[印刷电路版(PCB)的设计]
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小，元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。
布局应有利于利用自然空气对流方式以散热!5详细要求5.1印制板的选用5.1.1 一般能用单面板就不要用双面板设计。
5.1.2 印板材料常用的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等,选用时根据设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑，其价格和性能按FR-1、CEM-1、FR-4的顺序依次增加。
5.2印制板的结构尺寸5.2.1形状尺寸印制板的尺寸原则上可以为任意的，但考虑到整机空间的限制、经济上的原因和易于加工、提高生产的效率，在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单，最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。
印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于波峰机焊接。
对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。
5.2.2厚度印制板的厚度应根据印制板的功能及所安装的元器件的重量、与之配套的插座的规格、印制板的外形尺寸以及其所承受得机械负荷来选择。
为考虑实用性及经济性，我们应在能满足要求的前提下，尽量选用薄的印制板。
一般而言，带强电的印制板，应选择1.2mm以上的厚度，只有弱电且板型规则面积较小的可选用1mm以下的印制板。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07月30日首次发布。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪Q/DKBA-Y004-1999目 录目录1. 1适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求157. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB设计作业流程深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-19印制电路板CAD工艺设计规范991. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
印制电路板(PCB)的设计与制作
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展， 由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 ：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板） 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
PCB印制电路板设计与制作
第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。
您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到悲不雅丧气。
卓越的Protel99将彻底把您从懊恼的工作中解放出来，在它的帮忙下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。
第一节Protel99SE的开展与演变随着现代科学日新月异的开展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。
在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速开展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广阔电子界人士的需求及时推出了本身的电子线路软件。
这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产物线路的设计工作，比拟完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。
Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的东西、文档以及设计工程的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地把握电子线路设计的全过程。
Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表示使之很快成为众多用户的首选软件。
第二节Protel99SE的特点Protel99主要有两大局部组成：一．道理图设计系统。
它主要用于电路道理图的设计，为印制电路板的设计打好根底。
二．印制电路板设计系统。
它主要用于印制电路板的设计，发生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的出产。
一．道理图设计系统Protel99的道理图编纂器提供高速，智能的道理图编纂手段，发生高质量的道理图输出成果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件出产厂家的繁复错乱的元件类型。
元件的连线使用自动化的画线东西，然后通过功能强大的电气法那么检测〔ERC〕，对所绘制的道理图进行快速查抄。
PCB设计
1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。 3、放置小的元器件。
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。 5、散热性是否良好。 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
设计步骤
放置顺序
布局设计
布局检查
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的 元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功 能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。
Pad
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地 使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等 因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时 这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟 悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除 了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚 孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文 字标注只能随元件所在面放置。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
电路板设计与制作
4. 布线 根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作， 这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。
三、电路板的制作（手工）
基本工序： 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 ６、清洗 ７、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时，在使用IC座的场合下， 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大，一般为2/10～3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方 向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写 时，一定要将图纸反过来复写！
印刷电路板设计课程设计
印刷电路板设计课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解印刷电路板（PCB）的基本概念、构成要素和设计原则。
2. 学生掌握PCB设计中常用材料的性质及选用标准。
3. 学生了解并掌握PCB布线、元件布局、焊盘设计等基本技巧。
4. 学生掌握PCB设计中信号完整性、电磁兼容性等关键问题的解决方法。
技能目标：1. 学生能运用所学知识，使用专业软件进行简单的PCB设计。
2. 学生具备分析PCB设计过程中遇到问题并提出解决方案的能力。
3. 学生能通过团队协作，完成一个具有实用价值的PCB设计项目。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子工程领域的好奇心与兴趣，激发其探究精神。
2. 培养学生具备良好的团队协作意识，提高沟通与表达能力。
3. 培养学生严谨、细致、负责的工作态度，注重实际操作能力的培养。
课程性质：本课程为实践性较强的学科，结合理论知识与实际操作，旨在培养学生的实际动手能力和创新意识。
学生特点：本课程面向高中年级学生，他们在电子技术方面有一定的基础，具备一定的自学能力和动手操作能力。
教学要求：教师需结合课本内容，注重理论与实践相结合，引导学生主动参与课堂讨论和实践活动，培养其解决问题和团队协作的能力。
通过课程学习，使学生达到预定的学习成果。
二、教学内容1. 印刷电路板（PCB）基础知识：- PCB的定义、分类及用途- PCB的构成要素：导电层、绝缘层、焊盘、导线等- PCB设计的基本原则与流程2. PCB设计材料与工具：- 常用PCB板材及其性质- 焊接材料与工艺- PCB设计软件介绍与操作3. PCB设计技巧与规范：- 布线设计原则与技巧- 元器件布局与焊接规范- 焊盘与过孔设计要点- 信号完整性分析及解决方法- 电磁兼容性分析及解决方法4. PCB设计实践：- 使用专业软件进行PCB设计- 分析并解决设计过程中遇到的问题- 团队协作完成一个具有实用价值的PCB设计项目教学大纲安排：第一周：PCB基础知识学习第二周：PCB设计材料与工具学习第三周：PCB设计技巧与规范学习第四周：PCB设计实践与问题分析第五周：团队协作完成PCB设计项目教学内容与课本关联性：本教学内容与教材中有关PCB设计的相关章节紧密相连，确保学生所学内容的科学性和系统性。
印刷电路板(PCB)设计规范2.0(03.5.18)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
PCB设计规范(最新版本)
印刷电路板〔PCB〕设计标准一:适用范围：本标准适用于我司CAD设计的所有印刷电路板〔简称：PCB〕二：目的：1. 本标准规定我司PCB设计流程和设计原那么，为PCB设计者提供必须准那么2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。
三：设计任务受理：1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发工程时，首先填写?新产品PCB设计进度表?。
然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。
2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，那么需要在第一时间写申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。
3. 要求构造组负责人员提供正确的PCB构造图及3D效果图，在导入构造图过程中须与构造工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。
4. 对于常规产品的设计，那么可根据原有的资料进展LAYOUT，须注意样品单上产品的交期。
四：设计过程：1 创立网络表：1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创立符合要求的网络表。
2. 确定元器件封装〔PCB FOOTPRINT〕，对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。
3. 引入网络表创立PCB板设计文件。
2 元器件布局1. 根据构造图设计板框尺寸，按构造要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。
比方：PCB板厚，PCB的外形尺寸等等。
2. 根据构造图和生产实际要求设计制止布线区。
3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。
4. 布局的根本原那么：a). 按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原那么，重要的单元电路,核心元器件应优先布局。
b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。
c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完全分开。
d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。
5. 布局过程中的元件放置：a). 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，便于生产和检验。
实验六报告-单面印制电路板(PCB)设计
实验报告实验六单面印制电路板（PCB）设计一、实验目的1、熟悉印制电路板（PCB）（也称印刷电路板）设计程序的工作环境与工作参数设置。
2、掌握印制电路板的设计的各个环节。
3、要求做到能设计出较高质量的印制电路板。
二、实验原理简述印制电路板（PCB）设计是Protel电子设计软件的一个重要部分，许多工业产品和家用电器都使用了印刷电路板，所以作为一个电子产品的设计，印制电路板的设计就显得至关重要了。
印制电路板有单面、双面和多层之分，单面印制电路板只适用于较简单的电路，而双面印制电路板适用于较复杂的电路，多层板适用于复杂电路。
要设计一块非常优秀的印制电路板，要考虑许多因数，如布局、布线、抗干扰、发热多的元件的布局、体积大的元件的布局、插座的布局、数模电路混合的板子的布局、电源线与地线的处理、高频电路板的布局等等。
而在较短实验时间内，大家不可能考虑那么周全，但要求大家尽可能的多考虑各方面的因数，一些主要的设计规则和主要事项，还是必须要掌握的。
本次实验是根据一个给出的电路原理图（如图5，若为节省时间，也可以使用以前实验中绘制过的电路），设计一块单面板。
三、实验内容与主要步骤1、绘制电路图，输入每个电路封装形式，进行ERC电气规则检查。
2、生成该电路的网络表。
3、新建一个PCB文件（*.pcb）。
4、设置工作环境参数（工作环境参数也可不设置，采用默认参数即可）。
5、设置相对坐标原点（用命令Edit/Origin/Set）。
并在Keepout Layer层画线确定板子边框的尺寸与外形（若要精确按坐标定义板子的尺寸与形状，在画线时，配合使用J+L键进行）。
6、通过Design/Netlist命令，用网络表的形式调入PCB元件置工作界面（当然也可以在电路图SCH环境中，用同步器Design/Update PCB调入PCB元件，但建议使用网络表的形式）。
这一步要注意的是网络表不能有错误，否则要回到电路图中去修改，再次生成网络表并保存覆盖原有网络表，直到网络表正确为止。
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11.1 印刷电路版的基本知识
下面先简要介绍一些在布局时要考虑的相关问题： (1)合理选择印刷电路板的层数； (2)选择单元电路的位置； (3)元件的排列 安排元件的位置是布局时最关键的一步，需要综合考虑很多因素，
一般应考虑多种方案，反复权衡，取长补短。安排元件位置时要考虑 的主要问题如下：
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11.3 印刷电路版(PCB)设计
1 电路板工作层面
电路板可分为单面板、双面板和多层板，除此之外还有可操作的层面。工作层 面就是指在进行PCB设计时，进行操作的那个电路板层面。
(1)信号层(Signal Layer)。Protel98提供了16种信号层，它们是Top Layer、 Bottom Layer、Mid Layer1、Mid Layer2……Mid Layer14。信号层主要用于放置与 信号有关的电气元素，例如，Top Layer为顶层，用于放置元件面，BottomLayer为 底层，用作焊锡面，Mid Layer1—Mid Layer14为中间信号层。
球状格栅阵列封装
2．CPGA(Ceramic Pin Grid Array)
陶瓷引脚格栅阵列封装
3．CQFP(Ceramic Quad F1at Pack)
陶瓷四边有引线扁平封装
4．DIP(Dual In-Line Package)
双列直插式封装
5．JLCC(Ceramic J-Lead Chip Carrier) 陶瓷J型引线片式载体封装
10．PLCC(P1astic Leaded Chip Carrier) 塑料引线片式载体封装
11．PQFP(P1astic Quad F1at Pack)
塑料四边有引线扁平封装
12．RQFP(Power Quad F1at Pack)
功率型四边有引线扁平封装
13．TQFP(Thin(1.4mm)Quad Flat Pack) 细型四边有引线扁平封装
11.1 印刷电路版的基本知识
3 印刷电路板设计时的常用术语 除了前面介绍的有关印刷电路板的术语外，下面再介绍一些设计中的常用
术语：
(1)元件面(ComponentSide)。大多数元件都安装在其上的那一面。 (2)焊接面(SolderSide)。与元件面相对的那一面。 (3)丝印层(Overlay，Top Overlay)。丝印层是印制在元件面上的一种不导电的图形 (有时焊接面上也可印丝印层，即Bottom Overlay)，这些图形是一些器件的符号和标号， 用于标注元件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印制在元件面上。 (4)阻焊图。它是为了防止不需要焊接的印刷导线被焊接而绘制的一种图形。在制板过 程中，可根据阻焊图的要求将不需要焊接的地方涂一—层阻焊剂，只露出需要焊接的部 位。使用CAD软件设计PCB时，当焊接面和元件面设计完成后，软件可自动生成阻焊图。 (5)焊盘(Land或Pad)。用于连接和焊接元件的一种导电图形。 (6)金属化孔(PlatedThroughHole)。金属化孔也称为通孔，孔壁沉积有金属的孔，主 要用于层间导电图形的电气连接。 (7)通孔(Via Hole)。通孔也称为中继孔，是用于导线转接的一种金属化孔。通孔一般 只用于电气连接，不用于焊接元件。 (8)坐标网格(Grid)。两组等距离平行正交而成的网格<或称为格点)。它用于元器件在 印刷电路板上的定位，一般要求元件的管脚必须位于网格的交点上，导线不一定按网格 定位。
6．MQFP(Metal Quad F1at Pack)
金属四all Grid Array)
塑料球状格栅阵列封装
8．PDIP(Plastic Dual In-Line Package) 塑料双列直插封装
9．PGA(Pin-Grid Array)
针栅阵列封装
(4)导线间距 导线之间的距离没有统一的要求，但两条导线之间的最小距离应
满足电气安全要求。考虑到工艺方便，导线间距应大于10密耳，在允 许的条件下，导线间距应尽量宽一些，在集成块两管脚之间(100mil) 一般只设计一根导线。当多条导线平行时，各导线之间的距离应均匀 一致。
(5)焊盘形状 常用的焊盘形状有4种：方形、圆形、长圆形和椭圆形。最常用的
第十一章 印刷电路版(PCB)的设计 （补充内容）
主要内容
11.1 印刷电路版的基本知识 11.2 原理图设计 11.3 印刷电路版(PCB)设计 11.4 印制电路技术
1 1
11.1 印刷电路版的基本知识
1 印刷电路板的种类
⑴刚性与挠性印刷电路板 ⑵单层、双层和多层印刷电路板
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11.1 印刷电路版的基本知识
它们大多为中小规模集成器件，其相邻管脚的间距为2．54mm。常用的封装 有：8、14、16、18、20、28、32、40脚，多于40脚一般采用其他封装形式。
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11.1 印刷电路版的基本知识
⑶针阵式封装(PGP) 针阵式封装(PGP——Pin Grid Package)是超大规模集成电路的一种封装
⑦在印刷电路板的边缘板面空白处尽量布上地线。
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11.1 印刷电路版的基本知识
6 印刷电路板的布线设计 布线设计是在布局基
本完成后进行的，在布线设 计时如果发现布局不合理 (如布线困难)，还要调整布 局。布线设计的基本考虑是 如何使导线最短，同时要使 导线的形状合理。布线设计 时的考虑要点如下：
⑤管脚要顺。对于3个管脚以上的元件，必须按管脚／顷序放置， 避免管脚扭曲。对于集成块，要注意方向。
⑥排列整齐均匀，间距合理。元件之间的间距要合理，不要堆挤在 一起，要考虑到器件外形的实际大小，留有余量。同类元件的间距要 一致，布局应做到整齐、均匀、美观。在印刷电路板边缘要留有一定 距离，一般不小于5mm。
是圆形焊盘。
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11.1 印刷电路版的基本知识
5 印刷电路板布局设计 印刷电路板布局是指安排元器件在板上的位置。印刷电路板布局
是整个PCB设计中最重要的一环，对于模拟电路和高频电路尤为关键。 印刷电路板布局的基本原则是：
(1)保证电路的电气性能； (2)便于产品的生产、维护和使用； (3)导线尽可能短。
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11.2 原理图设计
一般而言，设计电路 板最基本的过程可以分为 三大步骤：
(1)电路原理图的设计 与绘制。
(2)产生网络表。 (3)印刷电路板的设计。
在完成上述基本操作 的过程中，用户可进行创 建项目元件库、编辑新元 件、生成元件列表等操作。
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11.2 原理图设计
原理图设计的主要任务
⑴分离封装 分离封装是一般分离元件的封装形式。分离元件种类繁多，管脚形式多
样，同一种元件的管脚排列也不尽相同。例如，同是小功率三极管，有一字 形排列的，也有三角形排列的。在排版设计时，必须查出或测出管脚的间距， 调用CAD软件库中相应的焊盘类型。
4 4
11.1 印刷电路版的基本知识
⑵双列直插式封装(DIP) 双列直插式封装，英文简称DIP(Dual ln-line Package)，如图所示。
7 7
11.1 印刷电路版的基本知识
⑸ PGA & PLCC PGA(Pin-Grid Array)——针栅阵列封装 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)——塑料引线片式载体封装
8 8
11.1 印刷电路版的基本知识
HDPLD典型器件封装型式说明
1．BGA(Ball Grid Array)
1 印刷电路板的种类
⑴刚性与挠性印刷电路板 ⑵单层、双层和多层印刷电路板 ⑶印刷电路板的材料
3 3
11.1 印刷电路版的基本知识
2 元器件的封装形式 元器件的封装形式与印刷电路板的排版设计密切相关，它关系到设计时
如何设置焊盘、以何种方式将元器件固定在印刷电路板上等问题。元器件的 基本封装形式很多，下面仅举几个例子进行说明。
(2)孔径和焊盘尺寸
标称孔径和最小焊盘直径如表所示。实际制作中，最小孔径受生产 印刷电路板的厂家具有的工艺水平的限制，就目前而言，一般选0.8mm 以上，焊盘尺寸一般也要比表中所列数据稍大些。
标称孔径与最小焊盘直径
标称孔径
0.4 0.5 0.6 0.8 0.9 1.0
最小焊盘直径 1.0 1.0 1.2 1.4 1.5 1.6
14．VQFP(Very Thin(1.0mm)Quad Fact) 超细型四边有引线扁平封装
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第十一章 印刷电路版(PCB)的设计
SMD
SIP 器件封装实例
PLCC DIP
SMD
分离器件
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第十一章 印刷电路版(PCB)的设计
器件封装实例
金手指
SMD
BGA 球状栅格阵列封装
SMD
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③大面积地线应设计成网状。当地线的面积较大，超过直径为25mm的圆的 区域时，应开局部窗口，使地线成为网状。这是因为大面积的铜箔在焊接时， 受热后容易产生膨胀造成脱落，也容易影响焊接质量。窗口的形式和要求如 图所示。
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第十一章 印刷电路版(PCB)的设计
主要内容
11.1 印刷电路版的基本知识 11.2 原理图设计 11.3 印刷电路版(PCB)设计 11.4 印制电路技术
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11.1 印刷电路版的基本知识
4 印刷电路板设计常用标准
印刷电路板的设计必须符合有关标准，下面列出几个最基本的标 准(。1)网格尺寸
一般分公制和英制两种标准。最基本的坐标网格间距为2.5mm，当 需要更小的网格时，可采用1.25mm和0.625mm。国外生产的集成电路一 般采用英制规范，例如，双列直插式(DIP)的管脚间距为2.54mm(十分 之一英寸)，所以，在放置元件时一般可采用英制坐标网格。
①尽量把元件设置在元件面上。这样有利于生产和维护。 ②调节方便。一些需要调节的元件应安排在规定的位置或便于调节 的地方。 ③散热。对于大功率管、电源变压器等需要散热的器件，应考虑散 热问题。