射线照相技术等级的划分涉及条款
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1≤W≤15 铝和钛：10≤W≤70 10≤W≤40
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铝和钛：10≤W≤70 10≤W≤40 铝和钛：35<W<120 20≤W≤100 40≤WБайду номын сангаас200 30≤W≤200 W≥50 ≥10d·b2/3 不小于15mA·min 2.0≤D≤4.5
铝和钛：25≤W≤55 14≤W≤40 20≤W≤90 60≤W≤150 50≤W≤180 W≥80 ≥15d·b2/3 不小于20mA·min 2.3≤D≤4.5
Se-75b Ir-192 Co-60
铝和钛：35<W<120 20≤W≤100 40≤W≤200 30≤W≤200 W≥50 ≥7.5d·b2/3 不小于15mA·min 1.5≤D≤4.5
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X射线,1MeV ～4MeV X射线,4MeV ～12MeV 5.7 射线源至工件表 面的距离ƒ 5.9 X射线照相，当 焦距为700mm时曝光 量的推荐值 5.16.1 底片评定范 围内的黑度D(单片技 术) 5.16.2 双片叠加评 定黑度超过4.5的区 域 5.16.2 象质计灵敏 度
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条目号及有关内容
AB级—中灵敏度技术
B级—高灵敏度技术
对重要设备、结构、特殊 承压设备焊接接头的射线 材料和特殊焊接工艺制作 检测，一般应采用AB级射 的焊接接头，可采用B级 线检测技术进行检测 技术进行检测
采用C5类或更高类别的胶 片 铅：前0.1～0.2/后0.1～ 0.2 铅：前0.1～0.2/后0.1～ 0.2 铅：前0.5～2.0/后0.5～ 2.0 铅：前0.5～2.0/后0.5～ 2.0 铅：前0.5～1.0/后0.5～ 1.0 K≤1.03,L3≤0.5L1 K≤1.1 K≤1.1或K≤1.2 ≤5 1≤W≤15
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采用C4类或更高类别的胶 片 铅：前0.1～0.2/后0.1～ 0.2 铅：前0.1～0.2/后0.1～ 0.2 钢或铜：前0.25～0.7/后 0.25～0.7 钢或铜：前0.25～0.7/后 0.25～0.7 铜 钢 钽：前≤1/后≤1 （钽≤0.5） K≤1.01,L3≤0.3L1 K≤1.06 ≤5 2≤W≤12
射线照相技术等级的划分涉及的条款
A级—低灵敏度技术 承压设备在用检测中，检 测的某些条件不能满足AB 级技术的要求时，经合同 双方商定，在采取有效补 4.3 检测技术等级的 偿措施(例如选用更高类 选择 别的胶片)后可采用A级技 术进行射线检测，但应同 时采用其他无损检测方法 进行补充检测 采用C5类或更高类别的胶 5.4 胶片选择 片 铅：前0.02～0.2/后0.02 Se-75 ～0.2 铅：前0.02～0.2/后0.02 Ir-192 4.2.6 ～0.2 增感屏 铅：前0.5～2.0/后0.5～ Co-60 的材料 2.0 和厚度 X射线,1MeV 铅：前0.5～2.0/后0.5～ ～4MeV 2.0 X射线,4MeV 铅：前0.5～1.0/后0.5～ ～12MeV 1.0 纵向焊接接 5.5.4 K≤1.03，L3≤0.5L1 头 一次透 ＞400mm的 照长度 K≤1.1 环向焊接接 和透照 100＜Do≤ 厚度比 400mm的环 K≤1.1或K≤1.2 K 向焊接接头 Tm170 ≤5 5.6.3 γ射线 源和能 量1MeV 以上X 射线设 备的透 照厚度 范围 Yb169
单片符合1.5≤D≤4.5 见表5、7、9
单片符合2.0≤D≤4.5 见表5、7、9
单片符合2.3≤D≤4.5 见表5、7、9
1≤W≤15 铝和钛：10≤W≤70 10≤W≤40
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铝和钛：10≤W≤70 10≤W≤40 铝和钛：35<W<120 20≤W≤100 40≤WБайду номын сангаас200 30≤W≤200 W≥50 ≥10d·b2/3 不小于15mA·min 2.0≤D≤4.5
铝和钛：25≤W≤55 14≤W≤40 20≤W≤90 60≤W≤150 50≤W≤180 W≥80 ≥15d·b2/3 不小于20mA·min 2.3≤D≤4.5
Se-75b Ir-192 Co-60
铝和钛：35<W<120 20≤W≤100 40≤W≤200 30≤W≤200 W≥50 ≥7.5d·b2/3 不小于15mA·min 1.5≤D≤4.5
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X射线,1MeV ～4MeV X射线,4MeV ～12MeV 5.7 射线源至工件表 面的距离ƒ 5.9 X射线照相，当 焦距为700mm时曝光 量的推荐值 5.16.1 底片评定范 围内的黑度D(单片技 术) 5.16.2 双片叠加评 定黑度超过4.5的区 域 5.16.2 象质计灵敏 度
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条目号及有关内容
AB级—中灵敏度技术
B级—高灵敏度技术
对重要设备、结构、特殊 承压设备焊接接头的射线 材料和特殊焊接工艺制作 检测，一般应采用AB级射 的焊接接头，可采用B级 线检测技术进行检测 技术进行检测
采用C5类或更高类别的胶 片 铅：前0.1～0.2/后0.1～ 0.2 铅：前0.1～0.2/后0.1～ 0.2 铅：前0.5～2.0/后0.5～ 2.0 铅：前0.5～2.0/后0.5～ 2.0 铅：前0.5～1.0/后0.5～ 1.0 K≤1.03,L3≤0.5L1 K≤1.1 K≤1.1或K≤1.2 ≤5 1≤W≤15
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采用C4类或更高类别的胶 片 铅：前0.1～0.2/后0.1～ 0.2 铅：前0.1～0.2/后0.1～ 0.2 钢或铜：前0.25～0.7/后 0.25～0.7 钢或铜：前0.25～0.7/后 0.25～0.7 铜 钢 钽：前≤1/后≤1 （钽≤0.5） K≤1.01,L3≤0.3L1 K≤1.06 ≤5 2≤W≤12
射线照相技术等级的划分涉及的条款
A级—低灵敏度技术 承压设备在用检测中，检 测的某些条件不能满足AB 级技术的要求时，经合同 双方商定，在采取有效补 4.3 检测技术等级的 偿措施(例如选用更高类 选择 别的胶片)后可采用A级技 术进行射线检测，但应同 时采用其他无损检测方法 进行补充检测 采用C5类或更高类别的胶 5.4 胶片选择 片 铅：前0.02～0.2/后0.02 Se-75 ～0.2 铅：前0.02～0.2/后0.02 Ir-192 4.2.6 ～0.2 增感屏 铅：前0.5～2.0/后0.5～ Co-60 的材料 2.0 和厚度 X射线,1MeV 铅：前0.5～2.0/后0.5～ ～4MeV 2.0 X射线,4MeV 铅：前0.5～1.0/后0.5～ ～12MeV 1.0 纵向焊接接 5.5.4 K≤1.03，L3≤0.5L1 头 一次透 ＞400mm的 照长度 K≤1.1 环向焊接接 和透照 100＜Do≤ 厚度比 400mm的环 K≤1.1或K≤1.2 K 向焊接接头 Tm170 ≤5 5.6.3 γ射线 源和能 量1MeV 以上X 射线设 备的透 照厚度 范围 Yb169
单片符合1.5≤D≤4.5 见表5、7、9
单片符合2.0≤D≤4.5 见表5、7、9
单片符合2.3≤D≤4.5 见表5、7、9