DIY印刷电路板基本原理讲义
印刷电路板的原理
印刷电路板的原理印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中最常见的组成部分之一，它通过通过金属导线和承载电子元件的基板来连接和支持电子元件，实现电路功能。
在本文中，我们将探讨印刷电路板的原理，包括其结构、制造过程、材料等方面的内容。
1.结构印刷电路板的基本结构包括导线层、基材、电子元件和连接孔。
导线层是用导电材料制成的网络，通过焊接或插接连接到电子元件上。
基材是支持电子元件和导线层的材料，通常使用玻璃纤维层压板（FR-4）作为基材。
连接孔通过在基材上锡涂或冲刺的方式形成，用于连接不同导线层之间的电气连接。
2.制造过程设计：首先，需要根据电路的功能和布局设计印刷电路板的原理。
设计过程中要考虑电路的稳定性、抗干扰能力、信号传输速度和功耗等因素。
制作图纸：设计完成后，需要将其转换为制作PCB所需的图纸。
图纸包括电路布局图、网络图、元件布置图、引脚分配图等。
制造：根据图纸，采取以下步骤制造印刷电路板：①制作基材：将纤维玻璃布和树脂混合，加热固化成基材。
②涂层：在基材上涂覆电解铜或铝。
③光刻：将光敏胶涂在导线层上，并使用UV光线通过光掩膜照射模式进行图案曝光。
④腐蚀：将未被光刻胶保护的部分化学腐蚀掉，形成导线图案。
⑤孔位：通过钻孔等方式形成连接孔位。
⑥金属涂覆：在连接孔位内涂覆金属，以提高电气连接性。
⑦引线：通过插入引脚或焊接连接电子元件。
⑧涂覆保护层：在电路板表面覆盖保护层，防止金属腐蚀和机械损伤。
组装：将已制作好的电子元件焊接或插入到PCB上，形成完整的电子设备。
3.印制材料主要印制材料有以下几类：①导线材料：通常使用铜作为导线材料，因为铜导电性好、价格低廉且易于加工。
②基材：FR-4是目前最常用的基材，具有良好的机械性能、导热性能和绝缘性能。
③连接材料：连接孔位的涂覆材料通常使用锡、镍、金等金属，以提高电气连接性能。
④保护材料：保护层通常使用有机涂料，以保护PCB免受机械损伤和化学腐蚀。
《印制电路板介绍》PPT课件
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一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将 之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
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1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒 ）制造了第一块现
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
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(2) 外层 制作流程
钻孔
DRILLING
化学铜
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
蚀刻
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电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂 ；
• 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4， 直流电的作用下，在阴阳-极发生如下反+应：
+
Cu
镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu 阳极 Cu -2e
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Cu2+
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第一讲_印刷电路板教程
看演示
看录象
1、绘制电路图
• • • • A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线 条布能交叉！
2、准备敷铜板
• • • • 根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
• 用新复写纸将电路接线图复写到敷铜 板上， • 注意方向，如果所绘制的原理图是在 元件面绘制的，复写时，一定要将图 纸反过来复写！
绝缘层 顶层 Top 过孔 Via 底层 Bottom 中间层 Mid
2、印刷电路板的结构
焊盘（Pad） 焊盘是印刷电路板用来焊接
电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按 照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以 实现。 焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆 形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。
如何读懂电路图
26
.2 电子工程图的特点
电子工程图主要描述元器件、部件和各部分电路之间
的电气连接及相互关系，应力求简化。 而许多新元件、器件和组件的出现，又会用到新的名 词、符号和代号。因此要及时掌握新器件的符号表示和性 能特点。
如何读懂电路图
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2 电子工程图的图形符号及说明 2.1 常用图形符号
器、仪表等。
• 3、环氧玻璃布敷铜板
价较高，做高档电器。 于高频电路
基板透明，优于前者，
价高，用
• 4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低
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印刷电路板图例1
印刷电路板图例2
印刷电路板图例3
二、电路板的制作（手工）
• • • • • • • 基本工序： 1、绘制电路接线图 2、准备敷铜板 3、复印电路 4、描线 5、腐蚀 6、钻孔
印制电路板基础知识解析
印制电路板基础知识解析印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
分类单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
印制电路原理和工艺
印制电路原理和工艺印制电路（Printed Circuit Board，PCB）是电子设备中组装和连接电子器件的重要主要部件，在电子设备制造中起着至关重要的作用。
印制电路由导电轨迹和绝缘材料组成，用于连接和支持电子器件。
本文将详细介绍印制电路的原理和工艺。
印制电路的原理：印制电路的原理是基于导电物质的特性。
导电物质通常是金属，如铜或银，它们具有良好的导电性。
在印制电路板上，通过印刷和电镀等工艺将导电物质创造出一系列的导电轨迹，这些导电轨迹在电路板上构成了电子器件之间的连接通路。
印制电路的工艺：印制电路的制造工艺可以分为几个阶段，包括图形设计、版图设计、图形转移、细化制造和测试。
1.图形设计：首先，需要进行电路图形的设计。
电路图形是根据电子电路的原理图来设计的，它显示了电子元件之间的连接关系和电气特性。
图形设计常用的软件包括Altium Designer、EAGLE等。
2.版图设计：在图形设计完成后，需要将电路图形转化为实际的印制电路板布局。
版图设计是在电路图的基础上，将电气器件的元件和导线布局到实际的金属基材上。
版图设计需要考虑到电路板的大小、形状、层数等。
3.图形转移：图形转移是将版图设计好的电路板图形转移到实际的印制电路板上的过程。
这一步通常通过印刷技术实现，常用的印刷技术包括电镀、钻孔和贴装。
4.细化制造：在图形转移完成后，需要对印制电路板进行细节制造。
这包括通过化学腐蚀、电阻焊接等工艺对电路板进行清洁、去除多余的材料和焊接元件。
5.测试：最后，印制电路需要经过严格的测试来确保其质量。
常见的测试方式包括电气测试、机械测试和环境测试等。
总结：印制电路作为电子设备制造的重要组成部分，其原理和工艺对于电子设备的性能和可靠性至关重要。
正确的电路设计和合理的工艺流程可以确保印制电路的质量和稳定性。
在未来，随着电子器件的不断更新和印刷技术的进展，印制电路的原理和工艺也将继续发展，为电子设备的制造提供更好的支持。
印刷电路板讲义资料
图5 选择 PCB编辑器的工作层
格 物 致 新
·厚 德 泽 人
各层含义如下： 1) Signal Layers（信号层）
Protel99 PCB编辑器最多支持以下16个信号层： Top，即顶层，也称为元件面，是元器件的安装 面。在单面板中不能在元件面内布线，只有在双面或 多面板中才允许在元件面内进行少量布线。在单面板 中，由于元件面内没有印制导线，表面安装元件只能 安装在焊锡面上；而在多面板中，包括表面安装元件 在内的所有元件，应尽可能安装在元件面上，但表面 安装元件也可以安装在焊锡面上。
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·厚 德 泽 人
1、 印制板种类及结构 印制板种类很多，根据导电层数目的 不同，可以将印制板分为单面电路板（简称 单面板）、双面电路板（简称双面板）和多 层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又 可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布 覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料 作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印 制电缆。
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·厚 德 泽 人
单面板的结构如图1(a)所示，所用的覆 铜板只有一面敷铜箔，另一面空白，因而也 只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板上 的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的 焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面 称为“焊锡面”——在Protel99 PCB编辑 器中被称为“Bottom”（底）层。没有铜膜 的一面用于安放元件，因此该面称为“元件 面”——在Protel99 PCB编辑器中被称为 “Top”（顶）层。
格 物 致 新
·厚 德 泽 人
1 mil=0.0254 mm 10 mil=0.254 mm 100 mil=2.54 mm 1000 mil（1英寸）=25.4 mm
印制电路板基础知识.ppt
绝缘材料（二氧化硅） 金属铜（用于印制电路板上的电气导线） 焊锡（附着在过孔和焊盘的表面）
根据层数分类：
（1）单面板
•电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。
•在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到 有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构 成电路或电子设备。
•单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂 的电子设备。
1、定义
印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电阻， 即使阻值一样，也有大小之分。
在设计印制电路板时，就要求按照元件的实际体积、焊接位 置、距离远近来规划电路板上元件的放置位置。
大体积元件焊接孔的孔径要大、距离要远。
为了使生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形状 符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表 示导线，而用与实际元件形状和大小相关的符号表示元件。
这两种膜是一种互补关系
是印制板材料本身实实在在的铜箔层。
中间夹层用于设置走线较为简单的电源布线层。表面层与中 间各层需要连通的地方用过孔来沟通。
(Silkscreen Top/Bottom Overlay)
除了导电层外，印制电路板还有丝印层 丝印层主要采用丝印印刷的方法在印制电路板的顶层和 底层印制元件的标号、外形和一些厂家的信息。 为方便电路的安装和维修，需要在印制板的上下两表面 印制上所需要的标志图案和文字代号，例如元件标号和标 称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
表面粘着式
封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层， 采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小， 不影响其他层的布线。
一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式， 但是这种封装的元件手工焊接难度相件封装的编号
印制线路板基础知识讲解
第1章 印制线路板基础知识为了达到某个目的,把零散的电子元件组装起来,构成元件之间的电气连接的作业叫做"封装"。
线路板是装配电子元件的载体以及负责连接电气，承担封装的最重要的元件。
由于线路板的作用，电子设备才能功能齐全，个性突出。
一、印制电路板的基本定义在绝缘基材上，制作出供元器件之间电气连接的导电图形，这种印制了导电线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称Printed Circuit Board (PCB)。
二、印制电路板应具有的特性1）电子元件封装后，能实现电气导通。
2）要求绝缘部分不可有电流流通。
3）要求导通部分必须有电流流通。
4）必须达到能贴装元件的要求，是元器件固定和装配的机械支撑。
5）必须有完整清析的识别字符和元件符号。
6）可以固定在机器适当部位。
根据印制电路在商品上的使用量，可大致分成如下三大类：1）信息类约占50%，例如微型计算机、计算机辅助设计和制造系统、笔记本电脑（NOTE-BOOK）、桌上型电脑（DESKTOP）、汽车控制系统。
2）通讯类 约占34%，例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等。
3）消费性 约占16%，例如电视机、收录音机、录放像机、打印机、复印机等。
三、印制电路板的分类根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。
1.根据印制板基材强度分类1）刚性印制板（Rigid Printed Board） 用刚性基材制成的印制板。
2）柔性印制板（Flexible Printed Board) 用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板。
3）刚柔性印制板（Flex-rigid Print Board） 利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。
2. 根据印制板导电图形制作方法分类1）减成法印制板（Subtractive Board） 采用减成法工艺制作的印制电路板。
2）加成法印制板（Additive Board） 采用加成法工艺制作的印制电路板。
印刷铜电路板化学原理
印刷铜电路板化学原理
印刷铜电路板（PCB）的制备涉及到一系列的化学过程，包括底片制备、感光覆膜、曝光、腐蚀、去膜等步骤。
以下是印刷铜电路板的主要化学原理：
1.底片制备：
光敏涂层：底片上涂覆一层光敏涂料，光敏涂料中含有光敏剂，使得该层涂层在曝光后能够发生化学变化。
图形设计：使用CAD软件设计电路图，然后通过激光打印或光刻技术将电路图形成底片。
2.感光覆膜：
涂覆光敏胶：将底片覆盖在铜箔表面，然后涂覆一层光敏胶，使得光敏胶附着在铜箔表面。
3.曝光：
光照曝光：将底片与感光覆膜的铜箔层叠在一起，通过紫外线光源进行曝光。
底片上的电路图案会通过透明的区域照射到感光覆膜上。
4.显影：
去除未曝光部分：经过曝光后，感光胶中被曝光的区域会发生化学变化，形成固化的部分。
在显影液中，未曝光的部分会被去除，暴露出底片上的电路图。
5.腐蚀：
去除多余铜：通过酸性腐蚀液，将未被光刻的铜箔部分去除，留下底片上电路图案的铜箔。
6.去膜：
去除残余光敏胶：使用去膜液将光敏胶彻底清除，露出底片上的
电路图。
7.最后加工：
化学清洗：对印刷好电路板进行化学清洗，去除腐蚀液等残留物。
镀金层：在需要的区域进行金属化处理，增加导电性。
以上过程是印刷铜电路板的一般化学制备过程，各个步骤之间相互配合，确保形成精确、可靠的电路图案。
制备过程中所用的化学物质和处理液体可能有所不同，但总体上是通过光刻技术和化学腐蚀来实现将底片上电路图案转移到铜箔表面的目的。
印制电路概述ppt课件
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(1) PCB试产期：1950年代（制造方法：减成法）
制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板 （PP基材），用化学药品溶解除去不需要的 铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法 工艺”。
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1.2.2现代印制电路的发展
1936年英国的Eisler博士提出“印制电路
（Printed Circuit）”这个概念
1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔，
丝网印制导电图形，再用蚀刻法把不需要 的铜箔腐蚀掉，制造出了收音机用印制板。
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在二次世界大战中，美国人应用制造印制板，用 于军事电子装置中，并获得巨大成功。
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3.图形电镀蚀刻工艺
图形转移用的感光为抗蚀干膜，其工艺流 程如下：
下料→钻孔→孔金属化→预电镀铜→图形 转移→图形电镀→去膜→蚀刻→电镀插头 →热熔→外形加工→检测→网印阻焊剂→ 网印文字符号
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4.全板电镀掩蔽法
与“图形电镀蚀刻工艺“类似其工艺如下：
下料→钻孔→孔金属化→全板电镀铜→贴光 敏掩蔽干膜→图形转移→蚀刻→去膜→电镀 插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料 涂敷→网印文字符号
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15Βιβλιοθήκη PCB跃进期：1970代（MLB登场，新安装方式登场）
1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的 层间互连。这个时期的PWB从4层向更多层发 展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化）
PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来 的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技 术（SMT）。
印制电路板的设计与制作讲课讲稿
印制电路板的设计与制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。
章末附有印制电路板的设计与制作训练。
现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。
因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。
因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。
印制电路板的设计原则印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。
它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。
印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。
在确定元件的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。
可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。
画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。
对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。
印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。
如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。
在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。
印制电路板设计与制作课件
板厚和孔径比最好应不大于3：1，大的比值会使生产困难，成本增加， 当过孔只用做贯穿连接或内层连接时，孔径公差，特别是最小孔径公 差一般是不重要的，所以不用规定，由于导通孔内不插元件，所以它 的孔径可以比元件孔的孔径小。
当过孔作为元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺 寸，设计者要采用给出的标称孔径和最小孔径作为过孔的推荐值。过 孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。推荐孔壁镀镀铜层的平 均厚度不小于25μm（0.001in），其小厚度为15μm（0.0006in）。
的信号交错问题，数量太多是不可取的。而且，硬要把所有线路都排在 有限的两个面上，又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应，使得布线 设计的任务十分艰巨。线太细太密，不但加工困难、干扰大，而且烧断 和发生断路故障。若保证了和线间距，电路板的面积就可能太大，不利 于精密设备的小型化。这些问题的出现促使印刷电路板设计和制作工艺 的发展。
❖ 最原始的电路板——以一块板子为基础，用铆钉、接线柱 做接点，用导线把接点依电路要求，在板的一面布线，另 一面装元件。
❖ 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。
❖ 随着电子产品生产技术的发展，人们发明了双面电路板和
多层电路板
•印制电路板设计与制作
•1
2.印制电路板的功能及术语
印制电路在电子设备中具有如下功能： ⑴提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；
安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定
•印制电路板设计与制作
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7.电磁干扰及抑制
电路的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可
⑴ 电磁干扰的产生 平行线效应、天线效应、电磁感应
⑵ 电磁干扰的抑制 ① 容易受干扰的导线布设要点 ② 设置屏蔽地线 ③ 设置滤波去耦电容
DIY印刷电路板基本原理讲义(doc 12页)
DIY印刷电路板基本原理讲义(doc 12页)DIY印刷电路板潘潇1. 基础知识：热转印法使用激光打印机，将设计的PCB铜铂图形打印到热转印纸（就是光板纸，不干胶纸撕开另外一边就可以拿来用）上，再将热转印纸紧贴在覆铜板的铜铂面上，以适当的温度加热，转印纸上原先打印上去的图形（其实是碳粉）就会受热融化，并转移到铜铂面上，形成腐蚀保护层。
再进行腐蚀，就能得到好的电路板了。
这里我以自己做的ATMEL公司89S51 ISP下载线的制作为讲解。
2.做原理图及PCB排版画好原理图，这一点非常重要，第一步错了那花几个小时做出来之后发现不能用你就抽筋了。
将电路原理图做成PCB排版，完成这两步用多种软件可用，PROTEL DXP 2004，PROTEL 99 SE，POWERPCB，等等。
我是用的PROTEUS，英国的一个仿真3D效果图：3.打印由于一般PCB软件都会直接输出CAD的文件，这样就能拿给PCB厂商来做了，不过我们用手工做，就必须打印PCB的排版出来。
有激光打印机的学生很少吧，打印社又不会让你去装你做PCB的软件，这时你就需要个虚拟答应机，将PCB 排板图转成PDF（我用的VIRTUAL PDF PRINTER），然后再拿到打印社去打印就行了。
打印时一定要按照100%来打印，不能放大或缩小，不然辛辛苦苦花一个小时做出来芯片都插不上去。
打印设置：页面缩放方式选无打印出来效果：4.热转印将碳粉热转印到敷铜板上，覆铜板大家可能要自己去买了，不是很贵，A4大小的大约就10块钱左右，双面板可能会贵点，不过双面板做PCBlayout会比较简单一点。
将覆铜板用细砂纸抛光，没有细砂纸也可以用牙膏和牙刷，牙膏的摩擦剂刷出来的更细腻一点，而且还能去除上面的灰尘和油污，更好的实现转印。
接下来将热转印纸有碳粉的一面与敷铜面贴在一起，注意贴牢。
少用点胶带纸，因为胶带纸受热会融化，很难取下来。
再用两三层纸抱在外面。
给覆铜板加热一般在家的同学可以用电熨斗，稍微加热一点点就可以贴在上面，来回熨烫数分钟取下来，用硬物压几分钟待冷却后就可以拿下来了。
第一讲_印刷电路板PPT课件
4、描线
• 可用如下几种方法： • 用油漆描线 • 用 指甲油描线
• 后者需准备一个注射器，将指甲油吸入其 中，再用注射器针尖描线。
5、腐蚀
• 有两种腐蚀液： • 三绿化铁 腐蚀液 • 双氧水+盐酸 腐蚀液 • 前者花费的时间较长，但比较好控制， • 后者花费的时间短，但易腐蚀过头。
6、钻孔
• 腐蚀结束后，对电路板钻孔， • 注意钻孔前，一定要先用定位钉定
如何读懂电路图
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1、单元接线图 单元接线图只提供单元内部的连接信息，通常不包括外部 信息，但可注明相互连接线图的图号，以便查阅。
如何读懂电路图
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2、单元接线表
是将各零部件标以代号或序号，再编出它们接线端子的序 号，把编好号码的线依次填在接线表表格中，其作用与上述的 接线图相同。这种方法在大批量生产中使用较多。
如何读懂电路图
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接线图举例
如何读懂电路图
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3.5 印制电路板装配图
印制电路板装配图是表示各种元器件和结构件等与 印制板连接关系的图样，用于指导工人装配、焊接印制 电路板。现在都使用CAD软件设计印制电路板，设计结果 通过打印机或绘图仪输出。
如何读懂电路图
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• 实物装配图
– 以实际元器件 的形状及其相 对位置为基础， 画出产品的装 配关系
如何读懂电路图
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.2 电子工程图的特点
电子工程图主要描述元器件、部件和各部分电路之间 的电气连接及相互关系，应力求简化。
而许多新元件、器件和组件的出现，又会用到新的名 词、符号和代号。因此要及时掌握新器件的符号表示和性 能特点。
如何读懂电路图
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2 电子工程图的图形符号及说明
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DIY印刷电路板
潘潇
1．基础知识:热转印法
使用激光打印机，将设计的ＰCB铜铂图形打印到热转印纸（就是光板纸,不干胶纸撕开另外一边就可以拿来用）上，再将热转印纸紧贴在覆铜板的铜铂面上,以适当的温度加热，转印纸上原先打印上去的图形（其实是碳粉)就会受热融化，并转移到铜铂面上，形成腐蚀保护层。
再进行腐蚀，就能得到好的电路板了。
这里我以自己做的ATＭEL公司89Ｓ51 ＩSＰ下载线的制作为讲解。
2．做原理图及PＣB排版
画好原理图,这一点非常重要,第一步错了那花几个小时做出来之后发现不能用你就抽筋了。
将电路原理图做成PCＢ排版，完成这两步用多种软件可用,PROTELＤＸP 200４,PRＯTEL 99 ＳE,POWERPCＢ，等等。
我是用的PROTEUＳ，英国的一个仿真软件，由于它可以仿真，所以就很好验证第一步的原理图是否正确，不过这个软件的教程不是很多，如果有需要的话给我发邮件（），我发几个教程给你,市面上也有几本关于这个软件的书卖,有一本叫《ＰＲOTＥUS的电路及单片机系统的设计与仿真》北航出版社的，我觉得不错。
布线要求: 线宽不小于15mil,线间距不小于1０mil。
为确保安全，线宽要在2５～
30miｌ，大电流线按照一般布线原则加宽。
为布通线路，局部可以到2０mil。
1５miｌ要谨慎使用。
导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15ｍil。
也不一定这么严格要求来做，我们做的电路板精度不是很高，线尽量粗点,距离大点就好了,也方便以后的焊接。
原理图：（要根据自己有的器件的实际情况来做，我只有２20OM的电阻，而电路要33０OM的，所以我采用两个并联加一个串联来凑的３30OM)
原理图:
PＣB排版：。