

3．2．3 其它相关系统 (31)

第四章测试实例分析

4.1 等级测试 (32)

4.2 实例分析 (32)

致谢....................................................................................。.. (42)

参考文献 (43)

摘要

为什么要测试？

可以通过测试对产品中的带有缺陷的不合格的产品及时筛选出来。

可以通过测试对产品的性能作出优良等级的评定。

可以通过测试对产品，还在工厂中时，随时监控，及时找出存在的问题，解决问题。

可以通过测试对产品，及时监控，把最新动态反馈给工程师，从而不断的改进和完善工艺。

关键字：测试可靠性中央处理器传送机测试机

Abstract

Why should we test ？

Can pass the test product with a defect in the standard filter out of the product in time.

Can test the performance of the product to make a good level of assessment. Can pass the test product, is still at the factory at any time to monitor, identify problems in a timely manner, to solve the problem.

Can pass the test product, timely monitoring, the latest feedback to the engineers, so as to continuously improve and perfect the process

Keywords:

Test,reliability,CPU(Central Processing Unit),Handler,Tester

第一章 CPU芯片封装概述

1．1 集成电路的发展

1．1．1 世界集成电路的发展

世界集成电路产业结构的变化及其发展历程

自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（S SI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。

70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。

80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象