电子产品印刷电路板设计与制作 (1)[70页]
《印制电路板的设计与制作》
启动Protel DXP 2004 SP2 原理图开发环境方法：
（1）在Windows操作系统的桌面上选择【开始】→【所有程 序】→【Altium】→【DXP 2004】,即可启动Protd DXP。
（2）在菜单命令中选择【文件】→【新建】→【原理图文件】
任务二 印制电路板设计环境
任务描述
图1-10双面板剖面图 图1-11双面板实物图
3. 多层板 多层板是包含了多个工作层的电路板
图1-12多层板剖面图
图1-13多层板实物图
任务三 印制电路板制作工艺流程
任务描述
理解单面板、双面板、多层板的制作流程。
任务分析
通过流程图理解单面板、双面板、多层板的制作工艺流程而掌握单面板、双面板、多层 板不同的制作工艺。
1. 知识目标 原理图设计过程。 2. 能力目标 原理图图纸参数设置、元件的复制、排列、移动。 3. 知识点 原理图设计。 4. 技能点 元件的复制、排列、移动。 5. 重点 元件的复制、排列、移动。 6. 难点 原理图图纸参数设置。
思维导图
任务一 设置原理图纸参数
任务描述
启动 Protel DXP 2004 SP2，通过相应的命令启动原理图设计界面，熟悉相应的菜单栏、 工具栏、工具面板、图纸参数设置。
任务分析
通过比较 Protel DXP 2004 SP2 与其它 EDA 软件不同，而掌握 Protel DXP 2004 SP2 特点。
必备知识
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（1）Protel DXP包含电路原理图设计、电路原理图仿真测试、 印制电路板设计、自动布线器和FPGA/CPLD设计，覆盖了以 PCB为核心的整个物理设计。（2）Protel DXP提供了进行层次
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
印刷电路板设计与制作
印刷电路板设计与制作印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计与制作是一项涉及到电路设计、布局规划、元件安装和焊接等工艺的复杂任务。
以下是一般的PCB设计与制作步骤：1.电路设计：使用电路设计软件（如Eagle、KiCad等），绘制电路图，定义电路拓扑结构，并进行必要的电路分析和仿真。
2.PCB布局规划：将电路图转换为PCB布局，确定元件放置位置和走线路径。
考虑信号完整性、电源供应、散热要求和EMC等因素。
3.元件选择和采购：根据设计需求，选择合适的电子元件、连接器和其他器件，并进行采购。
4.PCB设计：使用PCB设计软件，将元件放置在PCB上，并进行走线连接。
确保布局合理、信号路径优化，并考虑层间堆栈、地平面设置等。
5.PCB文件生成：完成PCB设计后，生成所需的制造文件，如Gerber文件、钻孔文件等。
6.PCB制造准备：选择合适的PCB制造商或自行制作PCB。
准备基板材料，根据制造文件进行蚀刻、钻孔、覆铜等处理。
7.元件安装：根据PCB布局，将电子元件安装在PCB上。
这可以通过手工焊接、贴片设备或自动化组装完成。
8.焊接和连接：使用适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）或插件焊接等，将元件与PCB进行连接。
确保焊点质量良好，连接可靠。
9.测试和验证：对制作好的PCB进行测试和验证，确保电路正常运行，并满足设计和性能要求。
10.调试和优化：如果有问题或改进的空间，进行调试和优化工作，修复故障、调整参数等。
11.最终生产和装配：经过测试和验证后，进行最终的批量生产和装配，制作完整的电子产品。
需要注意的是，PCB设计与制作涉及到专业的软件工具、制造流程和电子知识。
初学者可能需要较长时间和实践才能掌握这些技能。
此外，如果遇到复杂的设计或特殊需求，最好咨询专业的PCB设计师或制造商，以获得更准确和高质量的结果。
印刷电路板设计与制作
印刷电路板设计与制作印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子技术中不可缺少的一个组成部分。
它通过一系列的设计和制作工艺将电子元件连接到一起，形成一个功能完整的电路。
本文将介绍印刷电路板设计与制作的基本步骤和注意事项。
首先，电路原理图设计是整个PCB设计的基础。
在这一步骤中，设计师需要根据电路功能需求绘制出电路原理图，包括各个元件的连接方式以及所需的信号传输路径。
这一步骤的重点是保证电路的正确性和稳定性。
接下来，是PCB布局设计。
在这一步骤中，设计师需要将之前设计好的电路原理图进行布局，确定各个元件在PCB上的位置。
在进行布局设计时，需要考虑元件之间的电磁干扰、热量分布等因素。
布局设计的好坏直接影响到后面的布线设计和整个电路的性能。
然后，是PCB布线设计。
在这一步骤中，设计师需要根据之前的布局设计来进行PCB线路的布线。
布线设计的目标是尽量减小信号传输路径的长度和交叉的次数，从而降低电路的延迟和互斥干扰。
同时，还需要考虑地线和电源线的布线，以保证整个电路的稳定性和可靠性。
最后，进行最终检查。
在这一步骤中，设计师需要对设计好的PCB进行全面的检查，包括电路的连接性、短路和断路的情况等。
同时，还需要检查PCB的尺寸是否符合要求，电路板上的标记是否正确。
只有经过严格的检查和测试，才能确保设计的PCB能正常工作。
在印刷电路板制作的过程中，还有一些需要注意的事项。
首先，需要选择合适的PCB制作工艺。
根据电路的要求和成本的考虑，可以选择单面印刷、双面印刷或多层印刷等不同的制作工艺。
其次，需要选择合适的PCB材料。
常见的PCB材料有FR-4、CEM-1和CEM-3等。
在选择材料时，需要考虑电路的工作环境、工作温度等因素。
另外，还需要选择合适的PCB制作厂商。
选择信誉良好、技术实力强、工艺先进的制作厂商，可以保证PCB的质量和交货时间。
最后，需要进行PCB的组装和测试。
在进行组装和测试时，需要保证组装的准确性和连贯性，以及测试的可靠性和准确性。
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流程 ppt课件
前言
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板
D. 以用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱(Na2CO3)不能溶解，遇强碱 (NaOH)能溶解，而未曝光的部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用 该物料特性将图形转移到铜面上来。
干膜/湿膜覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻；其他裸露在基板上 不要的铜，以化学反应方式将予以去除使其形成所需的线路图形。
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
前言
1. PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及制造方法。
1.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热性能。
印制电路板设计与制作
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印制电路板设计基础
一、印制电路板设计要求
印制电路板的加工通常委托专业厂 家进行生产，不同的制板要求，加工的 复杂程度不同，将影响到整机的成本。
对于印制电路板的设计要求，通常 要从正确性、可靠性、工艺性、经济性 四个方面进行考虑。
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二、印制电路板的设计准备
采用长方形可以简化印制板制作成形 的加工量。一般长宽比的尺寸为3∶2或 4∶3为最佳，不宜比例过大，否则容易 变形并使强度减低。
采用异形板，将会增加制板难度和费 用成本，应根据具体情况决定。
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3.印制板尺寸
印制电路板尺寸要根据总体设计的 要求，从整机的内部结构和板上元器件 的数量、尺寸及安装、排列方式来决定， 并应接近标准系列值。
圆形连接器
这种连接器在印制板对外连接中主要 用于一些专门部件如计算机键盘、音响 设备之间的连接。
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印制电路板设计
印制电路板作为电子设备中一个重 要的组装部件，其设计是整机工艺设计 中不可缺少的环节。
印制电路板设计不象电路原理设计 那样需要严谨的理论和精确的计算，排 版布局也没有统一的固定摸式，但在设 计过程中存在着一定的规范和原则 。
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印制电路板上的焊盘及导线
元器件在印制板上的固定，是靠元 件引脚焊接在上实现的。
一、焊盘
元器件通过板上的引线孔，用焊锡 焊接固定在印制板上，印制导线把焊盘 连接起来，实现元器件在电路中的电气 连接。引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。
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焊盘的形状
岛形焊盘
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电子产品印刷电路板设计与制作课程标准
《电子产品印刷电路板设计与制作》课程标准1、课程概述1.1课程定位“电子产品印刷电路板设计与制作”是电子信息工程技术、应用电子技术及电子工艺与管理专业教学计划实践性教学环节中的一个重要环节与必修课程，是一门基于职业和工作岗位分析，针对学生未来可能面对的岗位能力要求，按照通用PCB设计流程对学生进行PCB设计的专项能力培养和训练的实践性课程。
通过本课程的实训，使学生能够初步掌握常见电子线路原理图的绘制及PCB的设计方法，了解PCB的常见生产工艺流程，训练学生养成良好的PCB设计素养，为学生就业后从事电子产品辅助设计、电子产品生产等岗位奠定基础。
1.2与前后课程的联系“电子产品印刷电路板设计与制作”课程应在学生学完电路基础，电子工艺基础等课程以后进行，对于与相关课程紧密相关的PCB设计方法，可以在相关课程授课过程中通过实例进行实践训练，以增强学生的感性认识，提高课程的实际教学效果。
学生已经具备常用电子元器件的识别与电子装配焊接能力。
本课程对电子电路制作及测试、电子产品设计与制作实训、单片机应用实践等后续课程的实践技能训练提供支撑，与有关课程紧密相关的技能可以在上述课程的教学过程中结合相关的技能训练开展，不作为本课程的教学重点。
1.3课程设计思路1.3.1课程设计理念（1）该课程是依据“高职高专电子信息类专业职业能力分析与岗位技能训练表'中的“电子产品研发”工作项目设置的。
其总体设计思路是：打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，转变为基于工作过程的实践教学模式，以典型电子电路的PCB设计为对象，组织学生在完成典型电子线路的PCB设计实践中学习相关的知识，培养相应的职业能力。
以学生职业能力培养为中心，以职业活动为导向，在授课过程中介绍行业企业的PCB设计规范，充分体现高职课程教学职业性、实践性和开放性的要求，培养学生职业能力，提升职业素养。
课程内容突出对学生职业能力的实践性训练，相关知识均与所要完成的工作任务实践有密切联系，并充分考虑了高等职业教育对理论知识学习的需要，融合相关职业岗位对知识、技能和态度的要求。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
电路板设计与制作
4. 布线 根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作， 这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。
三、电路板的制作（手工）
基本工序： 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 ６、清洗 ７、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时，在使用IC座的场合下， 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大，一般为2/10～3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方 向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写 时，一定要将图纸反过来复写！
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于连接和支持电子元件的组装板。
它被广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、汽车、家电等。
PCB的设计与制作是电子产品开发过程中的关键环节之一、下面将详细介绍PCB设计与制作的流程和方法。
首先，PCB设计的第一步是确定电路功能和性能要求。
这涉及到对电子产品的需求分析和电路设计。
在确定了电路功能和性能要求之后，可以开始进行PCB布局设计。
PCB布局设计是将电路元件和连线进行合理的布置，以满足电路的要求，并考虑到尽量减小电路板的面积和成本。
在布局设计过程中，需要考虑到信号线和电源线的走向、层次布局、阻抗匹配等问题。
接下来是PCB的连接设计。
连接设计包括将电路元件之间的信号线、电源线和地线进行合理地连接。
这需要注意信号线间的干扰和电磁兼容性，以及尽量减小信号线之间的串扰。
在连接设计完成后，就可以进行PCB的布线设计了。
布线设计是将连接设计的线路画在PCB上，并考虑到信号线和电源线的长度、走向和宽度等。
为了提高电路的稳定性和性能，需要采取一些布线技巧，比如分割功率和信号线，增加地线，设置阻抗控制等。
完成PCB设计后，就可以进行PCB的制作了。
PCB制作的第一步是生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的产生PCB图形的文件格式，包括了层次布局、连线、元件等信息。
生成Gerber文件后，可以使用PCB制作软件将Gerber文件传输给PCB制造商进行制作。
PCB制作的过程包括了印刷工艺、化学腐蚀、镀金等步骤。
在制作过程中，需要注意PCB的质量和效率，并进行必要的检测和测试。
最后，完成PCB的制作后，还需要进行PCB的组装和测试。
组装是将电路元件焊接到PCB上的过程，包括手工焊接和机器焊接。
组装完成后，需要对PCB进行测试，以确保电路的功能和性能符合要求。
总结起来，PCB设计与制作是电子产品开发过程中的重要一环。
印刷电路板的设计与制作
操作分析 一、设计印制电路板需要考虑的因素
印制电路板最终是用于具体的电子产品，根据产品的实际情况要考 虑设计印制板的设计目标。在设计印制电路板时通常要考虑下列四个方 面的因素。
1．正确性： 2．可靠性： 3．合理性： 4．经济性：
操作分析 二、简单印制电路板的设计步骤：
1．选定印制板的材料、厚度、板面尺寸 （1）确定板材： （2）印制板的形状： （3）印制板尺寸： （4）板的厚度： 2．印制电路板尺寸图的设计图 （1）典型元器件的尺寸。 （2）如果使用坐标纸，各元件的安装孔的圆心应在坐标格的交点上。 3．根据原理图绘制印刷图草图 （1）选定排版方向及主要元器件的位置。 （2）绘制不交叉单线草图。 （3）绘制排版设计草图。 4．正式印制板的设计
知识链接 二、印刷电路板的设计要求
要使电子电路获得最佳性能，印刷电路板的设计遵循以下要求： 1．布局要求 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增 加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易 受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功 能单元，对电路的全部元器件进行布局。
（2）焊盘的设计要求：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘 太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对 高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
（a）岛形焊盘
（b）圆形焊盘 图4-9 焊盘的种类
（c）方形焊盘
知识链接
4．电路抗干扰要求 印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗 干扰设计的几项常用措施做一些说明。 （1）电源线设计 （2）地线设计 地线设计的原则是： ①数字地与模拟地分开。 ②接地线应尽量加粗。 ③接地线构成闭环路。
印刷电路板(PCB)设计与制作
20xx年电子工业出版社出版的图书
目录
01 内容简介
03 电路板制作流程
02 目录
《印刷电路板(PCB)设计与制作》是电子工业出版社出版的图书。
内容简介
印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件的支撑件，它提供了电路元件之间的电气连接。本书详细介绍了 PCB产品的性能指标，PCB的设计规范，PCB的电磁兼容性、信号完整性分析，PCB设计可制造性、可测试性分析， PCB的设计实践和项目管理等内容。阐述了PCB设计的基础理论，PCB的材料，元器件在PCB电路板的安装、表贴、 埋藏及绑定方法。介绍了多层电路板、高频电路、混合信号电路的设计方法和技巧。本书的写作目标定位在PCB 设计的更高层次上，介绍PCB设计的高级技术，旨在提高读者的PCB设计能力，适合有经验的电子产品设计师及电 子类相关专业的学生阅读。
先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了， 等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀 液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操 作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时 一定注意安全！
02
裁剪覆铜板
03
预处理覆铜 板
04
转印电路板
06
线路板钻孔
05
腐蚀线路板
将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张 电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不 要过大，以节约材料。
印刷线路板的设计与制作教程
引言---电子电器的制作流程
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第一部分：
学会自己画简单的SCH文件 第一课 新建一个*.DDB,新建一个SCH 文件，并且添加画SCH要用到的零件库 第二课 利用添加好的零件库，进行画第 一个可以自动布线的原理图
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第一课
新建一个*.DDB,新建一个 SCH文件，并且添加画SCH 要用到的零件库
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学会从SCH到PCB的转变, 并且进行自动布线
第一课：建立一个PCB文件，并且添加 自动布线所必需的封装库 第二课：把前面的SCH文件变成PCB板
第三课：对PCB进行自动布线
第四课：自动和手动布线方面的设置问题
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第一课
建立一个PCB文件，并且 添加自动布线所必需的封装库
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5.新建一个*.SCH文件（注意中文的文字注释）
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6.装入零件库
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7.下面这个就是具体的添加方法了
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8.做好这些我们就可以开始进行画一个漂亮的 SCH格式的原理图了
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第二课 SCH中的一些常用技巧
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1.看看如何对SCH的操作环境做一下合理的设置
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2.这是对一些单方向3脚零件的反转技巧操作
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3.PROTEL本身也带有非常丰富的元件库，现 在我们来看看如何来自动搜索出这些零件
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学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.4 Protel 99SE 软件的卸载
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.4 Protel 99SE 软件的卸载
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.4 Protel 99SE 软件的卸载
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.3.3 安装 Protel 99SE Service Pack 6
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.3.3 安装 Protel 99SE Service Pack 6
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.4 Protel 99SE 软件的卸载
Protel 99SE 的卸载与其他Windows 应用软件 步骤一样。这里需要读者注意的是，由于实际上是 安装了两个软件，所以Protel 99SE 和Protel99SE Service Pack6 都要卸载，首先卸载Protel99SE Service Pack6，再卸载Protel 99SE。具体卸载步 骤如表1-4 所示。
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.3.3 安装 Protel 99SE Service Pack 6
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.3.3 安装 Protel 99SE Service Pack 6
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.5 初步认识 Protel 99SE 集成开发环境
学习任何一款应用软件，都要先熟悉它 的操作环境，Protel 99SE 同样如此。特别 是对于初学者，熟悉Protel 99SE 开发环境 是很重要的一步，为以后更好、更规范的操 作和学习Protel 99SE 打下良好的基础。
1.3.2 安装 Protel 99SE
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.3.2 安装 Protel 99SE
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.3.2 安装 Protel 99SE
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.3.2 安装 Protel 99SE
1.4 Protel 99SE 软件的卸载
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.4 Protel 99SE 软件的卸载
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.4 Protel 99SE 软件的卸载
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.4 Protel 99SE 软件的卸载
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.1 学习内容与学习目标
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.2 Protel 99SE 的组成
Protel 99SE集成了多种EDA功能，可以完成原理图编辑、电路仿真、 PCB设计及信号完整性分析等全方位的电路设计功能。Protel 99SE主要包 括以下几部分功能：
1.3.1 Protel 99SE 软件安装要求
（1）CPU:至少Pentium以上； （2）内存:RAM大于64MB； （3）硬盘:剩余空间大于1GB； （4）操作系统：Windows 2000或Windows XP。虽然Windows 7也支持Protel 99SE安装与使用，但是会出现元件库无法加载的错误。尽管可以通过更改系统文 件的方法来解决元件库无法加载的问题(具体方法读者可以自行查阅相关资料， 这里不再说明)，但是步骤比较烦琐，不适合初学者操作。所以建议初学读者不 要在Windows 7下使用Protel 99SE； (5)显示器：分辨率1024 X 768以上。
学习单元1 Protel 99SE 的基本功能与操作
1.3.2 安装 Protel 99SE
Protel 99SE的安装和卸载与其他Windows应用软件 类似，下面分别介绍Protel 99SE和Protel 99SE Service Pack 6的安装够用， 具体安装步骤如表1-2所示。
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1.3.2 安装 Protel 99SE
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1.3.3 安装 Protel 99SE Service Pack 6
Protel 99SE Service Pack 6为升级包， 需要在完成Protel 99SE安装后进行安装。 具体安装步骤如表1-3所示。
1.2.1
电路原理图设 计系统
1.2.2
印制电路板设 计系统
1.2.3
电路信一号仿 真系统
1.2.4
可编程逻辑器 件设计工具
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1.3 Protel 99SE 软件的安装
1.3.1 Protel 99SE 软件安装要求
Protel 99SE 软件对计算机的硬件要求比较低，一般的计算机都可以满 足。Protel 99SE 软件安装所需要的最低配置要求如下:
（1）CPU：Pentium 100以上； （2）内存：RAM大于32MB； （3）硬盘：大于300MB以上空间； （4）操作系统：Windows NT/95/98/2000/XP； （5）显示器：分辨率大于等于800 X 60。以上。 但为了更快速地运行Protel 99SE，建议配置如下：
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1.3.2 安装 Protel 99SE
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1.3.2 安装 Protel 99SE
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1.3.2 安装 Protel 99SE
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