TFT-LCD制程教学内容
TFT-LCD工艺流程教学提纲
第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程(一)工艺流程(二)工艺制程1、成膜:PVD、CVD2、光刻:涂胶、图形曝光、显影3、刻蚀:湿刻、干刻4、脱膜二、辅助工艺制程1、清洗2、打标及边缘曝光3、AOI4、Mic、Mac观测5、成膜性能检测(RS meter、Profile、RE/SE/FTIR)6、O/S电测7、TEG电测8、阵列电测9、激光修补三、返工工艺流程PR返工Film返工四、阵列段完整工艺流程五、设备维护及工艺状态监控工艺流程Dummy Glass的用途Dummy Glass的流程第二节制盒段流程取向及PI返工流程制盒及Spacer Spray返工流程切割、电测、磨边贴偏光片及脱泡、返工第三节模块段流程激光切线、电测COG邦定、FPC邦定、电测装配、电测加电老化包装出货TFT 显示器的生产可以分成四个工序段:CF 、TFT 、Cell 、Module 。
其相互关系见下图:阵列段是从投入白玻璃基板,到基板上电气电路制作完成。
具体见下图:CF工序是从投入白玻璃基板,到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。
具体见下图:Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒,到切割成单粒后贴上片光片。
具体见下图:Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成,形成一个显示模块。
具体示意图如下:在以下的各节中,我们将逐一介绍TFT、Cell、Module的工艺制程。
由于天马公司现在没有规划CF 工厂,所以CF的工艺流程在此不作详细介绍。
第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程(一)工艺流程上海天马采用背沟道刻蚀型(BCE)TFT显示象素的结构。
具体结构见下图:对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板,根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系,其主要工艺流程可以分为5个步骤(5次光照):第一步栅极(Gate)及扫描线形成具体包括:Gate 层金属溅射成膜,Gate 光刻,Gate 湿刻等工艺制程(各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出)。
TFT-LCD制程报告
TFT-LCD制程报告
一、TFT-LCD制程
1、设备的准备:在TFT-LCD制程的开始,工程师需要准备和调整各种必要的设备。
这些设备包括液晶控制系统、液晶膜材料、背光源、圆柱玻璃、原材料及器件、热压设备等。
2、生产准备:具体为初始化各种生产设备,启动测试程序,并做好晶圆检查,保证能够正常生产。
3、晶圆制备:硅片加工有两种方法:光刻法和电化学刻蚀法,电化学刻蚀法的特点是精度高,加工速度快,晶圆和线路结构设计灵活性高;而光刻法的特点是结构精密,画面清晰,视觉效果好,不易失真,能够满足复杂的画面需求。
4、TFT激活:TFT激活也称为TFT/LCD发光激活,是将晶圆表面涂有TFT/LCD发光层所需材料的过程,这种激活材料可以在两个材料之间产生静电力,可以起到电容效果。
5、TFT指示:TFT指示是液晶显示器的一个重要环节,它的目的是使每一个液晶电极之间产生一定的电压,以进行后续的工作。
6、印刷:TFT印刷是给TFT晶粒电路表面铺设电路连接线的工序,它可以实现TFT快速连接,及液晶电容的精准制备。
TFT-LCD的基本原理及制造工艺讲课讲稿
T F T-L C D的基本原理及制造工艺顶岗实习报告题目:TFT-LCD的基本原理及其制造工艺院(系):专业:班级:学号:姓名:指导教师:目录顶岗实习企业简介 (1)第1章显示产业的发展 (2)第2章 TFT-LCD的构造与原理 (3)2.1 液晶材料及其性能特点 (3)2.2 Panel板的结构及其工作原理 (5)2.2.1扭曲向列(TN)液晶显示器 (5)2.2.2 薄膜晶体管(TFT)液晶显示器 (5)2.3 背光源(Backlight)的结构及其原理 (6)2.3.1背光源的分类及灯管(Lamp)的构造 (6)2.3.2 背光源的构造 (7)第3章 TFT-LCD的制造工序 (9)3.1薄膜晶体管(TFT)制造工序 (9)3.1.1坚膜工序 (9)3.1.2 清洗工序 (10)3.1.3 Photo 工序 (10)3.1.4 刻蚀工序 (10)3.1.5 脱膜工序 (11)3.1.6 检测工序 (11)3.2成盒/制屏的工序 (11)3.3 模块的工艺流程 (12)3.3.1偏光板贴合 (13)3.3.2 TAB 贴合 (14)2.3.3 PCB贴合 (15)3.3.4 B/L组装 (16)3.3.5 老化测试 (16)3.3.6 包装 (16)体会与收获 (17)致谢 (19)顶岗实习企业简介鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司即京东方科技集团股份有限公司(BOE)B6公司。
京东方科技集团股份有限公司(BOE)创立于1993年4月,是全球领先的半导体显示技术、产品与服务提供商,产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载、数字信息显示等各类显示领域,出货量及市占率均位列全球业内前五。
BOE坚持“全球首发、技术领先、价值共创”创新理念。
2014年新增专利申请量达5116项,年新增专利申请量全球业内前列,累计可使用专利超过26000项。
截至2014年9月30日,京东方注册资本352.90亿元,归属于上市公司股东的净资产755亿元,总资产1,294亿元。
TFT制造原理和流程 ppt课件
洗浄
UV
药液
刷子
高圧
MS
A/K
P UV
D排 A水
药液
P 刷洗
纯
P
水
高 压 喷射
排
D
水
A
MS
洗净 功能 洗净对象
作用
氧化分解 有机物 (浸润性改善)
UV/O3
溶解 有机物
溶解
机械剥离 微粒子 (大径)
接触压
机械剥离 微粒子 (中径)
水压
机械剥离 微粒子 (小径) 加速度 cavitation
2.2 ARRAY工艺流程及设备
G8 Size
← 2400mm →
2.2 ARRAY工艺流程及设备
O/S test design
Panel structure for O/S Test
Every data line extands out of the active area
connect with O/S pad
On the other side all data line connected together by Shorting bar
▪ LASER MATERIAL
: Nd:YAG
▪ WAVELENGTH
: 1064nm / 532nm /355nm
▪ PULSE REPETITION RATE : 1pps TO 100 PPS
▪ OUTPUT STABILITY : LESS THAN ± 3%
TEST--CDC
TEST--CDC
上部电极 气体吹出
下部电极
控制台
等离子体
工艺腔体
APC阀
APC 控制
压力控制
tft lcd生产工艺流程
tft lcd生产工艺流程TFT LCD(Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display)是一种采用薄膜晶体管技术制作的液晶显示器。
下面是关于TFTLCD生产工艺流程的简要介绍。
第一步:基板准备TFT LCD的制造过程首先需要准备好基板。
常见的基板材料有玻璃和塑料,通常使用的是玻璃基板。
基板会经过清洗和表面处理等步骤,确保其表面干净平整。
第二步:背板制备接下来需要制作液晶显示器的背板。
背板通常是由非晶硅等材料制成,分为多个层次,包括玻璃、金属层和透明导电层等。
这些层次通过物理沉积和化学气相沉积等方法形成。
第三步:薄膜晶体管制备在背板上制作薄膜晶体管(TFT)是制造TFT LCD的关键步骤。
首先,在背板上涂覆一层非晶硅薄膜,然后使用光刻技术将其进行精确刻画。
接着,通过光刻和铜蒸发等技术制作导线,形成TFT电路。
最后,使用激光修复技术进行检查和维修。
第四步:液晶贴合液晶贴合是将液晶层与TFT基板粘接在一起的过程。
首先,将液晶层通过喷洒、滚压或涂覆等方式涂覆在TFT基板上,然后使用蒸发技术制备对齐膜。
接着,将液晶层和TFT基板对齐,然后进行加热和压力处理,使其牢固贴合在一起。
第五步:封装在液晶贴合完成后,需要对TFT LCD进行封装。
这涉及将TFT LCD置于玻璃基板之间,形成密封结构。
然后将结构封装在金属或塑料外壳中,以保护内部结构。
第六步:测试和检验生产完毕后,对TFT LCD进行测试和检验是确保质量的关键步骤。
这包括对液晶显示器的像素、亮度、对比度和色彩等方面进行检测,并进行修复或调整。
总结:以上是TFT LCD生产工艺流程的简要介绍。
整个制造过程包括基板准备、背板制备、薄膜晶体管制备、液晶贴合、封装和测试等步骤。
每个步骤都需要高度的精确度和技术要求,以确保TFT LCD的质量和性能。
tftlcd制造工艺流程
tftlcd制造工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!TFT-LCD制造工艺流程详解TFT-LCD,即薄膜晶体管液晶显示器,是目前广泛应用的显示技术之一。
TFTLCD理论及制程介绍
注意事項: 1.組裝底反射片,亮面須朝上。 2.組裝Rubber,須防止塑膠鑷子尖端刮傷導
光板。 3.上下棱鏡片的區別,目視上棱鏡片的紋路
爲水平形狀,下棱鏡片爲垂直形狀。
Back Light結構:
楔型結構(側光式)
燈管反射罩
冷陰極管
擴散板 U 稜鏡片II
稜鏡片 I 擴散板 L
導光板 反射板
Light Guide簡述:
F(b)
Adhesion
F(b)
F(p)
F(p)
接合
Insulation
ACF接合之因素:
温度
圧力
時間
Aቤተ መጻሕፍቲ ባይዱF之接合,由時間,溫度,壓 力組合而成。
Exp.)160℃-4Mpa-10sec ⇒ 温度&時間 :10秒後,到達160度 圧力 :(推力)/(接続總面積)が4Mpa
即使設定正確,但溫度或壓力不均,仍會造成接 合不良的情形.
PBI= Post Bonding Inspection=LOT=Light On Test
Silicon Dispenser:
機台
Dispenser
注意事項:須塗布均勻,不可溢膠,膠不可塗上IC。 作用:1.防止線路受潮腐蝕,增加産品信賴性。2.防塵及異物造成
刮傷。3.防振,增加元件耐振性。
Aging及Aging檢驗:
LED的特性: 1.亮度高 2.工作電壓低 3.功率小 4.小型化,驅
動簡單 5.壽命長,性
能穩定
LED的應用: 依其發光波長大致可以簡單分為可見光的 LED及不可見光LED二大類:
成品組裝Assembly示意(1.5“ ) :
下鐵殼置組裝治具中
Panel置入
TFT-LCD理论及制程介绍1
S-I-N
TI/AL/TI
PASSIVATION
ITO
Array制程簡圖 制程簡圖: Array制程簡圖:
檢查 清洗 TI/AL/TI, S-I-N, TI/AL/TI, PASSIVATION ITO Sputtering 薄膜濺鍍 薄膜Thin薄膜Thin-Film Thin (不含VIA層) PECVD化學 PECVD化學 氣相沉積
TFT-LCD(AV)理論及制程介紹 TFT-LCD(AV)理論及制程介紹 理論及制程
(Audio Video)
ENG:Neochen 2003.9.29
甚麼是TFT TFT甚麼是TFT-LCD ?
TFT-------薄膜電晶體 TFT----薄膜電晶體 Thin Film Transistor LCD-------液晶顯示器 LCD----液晶顯示器 Liquid Crystal Display
CELL MODULE
Filter之結構 之結構: TFT Color Filter之結構:
BM
IT 0.15 O CF 1.3 Si O2 Glass 0.7mm B M → 塗 佈 (R G B ) → S iO 2→ ITO 0 G B R G B R G B R SiO2
Filter簡述 簡述: Color Filter簡述:
液晶顯示器名詞解釋: 液晶顯示器名詞解釋:
(3)顯色差異(Color Shift) 從不同角度去看液晶顯示器,會發現顏色會隨著角度而變化,比 如說本來是白色畫面變得比較黃或比較藍,或是顏色變得比較淡 等等。隨著角度變大,當顏色的變化已經大到無法接受的臨界點 時,定義該角度為視角。 4.反應時間(Response Time) 從輸入信號到輸出影像所經歷之時間,一般液晶顯示器反應時間為 20~30msec(標準電影格式每畫面為40msec)。
tft lcd生产工艺流程
tft lcd生产工艺流程TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)是一种高质量的平面显示技术,广泛应用于计算机、电视、手机和平板电脑等电子产品中。
下面是一个简要的TFT-LCD生产工艺流程的概述,包括薄膜涂布、模制、曝光、切割、组装和测试等步骤。
首先,薄膜涂布是整个生产工艺的第一步。
在这个步骤中,生产商会使用具有特殊化学成分的溶液,将液晶的薄膜涂布在玻璃基板上。
这个溶液通常包含液晶分子、聚合物和其他添加剂。
薄膜涂布对于最终产品的质量和性能非常重要。
接下来是模制步骤,也称为亨德尔过程。
在这个步骤中,玻璃基板上的薄膜被切割成所需的尺寸和形状。
这些切割好的基板将成为液晶显示器的各个部分。
然后是曝光步骤。
在这个步骤中,通过将特定的光线照射在液晶层上,将所需的图案和图像“曝光”在液晶中,形成所需的像素。
这个步骤非常关键,因为它决定了TFT-LCD显示器的分辨率和图像质量。
接下来是切割步骤。
在这个步骤中,将刚刚曝光完毕的玻璃基板切割成所需的尺寸,并将其分成多个独立的显示器单元。
这样可以保证每个单元都能够独立地显示图像和信息。
然后是组装步骤。
在这个步骤中,经过切割的显示器模块将被组装成完整的显示器。
这包括将各个部件(如液晶层、背光模块和电路板)连接在一起,并且进行胶合和固定。
组装过程通常需要非常精确的工艺和设备,以确保显示器的性能和品质。
最后是测试步骤。
在这个步骤中,已经组装完成的显示器将经过一系列的测试,以确保其质量和性能达到要求。
测试项目可能包括像素点亮、亮度调整、对比度检测、颜色准确性等等。
只有通过各项测试的显示器才会被认为是合格的,可以被投放到市场上销售。
综上所述,TFT-LCD的生产工艺流程包括薄膜涂布、模制、曝光、切割、组装和测试等步骤。
这些步骤的每个环节都非常重要,对于最终产品的质量和性能起到了决定性的作用。
随着技术的不断进步,TFT-LCD的生产工艺也在不断演进和改进,以满足市场对高质量和高分辨率显示器的需求。
FTLCD制程简介PPT演示文稿
貼偏光片完成組立製程
• 最後再貼上二片垂直方向的偏光片, 整片 液晶面板即算完成。
•
23
Drive IC搭載
• 偏光片貼附完成後,即開始在液晶面板的 兩側搭載Drive IC , Drive IC 可是很重要的 驅動零件。
24
電路板焊接
• 再來就將Drive IC 的入力端與電路板藉著銲 錫焊接導通。這樣訊號就可以順利發出, 然後控制面板上的影像了。
11
TFT-LCD的三段主要制程
• 一、 前段Array (阵列制程) -前段的 Array 制程是将薄电晶体制作于玻璃上。
• 中段Cell (组立制程) -中段的Cell 製程,是以前段Array的玻璃為基板,
與彩色濾光片的玻璃基板結合,並在兩片玻璃
基板間灌入液晶(LC)
• 後段Module Assembly (模组制程) - 后段模组组装製程是將Cell製程後的玻璃與其 他如背光板、電路、外框等多種零組件組裝的
8
点亮原理图
9
供应商和基板尺寸
• 一、台湾五大TCF-LCD厂商:友达光电、奇 美电子、瀚宇彩晶、中华映管、广辉电子。
• 二、台湾彩色滤光片三大供应厂商:展茂 光电、剑度公司、和鑫光电。
• 三、台湾五大玻璃基板供应厂商:康宁玻 璃、台湾板保、台湾凸板、旭硝子、中晶 光电。
10
TFT-LCD玻璃基板之尺寸 各世代技術最適面板切割尺寸及片數
➢ Backlight ----由於液晶顯示器為非發光型,為了強化顯示的能見度,將 液晶面板背面的光加以投射之裝置。光源以螢光燈管為主流,分為冷 陰極管與熱陰極管。構造上可分為直下型與側光型。
7
TFT-LCD如何點亮?
简单的说,TFT-LCD面板可視為兩片玻璃基板中間夾 著一層液晶,上層的玻璃基板是與彩色濾光片 (Color Filter)、而下層的玻璃則有電晶體鑲嵌於上。 當電流通過電晶體產生電場變化,造成液晶分子 偏轉,藉以改變光線的偏極性,再利用偏光片決 定畫素(Pixel)的明暗狀態。此外,上層玻璃因與彩 色濾光片貼合,形成每個畫素(Pixel)各包含紅藍綠 三顏色,這些發出紅藍綠色彩的畫素便構成了面 板上的影像畫面。
TFT-LCD制造工艺
TFT-LCD制造工艺1.基板制备:2.对齐和曝光:在基板上涂覆一层透明导电层,常用的是氧化铟锡(ITO)。
然后利用光刻技术,在导电层上创建一个薄膜晶体管的图案。
这个过程包括对齐和曝光,通过对光源进行控制,实现所需图案的精确传输到导电层上。
3.沉积涂覆:液晶屏中的液晶材料需要通过沉积涂覆的方法添加到基板上。
在这个步骤中,通过将液晶材料放置在基板上,并使用液晶电池技术来控制其密度和均匀性。
高质量的沉积涂覆可以确保液晶屏的显示效果和性能。
4.硅片蚀刻:接下来的步骤是利用化学气相沉积技术在基板上生长非晶硅薄膜。
然后使用蚀刻技术去除多余的硅片,创建所需的晶体管结构。
5.金属沉积:在晶体管结构中,需要添加金属图层用于连接和信号传输。
利用金属沉积技术,可以在基板上添加铜、铝等金属,以创建电极和导线。
6.封装:液晶屏通常是由两片基板共同构成的。
在液晶材料添加和晶体管等加工步骤完成后,将两片基板紧密封装在一起,并加入适量的液晶材料。
然后,在封装边缘处加入密封剂,确保液晶材料不泄漏。
7.后续处理:在液晶显示器制造的最后阶段,进行一系列的后续处理步骤,以保证显示器的性能和质量。
这些步骤包括对屏幕进行清洁、检查和测试,修复任何可能出现的问题,并最终对显示器进行封装。
总结:TFT-LCD的制造工艺是一个复杂的过程,需要多种材料和技术的配合。
从基板制备到最终的封装,每一步都需要高度的精确性和质量控制。
这种制造工艺的持续改进和创新,对于液晶显示器技术的发展和进步起到了重要的作用。
LCD-模组制程原理专题培训课件
~ 信号
调节器 TFT基板
检查步骤 TFT制程之后
图像处理
图案检查
原理 通过图像检查内部阵列重复的图案,滤除图案异常TFT板
通过图像检查滤除 图像异常TFT阵列
重复图案
照相机 TFT 板
图像检查
检测步骤 所有成品检查: 像素层 [ 照相+最终检查]
屏分割
将玻璃母板裁切成屏单元
裁切与分割
在真空室中注入液晶
液晶璃基板和 C/F玻璃基板之间的间隙里面
液晶注入机
将密封剂涂在注入口,然后以紫外光照射,
使密封剂硬化
注入口密封机
清洗
注入口密封后,清洗屏并对屏进行老炼屏清洗机
外观检查
对屏进行外观检查
外观检查人员
检测
湿法蚀刻
原理
使蚀刻剂与金属之间发生化学反应,去除不要的金属层
蚀刻剂
•硫酸+醋酸+硝酸(铝层) • C.A.N. +硝酸(铬层) • 盐酸+硝酸(ITO 层)
目标层
铝,镆,铬,ITO 层
沉积层
干法蚀刻
原理
用射频将沉积层分解为等离子态,在真空室中通过化学反应将不要的 沉积层去除。
原材料
六氟化硫,氧气,氦气,氯化氢,氯气
① 源极
传输数据信号
玻璃
+
++
-
-
-
-
玻璃
+
② 门极
控制TFT的开关
+
-
-
背光灯
③ 像素电极
给液晶施加电场
tft lcd工艺流程
tft lcd工艺流程
《tft lcd工艺流程》
TFT LCD是一种广泛应用于电子产品中的液晶显示技术,其
制作工艺流程十分复杂。
下面将简要介绍TFT LCD的工艺流程:
1. 硅基板制备:首先,需要在硅基板上生长多层薄膜,包括透明导电层、绝缘层、TFT层等。
2. 光刻:在硅基板上涂覆光刻胶,然后使用光刻机将图形暴光到光刻胶表面,再进行显影,形成TFT层的图案。
3. 处理:将硅基板进行酸洗、碱洗等处理,去除不需要的材料,保留TFT层的图案。
4. 金属沉积:在TFT层上沉积金属膜,形成源极、栅极和漏极。
5. 制备液晶层:准备另一块玻璃基板,在上面涂覆液晶材料,形成液晶层。
6. 粘合:将两块基板进行粘合,形成液晶显示屏的结构。
7. 封装:对粘合好的液晶显示屏进行封装,包括加入偏光片、背光模组等。
以上就是TFT LCD的工艺流程。
整个制作过程需要严格的工艺控制和精密的设备,是一个综合了光学、材料、机械等多学科的高技术制造过程。
随着技术的不断进步,TFT LCD的制作工艺也在不断改进和优化,使得TFT LCD在电子产品中有着越来越广泛的应用。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
短路棒
磨邊(去掉短路棒
shorting bar)
偏光片貼附
上下偏光片濾光角度差90度
LCD製程管理
TFT Cleaning
分製程
CF Cleaning
Cleaning
進料檢驗
PI Coating
PreCuring
Inspection
PI Curing
TFT & CF 之配向共製程
PI Rubbing
COG
分製程
TAB
Panel ACF Attachment
FPC ACF Attachment
ACF黏貼
COG Bonding
Sampling
FPC
Inspection Bonding
Bonding
Bonding後 電測檢驗
Silicon Dispense
Curing
封邊
Module Assembly
Gate Driver
TFT(Array)
Thin-Film Transistor
LC(Cell)
Liquid Crystal
LCM
Liquid Crystal Module
CF
彩色濾光膜
Color Filter
素玻璃
PANEL
Cell
外購
++ +
LCM
TFT循環製程圖解
鍍下 層膜
鍍膜(sputter,CVD)
紫外 線
液晶注入示意圖
抽真空 破真空
液晶
再配向 Anneal
使用熱處理的 方式,加高溫, 讓液晶分子活 潑化,再將溫度 急速降下來,使 液晶分子正確 躺在rubbing好 的PI槽內
Panel Clean
將PANEL浸入清洗 溶液中,一方面可 以清洗PANEL上殘 留的液晶分子和 UV膠,也可以將再 配向好的液晶分 子相位固定.
甚麼是TFT-LCD ?
TFT----薄膜電晶體
Thin Film Transistor
LCD----液晶顯示器
Liquid Crystal Display
TFT動作示意圖
CF彩色 濾光膜
SOURCE 源極
液晶分子 CRYSTAL
ITO 畫素電極
B.L 背光
GATE 閘極
DRAIN 汲極
Source Driver
3.鍍上鈦鋁鈦合金(source,drain)厚度
4.鍍上 保護層(把金屬部份蓋住)
5.鍍上ITO(銦銻氧化物,畫素電極)
Inspectio n
Cleaning
Sputtering Thin-Film PECVD
Photo
Stepping
Coating
VIA
Developing
ADI
Wet/Dr y
去光阻液 stripper
酸, 氣體
去光阻 光罩(reticle)
蝕刻(etch)
顯影 液
上光阻(coater) 對準,曝光(stepper)
顯影(developer)
Cr SIN Via ITO Al/Cr Passivation
1.Gate 2.絕緣層 3.Via
4.畫素電極 5.Source/Drain 6.Passivation
雖然目前技術及材料大多由國外供應,但是在2000 年底液晶的產量約可佔全球的20%,在材料方面已有 少數在台灣生產,將來所有的材料更有可能將技術轉 移至台灣或由國內自行研發量產。
玻璃 彩色濾 液晶 偏光版 背光 背光版 驅動
基版 光片
燈源
IC
Array
Cell
Module
LCD Panel 工廠
TFT-LCD制程
某A 光電
六道 光罩
PANEL LC LCM
投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼,FPC,COG,組裝,燒機,F/I
五道 光罩
ARRAY CELL
MODULE
投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試
清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼 FPC,COG,組裝,燒機,F/I
TI/AL/TI S-I-N
TI/AL/TI
PASSIVATION
ITO
1.鍍上 鈦鋁鈦 合金(GATE) 厚度 500/1800/1000A 2.S : SiNx (氮矽化合物,絕緣層)
I : a-Si (非結晶矽,通道層) N : N+ (高濃度磷的矽)降低界面電位差,使
成為歐姆接觸(Omic contact)
框膠
Au Paste
SPACER SPRAY
( 灑佈 ) 溶劑含甲醇 , 水
Spacer
大片組合
UV膠
CF基板 TFT基板
氣囊熱壓
115~200度C 4小時,一次 可壓18片
壓力表
大片組合之基板
熱壓機hot pressor
切割&裂片
切一面,就翻面先裂這面,然後再切另 一面,翻面再裂這一面
UV膠
Etch Strip
重複循環 AEI
Testing
Testing
Repair
Cell
TFT&CF玻璃投入
LCM 投入
Polyimide塗覆
APR板
淡黃色
800~1200A
Rubbing Cloth
PI膜配向,基板和 roller成45度角
TFT和CF基板方向 差 90 度
Seal Paste(框膠點金膠)
Aging
燒機後 外觀總檢 測試
燒機
成
品
Optical Microscope
OQC Sampling
品檢
入 庫
包括:Chips & FPC
ACF
CF
TFT
FPC
彈性印刷電路
IC
Bonding後用Silicon膠予以封住
PANEL
菱鏡 導光板 反射板
柔焦鏡 背光
壽命測試 穩定性測試
60度C 6小時
TFT Seal & Au paste
TFT bake
封膠
CF Spacer Spray
CF Count
撒佈
CF/TFT
組合
Hot Press
Scribing
Breaking 切裂
Inspection
Injection
End Seal 液晶注入
Cleaning
LC再配向
點燈電測
LCM
LCD Cell投入
平面顯示器上游材料產業結構
平面顯示器上游材料產業結構
LCD Panel 的成本結構中材料約佔50~60%,以 目前市場的趨勢分析,材料將會慢慢的在國內生產, 其中將會隱藏無限商機。
由於液晶被廣泛的應用,及許多的廠商陸續投入生 產,造成液晶價格慢慢的下滑,進而引嚮其景氣循環 由三年縮短至兩年更甚至一年半。所以目前針對於材 料作粗略的分析報告。
中華映管 聯友光電 元太科技 廣輝電子
達碁科技 瀚宇彩晶 奇美電子 統寶光電(LTPS)
TFT LCM
我國液晶顯示器化學藥品及材料趨勢
單位:百萬新台幣
玻璃基版
1998 291
1999 2,072
2000 7,480
2001 14,664