软磁材料性能优秀课件

90年代中第四代
DMR50
TDK PC50 PHILIPS 3F4 适于500K以上
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②发展方向
向超低功耗方向发展，已系列化，如 TDK PC40 44 45 46 47 Pc95 继续向高频化方向发展，可用1M的PC50 可用4M的PHILIPS 3F5 向低功耗、高 Bs、高 Tc综合性能方向发展：如 TDKPc90
②高频磁导率比金属磁性材料高，损耗低。 ③工作频率宽。 ④磁芯易获得相应形状和功能 。 ⑤成本低。
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2 、缺点 ：
①低Bs，单位体积储能少。 ②导热差 ③抗拉强度小、脆、难加工，但金属易加工而需轧片或
细粉。 ④未加工部位的尺寸有2%公差。
以上优缺点决定了金属磁性材料用于较高磁通密度 的低频直流，强电大功率场所，如电力工业、输电变 压器，电机等；铁氧体主要用于高频、脉冲弱磁场下。
1、功率铁氧体材料
主要用于高频小型化开关电源、电视机显示器的回扫变压器等。
①发展过程
70年代第一代
中国2KD
TDK H35 PHILIPS 3C85 适于20KHZ
80年代初第二代 (DMR30)2KBD TDK PC30 EPCOS N27
适于100K以下
80年代后期第三代 (DMR40)2KB1 TDK PC40 PHILIPS 3C90 适于250K以下
铁氧体软磁材料的性能和应用
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一、常用磁性材料的分类
分类 金属磁性材料
软磁Hc≤10A/cm
永磁Hc≥100A/cm
纯Fe Si-Fe Fe-Ni合金 Fe-Si-Al合金 非晶 纳米晶
Al-Ni-Co系 Sm-Co系 Nd-Fe-B系
非金属磁性材料
软磁铁氧体： Mn-Zn 、 永磁铁氧体： Sr铁氧
影响功耗的因素： a、频率：频率越高功耗越高 b、磁通密度：磁通密度越大功耗越高 c、温度：功率铁氧体在某一温度具有最低的功耗
这一点一般定为变压器的工作温度点
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功耗与频率关系图： (DMR24）
104
103
)
3
m
102
w/c
Pcv(m 101
100
200mT 100mT 50mT 25mT
10-1 101
③开关电源变压器对功率铁氧体材料的要求 变压器可传输功率为：
Pth = c f Bmax Ae Wd Pth——传输功率 C——与开关电源电路工作型式有关系数， Bmax——最大允许磁通 Ae——磁路有效截面积 Wd——绕组设计参数 即 Pth ∝ f Bmax Ae
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上式说明：
a 工作频率f越大， Pth 越大 b 饱和磁通密度越高，Pth 越大 c Ae越大（磁芯体积越大），Pth 越大 d 在Pth 一定情况下减少电源体积（减少 Ae）必须增大f或Bmax
102
Frequency(KHz)
100℃ 25℃
103
12
功耗与温度磁通密度关系图（ DMR24）
103
200mT
) 102
3
m w/c P(mcv
101
100mT 50mT
100KHz
100 0
25mT
20
40
60
80
100
120
140
Temperature( ℃ ）
13
功耗与温度关系图（DMR24）
1.3
Hc(θe)
0.05～0.5 0.003～3
0.003～3
tgδ/μi (×10-6)
10K
100K
1M
ρ（Ω·cm）
5 10 25 10～108
8 80 4000 10-5
25 30 100 10~104
1.4×10-4 1.3×10-4
3
三、软磁铁氧体材料的优缺点
1 、优点 ：
①高电阻率10～108Ω·cm,而金属磁只有10-5左右 tanδe∝f,高频下铁氧体有优势。
500
400
)
3
m w/c 300 Pv(m Loss 200 wer Po 100
f=500KHz/ B=50mT
0
0
20
40
60
80
100
120
Temperature( ℃ ）
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B ：饱和磁通密度（Bs）
意义：磁通密度达到的最高值。 饱和磁通密度与使用的关系：
磁心饱和磁通密度越高、变压器可传输功率越大
即f×B为表征材料的性能因子 但B是由材料成份决定不可无限提高（Mn-Zn 约0.5T），而f提高后会 引磁芯起发热，制约着Pth 的提高，故引入参数Pc
Pc = K fm Bn = f∮BdH＋Cef2B2/ρ＋Pr f=10-100k m=1.3 典型值n=2.5 f＞100K m继续增 降低磁芯损耗：减 Hc增ρ，减少晶粒尺寸 当磁芯发热时磁芯能否正常工作，又引入一个物理量 ——居里温度。 功率铁氧体要求高的Tc，
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四、常用软磁铁氧体材料
Mg-Zn 材料、Ni-Zn 材料 Mn-Zn 材料 Mn-Zn 材料又分为：
功率铁氧体： DMR30 、DMR40、DMR44、DMR50 、DMR90 ； 高导铁氧体： R4K、R5K、R7K、R10K、R12K
各铁氧体的特点比较
材料
性能
使用频率 材料成本 工艺特点
Mg-Zn 电阻率高、Bs低 一般＜25MHZ 低
影响饱和磁通密度的因素：
磁心密度：密度越大、饱和磁通密度越大 温度： 温度越高、饱ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ磁通密度越低 配方
烧结设备简单
Ni-Zn 电阻率高、晶粒小 一般1M-100M 高
烧结设备简单
Mn-Zn 电阻率低、μi高 一般＜1MHZ
低
需气氛窑烧结
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五、 Mn-Zn 铁氧体材料
Mn-Zn铁氧体按使用场合分两类：
功率铁氧体：传输较大功率和储能场合，工作在瑞利区以外，要求 PC 低Bs高、Tc高 高导铁氧体：为电子线路提供阻抗匹配耦合等，工作在弱场下 (瑞利 区之内)，要求μi高
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综上所述，对功率材料的要求为：
大的Bs
防饱和
f增大时有小的PL 防发热
高的Tc
防过热矢效
对磁导率μi要求不太高
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④功率铁氧体材料主要性能指标简述
A：功耗（ power loss) 意义： 磁心从交变电磁场中吸收的转变为热能的部分能量。 功耗与使用关系： 功耗越大变压器转换率越低，变压器发热
越严重。
Ni-Zn、Mg-Zn
体、Ba铁氧体
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二、软磁铁氧体材料与其它软磁合金及金属粉芯材料参数比较
材料 性能
μi
铁氧体 5～20K
合金 金属粉芯 5～300K 5～450
非晶 3～150K
纳米晶 ＞100K
Tc(℃)
100～500 500 500~750 210～485 570
Bs(T)
0.3～0.5 0.8～2.4 1～1.2 0.55～1