印刷电路板的设计

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印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)

印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。

本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。

2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。

凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。

GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。

有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。

4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。

4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。

影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。

设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。

4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。

4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。

第11章印刷电路板的布线设计

Differential Pairs Routing规则设置
21
11.规则设置向导在PCB编辑器内，执行【设计】|【规则向导】命令，即可启动规则向导，如图所示。
【规则向导】命令启动后的规则向导画面如图所示
22
例：利用【规则向导】建立Routing Topology规则
本例中，我们将以为GND网络新建一个Routing Topology规则为例，介绍设计规则向导的功能及操作过程。
都是在【约束】区域内完成，如图所示。
3.导线宽度规则及优先级的设置
针对不同的目标对象，在规则中可以定义同类型的多重规则，系统将使用预定义等级来决定将哪一规则具体应用到哪一对象上。在上述导线宽度规则定义中，设计者可以定义一个适用于整个PCB板的导线宽度约束规则（即所有的导线都必须是这个宽度），但由于希望接地网络的导线与一般的连接导线不同，需要尽量地粗一些，因此，设计者还需要定义一个宽度约束规则，该规则将忽略前一个规则
③单击新建的Width导线宽度规则，打开设置标签页。
④选中Where The Object Matches选项区域中下拉列表的Custom Query选项，此时会激活
按钮
。单击此按钮，将启动Query Helper对话框。此时，在Query Helper区域中显示的内容为InNet(’GND’)。
⑤单击Query Helper中部按钮栏中的
【PCB规则及约束编辑器】对话窗
2
1.电气规则设置
打开【PCB规则及约束编辑器】对话框，在左边标签页中，单击Electrical Rules（电气规则）前面
的
图标按钮，可以看到需要设置的电气子规则有6项
（ 1 ） Clearance （安全间距）子规则

《PCB板设计》课件

电源线与地线布线
电源线设计
根据电路的功耗和电压需求，合理规划电源线的宽度和布局，确保电源供应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面，应合理规划地线的布局和连接方式，降低电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性，将信号线分为高速信号、低速信号和模拟信号等，以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施，对于可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施，可以有效减小机械震动对PCB板的影响。此外，还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的线宽，以满足电源和接地的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的电源和接地层，以减小层间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等，应根据不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉，以减小信号损失和干扰。
THANKS
感谢观看
信号完整性考虑
在布线过程中，应考虑信号的反射、串扰、时序等因素，采取措施减小这些影响，保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号，通过在PCB 板上合理布线，可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中，应保持线宽、间距等参数一致，避免交叉和锐角转弯，同时采用对称的布局方式，以提高信号的传输质量。

印制电路板的设计与制作培训课件

4.元器件排列方式不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那么排列的电子产品。由于焊盘面积大，抗剥离强度增大，可以降低覆铜板的档次。

印制电路板(PCB)的设计与制作

Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板）见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
显示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装

PCB设计

1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。 3、放置小的元器件。
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。 5、散热性是否良好。 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
设计步骤
放置顺序
布局设计
布局检查
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。
Pad
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。

第六章印制电路板

3．印制板尺寸印制板的尺寸应该接近标准系列值，要从整机的内部结构和印制板
上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定。 4．印制板的厚度
在确定板的厚度时，主要考虑对元器件的承重和振动冲击等因素：如果板的尺寸过大或板上的元器件过重（如大容量的电解电容器或大功率器件等），都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施，否则电路板容易产生翘曲。
供所要求的电气特性，如特性阻抗等。与手工焊等线连接相比，印制电路板连接具有一致性、重复生产性、高可靠性的特点，避免了人为的连接错误。
（3）为自动锡焊工艺提供非焊接地区的阻焊图形。为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 6.1.2 覆铜板的类别和指标
1．覆铜板的构成和类别覆铜板主要由铜箔、增强材料和粘合剂三种主要原料组成。通常我们按印制电路板铜箔面层数的多少，将印制电路板分成单面
6.5 印制板上的插针式接插件
如果印制板上有大电流信号对外连接，可以采用矩形接插件。这种插座的体积较大，不宜直接焊接在电路板上。为了保证足够的机械强度和可靠的对外连接，需要另做支架，将电路板和插座同时固定。
6.4 印制电路板的排版布局
印制电路板设计的主要内容是排版设计。把电子元器件在一定的制板面积上合理地布局排版，是设计印制板的第一步。排版设计，不单纯是按照电路原理把元器件通过印制线条简单地连接起来。
耐高温、耐腐蚀
应用
中、低档民用品
仪器、仪表及中档以上民用品
工业、军用及计算机等高档电器
微波、高频电器、航天航空、导弹、雷达
等
可挠性、质量低仪器、仪表柔性连接
6.2 印制电路板的设计目标
对于印制电路板的设计目标，通常要考虑准确性、可靠性、工艺性和经济性四个因素。 6.2.1 印制电路板的准确性

印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版

PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天计算机
通信家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。

PCB单面板设计

PCB单面板设计PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件组装与连接的基础，广泛应用于电子产品设计及制造领域。

单面板是其中常见的一种电路板，指的是电路板仅有一面覆铜层。

PCB单面板设计是电子工程师工作中不可或缺的一项技能。

下面我们将从设计流程、理论知识、实际应用和注意事项四个方面来探讨单面板设计。

一、设计流程1. 确定电路板的尺寸。

首先根据电路板的实际应用场景，确定电路板的长宽，以及样板或原型的尺寸。

2. 编写电路图。

将电路分解成各个模块，然后利用电路设计软件编写电路图，实现模块的连接和功能。

3. 进行布线。

将电路图转化为PCB布局文件。

在布局文件中实现各模块的位置和布线，使得电路板的形状和布局达到最优化。

4. 适配外围元器件。

根据实际应用需求，调整和匹配电阻、贴片电容等外围元器件。

5. 生成规则检查文件。

使用电路设计软件自动检查PCB布局文件是否符合电路板布局规则和设计规范。

6. 进行调试和测试。

对电路的连接和信号的稳定性进行调试和测试，同时优化电路设计和布线方案。

7. 生成硬件设计文档。

根据布局文件和调试测试结果生成相关的文档和图纸，以便于制造电路板。

二、理论知识1. PCB厚度和材料PCB的厚度通常在0.8到1.6mm之间，主要取决于工作环境和应用场景。

电路板的材料有常见的FR-4玻璃纤维材料、铝基板、陶瓷基板和五氧化二钼PCB等。

2. PCB布线的原则正确布线是保证电路稳定性和信号质量的重要保障。

布线的原则主要包括：（1）按照信号处理顺序进行布线。

（2）考虑短路、开路、干扰和信号延迟等因素。

（3）实现模块之间的完整性和可维护性。

（4）合理安排电源和地线的位置和数量。

3. PCB生产工艺PCB生产过程中，主要包括印制、补铜、镀铜、钻孔、贴膜等环节。

在设计PCB时需要考虑生产工艺和成本因素，使电路板的设计能够高效生产和维护。

三、实际应用PCB单面板设计广泛应用于电子产品的制造和生产领域，主要用于数字电路、模拟电路、RF电路和微处理器等领域。

印刷电路板设计课程设计

印刷电路板设计课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解印刷电路板（PCB）的基本概念、构成要素和设计原则。

2. 学生掌握PCB设计中常用材料的性质及选用标准。

3. 学生了解并掌握PCB布线、元件布局、焊盘设计等基本技巧。

4. 学生掌握PCB设计中信号完整性、电磁兼容性等关键问题的解决方法。

技能目标：1. 学生能运用所学知识，使用专业软件进行简单的PCB设计。

2. 学生具备分析PCB设计过程中遇到问题并提出解决方案的能力。

3. 学生能通过团队协作，完成一个具有实用价值的PCB设计项目。

情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子工程领域的好奇心与兴趣，激发其探究精神。

2. 培养学生具备良好的团队协作意识，提高沟通与表达能力。

3. 培养学生严谨、细致、负责的工作态度，注重实际操作能力的培养。

课程性质：本课程为实践性较强的学科，结合理论知识与实际操作，旨在培养学生的实际动手能力和创新意识。

学生特点：本课程面向高中年级学生，他们在电子技术方面有一定的基础，具备一定的自学能力和动手操作能力。

教学要求：教师需结合课本内容，注重理论与实践相结合，引导学生主动参与课堂讨论和实践活动，培养其解决问题和团队协作的能力。

通过课程学习，使学生达到预定的学习成果。

二、教学内容1. 印刷电路板（PCB）基础知识：- PCB的定义、分类及用途- PCB的构成要素：导电层、绝缘层、焊盘、导线等- PCB设计的基本原则与流程2. PCB设计材料与工具：- 常用PCB板材及其性质- 焊接材料与工艺- PCB设计软件介绍与操作3. PCB设计技巧与规范：- 布线设计原则与技巧- 元器件布局与焊接规范- 焊盘与过孔设计要点- 信号完整性分析及解决方法- 电磁兼容性分析及解决方法4. PCB设计实践：- 使用专业软件进行PCB设计- 分析并解决设计过程中遇到的问题- 团队协作完成一个具有实用价值的PCB设计项目教学大纲安排：第一周：PCB基础知识学习第二周：PCB设计材料与工具学习第三周：PCB设计技巧与规范学习第四周：PCB设计实践与问题分析第五周：团队协作完成PCB设计项目教学内容与课本关联性：本教学内容与教材中有关PCB设计的相关章节紧密相连，确保学生所学内容的科学性和系统性。

pcb设计开发方案

pcb设计开发方案一、背景介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计开发是电子产品制造中不可或缺的环节，它决定了电路连接的可靠性和性能稳定性。

本文将围绕PCB设计开发的目标、流程和注意事项展开，以期为相关人员提供一份全面的设计方案。

二、目标PCB设计开发的目标是实现电路连接的高性能和可靠性，同时在功能、成本和时间方面达到最佳平衡。

具体目标如下：1. 实现电路连接的精确性：确保电路中各个组件之间精准的连接，避免信号干扰和漏电等问题。

2. 保证电路的高稳定性：通过合理的布局和优化的线路走向，减少电流的干扰，提高电路的稳定性。

3. 提高电路的耐久性：选择合适的材料和工艺，增加电路板的耐高温、耐振动和抗氧化能力。

4. 降低开发成本：通过合理规划元件布局和减少线路长度，降低材料损耗和制造成本。

5. 缩短开发时间：优化设计流程，提高设计效率，尽快完成产品的开发和上市。

三、流程PCB设计开发的流程包括需求分析、电路设计、布局布线、制板加工和测试验证等环节。

下面将对每个环节进行详细说明：1. 需求分析：在这个阶段，要对设备的功能需求和技术要求进行分析和定义。

同时，还要对工作环境、电路连接和电磁兼容等因素进行评估，为后续设计提供基本依据。

2. 电路设计：根据需求分析的结果，进行电路原理图设计。

在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、可靠性和可维护性。

合理选择电路的拓扑结构和元件，确保电路的性能和可靠性。

3. 布局布线：在这个环节中，需要将电路原理图转化为实际的PCB板设计。

首先，进行合理的元件布局，包括确定元件的摆放位置和大小。

其次，在进行线路布线时，需要注意信号和电源线的分离、走线的最短路径和信号噪声的抑制等。

4. 制板加工：完成布局布线后，需要将设计好的PCB板进行制造。

这一环节包括PCB板的风格、厚度和工艺的选择等。

制造完成后，还需进行表面处理和质量检测，确保制板质量符合要求。

5. 测试验证：制造完成的PCB板需要进行测试验证，包括电气性能测试、电磁兼容性测试和可靠性测试等。

印制电路板设计与制作

第3章印制电路板设计与制作印制电路板(PCB--Printed Circuit Borad)是由印制电路加基板构成的，它是电子工业重要的电子部件之一。

印制电路板在电子设备中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。

3.1 印制电路板的设计3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求1．印制电路板的概念印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他包含通常意义的印刷。

敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成，是用减成法制造印制电路板的原料。

印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电容等。

印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。

印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路和印制元件或由二者组成的电路。

印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。

简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。

印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。

板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为“某某板”“某某卡”，如计算机的主板、显卡等。

单面板：仅一面上有导电图形的印制板。

双面板：两面都有导电图形的印制板。

多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。

在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。

减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。

又分蚀刻法和雕刻法。

a.蚀刻法----采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。

这是主要的制造方法。

b.雕刻法----用机械加工方法除去不需要的铜箔。

这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。

加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形，敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。

印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下功能：a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑。

印刷电路板的设计与制作

电子电路板的设计与制作
电子工艺基础
2、印制电路板的排版布局
（1）按照信号流向的布局原则
（2）优先确定特殊元器件的位置
（3）防止电磁干扰的考虑
（4）抑制热干扰的考虑
（5）增加机械强度的考虑
（6）操作性能对元器件的考虑
电子电路板的设计与制作
电子工艺基础
（7）一般元器件的安装与排列
电子电路板的设计与制作
电子工艺基础
电子电路板的设计与制作
电子工艺基础
电子电路板的设计与制作
电子工艺基础
元器件的安装固定方式立式安装卧式安装
电子电路板的设计与制作
电子工艺基础
元器件的排列方式
不规则排列规则排列
电子电路板的设计与制作
电子工艺基础
者为“学生姓名”、标题为“串联型直流稳压电
源”，字体为华文彩云，颜色为221号色。
电子电路板的设计与制作
电子工艺基础
3. 画PCB板要求印制板图板面尺寸大小合适，布局合理，连线无误，疏密一致，标注清晰，设计规范。提示：
特殊元器件外形结构尺寸或封装图，可查阅有关手册、厂商产品说明书和实物测量考虑器件的散热要求
（4）印制导线的走向与形状
（5）导线的布局顺序
电子电路板的设计与制作
电子工艺基础
尽量做到“短、少、疏”
电子电路板的设计与制作
电子工艺基础
5. PCB的设计
1、在c：根目录下新建含有名为“班级-
姓名-学号”文件夹，将名为“班级-姓名
-学号”数据库保存在该文件夹中。再递
交作业。

印刷电路板的设计与制作

操作分析一、设计印制电路板需要考虑的因素
印制电路板最终是用于具体的电子产品，根据产品的实际情况要考虑设计印制板的设计目标。在设计印制电路板时通常要考虑下列四个方面的因素。
1．正确性： 2．可靠性： 3．合理性： 4．经济性：
操作分析二、简单印制电路板的设计步骤：
1．选定印制板的材料、厚度、板面尺寸（1）确定板材：（2）印制板的形状：（3）印制板尺寸：（4）板的厚度： 2．印制电路板尺寸图的设计图（1）典型元器件的尺寸。（2）如果使用坐标纸，各元件的安装孔的圆心应在坐标格的交点上。 3．根据原理图绘制印刷图草图（1）选定排版方向及主要元器件的位置。（2）绘制不交叉单线草图。（3）绘制排版设计草图。 4．正式印制板的设计
知识链接二、印刷电路板的设计要求
要使电子电路获得最佳性能，印刷电路板的设计遵循以下要求： 1．布局要求首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
（2）焊盘的设计要求：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
（a）岛形焊盘
（b）圆形焊盘图4-9 焊盘的种类
（c）方形焊盘
知识链接
4．电路抗干扰要求印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。（1）电源线设计（2）地线设计地线设计的原则是： ①数字地与模拟地分开。 ②接地线应尽量加粗。 ③接地线构成闭环路。

印刷电路板的设计

印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)

第11章 印刷电路板的布线设计

《PCB板设计》课件

印制电路板的设计与制作培训课件

印制电路板(PCB)的设计与制作

PCB设计

第六章印制电路板

印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版

PCB单面板设计

印刷电路板设计课程设计

pcb设计开发方案

印制电路板设计与制作

印刷电路板的设计与制作

印刷电路板的设计与制作

第11章印刷电路板的布线设计